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11ième Rencontre Nationale du Réseau des Mécaniciens – 2010 « A la frontière du vide et du solide »

11ième Rencontre Nationale du Réseau des Mécaniciens – 2010 « A la frontière du vide et du solide »

Amélioration des propriétés


mécaniques de surfaces revêtues par
des procédés de dépôt physique en
phase vapeur
C. Ducros (CEA/Liten Grenoble), A. Billard, F. Sanchette

Université de Technologie de Belfort-Montbéliard


Site de Montbéliard - 90010 Belfort cedex – France - lermps.utbm.fr 1
11ième Rencontre Nationale du Réseau des Mécaniciens – 2010 « A la frontière du vide et du solide »

Plan
 Introduction

 Élaboration des revêtements

 Caractérisation morphologique et structurale

 Propriétés mécaniques des dépôts

 Essais d’usinage sur banc

 Essais d’usinage industriels

 Conclusions

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 Introduction

 Élaboration des revêtements

 Caractérisation morphologique et structurale

 Propriétés mécaniques des dépôts

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 Essais d’usinage industriels

 Conclusions

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Pourquoi l’Inconel 718 est-


est-il difficile à usiner ?

Dureté élevée et
Haute température de coupe durcissement en travail
(faible conductivité thermique) (Matrice austénitique) Présence de particules
dures dans l’alliage
Formation d’un bourrelet
Collage du matériau frontal en cours de coupe
usiné sur la face de Usure abrasive très
coupe de l’outil importante

Entaille à la profondeur
de passe

Formation d’une
Usure abrasive
arête rapportée et
en dépouille
usure par diffusion
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 Conclusions

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L’arc cathodique, technologie PVD

Principe…
Condensation de la vapeur
-Forte polarisation des substrats avant dépôt
3 (décapage ionique - adhérence)
-Polarisation des substrats pendant la croissance
(densité du film, contrôle des structure, réactivité)

Transfert basse pression


-10-2 à 3 Pa
2 -Atmosphère neutre (Ar) ou réactive (02, N2…)
-Sans (Évaporation thermique) ou avec plasma

Obtention de la vapeur
-Évaporation thermique
1 -Évaporation par faisceau d’électrons (EBPVD)
-Pulvérisation cathodique magnétron
-Évaporation par arc cathodique
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L’arc cathodique, Principe

Générateurs Hautes intensités / basses


tensions

1-arc (fortes densités de courant) neutre


2-Émission :
- de macroparticules ion métallique
- d’électrons
- de neutres
- d’ions métalliques

macroparticules

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A
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Dispositif expérimental
2 dispositifs arc Porte substrat
cathodique Échantillons en 3 rotations
Injection
de gaz
réactifs

2 dispositifs arc
cathodique

A
POMPAGE
Porte substrat :
échantillons en 3 rotations

3ème
rotation

Cibles arc Cibles arc


cathodique cathodique
2ème
rotation
1ère
rotation

Injection de gaz
Polarisation Porte- substrat
Alimentation DC
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Architecture des revêtements

≈3µm
4 ARCHITECTURES
Nanocouche  EXEMPLE pour WC-Co WC-Co WC-Co WC-Co
la composition CrN-TiN
Multicouche Nanocouche
Monocouche Bicouche Période > 100nm Période < 100nm
Calotest sur différentes
architectures CrN-
CrN-TiN

Période = épaisseur d’un


enchaînement de 2 couches
successives Diminution de la période des multicouches en gardant
la même épaisseur totale de dépôt

CrN--TiN
CrN Couches de TiN AlTiN AlTiN
surface
TiN-
TiN-AlTiN

Sous-couches CrN TiN CrN


CrN--AlTiN
CrN
WC-Co WC-Co WC-Co

3 COMPOSITIONS
CrN-TiN TiN-AlTiN CrN-AlTiN
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Faciès de ruptures fragiles de dépôts CrN-TiN

Bicouche Multicouche (12 couches) Multicouche (26 couches)

Nanocouche (220 couches) Nanocouche (800 couches) Nanocouche (1030 couches)

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Microscopie électronique en transmission


Dépôt TiN-AlTiN nanocouche

111

Cliché de diffraction obtenu par Cliché de diffraction obtenu par


faisceau d’électrons convergent faisceau parallèle
• Croissance cristalline préférentielle suivant la direction [111], perpendiculairement
à l’interface dépôt-substrat
• Croissance colonnaire « séquentielle » à travers les nanocouches (ou couches
élémentaires) malgré la multiplication des interfaces
• Interfaces « franches » entre couches élémentaires
•=> super réseau
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Microscopie électronique en transmission

Croissance colonnaire dans l’empilement nanocouche initiée dans la sous-couche TiN

Largeur de cristaux de 20 à 50 nm, de croissance continue malgré la multiplication des


interfaces

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Nanoindentation
60 700
58
56 H (GPa)

module dYoung E en GPa


54 E (GPa) 650
dureté H (GPa)

52
50
48 600
46
44
42 550
40
38
36 500
34
32
30 450
Multicouche Multicouche Multicouche Nanocouche Nanocouche Nanocouche
CrN-TiN CrN-AlTiN TiN-AlTiN CrN-TiN CrN-AlTiN TiN-AlTiN
Λ=230nm Λ=190nm Λ=225nm Λ=8,8nm Λ=8,5nm Λ=7,5nm

L’association TiN-AlTiN semble la plus dure (55 GPa)


Structure de l’architecture nanocouche confère à ces dépôts, quelle que soit
l’association, un excellent rapport dureté/ténacité

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Propriétés tribologiques des dépôts


Test d’usure pion-
pion-disque
Frottement d’une bille d’alumine FN=5N, V=0,17m/s, 100000 cycles

Mesure du coefficient de frottement


Calcul du taux d’usure
FN : charge constante

u TiN
4µm
Nanocouches CrN/TiN

CrN
WC-Co

n : vitesse de rotation
constante

Profondeur d'usure: u

Volume d’usure
V+
Taux d’usure τ
(mm3.N-1.m-1) V
τ=
(volume d’usure par FN . L
V-
unité de force et de
longueur de frottement) Force Longueur de
Volume d’usure V = (V-) - (V+) normale frottement

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Taux d'usure (x10-5 mm3/N.m)
11ième Rencontre Nationale du Réseau des3,5
Mécaniciens – 2010 « A la frontière du vide et du solide »
Propriétés 3

tribologiques des 2,5

dépôts CrN-TiN 2

1,5
Une bonne résistance aux déformations
plastiques des dépôts nanocouches 1

0,5
Un comportement tribochimique favorable
avec formation d’une couche de transfert 0

TiN

multicouche

multicouche
CrN

nanocouche

nanocouche

nanocouche

nanocouche
(230nm)

(110nm)
1

(34nm)

(13nm)

(9nm)

(7nm)
TiN
0,9
coefficient de frottement

0,8
0,7
CrN
multicouche CrN-TiN (Λ=230nm)
0,6
 Dureté élevée des
0,5
nanocouches : faible
0,4 taux d’usure
0,3
0,2
Λ=32nm Λ=9nm Λ=6,5nm
0,1
Nanocouches CrN-TiN
0
0 20000 40000 60000 80000 100000
nombre de cycles

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Essais d’usinage – Dispositif expérimental

3 anneaux – capteurs piézo-


Système d’attachement électriques mis en compression :
standard Capto C5 MESURE DES EFFORTS

Plaquette de tournage

Vers Plaquette instrumentée en


Sonde de traitement température (thermocouple)
température MESURES DE TEMPERATURES

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Comparatifs entre revêtements développés lors de


l’étude

ap

Méthode du ramping
890 : Finition
240
Diminution des efforts de coupe

Diminution de l'usure en dépouile


220 890
usure en dépouille VB (µm)

200
TiN
180 Multicouche CrN
CrN-AlTiN Comportement
160 Nanocouche optimum pour le dépôt nanocouche
CrN-TiN Multicouche
140
Multicouche
CrN-TiN TiN-AlTiN de période 7,5 nm
TiN-AlTiN
Nanocouche
120 Nanocouche CrN-AlTiN
TiN-AlTiN

100
450 500 550 600 650 700 750

Effort de coupe principal (N)


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Comparatif pour une étape d’ébauche: usure


0,8
0,8
Multicouche C
Multicouche B
0,7
0,7 Nanocouche TiN-AlTiN
Multicouche A
0,6
0,6 H13A

usure VB en mm
Conditions d’ébauche:
usure Vbb en mm 0,5
0,5 Vc = 42 m/min
f = 0,3mm/tr
0,4
0,4 ap = 1,5 mm rayon
0,3
0,3

0,2
0,2

0,1
0,1

00
00 100
100 200
200 300
300 400
400 500
500 600
600 700
700 800
800 900
900
temps
tempsen secondes
en secondes

 Usure en dépouille corrélée à la diminution des efforts de coupe

 Pour une usure en dépouille critique de 0,2mm, le temps de coupe passe de 250s avec
H13A à 750s avec le même outil revêtu nanocouche TiN-AlTiN
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Essais d’usinage sur banc - Discussion


Revêtement Revêtement à
Nanocouche base d’AlTiN

Dureté Bonne Résistance à l’oxydation


élevée ténacité élevée

Résistance à l’usure Résistance à des


abrasive températures de
Bonne adhérence du coupe élevées
dépôt sur outil WC-Co

Collage
Effort de coupe matière limité
abaissé

Usure abrasive Usure « chimique »


faible faible

Augmentation de la durée de vie d’outil

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