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- CEFETSC -
PROJETOS
Placas de Circuito Impresso
- PCI -
Prof. Luis Carlos M. Schlichting
2007-02
CENTRO FEDERAL DE EDUCAÇÃO TECNOLOGICA DE SANTA SATARINA
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• CONCEITOS BÁSICOS
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• DEFINIÇÃO
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SUBSTRATO COMPOSIÇÃO
Papel impregnado + Resina
Fenolite
fenólica
Papel impregnado + Resina
Composite
Epoxi
Lãs de vidro + resina de
Epoxi
Epoxi
Acetato Filme de Poliéster 2007-02
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• Fenolite = Papel
p prensado,
p , impregnado
p g com
resina fenólica
– Vantagens:
• Baixo custo
• Facilidade de usinagem (puncionamento)
– Desvantagens:
• Baixa resistência mecânica
• Baixa resistência térmica
• Baixa resistência à umidade
• Dilatação durante processamento
• Propriedades dielétricas inferiores
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• Fib
Fibra dde Vid
Vidro/Teflon
/T fl (D(Duroid®)
id®) = Manta
M dde
fibra de vidro trançada, impregnada com PTFE
(Teflon® )
– Vantagens:
• Propriedades dielétricas excelentes em alta freqüência
– Desvantagens:
• Custo elevado
• Baixa
B i aderência
d ê i ao cobre
b dificulta
difi lt soldagem
ld
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• P lii id (Kapton
Poliimida (K t ®) = Utilizado
Utili d para circuitos
i it
impressos flexíveis
– Vantagens:
• Boa resistência térmica
• Boas propriedades dielétricas
– Desvantagens:
• Custo mais elevado
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• VANTAGENS
• Surgimento do circuito impresso
proporcionou aumento da produção de
sistemas (linha de montagem de
equipamentos eletro-eletrônicos);
• Superou muitas dificuldades encontradas
durante a confecção destes equipamentos.
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• Quando devidamente aplicado, é praticamente
impossível aparecer ligações curto
curto-circuitadas
circuitadas ou
rompidas;
• circuito
i it impresso
i permite
it que as ligações
li õ fi
fiquem
permanentemente anexadas à base dielétrica e
ainda
i d oferece
f uma superfície
fí i de
d montagem
t para os
componentes do circuito;
• Um alto grau de repetição oferece uniformidade das
características mecânicas e elétricas na montagem;
g ;
• Reduz significativamente o montante de peso e fios
nas ligações;
li õ
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• Funções Essenciais:
– Suporte
p Mecânico dos Componentes
p
• Propriedades do Substrato
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• Funções Secundárias:
dá i
– Dissipação de calor
– Blindagem Eletrostática
– Elementos de Circuito
• Indutores
• Microlinhas
• Contatos
– Identificação
ç de Componentes
p
• Serigrafia
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• ESTRUTURA
• A estrutura de um circuito impresso está
diretamente relacionada com a densidade do
plano condutor, isto é com o número de camadas
de plano condutor:
•Face simples;
•Dupla Face;
•Multicamadas.
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Fabricação do Circuito Impresso
TRATAMENTO SUPERFICIAL - Máscara de Solda:
• Aumenta a resistência mecânica do pplano condutor,
protegendo a mesma contra arranhões;
• Protege melhor o plano condutor da PCI contra oxidação;
• Reduz significativamente o grau de absorção de umidade;
• Proporciona
P i automação
t ã do
d processo ded soldagem,
ld
reduzindo o tempo de produção na linha de montagem;
• Evita prováveis curto-circuitos durante o processo de
soldagem, sobre tudo quando ele é automático;
• Melhora o isolamento térmico do plano condutor com o
meio ambiente. 2007-02
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Fabricação do Circuito Impresso
TRATAMENTO SUPERFICIAL - Legenda:
• Conjunto
j de letras e símbolos sobre a placa
p impressa
p
montada para fins de codificação e localização de
componentes.
p
• Facilita o processo de colocação dos componentes na PCI
para a posterior soldagem, não necessitando de pessoal
qualificado para tal tarefa;
• Facilita o processo de manutenção preventiva e corretiva
do sistema montado.
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• Processo Serigráfico
– Face simples
• Processo Fotográfico
– Face Dupla
– Multicamadas
li d
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Processos de Fabricação
• Subtrativo:
– Corrosão Seletiva de substrato previamente
metalizado
• Aditivo:
– Deposição
p ç seletiva de condutor no substrato
• Furo metalizado:
– Interligação (aditiva) entre 2 ou mais camadas
condutoras
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Processo Serigráfico
g
RÔDO
TINTA
TELA
COBRE
SUBSTRATO
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Processo Fotográfico
g
U.V.
FOTOLITO (DIAZO)
Exposição
COBRE
SUBSTRATO
“PHOTO-RESIST”
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Processo Fotográfico
g
Após revelação
COBRE
Após corrosão
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• Persulfato
P lf t de
d Amônia
A ô i ((NH4)2S2O8)
– Solução aquosa, concentração 20%
– Relativamente barato, compatível com photo-resist
e máscara de chumbo/estanho
– Mais lento que percloreto
– Problemas ecológicos
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Processos p
para Corrosão
• Hidróxido
Hid ó id de
d Amônia
A ô i ( NH4 OH )
– Solução aquosa, pH 8,0 a 8,8
– Compatível com photo-resist e máscara de
chumbo/estanho
– Permite operação contínua
– Baixa produção de resíduos na placa
– Problemas ecológicos menores
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Soldagem
• Conectividade Elétrica
• Fixação Mecânica
• Proteção contra Corrosão
• Solda mais utilizada: 63% Sn / 37% Pb
– Ponto de Fusão: 183 oC
– Acabamento brilhante
– Cônico
• Pode
P d ter 1% dde A
Ag (“S
(“Solda
ld dde P
Prata”)
”)
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TRATAMENTO
SUPERFICIAL
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