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ENCAPSULADOS EN CIRCUITOS INTEGRADOS [1]

Los chips se encuentran protegidos por una carcasa o encapsulado, que varían de
composición química y que sirve para protegerlos de cualquier tipo de partículas.
El encapsulado cumple las siguientes funciones:

 Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas directas
de defectos en los dispositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La
iluminación y los imanes también pueden causar mal funcionamiento. El encapsulado evita
estas influencias externas y protege el chip.
 Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips fueran simplemente encerrados dentro de
un encapsulado no podrían intercambiar señales con el exterior. Los encapsulados permiten
la fijación de conductores metálicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA)
permitiendo que las señales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.
 Disipar el calor: Los chips se calientan durante el funcionamiento y aunque los encapsulados
pueden efectivamente liberar el calor generado, si la temperatura del chip se eleva hasta
valores demasiados altos, el chip funcionara mal, se desgastará o se destruirá, dependiendo
del valor de temperatura alcanzado.
 Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en los chips son tan
pequeños y delicados, el encapsulado le da una forma de tamaño manejable y le da estructura
física para su ensamblaje por cualquier persona que compre un circuito integrado.
a un nivel muy global, los encapsulados se pueden clasificar 2 grupos, según contengan
circuitos integrados o según contengan componentes discretos.

TIPOS DE ENCAPSULADOS:
 DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como
todos los demás una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue
el más utilizado hace unos años. Hoy en día, el uso de este encapsulado
(industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores. [2]

Figura 1. Imagen del encapsulado DIP. [2]


 SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta
verticalmente en la plaqueta y aunque esta reducción en la zona de montaje que
permite una mayor densidad de montaje, la reducción en los pines implica menos
circuitos internos. [2]
 PGA: Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del encapsulado.
Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la hora de considerar
la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGAs se
fabricaron de plástico y cerámica, los de plástico son los más utilizados y los de
cerámica son utilizados pocas aplicaciones. [2]

Figura 2. Imagen del encapsulado PGA. [2]

 SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma
denominada "gull wing formation", este es el principal tipo de montaje superficial y
es ampliamente utilizado en los ámbitos de la microinformática, memorias y circuitos
integrados analógicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.

Figura 3. Imagen del encapsulado SOP. [2]

 TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP. [2]

Figura 4. Imagen del encapsulado TSOP. [2]


 QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se
extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de
montaje superficial más popular, debido que permite un mayor número de pines. [2]

Figura 5. Imagen del encapsulado QFP. [2]

 SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes más largos, dejando
en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe éste
nombre porque los pines se parecen a la letra "J" cuando se lo mira desde el costado.
Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM. [2]

Figura 6. Imagen del encapsulado SOJ. [2]

 QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes. [2]

Figura 7. Imagen del encapsulado QFJ. [2]


 QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte
inferior del encapsulado. [2]

Figura 8. Imagen del encapsulado QFN. [2]

 TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de películas, de tal modo que
el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los
LCD. [2]

Figura 9. Imagen del encapsulado TCP. [2]

 BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitúan en formato


de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta
densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta
la menor probabilidad de montaje defectuoso en las plaquetas. [2]

Figura 10. Imagen del encapsulado BGA. [2]

 LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte


inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a
su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura
por lo cual la altura de montaje puede ser reducida. [2]
Figura 11. Imagen del encapsulado LGA. [2]

Figura 12. Imagen de otros tipos de encapsulado. [2]

BIBLIOGRAFIA.
[1] E. Valderrama (2009). Encapsulado. [Online]. Disponible:
http://ocw.uab.cat/enginyeries/disseny-de-circuits-integrats-i/CAPITULO-8.pdf, Acceso: el 9
de Junio de 2018.
[2] M. Martinez (2011). Ingenieria electrónica, encapsulado. [Online]. Disponible:
https://electronicengineerlife.blogspot.com, Acceso: el 9 de Junio de 2018.