Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia de Santa Catarina

Departamento Acadêmico de Eletrônica

Curso de Engenharia Eletrônica
Projeto Integrador I – Iniciação Científica

Elaboração de Placas de Circuito Impresso

Prof. Clóvis Antônio Petry.

Florianópolis, setembro de 2013.

Bibliografia para esta aula

Como fazer placas de circuito impresso pelo método de transferência térmica

O método de banho para corrosão usado

neste guia também é químico, porém bem
mais eficiente no quesito tempo e qualidade
final, porém traz suas desvantagens como o
custo, que é relativamente maior; e a toxidade,
já que estaremos usando alguns produtos
químicos perigosos. Maiores detalhes serão
dados posteriormente.

Este guia que irei apresentar, foi

compilado por mim após inúmeras pesquisas
na Internet, e exaustivos testes na minha
oficina.

A principal vantagem que vocês irão

perceber é a facilidade de aplicação quando
comparado a outros métodos, por exemplo, o
fotográfico; e também o resultado: uma placa
com acabamento profissional, mas com um
custo de produção reduzido. Tornando-o ideal
para a fabricação de protótipos em pequenas
quantidades.

Uma outra grande diferença que este

guia irá apresentar é o método de corrosão.
No Brasil os protótipos, quando feitos à mão

PCB Design
(caso da maioria dos hobbistas), são corroídos
em um banho de percloreto de ferro. Esse
método é muito barato, porém tem as suas
desvantagens:
Longo tempo para banho completo.
Micro-imperfeições na placa após a

Tutorial
corrosão, que pode gerar mau
contatos, e em alguns casos nas
placas de RF pode causar o não
funcionamento total do circuito.
Grande sujeira e manchas nas roupas
para os descuidados (Como eu!).
Para uma corrosão mais profissional, Este guia foi escrito por Lucas Zampar Bernardi.
necessidade de um agitador e um Maiores informações podem ser obtidas em
aquecedor (a temperatura ideal do www.zampar.com.br ou ainda se quiserem podem entrar em
contato diretamente com o autor, o e-mail é
banho em percloreto é em torno de lucas@zampar.com.br
45°C). Ele pode ser distribuído livremente total ou parcial, sem
a necessidade de autorização por parte do autor, desde que
sejam publicados o nome do autor e o endereço da sua
página na Internet em local visível.

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by David L. Jones
Email: david AT alternatezone DOT com
Revision A - June 29th 2004
The latest version of this tutorial can be found through www.alternatezone.com

Freely distributable for educational and personal use.

Copyright© 2004 David L. Jones

www.ProfessorPetry.com.br
Nesta aula

Informações importantes antes de desenhar a PCI:

1.  Método de obtenção da PCI:
•  Processo de transferência térmica;
•  Processo corrosão química;
•  Processo de transferência fotográfica;
•  Processo de transferência serigráfica;
•  Fresagem.
2.  Dimensões reais dos componentes;
3.  Correntes e tensões nas diversas partes do circuito;
4.  Frequência de operação do circuito;
5.  Número de camadas da placa;
6.  Tecnologia de soldagem dos componentes;
7.  Uso de polígonos;
8.  Isolação entre trilhas;
9.  Roteamento bom x ruim;
10.  Finalização de ilhas e curvas;
11.  Distâncias importantes;
12.  Planos de alimentação e terra.
Métodos para Elaboração da PCI - Térmico

Processo térmico:

1º Passo:
Impressão do layout.

3º Passo:
2º Passo: Transferência do layout.
Limpeza da placa.

http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Métodos para Elaboração da PCI - Térmico

Processo térmico:

4º Passo:
Colocação da placa em
água.

6º Passo:
Retirada completa do
papel.
5º Passo:
Retirada do papel.

http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Métodos para Elaboração da PCI - Térmico

Processo térmico:

7º Passo:
Retoque nas falhas das
trilhas.

9º Passo:
Retirada e limpeza.

8º Passo:
Corrosão da placa.

http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Métodos para Elaboração da PCI - Térmico

Processo térmico:

10º Passo:
Placa corroída e limpa.

12º Passo:
Aplicação da máscara
de componentes.
11º Passo:
Furação da placa.

http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Métodos para Elaboração da PCI - Corrosão

Processo de corrosão química:

Integrantes:
•  Água;
•  Ácido muriático;
•  Água oxigenada.

http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Métodos para Elaboração da PCI - Corrosão

Processo de corrosão química:

Integrantes: Cuidado: produto corrosivo.

•  Percloreto de ferro.

http://www.overdance.com.br/audio_list/Fazendo%20suas%20placas%20de%20circuito%20impresso.pdf
Métodos para Elaboração da PCI – Kits Comerciais

Processo de corrosão química:

Integrantes:
•  Percloreto de ferro;
•  Cortador de placa;
•  Placa de fenolite;
http://www.sabermarketing.com.br •  Caneta;
•  Perfurador de placa;
•  Vasilhame;
•  Suporte para placa;
•  Estojo de madeira.
Métodos para Elaboração da PCI - Fototransferência

Processo fotográfico:

Aplicação do PRP
(tinta fotosensível)
Limpeza Geração da máscara

Secagem
Sensibilização
Revelação

www.pcifacil.com.br
Métodos para Elaboração da PCI - Serigráfico

Processo serigráfico (silkscreen):

Partes do processo:
•  Serigrafia;
•  Tela;
•  Quadro;
•  Preparação da matriz;
•  Gravação da tela;
•  Impressão;
•  Outras.

http://esslee.home.sapo.pt/10-E%20-%202000/Pagina6.htm
Métodos para Elaboração da PCI - Fresagem

Fresagem:

1º Passo:
Desenho da PCI.

3º Passo:
Arquivo em formato CAM.

2º Passo:
Preparação da PCI
para fresagem.

http://www.ivobarbi.com/download/GuiaTango_Fresa.pdf
Métodos para Elaboração da PCI - Fresagem

Fresagem:

4º Passo:
Preparação da fresadora.

5º Passo:
Fresagem da PCI. 6º Passo:
Furação da placa.

http://www.ivobarbi.com/download/GuiaTango_Fresa.pdf
Dimensões Reais dos Componentes

Tabela de conversão:

1 polegada = 2,54 centímetros

1 in = 2,54 cm

2,54 cm = 25,4 mm

1 mil = 0,025 mm
10 mil = 0,25 mm
20 mil = 0,50 mm
30 mil = 0,75 mm
40 mil = 1,0 mm
50 mil = 1,25 mm

http://www.cirvale.com.br
Dimensões Reais dos Componentes

Terminais radiais

Kraig Mitzner

http://www.cirvale.com.br/pdf/Dicas%20para%20clientes.pdf
Largura da Trilha x Corrente do Circuito

Largura das trilhas:

0,75 mm
30 mils

http://www.cirvale.com.br/
Número de Camadas da PCI

Múltiplas camadas

Duas camadas
Tecnologia de Soldagem dos Componentes

Kraig Mitzner
Tecnologia de Soldagem dos Componentes

http://www.alternatezone.com/
Tecnologia de Soldagem dos Componentes

http://www.alternatezone.com/
Tecnologia de Soldagem dos Componentes

http://www.alternatezone.com/
Uso de Polígonos

http://www.cirvale.com.br/

http://www.alternatezone.com/
Isolação – Distância Entre as Trilhas

http://www.alternatezone.com/
Roteamento Bom x Ruim

Roteamento bom

Roteamento ruim

http://www.alternatezone.com/
Finalização de Ilhas e Curvas

Furo simples Furo metalizado

Kraig Mitzner

http://www.alternatezone.com/
Finalização de Ilhas e Curvas

Dimensões dos furos:

2 mm x 2 mm
80 mils x 80 mils

Dimensões dos furos:

Furos: a) correto e b) errado.
1,3 mm x 1,3 mm
50 mils x 50 mils

Kraig Mitzner
Finalização de Ilhas e Curvas

Passagem
pelo terminal
do componente

Passagem
usando uma via
especifica

Kraig Mitzner
Distâncias Importantes

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Distâncias Importantes

http://www.cirvale.com.br/
Planos de Alimentação e Terra

Kraig Mitzner
Próxima aula

Medidas elétricas e soldagem de componentes.

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