GUA DE

SOLDADURA
BLANDA
INSPECCIN Y REDUCCIN DE DEFECTOS DE SOLDADURA BLANDA

EJEMPLOS DE IMGENES CON MICROSCOPIO DIGITAL

 Qu es la soldadura?
La soldadura blanda es el acto de usar material de aporte calentado a un punto de fusin inferior a los 450C, para conectar un
componente a una placa de circuito a modo de enlace metlico. En el punto de unin se forma una aleacin entre el estao
contenido en el material de aporte fundido y el cobre de la placa de circuito. Esta aleacin conecta el componente a la placa de
circuito. Los materiales de aporte convencionales (soldadura eutctica y soldadura que contiene plomo) se componen de
aproximadamente 40% de plomo (63% estao y 37% plomo). Sin embargo, debido a que el plomo tiene efectos perjudiciales
graves sobre el medio ambiente al desecharse como residuo industrial, el uso de la soldadura sin plomo se ha extendido en los
ltimos aos. Los materiales de aporte sin plomo se tienen que calentar a una temperatura aproximadamente 30C ms alta, que
los que s contienen plomo. Adems, las aportaciones sin plomo son ms difciles de manejar debido a su humectabilidad inferior.

Soldadura eutctica y Soldadura libre de

con contenido de plomo plomo
183C PUNTO DE FUSION 200 a 230C Plomo
Aprox. 1%
Aprox. 250C TEMPERATURA DE OPERACIN Aprox. 280C

Buena soldabilidad Amigable al medio

Plomo 37% Bajo costo VENTAJAS ambiente y la gente
Alta resistencia mecnica
Estao 63% Mala soldabilidad
Efectos nocivos del Deterioro de Estao Aprox. 99%
plomo en el medio DESVENTAJAS
componentes y
ambiente y la gente soldadores

EL PAPEL DEL FUNDENTE (PASTA LIMPIADORA)

El fundente se utiliza para aumentar la permeabilidad y humidificacin de la soldadura. Se utiliza colofonia (como la de los rboles de pino).
El fundente sirve para prevenir la oxidacin durante el calentamiento, y elimina qumicamente pelculas de xido y suciedad de las superficies metlicas.

Tipos de material de aporte

ALAMBRE DE SOLDADURA PASTA DE SOLDADURA BARRA DE SOLDADURA

El alambre de soldadura se utiliza para soldar
componentes electrnicos con un soldador. El
alambre de soldadura contiene un tubo de
fundente.
La pasta de soldadura se utiliza con SMT
(Tecnologa de montaje de superficie). Se utiliza al
aplicar el metal de aporte a los pads en las placas
de circuitos impresos.
Las barras de soldadura se utilizan con IMT
(Tecnologa de montaje de insercin). La barra de
soldadura se funde en un bao de soldadura, que
se utiliza para soldar los terminales de los
componentes a los pads de los circuitos impresos.

Mtodos de soldadura blanda

SOLDADURA ELCTRICA SOLDADURA POR INMERSIN SOLDADURA POR REFUSIN

Calor

Se utiliza un soldador elctrico para calentar el
material de aporte y las partes que se van a unir.
Se emplean comnmente productos de
calentamiento elctricos que utilizan calentadores
de alambre de nicromo o calentadores de
cermica. Se puede conseguir una soldadura ms
estable, si se utiliza un soldador equipado con una
funcin para ajustar la temperatura de su punta.
2
En este mtodo, la soldadura se lleva a cabo
mediante inmersin de la parte inferior de las
placas de circuitos impresos, en metal de aporte
fundido en un bao de soldadura. Esto se utiliza
principalmente para el montaje de componentes
con patillas. Hay diferentes tipos de baos de
soldadura. En los baos estacionarios, la
superficie del lquido se mantiene invariable.
Tambin hay baos con propulsin en la que se
propagan olas en la superficie del material lquido.
En este mtodo, la soldadura se lleva a cabo
aplicando pasta de soldadura a las placas de
circuito impreso y a los componentes que van
montados en stos, y luego aplicando calor. Esto
se conoce como SMT (Tecnologa de montaje de
superficie) y se utiliza con componentes de
montaje de superficie.
Qu es la soldadura? Qu son los conductores de CI y los BGAS? Qu son los Whiskers y la soldadura por refusin?

Ventajas de las uniones de soldadura blanda

01 No se utilizan materiales qumicos para formar la unin, por lo que pueden conducir bien la electricidad.
02 Puesto que la unin es un enlace metlico, es muy fuerte.
03 La temperatura es inferior a la utilizada en la soldadura fuerte, por lo que la soldadura blanda causa menos daos a los componentes y al circuito impreso.
04 La unin se puede retirar y reformar. (Las reparaciones son fciles de realizar.)
05 Las juntas de soldadura blanda son adecuadas para montajes de alta densidad.

Condiciones para una buena soldadura Reconociendo una buena soldadura

01 La temperatura es la adecuada. 01 La soldadura se extiende bien y forma una

02 La superficie de unin se ha limpiado. especie de montaa con una base amplia
(No se ha oxidado debido a aceite o sustancias (este es el filete de soldadura).
similares). 02 La superficie es brillante y suave.
03 La cantidad de material de aporte es la adecuada. 03 No hay hendiduras o grietas en la unin.

Principales defectos de la soldadura blanda

DESCRIPCIN ILUSTRACIN CAUSA REMEDIO

Cambie el dimetro del alambre de soldadura

Puente de soldadura Hay demasiado material de aporte.
o ajuste la cantidad aportada a la unin.

Bolas de soldadura Revise la temperatura/tiempo de calenta-

La temperatura es demasiado alta.
(dispersin) miento.

Caliente el componente antes de aplicar el

Soldadura fra Calor insuficiente.
material de aporte.

Revise la temperatura/tiempo de calenta-

Calor insuficiente. miento.
Falla de continuidad
Oxidacin o suciedad Revise la cantidad de fundente suministrado
o limpie la punta del soldador.

Calor excesivo (se forman arrugas Revise la temperatura/tiempo de calenta-

Sobrecalentamiento
o protuberancias en la superficie). miento.

Se ha proporcionado una cantidad Ajuste la cantidad de material aportado a la

Soldadura excesiva
excesiva de alambre de soldadura. unin.

Se ha proporcionado una cantidad

Soldadura insufi- Ajuste la cantidad de material aportado a la
insuficiente de alambre de solda-
ciente unin.
dura.

El conductor no fue
Conductor expuesto Corte el conductor expuesto.
pre-procesado.

Quema de funda del El soldador entr en contacto con Ajuste la direccin y el ngulo desde el cual
conector la funda del conector. se utiliza el soldador.

Se aplic fuerza al pad (metali-

Para corregir este defecto, retire el material
Desprendimiento zado) de soldadura mientras se
aportado, y luego mueva el componente.
calentaba.

3
 Qu son los conductores de CI y los BGAS?
Qu son los conductores de circuito integrado?
Un conductor de circuito integrado es una parte de un bastidor de conductores. Es una tirilla
delgada de metal procesada mediante prensa o grabado. Los bastidores de conductores se
utilizan para el cableado interno de paquetes de semiconductores, principalmente con
aquellos de tipo de moldeo de resina. Los bastidores de conductores estn hechos de
materiales con gran resistencia mecnica, conductividad elctrica, conductividad trmica y
resistencia a la corrosin, tales como materiales a base de Cu (Cu-Fe-P) o de Fe (Fe-42%Ni).
La seccin exterior del conductor est cubierta de chapa de estao, plata u otro material
soldable, con el fin de mejorar la capacidad de soldadura con la placa de circuito impreso.

ngulo libre Ejemplo de imagen de microscopio digital

Utilizando el soporte de ngulo libre, se puede llevar a

cabo una observacin oblicua con la posibilidad de
inclinarse hasta 90.

ngulo de 45 ngulo de 90 Grietas en soldadura de conductor de CI (100)

(Composicin de profundidad 100) (Composicin de profundidad 100)

Imgenes 3D Ejemplo de imagen de microscopio digital

La funcin de imgenes 3D se puede utilizar para efectuar la observacin y medicin tridimensional de la soldadura.

Grietas de soldadura (150) Medicin del perfil de soldadura

Imgenes ampliadas Ejemplo de imagen de microscopio digital

El uso de un lente zoom y la funcin de pantalla dividida

facilitan la comprobacin del rea inspeccionada,
y sirven para fines de documentacin.

Seccin de CI, grietas de soldadura (izq.: 100, der.: 1000)

4
Qu es la soldadura? Qu son los conductores de CI y los BGAS? Qu son los Whiskers y la soldadura por refusin?

Qu es el montaje BGA?
El montaje BGA (Ball Grid Array) es un mtodo de montado
Encapsulado de resina Electrodo en
que se desarroll para tener ms puntos de conexin, y ser Pasta de
forma de bola
soldadura
ms compacto que los mtodos QFP (Quad Flat Package) y
Tarjeta de circuito impreso
SOP (Small Outline Package), que slo tienen terminales en el
permetro del componente.

Principales defectos de soldadura en el montaje BGA

DESCRIPCIN CAUSA REMEDIO

Calor insuficiente La pasta no se ha derretido. Revise la temperatura/tiempo de calentamiento.

La placa de circuito se ha deformado.

Hornear (seque) el paquete BGA y la placa de circuito impreso.
Cabeza abombada Las bolas de soldadura y la pasta no se
Utilice plantillas para evitar deformaciones.
han unido.

Disminuya el conteo de refusin.

Desprendimiento Se aplic tensin trmica o mecnica. Disminuya la temperatura de refusin lo ms posible.
Evite la absorcin de humedad.

ngulo libre Ejemplo de imagen de microscopio digital Imgenes 3D Ejemplo de imagen de microscopio digital

Para visualizar las bolas de soldadura se La funcin de imgenes 3D se puede utilizar

puede utilizar una observacin inclinada. para efectuar una observacin tridimensional
de las bolas de soldadura.

Bolas de soldadura BGA (ngulo de inclinacin: 85, 200) Bolas de soldadura (funcin de comparacin 3D, 1500)

Imgenes ampliadas Ejemplo de imagen de microscopio digital

El uso de un lente zoom facilita comprobar el punto de inspeccin y evaluar los defectos a nivel micro y macro.

Seccin de BGA, falla de continuidad de soldadura (200) (500)

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 Qu son los Whiskers y
la soldadura por refusin?
Qu son los whiskers?

Con el fin de mejorar la resistencia a la corrosin y la humectabilidad de la soldadura, las terminales de los electrodos de
los componentes electrnicos estn chapados con metal. El estao es el material ms comn utilizado para este chapado,
pero con el tiempo se forman cristales en forma de fibras en las superficies metalizadas. Estas fibras pueden provocar la
formacin de cortocircuitos con otros componentes electrnicos. Las fibras se conocen como whiskers (bigotes).
Este problema se puede resolver mezclando plomo con el estao, pero debido al movimiento hacia el uso de materiales
libres de plomo, el problema de los whiskers se ha vuelto relevante otra vez.

Imgenes ampliadas Ejemplo de imagen de microscopio digital

La formacin de imgenes es posible con aumentos de hasta 5000.

El uso de un lente zoom facilita comprobar el punto de inspeccin.

Whisker (bigote) (bajo aumento)

Whisker (bigote) (5000)

La causa primaria de la generacin de whiskers es la presencia de estrs dentro de los cristales. Una contramedida es el
uso del procesamiento de refusin (tratamiento trmico), que reduce el estrs y por lo tanto minimiza la formacin de los
whiskers.

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Qu es la soldadura? Qu son los conductores de CI y los BGAS? Qu son los Whiskers y la soldadura por refusin?

Qu es la soldadura por refusin?

La soldadura por refusin es un proceso en el que se aplica pasta de soldadura, una mezcla uniforme de fundente y
soldadura en polvo (granos del orden de decenas de micrones), sobre una placa de metal con aberturas (mscara de
metal), se propaga con una escobilla de goma (esptula), imprimiendo un patrn, y luego se montan los componentes y
se calienta toda la placa de circuito para lograr la soldadura.

APLICACIN DE PASTA DE SOLDADURA MONTAJE DE COMPONENTES CALENTAMIENTO/ENFRIAMIENTO

Calor

Para imprimir en forma de pads, la pasta de
soldadura se aplica sobre la placa de metal
con aberturas (mscara de metal), y se
propaga con una escobilla de goma
(esptula) en una capa delgada.
Los componentes se montan en la placa de
circuito con un dispositivo conocido como
un montador de chips.
Si el nmero de componentes es pequeo,
tambin se puede realizar el montaje de
stos a mano.
Se utiliza un horno de refusin para aplicar calor,
al menos tan caliente como el punto de fusin de
la soldadura. Despus de completarse la
soldadura, los objetos se enfran. La temperatura
se controla segn las siguientes cinco etapas.
(Ver el grfico a continuacin).

Control de temperatura de horno de refusin (soldadura libre de plomo)

El calor se aplica normalmente en dos

etapas. En la primera etapa de 250C Temperatura de fusin de soldadura
Tiempo de refusin
(aprox de. 210C a 220C)
calentamiento, la placa de circuito se lleva y
mantiene a una temperatura uniforme. En la 200C
Tiempo de
segunda etapa de calentamiento, la pasta de enfriamiento
Tiempo de
soldadura se derrite. La temperatura y el calentamiento
150C
tiempo de calentamiento varan dependiendo Tiempo de
precalentamiento/
del tipo de horno de refusin y los
inmersin
componentes utilizados. Tiempo de
calentamiento

Imagen 3D Ejemplo de imagen de microscopio digital

La funcin 3D se puede utilizar para medir la altura, perfil y volumen de la pasta de soldadura.

Pasta de soldadura, imagen 3D/200 Pasta de soldadura, medicin de perfil/300

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El nuevo estndar en microscopios

MICROSCOPIO DIGITAL
VHX-5000
Microscopio todo-en-uno que incorpora capacidades de observacin,
captura de imgenes y medicin
Profundidad de campo 20 veces mayor que la de los microscopios pticos
Controles XYZ motorizados para una operacin simplificada
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Interfaz de usuario intuitiva, que permite que todos realicen anlisis fcilmente
Avanzadas funciones de medicin automatizada 2D y de reas

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La informacin publicada en este documento se basa en evaluaciones e investigaciones hechas por KEYENCE al momento del lanzamiento del producto y puede cambiar sin previo aviso. KMX11-1066
Los nombres de las compaas y productos mencionados en este catlogo, son marcas registradas de sus respectivas compaas.
Unidades expresadas en sistema mtrico decimal. Las unidades en sistema ingls fueron convertidas directamente de las unidades mtricas originales.
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