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‫المركــز التقنـي للصـنـاعــات الميكـانيكيـة والكهـربـائيـة‬

LE CETIME CENTRE TECHNIQUE DES INDUSTRIES MECANIQUES ET ELECTRIQUES

Diagnostic et réparation des cartes électroniques

Sommaire :

Introduction générale

I- Complexités technologiques des systèmes électroniques.


1- Introduction.
2- Causes des défaillances des cartes électroniques.
a- Mauvaise politique de maintenance.
b- Savoir-faire technique faible.
c- Erreurs des opérateurs.
3- Objectifs.

II- Les différentes techniques de diagnostic et de réparation des cartes


électroniques.
1- Importance du diagnostic.
2- Méthode générale de diagnostic.
3- Tableau de diagnostic.
4- Procédure de réparation.
5- Testeur des cartes électroniques (SAV 4000).

III- Rappel de notions de base en électronique industrielles.

IV- Architecture de la carte CPU.


1- L’unité centrale.
2- Unité de commande.
3- Les mémoires.
4- Le décodage d’adresses.
5- Dispositifs d’entrées/sorties.
6- Liste des pannes survenant sur la CPU.

V- Les cartes entrées/sorties analogiques sur PC.


1- Caractéristiques générales.
2- Liste des pannes survenant sur les cartes d’acquisition.

VI- La carte 16 entrées TOR sur PC.


1- Caractéristiques générales.
2- Conception de la carte.
3- Liste des pannes survenants sur la carte 16 sorties TOR sur PC.

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VII- La carte 16 sorties TOR sur PC.


1- Caractéristiques générales.
2- Conception de la carte.
3- Liste des pannes survenants sur la carte 16 sorties TOR sur PC.

VIII- Cas Pratiques.

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Diagnostic et réparation des cartes électroniques

Introduction :
La maintenabilité est une caractéristique de conception, de fabrication et d’exploitation à
laquelle on attache de plus en plus d’intérêt. Elle détermine en effet l’aptitude d’un dispositif
à satisfaire à des exigences courantes d’utilisation et de maintenance.

Son intérêt apparaît plus que jamais maintenant compte tenu de l’importance que l’on doit
attacher à la rigueur de l’économie, à la gestion des ressources et à la conservation des biens.

Afin d’obtenir un système opérationnel associé à un coût optimisé durant la vie de ce


système, il n’est pas suffisant de l’acquérir au moindre coût et de s’assurer qu’il répond à
certaines parties seulement des caractéristiques techniques. L’organisation de la maintenance
ainsi que l’entretien du système doivent également être pris en compte pour être sûr que le
système sera bien adapté à la situation pendant toute la durée exigée. Les moyens nécessaires
à la maintenance doivent par conséquent être contrôlés avant l’achat du bien lui-même et
définis dans la commande.

Des moyens et des efforts de plus en plus importants sont maintenant consacrés à ces
problèmes car les utilisateurs et les services responsables de la maintenance et du support
technique deviennent de plus en plus sensibles au coût de l’indisponibilité de ces biens, en
particulier des biens d’équipements électroniques, lorsque ceux-ci ne sont plus en mesure
d’accomplir les fonctions requises au moment où celles-ci sont désirées.

I- Complexités technologiques des systèmes électroniques.


1- Introduction.
De nos jours l’électronique occupe de plus en plus de place dans les équipements industriels
et sur les machines de production.
Ainsi, une carte électronique qui tombe en panne c’est le cerveau de la machine qui est en
cause et par conséquent, c’est la production qui s’arrête.
Par ailleurs, il est à rappeler que les principales causes des arrêts machines (pannes trop
fréquentes et de durées de dépannages trop longues) sont :
 Mauvaise politique de maintenance.
 Savoir-faire technique faible qui est principalement dû à :
 Trop grande mobilité des électriciens.
 Méthode de dépannage peu performant.
 Système (équipement) trop complexe.
 Connaissances techniques trop faibles.
 Erreurs des opérateurs.

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On voit que les connaissances techniques insuffisantes ne sont en fait qu’une petite partie. Et
si on se limitait à une action à ce niveau, les résultats risqueraient d’être décevants, même si
cette action était parfaitement réalisée.

2- Causes des défaillances des cartes électroniques.

a- Mauvaise politique de maintenance.

Ce problème se rencontre souvent même dans des entreprises ayant une bonne organisation et
ayant déjà mis en place une politique de maintenance préventive systématique. Suite à
l’apparition des nouvelles techniques de maintenance conditionnelle cette politique n’est plus
l’optimale, l’objectif de la maintenance reste d’assurer une amélioration continue des
performances.

b- Savoir-faire technique faible :

La faiblesse dans le savoir-faire technique peut être causée essentiellement par :


- Une très grande mobilité dans le personnel responsable de la maintenance et surtout
pour les électriciens.
- Des méthodes de dépannage peu performantes :
Les méthodes de dépannage utilisées sont le plus souvent empiriques et basées sur l a
mémoire et l’observation. En outre, on pratique très peu l’analyse de schémas faute de
pouvoir les interpréter. Il n’existe pratiquement pas d’aide au diagnostic sous forme de
logigramme de dépannage.
Heureusement, 80% des pannes sont en général des pannes simples qui ne nécessitent
guère de connaissances très poussées. C’est pourquoi on peut avoir l’impression d’une
relative efficacité de son service maintenance. Malheureusement, ce sont les 20% des
pannes complexes qui coûtent plus cher (80% des coûts).
- Connaissances techniques trop faibles  système trop complexe.
Ces deux points sont liés. En fait, le problème réside plutôt dans l ‘écart qui existe
entre le niveau des connaissances techniques des agents et le niveau de complexité de
la machine. Car on peut avoir des gens d’un niveau technique élevé mais qui reste
impuissant puisque le niveau technique de la machine est spécialement complexe. (Un
mécanicien automobile peut être d’un très bon niveau mais, devant un moteur d’avion,
ses connaissances seront jugées trop faibles).

c- Erreurs d’opérateurs :

On a constaté, tant au Japon qu’en Allemagne Fédérale, que 50 % des pannes sur le
système automatisés proviennent de mauvaises manipulations des opérateurs. On ne parle
pas des gros défauts mais des pannes. Il s’agit aussi bien de mauvaises conduites de la
machine (charge trop importante) que des erreurs de commande (sélecteurs mal
positionnés, etc…).
Maintenant, fixons notre objectif.

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3- Objectif :

L’objectif est de diminuer la fréquence des pannes des lignes de production et de diminuer la
durée de dépannage.
En finalité, cet objectif aura comme effets :
 Un coût de maintenance optimal.
 Une quantité de rebuts réduites.
 Une productivité augmentée.
Pour arriver à cet objectif, les moyens à mettre en œuvre sont les suivants :
 Une politique de maintenance optimale.
 Un savoir-faire technique amélioré par :
 Un savoir-faire des électriciens sauvegardés.
 Des méthodes de dépannages performantes.
 Des connaissances techniques améliorées.
 Une complexité du système réduite.
 Les opérateurs font moins d’erreurs.
Connaissant la difficulté de faire face à la mobilité du personnel, ce problème a été posé
autrement.
Dans l’approche proposée, le problème de mobilité des électriciens a été traduit en un
problème de savoir-faire ce qui donne lieu a une action visant la sauvegarde du savoir-faire.
De même, plutôt que de rechercher les moyens pour atteindre des niveaux de compétence
difficilement accessible, il est proposé de « réduire » la complexité des systèmes automatisés
par la mise en œuvre des nouvelles techniques de surveillance et de diagnostic de ces
systèmes.
Après avoir déterminer les moyens à mettre en œuvre. On peut définir les stratégies adéquates
en effectuant les regroupements par types d’action. En fonction des stratégies qui auront été
définis on établira un plan d’action.
Le plan d’action proposé consiste en un programme de formation se rapportant à 4 stratégies
complémentaires :
 Organisation et méthodes de maintenance.
 Formation technique.
 Nouvelles technologies.
 Maintenance conditionnelle.

I- Les différentes techniques de diagnostic et de réparation des


cartes électroniques.
1- Importance du diagnostic.

Le diagnostic est la phase la plus importante pour la maintenance d’une carte électronique. De
sa pertinence et de sa rapidité dépend l’efficacité de l’intervention entreprise.
Il est précédé par deux actions :
 La détection qui décèle au moyen d’une surveillance accrue, continu ou non
l’apparition ou l’existence d’un élément défaillant.

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 La localisation qui conduit à rechercher précisément l’(les)élément(s) par le(s)quel(s)


la défaillance se manifeste.

Le diagnostic permet de confirmer, de compléter ou de modifier les hypothèses faites sur


l’origine et la cause des défaillances et de préciser les opérations de maintenance correctives
nécessaires.
Les outils de diagnostic sont nombreux et diversifiés mais tous guident la réflexion de l’agent
de maintenance suivent un cheminement logique et structuré.
La conduite d’un diagnostic nécessite un grand nombre d’informations saisies :

Informations nécessaires aux diagnostics :

 Auprès des utilisateurs du système.


 Dans les documents des constructeurs.
 Dans les documents du service technique.
 Dans les documents des méthodes de maintenance.

2- Méthode générale de diagnostic :

Inventaire des hypothèses :


A partir de la défaillance d’un matériel dont :
 Le mode de défaillance a été défini.
 L’élément par lequel la défaillance se manifeste a été localisé, le diagnostic doit
identifier les causes probables de la défaillance.
La première démarche du diagnostic est d’envisager un certain nombre d’hypothèses qui sont
autant de causes possibles.
L’efficacité du diagnostic doit conduire à hiérarchiser les hypothèses par rapport à deux
grands critères :
 La probabilité de se révéler vraies.
 La facilité de leur vérification.

Vérification des hypothèses retenues :


En les prenant dans l’ordre de leur classement chaque hypothèse doit être vérifiée suivant la
méthode générale.
L’enchaînement des ces vérifications jusqu’à la constatation d’un essai bon est représentatif
de la méthode de diagnostic.

3- Tableau de diagnostic :

Le tableau de diagnostic, aussi appelé tableau cause-effets permet de lister les hypothèses
d’origine de la panne ; la tache de l’agent de maintenance consistera à effectuer des contrôles.
Ce tableau fait partie du dossier technique de la machine. Il peut être fourni par le
constructeur ou crée par le service maintenance de l’entreprise.

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C’est un tableau à double entrée :


 Les dysfonctionnements possibles : ce sont les effets.
 Les organes susceptibles d’être en défaut : ce sont les causes.
Le tableau ne fait pas apparaître les défauts liés aux problèmes de connectivite : fils coupés,
débranchés…
Les dysfonctionnements sont listés parmi les plus probables.

4- Procédures de réparation :
On distingue trois méthodes :
 Méthode traditionnelle.
 Méthode analytique.
 Méthode de test automatique.

a- La méthode traditionnelle :

Cette méthode se base sur certains règles empiriques par exemple : dans 70 % des cas la carte
est en panne à cause d’un problème d’alimentation ; etc.…

Principe de la méthode :
- Contrôle visuel de la carte électronique.
- Repérage des composants grillés, pistes arrachées ou coupées.
- Vérification de l’alimentation de la carte des circuits intégrés.
- Fusibles, ponts de diodes et régulateurs de tensions.
- Vérification des entrées/sorties et des circuits intégrés, ampli, circuit logiques.

Bien que cette procédure est facile à utiliser, elle ne garantie qu’un certain pourcentage de
réussite et n’aboutit pas dans pas mal de cas.

b- La méthode d’analytique :

C’est une méthode qui se base essentiellement sur le raisonnement. Elle débute en examinant
par vision le fonctionnement global de l’équipement ou de la panne dans la recherche d’une
éventuelle conclusion concernant une certaine panne.

Principe de la méthode :

- Etudier le fonctionnement de l‘équipement.


- Examiner l’équipement avec une vision globale pour identifier le défaut.
- Réaliser un montage permettant un test fonctionnel de la carte.
- Analyser le fonctionnement des circuits.
- Comparer les signaux de la carte avec ceux du schéma.
- Déterminer les anomalies.
- Déterminer et remplacer le composant fautif ou autre défaut.
- Effectuer un test fonctionnel de la carte pour vérifier son bon fonctionnement.
- Si essai négatif reprendre de l’étape 5 ; si essai positif réparation terminée.

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Cette procédure trouve sa limite pour réparer une carte à microprocesseur par exemple.

c- La méthode de test automatique :

Etant donné que la complexité des cartes électroniques est croissante, leurs diagnostiques, test
et réparation demande de plus en plus de temps, de compétences et de matériel.
Pour ce faire à cet aspect nous présentons la méthode de test automatique qui utilise un
instrument spécialisé qui permet le test des cartes électroniques sans schéma. Ce système est à
utilisation simple et rapide et il est adapté à un niveau de maintenance où le nombre de type
de carte est élevé et le flux de réparation est faible et très variable.
L’équipement peut prendre en compte tous genres de cartes et circuits (numérique,
analogique, TTL, CMOS…).
Il permet également d’effectuer un test de fonctionnement de la carte en offrant la possibilité
d’alimentation électrique sans passer par l’opération de dé-soudage, soudage qui fragilise la
carte.

5- Testeur des cartes électroniques (SAV 4000).

Les différentes techniques :

Elles sont au nombre de trois :


 Analyse de signature.
 Composants en bibliothèque.
 Composants hors bibliothèque.

Analyse de signature :
Cette technique « commercialement » appelée « analyse de signature » n’en est pas une.

Mais qu’est ce qu’une analyse de signature ?


Sûrement pas les courbes V/I, qu’elles soient mesurées en continu ou en alternatif. Sans entrer
dans les détails, la technique d’analyse de signature est utilisée pour les cartes a base de
circuits digitaux qui seront alimentées par des séquences de bits de test (aléatoires, pseudo-
aléatoires ou bien déterminées) au niveau des entrées de la carte et on récupère par la suite, en
général sur un mot de 16 bits, l’état de chaque sortie. Chaque sortie possède ainsi une
signature qui lui est propre à condition de pouvoir stabiliser la carte pour obtenir une
signature constante, fixe et identique à chaque fois que les mêmes séquences de test sont
appliquées sur les entrées. Ce type de signature peut par extension être appliquées à un
ensemble de points de sorties pris soit en parallèle, soit en série suivant le type d’analyse
effectuée par la suite.
En effet, devant les imperfections amenées par ce type de contrôle, divers calculs,
compressions, bits de vérification, etc., ont vu le jour afin d’en améliorer la qualité.
Donc, tout équipement du type SAV 4000 ne fait pas réellement d’analyse de signature.
Alors, courbes V/I ?

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Courbe V/I :
Ce genre de technique est assimilable à la fonction d’un Ohm-mètre. Il consiste à injecter une
tension sur une carte non alimentée et à mesurer le courant qui circule au même point au
moyen d’une même et unique sonde. Qu’obtient-on ?

La résultante V/I du point (nœud) en question :


C’est à dire une valeur de résistance (en continu) ou d’impédance (en alternatif) exprimée en
Ohm. En utilisant une tension variable entre –V et +V, on pourra relever pour chaque valeur
de V la valeur du courant et par suite on pourra dresser une courbe V/I.
Puis, avec des systèmes encore plus sophistiqués comme le SAV 4000, il est possible de
mémoriser l’ensemble de ces points et courbes afin de pouvoir les réutiliser comme outils de
comparaison.

Avantages :
 Carte non alimentée : pas de risque de destruction dû à des erreurs de manipulation.
 Technique simple à mettre en œuvre.
Inconvénients :
 Carte non alimentée : carte passive.
 Aucun diagnostic précis : il faut un spécialiste pour interpréter une courbe différente
de l’étalon.
 Détection d’environ 30 à 40% des cartes défectueuses.

Composant en bibliothèque :

Cette technique est équivalente à celle utilisée dans les testeurs traditionnels de production
« IN-CIRCUIT ». L’équipement examine, carte alimentée, les connexions de chaque
composante. Il peut construire une vue complète des interconnexions de la carte et indiquer la
différence entre les connexions nécessaires et celles trouvées au cours des tests ; ceci donnera
une bonne indication de l’endroit où se trouve le défaut (autre que le composant). Toutefois,
pour tenir compte de notre souci de flexibilité et de faible coût, nous devons à ce stade
introduire un élément d’intervention manuelle, mais guidée automatiquement, sous forme
d’une prise d’information de chaque composant l’un après l’autre. Cette technique conduit
inévitablement à des tests plus lents, comparée à une approche totalement automatisée comme
dans le cas des testeurs « IN-CIRCUIT » classiques équipés d’une « planche à clous ».

Pour s’affranchir des erreurs potentielles de manipulation, le testeur de maintenance


détermine automatiquement la position réelle du composant à l’intérieur de la sonde de test,
puis il vérifie que les connexions d’alimentation et de masse sont présentes et conformes aux
spécifications. Si non, le test s’arrête et un message approprié est affiché (NO VCC ou NO
GROUND).

Suite à ces préliminaires, le testeur de maintenance vérifie si l’une des entrées de composant
n’est pas alimentée. Ceci peut faire partie de la conception de la carte (par exemple, une
entrée de la carte non connectée), ou bien indiquer qu’une piste est coupée ou qu’une soudure
est défectueuse.

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D’autres part, les mauvais contacts entre sonde et broches (les broches ayant un état
d’impédance élevé : collecteur ouvert) ou les sorties mise en haute impédance, sont signalées.
Ensuite, sont détectées les broches qui n’atteignent pas les niveaux des seuils adéquats (MI-
BAS et MI-HAUT) ou qui sont reliées à d’autres broches ; ces défauts pouvant, par exemple,
être dus à des ponts de soudure ou à la corrosion.
A partir d’une bibliothèque préenregistrée, l’équipement applique ensuite la table de vérité sur
chaque composant, en tenant compte de son environnement.

Avantages :
 Carte alimentée : carte active car le test est effectué en « dynamique » (même en
basses fréquences) en tenant compte des conditions d’environnement.
 Technique simple à mettre en œuvre.
 Détection supérieure à 85% des cartes défectueuses.
 Intégrité du test sans interprétation complexe à fournir de la part de l’opérateur.
 Diagnostic précis permettant de savoir qui du composant ou de l’environnement est
défectueux.
 Grande simplicité d’utilisation pour un personnel non qualifié.
Inconvénients :
 Nécessite de mettre les composants en bibliothèque ou d’utiliser la troisième
technique.
 Non utilisable en analogique.

Composant non en bibliothèque :

Cette technique est utilisée principalement dans les deux cas suivants :
 Le composant à tester ne se trouve pas en bibliothèque.
 Pour des composants et fonctions analogiques.

Elle consiste, carte alimentée ou non, à relever l’ensemble des informations au niveau des
broches de chaque composant suivant le même principe que pour la technique des composants
en bibliothèque, après avoir effectuer les mêmes vérifications préliminaires. Les informations
finales relevées et visualisées sont :

 Les niveaux logiques (haut, bas, mi-haut, mi-bas,…).


 L’environnement (liens entre broches, VCC ou masse,…).
 La tension analogique exprimée en V.

Avantages :

 S’applique à tous les composants, même analogiques.


 Simple à mettre en œuvre.
 Diagnostic précis entre environnement et composant.

Inconvénients :

 Qualité de test inférieur à la technique précédente.

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II- Rappel de notions de base en électronique industrielles.


1- Les résistances :

a- Définition :

Par résistance, on désigne un élément qui oppose une résistance au passage du courant
électrique (lampe, résistance chauffante, etc...), Sa caractéristique est nommée la résistance.
Elle s'exprime en Ohms et se mesure avec un ohmmètre.

Attention : Pour mesurer une résistance, l'élément à


mesurer doit être isolé du circuit.

La résistance et son symbole normalisé

b- Le code des couleurs :

Les bagues de couleur sur la résistance nous informent sur sa valeur.

Exemple :

rouge, rouge orange argent :

22 x 1000 = 22 KOhms
à plus ou moins 5%

brun, noir, noir argent :

10 x 1 = 10 ohms
à plus ou moins 5%

Les résistances sont disponibles par séries. La série E12 est la plus courante,
elle comporte 12 valeurs par décade.

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100 - 120 - 150 - 180 - 220 - 270 - 330 - 390 - 470 - 560 - 680 - 820
La valeur 100 par exemple représente toutes les résistances de 0,1 ohm à 1 Méga Ohm.

2- Les condensateurs :

a- Introduction :

Un condensateur est un dipôle constitué de deux armatures conductrices (plaques métalliques


planes et parallèles), séparées par un diélectrique, ou isolant (air, papier, mica...).

Soumis à une tension U, un condensateur possède la propriété de se charger et de conserver


une charge électrique Q, proportionnelle à U. Cette énergie est restituée lors de la décharge
du condensateur. Ces phénomènes de charge et de décharge ne sont pas instantanés; ce sont
des phénomènes transitoires, liés à une durée.

On pourrait comparer le condensateur à un réservoir qui se remplit et se vide, ou à un poumon


qui se gonfle et se dégonfle...

La capacité du condensateur, qui s'exprime en farads (symbole F), est égale au quotient de U
(tension à ses bornes) par Q (quantité d'électricité).

Un farad correspond au stockage d'une charge électrique de 1 coulomb sous une d.d.p.
(différence de potentiel) de 1 volt. Dans la pratique, on n'utilise que des sous-multiples du
farad: millifarad (mF), microfarad (µF), nanofarad (nF).

b- Condensateurs non-polarisés

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Les condensateurs céramiques ou à film plastique présentent une grande variété de formes et
de caractéristiques. Ils ont tous en commun, néanmoins, de ne pas être polarisés, au contraire
de leurs homologues électrochimiques ou au tantale. En d'autres termes, ils ne possèdent pas
un pôle "+" et un pôle "-".

Trois critères sont à considérer dans le choix d'un condensateur non-polarisé:

 Sa capacité, exprimée en farad, qui indique quelle "quantité" d'électricité il pourra


conserver,
 Sa tension de service, exprimée en volts, qui est la tension maximale à ses bornes
 Sa précision ou tolérance

En ce qui concerne la capacité, les condensateurs céramique offrent des valeurs allant de 0,68
pF à 22 nF, tandis que les modèles MKT (polyester métallisé) sont généralement disponibles
dans des valeurs de 1 nF à 2,2 ou 4,7 µF.

Rappelons qu'on peut obtenir une valeur supérieure par la mise en parallèle de deux
condensateurs. Ainsi, deux condensateurs de 220 nF en parallèle donneront une capacité de
440 nF. Inversement, la mise en série donnera une valeur moindre. Deux condensateurs de
220 nF en série sont équivalents à un condensateur de 110 nF.

La tension de service peut être de 50 V, 63 V, 100 V, 200 V ou 400 V.

Attention!

Un condensateur relié au secteur doit supporter une tension de service de 400 V, à moins qu'il
ne soit précisé en clair que sa tension de service est de 250 V efficaces (250Vac ou inscription
équivalente). L'amplitude du 230 V alternatif est en effet voisine de 310 V.

Quant à la tolérance, pour ce type de composants, elle est rarement meilleure que 10%, ce qui
est toutefois très supérieur aux 20, 30 ou parfois 50% des électrochimiques...

Marquage des condensateurs non-polarisés

Etant donné la grande variété de modèles disponibles parmi les condensateurs non-polarisés,
il n'est pas toujours aisé de "décoder" leur marquage. Voici les principaux marquages
rencontrés :

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On trouve encore des condensateurs non-polarisés dont la valeur, la tension de service et la


précision sont indiqués à l'aide du code des couleurs. Ces condensateurs sont désormais
obsolètes.

Ci-dessus, le marquage des MKT type "milfeuil", très répandus, et des "céramiques".

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Ci-dessus, un condensateur MKT 400 V. Capacité: 0,33 µF Tension de service: 400 V


Tolérance: lettre K (10 %)

Condensateurs polarisés :

Les condensateurs polarisés comprennent pour l'essentiel les condensateurs électrochimiques,


auxquels il faut rajouter les modèles au tantale, sous forme miniature ("tantale goutte") ou
sous boîtier métallique.

Ce qui les distingue des condensateurs à film plastique, outre le fait qu'ils sont polarisés (dotés
d'une connexion + et d'une connexion -), c'est leur capacité très nettement supérieure,
puisqu'on trouve des valeurs de 4700µF, voire 10000 ou 22000 µF.

Les deux principaux critères à considérer dans le choix d'un condensateur chimique sont:

 sa capacité
 sa tension de service

En ce qui concerne la précision, ou tolérance, disons tout de suite qu'elle est au mieux de 20%
et parfois beaucoup moins bonne...

La valeur de la capacité commence à 1 µF environ et la plus grande valeur, pour un modèle


standard, se situe à 4700 µF. On devine que ces composants seront surtout utiles pour assurer
un filtrage ou une base de temps de longue durée.

Rappelons au passage qu'on peut obtenir une capacité d'une valeur supérieure par la mise en
parallèle de deux condensateurs. Inversement, leur mise en série donnera une valeur de
capacité moindre.

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La tension de service des modèles chimiques peut être de 10 V, 16 V, 25 V, 40 V, 50 V, 63 V,


100 V, 160 V, 250 V ou 500 V. Pour une capacité donnée, le volume du composant sera
supérieur si la tension de service est plus élevée. Il en va de même pour le prix...

Il en résulte que l'encombrement du composant est aussi un critère à ne pas négliger, surtout
sur une carte où la place est comptée...

D'autre part, un modèle 4700 µF/16 V vaut environ 3 euros, alors qu'un modèle de même
capacité, sous 40 V, vaut plus du double.

Tout en gardant bien à l'esprit que la tension de service du condensateur doit rester supérieure
à la tension maximale susceptible d'être présente à ses bornes, il convient de veiller à ne pas
surdimensionner inutilement le composant.

Autre critère de choix, lié à l'encombrement: le type de sorties. Il existe en effet des sorties
dites axiales, pour un montage horizontal, ou "couché", et des sorties radiales, pour un
montage vertical, ou "debout".

Enfin, il est très important de se souvenir qu'un condensateur chimique monté à l'envers
risque fort, tôt ou tard, d'exploser... On prendra donc soin de bien repérer la sortie "+" et la
sortie "-". Sur la plupart des modèles (mais il y a des exceptions), le côté + est marqué en clair
et doté d'une gorge (anneau en creux). Sur les modèles à sorties radiales, c'est en général la
connexion "-" qui est repérée en clair.

En ce qui concerne les "tantales gouttes", ces modèles se caractérisent par leur très faible
encombrement. Leur capacité, en contrepartie, reste assez limitée: 470 µF sous 3 V, 100 µF
sous 10 V, 33 µF sous 16 V, 10 µF sous 35 V... En règle générale, leur valeur est indiquée en
clair (K470 = 470 µF) et la connexion "+" est repérée.

Marquage des condensateurs polarisés :

Les condensateurs électrochimiques sont le plus souvent marqués de manière explicite,


comme sur la photo ci-dessus.

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4- Les composants selfiques :

a- Symboles :

C'est le composant qui approche au mieux le concept théorique d'inducteur. Il possède par
conséquent la propriété de confiner de l'énergie sous la forme magnétique comme le font les
aimants naturels, mais ici le champs magnétique est produit et varie en fonction du courant
qui le traverse.

b- Formules :

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c- Types de technologie :

Les selfs à air :

Il existe une relation totalement constante entre le courant et la tension qui sont en présence.
Leur parfaite linéarité (absence de phénomène de saturation) les prédisposes aux domaines
suivant :

Bobines à une seule couche : dans les circuits résonnants aux fréquences radio
et supérieure ou comme self de blocage des parasites en très haute tension.

Bobines à plusieurs couches : elles sont généralement utilisées pour les


fonctionnements à des fréquences plus faibles.

Les selfs à noyau ferromagnétique :

Par rapport aux selfs à air, elles ont une valeur incomparablement plus élevée (entre mille et
dix mille fois). Elles présentent en revanche des inconvénients notoires comme l'hystérésis, la
non-linéarité, la saturation et ont une conduction parasite génératrice de déformations. La
fréquence maximale d'utilisation est de quelques mégahertz.

d- Caractéristiques :

Valeur nominale et tolérance :

Il n'existe aucune norme concernant les valeurs disponibles de self. Il existe des abaques
permettant de réaliser des valeurs déterminées par des bobines en fonction de différents sous-
ensembles existants (type de fil, matériaux, géométrie des boîtiers, etc.).

Résistance et capacité parasite :

Ce type de composant étant constitué de fil de cuivre enroulé autour d'un support, la
composante résistive est toujours très importante. Entre chaques spires consécutives à
l'enroulement du conducteur existe une capacité parasite qui perturbe (dégrade) le
comportement fréquentiel de la bobine. On notera, qu'il existe des techniques de minimisation
de cette capacité parasite.

Facteur de qualité :

Il exprime le décalage par rapport à une inductance parfaite et s'écrit :

Q = L.w / R avec w la pulsation de travail.

5- Les diodes :

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a- Définition :

La diode est un composant semi-conducteur qui laisse passer le courant dans un sens et pas
dans l'autre. Ses bornes sont nommées Anode et Cathode.

Les diodes électroluminescentes sont nommées LED ou DEL

b- Caractéristique d'une diode

Si Uak est négatif, la diode est bloquée, aucun courant ne circule. Si Uak est positif et
supérieur au seuil, un courant circule. Le seuil de tension d'une diode au silicium est de l'ordre
de 0,7 V. La diode est passante si Uak atteint ce seuil.

Si Uak est négatif et important la diode risque un claquage et une destruction (tension de
claquage).

c- Exemple d'utilisation : Diode de roue libre.

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Quand le transistor est saturé, un courant I circule dans la bobine du relais, Uak = - 9V, la
diode est bloquée.
Au blocage du transistor, un courant continue à circuler dans la bobine, celle-ci se décharge
alors dans la diode suivant le circuit en rouge, la diode est passante.

La diode protège le transistor contre les surtensions qu'aurait provoqué une rupture brutale du
courant dans la bobine.

d- Exemple d'alimentation d'une led.

La tension aux bornes de la LED est fonction de sa couleur et son modèle.


Soit Vd = 1,5 V, I = Ur /R avec Ur = Vcc-Vd

I = (5 - 1,5)/220 = 16 mA

e- La diode Zener

La diode zener a la particularité d'être passante dans les deux sens mais avec une tension de
claquage déterminée (le claquage est réversible). Cette tension sera utilisée comme tension de
référence dans les montages. On utilise en général cette diode polarisée en inverse (I négatif ).

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Exemple d'utilisation pour générer une tension de référence :

La tension d'alimentation du montage peut varier (batterie plus ou moins chargée), dans tous
les cas, si un courant suffisant circule dans la diode, la tension à ses bornes reste sa tension
nominale.
De nombreuses tensions sont disponibles.

6- Les transistors :

Le transistor va remplir la même fonction que le relais mais de façon statique (sans pièce
mobile).

Ici aussi, une faible énergie de commande entraîne le passage d'une énergie plus importante.

a- Transistor bipolaire de type NPN :

Dans le cas d'un transistor bipolaire, c'est un petit courant dans la base (Ib) qui permet le
passage d'un courant beaucoup plus fort du collecteur vers l'émetteur (Ic).

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Le courant de base est multiplié par un coefficient = Ic / ib. Dans le cas présent le courant
dans le moteur est égal à 200 fois le courant de base.

La résistance de base doit être calculée pour avoir un courant de base suffisant.
Quand le transistor est utilisé en commutation, deux cas sont possibles :

- Soit le courant de base est nul et le transistor est bloqué. Il est équivalent à un
interrupteur ouvert.

- Soit le courant de base est suffisant et le transistor est saturé. Il est équivalent
à un interrupteur fermé.

c- D'autres transistors courants :

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Le transistor bipolaire PNP

C'est le frère jumeau du transistor NPN.

Le courant de base change de sens et Vbe est négatif. La charge est maintenant sur le
collecteur et la commande se fait sur un niveau bas.

Le transistor MOS :

Le courant sur la grille est nul, c'est la tension Vgs qui détermine l'état du transistor.

Le courant étant nul, il est possible de commander un fort courant avec une faible énergie de
commande. On utilise souvent des MOS de puissance pour l'alimentation des moteurs à
courant continu.

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Vgs positif => T saturé


Vgs nul => T bloqué

Dans le cas d'un MOS canal P, Vgs doit être négatif pour saturer le transistor.

7- Les thyristors :

Cela ressemble fortement à une diode avec une électrode supplémentaire. Structurellement ce
n'est pas tout à fait le cas.

Le thyristor est un composant muni d'une électrode de commande appelée "gâchette". en


anglais son nom est SCR soit Silicon Controlled Rectifier

Pour que la conduction s'opère entre anode et cathode, il faudra donc envoyer une impulsion
de courant sur la gâchette du thyristor.

Quand la conduction s'opérera nous appellerons cette phase l'amorçage. Le thyristor présente
plusieurs conditions d'amorçage et de désamorçage

Avant de voir les quelques conditions d'amorçage et désamorçage voyons un petit schéma :

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On trouve une source d'alimentation continue qui peut être une batterie, un interrupteur k1 qui
ouvre ou ferme ce circuit. Le thyristor est monté en série avec une charge constituée par une
ampoule.
Naturellement le thyristor est monté dans le bon sens (il en faut dans la vie), l'anode au pôle
positif de l'alimentation, la cathode au pôle négatif de l'alimentation. La gâchette quant à elle
est reliée par l'intermédiaire d'une résistance R et d'un interrupteur k2 au plus de
l'alimentation.
Le décor est planté, voyons ce qui se passe.

Initialement dans l'état actuel, rien !


Fermons K1, il ne se produit rien, la lampe ne brille pas et l'on retrouve la tension
d'alimentation aux bornes du thyristor.
Laissons K1 fermé et fermons maintenant k2

La lampe brille !
Nous constatons que si nous ouvrons k2, la lampe émet toujours le même éclat. Pour l
'éteindre, nous n'avons pas d'autre solution que d'ouvrir k1, c'est à dire couper l'alimentation.

Nous interprétons comme ceci :

- Fermer le circuit d'alimentation ne provoque pas la conduction du thyristor, là le


comportement diffère notablement d'une diode.
- Pour provoquer la conduction, nous devons envoyer une impulsion de courant dans la
gâchette du thyristor, la tension doit être positive par rapport à la cathode. Nous avons amorcé
notre thyristor.
- Si nous inversons les polarités de l'alimentation, le thyristor ne s'amorce plus, le thyristor a
donc un comportement polarisé.
- Pour bloquer la conduction, il faut ramener la ddp anode cathode à une valeur nulle ou
presque.

Voici d'une manière un peu "mécanisée" la caractéristique Iak / Vak ( ak pour anode -cathode
in english). Il y a une zone instable qui n'est pas représentée

Les conditions d'amorçage :

- tension anode-cathode positive et supérieure au seuil mini (voir notice constructeur)


- courant de gâchette Ig supérieur à la valeur minimale requise (dépendante du thyristor)

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- un fois le thyristor amorcé, maintien d'un courant anode-cathode Iak supérieur à un courant
dit "d'accrochage" IL. (dépendant du thyristor)

Les conditions de blocage :

Quand le courant anode-cathode Iak est inférieur au courant minimum de maintien pendant un
temps supérieur au temps de désamorçage.

Nous venons de voir le fonctionnement avec des tensions continues mais le thyristor offre des
comportements en alternatif très intéressants également car on peut le déclencher ou on le
désire sur un cycle. Il se désamorce naturellement à chaque changement d'alternance puisque
la tension passe par 0.

Utilisation :

C'est essentiellement un composant d'électrotechnique utilisé pour le redressement


commandé. En tant que radioamateur, vous en utiliserez au moins un dans le circuit de
protection contre les surtensions de votre alimentation basse tension, nous y reviendrons.
En électronique industrielle, on le retrouve dans les commandes des moteurs électriques, des
charges de haute puissance et de tous les dispositifs nécessitant être commandés pour laisser
transiter de la puissance.

8- Le DIAC :

DIode for Alternative Current.

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Comme son symbole le laisse voir, il s'agit de deux diodes montées tête- bêche. Les diodes ne
sont pas de simples diodes, elles se comportent comme des diodes zener (relisez le chapitre
consacré aux diodes). Le DIAC a été conçu spécifiquement pour déclencher les TRIAC et
thyristors. Voyons sa caractéristique.

Fonctionnement :

La tension croît aux bornes du DIAC, il ne conduit pas hormis un léger courant de fuite
négligeable. Quand la tension atteint une valeur caractéristique et variable en fonction du
composant, c'est la tension de claquage, la jonction entre dans sa zone d'avalanche
(fonctionnement en zener) et se met à conduire. La chute de tension aux bornes du DIAC
retombe également.

Pour se désamorcer, il faut que le courant qui circule dans le DIAC tombe à une valeur
minimum.
Le DIAc est utilisé pour la commande des thyristors et Triac, dans la gâchette, car de part son
effet de seuil, il rend le déclenchement très net et rapide.

9- Le TRIAC :

TRIode for Alternative Current.

MT (1 et 2)) est l'acronyme de Main Terminal.

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Attention, ce n'est pas un DIAC, c'est un double thyristor. Le TRIAC permet donc le contrôle
du courant alternatif sur les deux alternances avec une seule et unique commande.

III- Architecture de la carte CPU :


1- L’unité centrale :

L'unité centrale de traitement (CPU : Central Processing Unit), encore dénommée processeur
ou microprocesseur, est l'élément de l'ordinateur qui interprète et exécute les instructions d'un
programme. C'est le cerveau de l'ordinateur. Mais on trouve aussi des processeurs, dits
spécialisés, qui peuvent décharger l'unité centrale et assurer des tâches en parallèle. Ceci est
très fréquent pour la gestion des entrées/sorties.

Un processeur est aujourd'hui un circuit électronique à très haute densité d'intégration (ULSI :
Ultra Large Scale Integration), qui peut compter quelques dizaines de millions de transistors.
Le premier circuit de ce type a été créé par Intel en 1971 : le 4004 conçu pour équiper des
calculatrices. Il comptait alors 2300 transistors pour 46 instructions. La loi de Moore,
formulée en 1965 par un des fondateurs de la compagnie Intel, qui prédit un doublement des
capacités des processeurs tous les 18-24 mois, a jusqu'à présent été relativement bien suivi. Il
ne s'agit pas seulement de l'augmentation de la fréquence de fonctionnement ou du nombre de
transistors. Les concepteurs cherchent aussi à augmenter la quantité de traitement par cycle
d'horloge.

Une unité centrale se compose d'au moins deux unités fonctionnelles : l'unité de commande et
l'unité de calcul. A l'origine celle-ci s'identifiait à l'unité arithmétique et logique, chargée de
l'exécution des opérations booléennes et des opérations arithmétiques (addition, soustraction,
multiplication, division, comparaison, etc.) pour des entiers. En parallèle à cette unité, on peut
trouver une unité de calcul sur les réels ainsi qu'une unité de traitement dédiée aux opérations
multimédias (traitement des images et du son).

A côté de ces deux unités fonctionnelles on trouve une interface de gestion des
communications sur le bus externe, ainsi qu'une mémoire cache. Celle-ci est baptisée de
premier niveau car située à proximité immédiate du cœur du processeur. Mais depuis quelques
années, les concepteurs ont été amenés à embarquer également la mémoire de second niveau.
Ces caches peuvent être scindés pour séparer les instructions et les données (architecture
Harward).

L'unité de commande contient une unité chargée du décodage des instructions, une unité pour
le calcul des adresses des données à traiter. On y trouve également le séquenceur qui contrôle
le fonctionnement des circuits de l'unité de calcul nécessaires à l'exécution de chaque
instruction.

L'unité centrale comprend un certain nombre de registres pour stocker des données à traiter,
des résultats intermédiaires ou des informations de commande. Parmi ces registres certains
servent pour les opérations arithmétiques ou logiques, d'autres ont des fonctions particulières
comme le registre instruction (RI) qui contient l'instruction à exécuter, le compteur ordinal

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(CO) qui pointe sur la prochaine instruction ou un registre d'état (PSW : Processor Status
Word) contenant des informations sur l'état du système (retenue, dépassement, etc.).

La figure suivante présente un schéma général très simplifié de l'organisation de l'unité


centrale, sans tenir compte de la présence d'une mémoire cache et de l'interface avec le bus
externe.

- Organisation de l'unité
centrale

2- Unité de commande :

L'unité de commande dirige le fonctionnement de tous les autres éléments de l'unité centrale
en leur envoyant des signaux de commande. Les principaux éléments de l'unité de commande
sont :

- le compteur ordinal (CO) : registre contenant l'adresse en mémoire où se


trouve l'instruction à chercher;

- le registre instruction (RI) qui reçoit l'instruction qui doit être exécutée;

- le décodeur qui détermine l'opération à effectuer et les opérandes;

- le séquenceur qui génère les signaux de commande aux différents


composants;

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- l'horloge (interne ou externe) qui émet des impulsions permettant la


synchronisation de tous les éléments de l'unité centrale.

Une horloge est un système logique, piloté par un oscillateur, qui émet périodiquement une
série d'impulsions calibrées. Ces signaux périodiques constituent le cycle de base ou cycle
machine. Nous avons déjà vu (dans le premier chapitre) les différentes phases de l'exécution
d'une instruction. Un cycle d'instruction peut se décomposer en un cycle de recherche
(instruction et opérandes) et un cycle d'exécution. On rencontre parfois le terme de cycle cpu
pour indiquer le temps d'exécution de l'instruction la plus courte.

N'oublions cependant pas que les performances d'un ordinateur ne dépendent pas de la seule
cadence de l'unité centrale. Elles dépendent également des mémoires et des bus, ainsi que de
l'architecture, avec par exemple l'utilisation d'antémémoire (mémoire cache) pour anticiper les
transferts des instructions et des données.

Séquenceur :

Le séquenceur est un automate distribuant, selon un chronogramme précis, des signaux de


commande aux diverses unités participant à l'exécution d'une instruction. Il peut être câblé ou
microprogrammé.

Un séquenceur câblé est un circuit séquentiel complexe comprenant un sous-circuit pour


chacune des instructions à commander. Ce sous-circuit est activé par le décodeur.

L'idée de la microprogrammation a été introduite par Maurice Wilkes en 1951. Il est en effet
toujours possible de remplacer un circuit logique par un transcodeur ou une ROM.
Considérons un ensemble de n fonctions logiques dépendant de m variables logiques. Les
valeurs de ces fonctions pour les N = 2m combinaisons possibles peuvent être calculées (table
de vérité) et mémorisées sous forme de N mots de n bits. Ensuite en utilisant les m variables
sous forme d'une adresse il est possible de restituer le résultat recherché.

De même pour reproduire une séquence d'opérations élémentaires il suffit d'un mot par
"tranche" de temps. Cette série de mots constitue un microprogramme. Le code opération de
l'instruction à exécuter peut être utilisé pour définir le pointeur sur la première micro
instruction du microprogramme. En fonction du code opération le contenu d'un compteur est
initialisé, puis celui-ci s'incrémente ensuite à chaque cycle d'horloge. La période de l'horloge
utilisée à ce niveau peut être plus élevée que celle qui règle la cadence des autres éléments de
l'unité centrale. Ce compteur sert à adresser une mémoire morte. La figure suivante illustre ce
principe.

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Fréquence d'horloge :

L'oscillateur fournissant le signal d'horloge peut être intégré sur la puce silicium du
processeur. Ce n'est généralement pas le cas, pour au moins deux raisons.

Tout d'abord, la fréquence d'oscillation est sensible à la température. Or celle d'un processeur
n'est pas très stable. Il serait possible d'observer une dérive fatale, la fréquence augmentant
avec la température et la température augmentant avec la vitesse de fonctionnement. Cela
poserait également des problèmes de synchronisation avec les composants externes au CPU.

Par ailleurs en embarquant une horloge dans la puce du processeur la fréquence de celui-ci
serait figée par construction. Or les galettes de silicium ne sont jamais parfaitement
homogènes. Les performances peuvent varier selon les zones. Le constructeur serait alors
obligé d'ajuster la fréquence de l'oscillateur au plus bas, en prenant un facteur de sécurité.
Alors qu'actuellement, les processeurs sont triés et vendus à un prix variant selon leur vitesse
de fonctionnement.

On préfère donc un oscillateur interne synchronisé sur un signal d'horloge externe, souvent
fourni par un oscillateur à quartz. Nous allons étudier ce système de synchronisation, basé sur
une boucle à verrouillage de phase.

3- Les mémoires :
a- Introduction :
Nous allons nous intéresser aux mémoires les plus utilisées dans un micro-ordinateur, les
mémoires à accès aléatoire. Dans celles-ci, en connaissant l'adresse de la ou des cases
mémoire, on peut accéder directement à l'information.

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On distingue deux types principaux de mémoires à accès aléatoire : les mémoires vives et les
mémoires mortes.

Les mémoires vives sont en général volatiles : elles perdent leurs informations en cas de
coupure d'alimentation. Certaines d'entre elles, ayant une faible consommation, peuvent être
rendues non volatiles par l'adjonction d'une batterie.

Le contenu des mémoires mortes est écrit par le fabricant ou par l'utilisateur.
Le temps nécessaire à une écriture est beaucoup plus long que le temps nécessaire à une
lecture. C'est ce qui les différencie des mémoires vives sauvegardées par batterie.

b- RAM :
Il existe deux grandes familles de mémoires RAM (Random Acces Memory : mémoire à
accès aléatoire). Les RAM statiques et Les RAM dynamiques.

RAM statiques :
Un bit mémoire d'une RAM statique (SRAM : static RAM) est composé d'une bascule. Tant
que le circuit est alimenté, l'information est sauvegardée. Chaque bascule contient 6
transistors ( Figure 1).

Fonctionnement :
Les transistors T3 et T4 servent d'interrupteurs et sont passants lorsque ce point mémoire est
sélectionné.

Lors d'une écriture, une tension appliquée sur X et son inverse X provoque le positionnement
de Q et de Q.

La lecture se fait à l'aide d'un amplificateur de lecture.

Bascule
X X

T T
3 4

Q Q

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Sélection mot
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Figure 1 : Point mémoire statique.

RAM dynamique :
Une RAM dynamique stocke un bit d'information sous la forme d'une charge. Elle utilise pour
cela l'effet capacitif de certaines fonctions des semi-conducteurs (capacité grille substrat d'un
transistor MOS).

Fonctionnement :
Le transistor T1 sert d'interrupteur et est passant lorsque ce point mémoire est sélectionné.

Une tension appliquée à T1 charge le condensateur ou le décharge. Le transistor T2 permet la


lecture de la tension du condensateur.

Sélection Lecture

Ecriture
2
T

1
T
C

Figure 2 : Point mémoire dynamique.


Avantages :
Une Cellule mémoire d'une RAM dynamique occupe 4 fois moins de place que celle d'une
RAM statique.

1976 1978 1980 1983 1986 1990 1992


DRAM 4KB 16KB 64KB 256KB 1MB 4MB 16MB

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SRAM 2KB 4KB 16KB 64KB 256KB 1MB 4MB

Cependant, la charge stockée dans le condensateur élémentaire fuit (résistance de fuite) et au


bout de quelques millisecondes, elle est presque entièrement perdue.
Pour préserver cette information, il faut la rafraîchir toutes les 2 ms : cycle de lecture écriture
qui rétablit l'information.

Pour gagner du temps, on lit une colonne ou une rangée complète à la fois.
Ainsi, une RAM dynamique de 64 lignes x 64 colonnes (4K bits) ne nécessitera que 64
opérations pour son rafraîchissement complet.

Inconvénients :
Il faut réaliser une logique de rafraîchissement sur la carte,
Le rafraîchissement retarde les accès à la mémoire (1 à 5%)

Remarque :
On s'oriente vers l'implantation de la logique de rafraîchissement sur la puce elle-même.
Un boîtier RAM dynamique incorporant son propre rafraîchissement apparaît du coté
utilisateur (CPU) comme une RAM statique.

Conclusion : Comparaison SRAM - DRAM :


 RAM dynamique : plus grande densité même moins coûteuse qu'une RAM statique.
Mais il faut un circuit supplémentaire de rafraîchissement.

 S'il faut peu de mémoire sur le micro-ordinateur : on prendra de la RAM statique (prix
global moins élevé).

 S'il faut une moyenne ou une grande mémoire : RAM dynamique

 La RAM statique est la plus rapide.

c- ROM :
Cette mémoire est composée d'une grille dont les lignes sont reliées aux colonnes par des
diodes ou des transistors.
L'adresse sélectionne une ligne (le nombre de lignes donne la capacité ou la taille de la
mémoire).

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La donnée est reçue sur les colonnes (le nombre de colonnes fixant la taille des mots
mémoire).

Une mémoire de 1024 octets aura donc 1024 lignes et 8 colonnes.

Les mémoires mortes (ROM : "Read Only Memory" mémoire à lecture seule, ...) : ce sont des
tables de mots sélectionnés par une adresse. On les utilise pour des fonctions de décodage, de
microprogramme de machines spécialisées, et surtout de mémoires de programme de
démarrage des ordinateurs.

On utilise 4 types de ROM :


 ROM pure.
 PROM (Programmable ROM).
 EPROM (Erasable Programmable ROM).
 EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM).

+V

1 0 1 1
Lecture
Sélection mot Mot de 4 bits

Matrice d’une ROM.

L'utilisateur fournit au constructeur un masque indiquant les intersections dans la grille où l'on
doit placer une diode ou un transistor.

La mémoire ROM est programmée par masque.

En raison du coût élevé qu'entraîne la production du masque et le processus de fabrication, les


ROM sont adaptées à la production en grande série.

Avantages :
 Densité élevée ;
 Non volatile ;

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 Coût faible par grandes quantités (> 1000) ;


 Mémoire très rapide.

Inconvénients :
 Écriture impossible ;
 Modification impossible (toute erreur est fatale) ;
 Délai de fabrication: masque Æ 3 à 6 semaines ;
 Obligation de grandes quantités.

Pour pallier les deux derniers inconvénients, on a cherché à réaliser des mémoires ROM
programmables par l'utilisateur. Ce sont les PROM : Programmable ROM.

d- PROM :
Les liaisons à diodes ou à transistors de la ROM sont remplacées par des fusibles ou des
diodes où la jonction peut être claquée. La programmation d'une PROM, c'est-à-dire son
chargement par les données ou le programme de l'utilisateur, se fait par un programmateur de
PROM.

Initialement, toutes les rangées et les colonnes sont connectées (0 en chaque point mémoire).
Durant le processus de programmation, le programmeur génère des impulsions qui ont pour
effet de claquer les fusibles ou les diodes aux emplacements prescrits, générant ainsi des 1.

Avantages :
 Densité, non volatile et vitesse élevée comme pour les ROM
 Claquage en quelques minutes
 Coût relativement faible
 Compatibilité du brochage avec les ROM

Inconvénients :
 Écriture impossible
 Modification impossible (toute erreur est fatale).

Pour faciliter la mise au point d'un programme ou tout simplement permettre une erreur, il
serait intéressant de reprogrammer une PROM. Pour cela, la technique du claquage ne le
permet pas et de plus génère des déchets dans le silicium. Ce qui provoque un vieillissement
prématuré de la mémoire. Il existe donc les EPROM : Erasable Programmable ROM.

EPROM : elles possèdent les avantages de la PROM avec un plus, qui est l'effacement des
données par l'utilisateur.

OTP (One Time Prom) :

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- programmable une seule fois


- mémoire en technologie MOS

UVPROM :
- effaçable aux UV
- constituée de transistors MOS dont la grille est isolée
- 10 à 20 minutes pour effacer
- haute tension de programmation environ 25 volts
- effacement de toute la capacité de la mémoire

EEPROM ou E2PROM :
- effaçable électriquement
- 10 à 20 minutes pour effacer
- coût de fabrication élevé
- effacement adresse par adresse

EPROM FLASH :
- effaçable électriquement
- plus rapide que les EEPROM
- effacement de toute la capacité de la mémoire
- prix plus faible que les EEPROM

- haute tension de programmation environ 12 volts

e- Les circuits programmables :


Les PAL:
Les tableaux de portes (PAL : Programmable Array Logic, ...) : ils permettent de réaliser des
fonctions logiques booléennes. Ils sont composés d'un réseau de portes "ET" suivi d'un réseau
de portes "OU".

LES LCA :
Les tableaux de cellules (LCA : Logical Cells Array, ...) : ces circuits offrent plus de
possibilités que les PAL. Ils possèdent beaucoup d'entrées/sorties et permettent de réaliser des
fonctions complexes.

f- Les autres mémoires vives :


Ces mémoires ne sont utilisées que dans des cas très spécifiques.

Les mémoires séries :


Ce sont des registres à décalage qui sont utilisés pour le traitement de signaux vidéo (retards
variables, capteurs linéaires ou plans pour la saisie d'image).

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Les mémoires doubles accès :


Elles permettent l'accès à une mémoire commune pour deux systèmes (multibus).

 FIFO : First In First Out : mémoires à double accès, le premier est en écriture et le
deuxième en lecture.
 LIFO : Last In First Out : ce sont des piles (stack), elles sont peu utilisées car les piles
sont implantées dans les mémoires RAM.

g- Volatilité de la mémoire :
Pour résoudre le problème de la volatilité, deux solutions sont possibles.

 Utilisation de batteries de secours :


C'est la solution la plus simple. On utilise des mémoires et des circuits de rafraîchissement
CMOS pour limiter au maximum la consommation de courant. Il existe des batteries de très
faible encombrement capables d'alimenter une carte mémoire pendant des semaines.

 Utilisation des mémoires mortes :


Ces mémoires ne sont pas volatiles, elles conservent l'information même lors de coupures
d'alimentation. Mais elles ne permettent pas l'écriture avec la même rapidité que la lecture.
h- Capacité d'un circuit mémoire :
La capacité mémoire caractérise le nombre de bits ou d'octets mémorisables par un circuit
mémoire. Elle est exprimée en clair :

 64k x 8 = 512k, c’est un circuit qui mémorise 64k mots de 8bits


(1octet), sa capacité est donc de 512k.
 64k x 16 = 1024k, c’est un circuit qui mémorise 64k mots de 16bits,
sa capacité est de 1024k = 1Méga.

1k = 1024 ;
1Méga = 1024K

Exemple :
Un circuit mémoire de 10 lignes d'adresse = 210 = 1024 de 8 lignes de données, cette
mémoire de 1k de mots binaires de 1 octet, à donc une capacité de 1024 x 8 = 8192 bits ou 8
kbits ou 1024 octets.

4- Le décodage d'adresses :
A une adresse présentée par le microprocesseur, un seul périphérique ( RAM, P.I.A., etc. )
doit répondre.

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Principe de gestion des zones d'adresses

L'adresse complémentaire est fixe.

Le circuit mémoire est implanté dans la zone adressable de $2000 à $2FFF.

L'adresse complémentaire est programmable. Une commande matérielle permet de modifier


l'espace adressable du circuit mémoire.

Huit implantations sont possibles de $0000 - $1000 à la zone mémoire $E000 - $FFFF.

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5- Dispositifs d ‘Entrée / Sortie :

Généralité :

Un système à base de UP comporte au moins le Up lui-même, ainsi que des mémoires pour
ses programmes et ses données. Ceci constitue le système de toute l’application à
microprocesseur. mais ce système doit pouvoir échanger des informations avec l’extérieur :
 Recueillir des informations ;
 Envoyer des ordres ;
 Mémoriser des données sur des supports extérieurs.

Structure d’un système à base de microprocesseur :


Le microprocesseur ne peut pas être relié directement à un système, en effet des boîtiers
d’interface (série ou parallèle) assurent la liaison entre le microprocesseur et le milieu
extérieur.

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Adresses

RAM
ou
Décodeur

EPROM ROM
dynamique

Séquenceur (Horloge)
OE
Contrôle Logique

Temporisateur
CLK

Compteur
Buffer

R/W

WAIT
Données

- Système microprocesseur à RAM dynamique

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Adresses Adresses
Décodeur mémoires
Adresse ROM CS RAM
CS
ROM Données Données
RAM

Données
Décodeur E / S

E/S 3
E/S 2
E/S 1

BUS de données
E /S E /S E /S
(1) CS (2) CS (3) CS

- Dispositif d’Entrées / Sortie

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Structure des contrôleurs : Interface avec le UP :

Un contrôleur évolué possède plusieurs registres interne (et donc plusieurs adresses
différentes) permettant entre autre de programmer l’interface, c’est à dire de choisir certains
paramètres de dialogue avec le périphérique.

Ces contrôleurs ont été conçus au départ pour les microprocesseurs organisé en mot de
données de 8 bits et possèdent donc des registres organisés en octets. Ils sont cependant
directement compatibles avec le UP 16 et 32 bits.

Ils comportent deux parties :


 Une partie « gestion de l’application »
 Une partie « interface avec le Up », assurant le synchronisme des échanges avec la
partie système. Cette partie à toujours la même structure et comporte au moins quatre
registres
 Un registre de commande : c’est par l’intermédiaire de ce registre que le concepteur
du système programme les paramètres propres à l’application.
Par exemple : format de données d’une transmission série asynchrone, autorisation ou
inhibition des interruptions à destination du UP.
Le registre de commande peut être associé à un ou plusieurs registres de paramètres
permettant de définir plus finement les caractéristiques d’un PIA 6821 permettant de
sélectionner le sens de transfert de chaque ligne : soit en entrée soit en sortie. Ces registres
peuvent cependant ne pas exister.

 Un registre d’état (statut registre) : il permet au UP de connaître à tout moment l’état


du périphérique.
Par exemple : si le périphérique a envoyé un octet de données devant être pris en compte
par le UP ; un ACIA positionnera le bit de son registre d’état à 1, indiquant ainsi que son
registre de réception est plein c’est à dire prêt à être lu par le UP.

 Un registre bidirectionnel de données : permettant au UP d’échanger des données avec


l’extérieur.
 Une logique de contrôle, intégrée dans le boîtier d’interface, permet de simplifier à
l’extrême l’interconnexion avec le UP.

Du fait de la grande densité d’intégration atteinte à l’heure actuelle, un contrôleur peut


compter plusieurs interfaces complètes dans le même boîtier. Par exemple un boîtier PIA
(contrôleur d’interface II) possède deux interfaces de 8 bits chacune, c’est à dire 16 lignes
d’E/S. un boîtier CTC (compteur – timer) possède 4 canaux de comptage de temps ou
d’évènements. Pour avoir accès à ces 4 registres de base (2 registres de contrôle et 2
registres de données), il faut recourir à l’usage de deux fils pour permettre de décoder 4
combinaisons.

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Or sur ces 4 registres :


 Deux n’interviennent qu’en lecture (registre d’état et registre de transmission de
données).
 Deux n’interviennent qu’en écriture (registre de commande et registre de réception
de données)

Il suffit donc un seul fil de sélection de registre (broche « registre select » du circuit
d’interface) et un fil de lecture / écriture R/W.

Les contrôleurs les plus utilisés :

Lorsqu’on conçoit une application à base de UP, on utilise dans la grande majorité des cas des
contrôleurs existants, leur emploi permettant ; du fait de leur intégration, de réduire la taille de
la partie matérielle du système et d’augmenter sa souplesse du fait des paramètres
programmables. Les trois types de contrôleurs les plus utilisés sont :
 Interface de liaison série ;
 Interface parallèle ;
 Compteur – temporisateur.

Interface de liaison série :

Une liaison de type série peut être soit asynchrone soit synchrone. Dans ces deux cas,
l’information n’a pas la même structure.

Liaison série asynchrone :


Sur la ligne de communication circulent des paquets de bits séparés pour des intervalles de
silence. Les horloges à l’émission et la réception ne sont pas synchrones, mais possèdent la
même fréquence.

A la réception, la prise en compte des informations se fait grâce a une synchronisation sur
l’information elle – même par :
 Une information de début de paquet (start bit)
 Une information de fin de paquet (stop bit)

Chaque mot de donnée programmable de 5 à 8 bits, 8 en général (le code ASCII n’utilise que
les 7 premiers) ; doit être précédé d’un START BIT et suivi d’un STOP BIT – un bit de parité
(optionnel) permet à la réception le contrôle de la validité du paquet.

Liaison série synchrone :


Dans le cas ou il n’y a pas deux fils ; celle ci mélangé au message à l’émission pour qu’à la
réception, le décryptage de l’information soit réalisé de façon synchrone.
Il existe donc un signal permanent, le message utile étant suivi de séquences particulières de
remplissage (appelées flags). Enfin, chaque message est structuré en trame avec caractère de
synchronisation, adresses de bloc … puis le message utile.

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Interface parallèle :

Le contrôleur comprend en général 2 ports d’E/S de 8 bits, les fils de synchronisation ; soit
2 . (8+2) liaison vers le périphérique.
Chaque fil des ports peut être programmé soit en entrée soit en sortie.

Compteur – temporisateur :

Ce circuit permet le comptage d’événements extérieurs, ou la génération de fréquence stable.


Il est l’intégration de 3 ou 4 compteurs programmables de 8 ou 16 bits, leurs horloge pouvant
être issues de l’horloge – UP ou de la partie application.

Citons comme utilisation possible :


 Générateur d’interruptions de signaux
 Générateur d’interruptions de baud
 Mesure d’intervalle de temps
 Compteur d’évènements
 Mesure de durée d’impulsion

6- Liste des pannes survenant sur la CPU :

Défauts Symptômes
 La liaison RS 232 n’est pas connectée. La carte ne
communique pas
 Le processeur est défectueux.
avec le terminal
 La RAM est défectueuse.
 Le quartz est défectueux ou n’est pas bien connecté.
 Le bouton RESET est défectueux.
 L’EPROM est défectueuse. Le programme
intégré sur la carte
 La RAM est défectueux.
ne s’exécute pas
 Il existe un court-circuit sur le bus de données.
 Un des décodeurs d’adresses est défectueux.
 Une connexion n’est pas bien établie sur la carte.
 Les signaux de contrôles ne sont pas connectés avec les Les opérations de
lecture écritures sur
interfaces extérieures.
les interfaces ne
 Le latch est défectueux. s’effectuent pas
 Le processeur est en panne.
 Un décodeur d’adresses est en panne.

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V- Les Cartes d’Entrées / Sorties analogiques sur PC :

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1- Caractéristiques générales :

Cette carte permet d’effectuer les opérations d’Entrées / Sorties analogiques sur PC. Elle
dispose de 16 entrées analogiques (-10 ; + 10V) et de 2 sorties analogiques (0 ;5V). Elle est
implantée directement sur le bus interne du PC et occupe les adresse 0x318 et 0x310 pour les
sorties.

La conversion analogique / digitale est assurée grâce à deux convertisseurs 8 bits AC809, le
temps de conversion est égal à 100 microsecondes et la précision de conversion et de 20 mV.
La conversion digitale / analogique pour les deux sorties est assurée grâce à un convertisseur
8 bit DAC 7528.

2- Liste des pannes survenant sur la carte d’Entrées / Sorties analogiques


sur PC :

Défauts Symptômes
 Buffer 74245 défectueux Pas de lecture des
états des entrées
 Les lignes de connexions d’entrées ne sont pas liées à la carte.
 Absence d’alimentation de la carte.
 La carte n’est pas bien placée sur le BUS.
 L’un des bufferss unidirectionnels 74244 est défectueux.
 L’un des convertisseurs ADC est défectueux.
 Un des circuits 7493 est défectueux.
 L’ampli d’entrée LM348 est défectueux.
 La tension de référence n’est pas fixée à 5 V.
 Décodeur d’adresse 74139 défectueux. Absence de
sélection du buffer
 Un des circuits logiques 7408,7404 ou 7421 est défectueux.
ou des
 Le comparateur de bits 7485est défectueux. convertisseurs
 Le convertisseur correspond est défectueux. Lecture de certaines
entrées pas d’autres
 Absence d’interconnexion sur la carte.
 Le convertisseur digital-analogique PM7528 est défectueux. Absence de sortie
analogique
 L’un des amplis de sorties LM348 est défectueux.
 Absence d’alimentation +12V sur les amplis.
 L’interface d’entrée correspondante est défectueuse. Une entrée n’est pas
lue par la carte

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VI- Carte 16 entrées TOR sur PC :

La carte d’entrées TOR permet l’acquisition en temps réel des différentes entrées logiques qui
peuvent parvenir des différents capteurs en occurrence : de proximité, de fin de course, des
détecteurs de seuils etc…

1- Caractéristiques générales :

 Acquisition de 16 entrées logiques.


 Entrées isolées galvaniquement.
 Niveau de signal d’entrée 0-24V.
 Carte de connexion avec :

o Bornier à vis.
o LED de signalisation.

2- Conception de la carte :

Sur la synoptique de la carte on peut distinguer deux modules :

a- Un module de décodage d’adresse :

Pour la sélection de la carte on utilise 10 fils d’adresses :

o A5-A9 : fixe l’adresse de base.


o A1-A4 : choisi par l’utilisateur.
o A0 : sélection du bloc d’entrées (poids fort et poids faible)

Si A0 = « 0 » sélection des entrées de E0 à E7


Si A = « 1 » sélections des entrées E8 à E15

La lecture de chaque entrée fera l’objet d’un masquage approprié suivant le numéro d’entrée.

b- Un module d’entrées :

Les entrées TOR issues des différents capteurs passent à travers une carte connexion à vis ou
il a signalisation de leur état. Par soucis de protection de la carte, les entrées sont isolées
galvaniquement vis à vis de l’environnement extérieur.

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3- Liste des pannes survenant sur la carte 16 Entrées TOR sur PC :

Défauts Symptômes
 Buffer 74245 défectueux Pas de lecture des
états des entrées
 Les lignes de connexions d’entrées ne sont pas liées à la carte.
 Absence d’alimentation de la carte.
 La carte n’est pas bien placée sur le BUS.
 L’un des bufferss unidirectionnels 74244 est défectueux.
 L’un des convertisseurs ADC est défectueux.
 Un des latchs d’entrées 74374 est défectueux.
 L’adressage configurée sur la carte est erroné
 Décodeur d’adresse 74138 défectueux. Absence de
sélection du buffer
 Un des circuits logiques 7400 est défectueux.
 Le comparateur de bits 7485est défectueux.
 Le latch correspondant est défectueux. Lecture de certaines
entrées pas d’autres
 Absence d’interconnexion sur la carte.
 L’opto- coupleur 4N25 correspondant est défectueux. Une entrée n’est pas
lue par la carte
 Le trigger 74LS14 correspondant est défectueux.

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VII- Carte 16 sorties TOR sur PC :

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La carte sortie TOR permet la commande logique en temps réel des processus industriels.
Cette interface peut être exploitée pour le pilotage en tout ou rien de quelques actionneurs en
occurrence :

 Les vérins hydrauliques.


 Les électrovannes.
 Les pompes.

1- Caractéristiques générales :

 16 sorties logiques.
 Sorties isolées galvaniquement.
 Niveau de signal de sortie 0-24V.
 Adresse de la carte configurable.
 Carte de connexion avec bornier à vis et LED de signalisation

2- Conception de la carte :

Sur la synoptique de la carte on peut distinguer deux modules :

a- Un module de décodage d’adresses.

Pour la sélection de la carte on utilise 10 fils d’adresses.

o A5-A9 : fixe l’adresse de base.


o A1-A4 : choisi par l’utilisateur.
o A0 : sélection du bolc de sortie (poids fort et poids faible)

Si A0 = « 0 » sélection des sorties de S0 à S7


Si A = « 1 » sélections des sorties S8 à S15

b- Un module de sortie :

Les sorties TOR issues de la carte passent à travers un module d’isolement galvanique à fin
d’assurer la protection de la carte vis à vis l’environnement extérieur.
Avant d’aboutir au processus en question les commandes sont latchées et parviennent à une
carte connectique ou il y à signalisation de leur état.

3- Liste des pannes survenant sur la carte 16 Sorties TOR sur PC :

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Défauts Symptômes
 Buffer 74245 défectueux Pas de sortie à
travers la carte
 Les lignes de connexions des sorties ne sont pas liées à la carte.
 Absence d’alimentation de la carte.
 La carte n’est pas bien placée sur le BUS.
 L’un des bufferss unidirectionnels 74244 est défectueux.
 Un des latchs d’entrées 74374 est défectueux.
 L’adressage configurée sur la carte est erroné
 Décodeur d’adresse 74138 défectueux. Absence de
sélection du buffer
 Un des circuits logiques 7400 est défectueux.
 Le comparateur de bits 7485est défectueux.
 Le latch correspondant est défectueux. Envoi de certaines
sorties pas d’autres
 Absence d’interconnexion sur la carte.
 L’opto- coupleur 4N25 correspondant est défectueux. Une sortie n’est pas
envoyée par la carte
 Le trigger 74LS14 correspondant est défectueux.

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