Nombre: Iván David Padilla Mendez.

Departamento: Eléctrica y Electrónica

Curso: Sexto

Carrera: Electrónica e Instrumentación

Materia: Diseño VLSI Nrc: 1736

Docente: Ing. Amparo Meythaler.

1. ¿Qué es y qué dimensiones tiene una oblea de Silicio?

Es una fina plancha que está compuesta de un material cristalino en donde se realiza el proceso
de fabricación de los circuitos CMOS.

Sus dimensiones varían entre 4 a 12 plgs (10 a 30 cm), con un espesor de 1mm máximo.

2. ¿Qué es fotolitografía?

La fotolitográfica es una técnica de enmascaramiento, esta técnica se aplica en todo el proceso

de fabricación, esta técnica utiliza una máscara óptica con el objetivo de realizar tareas como, la
oxidación, la grabación, la deposición de metal y de polisilico y la implantación de iones.

3. ¿Qué es un SRD, dónde interviene y para qué sirve?

Las siglas SRD significa (centrifugado, aclarado y secado), esta es una herramienta muy útil ya
que permite limpiar las obleas con agua desionizada y el proceso de secado lo realiza con
nitrógeno, el SRD interviene en la etapa de limpiado de obleas, las cuales necesitan
mantenimiento constante

4. ¿Qué tipos de implantación existen?

Los tipos de implementaciones existentes son:

 Mediante Difusión.
 Implementación de iones.
5. ¿Qué tipos de grabación hay?

Existen dos tipos de grabación:

 Grabación húmeda.
 Grabación seca o mediante plasma.

6. ¿Para qué se necesita la planarización?

Es muy necesario ya que permite depositar de una manera fiable una capa de material sobre la
superficie del semiconductor, es importante que la superficie sea lo más plana posible.

Bibliografía

Rabaey, J. M. (2004). Circuitos Integrados Digitales. Segunda Edicion.