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Circuitos Integrados

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Circuitos Integrados
Circuitos Integrados

Os circuitos integrados so circuitos electrnicos funcionais, constitudos por um conjunto de


transstores, dodos, resistncias e condensadores, fabricados num mesmo processo, sobre uma
substncia comum semicondutora de silcio que se designa vulgarmente por chip.

O circuito integrado propriamente dito chama-se pastilha (chip, em ingls) e muito pequeno. A
maior parte do tamanho externo do circuito integrado deve-se caixa e s ligaes da pastilha aos
terminais externos.

Classificao dos Circuitos Integrados


Classificao dos circuitos integrados quanto ao processo de fabrico:

Circuito integrado monoltico (o seu processo de fabrico baseia-se na tcnica planar)


Circuito integrado pelicular (pelcula delgada thin-film - ou pelcula grossa thick-film)
Circuito integrado multiplaca
Circuito integrado hbrido (combinao das tcnicas de integrao monoltica e pelicular)

Classificao dos circuitos integrados quanto ao tipo de transstores utilizados:

Bipolar e Mos-Fet.

Os circuitos integrados digitais esto agrupados em famlias lgicas.

Famlias lgicas bipolares:

RTL Resistor Transistor Logic Lgica de transstor e resistncia.


DTL Dode Transistor Logic Lgica de transstor e dodo.
TTL Transistor Transistor Logic Lgica transstor-transstor.
HTL High Threshold Logic Lgica de transstor com alto limiar.
ECL Emitter Coupled Logic Lgica de emissores ligados.
I2L Integrated-Injection Logic Lgica de injeco integrada.
Famlias lgicas MOS:

CMOS Complemantary MOS MOS de pares complementares NMOS/PMOS


NMOS Utiliza s transstores MOS-FET canal N.
PMOS - Utiliza s transstores MOS-FET canal P.

Classificao dos circuitos integrados quanto sua aplicao:

Lineares ou analgicos

Os primeiros, so CIs que produzem sinais contnuos em funo dos sinais que lhe so aplicados
nas suas entradas. A funo principal do CI analgico a amplificao. Podem destacar-se neste
grupo de circuitos integrados os amplificadores operacionais (AmpOp).

Digitais

Circuitos que s funcionam com um determinado nmero de valores ou estados lgicos, que
geralmente so dois (0 e 1).
Classificao dos circuitos integrados quanto sua gama de integrao:

A gama de integrao refere-se ao nmero de componentes que o CI contm.

SSI (Small Scale Integration) Integrao em pequena escala: So os CI com menos


componentes. Podem dispor de at 30 dispositivos por pastilha (chip).
MSI (Medium Scale Integration) Integrao em mdia escala: Corresponde aos CI com
vrias centenas de componentes, podendo possuir de 30 a 1000 dispositivos por pastilha
(estes circuitos incluem descodificadores, contadores, etc.).
LSI (Large Scale Integration) Integrao em grande escala: Contm milhares de
componentes podendo possuir de 1000 at 100 000 dispositivos por pastilha (estes circuitos
normalmente efectuam funes lgicas complexas, tais como toda a parte aritmtica duma
calculadora, um relgio digital, etc.).
VLSI (Very Large Scale Integration) Integrao em muito larga escala: o grupo de CI
com um nmero de componentes compreendido entre 100 000 e 10 milhes de dispositivos
por pastilha (so utilizados na implementao de microprocessadores).
ULSI (Ultra Large Scale Integration) Integrao em escala ultra larga: o grupo de CI
com mais de 10 milhes de dispositivos por pastilha.

Tipos de cpsulas do C.I.


Os principais tipos de cpsulas utilizadas para envolver e proteger os chips so basicamente
quatro:

Cpsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP Dual In Line).

Cpsulas planas (Flat-pack)

Cpsulas metlicas TO-5


(cilndricas)

Cpsula SIL Single In Line

Cpsulas QIL
Quad In Line

Cpsulas especiais
Enquanto as cpsulas TO-5 so de material metlico, as restantes podem utilizar materiais
plsticos ou cermicos.

Circuitos Integrados de Potncia

Alguns integrados de potncia tm uma cpsula extremamente parecida com a dos transstores de
potncia.

1. Algumas observaes importantes a respeito das aletas de acoplamento aos dissipadores de


calor:
2. As aletas podem ser fixadas a dissipadores de alumnio em mtodo idntico ao utilizado nos
transstores de potncia.
3. Acoplar-se as aletas prpria caixa (se for metlica) que contm o circuito.
As aletas podem ser soldadas a uma das faces de cobre do circuito impresso (no caso de
uma dupla face).
4. As aletas, quase sempre esto ligadas electricamente por dentro do c.i., ao pino
correspondente ao negativo da alimentao (massa).

Cpsulas de C.I. em SMT

Existem trs tipos bsicos de cpsulas de circuitos integrados em SMT


(Surface Mount Technology):
SOIC Small-Outline Integrated Circuit semelhante a um DIP em miniatura e com os pinos
dobrados.

PLCC Plastic-Leaded Chip Carrier tem os terminais dobrados para


debaixo do corpo.

LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier


no tem pinos. No seu lugar existem uns
contactos metlicos moldados na cpsula
cermica.