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En primer lugar explicaré la constitución de los materiales que utilizaremos para la creación de
circuitos impresos
- Placa Fotosensible:
Por lo general pueden estar compuestas por una capa base hecha de fibra de vidrio y resina
denominada (FR-4), la clásica baquelita o materiales como el teflón (se consigue una gran
flexibilidad mecánica). Sobre esta base se coloca por electrolisis una fina capa de cobre, al
eliminar parte de este cobre podremos crear las pistas.
La parte superior de cobre se “pinta” con un esmalte fotosensible. Este material cambia sus
características químicas al contacto con la luz ultravioleta.
- Fotolito:
Esta compuesto por un soporte transparente o translúcido al que se le aplica una capa opaca con
la forma de nuestro diseño de PCB.
El material soporte tendrá efecto en la insolación debido a su índice de refracción se explicara
mas adelante.
Se puede observar como la imagen impresa esta invertida y en la vista lateral lo pintado en
negro es la tinta adherida al soporte.
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− Efecto de refracción:
Cuando la luz pasa de un medio a otro, por ejemplo del aire al acetato, el haz luminoso cambia
de dirección. En este fenómeno la luz mantiene su frecuencia, pero cambia su velocidad y su
longitud. Toda refracción, va acompañada de reflexión y absorción. Esta absorción produce una
reducción en la intensidad el haz luminoso.
El cambio en la dirección de haz puede producir procesos de insolación no validos si el fotolito
no se coloca bien o se imprime incorrectamente.
En esta imagen se puede ver como el haz es refractado en dos ocasiones, en el cambio de medio
aire-acetato y acetato-aire, se puede observar como el espacio que queda entre fotolito y placa
virgen produce una impresión no fiable del mismo.
En este segundo caso la parte impresa del fotolito no está en contacto con la capa fotosensible,
por lo que se produce un efecto parecido, con la diferencia de que el haz es refractado solo en
una ocasión.
El caso mas favorable seria el siguiente en el que la parte impresa del fotolito esta en contacto
con la capa fotosensible.
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3.- Insolación:
Una vez que se ha conseguido una correcta colocación del fotolito se procederá a insolar la
placa. La luz mas adecuada para este proceso es la que tenga mayor contenido en rayos
ultravioleta (UV) tanto clase A como B.
Las lámparas tipo actínicas y black-blue tienen una gran componente de UV, por lo que no es
recomendable mirarlas muy continuamente. Los tubos fluorescentes también poseen una
componente de UV, pero en mucha menor medida,esto influye en el tiempo de insolación.
Los haces de luz al incidir sobre la capa fotosensible provocará una reacción química de esta
zona. Este cambio químico hace que sea sensible al liquido revelador que la disolverá.
4.- Revelado:
En este proceso se hace reaccionar la parte de la capa fotosensible, que fue insolada. El líquido
es una dilución de sosa cáustica en agua de una relación dependiente del tipo de capa
fotosensible (por ejemplo 7gr por 1Kgr de agua para POSITIV 20). Esta mezcla diluye la parte
de la capa que reaccionó con la luz UV, dejando solo la protegida por el fotolito.
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En el ataque químico se utiliza un producto ácido para eliminar el cobre que ha quedado al
desnudo, solo será atacada esta zona debido a que la capa no insolada es resistente al ácido.
Existen diferentes productos para el ataque químico en esta tabla pongo los mas comunes y sus
mezclas.
6.- Limpieza:
Para eliminar la capa fotosensible se utilizará alcohol y algodón o cualquier liquido disolvente
para PCB.
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