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TRANSISTORES BJT
Un transistor de unión bipolar está formado por dos Uniones PN en un solo cristal
semiconductor, separados por una región muy estrecha. De esta manera quedan
formadas tres regiones:
• Emisor, que se diferencia de las otras dos por estar fuertemente dopada,
comportándose como un metal. Su nombre se debe a que esta terminal
funciona como emisor de portadores de carga.
• Base, la intermedia, muy estrecha, que separa el emisor del colector.
• Colector, de extensión mucho mayor.
Estructura Interna:
Un transistor de unión bipolar consiste en tres regiones semiconductoras dopadas:
la región del emisor, la región de la base y la región del colector. Estas regiones
son, El transistor es un dispositivo de tres zonas o capas. Podemos tener una
zona de material tipo n en medio de dos zonas de material tipo p, en este caso se
denomina transistor pnp, o bien tener una zona tipo p con dos zonas tipo n a cada
lado, en cuyo caso estaríamos hablando de un transistor npn.
La zona central se denomina base, y las laterales emisor y colector. Cada una de
las zonas consta de un terminal por donde extraer las corrientes. Estos terminales
se representan por la inicial del nombre de la zona respectiva: E (emitter), B (base)
y C (colector).
La zona de emisor es la más fuertemente dopada de las 3, es la zona encargada
de “emitir” o inyectar portadores mayoritarios hacia la base. Huecos en el caso de
un transistor pnp o electrones en el caso del transistor pnp.
La base tiene un nivel de dopado netamente inferior al de la zona de emisor. Se
trata de una zona con un espesor muy inferior al de las capas exteriores. Su
misión es la de dejar pasar la mayor parte posible de portadores inyectados por el
emisor hacia el colector.
La zona de colector, como su propio nombre indica es la encargada de recoger o
“colectar” los portadores que inyectados por el emisor han sido capaces de
atravesar la base. Es la zona con un nivel de dopado inferior de las tres.
Sentidos de Corrientes y voltajes del BJT
TRANSISTORES FET
En los transistores FET se crea un campo eléctrico que controla la anchura del
camino de conducción del circuito de salida sin que exista contacto directo entre la
magnitud controlada (corriente) y la magnitud controladora (tensión).
De forma análoga a como en los transistores bipolares existen dos tipos npn y
pnp, en los transistores de efecto de campo se habla de transistores FETs de
canal n y de canal p.
En general los FET son más estables con la temperatura y, normalmente, más
pequeños en construcción que los BJT, lo que les hace particularmente útiles en
circuitos integrados (sobre todo los MOSFET).
Estructura Básica.
JFET de canal n
JFET de canal p
D = Drenador: (Del inglés Drain). Es el terminal por al que salen los portadores del
dispositivo (los electrones en el JFET de canal n y los huecos en el de canal p)
S = Fuente: (Del inglés Source). Es el terminal por el que entran los portadores.
G = Puerta: (Del inglés Gate). Es el terminal mediante el que se controla la
corriente de portadores a través del canal.
En ausencia de potencial aplicado, las dos uniones p-n que aparecen están sin
polarizar. El resultado es una región de vaciamiento o zona de deplexión (región
carente de portadores libres) de forma similar a la que se vio al analizar en el
diodo la unión p-n en ausencia de polarización.
Visto el transistor JFET vamos ahora a ver el otro gran grupo de transistores de
efecto de campo: Los transistores MOSFET. Vamos a ver que existen dos tipos de
transistores MOSFET.
MOSFET de Acumulación:
Como podemos ver en la Figura 7.13. En la que aparece representada la
estructura básica para un MOSFET de canal n, partimos de una zona de material
semiconductor tipo p en la que aparecen dos zonas tipo n + con contactos
metálicos a los terminales de drenador y fuente. La zona roja representada
corresponde a una capa de material aislante, en este caso óxido de silicio. Por
tanto, si nos fijamos en el terminal de puerta, vemos como tenemos una zona
metálica (correspondiente al contacto óhmico) una zona de óxido y una zona de
semiconductor. Es precisamente debido a esta estructura de dónde le viene el
nombre al dispositivo de Metal – Óxido – Semiconductor (MOS). Además, este
dispositivo tendría un cuarto terminal, el terminal del Sustrato (SS), aunque
habitualmente éste se encuentra conectado a la fuente.
Por otra parte, indicar que en este caso y en las sucesivas representaciones de los
transistores MOSFET a lo largo de este capítulo no se han representado las zonas
de carga de espacio que evidentemente aparecerán en las uniones pn por
simplificar los dibujos, ya que en este caso, y a diferencia del JFET, las zonas de
carga de espacio no juegan un papel primordial en el funcionamiento del
dispositivo.
Notar dos aspectos significativos del símbolo, en primer lugar que el terminal de
puerta no tiene conexión con el resto de terminales, ya que tal y como hemos visto
anteriormente, está aislado eléctricamente del resto del dispositivo. En segundo
lugar que los terminales de drenador y fuente están unidos a través de una línea
discontinua, esta línea hace referencia al canal que se va a formar y que veremos
más adelante. De nuevo, la flecha indica el sentido en que circularía la corriente
en el caso de que la unión pn estuviera polarizada en directa.
Principio de Funcionamiento:
Sin embargo, cuando V GS >0 aparece un campo eléctrico que lleva a los
electrones hacia la zona de la puerta y aleja de dicha zona a los huecos, no
pudiéndose establecer una corriente por estar la puerta aislada. Para valores
pequeños de esta tensión V GS aplicada se creará una zona de carga de espacio
(sin portadores), sin embargo, si seguimos aumentando el valor de esta tensión, la
acumulación de electrones se hará lo suficientemente importante como para decir
que tenemos una zona n, es decir, se formará un canal de tipo n que unirá los
terminales de drenador y fuente ( Figura 7.17. ).
De esta forma, cuanto mayor sea la tensión V GS aplicada mayor será la anchura
del canal formado, es decir, de nuevo tenemos un efecto de modulación de
anchura del canal con la tensión V GS .
Por otra parte, vemos que en este dispositivo se produce un efecto de variación de
una carga almacenada con una tensión aplicada. Este es precisamente el efecto
que se produce en un condensador. De esta forma, estamos viendo que, de
alguna manera, este dispositivo puede comportarse como un condensador.
Si ahora nos fijamos en la Figura 7.17 b al estar los terminales de fuente, sustrato
y drenador a la misma tensión (por ser V DS = 0) las tensiones V GS y V GD
serán iguales, y por lo tanto el canal simétrico respecto de la puerta.
a) b)
Por tanto, vemos que con la tensión V GS podemos modular la anchura del canal,
pero no basta con que esta tensión sea positiva, sino que deberá superar un de
terminado nivel de tensión. A esta tensión umbral a partir de la cual hay canal
formado que permite la circulación de corriente entre el drenador y la fuente en
algunos libros se le suele llamar V T (tensión de threshold). Aunque en realidad
tiene el mismo significado que la tensión V GSoff vista para el transistor JFET, ya
que en ambos caso se trata del valor mínimo de tensión para el que existe canal
que permite la circulación de corriente.
MOSFET de Deplexión.
Figura 7.24.- Estructura básica del MOSFET de deplexión canal n.
Al igual que en el caso anterior el terminal de puerta no tiene conexión con el resto
de terminales, ya que tal y como hemos visto anteriormente, está aislado
eléctricamente del resto del dispositivo. Pero, a diferencia del caso anterior, en el
MOSFET de acumulación los terminales de drenador y fuente están unidos a
través de una línea continua, esta línea hace referencia al canal que ahora si que
existe desde un principio. De nuevo, la flecha indica el sentido en que circularía la
corriente en el caso de que la unión pn estuviera polarizada en directa.
2.2 Configuraciones
2.2.1 Polarización
ZONAS DE FUNCIONAMIENTO
VCEO
30 V con ICmax
200 mA. La máxima disipación de colector.
625 mW. El factor de degradación bajo los valores nominales máximos especifica que el
valor nominal máximo debe descender 5 mW por cada grado de incremento en la
temperatura sobre los 25°C. En las características durante el estado "apagado" ICBO se
especifica como de 50 nA y durante el estado "encendido" VCEsat 0.3 V. El nivel de hFE
(ganancia) tiene un intervalo de 50 hasta 150 a una IC
En las características de pequeña señal el nivel de hfe (b ca) se proporciona junto con una
gráfica de cómo varía con la corriente de colector en la figura 3.23f. En la figura 3.23j se
demuestra el efecto de la temperatura y la comente de colector sobre el nivel de hFE (b ca).
A temperatura ambiente (25°C), adviértase que hFE (b cd) tiene un valor máximo de 1 en
la vecindad alrededor de los 8 mA. A medida que IC, se incrementa más allá de este nivel,
hFE cae a la mitad de su valor con IC igual a 50 mA. También decae a este nivel si IC
disminuye al nivel inferior de 0.15 mA. Puesto que esta es una curva normalizada, si
tenemos un transistor con b cd
hFE
50 a temperatura ambiente, el valor máximo a 8 mA es de 50. A IC
50 mA habrá decaído a 50/ 2
25. En otras palabras, la normalización revela que el nivel real de hFE a cualquier nivel de
IC se ha dividido por el valor máximo de hFE a esa temperatura e IC = 8 mA.
Diferencias entre el JFET y el BJT
BJT
Dispositivo bipolar que trabaja con las cargas libres de los huecos y electrones.
JFET
En transistor del circuito de la figura 1.8.a está polarizado con dos resistencias y
una fuente de tensión en continua VCC. En este circuito se verifica que
Esta recta se obtiene a través de la ecuación del circuito que relaciona la IC con
la VCE que, representada en las curvas características del transistor de la
figura 1.8.b, corresponde a una recta.
Para dibujar esta recta de una manera sencilla en el plano (VCE, IC) del
transistor se selecciona dos puntos: a) VCE=0, entonces IC=VCC/RC; b) IC=0,
entonces VCE=VCC. Estos puntos se pueden identificar en la figura1.8.b y
representan los cortes de la recta de carga estática con los ejes de
coordenadas.
Esta ecuación representa a una hipérbola en el plano (VCE, IC) de las curvas
características del transistor. El fabricante proporciona como dato la potencia de
disipación máxima de un transistor; como ejemplo, el BC547 tiene una
PCMAX=500mW.
Para lograr que el transistor entre en corte, el valor de la corriente de base debe ser bajo o
mejor aún, cero.
Para lograr que el transistor entre en saturación, el valor de la corriente de base debe
calcularse dependiendo de la carga que se esté operando entre encendido y apagado
(funcionamiento de interruptor)
Si se conoce cual es la corriente que necesita la carga para activarse (se supone un bombillo
o foco), se tiene el valor de corriente que habrá de conducir el transistor cuando este en
saturación y con el valor de la fuente de alimentación del circuito, se puede obtener la recta
de carga. Ver gráfico anterior.
Esta recta de carga confirma que para que el transistor funcione en saturación, Ic debe ser
máximo y VCE mínimo y para que esté en corte, Ic debe ser el mínimo y VCE el máximo.
2.3.1 Como interruptor
Para que el transistor cumpla la función de interruptor debe ser configurado para trabajar
en las zonas de corte y saturación.