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FACULTAD DE QUMICA
LIBRO DE PRCTICAS
PRESENTA
DIRIGIDO POR
Contenido Pgina
1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.
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V.1. Camara
V.1.1. Introduccin
La cmara fotogrfica es un dispositivo ptico que consigue imgenes
permanentes sobre superficies sensibilizadas por medio de la accin
fotoqumica de la luz o de otras formas de energa radiante.
En la sociedad actual la fotografa desempea un papel importante como
medio de informacin, como instrumento de la ciencia y la tecnologa,
como una forma de arte y una aficin popular. La ciencia, que estudia
desde el espacio exterior hasta el mundo de las partculas subatmicas,
se apoya en gran medida en la fotografa.
Hoy en da la fotografa se ha convertido en una actividad tan cotidiana
que para muchos es una necesidad la prctica de la misma, de ah la
importancia del conocimiento de los instrumentos con los que se puede
llevar a cabo dicha actividad.
Historia
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Iniciando el siglo XX, los expertos pudieron comprar las cmaras del tipo de
caja y de fuelle. Despus, la industria fotogrfica invent las cmaras del tipo
de pelcula de 35 mm y la cmara rflex.
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TEORA CORPUSCULAR
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TEORA ONDULATORIA
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Tambien tenemos que conocer la presencia de lentes, que deacuerdo a las
caracteristicas de cada uno de ellos , la luz se va a comportar de diversas
maneras
CMARA OSCURA.
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Cmara Estenopeica:
Una cmara estenopeica es una cmara fotogrfica sin objetivo. La luz produce
una imagen que pasa a travs de un pequeo agujero. Para producir una
imagen ntida es necesario que esta apertura sea muy pequea, del orden de
0,5 mm (1/50 pulgadas). El obturador de la cmara normalmente consiste en
un material que no permite el paso de luz con el que manualmente se tapa el
agujero. El tiempo de exposicin normalmente es mucho mayor al necesario
con cmaras convencionales debido al tamao de la apertura, pueden ir desde
5 segundos hasta ms de una hora.
La imagen puede ser proyectada sobre una pantalla translcida para poder
verse simultneamente (comn para eclipses solares), o sobre una pelcula, o
sobre un sensor digital CCD.
Cmara Rflex:
Una cmara rflex es una cmara fotogrfica en la cual la imagen que ve el
fotgrafo a travs del visor se consigue mediante el reflejo sobre un espejo o
sistema de espejos.
Existen dos tipos de cmaras rflex: las SLR (Rflex de un objetivo) y las TLR
(Rflex de objetivos gemelos).
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OBTURADOR
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El visor. El visor es el sistema ptico que permite encuadrar el campo visual que se
pretende que abarque la fotografa
Flash: es un dispositivo que acta como fuente de luz artificial para iluminar
escenas de forma sincronizada con el disparo de la cmara.
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Los detectores CCD al igual que las clulas fotovoltaicas, se basan en el efecto
fotoelctrico, la conversin espontnea en algunos materiales de luz recibida
en corriente elctrica. La sensibilidad del detector CCD depende de la
eficiencia cuntica del chip, la cantidad de fotones que deben incidir sobre
cada detector para producir una corriente elctrica. El nmero de electrones
producido es proporcional a la cantidad de luz recibida (a diferencia de la
fotografa convencional sobre negativo fotoqumico). Al final de la exposicin
los electrones producidos son transferidas de cada detector individual
(fotosite) por una variacin cclica de un potencial elctrico aplicada sobre
bandas de semiconductores horizontales y aisladas entre s por una capa de
SiO2. De este modo el CCD se lee lnea a lnea aunque existen numerosos
diseos diferentes de detectores.
ZOOM. Es una lente especial a distancia focal variable, que nos sirve
para hacer desde tomas abiertas hasta acercamientos sin que el fotgrafo
tenga que moverse de un sitio determinado.
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Existen dos tipos de ZOOM (mismos que debemos de tomar en cuenta para
comprar una buena cmara digital):
ZOOM Digital
ZOOM ptico
Tanto en un caso como en el otro el zoom se define por el nmero de
aumentos que puede proporcionar. Hablamos de rango del zoom para
referirnos al grado de variacin que permite un objetivo entre sus dos
posiciones extremas. Un rango de 10:1, por ejemplo, significa que la imagen
que capta en posicin angular puede ampliarse 10 veces. El resultado visual
ser como aproximar una parte de la escena al espectador.
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V.1.3. Objetivo
V.1.4. Metodologa
Materiales a fotografiar
En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.
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V.1.4.5. Procedimiento
V.1.5. Resultados
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V.1.6. Discusin
V.1.7. Conclusiones
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1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.6. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.
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V.2. El estereoscopio
V.2.1. Introduccin
La principal funcin de un estereoscopio es la obtencin de las imgenes
estereoscpicas las cuales son dos imgenes desde el mismo punto de vista,
pero con una pequea diferencia de ngulo entre ellas, lo cual produce dos
imgenes distintas, el cerebro se encarga de unir esas dos imgenes, formando
una sola en la cual se distingue la profundidad del objeto enfocado entre otras
cosas que a la vez nos produce una imagen tridimensional.
Se presentan al mismo tiempo dos fotografas del mismo objeto, una a cada ojo.
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HISTORIA
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Los lentes que se encontraban a los lados del objetivo principal, servan
para que las imgenes correspondientes al ojo derecho e izquierdo
quedarn plasmadas en la pelcula.
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VISIN ESTEREOSCPICA
IMAGEN ESTEREOSCPICA
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TIPOS DE ESTEREOSCOPIOS
ESTEREOSCOPIO DE ESPEJOS
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La reducida distancia entre las lentes hace necesario que stas deban
ser colocadas muy juntas o an solaparlas (dependiendo de su formato).
Los estereoscopios de bolsillo tienen lentes con un aumento entre 1.5X y
4X, lo que permite un estudio suficientemente detallado con un campo no
demasiado reducido.
Para su uso, las fotografas deben colocarse alineadas siguiendo la lnea
de vuelo, con las imgenes homlogas separadas una distancia igual o
ligeramente menor a la distancia interpupilar del observador, debiendo
realizarse la observacin con el estereoscopio tambin alineado con la
lnea de vuelo, desplazndolo, en caso necesario, paralelamente a sta.
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Partes de la lupa
Partes de la lupa: (fig.1):
1.-Oculares.
2.-Anillo para ajustar la visin personal.
3.-Tubo binocular
4.-Dispositivo para ajustar la distancia interpupilar del observador, a
veces esto se logra
moviendo los oculares.
5.-Tambor para cambio de aumento.
6.-Control de enfoque.
7.-Pilar ajustable.
8.-Luz.
9.-Base con placa, con una cara blanca y la otra negra, para la colocacin
del material.
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S I S T E M A S D E P R E S E N TA C I N Y M T O D O S D E
ESTEROSCOPIA
Anglifos:
Se utilizan filtros de colores complementarios, como rojo y azul o rojo y
verde. La imagen presentada por ejemplo en rojo no es vista por el ojo que
tiene un filtro del mismo color, pero si que ve la otra imagen en azul o verde.
Este sistema, por su bajo costo, se emplea sobre todo en publicaciones, as
como tambin en monitores de ordenador y en el cine.
Polarizacin:
Se utiliza luz polarizada para separar las imgenes izquierda y derecha. El
sistema de polarizacin no altera los colores, aunque hay una cierta prdida de
luminosidad. Se usa tanto en proyeccin de cine 3D como en monitores de
ordenador mediante pantallas de polarizacin alternativa. Hoy da es el sistema
ms econmico para una calidad de imagen aceptable
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OTRA APLICACIONES
DISEO DE AUTOMVILES
Es una poderosa herramienta para diseo y visualizacin de prototipos,
por ejemplo en la industria automovilstica. Chrysler, Ford, Opel, Renault,
Volvo
MEDICINA
La interpretacin de imgenes para el diagnstico o como ayuda en las
intervenciones.
Lupas y microscopios de precisin cuentan con visin estreo desde hace
tiempo. Firmas como Zeiss u Olympus disponen de diversos modelos segn
las aplicaciones.
INGENIERIA MOLECULAR
En ingeniera molecular, sin la visualizacin estreo en estaciones de diseo
sera muy difcil crear nuevas molculas complejas.Sobre la ayuda que supone
para la industria farmacutica, lea el artculo sobre Parke-Davis.Puede ver
molculas en estreo en el Departamento de Qumica de la Widener University.
TELEPRESENCIA
Sistemas de video-cmaras estreo permiten operar en entornos peligrosos u
hostiles con la mxima precisin. NASA ya tiene cierta experiencia respecto a
sistemas de telepresencia submarina
V.2.3. Objetivos
Utilizar el estereoscopio para el conocimiento de estructuras en diversos
materiales.
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V.2.4. Metodologa
V.2.4.1.Material y equipo
Un estereoscopio
estereoscopio
Ninguno
V.2.4.5. Procedimiento
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V.2.5. Resultados
V.2.6. Discusin
V.2.7. Conclusiones
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1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.
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V.3.1. Introduccin
El microscopio, de micro- (pequeo) y scopio (observar), es un instrumento
que permite observar objetos que son demasiado pequeos para ser vistos a
simple vista. El tipo ms comn y el primero que se invent es el microscopio
ptico
El microscopio fue inventado hacia los aos 1610, por Galileo, segn los
italianos, o por Zacharias Janssen, en opinin de los holandeses.
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El Microscopio ptico
Un microscopio ptico es un microscopio basado en lentes pticas. Tambin
se le conoce como microscopio de luz, o de campo claro.
El sistema mecnico:
El sistema mecnico est constituido por una serie de piezas en las que van
instaladas las lentes, que permiten el movimiento para el enfoque.
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Carro. Es un
dispositivo, colocado sobre la platina, que permite deslizar la
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Sistema ptico
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Sistema de iluminacin
Tiene como finalidad dirigir la luz natural o artificial de tal manera que ilumine
la preparacin u objeto que se va a observar en el microscopio de la manera
adecuada. Comprende los siguientes elementos:
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Estructura geomtrica
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Poder de resolucin
Apertura numrica
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Aberraciones
Tipos de microscopios
Microscopio compuesto
Microscopio liviano
Microscopio de campo oscuro
Microscopio de fase
Microscopio de fluorescencia
Microscopio liviano
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Microscopio de fase
Naegleria gruberi:
trofozoito visto con microscopio de contraste de fases.
Se puede ver claramente su gran ncleo,
los cuatro lobpodos tipo pseudpodos y la vacuola contrctil.
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Microscopio de fluorescencia
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Metaloscopio
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Microscopio metalogrfico
Funcionamiento
Aplicacin en materiales
Estudio de materiales:
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Estudio microestructural
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El microscopio debe estar protegido del polvo, humedad y otros agentes que
pudieran daarlo. Mientras no est en uso debe guardarse en un estuche o
gabinete, o bien cubrirlo con una bolsa plstica o campana de vidrio.
Las partes mecnicas deben limpiarse con un pao suave; en algunos casos,
ste se puede humedecer con xilol para disolver ciertas manchas de grasa,
aceite de cedro, parafina, etc. Que hayan cado sobre las citadas partes.
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V.3.3. Objetivo
V.3.4. Metodologa
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V.3.4.5. Procedimiento
-Mediante los principios de la ptica durante las siguientes clases se
presentara una exposicin acerca de las caractersticas y manejo del
microscopio ptico, demostrando las formas de utilizacin de este.
-Al utilizar el ocular se debe tener en cuenta que, primero se debe enfocar
el del lado derecho para despus enfocar el ocular izquierdo, que es
independiente del derecho.
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V.3.5. Resultados
V.3.6. Discusin
V.3.7. Conclusiones
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1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.
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V.4.1. Introduccin
El acero es en la actualidad la ms importante de las aleaciones metlicas
conocidas, no habiendo existido en ninguna poca otro material que tanto haya
contribuido al proceso de la humanidad. Se puede decir de una forma general
que bajo la denominacin de acero se agrupan todas las aleaciones de hierro
forjables, entre las que se encuentran los aceros especiales, aceros al carbono,
etc., e incluso los hierros ordinarios de bajo contenido en carbono.
La extraa difusin del acero, se debe no solo a sus notables propiedades, sino
tambin a la existencia de numerosos yacimientos de minerales de hierro,
suficientemente ricos y puros, y al desarrollo de procedimientos de fabricacin
relativamente simples, que han permitido la fabricacin de grandes cantidades
de este metal a precios econmicos.
El acero conserva las caractersticas metlicas del hierro en estado puro, pero la
adicin de carbono y de otros elementos tanto metlicos como no metlicos
mejora sus propiedades fsico-qumicas.
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Existen muchos tipos de acero en funcin del o los elementos aleantes que
estn presentes. La definicin en porcentaje de carbono corresponde a los
aceros al carbono, en los cuales este no metal es el nico aleante, o hay otros
pero en menores concentraciones. Otras composiciones especficas reciben
denominaciones particulares en funcin de mltiples variables como por ejemplo
los elementos que predominan en su composicin (aceros al silicio), de su
susceptibilidad a ciertos tratamientos (aceros de cementacin), de alguna
caracterstica potenciada (aceros inoxidables) e incluso en funcin de su uso
(aceros estructurales).
Las especificaciones para los aceros representan los resultados del esfuerzo
con junto de la American Iron and Steel Institute (AISI) y de la Society of
Automotive Engineers (SEA) en un programa de simplificacin destinado a
lograr mayor eficiencia para satisfacer las necesidades de acero de la industria
de los estados unidos.
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Clasificacin y composicin AISI de aceros al carbono.
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V.4.3. Objetivo.
estudiar e investigar acerca del funcionamiento del microscopio ptico, se
estudiaran a fondo sus caractersticas, elementos que contiene, su
funcionamiento y la importancia que tiene para la metalurgia como
instrumento de trabajo e investigacin, se averiguara en que ramas de la
ciencia es utilizada y la manera en que se opera para estos fines.
V.4.4. Metodologa
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En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.
V.4.4.5. Procedimiento
Una vez cortada la muestra se procede a desbastar empleando en forma
sucesiva papeles de lija cada vez ms finos (180, 240, 320, 400, 500, 600, 1200,
etc.). La probeta se mantiene con la cara hacia abajo sobre la lija, imprimindole
un movimiento firme de vaivn que la acerque y la aleje del operador, hasta
formar un sistema plano y uniforme de rayas paralelas. Cada vez que se cambie
de lija se debe de limpiar la probeta con agua y se contina el lijado cambiando
la direccin para formar un ngulo recto en relacin a la serie de rayas
anteriores y reemplazarlas por un sistema de rayas ms finas. Posteriormente,
se procede a pulir la probeta en una pulidora mecnica provista de un pao
giratorio sobre el que se proyectan polvos abrasivos en suspensin en agua. La
probeta se lava y se seca con aire seco cuando termina el pulido y se procede al
ataque qumico, el cual dura unos cuantos segundos. Despus de atacada la
muestra se lava a la perfeccin al chorro de agua corriente y despus con
alcohol. Para secar las muestras con rapidez debe emplearse una corriente de
aire seco (Chaussin y Hilly, 1971).
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V.4.5. Resultados
V.4.6. Discusin
V.4.7. Conclusiones
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6. Discusin.
7. Conclusiones.
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V.5.1 Introduccin
Los hierros fundidos, como los aceros, son bsicamente aleaciones de hierro y
carbono. En relacin con el diagrama hierro-carburo de hierro, los hierros
fundidos contienen mas cantidad de carbono que la necesaria para saturar
austenita a la temperatura eutctica; por lo tanto, contiene entre 2 y 6.67% de
carbono. Como el alto contenido de carbono tiende a hacer muy frgil al hierro
fundido, la mayora de los tipos manufacturados comercialmente estn en el
intervalo de 2.5-4% de carbono.
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Hierros fundidos maleables, en los cuales la mayora o todo el carbono esta son
combinar en la forma de partculas redondas irregulares, conocidas como
carbono revenido, el cual se obtiene mediante tratamiento trmico del hierro
fundido blanco.
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Hierros fundidos grises, en los cuales la mayora o todo el carbono esta sin
combinar en la forma de escamas de grafito.
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V.5.3. Objetivo.
Uso de equipos pticos, para el anlisis microestructural de muestras de
fundicin de hierro
70
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V.5.4. Metodologa
Pulidora
Cmara fotogrfica
Microscopio
vidrio de reloj
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En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.
V.5.4.5. Procedimiento
Una vez cortada la muestra se procede a desbastar empleando en forma
sucesiva papeles de lija cada vez ms finos (180, 240, 320, 400, 500, 600, 1200,
etc.). La probeta se mantiene con la cara hacia abajo sobre la lija, imprimindole
un movimiento firme de vaivn que la acerque y la aleje del operador, hasta
formar un sistema plano y uniforme de rayas paralelas. Cada vez que se cambie
de lija se debe de limpiar la probeta con agua y se contina el lijado cambiando
la direccin para formar un ngulo recto en relacin a la serie de rayas
anteriores y reemplazarlas por un sistema de rayas ms finas. Posteriormente,
se procede a pulir la probeta en una pulidora mecnica provista de un pao
giratorio sobre el que se proyectan polvos abrasivos en suspensin en agua. La
probeta se lava y se seca con aire seco cuando termina el pulido y se procede al
ataque qumico, el cual dura unos cuantos segundos. Despus de atacada la
muestra se lava a la perfeccin al chorro de agua corriente y despus con
alcohol. Para secar las muestras con rapidez debe emplearse una corriente de
aire seco (Chaussin y Hilly, 1971).
72
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V.4.5. Resultados
V.4.6. Discusin
V.4.7. Conclusiones
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Contenido Pgina
1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.
74
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V.6.Preparacion de muestras.
V.6.1 Introduccin
Metalografa es tanto un arte como una ciencia. El arte est en las tcnicas que
se utilizan para preparar una muestra - corte, montaje, rectificado, pulido y
grabado - y fotografiar una muestra. Cuando llevado a cabo correctamente,
estas tcnicas resultan en una micrografa que es a la vez una representacin
verdadera de la microestructura de un material y una fotografa muy bien
ejecutado.
CORTE
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TIPOS DE CORTE
Aserradura
Aserradura o corte con hoja de Acero de bajo carbono y otros materiales finos y
razonablemente suaves se puede cortar a la medida por cizalladura, una forma
rpida, sencilla tcnica, seccionamiento eficaz. Aunque el calor se genera poco
el cortante produce una deformacin sustancial y no se recomienda para
materiales sensibles a la formacin gemelo mecnico. La zona afectada por
cizallamiento deben ser eliminadas mediante lijado.
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Corte abrasivo
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Rueda de Seleccin. Las muelas abrasivas permitir un mayor control sobre las
condiciones utilizadas que otros tipos de seccionamiento de la muestra. Muchos
factores determinan la idoneidad de una rueda especial al cortar un material
dado:
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limpieza
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para el uso rutinario. Las muestras que requieren una limpieza se puede colocar
directamente en el depsito del limpiador ultrasnico, pero la solucin de
limpieza debe ser cambiado con frecuencia. Esto puede evitarse mediante la
colocacin de aproximadamente 1 mm de agua en el tanque, a continuacin,
colocar en el interior del tanque de un vaso de precipitados que contiene la
solucin de limpieza y el espcimen. Los tiempos de limpieza son generalmente
de 2 a 5 minutos, pero los especmenes muy blandos pueden ser daados por la
cavitacin, por lo tanto, la limpieza ultrasnica se debe limitar a 30 s o menos
para estos materiales.
80
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La presin utilizada para fijar las muestras dentro de una pinza mecnica puede
ser importante. Presin insuficiente puede dar lugar a filtraciones de
atrapamiento y abrasivos. El exceso de presin puede daar los especmenes.
81
the clamp. For maximum edge retention, a spacer should have abrasion and polishing rates similar to those of the
specimen. Material for the spacer and the clamp should be selected to avoid galvanic effects that would inhibit etching of
the specimen. If the etchant more readily attacks the clamp or spacer,
DEthe specimen will not etch properly.
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Another common mechanical mount is a cylinder de ptica
or other convenient shape in which the specimen is held by a set screw.
Again, abrasion and polishing rates should approximateDE
ACADEMIA those of the specimen, and the mount should be inert to any
METALURGIA
solvents and etchants used or have the same reactivity as the specimen. Figure 1 illustrates three mechanical mounting
devices.
Los diversos
Plastic Mounting plsticos utilizados para el montaje metalogrficas se pueden
Materials
clasificar en varias formas diferentes, de acuerdo con la tcnica utilizada y las
The various propiedades
plastics used fordelmetallographic
material. Los plsticos
mounting can pueden ser in
be classified divididos en un grupo
several different que
ways, according to the
technique usedrequiere la aplicacin
and the properties de calorPlastics
of the material. y presin,
may be ydivided
otro into
grupoone que
groupesthatconvertible a
requires the application of
temperatura
heat and pressure ambiente.
and another group thatEl isprimer
castablegrupo
at roomse temperature.
obtiene generalmente
The former groupen forma deobtained as
is usually
powders; thepolvos, el ltimo
latter group, grupo, blending
which requires que requiere la mezcla de
of two components, maydos componentes,
be obtained se pueden
as two liquids or as a liquid and a
solid. obtener como dos lquidos o un lquido y un slido.
Los plsticos que requieren calor y presin para el curado se conocen como
Plastics that materiales
require heat and pressure for curing
de compresin are knownEstos
de montaje. as compression-mounting
pueden dividirse materials.
an msThese can be further
en las
divided into thermosetting resins and thermoplastic
resinas termoestables y resinas resins.
termoplsticas.
Thermosetting resins require heat and pressure during molding, but can be ejected from the mold at the molding
Las resinas termoendurecibles requieren calor y presin durante el moldeo, pero
temperature. The two most widely used thermosetting resins are Bakelite and diallyl phthalate. Melamine, although rather
puede
brittle when used serand
alone, expulsado del
the recently molde acompression-mounting
developed la temperatura de epoxies
moldeo. Los
have ms
also beenusados
used. en
las resinas termoestables son baquelita y ftalato de dialilo. La melamina, aunque
msbecause
Bakelite, popular bien quebradizo cuando
of its low cost se utiliza issolo,
and convenience, y el as
available desarrollado
red, green, orrecientemente
black powders orpor
as "premolds,"
compresin
which are already destandard
formed to montaje epxidos
mount tambincan
sizes. Premolds se be
han utilizado.
used if the specimen is a uniform shape and if the
initial application of pressure will not damage the specimen. Bakelite normally contains wood flour fillers but is also
Baquelita,
available as 100% muy popular
resin (Bakelite amber). debido a su bajo costo y conveniencia, est disponible
en rojo, verde o polvos negros o como "premolds", que ya estn formados para
Depending on tamaos estndar
mold diameter, curingdetimes
montaje. Premolds
for Bakelite se 5puede
vary from utilizar
to 9 min si la(4200
at 29 MPa muestra es 150
psi) and unaC (300 F).
Curing timesforma
for premolds rangey from
uniforme si la3 aplicacin
to 7 min at the samede
inicial pressure and temperature.
la presin no daarBakelite, however, exhibits
la muestra.
relatively low hardness, limited abrasion resistance, significant linear shrinkage
Bakelite normalmente contiene cargas de harina de madera, pero tambin est upon cooling, and limited edge
protection. Typical properties of Bakelite and diallyl phthalate are given in Table 1.
disponible como 100% de resina (baquelita mbar).
82
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C F MPa psi C F
Bakelite 135- 275- 17- 2500- 5-12 140 285 3.0-4.5 ! 100 2.9 Opaque Attacked
(wood- 170 340 29 4200 10-5 by strong
filled) acids and
alkalies
Diallyl 140- 285- 17- 2500- 6-12 150 300 3.5 ! 10-5 190 0.8 Opaque Attacked
phthalate 160 320 21 3000 by strong
(asbestos- acids and
filled) alkalies
Source: Ref 1
Source: Ref 1
(a)
(a) Determined by method
Determined by method ASTM
ASTM D 648. D 648.
(b) Specimen 100 mm2 (0.15 in.2) in area abraded on slightly worn 600-grit silicon carbide under load of 100
g at rubbing speed of 105 mm/min (4 103 in./min).
(c)25-mm
(b) Specimen(1-in.)
100 mm diam
(0.15 in.mount on a onwheel
slightly rotating atsilicon
250carbide
rpmunder
covered with
g at synthetic
rubbing speed suede cloth
2 2 5
) in area abraded worn 600-grit load of 100 of 10 mm/min (4 !
103 in./min).
and charged with 4 to 8 m diamond paste.
V.6.3. Objetivo.
(c) 25-mm (1-in.) diam mount on a wheel rotating at 250 rpm covered with synthetic suede cloth and charged with 4 to 8 m diamond paste.
Implementar los mtodos de preparacin de muestra para piezas pequeas o
piezas cortadas
Diallyl phthalate para
is available as su anlisis
a powder metalogrfico
with mineral or glass filler. In glass-filled form, it will provide harder mounts
and better edge retention than Bakelite. Although mineral-filled diallyl phthalate does not have specific edge retention
properties, it and glass-filled diallyl phthalate exhibit good resistance to chemical attack, which is useful when using
powerful etchants or etching at elevated temperatures. Depending on mold diameter, curing times for diallyl phthalate
Uso de equipos
vary from 7 to 12 min pticos, para22el
at approximately MPaanlisis
(3200 psi)microestructural de muestras
and 150 C (300 F). Copper-or montadas
aluminum-filled diallyl
phthalate can be used as a conductive mount for electrolytic polishing or scanning electron microscopy.
Compression-mounting epoxies provide low shrinkage and produce excellent edge retention. Molding time, pressure, and
Uso, preparacin
temperature y ataque
are similar to those de phthalate,
used for diallyl muestras metlicas
but molding delessacero
defects are common.oA mold
fundicin deis
release agent
hierro, para tolaprevent
generally required obtencin deadhering
the mount from superficie
to the ram.pulida y atacada para su anlisis
metalogrfico.
Thermoplastic resins also require heat and pressure during molding, but must be cooled to ambient temperature under
pressure. These materials can be used with delicate specimens, because the required molding pressure can be applied after
the resin is molten. Transparent methyl methacrylate (Lucite or Transoptic), polystyrene, polyvinyl chloride (PVC), and
polyvinyl formal are some of the thermoplastic resins. Properties are listed in Table 2.
V.6.4. Metodologa
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Pulidora
Cmara fotogrfica
Microscopio
vidrio de reloj
Baquelita
cido pcrico ( picral ): cido pcrico: 4g con alcohol etil o metil ( 95% o absoluto:
100mL. Para todos los grados de aceros al carbn recocidos, templados y
revenidos, normalizados, esferoilizados, austenizados. Ocasionalmente tiles
para soluciones mas diluidas. No revela las fronteras de grano de ferrita tan
fcilmente como el nital. Tiempo de ataque de unos cuantos segundos a un
minuto o mas.
En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
84
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V.6.4.5. Procedimiento
Corte del Material: La orientacin de la superficie a examinar es de suma
importancia, ya que de a cuerdo al corte que se realice sobre el material, la
estructura se podr observar de diferente manera. El mtodo para cortar debe
seraquel que minimice la deformacin y el calentamiento del rea de corte, ya
que en ambos casos esto podra afectar la superficie que se examina.
85
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V.6.5. Resultados
V.6.6. Discusin
V.6.7. Conclusiones
86
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87
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Contenido Pgina
1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.
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V.7.1 Introduccin
El acero y otras aleaciones frreas se consumen en cantidades excesivamente
grandes debido a la diversidad de propiedades mecnicas, a la facilidad de
fabricacin y a la economa de produccin. Sin embargo, los principales
inconvenientes son:
Por estos motivos, para muchas aplicaciones es corriente utilizar otros metales
con una combinacin ms apropiada de propiedades.
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Aleaciones de cobre.
Las aleaciones de cobre comerciales ms importantes se pueden clasificar
como sigue:
A Bronces al estao
B Bronces al silicio
C Bronces al aluminio
D Bronces al berilio
Cupronqueles de cobre-nquel
Estructura de dos fases de metal de muntz recocido. fase beta clara y rodea a
los granos oscuros de fase alfa. Ataque qumico con hidrxido de amonio y
perxido de hidrgeno. 150x
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Los cables de cobre permiten que la corriente elctrica fluya sin demasiada
prdida de energa. Por esto, los cables de cobre se usan en la red principal en
las casas y en el subsuelo (aunque los cables elevados tienden a ser de
aluminio porque es menos denso). Pero, cuando es ms importante el tamao
que el peso, el cobre es la mejor opcin. La cinta de cobre grueso se usa para
los conductores de relmpagos en edificios altos como las agujas de las
iglesias. El cable tiene que ser grueso para poder llevar una gran corriente sin
fundirse.
91
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Los electrones pueden moverse libremente por el metal. Por esto, son
conocidos como electrones libres. Tambin son conocidos como electrones de
conduccin, porque ayudan al cobre a ser un buen conductor de calor y
electricidad.
Los iones de cobre vibran. Obsrvese que vibran alrededor del mismo lugar,
mientras que los electrones pueden moverse por el entramado. Esto es muy
importante cuando conectamos el cable a una batera.
Conduccin de la electricidad
Los electrones tienen una carga negativa. Son atrados al extremo positivo de la
batera. Los electrones libres se mueven por el cobre, fluyendo desde el terminal
negativo al terminal positivo de la batera (obsrvese que fluyen en direccin
contraria a la corriente convencional; esto es porque tienen una carga negativa).
92
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ALUMINIO.
93
wheels, truck hubs, barrel heads, and hubbed flanges. Squeeze casting is simple and economical, efficient in its use of ra
material, and has excellent potential for automated operation at high rates of production. The process generates th
highest mechanical properties attainable in a cast product. The microstructural refinement and integrity of squeeze-ca
products are desirable UNIVERSIDAD AUTNOMA DE QUERTARO Clave
for many critical applications. Pre-
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Semisolid-Metal Processing. Semisolid metalworking,de alsoptica
known as semisolid forming, is a hybrid manufacturing metho
that incorporates elements of ACADEMIA
both casting and DE METALURGIA
forging. It involves a two-step process for the near-net shape forming o
metal parts using a semisolid raw material that incorporates a unique nondendritic microstructure (Fig. 8).
Aluminio en la construccin
El aluminio se utiliza para la construccin de cerramientos, fachadas continuas,
marcos, puertas, ventanas, persianas, contraventanas, mosquiteras, galeras,
barandillas, vallas, verjas, aleros, pantallas solares, parasoles, persianas
venecianas, construccin prefabricada, radiadores e intercambiadores de calor,
chapas para contratechos, paneles solares y coberturas, etc.
94
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Aluminio en electronica
El aluminio es el material ms utilizado junto con el cobre, gracias a la gran
conductibilidad elctrica. La aplicacin ms conocida es la de las lneas
elctricas areas de distribucin, casi todas realizadas con cables de aluminio.
V.7.3. Objetivo.
Uso de equipos pticos, para el anlisis microestructural de muestras de
fundicin de hierro
V.7.4. Metodologa
Pulidora
Cmara fotogrfica
Microscopio
vidrio de reloj
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En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.
V.7.4.5. Procedimiento
96
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V.7.5. Resultados
V.7.6. Discusin
V.7.7. Conclusiones
97
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Contenido Pgina
1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.
98
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V.8.1 Introduccion.
Es preferible el empleo de equipos con prismas que con cristales planos, porque
con estos ltimos se pierde luminosidad. Este grupo de accesorios para que un
microscopio comn pueda usarse como microscopio metalogrfico requiere de
un cuidado especial con respecto a la dimensin y ubicacin de la muestra
99
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100
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V.8.3. Objetivo.
Distincin de las fases metlicas de las probetas ferrosas y no ferrosas,
mediante el uso del microscopio con lente de campo oscuro.
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V.8.4. Metodologa
Materiales a fotografiar
En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.
Ninguno
103
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V.8.4.6. Procedimiento
Se enseara el manejo del microscopio o analizador de imgenes dependiendo
de que instrumento cuente con lentes de campo oscuro
Analizador de imgenes
104
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V.8.5. Resultados
V.8.6. Discusin
V.8.7. Conclusiones
105
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Contenido Pgina
1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.
106
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V.9.1. Introduccin.
V.9.2. Conocimientos previos
Denominacin por parte del fabricante:! Epimicroscopio invertido Axiovert 40 MAT
Los microscopios de la serie Axiovert 40 MAT estn previstos para aplicaciones en la
industria, para examinar ante todo materiales, piezas de trabajo o elementos opacos.
Sirven adems para examinar preparados de cortes muy delgados en luz transmitida,
siempre que estn suficientemente transparentes. Componentes adicionales amplan
las prestaciones (procedimientos de contraste, placas reticuladas, placas de
comparacin de estructuras) y las posibilidades de documentacin.
Luz reflejada
Campo claro
Campo oscuro
Polarizacin
Contraste interferencial
Fluorescencia
Medicin y contaje
Luz transmitida
Campo claro
Contraste de fases con condensador 0,2
Polarizacin
Medicin y contaje
Aplicaciones
Laboratorios metalogrficos Instituciones periciales para anlisis de daos Laboratorios
para ensayos de materiales Establecimientos universitarios para exmenes y ensayos
de materiales Comprobacin de la calidad en empresas etc.
En la mayora de los casos, preparados metalogrficos son piezas metlicas
incorporadas en materia plstica, cuya superficie a examinar ha sido pulida y despus
sometida a una sustancia custica. Puesto que los diferen! tes componentes
estructurales entran en reacciones diferentes con la sustancia qumica aplicada, se
produce una imagen de la estructura metlica que puede ser reproducida en el
microscopio.
Construccin ptica
El sistema ptico acreditado ICS (Infinity Color-corrected System) garantiza una alta
precisin ptica para todos los mtodos de contraste realizables (con el coeficiente del
campo visual 23 y el factor de tubo 1x). Diferentes combinaciones de objetivos y
oculares permiten una adaptacin ptima al uso previsto.
107
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V.9.3. Objetivo
V.9.4.Metodologa
108
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Ninguno
V.9.4.3.Requerimientos de seguridad
En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.
Ninguno
Ninguno
V.9.4.5. Procedimientos
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Analizador de imgenes
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V.9.5. Resultados
V.9.6. Discusin
V.9.7. Conclusiones
111
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1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.
112
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V.10.1. Introduccin.
113
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Antecedentes generales
Reflexin.
Para una sola pelcula sobre un sustrato, reflexiones en lugar de la transmisin,
son la principal preocupacin. Como se muestra en la figura. , parte de la luz se
refleja y parte pasa en el material en la interfase aire-slido.
114
For general information on electromagnetic waves and optics, the reader should refer to textbooks (Ref 1, 2, 3, 4, 5) and
reference books (Ref 6) on the subjects. Some of the salient features that are directly applicable to reflectometry and
ellipsometry (Ref 7, 8) are reviewed here.
UNIVERSIDAD AUTNOMA DE QUERTARO Clave Pre-
FACULTAD DE QUMICA requisito
The electromagnetic wave is a transverse wave Laboratorio de ptica
consisting of both an electric field vector and a magnetic field vector that
are mutually perpendicular and perpendicularACADEMIA DE METALURGIA
to the propagation direction of the wave. The wave can be specified with
either the magnetic field vector or the electric field vector. For simplicity, the electric vector only is considered. The light
wave can be represented mathematically as a sine wave with amplitude A. Waves transport energy, and the amount of
energy per second that flows
para hacer queacross a unitemitida.
la onda area perpendicular to the directionlaofrelacin
Para reflectometra, travel is de
called
la the intensity of the wave
intensidad
and will be denoted as I. The intensity, or energy density (Ref 7), is proportional to the square of the amplitude.
de la onda de salida a la intensidad de la onda de entrada se mide.
Reflection. For a single film on a substrate (Fig. 1), reflections rather than transmission, are the primary concern. As
shown in Fig.Mediciones
1, some of thereflectometra
light is reflected se
and hacen a menudo
some passes en normal
into the material (perpendicular)
at the air-to-solid interface.la
At the second
incidencia. Los diversos rayos dar interferencia constructiva o destructiva,
interface, again, some is reflected and some is transmitted. The various rays that leave the material from the top surface
dependiendo
combine to make dewave.
the outgoing la longitud de ondathe
For reflectometry, deratio
la luz,
of theelintensity
espesor de outgoing
of the la pelcula,
wave ytolas
the intensity of
the incomingpropiedades
wave is measured. pticas de los
Reflectometry diversos aremateriales.
measurements often made at Para
normal la tcnica de
(perpendicular) incidence. The
various raysreflectometra,
give constructivese mide la intensidad
or destructive reflejada
interference, depending enoncomparacin
the wavelengthcon la light,
of the longitud de
the thickness of the
film, and the optical properties of the various materials. For
onda de la luz para deducir el espesor de la pelcula. the reflectometry technique, one measures the reflected
intensity versus the wavelength of light to deduce the film thickness.
For ellipsometry, the measured parameter is the ratio of the wave amplitude parallel to the plane of incidence versus the
wave amplitude perpendicular to the plane of incidence. The reflection process also causes a phase shift between these
two waves, and this phase shift is measured during ellipsometry. The amplitude ratios and phase shifts are functions of the
wavelength, thickness, optical properties of the various materials, and angle of incidence.
Polarized Light. Most light sources emit unpolarized light, or light with electric-field components oriented in all
possible directions perpendicular to
Para elipsometra, el the direction medido
parmetro of travel.es
If la
all relacin
the photons
de inla aamplitud
light beam dehave the electric field
la onda
oriented in one direction,
paralelo the light
al plano deisincidencia
referred to as polarized
frente a la light or, more
amplitud decompletely, linearly polarized
la onda perpendicular al light. Some
light sourcesplano
emit polarized
de incidencia. El proceso de reflexin tambin provoca un desplazamiento an optical
light. In addition, one can obtain polarized light by passing the light beam through
element or by causing the beam to make a reflection under some specific conditions.
de fase entre estas dos ondas, y este desplazamiento de fase se mide durante
elipsometra. Las relaciones de amplitud y cambios de fase son funciones de la
Figure 2(a) illustrates two light beams with the same frequency moving along the same path, one polarized in the vertical
longitud de onda, espesor, las propiedades pticas de los materiales diferentes,
plane and the other polarized perpendicular to the vertical plane. In this case, the maxima of the two beams coincide (i.e.,
y el ngulo de incidencia.
La luz polarizada
Mayora de las fuentes de luz emiten luz no polarizada, o luz de campo elctrico
con componentes orientados en todas las direcciones posibles perpendiculares
a la direccin de desplazamiento. Si todos los fotones de un haz de luz tiene el
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Laboratorio
the phase is de beams
the same). These two pticacan be combined to give a resultant light beam that is also linearly po
ACADEMIA
The key DE
point here is that METALURGIA
when two linearly polarized waves with the same wavelength (or frequency) are comb
phase, the resultant wave is linearly polarized and lies in a plane.
Fig. 2 Linear and elliptical polarization. (a) If two linearly polarized light beams that are in phase are com
the resultant light beam is linearly polarized. (b) If two linearly polarized light beams that are out of pha
La figura. La polarizacin lineal y elptica. (a) Si dos haces de luz polarizada
combined, the resultant light beam is elliptically polarized. In this particular example, they are out of ph
90. Because the amplitudes are equal, the resultant beam is circularly polarized. Source: Ref 8
linealmente que estn en fase se combinan, el haz de luz resultante es
polarizada linealmente. (b) Si dos haces de luz polarizada linealmente que estn
fuera de fase se combinan,
Figure 2(b)elshows
haztwodebeams
luz where
resultante
the maximaesdopolarizada
not coincide, but elpticamente.
are out of phase. When these two wa
combined, the tips of the arrows do not move back and forth in a plane as in the previous example. This is, in g
En este ejemplo particular, estn light.
elliptically polarized fueraThe de faseis that
key point de when
90 two. linearly
Debido a que
polarized waveslaswith the same wavelen
amplitudes son iguales, el haz
frequency) are resultante
combined out of es polarizada
phase, circularmente.
the resultant wave is elliptically polarized or spiraling in three-dimensional
La Figura 2 (b) muestra dos vigas donde los mximos no coinciden, pero estn
fuera de fase. Cuando estas dos ondas se combinan, las puntas de las flechas
no se mueven hacia atrs y adelante en un plano como en el ejemplo anterior.
Esto es, en general, la luz polarizada elpticamente. El punto clave es que
cuando dos ondas polarizadas linealmente con la misma longitud de onda (o
frecuencia) se combinan fuera de fase, la onda resultante es elpticamente
polarizada o en espiral en el espacio tridimensional.
Fig. 2 Linear and elliptical polarization. (a) If two linearly polarized light beams that are in phase are combined,
the resultant light beam is linearly polarized. (b) If two linearly polarized light beams that are out of phase are
combined, the resultant light beam is elliptically polarized. In this particular example, they are out of phase by
90. Because the amplitudes are equal, the resultant beam is circularly polarized. Source: Ref 8
Figure 2(b) shows two beams where the maxima do not coincide, but are out of phase. When these two waves are
combined, the tips of the arrows do not move back and forth in a plane as in the previous example. This is, in general,
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elliptically polarized light. The key point is that when two linearly polarized waves with the same wavelength (or
frequency) are combined out of phase, the resultant wave is elliptically polarized or spiraling in three-dimensional space.
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Elipsometra se practic por primera vez por Paul Drude justo antes de 1890. El
elipsometra nombre fue introducido por A. Rothen en 1945. Evidentemente,
esta no es una tcnica desarrollada recientemente. Elipsometra utiliza luz
monocromtica, elementos pticos que cambian el estado de polarizacin de la
luz, algn tipo de detector, y algunas instalaciones de clculo. Aunque las
formas rudimentarias de estos requisitos han estado presentes a lo largo de este
siglo, el desarrollo del fotomultiplicador, el lser y la computadora de escritorio
ha mejorado considerablemente la utilizacin de esta tcnica hasta el punto que
en la actualidad se utilizan habitualmente como una herramienta de metrologa
en obleas de semiconductores fabricacin.
117
Instrumentation. Figure 4 shows the basic requirements for SWE. The figure shows the arrangement of a manual null
ellipsometer. The source generates monochromatic light, and the polarizer passes only light that is polarized in a
particular direction. The quarter-wave UNIVERSIDAD
plate (QWP) AUTNOMA DE light
then converts the to ellipticallyClave
QUERTARO Pre- If the polarizer
polarized light.
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and QWP are positioned correctly, the ellipticity is reversed by the reflection, giving linearly polarized light. The analyzer
Laboratorio de ptica
nulls out the light so that the intensity at the detector is zero. The optical elements used for the polarizer and analyzer are
both polarizers. The terminology describesACADEMIA DEitMETALURGIA
function, in that is the function of the element called polarizer to cause the
light to be polarized, and it is the function of the analyzer to determine the polarization state of the light.
Fig. 4 Schematic
Esquemaof manual null ellipsometer.
de elipsmetro nulo The quarter-wave
manual. La placaplate
de iscuarto
fixed atde
either
onda se
45fija
anden
the polarizer
and analyzer are rotated to find the null. The positions of the polarizer and analyzer are then used to calculate
cualquiera de 45 y el polarizador y el analizador se hacen girar para
the ellipsometric parameters Del and Psi. Source: Ref 8
encontrar la nula. Las posiciones del polarizador y el analizador se utiliza
entonces para calcular la elipsomtrica Del parmetros y Psi.
Operation of this instrument requires iterative adjustment of the polarizer and the analyzer until the null positions are
located. The angular position of the polarizer and analyzer are then used to calculate the ellipsometric parameters, Del and
Psi. Del is the reflection-induced phase shift between the waves that are perpendicular and parallel to the plane of
Ellipsometros
incidence, and puede medir
tan (Psi) is the amplitude Del ratio
attenuation / Psiof atheunas pocas
parallel centsimas
wave to de grado.
the perpendicular wave. Un
cambio en el espesor de la pelcula (con n = 2,0) de 0,1 nm representa
Although thealrededor
manual nullde 0,25 en
instrument Del. Esta
illustrates tcnicareasonably
the concepts por lo tantowell,pueden ser utilizados
most commercial paraare rotating-
instruments
element instruments.
medir los In cambios
some cases,enthe polarizer and
monocapa. analyzer
Esta es una aretcnica
rotated particularmente
by the instrument, poderosa
under microprocessor
control, untilen
nullelisintervalo
found. In other cases, only
de espesor dethe analyzer is rotated, and
aproximadamente 1 nm Delaand Psi pocos
unos are calculated from
cientos dephotometric
measurements, rather than null positions.
nanmetros. Cuando el espesor es mayor que el periodo de varios espesores,
otras tcnicas como la reflectometra puede ser ms adecuado para mediciones
Analysis of Films. Regardless of whether the measurement is made with a manual null instrument, a rotating-element
de espesor. Incluso en este caso, sin embargo, la elipsometra se puede utilizar
null instrument, or a rotating-element photometric instrument, the parameters that an ellipsometer measures are Del and
para proporcionar
Psi. For a film-free informacin
surface (a substrate), Del anddePsi
ndice
can bedeconverted
refraccin para
to the el instrumento
values of the optical de la
constants for the
reflectometra.
substrate material, N = n - jk. The value of Del for a substrate will be between zero and 180 and the value of Psi will be
between zero and 45. In Fig. 5, the film-free value of Del/Psi for silicon is about 178/10.5. If a dielectric film (i.e., k =
0) with indexCuando
N = 1.46 las pelculas
is added, estnof presentes
the location mltiples,
the Del/Psi joint begins toinformacin
change on thesobre
Del/Psiladomain.
pelculaWhen the film
thickness is 20superior
nm, the se puede
Del/Psi determinar
location si la informacin
is about 129.9/13.7. est disponible
As the thickness para
increases, the todas
Del/Psi las is traced
trajectory
out until the pelculas
value of thickness reaches the
subyacentes. Enperiod thickness.de
situaciones Atmetrologa,
this thickness,esto
the Del/Psi point has el
es a menudo returned
caso, to the film-
free location.pero
For added thicknesses, the Del/Psi point simply retraces the trajectory.
para las pelculas totalmente desconocidos, otros mtodos normalmente For the particular example given in
the figure, thedebe
period thickness is
ser utilizado. 283.2 nm.
Reflectometra
118
Reflectometry is normally done at normal incidence and is simply the measure of the ratio of the intensity of the reflected
light to the intensity of the incident light (Ref 12). This is usually done at various wavelengths over the visible, ultraviolet,
and/or infrared region. Figure 8 UNIVERSIDAD AUTNOMA
shows the schematic setup ofDEa QUERTARO Clave
typical instrument used forPre-
this measurement.
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Measurements are often made on patterned wafers, hence it is necessary to have an image detector for proper positioning
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of the sample. The diffraction grating separates the light into its various wavelengths. As this is rotated, the photometric
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detector is used to measure the reflectance spectrum. DE METALURGIA
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Analysis with SE consists of measuring the parameters tan(!) and cos(") for the wavelengths of interest and then
Elipsometra espectroscpica se puede utilizar para medir capas en espesores
determining the thicknesses and optical constants of all the layers by regression analysis. In many cases, the optical
constants areque vananddesde
known unos pocos
preprogrammed into the nanmetros a Figure
analysis software. unos 12pocos micrmetros.
shows the Laswith the best
SE spectra along
constantes pticas de muchos materiales que sean opacas en parte de la regin
regression fit when the nodule layer is ignored and the sample is modeled as silicon wafer/oxide/silicon/native oxide.
espectral transparente y en otras partes del espectro. Esta caracterstica se
puede utilizar ventajosamente para distinguir entre capas superiores y las capas
subyacentes. La caracterstica ms importante de la SE es que multicapas se
pueden medir fcilmente.
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V.10.3. Objetivo
V.10.4.Metodologa
V.10.4.3.Requerimientos de seguridad
En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.
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Ninguno
V.10.4.5. Procedimiento
Se enseara el manejo del microscopio o analizador de imgenes dependiendo
de que instrumento cuente con lentes para medir espesores
Analizador de imgenes
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V.10.5. Resultados
V.10.6. Discusin
V.10.7. Conclusiones
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