BAB I

( CAMPURAN TEMBAGA PADA KUNCI )

Definisi atau Pengertian

Gembok adalah sejenis mekanisme yang terdiri dari sebatang logam berbentuk "U" dengan
kaitan di ujungnya yang dapat dibuka-tutup dengan bantuan kunci.

Jika kita mendengar kata gembok, setidaknya kita mengingat suatu hal, yaitu ke amanan.
Untuk menjaga agar tetap aman, pemerintah telah mepekerjakan petugas ke amanan, yaitu
polisi, satpam,satpol pp, tentara dan lain-lain. Untuk meringankan tugas mereka, para imuan
telah menciptakan sebuah alat yang berfungsi menjaga suatu hal agar tetap aman, barang itu
di beri nama gembok, mengapa di beri nama gembok? Sampai saat ini saya tidak bisa
menjawabnya, mungkin nama penemuannya seorang mbok-mbok ya. Heheheehe
Gembok biasanya di gunakan untuk menjaga barang atau hal-hal yang dirasa membahayakan
agar tidak di sentuh orang lain, orang menggunakannya untuk pagar rumah mereka, motor
mereka, bahkan simpanan mereka, eits.. jangan berfikir negatif dulu, simpanan yang di
maksud adalah harta yang mereka simpan.seperti sertivikat rumah dan surat-surat berharga
lainnya.

Karena dengan adanya alat yang di beri nama gembok inilah, tingkat barang yang hilang
semakin rendah, sedikit pengaman bagi barang kita untuk mencegah ke malingan,
gemboklah barang yang menurut anda berharga, sehingga barang anda aman dari serangan
maling. Dan siman kunci gembok anda pada tempat yang menurut anda aman dan mudah di
ingat.

Gembok memiliki berbagai macam jenis, salah satunya gembok menggunakan pir atau
gembok cekrek menurut bahasa di wilayah saya, gembok tersebut memiliki kelebihan
tersendiri, kelebihannya yaitu, jika anda menitipkan suatu ruangan kepada teman anda karena
anda tidak sempat menggemboknya karena ada kepentingan lain, maka bukalah posisi
gembok tersebut, dan berpesan pada teman anda,” saya meminta tolong untuk menguncikan
ruangan itu dengan cara men cekrek gembok saja” untuk kunci dari gembok itu tetap bisa
anda bawa pulang, jadi tugas teman anda adalah men-cekrek gembok tanpa membutuhkan
kunci.

Jika gembok yang anda pakai adalah gembok yang membutuhkan kunci saat menutup
gembok berati kelebihan gembok berikut berbeda dengan gembok yang sudah di jelaskan di
atas. Kelebihan dari gembok ini adalah, menghindari lupa mengunci saat anda telah
membuka gembok sebelumnya, jadi saat gembok terbuka, kunci tidak akan terlepas dari
gembok, sedangkan jika ingin melepaskan gembok tersebut, anda harus menutup gembok
tersebut.

Yang satu ini adalah gembok yang kuncinya tersimpan di otak kita. Gembok yang memiliki
kode untuk membuka dan menutup gembok tersebut, biasanya gembok tersebut
menggunakan kombinasi angka. Kelebihan yang di miliki adalah, mencegahnya kehilangan
kunci, karena gembok tersebut tidak membutuhkan sebuah kunci, tetapi daya ingat tentang
kombinasi angka.
Gembok memiliki kelebihan masing-masing sesuai selera anda, kelebihan mana yang anda
sukai. Dengan harga yang berbeda-beda sesuai kualitas dari gembok tersebut. Semoga artikel
ini memiliki banyak manfaat bagi anda semua..

DEFINISI

TEMBAGA
Tembaga atau cuprum dalam tabel periodik yang memiliki lambang Cu dan nomor atom
29. Tembaga di alam tidak begitu melimpah dan ditemukan dalam bentuk bebas maupun
dalam bentuk senyawaan. Bijih tembaga yang terpenting yaitu pirit atau chalcopyrite
(CuFeS2), copper glance atau chalcolite (Cu2S), cuprite (Cu2O), malaconite (CuO) dan
malachite (Cu2(OH)2CO3) sedangkan dalam unsur bebas ditemukan di Northern Michigan
Amerika Serikat.

Definisi tembaga. Tembaga adalah unsur kimia dengan nomor atom 29 dan nomor massa
63,54, merupakan unsur logam, dengan warna kemerahan. Unsur ini mempunyai titik lebur
1.803° Celcius dan titik didih 2.595° C. dikenal sejak zaman prasejarah. Tembaga sangat
langka dan jarang sekali diperoleh dalam bentuk murni. Mudah didapat dari berbagai
senyawa dan mineral. Penggunaan tembaga yaitu dalam bentuk logam merupakan paduan
penting dalam bentuk kuningan, perunggu serta campuran emas dan perak. Banyak
digunakan dalam pembuatan pelat, alat-alat listrik, pipa, kawat, pematrian, uang logam, alat-
alat dapur, dan industry. Senyawa tembaga juga digunakan dalam kimia analitik dan
penjernihan air, sebagai unsur dalam insektida, cat, obat-obatan dan pigmen. Kegunaan
biologis untuk runutan dalam organism hidup dan merupakan unsur penting dalam darah
binatang berkulit keras.

Kita urut dari kawasan tambangnya ya. Tembaga (Cuprum, Cu) itu jenis mineral (logam)
yang berada di atau bercampur dengan tanah. Jadi, tahap pertamanya adalah menemukan
kawasan yang mengandung Cu. Tanah yang mengandung Cu itu kemudian digali dan
dipisahkan. Yang diambil dari pemisahan itu disebut bijih.

Bijih Cu biasanya membentuk senyawa oksida, sulfida dan karbonat. Bijih bisa juga
membentuk pirit tembaga (CuFeS2), Cu galena (Cu2S), kuprit (Cu2O), malasit
[Cu(OH)2.CuCO3], dan azurit [Cu(OH) 2.2CuCO3]. Yang paling banyak ditemukan di alam
adalah bijih tembaga-besi sulfida(CuFeS2), merupakan campuran besi sulfida dan tembaga
sulfida.

Di perusahaan tambang tembaga modern: di Indonesia kita mengenal Freeport (Timika,

Papua), dan Newmont (Batuhijau, NTB), bijih tembaga sulfida diolah menjadi konsentrat
tembaga (seperti pasir tapi warnanya sehitam batu bara) melalui proses smelting. Indonesia
memiliki pabrik pengolah (smelter) di Gresik.
Penjelasan teknis smelting: Bijih dipanaskan dibakar dengan udara yang cukup sehingga air
terpisah dan oksida logam murni tertinggal. Logam oksida kemudian direduksi melalui
pemanasan tanpa adanya udara. Proses ini disebut Basemerisasi terhadap Cu. Logam Cu yang
yang didapatkan berupa lelehan. Lantas lelehan Cu itu disembur dengan oksida sulfur.
Hasilnya akan menjadi logam beku tapi masih kotor sehingga harus dibersihkan dulu melalui
proses elektrolisis.

Proses smelting ini juga disebut solution extraction (SX). yang kemudian dilanjutkan dengan
elektrolisis atau electrowinning (EW) yang proses sederhananya seperti penyepuhan
menggunakan anoda dan katoda. Dari sanalah diperoleh tembaga murni. Proses smelting bisa
juga dilakukan dengan proses leaching (penggerusan). Bahkan ada upaya untuk
memanfaatkan bioteknologi menggunakan mikroba Thtobactilus ferrooxtdaus dengan katalis
perak untuk smelting tembaga, seng, uranium, dan emas dari sulfida yang kabarnya lebih
hemat dan menekan polusi.
 BAB II

( Fungsi Dan Sifat Tembaga )

 Sifat Tembaga

Tembaga merupakan logam yang berwarna kuning dan keras bila tidak murni. Tembaga
mudah ditempa dan bersifat elastis sehingga mudah dibentuk menjadi pipa, lembaran tipis
dan kawat. Tembaga juga merupakan onduktor panas dan listrik yang baik, kedua setelah
perak.

Tembaga merupakan unsur yang relatif tidak reaktif sehingga tahan terhadap korosi. Pada
udara yang lembab permukaan tembaga ditutupi oleh suatu lapisan yang berwarna hijau. Pada
kondisi yang istimewa yakni pada suhu sekitar 300°C tembaga dapat bereaksi dengan
oksigen membentuk CuO yang berwarna hitam. Sedangkan pada suhu yang lebih tinggi,
sekitar 1000 ºC, akan terbentuk tembaga (I) oksida (Cu2O) yang berwarna merah.

SIFAT KIMIA

Mineral Rumus Kimia Kandungan Tembaga

Chalcopyrite CuFeS2 34,6%
Bornite CuSFe2S3 55,6%
Cholocite Cu2S 68,5%
Malactite CuCO3Cu(OH)2 57,4%
Native Copper Cu 99,9%
Herogenite Cu2O3CuOnH2O —

- Di udara kering sukar teroksidasi, akan tetapi jika di panaskan akan membentuk oksida
tembaga ( (CuO).
- Di Udara lembab akan di uabah menjadi senyawa karbonat atau karat basa.
- Tidak dapat bereaksi dengan larutan HCl encer maupun H2SO4 encer.
- dapat bereaksi dengan H2SO4 pekat maupun HNO3 pekat dan encer.
Sifat sifat Fisika Tembaga;

- Logam berwarna kemerah merahan dan berkilau

- dapat di tempa dan di bengkokan, merupakan penghantar panas dan listrik yang baik
- Titik leleh ; 1.083 oC
Titik didih ; 2.301 oC
Dalam Pelapisan Tembaga di gunakan bermacam macam elektrolit, antara lain;
1. Larutan Asam.
2. larutan Cyanida.
3.larutan fluoborat.
4. Larutan Phyrophosphate.

1. Menambah kuatnya lapisan yang dilakukan di atasnya, karena sifat ini banyak
pelapisan lain dilakukan setelah logam dasar dilapisi dengan tembaga.
2. Mempunyai sifat tahan karat,
3. Ulet, sehingga tidak retak apabila dibengkokan,
4. Mempunyai daya hantar listrik yang tinggi

Manfaat Lapisan tembaga:

 Sebagai lapisan antara.

 Sebagai stop-offs dalam proses perlakuan panas.
 Sebagai cetakan dalam proses electroforming.
 Sebagai pelindung terhadap pengaruh electromagnetic.
 Sebagai lapisan penghantar listrik (sirkuit elektronik).
 Sebagai lapisan tahan korosi.
 Sebagai pencegah thermal shock.
 Sebagai lapisan dekoratif.

Dalam pelapisan tembaga digunakan bermacam-macan larutan elektrolit, yaitu :

1. Larutan asam
2. Larutan sianida
3. Larutan fluoborat
4. Larutan pyrophosphate
Dari empat macam larutan di atas yang paling banyak digunakan adalah larutan asam dan
larutan sianida. Secara kimiawi perbedaan yang mencolok dari kedua larutan itu adalah
bahwa larutan asam berisi ion-ion yang lebih sederhana dibandingkan larutan sianida yang
berisi ion-ion yang kompleks.

1. Larutan Asam

Beberapa asam yang dapat membentuk garam tembaga yang mampu larut adalah jenis asam
yang dapat digunakan dalam pelapisan. Beberapa asam telah pernah dicoba dan berhasil,
diantaranya Asam asetat, Asam chlorat (HCl),Asam nitrat (HNO3), Asam fluosilikat, Asam
sulfat (H2SO4), Asam fluoborat (H3BO3). Namun saat ini yang sering dipakai adalah asam
sulfat dan asam fluoborat.

 Larutan asam Sulfat :

Komposisi untuk tiap liter air :

– Cooper sulfat (kristal) : 150 –250 gram/liter

– Asam sulfat : 45 – 100 ml/l

Dalam hal lain prosentase bahan kimia dibuat seperti berikut :

– Cu SO4. 5H2O : 200 – 250 gram/liter

– H2 SO4 : 45 – 75 ml/l

Pembuatan larutan ini adalah pada tangki keramik atau plastik. Pertama kali air disiapkan
dalam tangki baru kemudian copper sulfat dan asam sulfat. Penambahan bahan kimia,
terutama asam sulfat harus dilakukan sedikit demi sedikit supaya tidak timbul panas yang
berlebihan. Dengan menggunakan larutan asam maka proses pelapisan dilakukan pada suhu
ruangan dan rapat arus 7 – 17 Ampere per desimeter persegi.

Kadang sifat hasil lapisan yang lunak dan buram tidak menjadi masalah selama lapisan
tembaga hanya digunakan sebagai lapisan pertama. Maksudnya adalah setelah dilakukan
pelapisan tembaga kemudian dilakukan pelapisan lain seperti nikel dan sebagainya. Untuk
memperkeras serta memperhalus hasil pelapisan, dilakukan beberapa cara :
 1. Merendahkan konsentrasi tembaga (copper) dalam larutan
2. Mempertinggi konsentrasi asam
3. Mempertinggi rapat arus
4. Memperendah suhu larutan dalam operasi pelapisan
5. Pengadukan lebih perlahan dan terus menerus
6. Pemberian bahan-bahan tambahan

Anoda yang digunakan dalam larutan asam biasanya adalah tembaga anoda hasil pengerlan,
tapi kadang juga digunakan tembaga anoda hasil penuangan yang berbentuk lembaga. Rapat
arus pada anoda kurang lebih sama dengan rapat arus pada katoda. Kadang anoda timah
hitam tidak dapat larut juga digunakan tapi kondisi larutan harus selalu diatur dan selalu
diremajakan. Larutan asam lain yang sering digunakan adalah:

2. Larutan asam fluobaorat

Dengan prosentase bahan kimia sebagai berikut :

Komposisi 1 : (tiap liter air)

– Copper fluoborat : 225 – 450 gram/liter

– Asam fluoborat : 15 – 30 gram/liter

– Asam borat : 20 – 25 gram/liter

Komposisi 2 : (tiap liter air)

– Cu (BF4)2 : 330 –360 gram/liter

– HBF4 : 20 – 25 gram/liter

– H3BO3 : 20 – 25 gram/liter

Persiapan Katoda (benda kerja) dalam penggunaan larutan asam Dalam larutan asam maka
tembaga tidak dapat langsung menempel atau melapis katoda (benda kerja) yang terbuat dari
bahan-bahan tertentu seperti nikel, besi atau seng, karena tembaga bersifat mulia dalam
larutan asam. Pada saat benda kerja dari besi dicelupkan ke dalam larutan asam maka akan
langsung terlapis oleh tembaga, tapi lapisan ini tidak melekat kuat dan dapat dihapus dengan
mudah. Karena itu setelah benda kerja dibersihkan dari karat, minyak dan kotoran lain maka
benda kerja dilapis tembaga pada larutan sianida. Pelapisan dilakukan sebentar saja dan yang
penting terdapat selapis tipis tembaga. Operasi pelapisan ini dikenal dengan nama Copper-
strike. Larutan yang digunakan adalah campuran antara copper cyanide, sodium cyanide, free
sodium cyianida, sodium carbonate dan air.

3. Larutan Sianida

Dengan menggunakan larutan sianida maka pelapisan tembaga dapat dilakukan secara
langsung dalam larutan tersebut. Tembaga akan terlapis pada katoda (benda kerja) begitu arus
dialirkan tapi tidak akan menempel dengan hanya pencelupan saja seperti yang terjadi jika
menggunakan larutan asam. Lapisan tipis tembaga pada benda kerja sering digunakan sebagai
lapisan pengikat pelapis diatasnya. Proses pelapisan tipis tembaga ini seperti yang telah
disebutkan sebelumnya disebut copper-strike.

Larutan sianida yang digunakan dalam pelapisan tembaga terbagi atas tiga jenis :

1. Lautan sianida tembaga biasa

2. Larutan sianida Rochelle
3. Larutan sianida tembaga berefisiensi tinggi

Ketiga jenis larutan di atas mempunyai persamaan yaitu berisi copper sianida dan sodium
atau potassium sianida. Dan ketiga jenis larutan terebut bisa digunakan untuk tiga macam
pelapisan :

1. Pelapisan persiapan (strike-plating),

2. Pelapisan pengikat/dasar,
3. Pelapisan akhir.

Pelapisan dengan menggunakan larutan sianida tembaga biasa mempunyai hasil lapisan yang
tipis dan tidak mampu membentuk lapisan tebal. Untuk mendapatkan lapisan yang lebih tebal
dicapai oleh larutan sianida yang berefiensi tinggi. Persamaan reaksi kimia dalam pelapisan
yang menggunakan larutan sianida adalah sebagai berikut :

2 Na CN + Cu CN Na2Cu (CN)3
Dari reaksi tersebut dapat diasumsikan bahwa dua molekul sodium-sianida bereaksi dengan
satu molekul copper-sianida akan terbentuk sebuah molekul yang mengandung sianida
bebas. Pengaruh dari sianida bebas dalam larutan dapat diuraikan sebagai berikut :

1. Bila larutan tidak mengandung sianida bebas maka akan diperoleh efisiensi katoda
yang tinggi.
2. Bila ditambah sianida bebas maka efisiensi katoda akan turun.
3. Bila sianida bebas terlalu sedikit maka akan terjadi polarisasi pada anoda, lapisan
akan melapis permukaannya dan akhirnya anoda tidak akan mensuplai ion ke katoda.
4. Semakin banyak sianida bebas akan membantu pengiriman ion dari anoda, namun bila
terlalu banyak akan sulit mengontrolnya sehingga harus ditentukan prosentase
maksimun yang boleh ada.

Pembuatan larutan tembaga sianida dilakukan pada tangki keramik atau plastik tahan bahan
kimia. Pertama kali yang dicampur dengan air adalah sodium sianida, kemudian copper
sianida dan bisa dilanjutkan dengan bahan kimia yang lain. Sebenarnya tangki baja tahan
karat dapat digunakan, namun tetap lebih baik menggunakan tangki keramik atau plastik.
Sebab bila menggunakan tangki baja kemungkinan akan terbentuk senyawa ferro-sianida
yang dapat mencemarkan larutan. Anoda yang digunakan dapat anoda yang dirol atau
dilunakkan, tapi paling baik adalah jenis elektrolit anoda. Anoda akan terpolarisasi (yang
menghambat proses pelapisan) jika suhu terlalu rendah, sianida bebas sedikit dan rapat arus
tinggi. Karena itu pengaturan ketiga variabel tersebut sangat penting supaya anoda tidak
terpolarisasi.

4. Larutan pyrophosphate

 Jenis larutan alkalin pyrophosphate digunakan untuk aplikasi dilapisan dekoratif

termasuk pelapisan pada plastik papan sirkuit elektronik, dan pada lapisan stop-off.
 Karakteristik larutan jenis ini adalah diantara larutan sianid dan jenis asam (lebih
mendekati larutan sianid jenis efisiensi tinggi).
 Larutan ini dapat dioperasikan pada pH netral.
 Lapisan yang dihasilkan semi mengkilat.
 Efisiensi katoda hampir 100%.
 Pada jenis larutan pyrophosphate, rapat arus anoda dipertahankan antara 2-4 A/dm2.
 BAB III
( Proses )

ELECTROPLATING
Dengan perantara arus listrik dan menggunakan tambahan larutan garam tembaga,

maka tembaga dapat dilapiskan ke suatu benda kerja dengan erat dan kuat melekat, tetapi
hanya dapat dilapiskan pada logam yang lebih mulia dari tembaga. Logam yang tidak mulia
seperti besi, seng, dan alumunium, tidak bisa dilapisi tembaga dengan larutan ini karena
logam – logam tersebut akan mengadakan reaksi kimia dengan asam sehingga lapisan
tembaganya kurang baik dan kurang merata.

Agar logam – logam tersebut dapat dilapisi tembaga maka harus menggunakan larutan
garam tembaga yang bereaksi basa, tetapi lapisan tembaga tersebut tidak seindah lapisan
yang menggunakan larutan asam. Oleh karena itu agar mendapatkan hasil yang diharapkan
maka dipakailah kedua larutan tersebut secara bergantian, yakni :
1. Mula – mula tembaga dilapisi tipis – tipis dengan larutan yang bereaksi basa
2. Kemudian lapisan tersebut ditebalkan dengan pelapisan tembaga yang menggunakan
larutan yang bereaksi asam.

Untuk larutan yang bereaksi basa dapat dipakai :

1. Larutan yang mengandung kalium sianida, yaitu larutan yang sangat beracun jadi lebih
baik dihindarkan.
2. Larutan yang mengandung Natrium Tiosulfate, yaitu larutan yang digunakan sebagai
lapisan dasar.

Spesifikasi obat – obatan

Jumlah obat – obat yang tertulis dibawah ini sebagai campuran untuk :
10 liter larutan untuk melapiskan tembaga
10 larutan Tiosulfat, dan masing – masing 1 liter larutan pengerjaan pendahuluan.
Catatan : sebaiknya membuat larutan sedikit lebih dari apa yang diperlukan.
1. Tembaga Sulfat Hablur (Trusi)
Rumus kimia CuSO4 . 5H2O = 2200 gram. Dalam bentuk bongkahan berwarna biru
tua dan mengkilat, dalam bentuk serbuk berwarna biru muda.
2. Tembaga Khlorida
Rumus kimia CuCl = 200 gram. Dalam keadaan murni berbentuk serbuk berwarna
putih.
3. Natrium Tiosulfat (Hipo)
Rumus kimia Na2S2O3 5 H2O = 2000 gram. Berbentuk kubus tidak berwarna.
4. Natrium bisulfit
Rumus kimia NaHSO3 = 1100 gram. Berbentuk serbuk putih.
5. Asam sulfat pekat
Rumus kimia H2SO4 = 450 gram. Cairan kental tak berwarna. Dapat
mengakibatkan luka bakar bila kontak dengan kulit. Dan mengakibatkan kebutaan
permanen. Untuk mengencerkan asam sulfat pekat, tuangkan asam sulfat ke dalam air,
bukan sebaliknya. hidroksida (soda api)
6. Natrium
Rumus kimia NaOh =500 gram. Berbentuk tablet sebesar kacang tanah,
berwarna putih, bila dibiarkan ditempat terbuka bisa basah dan mencair. Berbahaya
seperti asam sulfat pekat.
7. Seng sulfat (tanpa air hablur)
Rumus kimia ZnSO4 = 120 gram. Berbentuk serbuk putih.
8. Spiritus
Berbentuk cairan berwarna ungu atau biru.
9. Deterjen cair
Dapat juga memekai sampo cair yang tak berwarna.

Cara Membuat Larutan

1. Larutan yang mengandung Tiosulfat
a. Pada 2000 gram natrium tiosulfat dan 100 gram natrium bisulfit dituangkan ± 8 liter air
panas, kemudian dikocok hingga larut.
b. Tambahkan tembaga khlorida dan aduk hingga larut.
c. Tambahkan air pada larutan ini hingga mencapi volume 10 liter.
d. Saringlah bila larutan keruh.
e. Larutan siap digunakan.

2. Larutan pelapis tembaga yang bereaksi asam

a. Larutkan 2200 gram trusi ke dalam 8 liter air panas.
b. Tambahkan 165 ml asam sulfat.
c. Tambahkan air pada larutan ini hingga mencapi volume 10 liter.
d. Saringlah bila larutan keruh.

3. Larutan penghapus karat

± 50 gram asam sulfat pekat ( ± 27 ml ) dituangkan ke dalam 900 ml air, dan setelah
dingin
Tambahkan air pada larutan ini hingga mencapi volume 1 liter.
4. Larutan penghapus lemak I
Buatlah ±5 % volume deterjen.
5. Larutan penghapus lemak II
a. Larutkan 100 gram soda api (NaOH) dalam ±300 ml air.
b. Setelah larutan dingin tambahkan spiritus hingga volume menjadi 1 liter.
6. Membuat tembaga khlorida

Zat – zat yang diperlukan :600 gram Trusi CuSO4 . 5H2O

200 gram garam dapur NaCl
400 gram natrium sulfit Na2SO3 (anhibrid)
20 gram asam sulfat pekat H2SO4.
a. 600 gram trusi dan 175 gram garam dapur dilarutkan ke dalam 2 liter air panas (larutan
1)
b. Larutkan 350 gram Natrium sulfit ke dalam 2 liter air panas ( larutan 2).
c. Biarkan hingga dingin larutan 1 dan larutan 2, saringlah bila larutan keruh.
d. Larutkan 30 gram natrium sulfit ke dalam ±2 liter air panas, setelah dingin tambahkan
20 gram asam sulfat pekat dengan hati – hati ( larutan 3 ).
e. Sambil di aduk dengan cepat, tuangkan larutan 2 sedikit demi sedikit ke dalam larutan
1.
Akan terjadi endapan berwarna coklat yang akan berubah putih bila dikocok.
f. Biarkan endapan mengendap didasar tempat.
g. Tuangkan endapan larutan yang berada diatas endapan(biasanya berwarna hijau muda)
h. Tambahkan 700 ml larutan 3 pada endapan yang berwarna putih kemudian dikocok dan
biarkan mengendap.
i. Endap tuangkanlah larutan jernih yang berada di atas endapan.
j. Ulangi langkah pada butir h dan butir i dua kali msing – masing dengan 600 ml atau
700 ml larutan 3.
k. Larutan yang masih ada pada endapan harus dipisahkan dengan cara menyaringnya.
l. Pada saringan akan tertinggal tembaga khlorida yang berwarna putih. Sekalipun dalam
keadaan basah zat ini dapat langsung dipakai untuk membuat larutan yang
mengandung tiosulfat.

Pengolahan Tembaga

Bijih tembaga dapat berupa karbonat, oksida dan sulfida. Untuk memperoleh tembaga
dari bijih yang berupa oksida dan karbonat lebih mudah dibanding bijih yang berupa sulfida.
Hal ini disebabkan tembaga terletak dibagian bawah deret volta sehingga mudah diasingkan
dari bijihnya.
Bijih berupa oksida dan karbonat direduksi menggunakan kokas untuk memperoleh
tembaga, sedangkan bijih tembaga sulfida, biasanya kalkopirit (CuFeS2), terdiri dari beberapa
tahap untuk memperoleh tembaga, yakni:
A. Pengapungan (flotasi)
Proses pengapungan atau flotasi di awali dengan pengecilan ukuran bijih kemudian
digiling sampai terbentuk butiran halus. Bijih yang telah dihaluskan dimasukkan ke dalam
campuran air dan suatu minyak tertentu. Kemudian udara ditiupkan ke dalam campuran
untuk menghasilkan gelembung-gelembung udara. Bagian bijih yang mengandung logam
yang tidak berikatan dengan air akan berikatan dengan minyak dan menempel pada
gelembung-gelembung udara yang kemudian mengapung ke permukaan. Selanjutnya
gelembung-gelembung udara yang membawa partikel-partikel logam dan mengapung ini
dipisahkan kemudian dipekatkan.
B. Pemanggangan
Bijih pekat hasil pengapungan selanjutnya dipanggang dalam udara terbatas pada
suhu dibawah titik lelehnya guna menghilangkan air yang mungkin masih ada pada saat
pemekatan dan belerang yang hilang sebagai belerang dioksida.
 Campuran yang diperoleh dari proses pemanggangan ini disebut calcine, yang
mengandung Cu2S, FeO dan mungkin masih mengandung sedikit FeS. Setelah itu calcine
disilika guna mengubah besi(II) oksida menjadi suatu sanga atau slag besi(II) silikat yang
kemudian dapat dipisahkan. Reaksinya sebagai berikut.

Tembaga(I) sulfida yang diperoleh pada tahap ini disebut matte dan kemungkinan masih
mengandung sedikit besi(II) sulfida

C. Reduksi
Cu2S atau matte yang yang diperoleh kemudian direduksi dengan cara dipanaskan
dengan udara terkontrol, sesuai reaksi
2Cu2S(s) + 3O2(g) ―→ 2Cu2O(s) + 2SO2(g)
Cu2S(s) + 2Cu2O(s) ―→ 6Cu(s) + SO2(g)
Tembaga yang diperoleh pada tahap ini disebut blister atau tembaga lepuhan sebab
mengandung rongga-rongga yang berisi udara.

D. Elektrolisis
Blister atau tembaga lepuhan masih mengandung misalnya Ag, Au, dan Pt kemudian
dimurnikan dengan cara elektrolisis. Pada elektrolisis tembaga kotor (tidak murni) dipasang
sebagai anoda dan katoda digunakan tembaga murni, dengan elektrolit larutan tembaga(II)
sulfat (CuSO4). Selama proses elektrolisis berlangsung tembaga di anoda teroksidasi menjadi
Cu2+ kemudian direduksi di katoda menjadi logam Cu.

Katoda : Cu2+(aq) + 2e ―→ Cu(s)

Anoda : Cu(s) ―→ Cu2+(aq) + 2e
Pada proses ini anoda semakin berkurang dan katoda (tembaga murni) makin
bertambah banyak, sedangkan pengotor-pengotor yang berupa Ag, Au, dan Pt mengendap
sebagai lumpur.