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I – OBJETIVO:
Practicar diferentes tipos de soldadura y empalmes para instalaciones eléctricas.
Realizar practica del estañado en diversas piezas a soldar para lograr una buena
soldadura.
Adquirir una práctica manual en el soldado y desoldado de componentes
electrónicos.
II –CUESTIONARIO TEORICO:
¿Qué es un empalme?
Es la unión entre dos conductores eléctricos, que se efectúa para mantener la continuidad
del flujo eléctrico
Tipos de empalme:
Unión western:
se utiliza para unir dos conductores, cuando se quiere prologar la instalación.
Tipos de Soldadura:
Soldadura fuerte , es un tipo de soldadura térmica en la que un material de aportación ya
es fundido se introduce en el punto de unión de los metales, esta soldadura supera mas
de 500 ºC, la ventaja principal de esta soldadura es la unión producida puesto que será
muy resistente.
Características:
Aplicaciones: Se emplea sobre todo para uniones entre metales como bronce,
acero, plata, latón o cobre
Tipo: La soldadura fuerte es un tipo de soldadura heterogénea
Materiales de aportación: El material de aportación más común es el latón,
aunque también se puede emplear el cobre.
Temperatura: La soldadura fuerte alcanza una temperatura de ochocientos
grados
Herramienta: Se emplea el soplete de gas como herramienta principal
Soldadura Blanda; la diferencia con la soldadura fuerte es la temperatura de fusión del
material de aportación.
Características:
SOLDADURA DE ESTAÑO:
La soldadura con estaño consiste en unir dos fragmentos de metal (habitualmente cobre,
latón o hierro) por medio de un metal de aportación (habitualmente estaño) con el fin de
procurar una continuidad eléctrica entre los metales que se van a unir. Esta unión debe
ofrecer la menor resistencia posible al paso de la corriente eléctrica (se trata de obtener
una unión eléctrica óptima)
Procedimiento:
Procedimiento:
1. Limpiamos la tarjeta electrónica, para eliminar cualquier oxido o impureza,
utilizando alcohol
2. Limpiamos la punta del cautín y los prendemos por unos minutos
3. Fijamos los componentes a la placa, abriendo un poco las patas para que queden
sujetas.
4. Un ves caliente el cautín, lo acercamos a una pata y calentamos, enseguida
acercamos el estaño, hasta que quede un punto homogéneo de soldadura, luego
retiramos el estaño y el cautín.
5. Procedemos igual con todos los dispositivos. Tener cuidado con C.I y
transistores, ya que estos son sensibles al calor podrían dañarse.
6. Con ayuda de un cepillo lavamos la placa con alcohol para eliminar cualquier
residuo de la soldadura, usando la lupa observamos que no haya unión de pistas,
si lo hay corregir.