Microprocesador

Procesador AMD Athlon 64 X2 conectado en el zócalo de una placa base.

El microprocesador (o simplemente procesador) es el circuito integrado central más
complejo de un sistema informático; a modo de ilustración, se le suele llamar por analogía
el «cerebro» de un ordenador.
Es el encargado de ejecutar los programas, desde el sistema operativo hasta las
aplicaciones de usuario; sólo ejecuta instrucciones programadas en lenguaje de bajo
nivel, realizando operaciones aritméticas y lógicas simples, tales como sumar, restar,
multiplicar, dividir, las lógicas binarias y accesos a memoria.
Puede contener una o más unidades centrales de procesamiento (CPU) constituidas,
esencialmente, por registros, una unidad de control, una unidad aritmético lógica (ALU) y
una unidad de cálculo en coma flotante (conocida antiguamente como «coprocesador
matemático»).
El microprocesador está conectado generalmente mediante un zócalo específico de la
placa base de la computadora; normalmente para su correcto y estable funcionamiento,
se le incorpora un sistema de refrigeración que consta de un disipador de calor fabricado
en algún material de alta conductividad térmica, como cobre o aluminio, y de uno o más
ventiladores que eliminan el exceso del calor absorbido por el disipador. Entre el disipador
y la cápsula del microprocesador usualmente se coloca pasta térmica para mejorar la
conductividad del calor. Existen otros métodos más eficaces, como la refrigeración líquida
o el uso de células peltier para refrigeración extrema, aunque estas técnicas se utilizan
casi exclusivamente para aplicaciones especiales, tales como en las prácticas de
overclocking.
La medición del rendimiento de un microprocesador es una tarea compleja, dado que
existen diferentes tipos de "cargas" que pueden ser procesadas con diferente efectividad
por procesadores de la misma gama. Una métrica del rendimiento es la frecuencia de reloj
que permite comparar procesadores con núcleos de la misma familia, siendo este un
indicador muy limitado dada la gran variedad de diseños con los cuales se comercializan
los procesadores de una misma marca y referencia. Un sistema informático de alto
rendimiento puede estar equipado con varios microprocesadores trabajando en paralelo, y
un microprocesador puede, a su vez, estar constituido por varios núcleos físicos o lógicos.
Un núcleo físico se refiere a una porción interna del microprocesador casi-independiente
que realiza todas las actividades de una CPU solitaria, un núcleo lógico es la simulación
de un núcleo físico a fin de repartir de manera más eficiente el procesamiento. Existe una
tendencia de integrar el mayor número de elementos dentro del propio procesador,
aumentando así la eficiencia energética y la miniaturización. Entre los elementos
integrados están las unidades de punto flotante, controladores de la memoria RAM,
controladores de buses y procesadores dedicados de vídeo.
Los microprocesadores se fabrican empleando técnicas similares a las usadas para otros
circuitos integrados, como chips de memoria. Generalmente, los microprocesadores
tienen una estructura más compleja que otros chips, y su fabricación exige técnicas
extremadamente precisas.
La fabricación económica de microprocesadores exige su producción masiva. Sobre la
superficie de una oblea de silicio se crean simultáneamente varios cientos de grupos de
circuitos. El proceso de fabricación de microprocesadores consiste en una sucesión de
deposición y eliminación de capas finísimas de materiales conductores, aislantes y
semiconductores, hasta que después de cientos de pasos se llega a un complejo
"bocadillo" que contiene todos los circuitos interconectados del microprocesador. Para el
circuito electrónico sólo se emplea la superficie externa de la oblea de silicio, una capa de
unas 10 micras de espesor (unos 0,01 mm, la décima parte del espesor de un cabello
humano). Entre las etapas del proceso figuran la creación de sustrato, la oxidación, la
litografía, el grabado, la implantación iónica y la deposición de capas.
La primera etapa en la producción de un microprocesador es la creación de un sustrato de
silicio de enorme pureza, una "rodaja" de silicio en forma de una oblea redonda pulida
hasta quedar lisa como un espejo. En la actualidad, las obleas más grandes empleadas
en la industria tienen 200 mm de diámetro.
En la etapa de oxidación se coloca una capa eléctricamente no conductora, llamada
dieléctrico. El tipo de dieléctrico más importante es el dióxido de silicio, que se "cultiva"
exponiendo la oblea de silicio a una atmósfera de oxígeno en un horno a unos 1.000 ºC.
El oxígeno se combina con el silicio para formar una delgada capa de óxido de unos 75
angstroms de espesor (un ángstrom es una diezmilmillonésima de metro). Casi todas las
capas que se depositan sobre la oblea deben corresponder con la forma y disposición de
los transistores y otros elementos electrónicos. Generalmente esto se logra mediante un
proceso llamado fotolitografía, que equivale a convertir la oblea en un trozo de película
fotográfica y proyectar sobre la misma una imagen del circuito deseado. Para ello se
deposita sobre la superficie de la oblea una capa fotosensible cuyas propiedades cambian
al ser expuesta a la luz. Los detalles del circuito pueden llegar a tener un número muy
pequeño dentro de las micras.
Como la longitud de onda más corta de la luz visible es de unas 0,5 micras, es necesario
emplear luz ultravioleta de baja longitud de onda para resolver los detalles más pequeños.
Después de proyectar el circuito sobre la capa fotorresistente y revelar la misma, la oblea
se graba: esto es, se elimina la parte de la oblea no protegida por la imagen grabada del
circuito mediante productos químicos (un proceso conocido como grabado húmedo) o
exponiéndola a un gas corrosivo llamado plasma en una cámara de vacío especial.
En el siguiente paso del proceso, la implantación iónica, se introducen en el silicio
impurezas como boro o fósforo para alterar su conductividad. Esto se logra ionizando los
átomos de boro o de fósforo (quitándoles uno o dos electrones) y lanzándolos contra la
oblea a elevadas energías mediante un implantador iónico. Los iones quedan incrustados
en la superficie de la oblea. En el último paso del proceso, las capas o películas de
material empleadas para fabricar un microprocesador se depositan mediante el
bombardeo atómico en un plasma, la evaporación (en la que el material se funde y
posteriormente se evapora para cubrir la oblea) o la deposición de vapor químico, en la
que el material se condensa a partir de un gas a baja presión o a presión atmosférica. En
todos los casos, la película debe ser de gran pureza, y su espesor debe controlarse con
una precisión de una fracción de micra.
Los detalles del micro son pequeños y precisos que una única mota de polvo puede
destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricación de
microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a
un filtrado exhaustivo y está prácticamente libre de polvo. Las salas limpias más puras de
la actualidad se denominan de clase 1. La cifra indica el número máximo de partículas
mayores de 0,12 micras que puede haber en un pie cúbico de aire (0,028 metros cúbicos).
Como comparación, un hogar normal sería de clase 1 millón.
El futuro de los microprocesadores
Los avances informáticos de los últimos años superan en cantidad y calidad a los que
podrían haberse desarrollado en décadas enteras, y aunque esto es algo bastante
encomendable a los ingenieros e investigadores que trabajan en esta disciplina, un
ejecutivo de alto rango de Intel, Pat Gelsinger, hace impresionantes vaticinios para el
futuro.
Intel a anunciado estar en condiciones de planificar su desarrollo hasta la creación de
pequeños microprocesadores de 10 nm (nanómetros) en los próximos 10 años. ¿Qué
significa esto?
La reducción del tamaño del microprocesador a través de técnicas propias de la
nanotecnología reduce el consumo de energía, volviéndolo más eficiente, a la vez que
aumenta significativamente el desempeño, la velocidad y el poder de procesamiento del
núcleo del sistema. Un nanómetro equivale a una millonésima de milímetro.
Actualmente, Intel ha desarrollado un microprocesador de 45nm, el más pequeño hasta la
fecha: un transistor de ese procesador puede encenderse y apagarse, enviando
información en este proceso, alrededor de 300 mil millones de veces por segundo.
Con estos avances, se espera que toda la relación que tenemos con los ordenadores
cambie notablemente, sobre todo en términos de la interfaz visual, que estos pequeños
procesadores ayudarán a embellecer notablemente.
Futura refrigeración
Ni ventiladores, ni refrigeración líquida. El futuro de la disipación de calor para todo tipo de
componentes electrónicos son la descarga de corona, viento iónico o aceleración de
fluidos electrostáticos.
Consiste en aplicar una corriente de aire que empuje iones cercanos al microchip (o a
aquello que queramos enfriar). Los iones empujan el calor hacia fuera haciendo que el
componente reduzca su calor, y consecuentemente baje de temperatura. Yendo un
poquito más allá, se podría llegar a construir un chip de refrigeración que constase de dos
partes, un emisor que crea los iones y un colector que los aleja de las cercanías del
componente, refrigerándolo.
Esta técnica ha sido probada por Alexander Mamishev, físico de la Universidad de
Washington.