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existem boas práticas que devem ser sempre aplicadas. Vamos, aqui, listar 10
dessas práticas que devem estar sempre na mente de todo o engenheiro para o
desenvolvimento de produtos eletrônicos.
Essas práticas visam minimizar problemas com EMC, EMI, Loops de Terra,
acoplamentos, entre outros problemas comuns em PCB. Já tivemos um artigo
no site sobre Loops de PCI e outro sobre EMC, além de um sobre PCB
Multicamada, todos escritos pelo Thiago Lima. Vale a pena conferir.
1. Planos de Terra
Figura 3:
Plano de terra e furos de passagem.
No entanto, um plano de terra requer uma camada PCB dedicada, que pode não
ser possível para PCBs de duas camadas. Neste caso, os designers devem
usar grids de terra, como abaixo. A indutância de terra neste caso dependerá do
espaçamento entre as redes.
Figura 4: Grids de terra, quando não
é possível o uso de um plano.
2. Agrupamento e Placement
Figura 5: Separação
dos componentes em grupos de função.
Além da separação em seções, é recomendado a separação das alimentações.
Deve-se fazer planos por funções, fazendo a ligação entre os planos de terra em
pontos definidos. Isso significa que, mesmo que eletricamente conectados,
tratam-se de planos de terra diferentes.
Para um sinal fluir de um subsistema para outro, um filtro deve ser utilizado nos
limites entre os sistemas.
Figura 8: É
recomendado o uso de interfaces entre seções do sistema.
3. Camadas da PCB
Deve-se tomar cuidado para que o plano de terra esteja sempre entre
as trilhas de sinal de alta frequência e o plano de VCC. Se planos de
alimentação separados não puderem ser usados, então a trilha de terra deve
correr em paralelo com a de VCC para manter a alimentação sem ruídos.
Figura 10:
Traçando a alimentação.
4. Circuitos Digitais
Ao lidar com circuitos digitais, deve ser dada atenção extra para os sinais de
clock e outros sinais de alta velocidade. Trilhas de ligação desses sinais devem
ser as mais curtas possíveis e estarem ao lado do plano de terra para manter a
radiação e crosstalk sob controle. Com estes sinais, deve-se evitar o uso de
furos de passagens, ou trilhas de roteamento na borda PCB, ou mesmo
próximos conectores. Esses sinais também devem ser mantidos fora do plano
de alimentação, uma vez que pode induzir ruído no plano de energia também.
Quando rotear trilhas de um cristal ou oscilador, nenhuma outra trilha deverá ser
roteada paralela a esta, ou mesmo abaixo do cristal, além do terra. O
cristal precisa estar muito próximo dos componentes que utilizarão seu
sinal. Também é importante notar que a corrente de retorno sempre segue o
caminho menos reativo. Portanto, trilhas de terra que transportam corrente de
retorno deve ser mantido perto destes sinais.
5. Casamento de Impedância
Trilhas que transportam sinais de alta frequência, como o clock, de uma fonte
qualquer para um dispositivo, devem ter terminações correspondentes. Isso
porque, sempre que há uma diferença de impedância, uma parte do sinal é
refletida.
Figura 13: O
casamento de impedância deve considerar a reatância da trilha.
Se os cuidados adequados não são tomados para lidar com este sinal refletido,
uma grande quantidade de energia será irradiada. Reflexões estão intimamente
relacionadas com a teoria de antenas, mas diferente o suficiente para justificar
a sua própria discussão. Quando uma trilha de uma PCB faz um ângulo de 90º,
pode ocorrer uma reflexão.
6. Circuitos Analógicos
Trilhas que transportam sinais analógicos devem ser mantidas longe de sinais
de alta velocidade ou de chaveamento, e devem sempre estar protegidas com
planos de terra. Filtro passa-baixa deve sempre ser usado para se livrar de
ruídos de alta frequência que se acoplam pelas trilhas analógicas. Além disso, é
importante não compartilhar o plano de terra com circuitos digitais, como
dissemos.
Figur
a 17: Posicionamento típico dos capacitores de desacoplamento, sempre próximos a cada ponto de
entrada de alimentação.
8. Fios e Cabos
A maioria dos problemas relacionados com EMC são causadas por cabos que
transportam sinais digitais que atuam efetivamente como uma antena eficiente.
Idealmente, a corrente que entra um cabo sai do outro lado, mas na realidade as
coisas são diferentes por causa da indutância e capacitância parasitas que
emitem radiação.
Figura 18: Fios e
cabos são os principais pontos de interferência.
Figura 19:
Fios e cabos preferencialmente trançados.
9. Crosstalk
O crosstalk pode existir entre duas quaisquer trilhas sobre um PCB e acontece
por conta da indutância mútua e capacitância mútua. É dependente da distância
entre as duas trilhas, a frequência do sinal, e a impedância das trilhas.
Figura 20: Problemas de crosstalk entre
trilhas.
10. Blindagem
Blindagem não é uma solução elétrica, mas uma abordagem mecânica para
reduzir EMC. Caixas metálicas, feitos de materiais condutores e/ou magnéticos,
são usados para evitar que a EMI irradie para fora do sistema.
A blindagem pode ser utilizada para cobrir todo o sistema ou uma parte do
mesmo, dependendo dos requisitos. Funciona como um recipiente fechado
condutor ligado ao terra, que reduz eficazmente a EMI porque absorve e
reflete parte da sua radiação.
Figura 21: Blindagem de parte de um
sistema.
Referências