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JNM 2007

JNM 2007 Journée thématique du 22 mai Radars embarqués : développements techniques et technologiques Yves MANCUSO

Journée thématique du 22 mai

JNM 2007 Journée thématique du 22 mai Radars embarqués : développements techniques et technologiques Yves MANCUSO
JNM 2007 Journée thématique du 22 mai Radars embarqués : développements techniques et technologiques Yves MANCUSO

Radars embarqués :

développements techniques et technologiques

Yves MANCUSO

THALES SYSTEMES AEROPORTES

Sommaire Technologie des antennes radar Balayage électronique Principe Attraits Architectures des modules actifs
Sommaire
Technologie des antennes radar
Balayage électronique
Principe
Attraits
Architectures des modules actifs
Synoptique
Les modules actifs chez Thales
Technologies hyperfréquences des modules
Composants
Puces multifonctions AsGa et HPA
Apports des substrats GaN, SiGe
Encapsulation
Technologies d’encapsulation
Exemples de réalisation
Perspectives – modules 3D
2
2

Aerospace

SiGe Encapsulation Technologies d’encapsulation Exemples de réalisation Perspectives – modules 3D 2 Aerospace

Module actif dans l’antenne radar

Module actif dans l’antenne radar Module actif Exemple : Antenne radar à balayage électronique Nombre de
Module actif dans l’antenne radar Module actif Exemple : Antenne radar à balayage électronique Nombre de
Module actif Exemple :
Module actif
Exemple :

Antenne radar à balayage électronique

Nombre de modules actifs : ~1000 Puissance crête RF rayonnée : ~10KW Puissance moyenne RF rayonnée : ~1KW Durée de vie : > 10 ans

3
3

Aerospace

~1000 Puissance crête RF rayonnée : ~10KW Puissance moyenne RF rayonnée : ~1KW Durée de vie

Architecture des T/R modules

Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Architecture des T/R modules Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en
Moyen terme : architecture en brique Long terme : ∆∆∆∆ architecture en tuile (3D) Applications
Moyen terme :
architecture en brique
Long terme :
∆∆∆∆
architecture en tuile (3D)
Applications antennes conforme
ΦΦΦΦ
Tuile
Dissipation
thermique
Sortie RF
HPA
driver
Commandes
ASIC
Commandes
Modulateur
Limiteur
Entrée RF
LNA
MFC
Alimentations
4
4

Aerospace

Brique

RF HPA driver Commandes ASIC Commandes Modulateur Limiteur Entrée RF LNA MFC Alimentations 4 Aerospace Brique
RF HPA driver Commandes ASIC Commandes Modulateur Limiteur Entrée RF LNA MFC Alimentations 4 Aerospace Brique

Synoptique d’un module actif

Synoptique d’un module actif Amplification de puissance Commande - ASIC Contrôle Atténuation, Aiguillage Tx,
Amplification de puissance Commande - ASIC Contrôle Atténuation, Aiguillage Tx, antenne, Rx déphasage
Amplification de puissance
Commande - ASIC
Contrôle
Atténuation,
Aiguillage Tx,
antenne, Rx
déphasage
Amplification
5
5
Aiguillage Tx, antenne, Rx déphasage Amplification 5 Aerospace Contrôle Atténuation, déphasage Commande - ASIC
Aiguillage Tx, antenne, Rx déphasage Amplification 5 Aerospace Contrôle Atténuation, déphasage Commande - ASIC

Aerospace

Tx, antenne, Rx déphasage Amplification 5 Aerospace Contrôle Atténuation, déphasage Commande - ASIC
Tx, antenne, Rx déphasage Amplification 5 Aerospace Contrôle Atténuation, déphasage Commande - ASIC
Tx, antenne, Rx déphasage Amplification 5 Aerospace Contrôle Atténuation, déphasage Commande - ASIC

Contrôle Atténuation, déphasage

Commande - ASIC

Amplification de puissance

déphasage Commande - ASIC Amplification de puissance bas-niveau Rx Tx Amplification bas-niveau Aiguillage Tx,

bas-niveau

Rx

Tx

Amplification

bas-niveau

Aiguillage Tx, antenne, Rx

Commande - ASIC Amplification de puissance bas-niveau Rx Tx Amplification bas-niveau Aiguillage Tx, antenne, Rx

Composants des modules actifs

Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le
Composants des modules actifs Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le

Objectif : réduction de la surface occupée par les composants dans le module, tout en assurant les performances

Axe 1 : AsGa (court terme)

Recours à des puces multifonction (MFC ou Core Chip) pour les fonctions

Déphaseur

Atténuateur

Commutation émission/réception

Développement de filières HBT et PHEMT de puissance pour les HPAs

6
6

Axe 2 : SiGe (moyen terme)

Intégrer une partie des éléments du circuit de commande dans une puce, multifonction par exemple

Axe 3 : GaN (long terme), …

Augmenter la puissance délivrée et s’affranchir de certaines fonctions (limiteur par exemple)

Aerospace

terme), … Augmenter la puissance délivrée et s’affranchir de certaines fonctions (limiteur par exemple) Aerospace
Amplificateurs AsGa Amplificateur faible bruit : AsGa pHEMT PH25 (largeur de grille : 0,25µm) AsGa
Amplificateurs AsGa
Amplificateur faible bruit :
AsGa pHEMT PH25 (largeur de grille : 0,25µm)
AsGa pHEMT PH15 : applications très faible bruit
Amplificateur de puissance

AsGa pHEMT PPH25X

AsGa HBT HB20PX (Transistor bipolaire à Hétérojonction GaInP/AsGa)

Attractif en terme de rendement

30% à 35% pour pHEMT, ~40% pour HBT

Modulation par la base plutôt que par drain (faibles courants)

par la base plutôt que par drain (faibles courants) 7 Aerospace Exemple : HPA Bande X
7
7

Aerospace

Exemple :

HPA Bande X

Gain : 18 dB

Puissance de sortie (1dBc) : 10W

Rendement : 40%

Dimensions : 4.7x4.4 mm²

Fonderie : UMS HB20PX

: 18 dB Puissance de sortie (1dBc) : 10W Rendement : 40% Dimensions : 4.7x4.4 mm²
: 18 dB Puissance de sortie (1dBc) : 10W Rendement : 40% Dimensions : 4.7x4.4 mm²

Puce multifonction AsGa

Puce multifonction AsGa Intégration de 5 puces sur un seul MMIC Réduction de la surface totale
Intégration de 5 puces sur un seul MMIC Réduction de la surface totale de la
Intégration de 5 puces sur un seul MMIC
Réduction de la surface totale de la
fonction Déphasage-Atténuation-
Commutation
Surface max. AsGa avec rendement
correct : ~20mm²
8
8
45° 25° Rx Tx 180°
45°
25°
Rx
Tx
180°

Aerospace

11.25°

90°

5.6°

Exemple :

Fréquence : 6-12 GHz

Déphaseur 6 bits

Atténuateur 6 bits

Gain : 28dB

Fonderie : UMS PH25

Exemple : Fréquence : 6-12 GHz Déphaseur 6 bits Atténuateur 6 bits Gain : 28dB Fonderie

MMICs / GaAs Cost

MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces
MMICs / GaAs Cost GaAs is a significant part of AESA cost (25%) High integration reduces

GaAs is a significant part of AESA cost

(25%)

High integration reduces MMIC number

Ex: Multifunction Core Chips 5 to 1 chip (switches, phase shifter, gain control, amplifiers)

1 chip (switches, phase shifter, gain control, amplifiers) Semiconductor technologies reduce MMIC surfaces (HBT, SiGe)

Semiconductor technologies reduce MMIC surfaces (HBT, SiGe) or increase peak power (GaN)

9
9

Aerospace

Antenna w/o TRMs 50%
Antenna w/o TRMs
50%
MMICs 22% TRMs w/o MMICs 28%
MMICs
22%
TRMs
w/o MMICs
28%

UMS Power RF Performances

HB20S HB20P PPH25X PPH15X
HB20S
HB20P
PPH25X
PPH15X
9 Aerospace Antenna w/o TRMs 50% MMICs 22% TRMs w/o MMICs 28% UMS Power RF Performances
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for

M

MIC : from single function to integrated micro-systems

M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
M MIC : from single function to integrated micro-systems LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band
LNA, MFC, Driver, HPA Chipset for X-band Active Antenna
LNA,
MFC,
Driver,
HPA
Chipset for
X-band
Active
Antenna
Chipset for BroadBand EW T/R modules Phase Shifter, Adjustable Gain Amplifier
Chipset for BroadBand EW
T/R modules
Phase Shifter, Adjustable Gain Amplifier
10
10

Aerospace

Chipset for Space Application Switch, Amplifier, Divider, Combiner, Phase Shifter, Gain Control: a BroadBand receiver
Chipset for Space Application
Switch, Amplifier, Divider, Combiner,
Phase Shifter, Gain Control: a
BroadBand receiver system

Critical Microwave Components Roadmap

Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS
Critical Microwave Components Roadmap Technology trends for defence and space microwave front-ends ϕ Control ASIC MEMS

Technology trends for defence and space microwave front-ends

ϕ Control ASIC MEMS SPDT or miniaturized circulators 1 or 2 Chips External LNA
ϕ
Control
ASIC
MEMS
SPDT
or
miniaturized
circulators
1 or 2 Chips
External LNA
or miniaturized circulators 1 or 2 Chips External LNA 11 Aerospace   short-term solution mid-term solution

11
11

Aerospace

 

short-term solution

mid-term solution

HPA

S-band

Si BJT -> GaAs HBT

GaN HEMT

X-band

GaAs HBT, P-HEMT

GaN HEMT

C-Ku band

GaAs P-HEMT

GaN HEMT

Core-chip

all bands

GaAs P-HEMT

SiGe HBT

LNA

all bands

GaAs P-HEMT

GaN HEMT

T/R Switch

all bands

Circulator

Power MEMS

P-HEMT SiGe HBT LNA all bands GaAs P-HEMT GaN HEMT T/R Switch all bands Circulator Power

SiGe Technology for Multifunction Chips

SiGe Technology for Multifunction Chips SiGe phase shifter (4 mm²) GaAs Core chip (<20 mm²) +
SiGe phase shifter (4 mm²)
SiGe phase shifter (4 mm²)
for Multifunction Chips SiGe phase shifter (4 mm²) GaAs Core chip (<20 mm²) + ASIC +

GaAs Core chip (<20 mm²) + ASIC + some cm2

(4 mm²) GaAs Core chip (<20 mm²) + ASIC + some cm2 12 Aerospace SiGe attenuator
(4 mm²) GaAs Core chip (<20 mm²) + ASIC + some cm2 12 Aerospace SiGe attenuator
(4 mm²) GaAs Core chip (<20 mm²) + ASIC + some cm2 12 Aerospace SiGe attenuator
12
12

Aerospace

SiGe attenuator (4 mm²)

+ ASIC + some cm2 12 Aerospace SiGe attenuator (4 mm²) Application of a high performance
Application of a high performance SiGe semiconductor process to military products at frequencies up X
Application of a high performance
SiGe semiconductor process to
military products at frequencies
up X band
(4 mm²) Application of a high performance SiGe semiconductor process to military products at frequencies up
(4 mm²) Application of a high performance SiGe semiconductor process to military products at frequencies up
(4 mm²) Application of a high performance SiGe semiconductor process to military products at frequencies up
Composants GaN Attraits : Tensions de polarisation plus élevées Meilleure adaptation de la sortie RF
Composants GaN
Attraits :
Tensions de polarisation plus élevées
Meilleure adaptation de la sortie RF
Meilleure linéarité
Rendement identique à l’AsGa
Densité de puissance accrue
Puissance de sortie plus élevée
Design plus compact
Technologie plus robuste que l’AsGa
Meilleure endurance à température de jonction élevée
Tolérant aux agressions RF désadaptations des accès RF
Dans le module actif

Voie réception

Robustesse : appliquée au LNA, on peut s’affranchir de la fonction limiteur

Voie émission

Endurance à la température : conditionnement thermique moins contraignant

Rendement : optimisation de l’énergie fournie par le porteur, puissance rayonnée accrue

13
13

Aerospace

contraignant Rendement : optimisation de l’énergie fournie par le porteur, puissance rayonnée accrue 13 Aerospace

KORRIGAN : the GaN European supply chain

KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I
KORRIGAN : the GaN European supply chain K ey Or ganisation for R esearch in I

Key Organisation for Research in Integrated Circuits in GaN Technology

for R esearch in I ntegrated Circuits in GaN Technology 2009 INTEGRATION -thermal management -assembly -packaging

2009

INTEGRATION -thermal management -assembly -packaging -FE modules -system impact

management -assembly -packaging -FE modules -system impact MMIC -design -fabrication (2 runs) -demonstrators (HPA,

MMIC -design -fabrication (2 runs) -demonstrators

(HPA, LNA, switches)

CONSORTIUM : 7 nations & 27 partners (18 Industries, 9 Universities)

SLIE :

Thales Airborne Systems (assisted by SELEX SI)

2005

SLIE : Thales Airborne Systems (assisted by SELEX SI) 2005 DEVICES -device processing -high voltage passives
SLIE : Thales Airborne Systems (assisted by SELEX SI) 2005 DEVICES -device processing -high voltage passives
SLIE : Thales Airborne Systems (assisted by SELEX SI) 2005 DEVICES -device processing -high voltage passives

DEVICES -device processing -high voltage passives -device models -design guide -reliability & robustness evaluation -parasitic effects

-reliability & robustness evaluation -parasitic effects THALES Airborne Systems Involved in: • X-band HPA

THALES Airborne Systems

Involved in:

X-band HPA MMIC

Thermal management

X-band Front-End T/R module

Systems aspects

EPITAXY

-GaN HEMT epi wafer growth -advanced materials -commercial sources

SUBSTRATES -material selection : SiC, Si, Sapphire -SiC material quality -diameter expansion 2’’ to 3’’

14
14
-material selection : SiC, Si, Sapphire -SiC material quality -diameter expansion 2’’ to 3’’ 14 Aerospace

Aerospace

AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs

AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB
AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs 4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab) dB

4x50µ GaN TIGER technology ( Alcatel Thales III-V Lab)

dB 1 Stage LNA Noise Figure Vd=10V, Ids=28mA 5 4,5 4 3,5 3 2,5 2
dB
1 Stage LNA Noise Figure Vd=10V, Ids=28mA
5
4,5
4
3,5
3
2,5
2
1,5
1
0,5
0
2
4
6
8
10
14
16
18
20
GHz 12
2 1,5 1 0,5 0 2 4 6 8 10 14 16 18 20 GHz 12

NF = 0.9dB @ F = 7.4GHz

Noise Figure Non-optimised GaN/AlGaN HEMT :

NFmin 0.9dB in X-band Associated Gain >10dB Noise Figure comparable to GaAsNFmin ≈ ≈ ≈ ≈ 0 . 9 d B

LNA overdrive tests x20 better robustness than GaAs Removal of limiter function is feasible in some applications

than GaAs Removal of limiter function is feasible in some applications Robustness Test Bench ESA contract
than GaAs Removal of limiter function is feasible in some applications Robustness Test Bench ESA contract

Robustness Test Bench

than GaAs Removal of limiter function is feasible in some applications Robustness Test Bench ESA contract

ESA contract

15
15

Aerospace

than GaAs Removal of limiter function is feasible in some applications Robustness Test Bench ESA contract

THALES GaN developments

THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
16
16
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%

X band LNA

Aerospace

THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%

X band power amplifier

20/25 W PAE 40%

THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%
THALES GaN developments 16 X band LNA Aerospace X band power amplifier 20/25 W PAE 40%

Thales MEMS for Power Switching

Thales MEMS for Power Switching #$ Cold switching !"# RF lifetime switch at 10GHz with 37
Thales MEMS for Power Switching #$ Cold switching !"# RF lifetime switch at 10GHz with 37

#$

Cold switching
Cold switching

!"#

RF lifetime switch at 10GHz with 37 dBm input power

17
17

Aerospace

SEM picture

Si micro-machined, metal membrane Electrostatic actuation Capacitive switch using high K (~150) dielectric material (PZT) for high Con/Coff ratio (~400) Series or shunt switch designs

Power Handling of RF MEMS Capacitive shunt switches at 10GHz

 

 

 

 

 
 
 
 

 
 
 

 

Power Handling of RF MEMS Capacitive shunt switches at 10GHz            

Evolutions de l’encapsulation

Evolutions de l’encapsulation Années Céramique couche épaisse Céramiques cocuites Matériau organique Substrat
Années
Années
Céramique couche épaisse Céramiques cocuites Matériau organique Substrat Silicium Substrats d’interconnexion
Céramique couche
épaisse
Céramiques
cocuites
Matériau organique
Substrat
Silicium
Substrats
d’interconnexion
3DI
18
18

Aerospace

épaisse Céramiques cocuites Matériau organique Substrat Silicium Substrats d’interconnexion 3DI 18 Aerospace
épaisse Céramiques cocuites Matériau organique Substrat Silicium Substrats d’interconnexion 3DI 18 Aerospace
Substrat céramique couche épaisse Caractéristiques Matériau : Al 2 O 3 Sérigraphie Permittivité diélectrique
Substrat céramique couche épaisse
Caractéristiques
Matériau : Al 2 O 3
Sérigraphie
Permittivité diélectrique élevée, longueur d’onde guidée réduite, donc lignes
courtes
Multicouche DC, monocouche RF
Précision : 100µm espacé de 100µm
Pertes : 0,15 dB/cm
Nota : couche mince

Gravure NiCrAu

Monocouche RF et DC

Précision : 40µm espacé de 25 µm (exemple tiré d’un coupleur de Lange)

Résistances intégrées, réalisation de ponts à air

Pertes : 0,08 dB/cm

19
19

Aerospace

d’un coupleur de Lange) Résistances intégrées, réalisation de ponts à air Pertes : 0,08 dB/cm 19

T/R Module bande C, application sol-air

T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace
T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace

Substrat céramique couche épaisse

Transitions RF sous cadre

20
20

Aerospace

T/R Module bande C, application sol-air Substrat céramique couche épaisse Transitions RF sous cadre 20 Aerospace

T/R Module bande X, application aéroportée

T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches
T/R Module bande X, application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches

Transitions RF sous cadre par inserts céramiques

application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches épaisses 21 Aerospace
application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches épaisses 21 Aerospace

Substrat multi-couches épaisses

21
21

Aerospace

application aéroportée Transitions RF sous cadre par inserts céramiques Substrat multi-couches épaisses 21 Aerospace

RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module

RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)
RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module C band T/R module RadarSat-2 program (CSA / MDA)

C band T/R module

RadarSat-2 program (CSA / MDA) :

Satellite dedicated to Earth observation Synthetic Aperture Radar System Radar using a 512 T/R modules Active Antenna

Thales participation :

Development, production and test of the T/R modules Modules : titanium package, multilayer thick film ceramic substrate

22
22

Aerospace

production and test of the T/R modules Modules : titanium package, multilayer thick film ceramic substrate

Synthèse des substrats céramique couche épaisse

Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre
Synthèse des substrats céramique couche épaisse Un seul niveau RF Propagation microstrip Blindage entre

Un seul niveau RF

Propagation microstrip

Blindage entre fonctions par cloisons rapportées

Accès RF au module par perles, inserts (raccord par ruban à l’extérieur du module) ou connecteurs

Solution hermétique

23
23

Aerospace

par perles, inserts (raccord par ruban à l’extérieur du module) ou connecteurs Solution hermétique 23 Aerospace

Substrat céramique cocuit

Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt
Substrat céramique cocuit HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) Intérêt

HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic)

Intérêt

multicouche RF

Possibilité de ménager des

cavités ou fenêtres Sérigraphie

multicouche RF Possibilité de ménager des cavités ou fenêtres Sérigraphie 24 Aerospace Source : Kyocera
multicouche RF Possibilité de ménager des cavités ou fenêtres Sérigraphie 24 Aerospace Source : Kyocera
24
24

Aerospace

Source : Kyocera

multicouche RF Possibilité de ménager des cavités ou fenêtres Sérigraphie 24 Aerospace Source : Kyocera

T/R Module bande X, application spatiale

T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace

Zone d’interconnexions verticales par cin::apse

T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace

Fenêtre

Cavité

25
25

Aerospace

T/R Module bande X, application spatiale Zone d’interconnexions verticales par cin::apse Fenêtre Cavité 25 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace

T/R Module bande X, application spatiale

T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace
26
26

Aerospace

T/R Module bande X, application spatiale 26 Aerospace

RAFALE : X band airborne application

RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active

T/R module

RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active
RAFALE : X band airborne application T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active

airborne flights with the RAFALE since 2002

T/R module airborne flights with the RAFALE since 2002 Active antenna with ~1000 T/R modules Class

Active antenna with ~1000 T/R modules

Class 1 kW peak, 10 kW average radiated power

High reliability : > 10 years

Combat aircraft hard environment (temperature range, aircraft carrier landing, …)

27
27

Aerospace

Synthèse des substrats céramique cocuit

Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline
Synthèse des substrats céramique cocuit Plusieurs niveaux RF possibles Propagation microstrip ou stripline

Plusieurs niveaux RF possibles

Propagation microstrip ou stripline

Blindage entre fonctions par aménagement de cavités et cadres rapportés :

zéro absorbant

Accès RF au module par inserts ou connectique par pression

Solution hermétique

28
28

Aerospace

zéro absorbant Accès RF au module par inserts ou connectique par pression Solution hermétique 28 Aerospace

Macro-boîtier – Micro-boîtier

Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS
Macro-boîtier – Micro-boîtier Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS

Insérer les fonctions élémentaires d’un module dans un micro-boîtier reporté CMS sur un PCB multicouche Avantages :

Intervention réduite, on remplace uniquement un micro-boîtier Une seule technologie de report : CMS Une seule structure pour véhiculer tous les signaux : PCB (à condition de maîtriser la transition RF verticale)

Technologies de réalisation des micro-boîtiers

Céramique : HTCC, LTCC, AlN

Plastique

Organique

Céramique : HTCC, LTCC, AlN Plastique Organique Plate-forme BGA céramique Boîtier BGA organique

Plate-forme BGA céramique

LTCC, AlN Plastique Organique Plate-forme BGA céramique Boîtier BGA organique Plate-forme LGA AlN 29 Aerospace

Boîtier BGA organique

LTCC, AlN Plastique Organique Plate-forme BGA céramique Boîtier BGA organique Plate-forme LGA AlN 29 Aerospace

Plate-forme LGA AlN

29
29

Aerospace

LTCC, AlN Plastique Organique Plate-forme BGA céramique Boîtier BGA organique Plate-forme LGA AlN 29 Aerospace

Organic Multilayer Technology

Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Organic Multilayer Technology Metal lid Cu ground planes Wire bonded MMIC die Quasi- coaxial transition Stripline
Metal lid
Metal lid
Cu ground planes
Cu ground
planes
Wire bonded MMIC die
Wire bonded MMIC die
Quasi- coaxial transition Stripline mode
Quasi-
coaxial
transition
Stripline
mode

Face-up BGA construction with or without internal heatsink

Face-up BGA construction with or without internal heatsink 30 Aerospace 6-18 GHz T/R module (Eurofinder with
Face-up BGA construction with or without internal heatsink 30 Aerospace 6-18 GHz T/R module (Eurofinder with
Face-up BGA construction with or without internal heatsink 30 Aerospace 6-18 GHz T/R module (Eurofinder with
30
30

Aerospace

6-18 GHz T/R module

(Eurofinder

with

DGA

support)

BGA construction with or without internal heatsink 30 Aerospace 6-18 GHz T/R module (Eurofinder with DGA
BGA construction with or without internal heatsink 30 Aerospace 6-18 GHz T/R module (Eurofinder with DGA

Synthèse des assemblages CMS

Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au
Synthèse des assemblages CMS Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au

Eclatement du module actif en sous-fonctions élémentaires (assemblage de boîtiers CMS au même titre que les passifs ou autres FPGAs)

Utilisation potentielle qui va de pair avec le développement de multicouches plus complexes, clés de voûte des futurs sous-ensembles hyperfréquences

Réduction des coûts envisagée

31
31

Aerospace

complexes, clés de voûte des futurs sous-ensembles hyperfréquences Réduction des coûts envisagée 31 Aerospace

Shared Apertures

Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
Shared Apertures 32 Aerospace
32
32

Aerospace

Shared Apertures 32 Aerospace

Shared Apertures / Conformal Array

Shared Apertures / Conformal Array AEW DATA LINK DATA LINK ESCORT JAMMER RADAR MAW ESM COOPERATIVE
Shared Apertures / Conformal Array AEW DATA LINK DATA LINK ESCORT JAMMER RADAR MAW ESM COOPERATIVE
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AEW

DATA LINK DATA LINK ESCORT JAMMER RADAR MAW ESM
DATA LINK
DATA LINK
ESCORT JAMMER
RADAR
MAW
ESM

COOPERATIVE IDENTIFICATION

33
33

Aerospace

/ Conformal Array AEW DATA LINK DATA LINK ESCORT JAMMER RADAR MAW ESM COOPERATIVE IDENTIFICATION 33

Architecture en tuile, module 3D

Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en
Architecture en tuile, module 3D Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en

Objectif :

disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le

respect de la maille Module 3D en tuile

Un module par élément rayonnant Vérification de la maille à la fois en site et en gisement (10 mm x10 mm à 18 GHz par exemple) Solution applicable pour antennes conformes

maille à la fois en site et en gisement (10 mm x10 mm à 18 GHz
maille à la fois en site et en gisement (10 mm x10 mm à 18 GHz
18 GHz par exemple) Solution applicable pour antennes conformes Architecture tuile d’une antenne conforme 34 Aerospace

Architecture tuile d’une antenne conforme

18 GHz par exemple) Solution applicable pour antennes conformes Architecture tuile d’une antenne conforme 34 Aerospace
34
34

Aerospace

18 GHz par exemple) Solution applicable pour antennes conformes Architecture tuile d’une antenne conforme 34 Aerospace

Architectures brique-tuile

Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12
Architectures brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12

Architecture en brique

Architecture en tuile

35
35
brique-tuile Architecture en brique Architecture en tuile 35     -. -/ -. -0 12 13
 
 
 

-.

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12

13

-12

 
 
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*% +,

Réduction de l’épaisseur d ’un facteur très significatif

$ % & $ ' ( ) *% +, Réduction de l’épaisseur d ’un facteur très

Aerospace

$ % & $ ' ( ) *% +, Réduction de l’épaisseur d ’un facteur très

Architecture en tuile

Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le
Architecture en tuile Objectif : disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le

Objectif :

disposer le module parallèlement au plan rayonnant tout en assurant le respect de la maille

Solutions :

Module en brique commun à plusieurs éléments rayonnants

Solution applicable pour les applications spatiales (balayage soit en azimut, soit en élévation)

Module 3D en tuile

Un module par élément rayonnant Vérification de la maille à la fois en site et en gisement (10x10 mm² à 18 GHz par exemple) Solution applicable pour antennes conformes

maille à la fois en site et en gisement (10x10 mm² à 18 GHz par exemple)
maille à la fois en site et en gisement (10x10 mm² à 18 GHz par exemple)
36
36

Aerospace

fois en site et en gisement (10x10 mm² à 18 GHz par exemple) Solution applicable pour

Exemple de panneau rayonnant bande X spatial

Exemple de panneau rayonnant bande X spatial Côté T/R modules Côté éléments rayonnants 37 Aerospace
Côté T/R modules
Côté T/R modules

Côté éléments rayonnants

37
37

Aerospace

Exemple de panneau rayonnant bande X spatial Côté T/R modules Côté éléments rayonnants 37 Aerospace

Module en tuile sur antenne conforme

Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
Module en tuile sur antenne conforme 38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit
38
38

Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit sur la carlingue, les bords d’attaque, …

Aerospace

38 Application : antenne disposée soit en pointe avant, soit sur la carlingue, les bords d’attaque,

Architecture de modules 3D MCM-D

Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et
Architecture de modules 3D MCM-D Flex Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et

Flex

Niveau connectique Connecteur RF Connecteurs Fuzz Niveau ASIC button et elastomères Bas niveau Bas niveau
Niveau connectique
Connecteur RF
Connecteurs Fuzz
Niveau ASIC
button et
elastomères
Bas niveau
Bas niveau
Niveau puissance
Connecteur RF
Plaque froide
Modules répartis par quadpack
Maille : 10 mm
Bas niveau Niveau puissance Connecteur RF Plaque froide Modules répartis par quadpack Maille : 10 mm
Bas niveau Niveau puissance Connecteur RF Plaque froide Modules répartis par quadpack Maille : 10 mm
39
39

Aerospace

Bas niveau Niveau puissance Connecteur RF Plaque froide Modules répartis par quadpack Maille : 10 mm

Architecture de modules 3D MCM-D

Architecture de modules 3D MCM-D 10 mm 20 mm 20 mm %# " $ " $"
Architecture de modules 3D MCM-D 10 mm 20 mm 20 mm %# " $ " $"
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40
40

Aerospace

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Application : T/R module bande X spatial

Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²
41 Aerospace
41
Aerospace
Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²

Démonstrateur passif

Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²

Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²

Application : T/R module bande X spatial 41 Aerospace Démonstrateur passif Démonstrateur actif 2,3x2,7 cm²

Thales Background in Active Antennas

Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and
Thales Background in Active Antennas Active antenna development and production Airborne, ground (COBRA S, C and

Active antenna development and production

Airborne, ground (COBRA

S, C and X band active antennas & T/R modules

)

and naval (APAR…) radars

Active antenna platform integration

RAFALE SOSTAR EMBRAER 145 AEW&C for Greece

RAFALE SOSTAR EMBRAER 145 AEW&C for Greece Strong link between the radar architecture, antenna design
RAFALE SOSTAR EMBRAER 145 AEW&C for Greece Strong link between the radar architecture, antenna design

Strong link between the radar architecture, antenna design and module complexity Importance to keep an European, ITAR-free production line

42
42

Aerospace

antenna design and module complexity Importance to keep an European, ITAR-free production line 42 Aerospace

Axes de développement

Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un
Axes de développement Accroître les performances (détection, portée, …) Augmenter la puissance émise pour un

Accroître les performances (détection, portée, …)

Augmenter la puissance émise pour un rendement identique

 

Permettre une dissipation thermique accrue

Réduire la consommation globale des composants

 

Améliorer la sensibilité des voies réception

Optimiser l’espace alloué

Proposer des architectures 3D

Maintenir les efforts de développement sur l’intégration des interconnexions

Réduire les coûts de développements, de production

Recours de plus en plus tôt dans le cycle de développement à la modélisation des fonctions, des chaînes émission/réception Améliorer le rendement des composants avant/après encapsulation

des fonctions, des chaînes émission/réception Améliorer le rendement des composants avant/après encapsulation
43
43

Aerospace

des chaînes émission/réception Améliorer le rendement des composants avant/après encapsulation 43 Aerospace

Conclusion et perspectives

Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est
Conclusion et perspectives Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution L’évolution est

Module actif : concentré de technologies en perpétuelle évolution

L’évolution est motivée essentiellement par :

Les contraintes de réduction des coûts

Le développement de nouveaux composants (évolution du synoptique)

L’arrivée de nouvelles technologies d’encapsulation, d’interconnexions

(déshybridation, 3D, …) L’intégration, la réduction du poids

L’évolution concerne également les contraintes :

Tout hermétique ou non

Conditionnement thermique

Puissance RF délivrée, puissance DC disponible

Le module actif tend à devenir un composant comme un autre qui s’intègre dans une poutre, un panneau rayonnant

44
44

Aerospace

actif tend à devenir un composant comme un autre qui s’intègre dans une poutre, un panneau

T/R modules - Conclusion

T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :
T/R modules - Conclusion Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :

Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :

 

Introduction of new components like GaN,SiGe,MEMS,…

Reduction of the module size

Compatibility with “tile” architectures

Cost reduction

The corresponding technologies are all mastered by THALES and dual- use. So development and production of space or ground T/R modules benefit also from the experience gained in airborne active antennas production.

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Aerospace

space or ground T/R modules benefit also from the experience gained in airborne active antennas production.
Merci pour votre attention 46 Aerospace
Merci pour votre attention 46 Aerospace
Merci pour votre attention 46 Aerospace
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Merci pour votre attention 46 Aerospace
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Merci pour votre attention

46
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Aerospace

Merci pour votre attention 46 Aerospace