Vous êtes sur la page 1sur 8
2ara016 Errores comunes en el disefe de PCB con carponertes SMT | Blog de Microersarrble— Tutoriales para dsefo yensamble PCB, Blog de Microensamble — Tutoriales para diseiio y ensamble PCB * Inicio * Contacto * Articulos Errores comunes en el disefio de PCB usando componentes SMT Publicado el 15 de octubre de 2014 por Microensamble.com | Sin comentarios Este tutorial muestra los errores mas comunes de disefio que producen graves problemas de mble, inspeccién y/o puesta a punto del producto final soldadura al momento del ¢: Error de vias en contacto con Pads SMT que gran parte de No permita que una via tenga contacto directo con un pad ya que esto ocasic se aplique al pad, se escurra hacia abajo por efecto de capilaridad a través de su la soldadura perforacién metalizada. En su lugar, la via se debe ubicar separada por lo menos 0.25 mm. del pad, conectindose a través de una pista cubierta por mascara antisolder, Error de ubicacion de vias debajo de componentes SMT de 2 pines De ninguna manera se debe conectar un pad a una via debajo de un componente discreto de montaje superficial. El corto que puede ocasionar la soldadura de los pads sera muy dificil de encontrar, En su lugar el disetador debera ubicar la via por fuera del componente. Ipiricroensable.comblogierrores-comumes-on-ol- Ingresa a Microensamble Buscar Search for: |Tutoriales, articulos. Buscar Ultimas publicaciones © Que es Inspeccién por rayos X y para que sirve en PCBs y PCBAs 22 julio, 2016 * Como detectar vias faltantes y pistas incompletas en el disefio de un circuito impreso 18 Ipiricroensable.comblogierrores-comumes-on-ol-

Vous aimerez peut-être aussi