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Para nuestro proyecto se pretende utilizar el material acrlico debido a sus propiedades mecnicas

y a sus propiedades qumicas ya que como se puede observar en las tablas siguientes
qumicamente es resistente a la intemperie y a los cidos, ya que si bien no es un problema de
carcter general el sudor de las manos del usuario en el dispositivo podra corroer con el paso del
tiempo la estructura de la interfaz hptica.

El material es resistente a la intemperie lo que nos permite operarlo al aire libre. Si bien esta
caracterstica no es prioridad es importante que el material pueda adaptarse a la humedad del
ambiente ya que si puede sufrir deformacin regresa a su forma original rpidamente. Y en
cuanto a la radiacin UV, el material tiene la capacidad de filtrarla y no muestra cambios ni por el
paso del tiempo ni por la exposicin.

En cuanto al maquinado del acrlico, el material nos da una ventaja clara en cuanto al costo
respecto a otros materiales. Existen varias formas de maquinar el acrlico, se piensa realizar en un
taller especializado.

A continuacin se explican tres diferentes formas de cortar el acrlico.

1.- Por medio de fresadora. Son uno de los equipos ms verstiles para cortar lminas de acrlico
ya que existen herramientas diseadas especficamente realizadas para el fresado del acrlico. Las
fresadoras realizan bordes de gran calidad ptimos para realizar el acabado necesario de acuerdo
a la siguiente formula:

Velocidad de alimentacin = R.P.M * nmero de bordes cortantes * carga de virutas

Imagen que muestra el ngulo de incidencia de la herramienta sobre el material evitando que se deshilache.

2.- Por medio de fresadoras de control numrico (CNC). De esta forma la pieza se disea en un
programa de CAD/CAM y se programa directamente los tipos de corte de manera automtica.

3.- Por medio de cortadoras laser CNC. Este tipo de corte permite trabajar cualquier tipo de forma
sin importar los bordes ya que se evita utilizar la sierra as que stos quedan pulidos
Propiedades del Acrlico
Referencias.

http://www.ideplas.com/lamina-pmma.pdf

http://es.plaskolite.com/Fabrication/Acrylic/Cutting-And-Machining
Se plantea la realizacin de las placas con circuitos integrados de montaje superficial en un lugar
especializado donde se maneje la soldadura industrial por medio de maquinaria con la que no se
dispone por cuestin de costos.

A continuacin se explica el proceso de soldadura para trabajos ms profesionales.

Soldadura por ola.

Una mquina de soldadura por ola estndar consta de 3 etapas:

1.- Etapa de aplicacin del flux.

2. Etapa de precalentamiento

3. Etapa de soldadura.

Etapa del flux.

El flux es un compuesto qumico que al aplicarse calor elimina la oxidacin sobre la superficie
sobre la que se encuentre y ayuda a la formacin de una capa metlica entre el material de
soldadura y el elemento a soldar. En la imagen siguiente se muestra un brazo robtico que se
desplaza de un lado a otro para rociar la parte inferior de la placa de manera uniforme con flux.
Etapa del precalentamiento.

Esta etapa sirve para evaporar los solventes del flux como agua, etc. Y a su vez activa el
compuesto. Adems permite que la soldadura fluya a travs de la placa. Por ultimo evita que la
placa pase repentinamente de la temperatura ambiente de la habitacin a una temperatura
elevada para soldar para prevenir algn dao en los componentes.

Existen dos diferentes tipos de precalentadores.

1. Radiante. No permite la correcta evaporacin de los solventes del flux lo que puede
provocar bolas en la soldadura, evitando la correcta unin de los componentes.
2. Conveccin forzada. A diferencia del radiante este mtodo es muy eficiente al
momento de evaporar el agua del flux.

Etapa de soldadura.

Esta etapa se lleva a cabo en una atmosfera de regularmente N2 ya que ayuda a mejorar la calidad
de las uniones y reduce la oxidacin.

En esta etapa el PCB pasa sobre un tanque que contiene todo el material de soldadura. El tanque
posee un patrn de olas predefinido, donde se cuida la altura de las mismas para evitar contacto
con la superficie del PCB.

Las olas unen los componentes a la placa al hacer contacto con los pads de soldadura, mediante
tensin superficial.

Imagen que muestra un tanque de soldadura y un PCB.

Se puede agregar una etapa extra de limpieza del PCB, dependiendo que tan sucia pudiera quedar.
Este procedimiento se suele utilizar mucho en componentes de montaje superficial.

Se pretende realizar por este mtodo el soldado de nuestras placas con componentes de montaje
superficial.

Referencias.

http://tecnologiademontajesuperficial.es.tl/SOLDADURA-SMT-POR-OLA.htm