AULA MODELO 6 – Disciplina: Introdução à Ciência e Engenharia de Materiais

 Unidade de Ensino 3 – Imperfeições nos sólidos

Carga Horária: 01 horas

Objetivos da Unidade:Oferecer ao aluno um embasamento conceitual que lhe permita selecionar o

material mais adequado para uma determinada aplicação, de modo a atender às características de
desempenho esperadas, tanto no que se refere às características de serviço quanto de processamento
destes.

Competência:Espera-se que os alunos ao cursarem esta disciplina, tenham já adquirido uma boa
compreensão dos fundamentos de Cálculo, Física e Química.

Habilidades:ser capaz de tomar decisão com relação aos materiais mais adequados, raciocinar de forma
lógica, criativa e analítica no que tange a resolução de problemas em materiais.

Temas (ou assunto a ser discutido na aula):

Unidades 3 – Imperfeições nos sólidos
3.3 – Vibração atômica
3.4 – Difusão atômica

Proposta Metodológica:
Proposta Metodológica:
1. Pré-Aula
2. Aula: Texto sobre o conteúdo programático
3. Pós-Aula
1-)Pré-Aula:
Para continuar incrementando seu entendimento do conteúdo da disciplina introdução à ciência e
engenharia de materiais e provocando sua curiosidade em relação aos conceitos posteriores vamos
fazer algumas perguntas que servirão mais como reflexão sobre as principais e indispensáveis questões
que envolvem a área de materiais aplicados a engenharia:
1) Existe mais algum tipo de defeito que pode ocorrer nos materiais sólidos alem dos defeitos
pontuais e lineares:
2) Por que a matéria apresenta defeitos e não é perfeita?
3) Qual teoria explica por que os materiais saem fora da idealidade estrutura? Como ela trata isso,
positivamente ou negativamente?

2-) Aula:
Leia o texto abaixo:

2.1-) Introdução à difusão

Outra maneira de ver uma imperfeição não é somente pela falta de um elemento ou pelo
acondicionamento de outro elemento numa posição onde não deveria estar. Podemos pensar em
imperfeição ou defeito em materiais sólidos como átomos que estão se movimentando em demasia em
suas respectivas redes cristalinas. Essas vibrações podem chegar a ser tão grandes que o material deixa de
estar no estado solido para se tornar liquido devia ao aumento dos defeitos do tipo vibração.
 Muitas reações e processos que são importantes no tratamento de materiais baseiam-se na
transferência de massa quer dentro de um solido especifico, quer a partir de um líquido, um gás ou uma
outra fase sólida. Isto é necessariamente realizado por difusão, o fenômeno do transporte de material por
movimento atômico. Este movimento só ocorre porque as vibrações assumem amplitude e freqüência tão
elevadas que determinados átomos da estrutura se soltam das ligações que os prendem em suas posições
na rede cristalina ou na massa sólida de um material amorfo.
O fenômeno de difusão pode ser demonstrado com o uso de um par de difusão, que é formado pela
união de duas barras de dois metais diferentes juntas de maneira que exista contato intimo entre as duas
fases, como ilustrado para o cobre e o níquel na figura abaixo.

Este par da figura anterior é aquecido durante um período de tempo extenso numa temperatura
elevada (mas abaixo da temperatura de fusão de ambos os metais) e resfriada até a temperatura ambiente.
Analise química revela uma condição similar aquela representada na figura abaixo:

O que ocorreu depois do tratamento térmico dado é que o cobre puro e níquel puro nas
extremidades do par continuam da mesma forma e, que na região próxima a região de contato houve uma
mistura dos dois elemento na proporção mostrada pela figura logo acima. OU seja, o cobre trocou de lugar
com o níquel e vice-versa na estrutura cristalina da região descrita. Este resultado indica que átomos de
cobre se migraram ou se difundiram para dentro do níquel e que o níquel se difundiu para dentro do cobre.
Este processo, pelo qual átomos de um metal se difundem para dentro de um outro metal e denominado
interdifusão ou difusão de impurezas. Existe também a difusão de átomos do próprio metal puro ao longo
da sua própria estrutura, como não existe outro tipo de átomo denominamos esse movimento atômico de
auto-difusão.

2.2-) Mecanismos de difusão

 Como deixado claro anteriormente, a difusão é uma transferência de massas que pode ser
classificada como um fenômeno de transporte a nível atômico. Ou seja não veremos isso ocorrer a olho
nu apesar de ser também considerado um fenômeno de superfície, e que em muitos casos não atinge
profundidade apreciável no material considerado. Portanto se o objetivo for homogeneizar a peça é
melhor fundi-la do que difundi-la.
De uma perspectiva atômica, difusão é justo a migração em etapas de átomos de um sítio de
rede para outro sitio da rede. De fato, os átomos em materiais sólidos se encontram em movimento
constante, rapidamente mudando de posições. Para que um átomo se mova, duas condições devem ser
satisfeitas:
1-) deve existir um sitio adjacente vazio;
2-) o átomo deve ter suficiente energia para quebrar as ligações com seus vizinhos e assim causar uma
distorção da rede durante o deslocamento.
Vários modelos diferentes para o movimento atômico tem sido propostos, mas os principais
são:

I – Difusão através de lacunas: um mecanismo envolve a troca de um átomo a partir de uma posição
normal da rede para um sítio vizinho vazio ou vacância, como pode ser observado na figura abaixo:

Este mecanismo envolve é apropriadamente denominado difusão via lacuna. Naturalmente,

esse processo necessita a presença de vacâncias e a extensão na qual a difusão através das lacunas pode
ocorrer é uma função do número de defeitos presentes. Concentrações muito grandes de lacunas
podem existir em metais a elevadas temperaturas. De vez que átomos em difusão e lacunas trocam
posições entre si, a difusão de átomos num sentido corresponde ao movimento de lacunas no sentido
oposto. Tanto o auto-difusão quanto a interdifusão ocorre por este mecanismo e para a ultima os
átomos impurezas devem substituir os átomos hospedeiros.

II – Difusão intersticial: este tipo de difusão envolve átomos que se migram de uma posição intersticial
para uma outra vizinha que esteja vazia. Este mecanismo é encontrado para interdifusão de impurezas
tais como hidrogênio, carbono, nitrogênio e oxigênio, que têm átomos que são pequenos suficientes
para se ajustar às posições intersticiais e normalmente não se difundem através deste mecanismo. Para
visualizarmos melhor observa a figura abaixo que ilustra a difusão intersticial:

Em muitas ligas metálicas, difusão intersticial ocorre muito mais rapidamente do que difusão
através das lacunas, de vez que átomos intersticiais são menores do que os átomos da rede e, assim,
mais móveis. Além disto, existem mais posições intersticiais vazias do que lacunas, portanto a
probabilidade de movimento atômico intersticial é maior do que a difusão através das lacunas.
3-) Pós-Aula

Responda as questões:

1-) Por que os átomos estão em constante vibração dentro do material?

2-) Qual a diferença entre autodifusão e interdifusão?

3-) O que o metal pode ganhar quando é feito nele um processo do tipo difusional de outro metal?

4-) Cite duas razões pelas quais a difusão intersticial é normalmente mais rápida que a difusão via
lacuna.

5-) Esta questão você vai ler o texto que seu professor distribuiu intitulado “Aluminio para
Interconexões de Circuitos Integrados” e responder em uma folha que deverá ser anexa a esta aula
modelo. (Esta atividade vale metade dos pontos da aula modelo 6).

Abaixo anexo o texto e as perguntas:

 QUESTÕESSOBRE O TEXTO

Prof. Marcio Souza Dâmaso

“Alumínio para Interconexões de Circuitos Integrados”

1-) Por que os metais são “preferidos” em vez de materiais cerâmicos e

poliméricos para as interconexões de circuitos integrados?

2-) A difusão é um processo químico considerado bom ou ruim quando o chip

com as interconexões depositadas ainda vai ser exposto a tratamentos
térmicos? Justifique.

3-) De acordo com a condutividade elétrica qual o metal mais apropriado para
constituir as interconexões dos circuitos integrados?Qual o principal limitante
desse metal?

4-) De acordo com os coeficientes de difusão qual o metal mais apropriado

para constituir as interconexões dos circuitos integrados?

5-) Quais as conseqüências ambientais advindas da deposição desse tipo de

componente eletrônico em locais inadequados?

Referências:
CALLISTER,W.D. Ciência e EngenhariadosMateriais:UmaIntrodução.
7ªedição. EditoraLTC,Riode Janeiro, 2008.CALLISTER,Van Vack, L. H.;
Princípios de Ciência e Tecnologia dos Materiais. 4ªedição.
EditoraCampus,1984