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Tema da aula:

Metalografia dos aos e suas soldas

Disciplina: Materiais I - Ps-graduao em Eng. de Soldagem


e
Tecnologia de Materiais Eng. De Inspeo de Equipamentos e Materiais

Professor: Fbio de Oliveira Braga


Engenheiro Metalrgico
Mestre em Cincias (Cincia dos Materiais)
Especialista em Eng. Inspeo e Manuteno na Ind. do Petrleo

Rio de Janeiro, Outubro de 2017


1. Introduo
1. Introduo
Estrutura cristalina: Os tomos se organizam regularmente em cristais.

O modo como os tomos se organizam define as propriedades do metal.

Fonte: Colpaert, 2008.


1. Introduo

Fonte: Colpaert, 2008.


1. Introduo

Fonte: Colpaert, 2008.


1. Introduo

Fonte: Colpaert, 2008.


2. Metalografia Qualitativa e
Quantitativa
2. Metalografia qualitativa e quantitativa

Fonte: Colpaert, 2008.


2. Metalografia qualitativa e quantitativa

Fonte: Colpaert, 2008.


2. Metalografia qualitativa e quantitativa
Apesar de os gros serem tridimensionais (3-D), a maioria das tcnicas
metalogrficas produz imagens bidimensionais (2-D).

A estereologia a metodologia que permite a inferncia da estrutura 3-D


atravs de imagens 2-D.

Fonte: Colpaert, 2008.


Morfologia dos cristalitos lineares

Fonte: Matlakhov, 2010.


Morfologia dos cristalitos bidimensionais

Fonte: Matlakhov, 2010.


Morfologia dos cristalitos tridimensionais

Fonte: Matlakhov, 2010.


Morfologia dos cristalitos
tridimensionais

Morfologia em trs e duas dimenses


de poliedros regulares.

Morfologia em trs e duas dimenses


de poliedros irregulares.

Fonte: Matlakhov, 2010.


Morfologia dos cristalides

Fonte: Matlakhov, 2010.


Tipos microestruturais

Fonte: Matlakhov, 2010.


Tipos microestruturais

Fonte: Matlakhov, 2010.


Tipos microestruturais

Fonte: Matlakhov, 2010.


Tipos microestruturais

Fonte: Matlakhov, 2010.


Fonte: Colpaert, 2008.
Tipos microestruturais

Fonte: Matlakhov, 2010.


Tipos microestruturais

Fonte: Matlakhov, 2010.


Tipos microestruturais

Fonte: Matlakhov, 2010.


Precipitados de segunda fase nos contornos de gro e sua aparncia bidimensional.

Fonte: Colpaert, 2008.


Tipos microestruturais
Estrutura zonada ou que possui segregao qumica.

Fonte: Matlakhov, 2010.


Tipos microestruturais

Incluses no metlicas.

Descontinuidades vazios de contrao

Fonte: Matlakhov, 2010.


Tipos microestruturais

Descontinuidades bolhas gasosas

Descontinuidades trincas

Fonte: Matlakhov, 2010.


2. Metalografia qualitativa e quantitativa
Para as medidas 3-D: Volume apresentado como uma frao volumtrica (Vv).
Para 2-D: rea apresentada como uma frao de rea (AA).
Para 1-D: Uma linha apresentada como uma frao de pontos (PP).

Se as medidas forem realizadas com uniformidade estatstica (randmica), ento:


Vv = AA = PP
Fonte: Colpaert, 2008.
2. Metalografia qualitativa e quantitativa
Importncia:
1) A frao volumtrica de uma fase pode ser
estimada pela medida da frao de rea na seo
transversal ou pela frao de pontos em uma linha.
Medida manual mtodo do padro pontual: ASTM
E562.
Medidas automatizadas frao de rea: ASTM
E1245.
2) Como quase todas as propriedades dos aos
dependem do tamanho de gro (TG), estimativas do
TG esto entre as mais importantes da metalografia;

Fonte: Colpaert, 2008; Matlakhov, 2010.


2. Metalografia qualitativa e quantitativa

Fonte: Colpaert, 2008.


2. Metalografia qualitativa e quantitativa

Fonte: Matlakhov, 2010.


2. Metalografia qualitativa e quantitativa

Fonte: Matlakhov, 2010.


2. Metalografia qualitativa e quantitativa

Consiste em comparao visual, sob o aumento (M) padro de 100x, a estrutura examinada com
as estruturas padres da ASTM.

N = tamanho de gro ASTM; n = nmero de gros por unidade de rea; d = tamanho mdio de
gro; A = rea mdia de gro.

Fonte: Matlakhov, 2010.


3. Macrografia
3. Macrografia

Consiste no exame do aspecto de uma pea ou amostra metlica,


segundo uma seo plana devidamente polida e, em geral, atacada por
um reagente apropriado.

O exame feito a olho nu ou com auxlio de uma lupa (aumento at 50x).

A tcnica de preparo envolve:

Escolha e localizao da seo a ser estudada;

Preparao de uma superfcie plana e polida no lugar escolhido;

Ataque da superfcie por um reagente qumico apropriado.

Fonte: Colpaert, 2008.


As principais regies analisadas em produtos semi-acabados com sees regulares
so as sees longitudinais e transversais.

Caractersticas microestruturais para as quais o corte transversal o preferido:

Verificao da homogeneidade do material ao longo de sua seo;

Caracterizao da forma e intensidade da segregao;

Avaliao da posio, forma e dimenses de eventuais porosidades e trincas;

Avaliao da posio, forma e dimenses de dendritas;

Verificao da existncia de restos de vazio ou rechupe;

Verificao da aplicao de tratamentos termo-qumico superficial, sua


profundidade e regularidade.

Verificao da profundidade de tmpera.

Verificao se os tubos so sem costura ou produzidos por solda ou


caldeamento;

Avaliao da extenso da zona termicamente afetada e zona fundida em


juntas soldadas.
Fonte: Colpaert, 2008.
Caractersticas microestruturais para as quais o corte longitudinal o
preferido:
Se uma pea fundida, forjada ou laminada;
Se uma pea usinada ou conformada;
A presena de solda no comprimento de arames, fios, barras ou
vergalhes;
Eventuais defeitos nas proximidades de fraturas;
A extenso de tratamentos trmicos superficiais.

Fonte: Colpaert, 2008.


3. Macrografia
Amostragem: Cuidado ao selecionar uma regio ou orientao para anlise!

Fonte: Colpaert, 2008.


3. Macrografia
Amostragem: Cuidado ao selecionar uma regio ou orientao para anlise!

Fonte: Matlakhov, 2010.


3. Macrografia

Preparao da superfcie:
Corte ou desbaste;
Polimento;
Ataque qumico.

Corte: Disco abrasivo ou serra abrasiva.


Quando estes meios no so viveis, recorre-se ao desbaste por usinagem
(com o auxlio de uma plaina) ou com esmeril comum, at que se atinja a
regio de interesse para exame.

Fonte: Colpaert, 2008.


3. Macrografia

Corte com serra fita.


Fonte: Neto, 2015.
3. Macrografia

(a) (b)

Equipamentos do IST Solda para corte de amostras


com disco abrasivo: (a) manual; (b) automtico.

Fonte: Autoria prpria.


3. Macrografia
Corte
Em peas grandes, em que o corte inicial por maarico inevitvel, deve-se
prever descarte de material suficiente para eliminar completamente a regio
termicamente afetada pelo corte.
A superfcie obtida deve ser plana, para viabilizar as etapas posteriores.
Lixamento
A etapa de polimento iniciado usualmente com lixas de carbeto de silcio,
das mais grossas at as mais finas (100 ou 120, 220, 320 mesh).
Ao passar lixa seguinte muda-se em 90 a direo de lixamento,
continuando at desaparecerem os riscos da lixa anterior.
No caso da preparao para macrografia, no se deve levar at um
acabamento especular, pois:
Torna o ataque mais difcil e irregular, em virtude de o reativo no molhar por
igual a superfcie;

Porque cria dificuldades quando se deseja fotografar a amostra. Fonte: Colpaert, 2008.
3. Macrografia
Sequncia de lixamento com lixas de diferentes granulometrias, alternando-se a direo de lixamento.

Fonte: Matlakhov, 2010.


3. Macrografia

Diminuio da espessura dos riscos e da camada deformada.

Fonte: Matlakhov, 2010.


3. Macrografia

(a) (b)

Equipamentos lixamento e polimento de amostras metalogrficas (politrizes):


(a) semiautomtica; (b) automtica.
Fonte: Autoria prpria.
3. Macrografia

Lixamento
Deve-se limpar cuidadosamente a amostra a cada mudana de lixa, para
no contaminar a lixa com resduos da lixa anterior.
Ao fim do lixamento, j possvel observar algumas caractersticas
importantes, como vazios, trincas, grandes incluses, porosidades e
falhas em soldas.
importante fazer uma avaliao da amostra sem ataque.
Alm disso, importante tambm uma boa limpeza da superfcie como
preparao para o ataque metalogrfico.

Fonte: Colpaert, 2008.


3. Macrografia

(a)

Exemplos de microestruturas observadas


sem ataque: (a) ndulos em FF nodular;
(b) veios em FF cinzento.

(b)
Fonte: Google imagens.
Ataque metalogrfico

Importante para pr em evidncia outras heterogeneidades da estrutura, assim como


a relao entre as heterogeneidades observadas sem ataque e as demais.

Exemplo de aplicao de
ataque metalogrfico.

Fonte: Colpaert, 2008; Neto, 2015.


Fonte: Colpaert, 2008.
3. Macrografia
Cuidado com as indicaes falsas!

Fonte: Colpaert, 2008.


3. Macrografia
Cuidado com as indicaes falsas!

Fonte: Colpaert, 2008.


3. Macrografia
Aplicaes macrografia e reativo de Iodo

Fonte: Colpaert, 2008.


3. Macrografia
Aplicaes macrografia e reativo de Iodo

Fonte: Colpaert, 2008.


3. Macrografia
Iluminao da amostra

Fonte: Colpaert, 2008.


3. Macrografia
Iluminao da amostra

Fonte: Colpaert, 2008.


4. Micrografia
4. Micrografia
Princpios da microscopia ptica.

Fonte: Matlakhov, 2010.


4. Micrografia

O contraste dado pelo retorno ou no do feixe de luz atravs da lente objetiva.

Sistemas de iluminao da amostra (a) e (b) tcnicas de campo claro; (c) campo escuro.

Fonte: Matlakhov, 2010.


4. Micrografia
Contraste por campo claro:
Amostra iluminada por feixe de luz que passa atravs da objetiva e incide normalmente em
relao sua superfcie. A imagem se forma devido reflexo no uniforme (sob diferentes
ngulos) dos raios luminosos da amostra.
As regies da amostra que:
refletem todos os raios luminosos incidentes para a objetiva percebem-se claras;
refletem todos os raios luminosos para fora da objetiva percebem-se escuras;
refletem parcialmente os raios luminosos para a objetiva percebem-se em semitons.

Fonte: Matlakhov, 2010.


4. Micrografia
Contraste por campo escuro:
Iluminao oblqua. As regies da amostra que:
refletem todos os raios luminosos para fora da objetiva percebem-se escuras;
refletem todos os raios luminosos para a objetiva percebem-se claras;
refletem parcialmente os raios luminosos para a objetiva percebem-se em semitons.

Exemplo de aplicao do campo escuro verificao da qualidade do polimento. Fonte: Matlakhov, 2010.
4. Micrografia
Contraste por campo escuro:

Fonte: Matlakhov, 2010.


4. Micrografia
Contraste por luz polarizada:
So utilizados o polarizador e analisador, que modificam a polarizao da luz incidente.

Amostra de Cu-Al-Ni sem ataque, utilizando o contraste por luz polarizada.

Fonte: Autoria prpria.


4. Micrografia
Contraste por interferncia diferencial:
consiste na iluminao da amostra por dois
feixes luminosos, paralelos e polarizados,
(a) que quando refletidos na amostra
interferem entre si. Aplicao: Visualizao
da topografia da amostra.

(b)

30m

Liga de Cu-13,7%Al-4%Ni martenstica,


aps ataque com reagente de colorao.
(a) 400x; (b) 300x. Contraste por
interferncia diferencial. 40m

Fonte: Autoria prpria.


4. Micrografia

Suporte Lentes oculares

Fonte de tenso

Lente objetiva

Amostra
Sistema de iluminao

Microscpio ptico confocal ou estereomicroscpio Olympus modelo SZ61.


Fonte: Autoria prpria.
4. Micrografia

Lentes oculares
Mesa porta-amostras

Lentes objetivas

Cmera Ajuste de posio


(eixos x e y).

Ajuste de iluminao Ajuste de foco (eixo z)

Microscpio ptico metalogrfico Olympus modelo GX51.

Fonte: Autoria prpria.


4. Micrografia
Limite de resoluo do microscpio.

Fonte: Matlakhov, 2010.


4. Micrografia
Preparao de amostras

A amostragem e corte das amostras


feita similarmente ao da macrografia.
Entretanto, pode ser necessrio corte
de preciso de uma mquina do tipo
da Minitom.

Este tipo de corte deixa a superfcie


com excelente acabamento superficial.

A dimenso da camada cerca de 5x a


granulometria do disco, no caso de
corte a mido, e 10x a granulometria do
disco, se o corte seco.

Fonte: Matlakhov, 2010.


4. Micrografia

Sequncia de operao de uma termoprensa para embutimento a quente.


Fonte: Matlakhov, 2010.
4. Micrografia

Equipamento para embutimento a quente de amostras Arotec.


Fonte: Autoria prpria.
4. Micrografia

Equipamento para
embutimento a quente de
amostras Termopress.

Fonte: Matlakhov, 2010.


4. Micrografia

Fonte: Matlakhov, 2010.


4. Micrografia
Lixamento

Fonte: Colpaert, 2008.


4. Micrografia
Polimento mecnico

Fonte: Colpaert, 2008.


4. Micrografia

(a) (b)

Equipamentos lixamento e polimento de amostras metalogrficas (politrizes):


(a) semiautomtica; (b) automtica.
Fonte: Autoria prpria.
4. Micrografia
Polimento eletroltico

Fonte: Matlakhov, 2010.


4. Micrografia
Polimento

Fonte: Colpaert, 2008.


4. Micrografia
Polimento

Fonte: Colpaert, 2008.


4. Micrografia
Polimento

Fonte: Colpaert, 2008.


4. Micrografia
Polimento

Fonte: Colpaert, 2008.


4. Micrografia
Ataque qumico

Fonte: Colpaert, 2008.


4. Micrografia
Ataque qumico

Fonte: Matlakhov, 2010.


Fonte: Colpaert, 2008.
Fonte: Colpaert, 2008.
4. Micrografia
Ataque eletroltico

Fonte: Matlakhov, 2010.


4. Micrografia
Rplica metalogrfica

Fonte: Colpaert, 2008.


5. Fases do sistema Fe-C
5. Fases do sistema Fe-C

Fonte: Matlakhov, 2010.


Microestrutura dos aos

1) 0,001%C gros ferrticos.


2) 0,01%C gros ferrticos e
lamelas cementticas nos
contornos de gro.
3) 0,16%C gros ferrticos e
perlticos com predominncia
de ferrita.
4) 0,4%C gros ferrticos e
perlticos em propores
iguais.
5) 0,7%C gros perlticos
envolvidos pela ferrita com a
predominncia de perlita.
6) 0,8%C gros perlticos.

7) gros perlticos
envolvidos pela
cementita com a
predominncia de
perlita.

Fonte: Matlakhov, 2010.


Microestrutura dos ferros fundidos (FF) cinzentos

Fonte: Colpaert, 2008.


Microestrutura dos ferros fundidos (FF) brancos

Fonte: Matlakhov, 2010.


Microestrutura dos ferros fundidos (FF) cinzentos

Fonte: Matlakhov, 2010.


Microestrutura dos ferros fundidos (FF) cinzentos

Fonte: Colpaert, 2008.


Microestrutura dos ferros fundidos (FF) cinzentos

Fonte: Colpaert, 2008.


6. Tcnicas avanadas de
caracterizao microestrutural
6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural
Microscopia eletrnica

Fonte: Colpaert, 2008.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural
Microscopia eletrnica

Fonte: Colpaert, 2008.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural
Microscopia eletrnica de varredura (MEV)

Fonte: Colpaert, 2008.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural
Microscopia eletrnica de
Varredura (MEV)

Fonte: Colpaert, 2008.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural

Diferena do contraste (a) predominantemente topogrfico (eltrons


secundrios) do (b) contraste de composio (eltrons retroespalhados).

Fonte: Braga et al., 2017.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural

Imagens de MEV da superfcie de fratura de uma amostra de Cu-Al-Ni.

Fonte: Braga et al., 2017.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural

Imagens de MEV por eltrons secundrios: (a) fragmentos de projtil em uma


blindagem; (b) fragmentos da blindagem em fibra de Kevlar.

Fonte: Braga et al., 2017a.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural

(c)

Microanlise EDS: (a) Imagem do MEV; (b) mapeamento em raios X caractersticos de nquel;
(c) anlise em linha.

Fonte: Braga et al., 2017a.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural
Microscopia de fora atmica

Fonte: Colpaert, 2008.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural
Microscopia de fora atmica

Resultados de Microscopia de Fora Atmica de uma liga de Cu-Al-Ni: (a) imagem original com escala de cores; (b)
perfil de rugosidade ao longo de uma linha; (c) reconstruo 3D da nanoestrutura.

Fonte: Braga et al., 2017.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural
Difrao de raios X

Fonte: Matlakhov, 2010.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural
Difrao de raios X

Fonte: Matlakhov, 2010.


6. Tcnicas avanadas de caracterizao microestrutural
Difrao de raios X

Fonte: Matlakhov, 2010.


7. Exemplos de aplicao
7. Exemplos de aplicao
Microestrutura de produtos fundidos

Fonte: Colpaert, 2008.


7. Exemplos de aplicao
Microestrutura de produtos fundidos

Fonte: Colpaert, 2008.


7. Exemplos de aplicao
Microestrutura de produtos fundidos

Fonte: Colpaert, 2008.


7. Exemplos de aplicao
Microestrutura de produtos fundidos

Fonte: Colpaert, 2008.


7. Exemplos de aplicao
Microestrutura de produtos fundidos

Fonte: Colpaert, 2008.


7. Exemplos de aplicao
Verificao de camada cianetada

Fonte: Colpaert, 2008.


7. Exemplos de aplicao
Verificao de camada cementada

Fonte: Colpaert, 2008.


7. Exemplos de aplicao
Microestrutura de ligas no-ferrosas - cobre

Lamelas
Crescimento de gro
martensticas
excessivo

Fratura intergranular

Amostra de Cu-Al-Ni, austenitizada a 850C, temperada em gua e fraturada em


compresso. Sem ataque, contraste com luz polarizada.
Fonte: Autoria prpria.
7. Exemplos de aplicao
Microestrutura de ligas no-ferrosas alumnio 5052 H34
(a) Seo transversal,100x;
(b) Seo transversal, 1000x;
(c) Seo longitudinal, 100x;
(d) Seo longitudinal, 1000x.
Ataque: Keller.

Fonte: Azevedo et al., 2017.


7. Exemplos de aplicao
Anlises de falhas - tubulao de gua ocenica

Fonte: Pazeto et al., 2017.


FIM
Exerccios
1. As tcnicas metalogrficas registram, na maioria das vezes, imagens bidimensionais, que so
representaes das estruturas tridimensionais. Cite alguns casos em que isto se torna um
problema, levando a erros de interpretao.

2. Que tipo de indicaes esprias (artefatos) podem ocorrer em uma macro/micrografia caso a
amostra seja atacada sem a remoo da camada danificada pelo corte/lixamento.

3. Explique como se forma uma estrutura zonada, e faa um esquema mostrando como ela seria
vista em uma macrografia.

4. Explique como se formam as fibras de uma estrutura anisotrpica, e faa um esquema mostrando
como ela seria vista em uma micrografia.

5. Explique como se forma uma estrutura dendrtica, e faa um esquema mostrando como ela seria
vista em uma micrografia.

6. Explique os vazios de contrao e das bolhas gasosas que aparecem nas micrografias, com base
em sua formao, bem como na sua aparncia macro/microscpica.
Exerccios
7. Cite e explique as caractersticas bsicas de, ao menos, dois mtodos de quantificao da
microestrutura dos metais.

8. Diga quais as etapas de preparao de amostras para a metalografia, explicitando as diferenas


entre a preparao para macro e micrografia.

9. Como se forma o contraste na imagem de microscopia ptica (campo claro e campo escuro).
Utilize esta informao para explicar o porqu se usa o campo escuro para identificar riscos nas
amostras.

10. Na microscopia ptica, existe a opo de se utilizar luz monocromatizada para maior resoluo.
Qual extremo voc escolheria de cor para mxima resoluo, vermelho ou violeta? Por que?

11. Em lixamento, existe uma recomendao da literatura (Colpaert, 2008) de no se parar o


lixamento at atingir 2x o tempo de desapareceram os riscos da lixa anterior. Por que isto
necessrio?

12. Explique como se d a formao da microestrutura de um ao carbono com 0,8%C, desde a fuso
at a temperatura ambiente.
Exerccios
13. Descreva qualitativamente as seguintes microestruturas.

(a) Ao 1020. (b) Ao 0,25%C-1,15%Mn- (c) Ao com 0,25%C-


(Silva e Mei, 2010). 0,04%Nb austenitizado a 1,15%Mn-0,04%Nb
1300C e resfriado a austenitizado a 1300C e
12C/min (Silva e Mei, 2010). resfriado a 200C
(Silva e Mei, 2010).
Exerccios
13. Descreva qualitativamente as seguintes microestruturas.

(d) Ao 1020 austenitizado a 900C e resfriado (e) Ao 1020 austenitizado a 900C e mantido a
ao ar (Silva e Mei, 2010). 700C por 1 minuto (Silva e Mei, 2010).
Exerccios
13. Descreva qualitativamente as seguintes microestruturas e explique o que ocorreu:

(f) Ao como fundido (Colpaert, 2008). (g) Mesmo ao de (f) aps reduo a 1/50 da
seo tranversal original (Colpaert, 2008).
Exerccios
13. Descreva qualitativamente as seguintes macroestruturas e diga o que ocorreu.

(h) Seo transversal de corpo-de-prova de (i) Seo transversal de corpo-de-prova de


trao do mesmo ao de (g) trao do mesmo ao de (g)
(Colpaert, 2008). aps ensaio (Colpaert, 2008).
Exerccios
13. Descreva qualitativamente as seguintes microestruturas:

(j) Ao com 0,8%C laminado a (k) Ao ferramenta D2 (l) Ao 1020 obtido por
1250C seguido de tmpera (1,5%C-12%Cr-1%Mo-1%V) forjamento rotativo
(Silva e Mei, 2010). (Silva e Mei, 2010). (Silva e Mei, 2010).
Exerccios

14. Por que importante analisar as amostras antes do ataque?

15. Na figura (k) no foi houve identificao dos precipitados com tamanho de cerca de 50 m.
Proponha uma forma de identific-los.

16. Sua empresa precisa analisar a fratura de uma ferramenta. Fraturas possuem, por natureza,
grandes desnveis na superfcie. Qual tcnica de avaliao microscpica seria adequada neste
caso? Por qu?

17. Qual tcnica de anlise microestrutural lhe daria informaes cristalogrficas, como estrutura
cristalina e parmetros de rede?
Referncias:

Azevedo et al. Estudo da microestrutura de uma liga de alumnio 5052 H34 utilizada em blindagem
multicamada. Anais do 72 Congresso da ABM. 2017.

Silva ALC, Mei PR. Aos e ligas especiais. 3 ed. Revista. So Paulo: Ed. Blucher. 2010.

Braga FO, Matlakhov AN, Matlakhova LA, Monteiro SN, Arajo CJ. 2017. Materials Research (Online).
DOI: http://dx.doi.org/10.1590/1980-5373-MR-2016-0476

Braga FO et al. High energy ballistic and fracture comparison between multilayered armor systems using
non-woven curaua fabric composites and aramid laminates. J. Mater. Res. Technol. 2017.

Colpaert H. Metalografia dos Produtos Siderrgicos Comuns. 4 edio rev. e atual por A.L. da Costa e
Silva. 2008.

Mark Henning. Grain Micrograph - Processing and Analysis Tool. Disponvel em: < http://www.mark-
henning.de/mhm_about_eng.php>. Acesso em: 28 Set. 2017.

Matlakhov, AN. Caracterizao dos Materiais I. Apostila do curso de Engenharia Metalrgica e de


Materiais da Universidade Estadual do Norte Fluminense (UENF). 2010.

Neto VP. Anlise Metalogrfica de Materiais Metlicos e suas Soldas. Apostila do curso de Engenharia
de Soldagem da Faculdade SENAI Rio. 2015.

Pazeto et al. Anlise de Falha de Tubulao de Ao Inoxidvel Super Duplex UNS S32750 para
Captao e Tratamento de gua Ocenica. Anais do 72 Congresso da ABM. 2017.

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