Materiais Metálicos

Defeitos Planares

Prof. Sydney Santos

Defeitos Planares

■ São defeitos que se estendem em uma

determinada área do sólido cristalino.
■ Os defeitos planares mais comuns são:
❑ Contornos de grãos.
❑ Maclas.
❑ Falhas de empilhamento.
❑ Superfícies.
Contornos de grãos (grain boundaries)

■ Os sólidos cristalinos monofásicos são geralmente

formados por aglomerados de domínios com
mesmas estruturas cristalinas mas orientações
cristalinas diferentes.
■ Cada um destes domínios é denominado “grão” e o
sólido é classificado como policristalino.
■ Cada grão tem dimensões finitas e a região de
transição entre um grão e o grão vizinho é
denominada contorno de grão.
Contornos de grãos (grain boundaries)
Contornos de grãos (grain boundaries)
Contornos de grãos (grain boundaries)
Contornos de grãos (grain boundaries)

■ Contornos de grãos de alto e baixo ângulo

❑ Contornos de grãos de alto ângulo (> 10º)
■ São os contornos de grãos propriamente ditos, onde há
uma região de transição separando dos cristais de
orientações diferentes.
❑ Contornos de grãos de baixo ângulo (≤ 10º)
■ São melhor representados por uma configuração
relativamente simples de discordâncias (em geral, uma
parede de discordâncias em cunha).
 Contornos de grãos (grain boundaries)
■ Contorno de baixo ângulo (≤ 10º)
❑ São melhor representados por uma configuração relativamente
simples de discordâncias (em geral, uma parede de
discordâncias em cunha).
 Contornos de grãos (grain boundaries)
■ Contorno de alto ângulo (> 10º)
❑ São os contornos de grãos propriamente ditos, onde há uma
região de transição separando dos cristais de orientações
diferentes.
Contornos de grãos (grain boundaries)
■ Coincidência
❑ Apesar de incoerentes, os contornos de grão podem
apresentar coincidências na correspondência atômica entre
os grãos vizinhos.
❑ Ex: 1 sítio coincidente em cada 7, 1/7 de sítios coincidentes
→ Σ=7
 Contornos de Maclas (twinning boundaries)
■ Maclas
❑ São defeitos planares que
consistem da formação de uma
lamela no interior do cristal, com
orientação cristalina relacionada
com a do cristal original.
❑ A macla produz uma imagem
especular da rede original.
❑ O plano de simetria que relaciona a
região “maclada” da região “não-
maclada” do cristal é chamada
plano de macla ou contorno de
macla.
❑ No contorno de macla, temos
tipicamente: Σ = 3
Contornos de Maclas (twinning boundaries)
Contornos de Maclas (twinning boundaries)
Contornos de Maclas (twinning boundaries)

■ Formação das maclas

❑ As maclas se formam em metais HCP, como Mg e
Zn, deformados a temperatura ambiente.
❑ Metais CCC, como o ferro, podem formar maclas
quando deformados a temperaturas sub-ambientes.
❑ As maclas podem se forma também durante o
recozimento de amostras deformadas.
❑ Alguns metais e ligas CFC podem formar maclas
após deformados e recozidos, tais como Cu, latão –
α e aços inoxidáveis austeníticos.
Contornos de Maclas (twinning boundaries)
 Falhas de empilhamento (stacking faults)
■ Este é um defeito planar que se dá pela
empilhamento “errado” dos planos cristalinos de uma
determinada estrutura cristalina.
■ Em estruturas compactas, do ponto de vista das
ligações atômicas, não há grandes diferenças entre
as seqüências de empilhamento dos planos
compactos, que pode ser ABCABCABC... nos metais
CFC e ABABABA... nos metais HCP.
■ Um arranjo com falha de empilhamento poderia ser
observado num metal CFC que apresentasse a
seqüência de empilhamento ABCABCABABABC...
 Falhas de empilhamento (stacking faults)
■ Ex: Seqüência curta de falha de empilhamento
(indicado por d) em aço inoxidável AISI 304.
Falhas de empilhamento (stacking faults)
■ A dissociação de uma discordância em duas
discordâncias parciais gera uma região de falha de
empilhamento entre as discordâncias parciais.
■ Dissociação de discordância num metal CFC que
escorrega no plano (111).
Falhas de empilhamento (stacking faults)
Falhas de empilhamento (stacking faults)
Falhas de empilhamento (stacking faults)
■ A energia de falha de empilhamento é dada por:

❑ Onde G é o módulo de cisalhamento, b é o vetor de Burgers e d

a distância entre as discordâncias parciais.
■ Dados de falha de empilhamento.
Falhas de empilhamento (stacking faults)
■ A energia de falha de empilhamento (EFE)
influencia fortemente a subestrutura de
deformação.
❑ Metais com altas EFE tendem a exibir arranjos de
discordâncias em formas de emaranhamentos ou
células.
❑ Metais com baixas EFE tendem a exibir
subestruturas de deformação na forma de bandas
e arranjos lineares.
Falhas de empilhamento (stacking faults)
 Superfícies
■ Área do material formada
por átomos com
empacotamento inferior
ao dos átomos no núcleo
do material.
■ Grande quantidade de
ligações químicas não
satisfeitas.
Defeitos Volumétricos
■ Conceito

❑ Defeitos tridimensionais
❑ Ocupam determinado volume no interior do cristal
❑ Defeitos volumétricos mais comuns
■ Vazios
■ Bolhas de gás
■ Inclusões
Vazios
■ Podem ser formados pelo coalescimento de
vacâncias.
■ Em metais temperados (as-quenched),
observa-se que os vazios não possuem
formas esféricas, mas são contornados pelas
faces cristalográficas.
■ Os vazios apresentam tipicamente “raio” de
cerca de 50 nm.
■ A formação dos vazios é favorecida por taxas
de têmpera lentas e temperaturas de
envelhecimento altas.
Vazios
Vazios
■ A formação de vazios é favorecida pela
presença de gás em solução sólida. Por
exemplo, hidrogênio em Cu e hidrogênio e
oxigênio em Ag. No Al e Mg a formação de
vazios é favorecida pela têmpera em
atmosfera úmida, provavelmente devido a
produção de hidrogênio proveniente de
reações de oxidação.
■ Os vazios não são bolhas de gás.
❑ A presença de vazios pode ser favorecida pelos
gases dissolvidos mas o crescimento do vazio se
dá pela incorporação de vacâncias.
Vazios

■ A formação de vacâncias em supersaturação

pode ocorrer como resultado da irradiação do
metal. Estas vacâncias em supersaturação
podem então coalescer para formar vazios,
em temperaturas intermediárias (~ 0,3 – 0,6
Tf).
■ A presença de vazios facilita a nucleação de
trincas e, conseqüentemente, fratura dos
materiais metálicos.
Vazios
Bolhas de gás (ou poros por aprisionamento de gás)

■ São defeitos volumétricos decorrentes do

acúmulo de gases em regiões confinadas no
interior do metal.
■ Estes defeitos são formados pela mudança
de solubilidade do gás no estado líquido e no
estado sólido durante a solidificação do
metal.
❑ A solubilidade do gás no metal decresce com a
temperatura e, na transição líquido – sólido, há
um abaixamento abrupto de solubilidade.
Bolhas de gás
❑ O gás é segregado pelo metal
solidificado ao líquido
remanescente.
❑ As bolhas se formam pela
passagem do gás da forma
monoatômica em diatômica.
❑ Nas bolhas, o gás é aprisionado
em relativa alta pressão.
❑ Esse defeito representa um sério
problema durante eventuais
etapas posteriores de
processamento.
Poros por contração

■ Formados devido a
variação de
densidade durante a
solidificação.
■ Típico em processos
como fundição e
soldagem.
■ Características da liga e do processo
influenciam na formação destes poros.
■ Macroporosidade: contrações concentradas
num ponto da peça.
■ Microporosidade- contrações em diversos pontos da
microestrutura; distribuição ao longo da peça.
Inclusões
■ São partículas indesejáveis constituídas de fases
estranhas ao metal ou liga.
■ As inclusões podem ser oriundas da
incorporação de partículas da escória ou do
refratário ao interior do metal líquido.
■ As inclusões podem também ser provenientes de
compostos formados por reações físico-químicas
com impurezas do metal.
■ Exemplos típicos são os compostos formados por
S e P, que são impurezas típicas nos aços.
Inclusões
Referencias Bibliográficas
■ R.E. Reed-Hill. Physical metallurgy principles. 2nd
Ed., Litton Education Publishing, 1973.
■ R.E. Smallman, R.J. Bishop. Modern Physical
Metallurgy and Engineering Materials: Science,
Processing and Applications. 6th Edition, Butterworth
Heinemann, 1999.
■ W.D. Callister. Materials Science and Engineering:
na Introduction. 7th Edition, John Wiley & Sons,
2007.
■ M.A. Meyer, K.K. Chawla. Mechanical behavior of
materials.Cambridge University Press, 2009.