Sntesis de Lneas de Transmisin

Usando Ansys Electronics Desktop

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Diego Y. Rincn, Nstor M. Pea y Juan Carlos Bohrquez. y Sistemas de
Telecomunicaciones

SIMULACIN Y SNTESIS DE LNEAS

DE TRANSMISIN USANDO ANSYS
ELECTRONICS DESKTOP

1. Presentacin

En esta gua se presenta el mtodo de sntesis y de simulacin de una lnea de

transmisin de microcintas (microstrip) sobre un substrato con constante dielctrica r=10
y espesor h=1.016 mm, y se analiza la impedancia de la lnea sintetizada a diferentes
frecuencias.

2. Procedimiento simulacin circuital

2.1. Carga de la herramienta

Ubique la carpeta donde fue instalado la herramienta de simulacin ANSYS

Electromagnetics. En esta carpeta ejecute el programa ANSYS Electronics Desktop 2016

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Al ejecutar el programa aparece una interfaaz como la mostrada a continuacin:

Para cerrar el mensaje de bienvenida haga clic en Close. Luego aparece una interfaz como
la ilustrada a continuacin:

En la parte superior, en la barra de herramientas (recuadro amarillo en imagen inferior), se

encuentran las diferentes herramientas de simulacin: HFSS, Designer, etc.

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Creacin de un nuevo proyecto

La herramienta crea por defecto un proyecto en blanco. Otra forma de abrir un proyecto es
File -> New.

En esta ocasin es de inters realizar la simulacin a nivel circuital. En la barra de

herramientas, haga clic en Insert Circuit Design y aparece el espacio de trabajo como
se ilustra en la siguiente figura.

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En el men Component Libraries (en la imagen superior, costado lateral derecho ), en serarch
digite trl y a continuacin seleccione los elementos TRLE_NX y TRLK_Ref_NX. Estos
elementos corresponden al modelo de una lnea de transmisin definida, respectivamente,
por longitud elctrica e impedancia y por impedancia y longitud fsica.

Haga clic derecho sobre un elemento, seleccione component help y como resultado tendr
la ayuda de qu significa cada parmetro a definir.

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Haga doble clic sobre cada uno de las lneas y defina los parmetros para cada lnea.

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Adicione los puertos de acceso. Para esto, haga clic en Draw -> Inteface Port y luego ubique
cada puerto en el rea de trabajo.

En el mismo men (Draw), selecciones Wire y conecte los puertos con su lnea.

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Haga doble clic en cada puerto y definalos como Microwave Port.

Adicione las terminales a tierra. Para esto, haga clic en Draw -> Ground y luego ubquelas
en el rea de trabajo. Realice las conexiones con la herramienta Wire.

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En la barra de Project Manager (costado izquierdo, parte superior), haga clic derecho sobre
Analysis -> Add Nexxim Solution Setup -> Linear Network Analysis.

En el recuadro de Sweep Variables, edite (haga clic en Add o en Edit) la variable F para
configurar la simulacin la frecuencia inicial, la frecuencia final y el paso.

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Configure los parmetros y haga clic en Add >>. Luego haga click en OK.

Inicie la simulacin. En la barra Project Manager, haga clic derecho en Analysis -> Analyze

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Una vez finalizada la simulacin (puede revisar el estado de la simulacin haciendo clic en
Show Progress en la parte inferior), grafique el resultado. En la barra Project Manager, haga
clic en Results -> Create Standard Report -> Rectangular Port.

En el men emergente que aparece seleccione las variables de inters a graficar y luego haga
clic en New Report

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La variable seleccionada aparecer graficada.

2.2. Sntesis de lneas de transmisin

El simulador posee una herramienta que permite sintetizar lneas de transmisin en

diferentes tecnologas.
En un nuevo proyecto ejecute la herramienta TRL, ubicada en Circuit TRL (en este
punto aparecer una ventana con varias opciones tecnolgicas: microstrip, coaxial, stripline,
etc; para este ejercicio seleccione microstrip) Microstrip Single.

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A continuacin aparece un cuadro de dilogo que permite seleccionar un substrato

predefinido o crear un nuevo substrato sobre el cual se va a trabajar.

Al presionar el botn New aparece un cuadro de dilogo en el cual se definen substratos

con caractersticas especficas entregadas por fabricantes. En el caso de un substrato
para microstrip se puede editar: altura, constante dielctrica relativa, tangente de

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prdidas, prdidas en la metalizacin, etc. Cada una de las abreviaturas usadas por la
herramienta para definir los parmetros del substrato, se ilustran en la representacin grfica
que se encuentra a la izquierda de la ventana.

Una vez editadas las caractersticas del substrato, aparece un cuadro de dilogo, en el
cual aparece el nombre del substrato recin definido. Seleccinelo y haga clic en OK
con lo cual le aparecer la ventana de sntesis de lneas usando microcintas y con los
parmetros del substrato definido.

Herramienta TRL

Sntesis
Para realizar la sntesis es necesario fijar las caractersticas elctricas que se desean
(Impedancia caracterstica Zo, distancia elctrica, E) y la frecuencia de trabajo. Al presionar
el botn Synthesis aparecern las dimensiones fsicas (ancho de la metalizacin
W y distancia fsica P). Es necesario que todas las unidades del substrato estn en el
mismo sistema, dado que el cuadro de dilogo solamente maneja un nico sistema de
unidades, el cual se define en la parte superior derecha de recuadro.

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Anlisis
Si se desea analizar una lnea es necesario colocar el ancho de la metalizacin W y lo
longitud fsica P, as como la frecuencia de trabajo. Al presionar el botn Analysis
aparecer la impedancia caracterstica y la longitud elctrica en grados.

En este ejercicio se desea crear una lnea de transmisin de 50 y una distancia

elctrica de 90, por lo tanto se escriben estos valores en el recuadro Electrical y se
procede a presionar el botn Synthesis.

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2.3. Simulacin circuital

Una vez sintetizada la lnea, al presionar el botn OK, se exportar la lnea al diagrama.
Conecte los puertos de entrada y salida y adicione un anlisis lineal de la red,
escogiendo un espaciamiento lineal entre 0.9GHz y 5GHz.

Una vez realizada la simulacin se crea un reporte de la parte real e imaginaria de la

impedancia de entrada. Tal y como se aprecia en las grficas, se tiene una impedancia de
(50+j0) a 1GHz.

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2. 4 Simulacin Electromagntica
Para hacer un ejercicio ms completo, se realizar la simulacin de un circuito acople. Se utilizar como gua
de esta etapa, el circuito ilustrado en la figura siguiente. Se define que la lnea de transmisin a utilizar es
microcinta en sustrato FR4 (er=4.4 ; tand=0.04; hsustrato=1.3mm).

PNUM=1 PNUM=2
RZ=50ohm RZ=60ohm
IZ=0ohm IZ=0ohm

E
E=45deg
E

F=1GHz E=45deg
Z=30 F=1GHz
Z=50
0

Como explicado en el ejemplo anterior, haciendo uso de la herramienta TRL obtenga las dimensiones fsicas
del circuito (dimensiones ilustradas la figura siguiente).

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PNUM=1 PNUM=2
RZ=50ohm RZ=60ohm
IZ=0ohm IZ=0ohm
W=5.30284mm
P=19.8245mm

E
E=45deg

E
F=1GHz E=45deg
Z=30 F=1GHz
Z=50
W=2.45898mm
P=20.5628mm 0

Conecta los elementos con dimensiones fsicas y simule nuevamente. Compare el resultado respecto a la
simulacin de modelo elctrico.

PNUM=1 PNUM=2
RZ=50ohm RZ=60ohm
IZ=0ohm IZ=0ohm

E
E=45deg
E

F=1GHz E=45deg
Z=30 F=1GHz
PNUM=3 Z=50 PNUM=4
RZ=50ohm 0 RZ=50ohm
IZ=0ohm IZ=0ohm

W=5.30284mm
P=19.8245mm

W=2.45898mm
P=20.5628mm
0

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Modelo circuital elctrico

Modelo circuital fsico

El circuito fsico ilustrado en la figura anterior no puede ser fabricado por:

a. No se tiene la representacin de la unin fsica entre las dos lneas: incluir T de unin. El elemento
MSTEE reliza la representacin de la unin para sustratos microcinta.
b. No se tiene la representacin fsica de terminada en corto para la lnea en derivacin: incluir va a
tierra y pad de contacto. Uno las posibles vas a utilizar es MSVIAHOLE. Todo via requiere para su
fabricacin un pad metlico a su alrededor. Este se puede representar con el elemento NXMSBPAD.
Recuerde que la ayuda de cada elemento est disponible al hacer clic derecho sobre el elemento y
luego hacer clic sobre la opcin Component Help . Incluidos estos ajustes, el circuito se ve como el
ilustrado en la figura siguiente.
W=5.30284mm
P=19.8245mm

W=2.45898mm
PNUM=6 P=20.5628mm
RZ=50ohm 0 PNUM=5
IZ=0ohm RZ=50ohm
IZ=0ohm
W1=1mm
W2=1mm
W3=1mm
1 2
3
W=5.30284mm
P=19.8245mm

W=2.45898mm
P=20.5628mm

D=1mm
DG=nan mm

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Modelo circuital elctrico

Modelo circuital elctrico

Modelo circuital elctrico

Simulacin electromagntica
Antes de iniciar la generacin del modelo para realizar la simulacin electromagntica, exporte los resultados
de las simulaciones circuitales. Esto con el fin de posteriormente importarlas en los resultados de
simulaciones electromagnticas y poder hacer evidente la comparacin entre las diferentes respuestas.

Para exportar los resultados, sobre la grfica de resultado haga clic derecho y luego seleccione la opcin
Export. Digite el nombre que dar al archivo y al hacer clic en Browse seleccione el directorio donde
guardar los resultados. Finalmente haga click en OK. Como resultado de este paso un archivo .csv es
generado en el directorio seleccionado.

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Para generar el archivo para simulacin electromagntica, el nico modelo con que se trabaja es el ltimo.
Borre los dos modelos anteriores o copie el ltimo diseo en un nuevo proyecto. Si copia el circuito en un
nuevo proyecto, verifique que en Project Manager, al expandir el circuito, en Data est definido el
sustrato (ver figura a continuacin, recuadro rojo). Si no est defnalo nuevamente.

Si se debe definir el sustrato, haga clic derecho en Data, haga clic en Add Substrate Definition

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Defina el sustrato y luego debe aparecer el sustrato definido en Project Managerbajo Data

Elimine del circuito los elementos que no tienen definido el footprint. Puede verificar la lista en el Project
Manager, Footprints

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Haga clic en Edit layout (ver recuadro rojo en la imagen a continuacin)

Aparece la ventana con el circuito:

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Este circuito toca ordenarlo. Para ordenarlo, primero se debe verificar que el empilamiento de las capas sea
correcto. Para esto, haga clic en Layers Dialog (recuadro rojo imagen a continuacin)

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Aparece la ventana que ilustra el empilamiento del circuito. El Layer Top corresponde a la metalizacin
superior; el Layer Dielectric, al dielctrico y finalmente, el Layer Ground a la metalizacin inferior. El
mtodo de los momentos define el espesor de las metalizaciones como cero. En este marco, las lneas de
transmisin del circuito deben estar en el Layer Top. Es importante definir el Layer de referencia. En este
caso ya est definido: Negative est seleccionado para la el Layer Ground

Verificado el empilamiento, se procede a ordenar el circuito. Haga clic en Close y regresa a la pantalla
siguiente en la que se ve un cuadro verde y un recuadro morado. El color verde est asignado a Top y el
color morado a Dielectric.

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Se debe colocar las lneas todas en el Layer Top. Seleccione una de las lneas en morado (haga clic en uno de
los bordes de la lnea). Al seleccionarla, se ve como se ilustra en la figura siguiente:

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Para cambiar el Layer de Dielectric (morado) a Top (verde), seleccione en Properties, Footprint (ver
recuadro rojo en la siguiente figura)

El campo placement (recuadro rojo siguiente figura) contiene el Value Measurement. Haga clic en
Measurement y cmbielo por Top

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Al cambiarlo, la lnea cambia a color verde como se ilustra en la siguiente figura.

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Repita el anterior procedimiento para colocar la segunda lnea en el Layer Top. Una vez colocadas todas las
lneas en el Layer Top, el circuito debe verse con todas las lneas en color verde.

Paso seguido, es alinear el circuito. Seleccione la totalidad de los elementos y luego haga clic en align
microwave ports

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Despus de haber seleccionado todo y posteriormente haber hecho clic en align microwave ports debe ser el
de tener bien ordenado el circuito:

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Finalmente, se definen los puertos y se realiza la simulacin. Se debe exportar el circuito como archivo
autocad y posteriormente importarlo en el simulador electromagntico HFSS 3D layout Design. Para
exportar el circuito, haga clic en File, Export, seleccione AutoCAD

En la ventana siguiente, seleccione el directorio donde se guardar el archivo y complete el nombre:

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Posteriormente, seleccione las Layers de inters. En este caso, solamente el layer Top.

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Haga clic en ok.

Haga clic en Insert HFSS 3D Layout Design. En projct Manager, aparece un espacio de trabajo para
simulacin electromagntica (EMDesign)

Haga clic en File, Import, AutoCADy seleccione el archivo que gener en la exportacin.

Microelectrnica para RF Pgina 32

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Nuevamente solamente deje seleccionadas las Layers de inters. En este caso Top, Dielectric, Ground.

Microelectrnica para RF Pgina 33

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Como resultado, debe aparecer en el simulador electromagntico el circuito exportado.

Nuevamente verifique el empilamiento y en caso de ser necesario ordnelo. No olvide que el Layer Ground
debe estar marcado con Negative

Microelectrnica para RF Pgina 34

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Es de resaltar que en este, todo est en la capa Top y no hay vas. Se debe asignar la via para hacer el corto a
tierra. Haga clic en Insert Via (recuadro rojo) y ubquela en posicin (recuadro verde). Verifique

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Para definir los puertos, haga clic en select edges (recuadro rojo) y luego haga clic en el borde donde est
ubicado el puerto 1. El borde se ve como se muestra en la figura siguiente (recuadro verde):

Asigne el puerto al hacer clic en Create edge port

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Repita el proceso para el segundo puerto.

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Asigne el Steup de simulacin, ejecute y grafique los resultados. Para importar los resultados exportados,
repita el procedimiento para exportar, pero seleccione Import

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