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Universidad de Buenos Aires

Facultad De Ingenierı́a

Medición r placa de FR4

FECHA: 19 de julio de 2017


ÍNDICE

Índice
1. Objetivo 2
1.1. Banco de medición . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.2. Datos obtenidos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.3. Cálculos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

2. Consideraciones 6

3. Modelo para una placa de Rogers corp 7

4. Conclusiones 9

1
1 Objetivo

1. Objetivo
Nos proponemos caracterizar una placa de FR-4 según su constante dieléctrica.
A partir de un método utilizando la medición del parámetro S21 obtenido con el
Analizador de redes vectorial. El método que elegimos para lograr el objetivo
es la utilización de una lı́nea de transmisión microstrip de ancho conocido w.
Repetiremos éste procedimiento cada vez que se vayamos a diseñar y armar un pcb
dado que no existe una norma para la confección del FR4 y todos son distintos.

Figura 1

El esquema de la figura 1 del circuito vemos que en éste caso la carga es el


puerto 2 del VNA ZL = 50Ω.
Para realizar la medición utilizaremos la placa experimental, y el analizador de
redes.

Figura 2

Placa experimental Agilent N9923A

Lo que esperamos medir para un ancho dado de w=3mm, que según los calcu-
ladores impedancia serı́a Za = 50Ω independientemente de la frecuencia, es:
(En el caso ideal serı́a una transferencia plana). Pero como Z0 va a variar con la
frecuencia debido a los efectos de la variación del r veremos que en bajas frecuen-
cias la lı́nea sólo sea un cortocircuito y partamos de la adaptación y a medida
que aumente la frecuencia empezarán a verse los efectos de desadaptaciones por
la variación de la impedancia caracterı́sica de la lı́nea.

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1.1 Banco de medición

1.1. Banco de medición


Figura 3

1.2. Datos obtenidos


A partir de la medición del parámetro S21 utilizando matlab graficamos el
módulo de la transferencia y la fase.
Como esperábamos vemos que no es constante la transferencia debido a la variación
de la impedancia que presenta la lı́nea para distintas frecuencias.

Figura 4

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1.3 Cálculos

1.3. Cálculos
Como sabemos vf = √ecf f donde vf es la velocidad de propagación de onda en
la lı́nea para una lı́nea de bajas pérdidas y donde c minúscula es la velocidad de
la luz.
De ésta última ecuación despejamos ef f que serı́a un epsilon efectivo y corres-
ponderı́a a una lı́nea de tipo microstrip, con lo cual necesitamos la velocidad de
propagación que la obtendremos del S21 .

Primero vemos cuál es la relación entre fase y velocidad.

2πd 2πd 2πdf


∆φ = = = (1.1)
λ vf /f vf
Donde L es la longitud de la lı́nea, que es de 10cm.

Despejamos:
2πd 2πd 2πdf
vf = = = (1.2)
λ vf /f ∆φ
La fase la obtendremos del parámetro S21
Por otro lado se define el epsilon efectivo como:

r + 1 r − 1
f f = + [0,041(1 − U )2 + (1 + 12U )−0,5 ] (1.3)
2 2

U = w/h

El epsilon efectivo se utiliza cuando tenemos varios dieléctricos involucrados en


una lı́nea de transmisión, en el caso de la microstrip tenemos la constante dieléctri-
ca del aire y la de la placa.

Figura 5

De la fórmula de Wheeler para una lı́nea microstrip tenemos que:

4
1.3 Cálculos

120π
Z0 = √ (1.4)
f f (U + 1,393 + 0,667log(U + 1,444))2
Según la fórmula de Wheeler graficamos la impedancia

Figura 6

Usaremos la velocidad relativa obtenida en la ecuación (2.2) para calcular el


valor del ef f de la lı́nea microstrip.

Figura 7

5
2 Consideraciones

Figura 8

Podemos ver en la figura 7 como varı́an los epsilons, la lı́nea en rojo es el valor
medio.

2. Consideraciones
Hay que tener en cuenta dos cuestiones importantes respecto a la medición.

es que el método usado calculando la velocidada relativa es que dividimos


entre la fase, con lo cual lleva a cometer un error cuando la diferencia de fase
es pequeña, caso en que la longitud de la placa es mucho menor que λ. Para
nuestro caso serı́an 300MHz la frecuencia a partir de la cual podemos validar
el método. Si queremos saber que sucede a menos de 300MHz necesitamos
una lı́nea de largo mayor.

Como podemos ver en la figura 8, existe un gap entre el plano de calibración


y la placa, con lo que resulta apreciable un error de fase a frecuencias mayores
que λ, para éste caso una longitud de 5mm podemos tomar 5λ nos da f =
6GHz

6
3 Modelo para una placa de Rogers corp

3. Modelo para una placa de Rogers corp


Utilizaremos el método descripto anteriormente pero ahora utilizaremos una
placa de Rogers RO4003C cuya caracterización es aportada por dicho fabricante
adjunta al final. Dada la confianza en éste material por su calidad esperamos darle
validez a nuestro método.

Figura 9

Graficamos el parámetro S21 obtenido

Figura 10

7
3 Modelo para una placa de Rogers corp

Podemos ver como es la variación del r de una placa Rogers con la frecuencia,
en promedio nos da r = 3, 7 y la variación queda acotada entre 3,6 y 3,8. Viendo
la hoja de datos adjunta para una lı́nea microstrip el fabricante nos dice que es de
3,55.

Figura 11

8
4 Conclusiones

4. Conclusiones
Hemos obtenido un método para poder estimar la constante dieléctrica efecti-
va para una lı́nea microstrip, dicho método nos permite medir la placa en la cual
vamos a armar nuestros diseños en altafrecuencia, para poder incluir la caracte-
rización en dicho diseño con el objetivo de que se asemejen los resultados entre
diseño e implementación.

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REFERENCIAS

Referencias
[1] 1991-Transmission Line Design Handbook - Brian C. Wadell

[2] Microwave Engineering - David M. Pozard

[3] Design Data for Microstrip Transmission Lines


http://www.rogerscorp.com/

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Data Sheet
Features:
• Glass-reinforced
RO4003C™ and RO4350B™ Hydrocarbon and ceramic
dielectric
Laminates with TICER™ TCR® Thin • Volume manufacturing
process
Film Resistor Foils • Excellent high-frequency
performance
RO4000® Series High Frequency Circuit Materials are glass-reinforced
• Low Z-Axis expansion,
hydrocarbon and ceramic (not PTFE) laminates designed for excellent dimensional
performance sensitive, high volume commercial applications. stability
• Integrated thin film resistor
benefit
RO4000 laminates are designed to offer superior high frequency
• CAF resistant.
performance and low-cost circuit fabrication. The result is a low loss
Typical Applications:
material which can be fabricated using standard epoxy/glass (FR4)
• Global communication
processes. system
• High reliability and complex
TICER™ product brochures, resistor calculator and processsing multi-layer circuits
guidelines can be found at: http://www.ticertechnologies.com/ • Wireless communication
devices.
technical-literature.

Typical Value
Property Direction Units Condition Test Method
RO4003C RO4350B
Dielectric Constant, r IPC-TM-650 2.5.5.5
3.38±0.05 3.48±0.05 Z - 10 GHz/23°C
(Process specification) Clamped Stripline
Dielectric Constant, r IPE-TM-650 2.5.5.6
3.55 3.66 Z - FSR / 23°C
(Design specification) FSR
Dissipation Factor 0.0027 0.0037 10GHz/23°C
Z - IPC-TM-650, 2.5.5.5
tan,  0.0021 0.0031 2.5 GHz/23°C
After Solder
0.88 0.70 N/mm
Copper Peel Strength - Float, ½ oz TCR IPC-TM-650, 2.4.8
(5) (4) (pli)
foil
Flammability N/A V-0 - - - UL 94
(1) Dielectric constant typical values do not apply to 0.004” (0.101 mm) laminates. Dielectric constant specification value for 0.004 RO4350B material is 3.36.
(2) Clamped stripline method can potentially lower the actual dielectric constant due to the presence of air gap. Dielectric constant in practice may be higher than the values listed.
(3) Typical values are a representation of an average value for the population of the property. For specification values, contact Rogers Corporation.

Prolonged exposure in an oxidative environment may cause changes to the dielectric properties of hydrocarbon based materials. The rate of change increases at higher temperatures
and is highly dependent on the circuit design. Although Rogers’ high frequency materials have been used successfully in innumerable applications and reports of oxidation resulting in
performance problems are extremely rare, Rogers recommends that the customer evaluate each material and design combination to determine fitness for use over the entire life of the
end product.

Standard Thickness Standard Panel Size


RO4003C: 12” X 18” (305 X457 mm)
0.008” (0.203mm), 0.012 (0.305mm), 0.016” (0.406mm), 0.020” (0.508mm) 24” X 18” (610 X 457 mm)
0.032” (0.813mm), 0.060” (1.524mm) Additional panel sizes may be available upon request.
RO4350B:
0.0066” (0.168mm) 0.010” (0.254mm), 0.0133 (0.338mm), 0.0166 (0.422mm),
0.020” (0.508mm)0.030” (0.762mm), 0.060” (1.524mm)

The information contained in this document is intended to assist in you in designing with Rogers’ circuit materials. It is not intended to and does not
create any warranties, express or implied, including any warranty of merchantability or fitness for a particular purpose or that the results shown on this
document will be achieved by a user for a particular purpose. The user is responsible for determining the suitability of Rogers’ circuit materials for each
application.

TICER and TCR are trademarks of TICER Technologies


RO4000, RO4003 and RO4350B are trademarks of Rogers Corporation or one of its subsidiaries.
©2017 Rogers Corporation, Printed in USA. All rights reserved. Revised 1264 032417 Publication: #92-134

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100 S. Roosevelt Avenue, Chandler AZ 85226
Tel: 480-961-1382 Fax: 480-961-4533 www.rogerscorp.com

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