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CHAPITRE 2 APPROCHE THEORIQUE SUR LA

DIFFUSION ET LA CONDUCTION DE LA CHALEUR DANS


LES MATERIAUX

2.1. PROPRIETES THERMIQUES DUN MATERIAU


Avant lutilisation des matriaux isolants dans le btiment, il est ncessaire de connatre et
matriser leurs proprits thermophysiques afin deprdire le confort thermique dans les espaces
quils envelopperont. Ce sont ces proprits qui traduisent la capacit de stockage ou de
propagation de chaleur dans un matriau donn.

Pour cela, il est intressant de rappeler quelques dfinitions qui permettront de mieux
comprendre les diffrents phnomnes de transfert ed chaleur dans les matriaux et les
difficults de dtermination de leurs propritsermiquesth ainsi que les incertitudes relatifs
leurs mthodes de dtermination.

2.1.1. Equation de diffusion de la chaleur


La chaleur se propage dans un solide par conduction qui est le transfert de chaleur au sein
dun milieu opaque, sans dplacement de matire, sous linfluence dune diffrence de
temprature. La thorie de la conduction repose surlhypothse de Fourier. La densit de flux
est proportionnelle au gradient de temprature :
2.1

. S. grad T
Ou sous la forme algbrique (cas unidimensionnel) :
T

2.2
. S. x
Avec : Flux de chaleur transmis par conduction W
-1 -1
: Conductivit thermique du milieu Wm K
S : Aire de la section de passage du flux de chaleur m
T : Temprature K
x : Variable despace dans la direction du flux m
Dans le cas monodimensionnel, la diffusion de la chaleur dcrit le transfert unidirectionnel
travers un mur plan simple (voir Figure 7).

1
Figure 7 : Bilan thermique sur un volume lmentair.

Considrons un systme dpaisseurdx dans sa direction x et de section S normale la


direction Ox. Le transfert de chaleur dans le solide seffectue par conduction, il est rgi par la
loi de Fourier.
Le bilan dnergie sur ce systme scrit :
2.3

- - -
Avec : . S. ; . S. ; q! . S. dx; c. S. dx. $

-3
q!: La gnration dnergie par unit de volume intrieurl du systme. W m
En reportant dans le bilan dnergie et en divisant par dx, nous obtenons :
T T T
. S. . S.
x x q! . S c. S.
dx t
Soit :
- -
. S. q! . S c. S .$

Or S est constante, Donc :


- -
. q! c .$
Dans le cas tridimensionnel, on obtient lquation de la chaleur dans le cas le plus gnral :
) .T * ),. T ).. T T
2.4
x x y y * z z * q! c.
t

ii) Sil ny a pas de gnration dnergie lintrieudu systme :q! 0

iii) Si de plu s le milieu est homogne, nest fonction que de la temprature.S il emil ieuestiso tro pe:= = = i)

En appliquant les hypothses i), ii) et iii) ; lquation (2.4) devient:


2T 2T 2T d T 2 T 2 T 2 T
1 x 2 y 2 z 23 dT 4) x* ) y* ) z* 5 c t
2.5

2
iv) Si de plus est constante, nous obtenons lquation de Poisson :
T 2.6
2
a7 T t
9
Le rapport a :; est appel diffusivit thermique, son expression aitf apparatre dautres grandeurs ( et c) que nous allons dfinir dans ce qui suit.

2.1.2. Diffusivit thermique


La diffusivit thermique (a) sexprime en m2 s-1, elle caractrise la vitesse de diffusion dun
flux conductif de chaleur au sein dun matriau. Cest une proprit intervenant dans tous les
processus de transfert de chaleur en rgime non stationnaire, cest--dire pour lesquels la
temprature varie en fonction du temps . La connaissance de ce paramtre est essentielle pour
rsoudre de nombreux problmes detransfert thermique. Elle permet en outre daccder
indirectement la conductivit thermiquelorsque la capacit thermique massique et
la masse volumique sont connues car ces grandeurs sont relies par la relation suivante :
2.7

a c
2.1.3. Conductivit thermique
La chaleur se propage par conduction dans un matriau sous linfluence dun gradient de
temprature. Cest un mode de transfert de chaleur qui est rgi par la loi de Fourier : la densit
locale de flux de chaleur , ou vecteur densit de flux est proportionnelle au gradient de
temprature. Pour des matriaux anisotropes (bois,matriaux fibreux, composites), la relation
de Fourier peut se gnraliser sous la forme tensorielle de type :
2.8

?
>. 7T
La densit de flux de chaleur est le produit contract dun tenseur de conductivit
et du gradient de temprature [18]; [19].
Thermique >? -1 -1
), traduit la rsistance dun matriau donn laisser
La conductivit thermique> (W m K
passer la chaleur. On peut par analogie llectricit dfinir une rsistance thermique qui pour
un mur plan sexprime par exemple sous la forme :
e 2.9
R$B . S
2 -1
Avec : Rth Rsistance thermique mKW
e Epaisseur de la paroi m
-1 -1
Conductivit thermique du matriau WmK
S Surface de la paroi normale au flux
m2
Le flux de chaleur en rgime permanent sexprime alors par :
T 2.10

R$B

G
Sous une forme analogue la loi dOhm en lectricit : I H

3
2.1.4. Chaleur spcifique
La chaleur spcifique (c) dun matriau est la quantit de chaleur quil faut lui fournir pour
lever la temprature dun kilogramme, de ce matriau, de 1C. Dans le systme international
-1 -1

(SI), les chaleurs spcifiques sexpriment en J kg K .


-3 -1
On appelle capacit calorifique le produit (c) qui sexprime en J m K . Dans les
quations de transfert de chaleur la chaleur spcifque (c) napparat jamais seule, mais plutt
sous forme de la capacit calorifique (c). La capacit thermique (c) est analogue la
capacit dun condensateur dans un circuit lectrique.

2.1.5. Effusivit thermique


Cette caractristique intervient dans les processusde conduction thermique variables dans le
temps. Elle rend compte de la variation de temprature de surface provoque par une variation
de la densit de flux thermique en surface [20].
Deux phnomnes interviennent simultanment : la rgion o est absorbe lnergie voit sa
temprature slever en fonction de sa capacit thermique (lvation de temprature
inversement proportionnelle au produit (c)) et en mme temps, la chaleur emmagasine dans
cette rgion diffuse vers les rgions restes froides, en fonction cette fois-ci de la conductivit
thermique du matriau (flux vacu proportionnel la conductivit).
Llvation de temprature dans la rgion o seffectue labsorption dnergie est donc
dpendante la fois de la capacit thermique et dela conductivit thermique.
Leffusivit thermique (E) est le paramtre qui rend compte de limportance conjointe des deux
phnomnes : la variation de temprature due ua stockage de chaleur et la variation de
1/2 -2 -1
temprature due la conduction. Leffusivit exprime en W s m K , a pour expression :
E Kc 2.11

Plus leffusivit thermique dun matriau est faible, plus la temprature de surface sera
sensible aux changements de la densit de flux thermique en surface et vice versa. Les valeurs
deffusivit les plus leves sont rencontres pourles mtaux. Les valeurs deffusivit les plus
faibles sont rencontres pour les matriaux organiques tels que les polymres, le bois, la peau
humaine, et les matriaux disolation tels que les matriaux fibreux ou granulaires.

2.1.6. Proprits thermiques de quelques matriaux

Sur la Figure 8 quelques matriaux [21] sont approximativement reprsents sur un


diagramme prsentant leur conductivit thermique, apacit volumique, diffusivit thermique et
effusivit thermique. La zone o se concentrent les gaz est bien distingue dans la partie
infrieure gauche du graphique regroupant les composs lgers ( quelques exceptions) dont
lair fait partie. A loppos, la plupart des matriaux solides se situent dans la partie suprieure
6 -3 -1
du graphique avec un c > 10 W m K . Par ailleurs, dans la partie droite reprsentant les
matriaux les plus conducteurs setrouvent les mtaux comme laluminium. Dans une partie
-1 -1
intermdiaire, pour des valeurs de comprises entre 1 et 10 W m K se trouvent les
-1 -1
cramiques ou encore les drivs de lasilice par exemple. En dessous de 1 W m K se situent
les matriaux qui peuvent tre qualifis disolants comme les matriaux du btiment, bton,
-1 -1
bois, ou les plastiques homognes .Pour des conductivits infrieures 0.1 W m K les
matriaux commencent devenir faiblement capacitifs, sy trouvent essentiellement des
mousses de polymres, des mousses de silice et des matriaux base de fibres de bois.

4
Figure 8 : Proprits thermiques de quelques matriaux.

2.2. MODELISATION QUADRIPOLAIRE DES TRANSFERTS DE


CHALEUR DANS LESPACE DE LAPLACE
Dans ce sous-paragraphe, on notera :

(x,p) la transforme de Laplace de la temprature T(x,t).


(x,p) la transforme de Laplace du flux de chaleurpar unit de surface (x,t).
2.2.1. Transfert unidirectionnel dans les murs plans
2.2.1.1. Mur simple
On considre le cas dun transfert de chaleur unidirectionnel dans un mur dpaisseur (e).
La temprature T(x,t) au sein du mur vrifie lquation de la chaleur unidimensionnelle :
1 T
2T
2.12
a t
x2

En appliquant la transformation de Laplace cette quation,on obtient (si T(x,0) =


2 2
p x a 0) :
Lquation (2.13) admet une solution de la forme :
2.13

x, p kP p cosh qx k 2 p sinh qx

2.14

5
U
Avec : q T V

La transforme de Laplace du flux en un point quelconque du mur scrit :


T T 2.15

x, p L Y x x, t Z L Y x x, t Z x x,
Cette relation permet dexprimer (x,p) en fonction de k 1(p), k2(p) et x : 2.16

x, p k P q sinh qx k 2 q cosh qx
Les relations (2.14) et (2.16) peuvent tre critesen x = 0 et en x = e, on obtient alors :

(0,p) = k1 (0,p) = - k2
(e,p) = k1 cosh(qe) + k2 sinh(qe) (e,p) = - q k1 sinh(qe) q k2 cosh(qe)

Il est possible dliminer k1 et k2 entre ces 4 quations ce qui revient par exemple
exprimer [(0,p), (0,p)] en fonction de [(e,p), (e,p)], on aboutit :
cosh qe 1 2.17
Y 0, p Z [
q sinh qe \ Y e, p Z ]M_ Y e, p Z
0, p q sinh qe cosh qe e, p e, p

Avec : [M] la matrice quadripolaire modlisant le ransfert de chaleur dans le mur en tout point
x de lintervalle [0,e] et pour chaque instant t>0.

On a : det(M) = 1, ceci permet dtablir la relation de rciprocit :


cosh qe 1 2.18
Y e, p Z [
q sinh qe \ Y 0, p Z
e, p q sinh qe cosh qe 0, p

On peut par ailleurs tablir une analogie entre la propagation dun courant en rgime
sinusodal et le transfert thermique unidirectionnel en rgime transitoire :

Intensit du courant lectrique I ======> Flux de haleurc dans lespace de Laplace (x,p)

Potentiel lectrique U ======> Tempratur dans lespace de Laplace (x,p)

Impdance lectrique Z ======> Impdance thermique Z

La loi dOhm U 1 - U2 = R I se traduit par : T1 T 2 = Rth

La loi des nuds : I = 0 se traduit par : = 0

Moyennant ces notations, la relation quadripolaire (2.17) peut tre reprsente par le schma
lectrique quivalent de la Figure 9.

6
Figure 9 : Schma lectrique quivalent un mur simple en rgime variable.
Avec dans le cas du mur plan : 1
cosh qe 1

ZP Z2 et 2 .19
q sinh qe Za
q sinh qe

2.2.1.2. Mur avec change convectif

On considre le cas dun mur changeant de la chaleur par convection avec un fluide :

Figure 10 : Schmatisation dun mur simple avec transfert convectif.



La relation hcT d T ef g peut aussi scrire : T d B T ef que lon peut traduire
h
dans lespace de Laplace par : d ef . Avec la transforme de Laplace du flux
B T.
et la transforme de Laplace de la temprature

On peut donc crire sous forme matricielle quadripolaire :


Y d Z i1 1 2.20

jk Y ef Z
d 0 1 ef

Cette relation quadripolaire peut tre reprsentepar le schma lectrique quivalent de la


Figure suivante :

7
Figure 11 : Schma lectrique quivalent un transfert convectif en rgime variable.

2.2.1.3. Rsistance de contact entre deux murs

Considrons maintenant le cas du transfert de chaleur travers une rsistance de contact Rc


linterface entre deux milieux solides tel que re prsent sur la Figure 16.

Figure 12 : Schma de deux murs avec rsistance decontact.


Le flux de chaleur scrit
Rc
T1lx0 m T2lx0 m peut aussi scrire :

x 0
TP R; T2 x 0.
P x 0 R; 2 x 0 que lon peut traduire dans lespace de Laplace pa r :

On peut donc crire sous forme matricielle quadripolaire:


1 R 2.21
P ; 2

Y Z n oY Z
P 0 1 2

Cette expression est analogue la relation (2.20), le schma lectrique quivalent est donc
du mme type que celui prsent sur la Figure 11.

2.2.1.4. Mur multicouches avec convection et rsistance de contact

Les quations matricielles quadripolaires prcdemment tablies nous permettent dcrire


(pour un mur multicouche reprsent sur la Figure 3)1 :

8
Y pP Z 1 R P2 o YA 2 B 2 Z n1 R 2a o YA a B a Z i1 1 2.22
i1 k Y AP B PZ n 1 k Y p2 Z

h h

pP 0 1 CP DP 0 1 C2 D2 0 1 Ca Da 0 1 p2

Avec : uq u sinh q ue u ; B u
A u D u cosh q u e u ; C u 9zyz et qu T V z ; k 1, 2, 3

U
wxB y z { z

Figure 13 : Schma dun mur multicouche avec convection et rsistances de contact.

La description du problme sous forme matricielle permet den obtenir une


formulation trs simple ce qui montre tout lintrt de la mthode des quadriples.

2.2.1.5. Mur semi-infini

La solution de lquation de la chaleur dans lespace de Laplace pour un milieu semi-infini


scrit sous la forme :
x, p A |y p cp 2.23
e

o q T a T
On en dduit la valeur de la transforme de Laplacedu flux en un point du milieu semi-
infini :
d |y q 2.24

x, p dx A q e
peut donc aussi s'crire sous la forme :
cp 2.25

x, p q T Kc Kp EKp
O E est l'effusivit thermique.

9
On pourra donc crire en tout point d'un milieu semi-infini :
E Z 2.26
n o

Y
p

K
Cette relation quadripolaire peut tre reprsentepar le schma lectrique quivalent de la
Figure suivante :

Figure 14 : Schma lectrique quivalent un milieu semi-infini en rgime variable.

2.2.1.6. Mur temprature uniforme

Dans le cas d'un "corps mince" : mur dont l'paisseur et/ou la conductivit thermique permettent de
considrer sa temprature comme uniforme, la diffrence entre la densit de flux de chaleur entrant et la densit
de flux de chaleur sortant du systme s'crit simplement :
P 2 c e $ soit en appliquant la transforme de Laplace : P 2 c e p .
-

Ceci peut se traduire sous forme quadripolaire par la relation :


P 1 0 2
Y Z Y ZY Z 2.27
P cep 1 2
Cette relation quadripolaire peut tre reprsentepar le schma lectrique quivalent de la
Figure suivante :

Figure 15 : Schma lectrique quivalent corps mince en rgime variable.

10
2.3. METHODES DINVERSION NUMERIQUE DE LESPACE DE
LAPLACE VERS LESPACE TEMPOREL

La transforme de Laplace(p) de la fonction T(t) est donne par :


d

L]T t _ p ~ exp pt T t dt 2.31


f
Il nexiste pas de formule analytique gnrale permettant de calculer T(t) connaissant (p).
On connait cependant lexpression exacte de T(t) pour certaines fonctions particulires (p).
Lutilisation des proprits particulires de la ansformationtr de Laplace inverse peut permettre
de rsoudre un certain nombre de cas. On essaiera toujours de dcomposer une fonction
complexe en somme, produit, srie de fonc tions simples plus facilement inversibles.

Pour les cas de figure pour lesquels on ne peut pas trouver une solution analytique, on peut
employer lune des deux mthodes numriques suivantes :

2.3.1. Mthode de Stehfest

La transforme inverse de la fonction(p) peut se calculer par (Stehfest, 1970):


ln 2 2 .32
T t
23
j ln
V 1

t t
eP

Avec :

Pour un calcul double prcision : N = 20

V1 = -5,511463844797178.10-6 V2 = 1,523864638447972.10-1 V3 = -1,174654761904762.102


V4 = 1,734244933862434.104 V5 = -9,228069289021164.105 V6 = 2,37740877871031810.7

V = -3,494211661953704.108 V = 3,241369852231879.109 V = -2,027694830723779.1010


7 8 9

V = 8,946482982379724.1010 V = -2,870209211471027.1011 V = 6,829920102815115.1011


10 11 12

V = -1,219082330054374.1012 V = 1,637573800842013.1012 V = -1,647177486836117.1012


13 14 15

V16= 1,221924554444226.1012 V = -6,488065588175326.1011 V = 2,333166532137059.1011


17 18

V = -5,091380070546738.1010 V = 5,091380070546738.109
19 20

Pour un calcul simple prcision : N = 10


V1 = 1/12 V2 = -385/12 V3 = 1279 V4 = -46871/3 V5 = 505465/6 V6 = -473915/2

V7 = 1127735/3 V8 = -1020215/3 V9 = 328125/2 V10 = -65625/2

11
La mthode de Stehfest permet destimer la transforme de Laplace inverse par un calcul
direct. Il y a un choix entre calculer cette transforme inverse en simple prcision ou en double
prcision, selon le besoin.

2.3.2. Mthode de De Hoog

L'algorithme De Hoog emploie la srie de Fourier dans l'approximation polynomiale de


l'inverse de Laplace. Il permet d'obtenir des rsultats plus prcis en acclrant la convergence de
la srie de Fourier. Cet algorithme est bas surle fait que la prcision sera atteinte grce
l'acclration de la convergence qui rduit les eursrr dues la discrtisation et l'arrondissement.

La transforme inverse de la fonction(p) peut se calculer par (De Hoog, 1982) :

exp t ]Re]
d
T t j u _ cos u t Im] j u _ sin u t _ 2.33


t V 2 ueP

Avec :

u $

La somme infinie est dans la pratique calcule pour un nombre fini de N termes, on
prendra en gnral N > 100. Cetteexp mthode2t ncessite T2 det choisir 0 deux
paramtres : et tmax. On doit sassurer a posteriori que V V .
Il sagit donc dun processus de calcul itratif (contrairement la mthode de Stehfest qui est une mthode de
calcul direct)exp2 qui commencet T par2t le choix 0 de deux paramtres de calcul (
et tmax) avec un test darrt ( V V ) indiquant la fin du processus sil est confirm, ou
indiquant la reprise de calcu en variant les paramtres. Le processus de calcul est rpter (en
variant les paramtres decalcul) tant que le test darrt nest pas vrifi.

Malgr que la mthode de De Hoog soit plus complique que celle de Stehfest, elle permet
tout de mme davoir un rsultat fiable pendant unecourte dure de calcul grce sa
convergence rapide vers la solution. En revanche celle de Stehfest donne le mme rsultat mais
pendant un temps de calcul relativement long [22] compar celui de De Hoog.
12