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Pour cela, il est intressant de rappeler quelques dfinitions qui permettront de mieux
comprendre les diffrents phnomnes de transfert ed chaleur dans les matriaux et les
difficults de dtermination de leurs propritsermiquesth ainsi que les incertitudes relatifs
leurs mthodes de dtermination.
2.2
. S. x
Avec : Flux de chaleur transmis par conduction W
-1 -1
: Conductivit thermique du milieu Wm K
S : Aire de la section de passage du flux de chaleur m
T : Temprature K
x : Variable despace dans la direction du flux m
Dans le cas monodimensionnel, la diffusion de la chaleur dcrit le transfert unidirectionnel
travers un mur plan simple (voir Figure 7).
1
Figure 7 : Bilan thermique sur un volume lmentair.
- - -
Avec : . S. ; . S. ; q! . S. dx; c. S. dx. $
-3
q!: La gnration dnergie par unit de volume intrieurl du systme. W m
En reportant dans le bilan dnergie et en divisant par dx, nous obtenons :
T T T
. S. . S.
x x q! . S c. S.
dx t
Soit :
- -
. S. q! . S c. S .$
iii) Si de plu s le milieu est homogne, nest fonction que de la temprature.S il emil ieuestiso tro pe:= = = i)
?
>. 7T
La densit de flux de chaleur est le produit contract dun tenseur de conductivit
et du gradient de temprature [18]; [19].
Thermique >? -1 -1
), traduit la rsistance dun matriau donn laisser
La conductivit thermique> (W m K
passer la chaleur. On peut par analogie llectricit dfinir une rsistance thermique qui pour
un mur plan sexprime par exemple sous la forme :
e 2.9
R$B . S
2 -1
Avec : Rth Rsistance thermique mKW
e Epaisseur de la paroi m
-1 -1
Conductivit thermique du matriau WmK
S Surface de la paroi normale au flux
m2
Le flux de chaleur en rgime permanent sexprime alors par :
T 2.10
R$B
G
Sous une forme analogue la loi dOhm en lectricit : I H
3
2.1.4. Chaleur spcifique
La chaleur spcifique (c) dun matriau est la quantit de chaleur quil faut lui fournir pour
lever la temprature dun kilogramme, de ce matriau, de 1C. Dans le systme international
-1 -1
Plus leffusivit thermique dun matriau est faible, plus la temprature de surface sera
sensible aux changements de la densit de flux thermique en surface et vice versa. Les valeurs
deffusivit les plus leves sont rencontres pourles mtaux. Les valeurs deffusivit les plus
faibles sont rencontres pour les matriaux organiques tels que les polymres, le bois, la peau
humaine, et les matriaux disolation tels que les matriaux fibreux ou granulaires.
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Figure 8 : Proprits thermiques de quelques matriaux.
2.14
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U
Avec : q T V
x, p L Y x x, t Z L Y x x, t Z x x,
Cette relation permet dexprimer (x,p) en fonction de k 1(p), k2(p) et x : 2.16
x, p k P q sinh qx k 2 q cosh qx
Les relations (2.14) et (2.16) peuvent tre critesen x = 0 et en x = e, on obtient alors :
(0,p) = k1 (0,p) = - k2
(e,p) = k1 cosh(qe) + k2 sinh(qe) (e,p) = - q k1 sinh(qe) q k2 cosh(qe)
Il est possible dliminer k1 et k2 entre ces 4 quations ce qui revient par exemple
exprimer [(0,p), (0,p)] en fonction de [(e,p), (e,p)], on aboutit :
cosh qe 1 2.17
Y 0, p Z [
q sinh qe \ Y e, p Z ]M_ Y e, p Z
0, p q sinh qe cosh qe e, p e, p
Avec : [M] la matrice quadripolaire modlisant le ransfert de chaleur dans le mur en tout point
x de lintervalle [0,e] et pour chaque instant t>0.
On peut par ailleurs tablir une analogie entre la propagation dun courant en rgime
sinusodal et le transfert thermique unidirectionnel en rgime transitoire :
Intensit du courant lectrique I ======> Flux de haleurc dans lespace de Laplace (x,p)
Moyennant ces notations, la relation quadripolaire (2.17) peut tre reprsente par le schma
lectrique quivalent de la Figure 9.
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Figure 9 : Schma lectrique quivalent un mur simple en rgime variable.
Avec dans le cas du mur plan : 1
cosh qe 1
ZP Z2 et 2 .19
q sinh qe Za
q sinh qe
On considre le cas dun mur changeant de la chaleur par convection avec un fluide :
jk Y ef Z
d 0 1 ef
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Figure 11 : Schma lectrique quivalent un transfert convectif en rgime variable.
x 0
TP R; T2 x 0.
P x 0 R; 2 x 0 que lon peut traduire dans lespace de Laplace pa r :
Y Z n oY Z
P 0 1 2
Cette expression est analogue la relation (2.20), le schma lectrique quivalent est donc
du mme type que celui prsent sur la Figure 11.
8
Y pP Z 1 R P2 o YA 2 B 2 Z n1 R 2a o YA a B a Z i1 1 2.22
i1 k Y AP B PZ n 1 k Y p2 Z
h h
pP 0 1 CP DP 0 1 C2 D2 0 1 Ca Da 0 1 p2
Avec : uq u sinh q ue u ; B u
A u D u cosh q u e u ; C u 9zyz et qu T V z ; k 1, 2, 3
U
wxB y z { z
o q T a T
On en dduit la valeur de la transforme de Laplacedu flux en un point du milieu semi-
infini :
d |y q 2.24
x, p dx A q e
peut donc aussi s'crire sous la forme :
cp 2.25
x, p q T Kc Kp EKp
O E est l'effusivit thermique.
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On pourra donc crire en tout point d'un milieu semi-infini :
E Z 2.26
n o
Y
p
K
Cette relation quadripolaire peut tre reprsentepar le schma lectrique quivalent de la
Figure suivante :
Dans le cas d'un "corps mince" : mur dont l'paisseur et/ou la conductivit thermique permettent de
considrer sa temprature comme uniforme, la diffrence entre la densit de flux de chaleur entrant et la densit
de flux de chaleur sortant du systme s'crit simplement :
P 2 c e $ soit en appliquant la transforme de Laplace : P 2 c e p .
-
10
2.3. METHODES DINVERSION NUMERIQUE DE LESPACE DE
LAPLACE VERS LESPACE TEMPOREL
Pour les cas de figure pour lesquels on ne peut pas trouver une solution analytique, on peut
employer lune des deux mthodes numriques suivantes :
t t
eP
Avec :
V = -5,091380070546738.1010 V = 5,091380070546738.109
19 20
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La mthode de Stehfest permet destimer la transforme de Laplace inverse par un calcul
direct. Il y a un choix entre calculer cette transforme inverse en simple prcision ou en double
prcision, selon le besoin.
exp t ]Re]
d
T t j u _ cos u t Im] j u _ sin u t _ 2.33
t V 2 ueP
Avec :
u $
La somme infinie est dans la pratique calcule pour un nombre fini de N termes, on
prendra en gnral N > 100. Cetteexp mthode2t ncessite T2 det choisir 0 deux
paramtres : et tmax. On doit sassurer a posteriori que V V .
Il sagit donc dun processus de calcul itratif (contrairement la mthode de Stehfest qui est une mthode de
calcul direct)exp2 qui commencet T par2t le choix 0 de deux paramtres de calcul (
et tmax) avec un test darrt ( V V ) indiquant la fin du processus sil est confirm, ou
indiquant la reprise de calcu en variant les paramtres. Le processus de calcul est rpter (en
variant les paramtres decalcul) tant que le test darrt nest pas vrifi.
Malgr que la mthode de De Hoog soit plus complique que celle de Stehfest, elle permet
tout de mme davoir un rsultat fiable pendant unecourte dure de calcul grce sa
convergence rapide vers la solution. En revanche celle de Stehfest donne le mme rsultat mais
pendant un temps de calcul relativement long [22] compar celui de De Hoog.
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