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D Lalande

Compatibilité Electro Magnétique Support de cours

SOMMAIRE

I. INTRODUCTION ........................................................................................................................................ 9
I.1. DEFINITION ................................................................................................................................................. 9
I.1.1. Définition 1 ............................................................................................................................................ 9
I.1.2. Définition 2 ............................................................................................................................................ 9
I.1.3. Ou trouve t’on des problème de C.E.M. ................................................................................................ 9
I.2. EXEMPLES DE PROBLEMES C.E.M............................................................................................................. 10
I.2.1. Anecdotes C.E.M. ................................................................................................................................ 10
I.2.2. Influence sur le comportement humain................................................................................................ 12
I.3. CLASSIFICATION DES SOURCES DE PERTURBATION ................................................................................... 20
I.3.1. Différents critères :.............................................................................................................................. 20
I.3.2. Exemples de sources perturbantes....................................................................................................... 23
I.3.2.1. Perturbations d’origines naturelles : ............................................................................................................ 23
I.3.2.2. Perturbation d’origine artificielle :............................................................................................................... 25
I.4. EVOLUTION AU FIL DU TEMPS ................................................................................................................... 26
I.4.1. Historique des techniques.................................................................................................................... 26
I.4.2. Les tendances d’aujourd’hui : ............................................................................................................. 27
I.4.3. Le fossé de compatibilité...................................................................................................................... 28
I.4.4. Conclusion :......................................................................................................................................... 31
II. LA REGLEMENTATION EUROPEENNE........................................................................................ 32
II.1. EVOLUTION DE LA NORMALISATION ......................................................................................................... 32
II.1.1. But de la normalisation ................................................................................................................... 32
II.1.2. Les étapes :...................................................................................................................................... 35
II.1.3. Les acteurs : .................................................................................................................................... 36
II.2. CHAMP D’APPLICATION ............................................................................................................................ 37
II.2.1. Matériel concerné............................................................................................................................ 37
II.2.2. Exceptions ....................................................................................................................................... 38
II.2.3. Classification des produits .............................................................................................................. 39
II.2.3.1. Composants ................................................................................................................................................. 39
II.2.3.2. Appareils...................................................................................................................................................... 41
II.2.3.3. Systèmes (abandonnés pour la directive 2004) ............................................................................................ 43
II.2.3.4. Installations.................................................................................................................................................. 45
II.2.3.5. Equipements ................................................................................................................................................ 47
II.2.4. Conditions d’application ................................................................................................................. 48
II.2.4.1. Mise sur le marché....................................................................................................................................... 48
II.2.4.2. Mise en service ............................................................................................................................................ 49

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II.2.4.3. Fabricants ou installateurs ........................................................................................................................... 51
II.2.4.4. Mandataires ................................................................................................................................................. 52
II.2.4.5. Importateurs................................................................................................................................................. 54
II.2.5. Textes officiels ................................................................................................................................. 55
II.2.5.1. Directive 89/366/CEE.................................................................................................................................. 55
II.2.5.2. Directive 92/31/CEE.................................................................................................................................... 55
II.2.5.3. Décret 92-587 .............................................................................................................................................. 55
II.2.5.4. Directive 93/68/CEE.................................................................................................................................... 55
II.2.5.5. Décret 95-283 .............................................................................................................................................. 56
II.2.5.6. Directive 2004/108/CE ................................................................................................................................ 56
II.2.5.7. Décret 2006-1278 ........................................................................................................................................ 56
II.2.5.8............................................................................................................................................................................. 79
II.3. CONFORMITE A LA DIRECTIVE ................................................................................................................... 79
II.3.1. Auto Certification ............................................................................................................................ 80
II.3.1.1. La tendance.................................................................................................................................................. 80
II.3.1.2. La méthode .................................................................................................................................................. 82
II.3.2. L’évaluation complémentaire du dossier technique ........................................................................ 85
II.3.2.1. Une autre formule ........................................................................................................................................ 85
II.3.2.2. Le contenu ................................................................................................................................................... 87
II.3.2.3. Les organismes habilités/accrédités (décret) ou notifiés (directive) : .......................................................... 89
II.3.3. Cas des appareils de radiocommunication.................................................................................... 103
II.3.3.1. Un cas particulier....................................................................................................................................... 103
II.3.3.2. La procédure .............................................................................................................................................. 105
II.3.3.3. Les organismes notifiés R&TTE ............................................................................................................... 107
II.3.4. Déclaration de conformité............................................................................................................. 108
II.3.4.1. Document de déclaration de conformité .................................................................................................... 108
II.3.4.2. Signataires ................................................................................................................................................. 110
II.3.4.3. Marquage CE............................................................................................................................................. 112
II.3.5. Contrôle de fabrication ................................................................................................................. 115
II.3.5.1. Engagement du fabriquant ......................................................................................................................... 115
II.3.5.2. Méthode d’échantillonnages ...................................................................................................................... 116
II.3.6. Sanctions ....................................................................................................................................... 117
II.3.6.1. Responsabilité des états membres.............................................................................................................. 117
II.3.6.2. Sanctions.................................................................................................................................................... 118
II.3.6.3. En pratique................................................................................................................................................. 119
III. LES NORMES RELATIVES A LA CEM ......................................................................................... 120
III.1. LES MOYENS DE MESURE ........................................................................................................................ 120
III.1.1. Maîtrise de l’environnement électromagnétique ........................................................................... 120
III.1.1.1. Champ libre ............................................................................................................................................... 120
III.1.1.2. La cage de Faraday .................................................................................................................................... 122
III.1.1.3. La chambre anéchoïde ............................................................................................................................... 123
III.1.1.4. La cellule T.E.M ou G.T.E.M.................................................................................................................... 125
III.1.2. Mesures en émission...................................................................................................................... 126
III.1.2.1. Perturbations conduites.............................................................................................................................. 126
III.1.2.2. Perturbations rayonnées............................................................................................................................. 129
III.1.3. Mesures en immunité..................................................................................................................... 132
III.1.3.1. Immunité en conduction ............................................................................................................................ 132

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III.1.3.2. Immunité en rayonnement ......................................................................................................................... 137
III.2. LES NORMES HARMONISEES ................................................................................................................... 139
III.2.1. Description des normes fondamentales ......................................................................................... 141
III.2.1.1. Emission : .................................................................................................................................................. 141
III.2.1.2. Immunité : La série CEI 1000-4-x : ........................................................................................................... 146
III.2.2. Description des normes génériques.............................................................................................. 162
III.2.2.1. EN 50 081 Partie 1 : Norme émission environnement résidentiel , commercial et industrie légère :......... 162
III.2.2.2. EN 50 081 Partie 2 : Norme émission environnement industriel, .............................................................. 164
III.2.2.3. EN 50 082 Partie 1 : Norme immunité environnement résidentiel , commercial et industrie légère,......... 166
III.2.2.4. EN 50 082 Partie 2 : Norme immunité environnement industriel,............................................................. 169
III.2.3. Description des normes de familles des produits .......................................................................... 173
III.3. ETUDE D’UN CAS CONCRET : LE LUMITAN (1995) ............................................................................... 174
IV. ETUDE DES CARACTERISTIQUES REELLES DES COMPOSANTS PASSIFS ..................... 188
IV.1. LES CONDENSATEURS ............................................................................................................................. 188
IV.1.1. Description .................................................................................................................................... 188
IV.1.2. Schéma équivalent......................................................................................................................... 189
IV.1.3. Influence des éléments parasites ................................................................................................... 191
IV.1.4. Les modèles ................................................................................................................................... 195
IV.1.4.1. Condensateur a diélectrique plastique................................................................................................... 195
IV.1.4.2. Condensateur chimique ou électrolytique ............................................................................................. 196
IV.1.4.3. Condensateur céramique ....................................................................................................................... 197
IV.2. LES RESISTANCES.................................................................................................................................... 199
IV.2.1. Description .................................................................................................................................... 199
IV.2.2. Schéma équivalent......................................................................................................................... 200
IV.2.3. Inductance et capacité parasite..................................................................................................... 201
IV.2.4. Les modèles ................................................................................................................................... 202
IV.2.4.1. Résistance au carbone aggloméré ......................................................................................................... 202
IV.2.4.2. Résistance à couche de carbone ............................................................................................................ 203
IV.2.4.3. Résistance à couche métallique............................................................................................................. 203
IV.2.4.4. Les résistances bobinées ....................................................................................................................... 204
IV.2.5. Influence des connections.............................................................................................................. 205
IV.3. LES SELFS ............................................................................................................................................... 206
IV.3.1. Description .................................................................................................................................... 206
IV.3.2. Schéma équivalent......................................................................................................................... 207
IV.3.3. Self et capacité parasite................................................................................................................. 209
IV.3.4. Influence de la technologie............................................................................................................ 212
IV.4. LES TRANSFORMATEURS ......................................................................................................................... 216
IV.4.1. Description .................................................................................................................................... 216
IV.4.2. Schéma équivalent......................................................................................................................... 217
IV.5. LES FERRITES .......................................................................................................................................... 221
IV.5.1. Description .................................................................................................................................... 221
IV.5.2. Schéma équivalent......................................................................................................................... 222
IV.5.3. Formes de ferrites ......................................................................................................................... 225
V. EVALUER UN PROBLEME DE CEM ................................................................................................. 226

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V.1. PRINCIPES GENERAUX ............................................................................................................................. 226
V.1.1. Analyse d’un problème.................................................................................................................. 226
V.1.2. Les référentiels .............................................................................................................................. 227
V.1.3. Types de couplages........................................................................................................................ 227
V.1.4. Mode de transmission.................................................................................................................... 228
V.2. LES COUPLAGES ...................................................................................................................................... 232
V.2.1. Couplage par impédance commune : ............................................................................................ 232
V.2.1.1. Principe :.................................................................................................................................................... 232
V.2.1.2. Schéma : .................................................................................................................................................... 232
V.2.1.3. Base de calcul ............................................................................................................................................ 233
V.2.1.4. Exemple sur des câblages de terres............................................................................................................ 234
V.2.2. Couplage capacitif carte à châssis :.............................................................................................. 238
V.2.2.1. Principe :.................................................................................................................................................... 238
V.2.2.2. Schéma : .................................................................................................................................................... 238
V.2.2.3. Base de calcul ............................................................................................................................................ 239
V.2.3. Couplage par diaphonie inductive : .............................................................................................. 243
V.2.3.1. Principe :.................................................................................................................................................... 243
V.2.3.2. Schéma : .................................................................................................................................................... 244
V.2.3.3. Base de calcul : .......................................................................................................................................... 245
V.2.4. Couplage par diaphonie capacitive : ............................................................................................ 250
V.2.4.1. Principe :.................................................................................................................................................... 250
V.2.4.2. Schéma : .................................................................................................................................................... 250
V.2.4.3. Base de calcul ............................................................................................................................................ 251
V.2.5. Couplage champ à fil : .................................................................................................................. 255
V.2.5.1. Principe :.................................................................................................................................................... 255
V.2.5.2. Schéma : .................................................................................................................................................... 255
V.2.5.3. Notions préliminaires................................................................................................................................. 256
V.2.5.4. Base de calcul ............................................................................................................................................ 263
V.2.6. Couplage champ boucle :.............................................................................................................. 267
V.2.6.1. Principe :.................................................................................................................................................... 267
V.2.6.2. Schéma : .................................................................................................................................................... 267
V.2.6.3. Base de calcul ............................................................................................................................................ 268
VI. LES SOURCES DE PERTURBATION............................................................................................. 280
VI.1. LES QUESTIONS A SE POSER :................................................................................................................... 280
VI.2. LE CAHIER DES CHARGES DE L’ELECTRICITE ........................................................................................... 280
VI.3. ORIGINE DES PERTURBATION SUR LES RESEAUX ELECTRIQUES ............................................................... 285
VI.4. TABLEAU SYNTHETIQUE DE QUELQUES PERTURBATIONS FREQUENTES :................................................. 287
VI.5. PRINCIPALES PERTURBATIONS BASSE FREQUENCE. ................................................................................ 290
VI.5.1. Les creux de tension et microcoupures.......................................................................................... 290
VI.5.1.1. Définition.............................................................................................................................................. 290
VI.5.1.2. Forme, amplitude et durée .................................................................................................................... 292
VI.5.1.3. Schémas : .............................................................................................................................................. 293
VI.5.1.4. Origine des creux de tension et coupures brèves................................................................................... 294
VI.5.1.5. Effets des creux de tension et des coupures brèves ............................................................................... 295
VI.5.2. Les fluctuations de tensions : flicker ............................................................................................. 297
VI.5.2.1. Description............................................................................................................................................ 297

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VI.5.2.2. Origine des fluctuations de tension ....................................................................................................... 299
VI.5.3. Les variation de fréquence réseau................................................................................................. 301
VI.5.3.1. Description............................................................................................................................................ 301
VI.5.3.2. Sources de variation de fréquence......................................................................................................... 302
VI.5.3.3. Effets des variations de fréquence......................................................................................................... 303
VI.5.4. Les harmoniques............................................................................................................................ 304
VI.5.4.1. Description............................................................................................................................................ 304
VI.5.4.2. Décomposition d’un signal périodique ................................................................................................. 308
VI.5.4.3. Origine des harmoniques ...................................................................................................................... 312
VI.5.4.4. Effets des harmoniques ......................................................................................................................... 319
VI.5.4.5. Les normes de référence : ..................................................................................................................... 320
VI.5.4.6. Quelques solutions techniques .............................................................................................................. 322
VI.5.5. Les interharmoniques .................................................................................................................... 335
VI.5.5.1. Description............................................................................................................................................ 335
VI.5.5.2. Sources d'interharmoniques .................................................................................................................. 337
VI.5.5.3. Effets des interharmoniques.................................................................................................................. 337
VI.5.6. Déséquilibre de tension ................................................................................................................. 338
VI.5.6.1. Description............................................................................................................................................ 338
VI.5.6.2. Représentation du déséquilibre de tension ............................................................................................ 339
VI.5.6.3. Origine du déséquilibre de tension........................................................................................................ 340
VI.5.6.4. Effets du déséquilibre de tension .......................................................................................................... 341
VI.5.7. Les rayonnements magnétiques à 50 Hz........................................................................................ 342
VI.5.7.1. Les champs de fuite de transformateurs................................................................................................ 342
VI.5.7.2. Le rayonnement des lignes EDF ........................................................................................................... 343
VI.5.7.3. Le chauffage électrique par le sol ......................................................................................................... 344
VI.6. PRINCIPALES PERTURBATIONS HAUTES FREQUENCES............................................................................. 345
VI.6.1. L’ouverture de circuits inductifs ................................................................................................... 345
VI.6.2. Les décharges électrostatiques...................................................................................................... 353
VI.6.2.1. Le principe ............................................................................................................................................ 353
VI.6.2.2. Origine de la menace triboélectrique .................................................................................................... 354
VI.6.2.3. Caractéristique de la décharge électrostatique ...................................................................................... 357
VI.6.3. Le rayonnement I.E.M.N. .............................................................................................................. 364
VI.6.3.1. Définition.............................................................................................................................................. 364
VI.6.3.2. Le principe ............................................................................................................................................ 365
VI.6.3.3. Caractéristiques de l'impulsion électromagnétique ............................................................................... 369
VI.6.3.4. Les effets de l’IEMN sur les équipements ............................................................................................ 371
VI.6.4. La foudre ....................................................................................................................................... 376
VI.6.4.1. Le principe ............................................................................................................................................ 377
VI.6.4.2. Le nuage ............................................................................................................................................... 381
VI.6.4.3. L’ionisation de l’air .............................................................................................................................. 382
VI.6.4.4. La décharge........................................................................................................................................... 393
VI.6.4.5. L’effet thermique .................................................................................................................................. 400
VI.6.4.6. Effets électrodynamiques:..................................................................................................................... 406
VI.6.4.7. La montée en potentiel du sol ............................................................................................................... 407
VI.6.4.8. La montée en potentiel par les terres..................................................................................................... 409
VI.6.4.9. Le phénomène d’induction.................................................................................................................... 413
VI.6.4.10. Les surtensions conduites ..................................................................................................................... 421
VI.6.4.11. L’effet de déflagration .......................................................................................................................... 423

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VI.6.4.12. La foudre en boule ................................................................................................................................ 424
VI.6.4.13. Canaliser la foudre ................................................................................................................................ 428
VI.6.4.14. Protection des bâtiments par paratonnerre ............................................................................................ 430
VI.6.4.15. Conclusion sur la foudre ....................................................................................................................... 444
VI.6.4.16. Les 20 recommandations en cas d'orage ............................................................................................... 445
VII. LES EFFETS DES PERTURBATIONS ............................................................................................ 451
VII.1. SUR LES CIRCUITS ANALOGIQUES ....................................................................................................... 451
VII.1.1. Perturbation dans la bande ........................................................................................................... 451
VII.1.2. Détection d’enveloppe................................................................................................................... 454
VII.2. SUR LES CIRCUITS LOGIQUES .............................................................................................................. 459
VII.2.1. Basculement d’entrées logiques par surtension ............................................................................ 459
VII.2.2. Basculement de sorties logiques par injection de courant ............................................................ 463
VII.2.3. Phénomène de latch up.................................................................................................................. 464
VII.3. CIRCUITS A LOGIQUE PROGRAMMEE ................................................................................................... 468
VII.3.1. Plantages....................................................................................................................................... 468
VII.3.2. Les perte de mémoires ................................................................................................................... 472
VIII. LES PROTECTIONS...................................................................................................................... 474
VIII.1. EQUIPOTENTIALITE ............................................................................................................................. 475
VIII.1.1. La terre ..................................................................................................................................... 475
VIII.1.1.1. Fonction ................................................................................................................................................ 475
VIII.1.1.1.1. Protection des personnes ................................................................................................................. 476
VIII.1.1.1.2. Courants de fuite et de défaut des équipements............................................................................... 479
VIII.1.1.1.3. Courants de mode commun des câbles externes.............................................................................. 480
VIII.1.1.2. Les méthodes ........................................................................................................................................ 481
VIII.1.1.2.1. Le piquet de terre............................................................................................................................. 481
VIII.1.1.2.2. Le câble pleine terre ........................................................................................................................ 482
VIII.1.1.2.3. La ceinture de terre.......................................................................................................................... 484
VIII.1.1.2.4. La patte d’oie................................................................................................................................... 485
VIII.1.1.2.5. Le réseau de terre idéal.................................................................................................................... 487
VIII.1.2. Les masses................................................................................................................................. 488
VIII.1.2.1. Fonction ................................................................................................................................................ 488
VIII.1.2.2. Les méthodes ........................................................................................................................................ 491
VIII.1.2.2.1. Raccordement induit par les câbles ................................................................................................. 491
VIII.1.2.2.2. Le raccordement en étoile ............................................................................................................... 494
VIII.1.2.2.3. Le maillage...................................................................................................................................... 496
VIII.1.3. Le 0 volt .................................................................................................................................... 501
VIII.1.3.1. Fonction ................................................................................................................................................ 501
VIII.1.3.2. Les méthodes ........................................................................................................................................ 502
VIII.1.3.2.1. Les circuits numériques................................................................................................................... 502
VIII.1.3.2.2. Les circuits mixtes........................................................................................................................... 505
VIII.1.3.2.3. Les circuits analogiques .................................................................................................................. 506
VIII.2. PROTECTIONS CONTRE LES PERTURBATIONS CONDUITES ............................................... 507
VIII.2.1. Les filtres................................................................................................................................... 507
VIII.2.1.1. Les types de filtre.................................................................................................................................. 507
VIII.2.1.2. Structures des filtres CEM .................................................................................................................... 508

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VIII.2.1.3. Choix d’un filtre.................................................................................................................................... 511
VIII.2.1.3.1. Le procédé de filtrage...................................................................................................................... 511
VIII.2.1.3.2. Filtres passe bas............................................................................................................................... 519
VIII.2.1.3.3. Filtres passe haut ............................................................................................................................. 528
VIII.2.1.3.4. Filtres passe-bande .......................................................................................................................... 529
VIII.2.1.3.5. Filtres coupe bande.......................................................................................................................... 530
VIII.2.1.3.6. Filtrage numérique .......................................................................................................................... 531
VIII.2.2. Les limiteurs de surtensions ...................................................................................................... 532
VIII.2.2.1. La diode transil ou tranzorb .................................................................................................................. 532
VIII.2.2.2. La varistance ou MOV.......................................................................................................................... 535
VIII.2.2.3. L’éclateur à gaz ou à air........................................................................................................................ 537
VIII.2.2.4. La trisil.................................................................................................................................................. 540
VIII.2.3. Les parafoudres ........................................................................................................................ 542
VIII.2.4. Les isolements galvaniques ....................................................................................................... 563
VIII.2.4.1. L’optocoupleur ..................................................................................................................................... 565
VIII.2.4.2. Le relais ................................................................................................................................................ 568
VIII.2.4.3. La fibre optique..................................................................................................................................... 570
VIII.3. PROTECTION CONTRE LES PERTURBATIONS RAYONNEES .................................................................... 571
VIII.3.1. Les boîtiers blindés ................................................................................................................... 571
VIII.3.1.1. Efficacité du blindage ou atténuation d'écran........................................................................................ 573
VIII.3.1.2. Champ électrique et champ magnétique ............................................................................................... 574
VIII.3.1.3. Mécanisme d'atténuation d'un écran ..................................................................................................... 577
VIII.3.1.4. Les fuites des blindages ........................................................................................................................ 582
VIII.3.1.5. Elimination des fuites ........................................................................................................................... 585
VIII.3.1.5.1. Les ouvertures volontaires............................................................................................................... 587
VIII.3.1.5.2. Les ouvertures involontaires............................................................................................................ 593
VIII.3.1.6. Les boîtiers du commerce ..................................................................................................................... 594
VIII.3.2. Le choix des câbles ................................................................................................................... 597
VIII.3.2.1. Câblages internes .................................................................................................................................. 597
VIII.3.2.1.1. Classification des signaux ............................................................................................................... 598
VIII.3.2.1.2. Distance entre les câbles.................................................................................................................. 601
VIII.3.2.1.3. Câbles à plusieurs conducteurs........................................................................................................ 603
VIII.3.2.1.4. Placement des fils et câbles ............................................................................................................. 607
VIII.3.2.1.5. Les signaux de puissance ................................................................................................................ 609
VIII.3.2.2. Le câblage externe ................................................................................................................................ 612
VIII.3.2.2.1. Câbles de signaux............................................................................................................................ 614
VIII.3.2.2.2. Où raccorder l'écran ?...................................................................................................................... 616
VIII.3.2.2.3. L'art de raccorder l'écran ................................................................................................................. 619
VIII.3.2.2.4. Le filtrage par inductance de choc................................................................................................... 628
VIII.3.2.2.5. Câbles d’alimentation...................................................................................................................... 632
VIII.3.2.2.6. Les cheminements en bâtiment ....................................................................................................... 633
VIII.4. LA PROTECTION LOGICIELLE............................................................................................................... 640
VIII.4.1. Le rafraîchissement des ports ................................................................................................... 640
VIII.4.2. La redondance des acquisitions ................................................................................................ 642
VIII.4.3. Le passage de jetons ................................................................................................................. 643
VIII.4.4. Les chiens de gardes ................................................................................................................. 644
VIII.4.5. La mémoire inutilisé.................................................................................................................. 646
VIII.5. LE ROUTAGE DES CARTES .......................................................................................................... 647

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VIII.5.1. Les 3 méthodes de base............................................................................................................. 647
VIII.5.2. Conseils généraux ..................................................................................................................... 647
VIII.5.2.1. Diviser le système en sections. ............................................................................................................. 648
VIII.5.2.2. Recherche d’une stratégie de placement. .............................................................................................. 648
VIII.5.2.3. Choix des composants: ......................................................................................................................... 652
VIII.5.2.4. Utilisation de la symétrie ...................................................................................................................... 653
VIII.5.2.5. Dessin du circuit imprimé ..................................................................................................................... 655
VIII.5.2.6. Câbles ................................................................................................................................................... 657
VIII.5.2.7. Masses .................................................................................................................................................. 658
VIII.5.2.8. Filtres .................................................................................................................................................... 659
VIII.5.2.9. Blindage................................................................................................................................................ 660
VIII.5.2.10. Conclusion : .......................................................................................................................................... 661

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I. INTRODUCTION

I.1. Définition

I.1.1.Définition 1
Rendre compatible d’un point de vue électromagnétique les
appareils entre eux.

I.1.2.Définition 2
La CEM caractérise l’aptitude d’un dispositif d’un appareil ou d’un
système à fonctionner dans son environnement électromagnétique
de façon satisfaisante et sans produire lui-même des perturbations
électromagnétique de nature à créer des troubles de
dysfonctionnement à des appareils situés dans son environnement.

I.1.3.Ou trouve t’on des problème de C.E.M.


Partout où il y a de l’électricité :
• Habitat,
• Bureau,
• Industrie,
• Extérieur.
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I.2. Exemples de problèmes C.E.M.

I.2.1.Anecdotes C.E.M.

• Certaines voitures ont souffert de disfonctionnement au niveau


des fermetures centralisée lors de l’utilisation des premiers téléphones GSM à
l’intérieur de l’habitacle.
• Les premiers airbags se déclenchaient lors des sonneries de
GSM placé près du volant ou sur le tableau de bord.
• A Londres, un émetteur BBC injectait des interférences sur les
nouveaux téléphones publics de Brook Mans Park (Nord de Londres).
• Au Etats Unis, des jeux à pièces en stations services parasitaient
les dispositifs de Réseau d’Appel d’Urgence.
• Sur le tableau de bord d’un avion long courrier était
inscrit : »Ignorer tous les instruments de bord pendant les communications
radio ».
• Dans un magasin de moquette, les caisses enregistreuses se
bloquaient et enregistraient des données fausses lors des manipulations.

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• Un allume gaz piézoélectrique permettait de sortir d’un parking


sans payer en l’actionnant près du coffret de commande de la barrière.
• A la gare de Liverpool, la descente des pantographes des trains à
l’arrêt faisait passer au rouge tous les feux de voies avoisinants.
• Lors de la guerre des Malouines, sur Sheffield , un radar capable
de détecter le missile Exocet qui a coulé le bateau avait été déconnecté car il
perturbait le système de transmission par satellites.
• Il est interdit d’utiliser des objets électroniques (GSM, PC portable
ou jeux) en avion. Pourquoi ? Un rapport officiel (IFALPA) a comptabilisé
depuis 1983 97 cas d’évènements de perturbation d’appareillage ou de
communication lié à des interférences due à des appareils portatifs d’usagers.
• Les GSM sont interdit dans les hôpitaux. Pourquoi ? Des cas de
détecteurs d’apnées n’ayant pas donnés l’alerte car ils détectaient des
fausses respirations ont été constatés. Des perturbations sur des appareils
sensibles ont été relevées.
• Même en interne, des opérations d’électro-chirurgie ont
perturbées des moniteurs de suivi de gaz d’anesthésie.
• Des fauteuils roulants motorisés réagissaient à une fréquence
particulière pour une puissance de l’ordre de 5 à 10 Volts par mètre. Les
conséquences étaient gênantes : Plus de frein, moteur fou !

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I.2.2.Influence sur le comportement humain

Picotements à partir de B=0.5 mT ou E=3 kV/m.

Excitation des tissus à partir de B=5 mT ou E=30 kV/m.

Risque de fibrillation cardiaque à partir de B=500 mT ou E=2000


kV/m.

Le corps réagit différemment suivant les fréquences et le temps


d’exposition.

Les risques et impacts suivant les niveaux et les fréquences sont


mal déterminés à ce jour pour une exposition prolongés à des
niveau moyens.

Pour exemple les polémiques sur les téléphones portables et le Wifi.

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I.3. Classification des sources de perturbation

I.3.1.Différents critères :
La source naturelle ou artificielle :
• Naturelle : Liée l’activité de la terre et du ciel .Phénomène
ancien.,
• Artificielle : Liée à l’activité de l’homme. depuis l’invention de
l’électricité. Phénomène récent.

Le mode de conduction conduit ou rayonné :


• Conduit : Transmis ou reçu par les câbles,
• Rayonné : Transmis ou reçu par les ondes radio.

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Les fréquences des perturbations BF ou HF :


• BF : Inférieur à 10 Méga Hz. Influence importante des câbles,
• HF : Supérieur à 10 Méga Hz. Influence directe des circuits.

L’étalement du spectre de la perturbation étroit ou large :


• Pic fréquentiel : Influence d’un composant.
• Nuage fréquentiel : Influence d’un circuit numérique ou d’un arc
électrique.

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La puissance de la perturbation :

Celle ci décroît en 1/d3 si la source est ponctuelle.


Exemple de diagramme de rayonnement d’une antenne GSM 900 MHz (En France, la valeur limite
d’exposition du public est de 41 V/m pour la téléphonie mobile 900 MHz.)

Le rayonnement électromagnétique d’une antenne-relais se concentre vers l’avant de l’antenne, alors qu’il est
faible en dessous, au-dessus et vers l’arrière. Il décroît fortement lorsqu’on s’éloigne de l’antenne. Le bâtiment sur
lequel est installée l’antenne-relais est relativement peu exposé aux rayonnements de l’antenne.

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I.3.2.Exemples de sources perturbantes

I.3.2.1.Perturbations d’origines naturelles :

le champ magnétique terrestre : Lié à des circulations de courant


dans les couches superficielles du noyau terrestre. Niveau très
faible : 45 µTesla.

• le champ électrique terrestre : Le champ électrique terrestre est


créé par l’effet capacitif engendré par la différence de potentiel
entre l’ionosphère (5 à 60 km de hauteur) et la terre. Cette
différence de potentiel est due à un courant permanent de charges
positives qui montent avec l’évaporation. Ce courant est appelé
courant de beau temps. Le champ électrique terrestre atteint 10 à
20 KV/m avant un coup de foudre.

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• les orages : Lorsque le champ dépasse la capacité diélectrique de


l’air, une décharge se produit. Cette décharge est un canal ionisé
écoulant un courant pouvant atteindre 100 KA. Ce courant génère
un choc électrique important à l’endroit ou il tombe et produit un
champ électrique conséquent.

• Les décharges électrostatiques : Lorsque la conductivité de l’air


est élevée, l’effet triboélectrique génère entre des objets de
matières différentes une différence de charges électriques. Lors
d’un contact ou à l’approche de celui ci, les charges se combinent
et déclenche une décharge électrostatique. Avant la décharge, la
différence de potentiel peut atteindre 50 KV.

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I.3.2.2.Perturbation d’origine artificielle :


• perturbation sur les réseaux EDF : Chocs de manœuvre,
harmoniques, non linéarité.
• émissions hertziennes : Radio, radar, GSM … Des plages de
fréquences sont autorisées pour l’émission à des fin de
communication, industrielle ou médicale. 175 Hz EDF, 100-
150KHz CPL, 27Mhz/40Mhz télécommandes radio,90 Mhz / 110
MHz Radio FM, 433Mhz Radiocommunication, 900MHz / 1800
MHz GSM
• champs électrique et magnétique rayonnés par les câbles et les
appareil HF : Une ligne EDF 400 KV 2000 A génère un champ de
2000 V/m et 12µTesla , Une télévision à 3m rayonne 60V/m et
2 µTesta.

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I.4. Evolution au fil du temps

I.4.1.Historique des techniques

1890 Début de la TSF (Téléphonie Sans Fil)


1910 Electrification des lignes de chemin de fer
1920 Apparition des tubes électroniques
1950 Premiers transistors
1970 Premiers circuits intégrés
1980 Electronique de puissances et téléphonie sans fils
1996 Mise en application de la directive européenne sur
la CEM

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I.4.2.Les tendances d’aujourd’hui :

• Réduction de l’encombrement
• Baisse des consommations électriques
• Augmentation des fréquences
• Augmentation du nombre d’appareils électriques
• Utilisation de microcontrôleurs pour réaliser des fonctions câblées
auparavant.

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I.4.3.Le fossé de compatibilité

La sensibilité croissante des appareils électroniques aux influences


électromagnétiques s’accompagne d’une pollution croissante de
l’environnement électromagnétique.

Ces dernières années, plusieurs facteurs se sont conjugués pour


augmenter l'importance de la CEM :
• Perturbations de plus en plus importantes liées à
l'augmentation de la tension et de l'intensité
• Circuits à niveau d'énergie de plus en plus faible, donc de
plus en plus sensibles
• Distances entre les circuits sensibles (souvent électroniques)
et les circuits perturbateurs (souvent de puissance) qui se
réduisent
• Explosion du nombre des matériels de télécommunication.

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Si les problèmes liés à la CEM sont aujourd'hui un élément bien


étudié et intégré par les constructeurs de matériels, ils restent mal
connus par les installateurs et les exploitants.

Schéma :

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Pour assurer la CEM, différents niveaux et différentes marges ont


été définis :
Niveau de susceptibilité. Il s'agit du niveau à
partir duquel il y a dysfonctionnement d'un matériel
ou d'un système.
Niveau d'immunité. C'est le niveau de
perturbation maximal supportée de manière
garantie par un matériel ou un système.
Niveau de compatibilité. C'est le niveau maximal
de perturbation auquel on peut s'attendre dans un
environnement donné.
Niveau d'émission. C'est le niveau maximal
d'émission de perturbation que ne doit pas
dépasser un matériel.
Marge d'immunité. C'est la marge qui existe entre
le niveau de compatibilité et le niveau de limite
d'immunité.
Marge d'émission. C'est la marge qui existe entre
le niveau de compatibilité et le niveau de limite
d'émission.

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I.4.4.Conclusion :
Les appareils sont de plus en plus nombreux, polluants et
susceptibles d’être perturbés.

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II. LA REGLEMENTATION EUROPEENNE

II.1. Evolution de la normalisation

II.1.1.But de la normalisation

Assurer le fonctionnement correct des appareils électriques et


électroniques entre eux grâce à :

• La définition de normes précisant les mesures à effectuer,


• La définition de normes indiquant les niveaux à atteindre suivant
les produits,
• La définition du processus de contrôle de bonne application des
normes précédentes,

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Permettre la libre circulation des biens entre les états Européens en


harmonisant les normes nationales (Pas uniquement en C.E.M.) :

Exemples d’autres directives :

• Sécurité des jouets,


• Appareillage médical,
• Sécurité Basse Tension,
• Sécurité machine,
• …

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II.1.2.Les étapes :

Premières recommandations faites par le CISPR.


normes
Année 70 norme 90% d’émission, 10% d’immunité en BF par
la CEI.
Années 80-90 harmonisation européenne des normes nationales
par la CENELEC.
5 Mai 89 directive 89/336 : texte initial
28 Avril 92 directive 92/31 : prolongation de la période
transitoire
22 Juillet 93 directive 93/68 : marquage CE
01 Janvier 1996 Mise en application définitive de la directive
15 Décembre directive 2004/108/CE : adaptation de la
2004 directive
18 Octobre 2006 Décret d’application de la directive modifiée

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II.1.3.Les acteurs :

International

ISO GENEVE International Standardization Organization

CEI GENEVE Commission Electrotechnique International

Europe

CEE Bruxelles Commission Européenne

CEN Bruxelles Comité Européen de Normalisation

CENELEC Bruxelles Comité Européen de Normalisation Electrotechnique

JOCE Bruxelles Journal Officiel de la Communauté Européenne

France

AFNOR Paris Association Française de Normalisation

UTE Paris Union Technique de l’Electricité

JO Paris Journal Officiel de la République Française

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II.2. Champ d’application

II.2.1.Matériel concerné
La Directive CEM, 89/336/CEE, porte sur l’appareillage susceptible
soit de provoquer des perturbations électromagnétiques, soit d’être
lui-même affecté par de telles perturbations.

« Appareillage » désigne tout matériel électrique et électronique,


tout équipement et installation. Essentiellement, tout ce qui est
alimenté par l’énergie électrique est visé, que la source d’énergie
soit le secteur, des piles, des accumulateurs ou une alimentation
spéciale.

La « perturbation électromagnétique » est un phénomène


électromagnétique qui risque de dégrader le fonctionnement, quels
que soient la fréquence et le mode de couplage, émission de
radiations ou transport le long de câbles.

Aucun phénomène particulier n’est exclu du champ d’application de


la Directive.

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II.2.2.Exceptions
Il existe quelques exceptions particulières au champ d'application
de la Directive, mais elles ne sont pas de nature à apporter un
grand soulagement.

Les appareils de radio de construction d'amateur (mais pas le


matériel de CiBi) sont exclus expressément.

Le matériel militaire est exclu du fait d'une clause du Traité de


Rome, mais le matériel à usage double, civil / militaire, est visé
quand il est mis sur le marché civil.

Le matériel d'enseignement et d'apprentissage n'est pas astreint


aux prescriptions essentielles puisque sa raison d'être est justement
d'émettre des parasites ou d'y être sensible à condition que son
utilisateur s'assure qu'il ne provoque pas d'interférences au delà de
son environnement immédiat, et à condition qu'il soit accompagné
par un avertissement selon lequel l'utilisation en dehors de la classe
ou du laboratoire annule sa conformité à la Directive CEM. Les
prescriptions relatives à l'immunité sont abandonnées.

Les seules autres exclusions touchent les appareils soumis à des


prescriptions de CEM par d'autres directives.
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II.2.3.Classification des produits

II.2.3.1.Composants

Le document d'interprétation de la Commission définit un


composant comme « un article qui entre dans la composition d'un
appareil et qui n'est pas lui-même un appareil avec une fonction
propre prévue pour l'utilisateur final ».

Ainsi les petits composants individuels comme les circuits intégrés


ou les résisteurs sont nettement en-dehors du champ d'application
de la Directive.

Un composant peut être plus complexe à condition qu'il n'ait pas de


fonction intrinsèque et que sa seule destination soit d'être incorporé
dans un appareil, mais le fabricant d'un tel composant doit indiquer
au fabricant d'appareils la façon de l'utiliser et de l'incorporer.

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Toutefois la situation a été clarifiée pour les cartes enfichables


d'ordinateurs personnels, fournies par une tierce partie pour le
montage par l'utilisateur : bien qu'elles aient besoin, de toute
évidence, d'un ordinateur pour avoir une utilité quelconque, elles
sont mises sur le marché à destination de l'utilisateur final et elles
doivent porter la marque de conformité CE. Elles devront être
testées par rapport aux normes harmonisées dans un ordinateur
hôte « représentatif » et recevoir les certificats équivalents.

Le double critère « fonction intrinsèque » et « destiné à l'utilisateur


final » est utile en général pour la définition de ce qui est un
composant et de ce qui n'en est pas.

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II.2.3.2.Appareils

Dans le contexte de la directive de CEM de 89, on définit un


appareil comme possédant les propriétés suivantes :
• C’est un produit fini ;
• Où il a une fonction intrinsèque ;
• Où il est destiné à un utilisateur final ;
• Où il est destiné à être mis sur le marché en une seule entité
commerciale.

A titre d’exemple, on considère comme appareils les matériels


suivants :
• Récepteurs radio, récepteurs de télévision, amplificateurs hi-fi ;
• Téléphones, télécopieurs, photocopieurs ;
• Appareils de mesure électriques ou électroniques ;
• Micro-ordinateurs, moniteurs, imprimantes, scanners ;

La directive de CEM s’applique donc pleinement aux appareils, sous


réserve bien sur qu’ils ne fassent pas partie des cas d’exclusion vus
précédemment.
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La nouvelle définition de la directive 2004 est :


Tout dispositif fini ou toute combinaison de tels dispositifs mis dans
le commerce en tant qu'unité fonctionnelle indépendante, destiné à
l'utilisateur final. Cette définition inclus donc la notion de système
qui ne figure plus dans le texte de la directive 2004.

Sont donc réputés être également des appareils :


- les composants ou sous-ensembles destinés à être
incorporés dans un appareil par l'utilisateur final
- les installations mobiles qui sont des combinaisons
d'appareils,

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II.2.3.3.Systèmes (abandonnés pour la directive 2004)

Dans le contexte de la directive de 89, un système était défini


comme plusieurs appareils conçus et fabriqués pour être associés
afin de remplir un objectif déterminé et qui sont destinés à être mis
sur le marché en une seule entité fonctionnelle. Un système
contenait donc des appareils conçus pour fonctionner ensemble.

Par exemple, un ensemble micro-informatique comprenant une


unité centrale, un écran, un clavier, une souris et une imprimante,
conçus par le fabricant pour fonctionner ensemble et mis sur le
marché en un seul lot, constitue un système.

Un système en tant que tel devait donc satisfaire les dispositions de


la directive de CEM mais une question pouvait alors se poser :

Fallait-il évaluer chaque appareil du système pris isolément par


rapport à la directive de CEM ou seulement le système dans son
ensemble ?

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La réponse dépendait du mode de commercialisation des appareils


constituant le système et du système lui-même.

Si le système était destiné à être mis sur le marché sous forme


d’une seule entité indissociable, c’est l’intégralité du système
qui devait être évaluée par rapport à la directive de CEM. Mais
attention ! Dans ce cas, ce n’est que le système dans son
ensemble qui pouvait recevoir le marquage CE et non les
appareils pris isolement. La compatibilité du système
n’entraînait pas en effet ipso facto celle des appareils qui le
constituent.

Si en revanche, les différents éléments constituant le système


pouvait être vendus isolément – le cas le plus fréquent étant
celui du système informatique évoqué ci-dessus pour lequel on
peut quasiment toujours acheter les constituants un à un –
chaque appareil du système devait être évalué par rapport à la
directive CEM. Dans ce cas le système était assimilé à une
installation.
La directive de 2004 clarifie le contexte et fait disparaître la
notion de système au profit, soit d’appareil, soit d’installation
fixe.

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II.2.3.4.Installations

Dans le contexte de la directive de CEM, une installation est définie


comme plusieurs appareils associés et mis en place ensemble dans
un lieu donné pour atteindre un objectif déterminé, mais qui ne sont
pas destinés à être mis sur le marché en une seule entité
fonctionnelle.

Une installation est donc une association plus ou moins aléatoire


d ‘appareils en fonction des besoins d’une application. Toutes sortes
de configurations peuvent donc se présenter et il est possible de les
prédéterminer. Chaque appareil entrant dans l’installation est donc
soumis individuellement aux dispositions de la directive de CEM.

Ensuite, les appareils doivent respecter les conditions d’installation


prévues par le fabricant de l’appareil ou du système pour assurer un
fonctionnement correct de l’installation elle-même.

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Dans ce cas se pose un problème. Est-ce que le fait que tous les
appareils soient conformes à la directive CEM implique
nécessairement que l’installation soit elle aussi conforme ?

La logique voudrait que cela soit vrai mais la pratique oblige à


nuancer cette réponse. En effet, pour que cela soit le cas, il faut
encore que tous les appareils pris isolément soient utilisés
conformément à leur notice d’emploi, ce qui est le seul garant de
leur respect des normes CEM. Si l’on prend l’exemple d’un système
informatique composé de plusieurs postes de travail connectés en
réseau, on peut très bien rencontrer des situations où la CEM de
l’installation n’est pas assurée parce que l’utilisateur à, par exemple,
utilisé des câbles non conformes aux spécifications du fabricant
pour réaliser son réseau. Ces câbles peuvent être mal blindés et
rayonner ou au contraire être sensibles à des influences externes.

Contrairement à la version précédente, le problème des installations


fixes a été traité dans la dernière version du décret d’application
CEM.
Dorénavant, la responsabilité de l’installateur, du propriétaire et du
mainteneur est engagée. Il est de leurs responsabilités de contrôler
le bon usage des appareils, à la construction et au fil du temps.

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II.2.3.5.Equipements

Il s’agit d’une nouvelle notion issue de la directive 2004 :

Un équipement est un appareil ou une installation fixe quelconque

La directive s’applique à tous les équipements en terme d’objectif


mais impose une procédure d’attestation de conformité pour les
appareils et une documentation technique décrivant les pratiques
d'ingénierie mises en oeuvre pour le montage pour les installations
fixes

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II.2.4.Conditions d’application
La Directive s’applique à tout équipement mis sur le marché ou mis
en service, importés, détenus en vue de la vente ou de la
distribution à titre gratuit, mis en vente, vendus, mis en location ou
distribués à titre gratuit.

Les définitions des deux premières conditions n’apparaissent pas


dans le texte de la Directive, mais elles on fait l’objet d’un document
interprétatif publié par la Commission.

II.2.4.1.Mise sur le marché

On appelle « mise sur le marché » la première mise à disposition


sur le marché communautaire, à titre onéreux ou gratuit, d’un
produit visé par la directive en vue de sa distribution et / ou de son
utilisation sur le territoire communautaire.

La mise sur le marché détermine donc le moment où le produit


passe pour la première fois de la phase de fabrication ou
d’importation en provenance d’un pays tiers, à celle de la
distribution et /ou de l’utilisation sur le marché communautaire.
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Etant donné que la mise sur le marché ne se réfère qu’à la première


mise à disposition du produit, seuls les produits neufs fabriqués
dans la Communauté ou les produits neufs ou usagés importés sont
visés par la directive.

Cependant, dans le décret d’application en droit Français, les


termes ventes et louer ont été ajoutés. De ce fait, les produits
d’occasion déjà présents dans la communauté peuvent être
considérés pour la France comme inclus. Ce point reste toutefois
flou et en tout état de cause, très difficile à contrôler.

II.2.4.2.Mise en service

La mise en service est la première utilisation, sur le territoire


communautaire, par son utilisateur final, d’un équipement visé par la
directive.

Elle est donc réalisée lors du premier emploi ou de la première


utilisation d’une installation visée par la directive de CEM.

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De ce fait, la directive ne concerne pas :

• L’importation dans l’espace communautaire d’un produit dans le


seul but de le réexporter, après transformations ou modifications
éventuelles ;
• La fabrication d’un produit dans l’espace communautaire en vue
de sa seule exportation dans un pays tiers ;
• L’exposition d’un produit dans les foires, salons et manifestations
similaires, à condition que leur non-conformité soit indiquée
clairement.

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II.2.4.3.Fabricants ou installateurs

Le fabricant ou l’installateur est celui qui assume la responsabilité


de la conception et/ou de la fabrication d’un produit ou d’une
installation fixe visé par la directive, en vue de sa mise sur le
marché communautaire en son nom.

Le fabricant et l’installateur sont donc soumis aux obligations


suivantes et en assume la responsabilité :
• Concevoir et fabriquer l’appareil ou réaliser l’installation en
conformité avec les exigences de protection prévues par la
directive ;
Pour le fabricant uniquement :
• Suivre les procédures d’attestation de la conformité de l’appareil
aux exigences de protection prévues dans la directive.

Le fabricant peut sous-traiter certaines de ces opérations. Il peut


ainsi sous-traiter la conception s’il fabrique matériellement l’appareil
ou, au contraire, sa fabrication s’il en assure la conception, mais
cela pour autant qu’il conserve la maîtrise et la responsabilité de
l’ensemble.
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II.2.4.4.Mandataires

Le mandataire est la personne physique ou morale, désignée


expressément par le fabricant, qui agit au nom et pour le compte de
ce dernier en ce qui concerne certaines obligations prévues par la
directive.

Le mandataire engage le fabricant dans les limites du mandat que


celui-ci lui a confié. Lorsqu’un fabricant désigne un mandataire, ce
dernier doit nécessairement être établi dans la Communauté.

Les articles 7, 8 et 11 du décret 2006 définissent les obligations du


mandataire en ce qui concerne les procédures :
• D’évaluation de la conformité ;
• Du marquage CE ;
• De la déclaration CE de conformité ;
• De la tenue à disposition de cette déclaration CE de conformité et
du dossier technique.

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Le mandataire peut très bien importer des produits non conformes


provenant de pays tiers. Mais il devra dans ce cas justifier auprès
du service des douanes que ces produits sont importés en vue de
leur mise en conformité et qu’il est mandaté pour ce faire par leur
fabricant.

Une société qui achète un produit à une autre société dans le seul
but d’y apposer sa marque est considérée comme mandataire si elle
ne réalise aucune modification du produit. Dans le cas contraire, elle
est considérée comme fabricant.

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II.2.4.5.Importateurs

L’importateur est celui qui met sur le marché communautaire un


produit, visé par la directive, provenant d’un pays tiers.

L’importateur doit tenir à la disposition des autorités la déclaration


de conformité du fabricant ainsi que le dossier technique, lorsque ni
le fabricant ni son mandataire ne sont établis dans la Communauté.

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II.2.5.Textes officiels

II.2.5.1.Directive 89/366/CEE
3 Mai 1989
Texte de base. Définition des règles.
Date butoir 31 décembre 1992.

II.2.5.2.Directive 92/31/CEE
Donne un nouveau délai au 1er janvier 1996
Décret 92-587
Transposition de la directive en droit Français
Date de mise en application précisée par un arrêté ministériel.
II.2.5.3.Décret 92-587
Transposition de la directive en droit Français

II.2.5.4.Directive 93/68/CEE
22/07/93
Modification du logo CE et précision sur le marquage

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II.2.5.5.Décret 95-283
Transposition de la directive sur le logo CE en droit Français

II.2.5.6.Directive 2004/108/CE
15/12/04
Abrogation de la directive 89/336/CEE et des suivantes.
Simplification et responsabilisation des constructeurs

II.2.5.7.Décret 2006-1278
Transposition de la directive en droit Français
Prise en compte de la notion d’installation fixe
Responsabilisation des constructeurs, des propriétaires des
installations et des mainteneurs.

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Décret n° 2006-1278 du 18 octobre 2006 relatif à la compatibilité


électromagnétique des équipements électriques et électroniques

NOR : INDI0630009D

Le Premier ministre,
Sur le rapport du ministre de l'économie, des finances et de
l'industrie,

Vu le règlement (CE) no 1592/2002 du Parlement européen et du


Conseil du 15 juillet 2002 concernant des règles communes dans le
domaine de l'aviation civile et instituant une Agence européenne de
la sécurité aérienne ;

Vu la directive 2004/108 /CE du Parlement européen et du Conseil


du 15 décembre 2004 relative au rapprochement des législations
des Etats membres concernant la compatibilité électromagnétique
et abrogeant la directive 89/336 /CEE ;

Vu le code de la consommation, notamment ses articles L. 214-1 et


L. 214-2 ;
Vu le code des douanes, notamment son article 38 ;

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Vu le code des postes et des communications électroniques,


notamment ses articles L. 32 et L. 34-9 ;
Vu le code pénal, notamment son article R. 610-1 ;
Vu la loi du 24 mai 1941 relative à la normalisation ;
Vu le décret no 84-74 du 26 janvier 1984 fixant le statut de la
normalisation, modifié en dernier lieu par le décret no 2005-1742 du
30 décembre 2005 ;
Le Conseil d'Etat (section des travaux publics) entendu,

Décrète :

Article 1

Au sens du présent décret, on entend par :


1. Equipement : un appareil ou une installation fixe quelconque ;
2. Appareil : tout dispositif fini ou toute combinaison de tels
dispositifs mis dans le commerce en tant qu'unité fonctionnelle
indépendante, destiné à l'utilisateur final et susceptible de produire
des perturbations électromagnétiques ou dont le fonctionnement
peut être affecté par de telles perturbations ;

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Sont réputés être des appareils :


- les composants ou sous-ensembles destinés à être
incorporés dans un appareil par l'utilisateur final et qui sont
susceptibles de provoquer des perturbations
électromagnétiques ou dont le fonctionnement risque d'être
affecté par ces perturbations ;
- les installations mobiles qui sont des combinaisons
d'appareils, et le cas échéant d'autres dispositifs, prévues
pour être déplacées et pour fonctionner dans des lieux
différents ;
3. Installation fixe : une combinaison particulière de plusieurs types
d'appareils, et le cas échéant d'autres dispositifs, assemblés,
installés et prévus pour être utilisés de façon permanente à un
endroit déterminé. Les réseaux sont considérés comme des
installations fixes ;
4. Compatibilité électromagnétique : l'aptitude d'équipements à
fonctionner dans leur environnement électromagnétique de façon
satisfaisante sans produire eux-mêmes de perturbations
électromagnétiques intolérables pour d'autres équipements dans cet
environnement ;

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5. Perturbation électromagnétique : tout phénomène


électromagnétique susceptible de nuire au bon fonctionnement d'un
équipement. Une perturbation électromagnétique peut consister en
un bruit électromagnétique, un signal non désiré ou une modification
du milieu de propagation lui-même ;
6. Immunité : l'aptitude d'équipements à fonctionner de façon
satisfaisante, sans dégradation en présence de perturbations
électromagnétiques ;
7. Environnement électromagnétique : l'ensemble des phénomènes
électromagnétiques observables en un lieu donné.
Sont responsables de l'établissement de la conformité d'une
installation fixe aux exigences du présent décret :
- la personne qui a réalisé l'installation, pendant la période de
garantie légale ;
- le propriétaire de l'installation ou, dans le cas d'une activité
professionnelle, son exploitant ou, le cas échéant, l'opérateur de
maintenance avec lequel le propriétaire ou l'exploitant a contracté.

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Article 2

Lorsque des équipements sont soumis à des réglementations


particulières prenant en compte tout ou partie des exigences
définies à l'article 3, les dispositions du présent décret ne
s'appliquent pas ou cessent de s'appliquer à ces équipements, pour
ce qui concerne les exigences prises en compte, à compter de la
date d'entrée en vigueur desdites réglementations.
Sont notamment exclus du champ d'application du présent décret :
- Les équipements terminaux de télécommunications et les
équipements hertziens définis au 10° et au 11° de l 'article L. 32
et à l'article L. 34-9 du code des postes et des communications
électroniques ;
- Les produits, pièces et équipements aéronautiques mentionnés
par le règlement du 15 juillet 2002 susvisé ;
- Les équipements hertziens utilisés par les radioamateurs au
sens du règlement des radiocommunications adopté dans le
cadre de la constitution et de la convention de l'Union
internationale des télécommunications, lorsqu'ils ne sont pas
disponibles dans le commerce. Les ensembles de composants
destinés à être assemblés par les radioamateurs et les
équipements commerciaux modifiés à leur intention ne sont
pas considérés comme étant disponibles dans le commerce ;

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- Les équipements dont les caractéristiques physiques


impliquent, par leur nature même, d'une part, qu'ils sont
incapables de produire ou de contribuer à produire des
perturbations électromagnétiques d'un niveau tel qu'elles
empêchent les équipements hertziens et de
télécommunications et les autres équipements d'assurer les
fonctions pour lesquelles ils sont prévus et, d'autre part, qu'ils
fonctionnent correctement en présence de perturbations
électromagnétiques d'un niveau acceptable compte tenu de
l'utilisation pour laquelle ils sont prévus.

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Article 3

1. Les équipements doivent être conçus et fabriqués de façon à


garantir :
- que les perturbations électromagnétiques qu'ils produisent ne
dépassent pas un niveau tel qu'elles empêchent les autres
équipements électriques et électroniques, y compris ceux qui ne
relèvent pas du présent décret, d'assurer correctement les fonctions
pour lesquelles ils sont prévus ;
- qu'ils possèdent une immunité suffisante, compte tenu de
l'utilisation pour laquelle ils sont prévus.
2. Les installations fixes doivent en outre être montées de façon à
satisfaire aux exigences en matière de protection figurant au 1. Une
documentation technique décrivant les pratiques d'ingénierie mises
en oeuvre pour le montage est tenue à la disposition des services
de contrôle aussi longtemps que l'installation reste en service.

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Article 4

Les équipements conformes aux normes françaises qui transposent


les normes harmonisées, telles que définies à l'article 6 de la
directive du 15 décembre 2004 susvisée, et dont les références sont
publiées au Journal officiel de la République française sont
présumés satisfaire aux dispositions de l'article 3, dans la limite,
toutefois, de celles de ces dispositions qui sont couvertes par ces
normes et du champ d'application de celles-ci.

Article 5

1. Ne peuvent être fabriqués pour être mis sur le marché


communautaire, importés, détenus en vue de la vente ou de la
distribution à titre gratuit, mis en vente, vendus, mis en location ou
distribués à titre gratuit que les appareils qui remplissent la double
condition :
- de satisfaire aux dispositions du 1 de l'article 3 ;
- d'être revêtus du marquage « CE » défini à l'article 11.

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-
2. Toutefois, sont autorisées la présentation et la démonstration,
lors de foires commerciales, d'expositions ou d'événements
similaires, d'équipements ne respectant pas les dispositions du 1 ci-
dessus. Dans ce cas, il doit être indiqué clairement que ces
équipements ne peuvent être mis sur le marché ou en service tant
que leur conformité avec ces dispositions n'est pas assurée. Par
ailleurs, les démonstrations ne peuvent avoir lieu que si des
mesures ont été prises pour éviter toute perturbation
électromagnétique.

Article 6

Peuvent seuls être revêtus du marquage « CE » les appareils qui


ont fait l'objet d'une procédure d'évaluation de la conformité réalisée
dans les conditions définies à l'article 7.

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Article 7

La procédure d'évaluation de la conformité des appareils est la


suivante :
1. Le fabricant procède à une évaluation de la compatibilité
électromagnétique compte tenu des phénomènes à prendre en
compte en vue de satisfaire aux dispositions du 1 de l'article 3. Le
respect de toutes les normes mentionnées à l'article 4 applicables à
ces appareils vaut exécution de cette obligation d'évaluation ;
2. L'évaluation de la compatibilité électromagnétique doit prendre en
compte toutes les conditions de fonctionnement normales prévues.
Lorsque des appareils peuvent se présenter sous plusieurs
configurations, elle doit déterminer s'ils satisfont aux dispositions
prévues au 1 de l'article 3 dans toutes les configurations identifiées
par le fabricant comme correspondant à l'utilisation prévue ;
3. Le fabricant constitue une documentation technique permettant
d'établir la conformité des appareils aux dispositions prévues au 1
de l'article 3. Celle-ci est attestée par une déclaration CE de
conformité du fabricant ou de son mandataire dans la Communauté;

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4. Le fabricant ou son mandataire dans la Communauté tient la


documentation technique et la déclaration CE de conformité à la
disposition des agents chargés du contrôle pendant une période
d'au moins dix ans à partir de la date à laquelle le dernier appareil
du type a été fabriqué ;
Lorsque le fabricant n'est pas établi dans la Communauté et qu'il n'y
dispose pas d'un mandataire, cette obligation incombe à la
personne qui met les appareils sur le marché communautaire ;
5. La documentation technique et la déclaration CE de conformité
sont établies conformément aux dispositions de l'article 9 ;
6. Le fabricant prend toutes les mesures nécessaires pour s'assurer
que les produits sont fabriqués conformément aux indications qui
figurent dans la documentation technique.

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Article 8

Le fabricant ou son mandataire dans la Communauté peut, en outre,


demander à l'un des organismes mentionnés à l'article 10 de
réaliser une évaluation complémentaire.
Cet organisme vérifie que la documentation technique fait la preuve
du respect des dispositions prévues au 1 de l'article 3 pour les
points sur lesquels son évaluation est sollicitée. Son avis est joint à
la documentation technique.

Article 9

I. - La documentation technique doit permettre d'apprécier la


conformité de l'appareil. Elle doit porter sur la conception et la
fabrication de l'appareil. Elle comporte notamment :
- Une description générale de l'appareil ;
- Des preuves de la conformité aux normes mentionnées à l'article
4 appliquées entièrement ou en partie ;
- Lorsque de telles normes n'ont pas été appliquées ou n'ont été
appliquées que partiellement, une description et une explication
des mesures prises pour satisfaire aux dispositions du 1 de
l'article 3, y compris une description de l'évaluation de la
compatibilité électromagnétique prévue au 1 de l'article 7, les

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résultats des calculs de conception effectués, les examens


pratiqués, les rapports d'essai ;
- L'avis prévu à l'article 8 lorsque la procédure décrite audit article
a été suivie.

II. - La déclaration CE de conformité doit être datée et contenir au


moins les éléments suivants :
- Une référence à la directive 2004/108 /CE susvisée ;
- L'identification de l'appareil telle que définie au 1 de l'article 12 ;
- Le nom et l'adresse du fabricant et, le cas échéant, de son
mandataire dans la Communauté ;
- La référence des normes ou spécifications mentionnées au 2 et
au 3 du I ;
- L'identité et la signature de la personne habilitée à engager le
fabricant ou son mandataire dans la Communauté.

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Article 10

Les organismes habilités à réaliser l'évaluation complémentaire


prévue à l'article 8 sont :
1. Les organismes français accrédités, selon les normes dont les
références sont publiées au Journal officiel de la République
française, par le Comité français d'accréditation (COFRAC) ou par
un autre organisme d'accréditation signataire des accords
européens multilatéraux pris dans le cadre de la coordination
européenne des organismes d'accréditation pertinents, et qui
figurent dans une liste publiée au Journal officiel de la République
française ;
2. Les organismes désignés à cet effet par les autres Etats
membres de l'Union européenne, les autres Etats parties à l'accord
instituant l'Espace économique européen et la Turquie.

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Article 11

Le marquage « CE » est constitué par le symbole défini à l'annexe


au présent décret. Sa hauteur est d'au moins cinq millimètres.
Le marquage « CE » est apposé par le fabricant ou par son
mandataire dans la Communauté sur les appareils ou sur leurs
plaques signalétiques ou, si cela est impossible du fait de la nature
des appareils, sur leurs emballages et sur les documents, notices
ou instructions qui accompagnent ces appareils.

Lorsqu'un appareil est soumis à d'autres réglementations


transposant des directives prévoyant l'apposition du marquage « CE
», celui-ci indique également la conformité de l'appareil à ces
réglementations.

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Toutefois, lorsque certaines de ces réglementations prévoient une


période transitoire pour que les fabricants mettent leurs appareils en
conformité avec les nouvelles dispositions réglementaires, le
marquage « CE » indique la conformité aux seules réglementations
appliquées par le fabricant. Dans ce cas, les références des
directives transposées par ces réglementations doivent être
inscrites sur les documents, notices ou instructions qui
accompagnent les appareils.
Il est interdit d'apposer sur les appareils ou sur leurs emballages ou
sur les documents, notices ou instructions qui les accompagnent
des inscriptions de nature à créer des confusions avec le marquage
« CE » ou à en compromettre la visibilité ou la lisibilité.

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Article 12
 1. Chaque appareil doit être identifié par son type, le lot dont il fait
partie, son numéro de série ou toute autre information pertinente.
Il doit être accompagné du nom et de l'adresse du fabricant et, si
celui-ci n'est pas établi dans la Communauté, du nom et de
l'adresse de son mandataire dans la Communauté ou de la
personne responsable de la mise sur le marché communautaire
de l'appareil.
 2. Le fabricant doit fournir des informations sur les précautions à
prendre lors du montage de l'installation, de l'entretien ou de
l'utilisation de l'appareil de sorte qu'une fois mis en service, celui-
ci satisfasse aux dispositions prévues au 1 de l'article 3.
 3. Les appareils pour lesquels le respect de ces dispositions n'est
pas assuré dans les zones résidentielles doivent être
accompagnés d'une indication claire de cette restriction d'emploi
qui figure également, s'il y a lieu, sur l'emballage.
 4. Les informations nécessaires à une utilisation de l'appareil
conforme à l'utilisation pour laquelle il est prévu figurent dans les
instructions qui l'accompagnent.

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Article 13

Les appareils mis sur le marché et qui peuvent être incorporés dans
une installation fixe sont soumis à toutes les dispositions du présent
décret applicables aux appareils.
Toutefois, le respect des dispositions du 1 de l'article 3, du 1 de
l'article 5, des articles 6, 7, 8 et 11 et des 2, 3 et 4 de l'article 12
n'est pas obligatoire pour les appareils exclusivement prévus pour
être incorporés dans des installations fixes déterminées.
Dans ce cas, les appareils doivent être accompagnés d'une
documentation fournissant les informations prévues au 1 de l'article
12 et indiquant les caractéristiques en matière de compatibilité
électromagnétique de ces installations fixes et les précautions à
prendre pour y incorporer les appareils sans compromettre leur
conformité aux dispositions de l'article 3.
Lorsqu'une seule installation fixe est concernée, la documentation
susvisée doit, en outre, permettre de l'identifier.

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Compatibilité Electro Magnétique Support de cours

Article 14

Est puni des peines prévues à l'article L. 214-2 du code de la


consommation le fait :
- De fabriquer pour la mise sur le marché communautaire,
importer, détenir en vue de la vente ou de la distribution à titre
gratuit, mettre en vente, vendre, louer ou distribuer à titre gratuit
un appareil ne respectant pas les dispositions prévues au 1 de
l'article 5 ;
- De fabriquer pour la mise sur le marché communautaire,
importer, détenir en vue de la vente ou de la distribution à titre
gratuit, mettre en vente, vendre, louer ou distribuer à titre gratuit
un appareil revêtu du marquage « CE » qui n'a pas fait l'objet de
l'évaluation de conformité prévue à l'article 6 ;
- Pour tout fabricant, mandataire ou responsable de la mise sur
le marché, de ne pas être en mesure de présenter aux services
de contrôle la déclaration CE de conformité ou la documentation
technique définies à l'article 9 ;
- De mettre en service une installation fixe qui ne respecte pas
les dispositions du 2 de l'article 3 ;
- D'apposer sur un appareil, sur son emballage ou sur les
documents, notices ou instructions qui l'accompagnent des
inscriptions de nature à créer des confusions avec le marquage

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Compatibilité Electro Magnétique Support de cours

« CE » ou à en compromettre la visibilité ou la lisibilité en


méconnaissance des dispositions du dernier alinéa de l'article
11 ;
- De fabriquer pour la mise sur le marché communautaire,
importer, détenir en vue de la vente ou de la distribution à titre
gratuit, mettre en vente, vendre, louer ou distribuer à titre gratuit
un appareil ne portant pas les informations mentionnées à
l'article 12 ou au troisième alinéa de l'article 13 ;
- D'exposer lors de foires commerciales, d'expositions ou
d'événements similaires des équipements qui, alors qu'ils ne
sont pas conformes aux dispositions du 1 de l'article 5, ne
respectent pas les dispositions du 2 du même article.

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Article 15

Les dispositions du présent décret entrent en vigueur le 20 juillet


2007.
Toutefois, les équipements soumis aux prescriptions du présent
décret qui satisfont à celles du décret no 92-587 du 26 juin 1992
relatif à la compatibilité électromagnétique des appareils électriques
et électroniques pourront, jusqu'au 19 juillet 2009, être fabriqués
pour être mis sur le marché communautaire, importés, mis en
service, détenus en vue de la vente ou de la distribution à titre
gratuit, mis en vente, vendus, mis en location ou distribués à titre
gratuit.

Article 16

Le décret no 92-587 du 26 juin 1992 relatif à la compatibilité


électromagnétique des appareils électriques et électroniques est
abrogé à compter du 20 juillet 2007.

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Article 17

Le ministre de l'économie, des finances et de l'industrie, le garde


des sceaux, ministre de la justice, et le ministre délégué à l'industrie
sont chargés, chacun en ce qui le concerne, de l'exécution du
présent décret, qui sera publié au Journal officiel de la République
française.

Fait à Paris, le 18 octobre 2006.

Dominique de Villepin

Par le Premier ministre :

Le ministre délégué à l'industrie,


François Loos
Le ministre de l'économie,
des finances et de l'industrie

Thierry Breton
Le garde des sceaux, ministre de la justice,
Pascal Clément

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II.2.5.8.

II.3. Conformité à la directive


En elles-mêmes, les prescriptions essentielles sont trop générales
pour permettre aux fabricants, de déclarer que leurs produits les
respectent directement. Ainsi la Directive prévoit pour les fabricants
des voies différentes pour parvenir à la conformité.

Schéma :
Auto-certification Dossier
technique
F applique les F constitue son dossier
normes harmonisées technique de construction
ou les normes L'organisme habilité contrôle
nationales reconnues le dossier, émet un rapport ou
un certificat

F : le fabricant, son
F établit sa déclaration de représentant agréé
conformité ,appose la marque dans la CEE, ou la
CE sur le produit et le met sur le personne qui met
marché l'appareil sur le marché
européen

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II.3.1.Auto Certification

II.3.1.1.La tendance

On constate que la majorité des fabricants suivrent la voie de


l'auto-certification par rapport aux normes harmonisées. Les normes
harmonisées sont celles du CENELEC ou les normes ETSI
annoncées dans le Journal Officiel des Communautés européennes
(JOCE).

L'avantage potentiel de la certification de conformité à des normes,


du point de vue du fabricant, est qu'il n'y a pas d'obligation de faire
effectuer les tests par un laboratoire indépendant.

La seule obligation pour le fabricant est d'établir une déclaration de


conformité qui fasse référence aux normes par rapport auxquelles il
revendique la conformité.

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Compatibilité Electro Magnétique Support de cours

Naturellement le fabricant devra effectuer les tests propres à lui


donner l'assurance que le produit est effectivement conforme aux
normes, mais il pourra les faire chez lui.

Beaucoup de firmes n'auront sous leur toit ni le matériel ni


l'expertise suffisants pour mener à bien ces tests ; elles n'auront
donc pas d'autre choix que de porter leur produit à un laboratoire
indépendant. Celui ci devra être de préférence accrédité Coffrac.

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II.3.1.2.La méthode

Les étapes à franchir pour mettre un nouveau produit en conformité


avec la Directive CEM et y apposer la marque CE peuvent être
détaillées comme suit :

1. À partir des spécifications commerciales, déterminer quel type de


produit ce sera et dans quel environnement il est destiné à être
utilisé. A partir de là, chercher si une norme spécifique s'y applique,
et laquelle.

2. Si aucune norme propre au produit ne s'applique, consultez les


normes génériques pour voir si les tests spécifiés sont applicables.
La classification environnementale dépendra du mode
d'alimentation prévu (tertiaire ou industriel).

3. Si vous ne pouvez pas appliquer les normes génériques, ou si


vous ne le souhaitez pas vous devrez suivre la voie du dossier
technique de construction.

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4. Après avoir déterminé quelles normes vous utiliserez, décidez


quels niveaux de tests s'appliquent et sur quelles parties du matériel
(coffret, cordons d'alimentation, lignes de signalisation et de
commande).

5. À partir de ces informations, vous pourrez établir un plan de test


qui détaillera la version et la configuration du matériel à tester et de
tout l'appareillage associé, les tests à effectuer et les critères
d'acceptation.

6. La connaissance des prescriptions du plan de test vous


permettra, jusqu'à un certain point, d'incorporer des mesures
économiques de CEM dès la conception du produit, puisque les
limites de test et les points qui en feront l'objet auront été précisés.

7. Pendant l'avancement du projet dans les phases de prototypes et


de préséries, vous pouvez effectuer des tests de pré-conformité
pour vérifier le fonctionnement du produit et la validité du plan de
test.

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Compatibilité Electro Magnétique Support de cours

8. Une fois que le projet a été mené à terme et peu avant le


lancement du produit, vous pouvez effectuer le test de conformité
complet sur un échantillon de série ; les résultats de ce test seront
consignés dans la documentation technique.

9. Vous êtes libre alors d’apposer la marque CE sur le produit et /


ou son emballage et / ou sa documentation (à condition qu’il n’y ait
pas d’autre Directive applicable) et le signataire habilité peut signer
la déclaration de conformité, qui sera conservée pendant dix ans. Le
produit peut être mis sur le marché.

10. Une fois que le produit est fabriqué en série, vous devez vous
assurer qu’il continue d’être conforme aux exigences de protection.

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II.3.2.L’évaluation complémentaire du dossier technique

II.3.2.1.Une autre formule


La deuxième voie ouverte au fabricant ou à l'importateur pour
arriver à la conformité consiste à faire valider tout ou partie du
dossier technique de construction par un organisme accrédité.

Il devra être tenu à la disposition des autorités compétentes dès que


l'appareil est mis sur le marché et pendant dix ans après la livraison
du dernier des articles correspondants.

Le but de la voie de l’évaluation du dossier technique de


construction est d'autoriser la démonstration de la conformité aux
prescriptions essentielles de la Directive dans les cas où il n'existe
pas de normes harmonisées ni de normes nationales agréées, ou si
elles n'existent que partiellement, ou si le fabricant choisit, pour des
raisons qui lui sont propres, de ne pas appliquer les normes
existantes.

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Comme les normes génériques sont destinées à couvrir les deux


premiers cas, cette voie sera utilisée probablement dans les
circonstances suivantes :
• quand les normes existantes ne peuvent pas être appliquées à
cause de la nature des appareils ou parce qu'elles mettent en
œuvre une technologie nouvelle qui sort des conceptions des
normes,
• quand les tests seraient impraticables du fait de la taille ou de
l'étendue de l'appareil, ou parce qu'il existe de nombreuses
variantes fondamentalement similaires,
• quand les normes harmonisées existent mais que le fabricant
décide de ne les appliquer que partiellement,
• quand l'appareil a déjà été testé par rapport à des normes qui
n'ont été ni harmonisées ni agréées, mais dont on pense
néanmoins qu'elles satisfont les exigences essentielles.

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II.3.2.2.Le contenu

Le Dossier technique de constructions se compose de :


• une identification de l'appareil (qui peut être une série de
variantes)
• une description technique
• un exposé raisonné des procédures ou calculs appliquées pour
assurer la conformité
• des détails des éléments de la conception qui sont significatifs
pour la CEM
• des preuves de test quand il le faut
• un rapport ou une évaluation d'un organisme accrédité Coffrac

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Le dossier technique peut contenir des données de test ou non. Le


point critique est l’évaluation complémentaire émis par un
organisme accrédité, et c'est ce qui distingue cette voie de la
précédente.

Le principal est d'obtenir un avis qualifié et indépendant sur la


validité de votre opinion selon laquelle votre produit obéit aux
prescriptions essentielles.

L'organisme accrédité devra étudier le dossier technique pour


vérifier le raisonnement sur la CEM du produit et le test qui a été
effectué (le cas échéant).

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II.3.2.3.Les organismes habilités/accrédités (décret) ou notifiés


(directive) :

La Directive énonce en annexe une série de prescriptions qui


doivent être satisfaites par quiconque revendique le statut
d’organisme notifié :
• Disponibilité du personnel et des appareils et moyens
nécessaires ;
• Compétence technique et intégrité professionnelle ;
• Indépendance de la direction et du personnel technique par
rapport au produit en question ;
• Respect du secret professionnel ;
• Possession d’une assurance de la responsabilité civile

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La directive 2004 abroge la notion d’organisme compétent au profit


des organismes notifiés.

Le décret 2006 traduit le terme notifié en habilité.

Sont habilités :

- Les organismes Français accrédités Coffrac,


- Les organismes notifiés des autres Pays Européens.

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-
Liste des laboratoires accrédités Coffrac :

1 : dossier n°1-1588
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
A NOVO LABORATOIRE D'ESSAIS ET DE METROLOGIE (LEM)
Etat : Accrédité

2 : dossier n°1-1588
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
A NOVO LABORATOIRE D'ESSAIS ET DE METROLOGIE (LEM)
Etat : Accrédité

3 : dossier n°1-0610
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
ACTARIS LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Suspendu

4 : dossier n°1-1161
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
AEM LUXTEN LIGHTING COMPANY TIMISOARA LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

5 : dossier n°1-0805
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
AEMC Lab LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

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6 : dossier n°1-0805
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
AEMC Lab LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

7 : dossier n°1-0514
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
ALCATEL CIT LABORATOIRE D'ESSAIS DE DMM/BET - CEM
Etat : Accrédité

8 : dossier n°1-0514
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
ALCATEL CIT LABORATOIRE D'ESSAIS DE DMM/BET - CEM
Etat : Accrédité

9 : dossier n°1-0213
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
ALSTOM TRANSPORT CCD / LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

10 : dossier n°1-0213
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
ALSTOM TRANSPORT CCD / LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

11 : dossier n°1-1082
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
ALSTOM TRANSPORT LABORATOIRE D'ESSAIS DE COMPATIBILITE
ELECTROMAGNETIQUE
Etat : Accrédité
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12 : dossier n°1-1082
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
ALSTOM TRANSPORT LABORATOIRE D'ESSAIS DE COMPATIBILITE
ELECTROMAGNETIQUE
Etat : Accrédité

13 : dossier n°1-1014
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
CETIM - SENLIS SERVICE COMMANDE ELECTRONIQUE INDUSTRIELLE - LABORATOIRE
CEM
Etat : Accrédité

14 : dossier n°1-1014
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
CETIM - SENLIS SERVICE COMMANDE ELECTRONIQUE INDUSTRIELLE - LABORATOIRE
CEM
Etat : Accrédité

15 : dossier n°1-0064
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
CNPP DIVISION ELECTRONIQUE DE SECURITE - LABORATOIRE D'ENVIRONNEMENT
ELECTROMAGNETIQUE
Etat : Accrédité

16 : dossier n°1-0107
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
EMITECH - Montigny le Bretonneux LABORATOIRE CEM DES EQUIPEMENTS
AERONAUTIQUES, MILITAIRES, SPATIAUX ET AUTOMOBILES
Etat : Accrédité
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17 : dossier n°1-0107
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
EMITECH - Montigny le Bretonneux LABORATOIRE CEM DES EQUIPEMENTS
AERONAUTIQUES, MILITAIRES, SPATIAUX ET AUTOMOBILES
Etat : Accrédité

18 : dossier n°1-0107
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
EMITECH - Montigny le Bretonneux LABORATOIRE CEM ET RADIO
Etat : Accrédité

19 : dossier n°1-0107
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
EMITECH - Montigny le Bretonneux LABORATOIRE CEM ET RADIO
Etat : Accrédité

20 : dossier n°1-0826
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
EMITECH ATLANTIQUE - Angers LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

21 : dossier n°1-0826
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
EMITECH ATLANTIQUE - Angers LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

22 : dossier n°1-0827
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE

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EMITECH GRAND SUD - Montpellier LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

23 : dossier n°1-0827
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
EMITECH GRAND SUD - Montpellier LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

24 : dossier n°1-1825
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
EMITECH MESURES - Chassieu (69) EMITECH MESURES - LABORATOIRE DE CHASSIEU
Etat : Accrédité

25 : dossier n°1-1825
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
EMITECH MESURES - Chassieu (69) EMITECH MESURES - LABORATOIRE DE CHASSIEU
Etat : Accrédité

26 : dossier n°1-1826
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
EMITECH MESURES - Le Rheu (35) EMITECH MESURES - LABORATOIRE DE LE RHEU
Etat : Accrédité

27 : dossier n°1-1826
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
EMITECH MESURES - Le Rheu (35) EMITECH MESURES - LABORATOIRE DE LE RHEU
Etat : Accrédité

28 : dossier n°1-1824
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
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EMITECH MESURES - Orgeval (78) EMITECH MESURES - LABORATOIRE D'ORGEVAL
Etat : Accrédité

29 : dossier n°1-1824
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
EMITECH MESURES - Orgeval (78) EMITECH MESURES - LABORATOIRE D'ORGEVAL
Etat : Accrédité

30 : dossier n°1-0744
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
EUROCEM - Groupe EMITECH LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

31 : dossier n°1-0744
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
EUROCEM - Groupe EMITECH LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

32 : dossier n°1-0900
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
GERAC - Toulouse SECTION "ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE"
Etat : Accrédité

33 : dossier n°1-0900
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
GERAC - Toulouse SECTION "ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE"
Etat : Accrédité

34 : dossier n°1-1196
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
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GYL TECHNOLOGIES LABORATOIRE CEM
Etat : Accrédité

35 : dossier n°1-1196
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
GYL TECHNOLOGIES LABORATOIRE CEM
Etat : Accrédité

36 : dossier n°1-0145
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
HAGER ELECTRO SAS UT 1 - LABORATOIRE PILOTE - SERVICE HOMOLOGATION
Etat : Accrédité

37 : dossier n°1-0157
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
INERIS DIRECTION DE LA CERTIFICATION (DCE)
Etat : Accrédité

38 : dossier n°1-0157
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
INERIS DIRECTION DE LA CERTIFICATION (DCE)
Etat : Accrédité

39 : dossier n°1-0226
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
INTESPACE DEPARTEMENT D'ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE-EX/CEM
Etat : Suspendu

40 : dossier n°1-0226
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
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INTESPACE DEPARTEMENT D'ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE-EX/CEM
Etat : Suspendu

41 : dossier n°1-0609
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
LABORATOIRE PRODUITS CENTRAL - LEGRAND EQUIPE D
Etat : Accrédité

42 : dossier n°1-0609
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
LABORATOIRE PRODUITS CENTRAL - LEGRAND EQUIPE D
Etat : Accrédité

43 : dossier n°1-0312
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
LCIE - Groupe 2 COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE
Etat : Accrédité

44 : dossier n°1-0312
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
LCIE - Groupe 2 COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE
Etat : Accrédité

45 : dossier n°1-1633
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
LCIE - Voiron LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

46 : dossier n°1-1633
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
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LCIE - Voiron LABORATOIRE D'ESSAIS
Etat : Accrédité

47 : dossier n°1-0606
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
LNE - Laboratoires de Trappes EQUIPEMENTS ELECTRIQUES, ELECTRONIQUES
Etat : Accrédité

48 : dossier n°1-0606
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
LNE - Laboratoires de Trappes EQUIPEMENTS ELECTRIQUES, ELECTRONIQUES
Etat : Accrédité

49 : dossier n°1-1486
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
MGE UPS SYSTEMS LABORATOIRE DE CEM - MONTBONNOT
Etat : Accrédité

50 : dossier n°1-1607
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
PSA Peugeot Citroën - DITV/AEEV/IVE/CEM LABORATOIRE
DPTA/DMFV/ASEE/IVE/CEM
Etat : Accrédité

51 : dossier n°1-1607
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
PSA Peugeot Citroën - DITV/AEEV/IVE/CEM LABORATOIRE
DPTA/DMFV/ASEE/IVE/CEM
Etat : Accrédité

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52 : dossier n°1-1640
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
SAGEM COMMUNICATION LABORATOIRE D'ESSAIS DE COMPATIBILITE
ELECTROMAGNETIQUE ET DE SECURITE (LCS)
Etat : Accrédité

53 : dossier n°1-1640
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
SAGEM COMMUNICATION LABORATOIRE D'ESSAIS DE COMPATIBILITE
ELECTROMAGNETIQUE ET DE SECURITE (LCS)
Etat : Accrédité

54 : dossier n°1-0140
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
SCHNEIDER ELECTRIC INDUSTRIES SAS - L2E POLE ENVIRONNEMENT
Etat : Accrédité

55 : dossier n°1-0140
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
SCHNEIDER ELECTRIC INDUSTRIES SAS - L2E POLE ENVIRONNEMENT
Etat : Accrédité

56 : dossier n°1-0896
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
SCLE SFE LABORATOIRE D'ESSAIS CEM
Etat : Accrédité

57 : dossier n°1-0896
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION

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SCLE SFE LABORATOIRE D'ESSAIS CEM
Etat : Accrédité

58 : dossier n°1-0631
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
SNCF - Département IG.LE SECTION COMPATIBILITE ELECTRO-MAGNETIQUE
Etat : Accrédité

59 : dossier n°1-0090
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
SOPEMEA DEPARTEMENT ESSAIS Etat : Accrédité

60 : dossier n°1-0090
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
SOPEMEA DEPARTEMENT ESSAIS
Etat : Accrédité 61 : dossier n°1-0747
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
TDF DTECH - Laboratoire CTE LABORATOIRE CEM, TESTS ET EXPERTISES
Etat : Suspendu

62 : dossier n°1-0747
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
TDF DTECH - Laboratoire CTE LABORATOIRE CEM, TESTS ET EXPERTISES
Etat : Suspendu

63 : dossier n°1-0791
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
THALES UNDERWATER SYSTEMS LABORATOIRE D'ESSAIS ET D'EVALUATIONS EN
ENVIRONNEMENT (LEEE)
Etat : Accrédité
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64 : dossier n°1-0791
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
THALES UNDERWATER SYSTEMS LABORATOIRE D'ESSAIS ET D'EVALUATIONS EN
ENVIRONNEMENT (LEEE)
Etat : Accrédité

65 : dossier n°1-1529
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
THURMELEC DEPARTEMENT CEM
Etat : Accrédité

66 : dossier n°1-1529
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
THURMELEC DEPARTEMENT CEM
Etat : Accrédité

67 : dossier n°1-0193
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE IMMUNITE
UTAC S.A.S. SERVICE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE
Etat : Accrédité

68 : dossier n°1-0193
Programme : ESSAIS DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE : PARTIE EMISSION
UTAC S.A.S. SERVICE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE
Etat : Accrédité

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II.3.3.Cas des appareils de radiocommunication

II.3.3.1.Un cas particulier

Cas particuliers des équipements terminaux de télécommunication


et les équipements hertziens.

Ces équipements sont couverts par la directive 1999/5/CE appelée


directive R&TTE (Radio and Télécommunication Terminal
Equipement). Celle-ci a été traduite en droit Français par
l’ordonnance 2001-670 du 25 juillet 2001 puis par le décret 2003-
961 du 8 octobre 2003.

En ce qui concerne la France, l’autorité de tutelle, en l’occurrence la


DGPT (Direction générale des Postes et Télécommunications) à
l’époque et l’ART (Autorité de Régulation des Télécommunications)
aujourd’hui, a établi une liste des appareils soumis ou non à cette
procédure particulière.

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Les appareils suivants y sont soumis :


• Equipements d’infrastructure d’un réseau de communication
ouvert au public (faisceau hertzien, stations de base GSM ou
DCS 1800) ;
• Equipements de réseaux radioélectriques indépendants, appareils
de faible puissance ou de faible portée (PMR, CB, 3RP) ;
• Appareils émetteurs de faible puissance ou de faible portée
(télécommandes, téléalarmes, micros sans fil, réseaux locaux
radio).

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II.3.3.2.La procédure

Pour tous les équipements concernés, la procédure à respecter est


la suivante et conduit à ce que l’on appelle un examen CE « de
type ».

Le fabricant, ou son mandataire établi dans la Communauté, doit


adresser une demande d’examen CE de type à un organisme notifié
au sens de la directive R&TTE (notification particulière différente de
celle de la directive CEM standard) de son choix.

Cette demande doit comporter les informations suivantes :


• Le nom et l’adresse du fabricant, ainsi que le nom et l’adresse du
mandataire si la demande est introduite par celui-ci ;
• Une déclaration écrite spécifiant que la même demande n’a pas
été introduite auprès d’un autre organisme notifié R&TTE ;
• L’identification du produit objet de la demande ;
• L’identification du responsable de la société déposant la
demande.

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Suite à la réponse de l’organisme notifié R&TTE , le fabricant, ou


son mandataire établi dans la Communauté, doit mettre à la
disposition de l’organisme notifié R&TTE un exemplaire
représentatif du produit en question.

L’organisme notifié R&TTE peut demander d’autres exemplaires du


produit si le programme d’essais le requiert.

Cet exemplaire représentatif du produit doit être accompagné d’un


dossier technique comprenant les informations suivantes :

• Description fonctionnelle du produit ;


• Caractéristiques techniques détaillée ;
• Nomenclature complète ;
• Plans et schémas mécaniques, électriques et électroniques ;
• Notices d’installation et d’utilisation ;
• Rapports d’essais éventuellement déjà réalisés.

Cette documentation technique doit permettre l’évaluation de la


conformité du produit aux exigences de protection de la directive.

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II.3.3.3.Les organismes notifiés R&TTE

Un organisme notifié R&TTE est chargé de délivrer les certificats


CE « de type » .Au sens de la directive CEM, un organisme peut
être notifié R&TTE lorsqu’il satisfait aux critères énoncés en annexe
de la directive.

Les Etats membres notifient, sous leur responsabilité, les


organismes soumis à leur juridiction qu’ils ont choisis.

Cette responsabilité entraîne par les Etats membres l’obligation de


s’assurer que les organismes notifiés R&TTE maintiennent en
permanence la compétence technique requise par la directive de
CEM et que ces derniers tiennent leurs autorités de tutelle
informées de l’exécution de leurs tâches.

Chaque Etat membre doit communiquer les coordonnées de ses


organismes notifiés R&TTE à la Commission et aux autres Etats
membres.
En France, les organismes notifiés R&TTE sont désignés par le
ministère de l’Industrie et leur liste est publiée au Journal officiel.

Liste des organismes notifiés : LNE, UTAMC, Emitech, AEMC et


Cétécom.
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II.3.4.Déclaration de conformité

II.3.4.1.Document de déclaration de conformité

La déclaration de conformité est importante, non seulement pour


l’évaluation de conformité de l’appareil mais aussi pour la procédure
de surveillance du marché.

Elle est établie par le fabricant ou par son mandataire établi dans la
Communauté. Si ni le fabricant ni son mandataire ne sont établis
dans la Communauté, il incombe à la personne ayant mis l’appareil
sur le marché communautaire de tenir à la disposition des autorités
compétentes la déclaration CE de conformité.

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La déclaration CE de conformité doit comprendre les éléments


suivants :

• Description de l’appareil ou des appareils visé(s) ;


• Référence des spécifications par rapport auxquelles la conformité
est déclarée et, le cas échéant, mesures internes mises en
œuvre pour assurer la conformité des appareils avec les
dispositions de la directive ;
• Identification du signataire ayant reçu pouvoir pour engager le
fabricant ou son mandataire ;
• Le cas échéant, référence de l’attestation CE « de type » délivrée
par un organisme notifiés R&TTE (dans le cas d’un produit
évalué selon ce mode).

La déclaration de conformité doit être rédigée dans une des langues


officielles de l’Union européenne. Elle doit être conservée pendant
une durée de dix ans après la dernière date de commercialisation
du produit.

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II.3.4.2.Signataires

Le signataire habilité ne sera pas nécessairement compétent pour


juger les aspects techniques de la déclaration. Normalement, ce
sera l’un des directeurs de la firme qui fabrique ou importe.

Dans les petites entreprises, le directeur technique sera assez au


fait du produit en question pour comprendre le détail des
caractéristiques CEM, mais dans les entreprises moyennes ou
grandes, les directeurs se reposeront de plus en plus sur l’avis
technique de leurs ingénieurs d’étude et de fabrication, ou du
personnel affecté aux tests et à l’administration de la CEM . Des
entreprises de ce genre devront définir clairement les niveaux de
responsabilité qui existent pour chaque personne dans
l’établissement de la déclaration.

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Exemple de déclaration CE dans un domaine similaire :

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II.3.4.3.Marquage CE

Tous les appareils couverts par la directive, répondant aux


exigences de protection et accompagnés de l’un des moyens
d’attestation prévus doivent porter le marquage CE de conformité.

Le marquage CE de conformité doit être apposé sur l’appareil par le


fabricant, ou par son mandataire établi dans la Communauté.

Si cela s’avère physiquement impossible compte tenu, par exemple


des dimensions de celui-ci, le marquage peut être apposé sur
l’emballage, sur la notice d’emploi ou sur le bon de garantie.

Lorsqu’un appareil fait l’objet d’autres directives prévoyant aussi un


marquage CE de conformité, l’application d’un seul et unique
marquage CE est requis.
Il indique alors que l’appareil est conforme aux dispositions de
toutes les directives le concernant.

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Depuis la publication du décret 95-283 du 13 mars 1995, la


marquage CE ne doit plus être suivi du millésime de l’année au
cours de laquelle le marquage a été apposé ni d’un sigle distinctif de
l’organisme ayant délivré l’attestation CE « de type » si tel est le
cas. Il est apposé de façon visible, lisible et indélébile et doit avoir
une hauteur minimale de 5 mm.

Il doit respecter un graphisme imposé, qui peut être agrandi ou


réduit en fonction des besoins :

Il est évidemment interdit d’apposer des marques ou inscriptions


propres à tromper les tiers sur la signification et le graphisme du
marquage CE de conformité.

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Le sigle :

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II.3.5.Contrôle de fabrication

II.3.5.1.Engagement du fabriquant
Le document pilote de la CEE suggère que « le fabricant prend
toutes les mesures nécessaires pour s’assurer que les produits sont
fabriqués conformément aux indications qui figurent dans la
documentation technique»

Aucun moyen précis de déterminer ce que peuvent être des


mesures n’est indiqué dans la Directive, ni dans le décret de mise
en application en droit Français.

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II.3.5.2.Méthode d’échantillonnages
De nombreuses années avant l’adoption de la Directive CEM, le
comité de standardisation GPR a reconnu la nécessité d’une forme
de test de qualité de la production et a incorporé des méthodes
d’échantillonnage dans les standards d’émission qui forment la liste
des normes EN 55011, EN 55 014 et EN 55 022.

Le but de ces méthodes est d’assurer que 80 % au moins de la


production de série est conforme aux limites avec une certitude de
80% au moins, suivant la règle dite des 80/80.

En pratique, pour respecter la règle de 80/80, le fabricant doit viser


les 95% de produits conformes à la limite spécifiée.

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II.3.6.Sanctions

II.3.6.1.Responsabilité des états membres


Les États Membres ne peuvent pas s'opposer pour des raisons de
CEM à la libre circulation d'appareils visés par la Directive, pourvu
qu'ils soient conformes à ses exigences s'ils sont installés et
entretenus correctement, et affectés à l'usage prévu.

Ils doivent supposer qu'un appareil qui porte le logo CE, qui est
conforme aux normes ou qui fait l'objet d'un dossier technique de
construction, satisfait effectivement les exigences de protection
jusqu'à la preuve du contraire.

Par contre, les États Membres sont tenus d'assurer que le matériel
trouvé non conforme n'est pas mis sur le marché, ou mis en service,
et de prendre les mesures adéquates de façon à retirer du marché
l'appareil non conforme.

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Les autorités d'application peuvent aussi réclamer au tribunal la


confiscation des appareils, avec par la suite la destruction, la
modification ou la mise au rebut, les agents de l'autorité
d'application peuvent être habilités à pénétrer dans des locaux, à
inspecter ou à saisir du matériel et des documents.

II.3.6.2.Sanctions
La législation CEM comporte effectivement des sanctions pénales.
Mais du fait de la difficulté de juger si un matériel est vraiment
conforme aux prescriptions, les législateurs n'ont pas institué en
délit absolu la fourniture ou l'utilisation de matériel non conforme.

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II.3.6.3.En pratique
Les deux questions importantes sont : comment l'application est-t-
elle imposée en pratique, et la Directive est-t-elle appliquée
également dans tous les États Membres sur le terrain ?

Ces questions sont directement liées aux ressources que les


gouvernements nationaux sont disposés à allouer à cette tâche. Le
Ministère du commerce et de l'industrie indique que ses efforts
d'application sont liés aux plaintes. Tout en enquêtant sur les
plaintes pour des interférences nées de l'utilisation des appareils, il
est ouvert aux plaintes pour défaut de conformité des appareils aux
prescriptions de la directive, que leur utilisation pose ou non un
problème.

C'est pourquoi il est clair que les plaintes proviennent couramment


d’industriels qui testent des échantillons de produits de leurs
concurrents et, s’ils ne sont pas conformes, les « balancent » aux
autorités. Il est évident aussi, toutefois, que de telles plaintes
doivent être appuyées sur des preuves sérieuses du défaut de
conformité avant que les autorités les prennent en compte.

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III. LES NORMES RELATIVES A LA CEM

III.1. Les moyens de mesure

III.1.1.Maîtrise de l’environnement électromagnétique

III.1.1.1.Champ libre

Le premier site utilisé pour mesurer les perturbations émises par


rayonnement par un appareil est un terrain plat libre de tout objet
réfléchissant, pour ne pas être gêné par les ondes réfléchies par les
murs.

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Surface minimale dégagée d’objets réfléchissants :

Antenne E.S.T.

2F

Toutefois, ce type de configuration n’offre aucune protection contre


les signaux parasites extérieurs. Pour se protéger, il faut placer
l’appareil en essai ainsi que les dispositifs nécessaires à la mesure,
à l’intérieur d’une protection telle qu’une cage de Faraday.

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III.1.1.2.La cage de Faraday

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III.1.1.3.La chambre anéchoïde

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III.1.1.4.La cellule T.E.M ou G.T.E.M.

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III.1.2.Mesures en émission

III.1.2.1.Perturbations conduites

• Le référentiel dans le cas où il n’y a pas de norme produit


correspondante : EN 50 081 Partie 1 : Norme émission
environnement résidentiel, commercial et industrie légère,

• EN 50 081 Partie 2 : Norme émission environnement industriel,

Dispositif de mesure :

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III.1.2.2.Perturbations rayonnées

Le référentiel dans le cas où il n’y a pas de norme produit


correspondante :
• EN 50 081 Partie 1 : Norme émission environnement résidentiel ,
commercial et industrie légère,
• EN 50 081 Partie 2 : Norme émission environnement industriel,

Dispositif de mesure :

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Limites pour les perturbations rayonnées

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Exemple de mesure rayonnées :

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III.1.3.Mesures en immunité

III.1.3.1.Immunité en conduction

Dans le cas où il n’y a pas de norme produit correspondante, les


normes EN 50 081 Partie 2 ou EN 50 081 Partie 2 définissent les
essais et niveaux à atteindre lors de l’application des normes
fondamentales.

Pour le mode conduit les normes fondamentales à utiliser sont :

• CEI 1000-4-2 : Immunité au décharges électrostatiques,


• CEI 1000-4-4 : Immunité aux transitoires rapides en salves,
• CEI 1000-4-5 : Immunité au x ondes de chocs,
• CEI 1000-4-6 : Immunité aux perturbations conduites,
• CEI 1000-4-11 : Immunité aux creux de tension,
• CEI 1000-4-12 Immunité aux ondes oscillatoires amorties.

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Essais de transitoires rapides

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III.1.3.2.Immunité en rayonnement

Dans le cas où il n’y a pas de normes produit correspondantes, les


normes EN 50 082 Partie 1 ou EN 50 082 Partie 2 définissent les
essais et niveaux à atteindre lors de l’application des normes
fondamentales.

Pour le mode rayonné les normes fondamentales à utiliser sont :

• CEI 1000-4-3 : Immunité au champs radioélectriques,


• CEI 1000-4-8 : Immunité aux champs magnétique 50Hz,
• CEI 1000-4-9 Immunité au champ magnétique impulsionnel,
• CEI 1000-4-10 : Immunité aux champ magnétique oscillatoire
amorti.

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III.2. Les Normes harmonisées

Une norme est dite harmonisée lorsqu'elle est introduite dans le


cadre réglementaire national des pays de la CEE.

On en distingue trois grandes catégories :

 Les normes fondamentales


 Les normes génériques
 Les normes produits ou familles de produits

Normes fondamentales

Elles comportent :
 la description des phénomènes électromagnétiques
 les caractéristiques des appareils de mesure et de génération
de signaux de test
 la mise en œuvre des tests
 les recommandations de niveaux de sévérité
 les critères généraux de bon fonctionnement.

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Normes génériques

Elles définissent :
 l'environnement (résidentiel, industriel...)
 les essais à effectuer
 les niveaux de sévérité des tests
 les critères de bon fonctionnement
Elles font appel aux normes fondamentales.

Normes produits :

Elles sont considérées en priorité chaque fois qu'un appareil entre


dans une catégorie déterminée.

Elles définissent :
 - les essais à effectuer
 - les niveaux de sévérité des tests
 - les critères de bon fonctionnement
Elles font appel aux normes fondamentales.

Si une norme produit existe, il faut l’utiliser !

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III.2.1.Description des normes fondamentales

III.2.1.1.Emission :

EN 55022 : Mesure en émission

Nota : Cette norme défini des essais comme une norme


fondamentale mais elle est aussi considérée comme une norme
famille de produit car elle cible une catégorie particulière de produit.

Titre : Limites et méthodes de mesure des perturbations


radioélectriques produites par les appareils de traitement de
l'information.

Équivalents : CISPR 22 deuxième édition ; NF C 91022.

Domaine d'application : Appareils dont la fonction principale est


l'une ou plusieurs des fonctions suivantes : saisie, archivage,
affichage, recherche, transmission, traitement, commutation ou
commande de données, et qui peuvent être équipés d'un ou
plusieurs accès destinés typiquement au transfert de l'information,
et dont la tension d'alimentation assignée est inférieure à 600 V.
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Essais :
Tension perturbatrice aux bornes du réseau d'alimentation,
détection de quasi-crête et détection de moyenne de 150 kHz à 30
MHz, mesurée en utilisant le réseau fictif 50 Ω /50 µH du CISPR.

Intensité du champ des perturbations rayonnées en utilisant la


détection de quasi-crête de 30 MHz à 1000 MHz, mesure à 10m sur
un emplacement d'essai en plein air.

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CEI 1000-3-2 : Mesure des courants harmoniques 50Hz,


Section 2 - Limites pour les émissions de courants harmoniques
(courant appelé par les appareils <- 16 A par phase) (CEI
1000-3-2:1995 ; NF C 91-003-2))

Essais Mesure des courants harmoniques 50 Hz jusqu'à 2 kHz en


utilisant un analyseur d'ondes et un shunt ou un transformateur
d'intensité.

Limites Classe A (appareil triphasé équilibré ou tout équipement


hors des Classes B, C ou D) : limites absolues des harmoniques
pairs et impairs jusqu'au 40ième harmonique.

Classe B (outils portatifs) : comme la Classe A mais une fois et demi


supérieur.

Classe C (appareils d'éclairage) : limites relatives exprimées en


pourcent du courant d'entrée pour les harmoniques impairs
seulement, jusqu'au 39 ieme harmonique.

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Classe D (appareils avec une forme d'onde définie spécialement, et


une puissance d'entrée active entre 75 et 600 W ; la plupart des
alimentations électroniques tomberont dans cette catégorie) : limites
exprimées en mA par watt pour les harmoniques impairs seulement,
jusqu'au 39ème harmonique.

CEI 1000-3-4 : Mesure des courants harmoniques 50Hz,


Section 2 - Limites pour les émissions de courants harmoniques
(courant appelé par les appareils > 16 A par phase)

En cours d’élaboration.

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CEI 1000-3-3 : Limite des fluctuation de tension et du scintillement


(Flicker) dans les réseaux,
Section 3 - Limites des fluctuations de tension et du scintillement
(flicker) dans les réseaux basse tension pour les équipements ayant
un courant appelé <_ 16 A (CEI 1000-3-3:1994 ; NF C 91-003-3)

Essais Mesure des fluctuations de la tension en utilisant un


flickermètre CE1868 ou par des méthodes analytiques.

Limites Les limites concernent le pourcentage maximal de


variation d'amplitude (d) en fonction du nombre de variations de
tension par seconde ou par minute (Pst,).

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III.2.1.2.Immunité : La série CEI 1000-4-x :

CEI 1000-4-2 : Immunité au décharges électrostatiques,


Section 2 - Essais d'immunité aux décharges électrostatiques (CEI
1000-4-2:1995)

Équivalents EN 61000-4-2 ; auparavant CEI 801-2 ; NF C


91-004-2
Tests Au moins dix décharges individuelles sur les points
présélectionnés, accessibles au personnel pendant l'usage normal,
dans la polarité la plus sensible. Utiliser la méthode de décharge par
contact à moins que ce soit impossible, auquel cas utiliser la
décharge dans l'air. Appliquer également dix décharges
individuelles à un plan de couplage distant de 0,1 m de l'équipement
à tester.

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Niveaux Niveaux de sévérité de 2 kV à 15 kV (décharge par


contact 8 kV) selon les conditions de l'installation et de
l'environnement.

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CEI 1000-4-3 : Immunité au champs radioélectriques,

Section 3 - Essais d'immunité aux champs électromagnétiques


rayonnés aux fréquences radioélectriques (CEI 1000-4-3)

Équivalents ENV 50 140 :1993 modifiée par ENV 50 204 ; EN


61000-4-3 ; version précédente CEI 801-3 ; NF C 91-004-3

Essais Champ rayonné aux fréquences radioélectriques produit


par des antennes dans une enveloppe anéchoïque blindée, en
utilisant la méthode de substitution (champ pré-calibré), balayage de
80 MHz à 1000 MHz à moins de 1,5 x 10-3 décade/s, ou avec un
pas inférieur à 1 % de la fondamentale et un temps de passage
suffisant pour que l'équipement à tester réponde. Huit (douze) tests
sont nécessaires, un dans chaque polarisation avec l'antenne face à
chacun des quatre côtés de l'équipement à tester (et le dessous et
le dessus s'ils peuvent être affectés). Un seul test supplémentaire
est effectué à 900 MHz modulés par des impulsions à 200 Hz. On
exige de la chambre l'uniformité du champ entre -0 et +6 dB sur 12
points sur 16 à l'intérieur d'une surface de 1,5 x 1,5 m2 sur la face
avant de l'équipement à tester.

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D'autres méthodes comme une ligne triplaque ou une cellule TEM


peuvent être utilisées à condition que soient respectées les
exigences quant à l'homogénéité du champ et que l'équipement à
tester et les câbles puissent être disposés comme spécifié

Niveaux Niveaux de sévérité de 1, 3 ou 10 V/m (ou plus) non


modulés selon l'environnement de rayonnement électromagnétique
prévu ; le signal réellement appliqué est modulé à 80% avec une
sinusoïde à 1 kHz.

Photo d’une cellule TEM

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Photo d’une chambre anéchoïque :

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Photo d’une antenne courbe C 30 MHz-300MHz

Photo d’une antenne courbe D 300MHz – 1000MHz

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CEI 1000-4-4 : Immunité aux transitoires rapides en salves,


Section 4- Essais d'immunité aux transitoires électriques rapides en
salves (CEI 1000-4-4:1995)

Équivalents EN 61000-4-4 ; auparavant CEI 801-4 ; NF C


91-004-4
Essais Salves d'impulsions 5 ns/50 ns à la fréquence de
récurrence de 5 kHz, d'une durée de 15 ms et une période de 300
ms, appliquées dans les deux polarités entre les bornes de
l'alimentation (y compris la terre de protection), et un plan de masse
de référence, ou via une pince de couplage capacitif sur les circuits
d'E/S et les lignes de communication.

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Niveaux Niveaux de sévérité de 0,5, 1, 2 et 4 kV sur les lignes


d'alimentation, et la moitié de ces valeurs sur les lignes de signal,
de données et de commande, selon les conditions d'installation et
d'environnement prévues.

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CEI 1000-4-5 : Immunité au x ondes de chocs,


Section 5 - Essais d'immunité aux ondes de choc (CEI
1000-4-5:1995)

Équivalents ENV 50 142: 1994 ; EN 61000-4-5 ; NF C 91-004-5

Essais Au moins 5 ondes de choc positives et 5 négatives, à une


fréquence de récurrence inférieure à une par minute, avec des
facteurs de forme d'onde de 1,2/50 µs en tension ou de 8/20 µs en
courant issues d'un générateur d'ondes de choc avec une
impédance de sortie de 2 Ω pour application entre les lignes
d'alimentation ca/cc ;impédance de sortie de 12 Ω, pour application
entre la terre et une ligne d'alimentation ca/cc ; impédance de sortie
de 42 Ω couplée sur les lignes d'E/S capacitivement ou via des
limiteurs de surtension à gaz, entre les lignes et entre la terre et une
ligne.

Niveaux Niveaux de sévérité de 0,5, 1, 2 et 4 kV, choisis en


fonction des conditions d'installation et du type de ligne ; toutes les
tensions de test des niveaux inférieurs doivent également être
appliquées.

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CEI 1000-4-6 : Immunité aux perturbations conduites,


Section 6- Immunité aux perturbations conduites, induites par les
champs radioélectriques (CEI 1000-4-6)

Équivalents ENV 50 141 : 1993 ; EN 61000-4-6 ; anciennement


référencée CEI 801-6 ; NF C 91-004-6

Essais Tension aux fréquences radioélectriques, balayage à


moins de 1,5 x 10 décade/s, ou avec un pas inférieur à 1 % de la
fondamentale et un temps de passage suffisant pour que
l'équipement à tester réponde, sur la plage de fréquences 150 kHz
à 80 MHz (230 MHz possible), appliquée via des réseaux de
couplage/découplage (CDN) sur les ports de câbles de l'équipement
à tester

Lorsque les réseaux de couplage/découplage ne conviennent pas


ou sont indisponibles, il est possible d'utiliser d'autres méthodes
comme la pince électromagnétique ou la sonde d'injection de
courant (sauf sur les lignes d'alimentation).

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N.B. : la possibilité d'effectuer des tests sur la plage de fréquences


80 MHz à 230 MHz empiète sur CEI 1000-4-3 et permet de
remplacer les tests ci-dessus par ceux spécifiés dans ce document,
en fonction des dimensions de l'équipement à tester.

Niveaux Niveaux de sévérité : force électromotrice de 1, 3 ou 10 V


non modulés selon l'environnement de rayonnement
électromagnétique de l'installation finale ; le signal réellement
appliqué est modulé à 80% avec une sinusoïde à 1 kHz.

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CEI 1000-4-8 : Immunité aux champs magnétique 50Hz,


Section 8 - Essai d'immunité au champ magnétique à la fréquence
du réseau (CEI 1000-4-8)

Équivalents EN 61000-4-8 ; NF C 91-004-8

Essais Champ magnétique à la fréquence du réseau, de courte


durée et continu, appliqué via une bobine d'induction dimensionnée
convenablement pour cerner l'équipement à tester dans les trois
positions orthogonales.

Niveaux Continu : 1, 3, 10, 30 ou 100 A/m ; courte durée (1 à 3 s) ;


300 ou 1000 A/m pour les niveaux de sévérité supérieurs
seulement.

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CEI 1000-4-9 Immunité au champ magnétique impultionel,


Section 9 - Essai d'immunité au champ magnétique impulsionnel
(CEI 1000-4-9)

Équivalents EN 61000-4-9 ; NF C 91-004-9

Essais Applicable principalement aux équipements électroniques


qui seront installés dans des usines électriques. Au moins 5
impulsions négatives et 5 positives de 6,4/16 µs appliquées via une
bobine d'induction dimensionnée convenablement pour cerner
l'équipement à tester dans les trois positions orthogonales, période
de récurrence supérieure à 10 s.

Niveaux 100, 300 et 1000 A/m.

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CEI 1000-4-10 : Immunité aux champ magnétique oscillatoire


amorti,
Section 10 - Essai d'immunité au champ magnétique oscillatoire
amorti (CEI 1000-4-10)

Équivalents EN 61000-4-10 ; NF C 91-004-10

Essais Applicable principalement aux équipements électroniques


qui seront installés dans des usines électriques. Onde oscillatoire de
0,1 ou 1 MHz amortie à 50% de la valeur de crête après trois à six
cycles à la fréquence de récurrence de 40 ou 400 par seconde,
appliquée via une bobine d'induction dimensionnée convenablement
pour cerner l'équipement à tester dans les trois positions
orthogonales pendant 1 s.

Niveaux 10, 30 et 100 A/m

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CEI 1000-4-11 : Immunité aux creux de tension,


Section 11- Essais d'immunité relatifs aux creux de tension,
coupures brèves et variations de Tension (CEI 1000-4-11:1994)

Équivalents EN 61000-4-11 ; NF C 91-004-11

Domaine d’application Équipements électriques et


électroniques alimentés par des réseaux basse tension et dont le
courant d'entrée ne dépasse pas 16 A par phase, mais pas les
équipements connectés aux réseaux à courant continu ou aux
réseaux à courant alternatif à 400 Hz.

Essais Coupures brèves et creux de tension amorcés à n'importe


quel angle de phase de la tension d'entrée, à un niveau de 0%, 40%
et 70% de la tension nominale pour une durée de 0,5 à 50 périodes.

Variations courtes à un niveau de 40%, et 0% de la tension


nominale, qui prennent 2 s pour atteindre le niveau d'essai et pour
se rétablir, et 1 s au niveau d'essai.

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CEI 1000-4-12 Immunité aux ondes oscillatoires amorties.


Section 12 - Essais d'immunité aux ondes oscillatoires
(CEI 1000-4-12)

Équivalent EN 61000-4-12

Essais Onde sinusoïdale amortie : 100 kHz décroissant à 60%


par crête, temps de montée initial de la tension 0,5 µs, appliquée
aux ports d'alimentation, de signal et de commande, à la cadence
de 1 à 6 transitoires par minute avec un générateur d'impédance de
sortie 12, 30 ou 200 Ω via un réseau de couplage/découplage en
mode commun ou en mode différentiel.

Onde oscillatoire amortie : les mêmes caractéristiques que pour le


champ amorti de CEI 1000-4-10, appliquée pendant au moins 2 s
avec un générateur d'impédance de sortie 200 Ω via des réseaux de
couplage/découplage comme pour l'onde sinusoïdale amortie.

Niveaux Onde sinusoïdale amortie; 0,5, 1, 2 et 4 kV en mode


commun, la moitié de ces valeurs pour le mode différentiel.

Onde oscillatoire amortie : 0,5, 1 et 2 kV en mode commun, la


moitié de ces valeurs pour le mode différentiel.

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III.2.2.Description des normes génériques


Elles sont au nombre de 4 :

III.2.2.1.EN 50 081 Partie 1 : Norme émission environnement


résidentiel , commercial et industrie légère :

Titre Compatibilité électromagnétique - Norme générique émission

lère Partie : Classe B - résidentiel, commercial et industrie légère

Équivalent NF C 91-081-1

Domaine d'application Tous les appareils destinés à être


utilisés dans un environnement résidentiel, commercial et dans
l'industrie légère, et pour lesquels aucune norme spécifique de
produit ou de famille de produits sur l'émission n'existe.

Essais Enveloppe: émissions rayonnées de 30 à 1000 MHz, comme


pour la norme EN 55 022 Classe B ; applicable uniquement aux
appareils qui contiennent des dispositifs de traitement des données
fonctionnant à des fréquences supérieures à 9 kHz.

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Alimentation en courant alternatif: émissions conduites de 150 kHz


à 30 MHz comme pour la norme EN 55 022 Classe B.

Perturbation discontinue sur l'alimentation en courant alternatif,


mesurée à des fréquences ponctuelles comme pour la norme EN 55
014, si elle est applicable.

Émission d'harmoniques de l'alimentation en courant alternatif


comme pour la norme EN 60 555 Partie 2 (remarquez que
l'application est limitée par le domaine d'application de la norme EN
60 555-2).

N.B. : De nouvelles exigences sont en cours de préparation. Cela


inclut les essais sur les ports de signal, de commande, de
puissance à courant continu : courant conduit de 150 kHz à 30 MHz.

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III.2.2.2.EN 50 081 Partie 2 : Norme émission environnement


industriel,

Titre Compatibilité électromagnétique - Norme générique émission

2 eme partie : Classe A - environnement industriel

Équivalent : NF C 91-081-2

Domaine d'application Tous les appareils destinés à être


utilisés dans un environnement industriel pour lesquels aucune
norme spécifique de produit ou de famille de produits sur l'émission
n'existe ; sont exclus les appareils conçus pour rayonner de
l'énergie électromagnétique pour les radiocommunications.

N.B. : les appareils installés dans un environnement industriel ne


sont pas raccordés à un réseau public d'alimentation basse tension
mais ils sont destinés à être raccordés à un réseau d'énergie
alimenté par un transformateur haute tension ou moyenne tension
réservé.

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Essais enveloppe: émissions rayonnées de 30 à 1000 MHz


comme pour la norme EN 55 011.

Alimentation à courant alternatif : émissions conduites de 150 kHz à


30 MHz comme pour la norme EN 55 011 ; les bruits impulsifs qui
apparaissent moins de cinq fois par minute ne sont pas pris en
considération. Applicable uniquement aux appareils qui fonctionnent
à des tensions alternatives inférieures à 1000 Veff`

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III.2.2.3.EN 50 082 Partie 1 : Norme immunité environnement


résidentiel , commercial et industrie légère,

Titre Compatibilité électromagnétique - Norme générique immunité

1er partie : Classe B - résidentiel, commercial et industrie légère


Équivalent NF C91-082-1

Domaine d'application Tous les appareils destinés à être


utilisés dans un environnement résidentiel, commercial et dans
l'industrie légère, pour lesquels aucune norme spécifique de produit
ou de famille de produits sur l'immunité n'existe.

Essais Décharge électrostatique par l'enveloppe comme pour la


norme CEI 801 Partie 2, à 8 kV (décharge dans l'air).

Champ rayonné des fréquences radioélectriques de 27 MHz à 500


MHz comme pour la norme CEI 801 Partie 3, à 3 V/m.

Transitoires électriques rapides de 5/50 ns de mode commun


comme pour la norme CEI 801 Partie 4, appliqués à toutes les
entrées/sorties et tous les ports de puissance avec quelques
exceptions, amplitude de 0,5 ou 1 kV en fonction du type de port et
de la méthode de couplage.
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N.B. : De nouvelles exigences sont en cours de préparation.

Cela inclut
• champ magnétique, 50 Hz à 3 A/m
• extension au champ rayonné aux fréquences radio de 80 à 1000
MHz AM
• champ pulsé aux fréquences radio, 1,89 GHz à 3 V/m
• inclusion des décharges électrostatiques par contact à 4 kV
• tension de mode commun conduite aux fréquences radio sur
toutes les E/S et tous les ports de puissance, 150 kHz à 100 MHz
à 3 V, comme pour le projet CEI 801 Partie 6
• tension alternative de mode commun 5O Hz de 10 V sur les
lignes de signal et de commande
• déviations, interruptions et fluctuations de la tension
d'alimentation sur les ports d'alimentation
• transitoires sur les ports de puissance à courant alternatif, 1 kV
mode différentiel, 2 kV mode commun, comme pour le projet CEI
801 Partie 5

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Critères Trois critères de fonctionnement sont proposés pour les


résultats des tests

• l'appareil continue de fonctionner comme prévu sans perte de


fonctionnement en dessous d'un niveau de fonctionnement
spécifié par le fabricant ;
• l'appareil continue de fonctionner comme prévu après le test mais
pendant le test une perte de fonctionnement temporaire est
admise ;
• une perte de fonctionnement temporaire est admise, à condition
que ce fonctionnement soit auto-récupérable ou puisse être
rétabli par une intervention sur les commandes.

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III.2.2.4.EN 50 082 Partie 2 : Norme immunité environnement


industriel,

Titre Compatibilité électromagnétique - Norme générique immunité

2ieme partie : Classe A - environnement industriel

Équivalent NF C 91-082-2

Domaine d'application Tous les appareils destinés à être


utilisés dans un environnement industriel pour lesquels aucune
norme spécifique de produit ou de famille de produits sur l'immunité
n'existe ; sont exclus les appareils conçus pour rayonner de
l'énergie électromagnétique pour les radiocommunications.

N.B. : les appareils installés dans un environnement industriel ne


sont pas raccordés à un réseau public d'alimentation basse tension
mais ils sont considérés raccordés à un réseau d'énergie alimenté
par un transformateur haute tension ou moyenne tension réservé.
Les dispositifs alimentés par piles ou batteries prévues pour cet
environnement sont également exclus.

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Essais

Décharge électrostatique sur l'enveloppe comme pour la norme EN


61000-4-2, à 8 kV (décharge dans l'air) ou à 4 kV (décharge par
contact).

Champ rayonné aux fréquences radio de 80 à 1000 MHz comme


pour la norme ENV 50 140 (voir CEI 1000-4-3), à 10 V/m à
l'exception des bandes de radiodiffusion, 87 à 108 MHz, 174 à 230
MHz et 470 à 790 MHz, dont le niveau est de 3 V/m ; également les
impulsions modulées à la fréquence ponctuelle de 900 MHz comme
pour la prénorme ENV 50 204 (document expérimental et
provisoire), pour le test d'immunité des téléphones numériques.

Champ magnétique de fréquence industrielle, 50 Hz à 30 A/m


comme pour la norme ENV 61000-4-8, uniquement pour les
appareils qui contiennent des composants susceptibles
magnétiquement.

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Transitoires électriques rapides de 5/50 ns de mode commun


comme pour la norme EN 61000-4-4, appliqués à toutes les E/S et à
tous les ports de puissance, amplitude de 1 ou 2 kV selon le type de
port et la méthode de couplage.

Fréquence radio en mode commun appliquée à toutes les E/S, à


tous les ports de puissance et au port de la terre, amplitude de 10
V,,., de 150 kHz à 80 MHz, à l'exception de la bande de
radiodiffusion de 47 à 68 MHz dont le niveau est de 3 Veff, comme
pour la norme ENV 50 141.

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N.B. De nouvelles exigences sont en cours de préparation. Cela


inclut :

• tension alternative de mode commun 50 Hz de 10 Veff ou 20 Veff


selon le type de port, sur les lignes de signal et de commande
• déviations, interruptions et fluctuations de la tension
d'alimentation, et harmoniques à basse fréquence sur les ports
d'alimentation
• transitoires sur les ports de puissance, les ports de processus, de
mesure et de commande, mode commun et mode différentiel,
amplitude selon le type de port, comme pour la norme EN
61000-4-5.

• Critères identiques à la classe B

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III.2.3.Description des normes de familles des produits

• EN 55 013 et 55 020 : Récepteur de radiodiffusion,


• EN 55022 : Appareil de traitement de l’information,
• EN 55 015 : Appareil électriques d’éclairage,
• EN 55 104 : Appareils électrodomestiques,
• EN 50 065-1 : Transmission sur le réseau : Appareils à courants
porteurs,
• EN 60 601-1-2 : Appareils électro-médicaux,
• EN 60 945 : Matériel de navigation maritime,
• …

La famille des normes de produit s’accroît chaque année.

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III.3. Etude d’un cas concret : Le LUMITAN (1995)

Présentation générale

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Perturbation conduite aux bornes d’alimentation

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Champ électromagnétique rayonné

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Immunité aux rayonnements électromagnétiques

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Immunité aux fréquences radio injectées en mode commun

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Immunité aux transitoires rapides en salves

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Immunité aux ondes de choc

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Immunité aux creux et coupures de tension

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Immunité aux décharges électrostatiques

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Interprétation des résultats d’essais

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IV. ETUDE DES CARACTERISTIQUES REELLES DES COMPOSANTS PASSIFS

IV.1. Les condensateurs

IV.1.1.Description
Les condensateurs sont largement utilisés en électronique ; on peut
même dire encore plus que d'habitude lorsque l'on cherche à se
prémunir des perturbations. En effet, nous avons tous, un jour ou
l'autre, ajouté ici ou là un condensateur appelé pudiquement « de
découplage » pour rendre une alimentation plus « propre » ou pour
rendre le comportement d'un circuit logique plus stable.

De la même façon, nous avons tous constaté un jour ou l'autre que


le condensateur de découplage qui faisait merveille dans le
montage X n'avait plus aucun effet, ou même avait un effet néfaste,
dans le montage Y.

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L'électronique étant, jusqu'à preuve du contraire, une science


exacte, les raisons d'être de ces anomalies ont une cause réelle et
physique : les défauts des composants réels, même si ces défauts
sont mineurs.

Pour bien les mettre en évidence, examinez la figure suivante, qui


présente le schéma équivalent complet d'un condensateur réel. II
vous semble peut-être un peu chargé mais il est, hélas,
représentatif.

IV.1.2.Schéma équivalent

Cp

Ls Rs C

Rp

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- Notre condensateur, dans sa version parfaite maintenant, est


représenté par notre condensateur idéal C de capacité égale à
celle du composant réel.
- La self LS représente l'inductance parasite du condensateur. Elle
a souvent une inductance de quelques nH pour les
condensateurs non CMS.
- La résistance parallèle Rp correspond aux pertes du diélectrique
du condensateur. C'est ce que l'on appelle habituellement la
résistance de fuite. Sa valeur dépasse couramment le millier de
MΩ pour un bon condensateur et elle ne nous intéressera donc
pas beaucoup dans la suite de cet exposé.
- La résistance série RS est fonction du matériau utilisé pour la
fabrication du condensateur. Elle est approximativement identique
à la résistance équivalente du condensateur Res que l'on trouve
dans les fiches techniques détaillées. Son ordre de grandeur,
pour un « bon » condensateur, est de l'ordre de 0,1 Ω.
- La capacité Cp enfin est la capacité parasite parallèle du
condensateur; capacité qui se manifeste par exemple entre les fils
de liaison du condensateur. Sa valeur peut varier de quelques
dixièmes à quelques dizaines de pF selon la technologie du
condensateur.

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IV.1.3.Influence des éléments parasites

Si nous étudions ce schéma équivalent, et sans même écrire


aucune équation, on peut affirmer que :

- en basse fréquence, au-dessous de quelques kHz par exemple,


les éléments Co et Ls vont avoir une influence quasi nulle. Seule
Rs aura une certaine importance en fonction du rôle joué par le
condensateur dans le circuit, mais son impact sur la CEM
proprement dite sera très faible.

- jusqu'à environ 1 MHz, et pour des condensateurs de qualité «


normale », les influences de Cp et Ls restent négligeables et notre
condensateur se comporte comme... un condensateur de valeur
C. II remplit donc généralement le rôle qu'on lui a assigné ;

- à mesure que la fréquence augmente, l'influence des éléments


parasites, Ls d'abord puis Cp ensuite, va se faire sentir et le
comportement de notre condensateur va s'éloigner de celui qu'il
devrait avoir.

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Si l'on progresse dans le sens des fréquences croissantes, le


premier phénomène que l'on va rencontrer est celui dû au circuit
résonnant série constitué par Ls et C.

Un circuit résonnant série présente une impédance quasi nulle à la


résonance ou, plus exactement, égale à la résistance série des
composants. À la résonance série, notre condensateur va donc se
comporter comme une résistance de valeur Rs.

Si la fréquence continue d'augmenter, l'impédance de la self va


devenir prépondérante puisqu'elle évolue comme L.ω (avec ω = 2πf)
et notre condensateur va se comporter... comme une inductance.

Inutile de vous dire que son rôle, dans le circuit où il se trouve placé,
ne va pas vraiment être celui prévu puisque son impédance, au lieu
de diminuer avec la fréquence (elle évolue en 1/Cω pour un
condensateur), va augmenter.

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Si l'on poursuit cette hausse des fréquences, le circuit résonnant


parallèle, constitué par Ls et Cp cette fois-ci, va se manifester et le
condensateur va se comporter comme un circuit bouchon
d'impédance très élevée (voisine de celle de Rp).

Et si l'on persiste dans cette voie, on va retrouver un comportement


capacitif mais qui sera cette fois-ci celui dû à Cp puisque notre « vrai
» condensateur C sera virtuellement isolé par la self dont
l'impédance sera très élevée.

Graphiquement, (évolution de l'impédance de notre condensateur


réel peut donc être représenté comme indiqué dans la figure
suivante :

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Lorsque l'on utilise un condensateur, on souhaite généralement qu'il


se comporte comme tel.

À l'examen de ce graphe, cela signifie qu'il faut rester en dessous


de la fréquence de résonance série. Le problème qui se pose alors
à l'utilisateur est que l'inductance parasite d'un condensateur est
généralement inconnue ou très mal définie.

II faut donc purement et simplement chercher à la réduire en


appliquant les quelques méthodes suivantes :

- utiliser des fils très courts si l'on ne peut pas faire appel à des
composants à montage en surface (CMS)
- utiliser des condensateurs dont la technologie minimise les
inductances. Les condensateurs au papier ou au mylar métallisé,
par exemple, sont à proscrire.

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IV.1.4.Les modèles

IV.1.4.1.Condensateur a diélectrique plastique

Quelle que soit la qualité du diélectrique utilisé, les condensateurs à


diélectrique plastique sont tous réalisés par enroulement d'une
feuille isolante métallisée portant une électrode sur chaque face.

Leur inductance série est donc relativement importante et interdit


toute utilisation fiable au-dessus de 4 à 5 Mhz environ.

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IV.1.4.2.Condensateur chimique ou électrolytique

Cette technologie est la seule utilisable lorsque l'on a besoin de


capacités importantes. Malheureusement, son inductance série est
très importante et, un malheur n'arrivant jamais seul, sa résistance
série est également parmi les plus élevées de tous les
condensateurs (1 Ω et plus) et elle augmente avec la fréquence.

Les condensateurs de ce type sont donc inutilisables dès que la


fréquence dépasse quelques centaines de kHz. Les condensateurs
au tantale sont un peu moins « mauvais » sur ce plan bien sûr mais
ne permettent toutefois pas de monter plus haut en fréquence.

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IV.1.4.3.Condensateur céramique

Les condensateurs céramiques sont parmi les plus utilisés en haute


fréquence car, du fait de leur technologie de fabrication, ce sont eux
qui présentent l'inductance parasite la plus faible. Cette inductance
dépend toutefois du procédé de fabrication et du type de «
céramique » (oxyde extrait de terres rares, si nous voulons parler
correctement) utilisé.

Cette faible inductance peut toutefois être gâchée par des fils de
câblage trop longs et, ici plus encore que pour les autres
condensateurs, il est impératif de les câbler très court.

La solution idéale passe évidemment par l'utilisation de composants


à montage en surface ou CMS (SMD dans la langue de
Shakespeare) puisque, dans ce cas, l'inductance due aux fils est
nulle vu leur absence.

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La figure suivante présente ainsi l'évolution de l'impédance en


fonction de la fréquence de trois condensateurs céramiques CMS
de 10 pF, évidemment du même type, mais de formats différents.
Un décalage de plusieurs dizaines de MHz sur la fréquence de
résonance est bien visible.

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IV.2. Les résistances

IV.2.1.Description

S'il est un composant banal entre tous et dont on ne se méfie pas,


c'est bien la résistance. Il faut reconnaître que celle-ci a une
influence bien moindre que les condensateurs sur le comportement
vis-à-vis de la CEM d’un montage, ne serait ce que parce que l'on
n'utilise jamais de résistance de découplage, à la manière des
condensateurs du même nom.

Malgré cela, le comportement des résistances en fonction de la


fréquence n’est pas aussi anodin qu'il y paraît et nous allons voir
pourquoi grâce à une représentation équivalente du composant réel
proposée dans la figure suivante.

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IV.2.2.Schéma équivalent

Cp

R Ls

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IV.2.3.Inductance et capacité parasite

La résistance pure est évidemment schématisée par R tandis que


Cp est la capacité parasite. L'inductance Ls quant à elle est
l'inductance parasite due aux fils de connexion, comme pour les
condensateurs, et à la technologie de fabrication la résistance.

L'inductance parasite à une influence prépondérante pour les


résistances faibles valeurs. En effet, dès que la fréquence
augmente, la valeur de cette impédance, donnée par Lω, peut très
vite devenir prépondérante sur la partie purement résistive et
conduire à un fonctionnement incorrect de l'application.

La capacité parasite quant à elle a au contraire une influence


prépondérante sur les résistances de fortes valeurs.

Son impédance, de la forme 1/Cω rappelons-le a en effet tendance


à court-circuiter la résistance dès que la fréquence est assez
élevée.

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IV.2.4.Les modèles
On distingue essentiellement quatre technologies de résistances
différentes :

IV.2.4.1.Résistance au carbone aggloméré

Elles sont en voie de disparition vu leurs piètres qualités en termes


de stabilité et de bruit mais, paradoxalement, les caractéristiques en
haute fréquence sont excellentes en raison d'une très faible
inductance série.

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IV.2.4.2.Résistance à couche de carbone

Elles sont les plus répandues dans les appareils économiques ou


grand public actuels et, plus généralement, dans tous les appareils
où une stabilité importante de la valeur et un faible bruit intrinsèque
ne sont pas indispensables.

la self parasite a une valeur qui varie autour de quelques nH et qui


dépend beaucoup de la longueur des pattes de connexion. La
capacité parasite quant à elle est de l'ordre de quelques dixièmes à
quelques pF au maximum.

IV.2.4.3.Résistance à couche métallique

Leur valeur est beaucoup plus stable et elles sont beaucoup plus
silencieuses que les modèles à couche de carbone.

Les caractéristiques de la self et de la capacité parasite sont du


même ordre que pour les résistances à couche de carbone.

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IV.2.4.4.Les résistances bobinées

Elles sont utilisées toutes les fois où une puissance importante


(typiquement supérieure à 2 watts) est nécessaire.

Il est bien évident que les résistances bobinées, obtenues par


enroulement d'un fil résistif sur un mandrin, présentent une self
parasite très importante, même si on utilise des modèles dits « à
faible inductance », obtenus en bobinant le fil une fois dans un sens
et une fois dans l'autre.

Ces résistances sont donc à proscrire dès que la fréquence


d'utilisation dépasse quelques kHz.

S'il est nécessaire de disposer d'un modèle de puissance travaillant


en haute fréquence, il faut essayer de le constituer par mise en
série ou en parallèle de modèles à couche ou agglomérés.

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IV.2.5.Influence des connections

Comme pour les condensateurs, un bon moyen de réduire encore


l'influence de l'inductance parasite passe par l'utilisation de modèles
à montage en surface (CMS).
À titre indicatif, la figure suivante montre la variation d'impédance
d'une résistance de 47 Ω en fonction de la fréquence selon qu'il
s'agit d'un modèle CMS (courbe du bas) ou d'un modèle traditionnel
câblé avec des fils de 3 cm de long (courbe du haut).

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IV.3. Les selfs

IV.3.1.Description

Composants honnis de nombre de concepteurs en raison de leurs


nombreux défauts supposés, les selfs ne sont pourtant pas les
composants les plus difficiles à maîtriser au plan de la CEM.

En effet, contrairement aux résistances ou aux condensateurs dont


les éléments parasites sont assez difficiles à appréhender
physiquement, ceux des selfs découlent de leur structure.

On peut même presque dire qu'ils se « voient ». Et un élément


parasite qui se voit se maîtrise bien mieux qu'un élément caché
dont les paramètres évoluent en fonction de critères que l'on ne
connaît pas ou que l'on connaît mal.

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IV.3.2.Schéma équivalent

On distingue les éléments suivants :

- la self pure elle-même, représentée par L ;


- la résistance parasite série Rs, constituée essentiellement par la
résistance du fil servant à réaliser la self;
- la capacité parasite Cp, constituée par la capacité parasite entre
spires de fils voisines puisque, rappelons-le, ces dernières sont
isolées par un vernis et que deux spires jointives ou voisines
constituent ainsi un condensateur.

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Cp

L Rs

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IV.3.3.Self et capacité parasite

Les éléments parasites varient évidemment en fonction de la valeur


de la self, et donc de son mode de réalisation, mais cette variation
est facile à quantifier compte tenu de leur réalité physique tangible.

En effet, plus la valeur de l’inductance de la self va être importante,


plus elle va comporter de spires de fil et donc plus sa résistance
parasite série Rs va être importante. Pour la même raison, la
capacité parasite Cp va augmenter avec la valeur de la self.

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L'examen du schéma équivalent montre bien que notre self se


comporte comme un circuit résonant parallèle. Celle-ci va donc être
affublée d'une fréquence de résonance propre dont la valeur varie
de quelques MHz pour les inductances les plus fortes à près de 500
MHz.

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L'examen de cette courbe permet de comprendre que notre self va


toujours devoir être utilisée au-dessous de sa fréquence de
résonance propre.

En effet, dans cette zone, son impédance évolue comme le prévoit


la théorie, c'est-à-dire qu'elle croît avec la fréquence (elle est de la
forme Lω rappelons-le). Même si le phénomène de résonance la fait
croître plus vite, cela ne pose généralement aucun problème.

Au-delà de la résonance par contre, notre self adopte un


comportement capacitif et son impédance diminue alors que la
fréquence augmente puisqu'elle adopte en fait l'évolution due à la
capacité parasite, de la forme 1/Cpω.
Son rôle au-dessus de la fréquence de résonance ne correspond
donc plus à vos attentes

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IV.3.4.Influence de la technologie

Une self est du fil enroulé sur un support, mais cette description
lapidaire connaît de nombreuses variantes qui ont des effets non
négligeables sur ses caractéristiques et donc sur son comportement
vis-à-vis de la CEM.

On distingue en premier lieu les selfs à noyau et les selfs sans


noyau qu'il serait plus correct d'appeler d'ailleurs les selfs à fer et les
selfs sans fer car c'est en fait la seule donnée importante.

Les selfs sans fer peuvent être bobinées sur un mandrin en carton,
en plastique ou « en l'air ».

Leur inductance reste généralement faible car, pour l'augmenter, il


faut faire appel à un très grand nombre de spires qui augmente
résistance et capacité parasites comme nous l'avons vu.

Les selfs à fer, quant à elles, sont bobinées sur un mandrin isolant
qui renferme un noyau métallique qui peut être en matériau
magnétique ou non.

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Ces noyaux magnétiques peuvent être ouverts, ce qui est le cas de


toutes les selfs cylindriques que nous connaissons, ou fermés ce
qui est le cas des tores.

Outre les « défauts » intrinsèques dus aux éléments parasites


étudiés ci-dessus, les selfs à noyaux ouverts présentent
l'inconvénient de rayonner de façon importante comme le montre la
figure suivante :

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L'utilisation de bobines sur noyaux toriques permet de résoudre, au


moins en partie, ce problème, le champ étant canalisé à l'intérieur
du tore et le champ de fuite devenant ainsi très faible.

Si l'usage de selfs à noyaux ouverts est indispensable, il est


possible de les blinder pour diminuer ce phénomène.

Les selfs à noyau, qu'il soit ouvert ou fermé, présentent un autre


inconvénient qui est une relative non linéarité de l'impédance en
fonction de la fréquence. En effet, alors que dans les bobines sans
fer l'impédance croît linéairement avec la fréquence presque jusqu'à
la résonance, des phénomènes parasites viennent perturber cela
dans les bobines à fer.

De plus, il faut absolument éviter que le fer ne sature, ce qui peut se


produire lorsque la self est traversée par un courant continu
important

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Pour éviter cela, et pour les selfs de filtrage des alimentations en


particulier, on utilise une technique de bobinage particulière,
présentée dans la figure suivante :

Le fil « aller » qui véhicule le courant d'alimentation est bobiné dans


un sens sur le noyau alors que le fil « retour » qui véhicule ce même
courant mais dans l'autre sens est bobiné, lui aussi, dans l'autre
sens.

De ce fait les champs produits par ce courant important sont


opposés et s'annulent.

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IV.4. Les transformateurs

IV.4.1.Description

Théoriquement, un transformateur n'est rien d'autre que


l'assemblage de deux ou plusieurs selfs sur un noyau commun.

Tout ce que nous avons écrit à propos des selfs est donc valable
pour les transformateurs mais il importe cependant de prendre en
considération un paramètre supplémentaire important qui est la
capacité parasite de couplage primaire - secondaire.

Comme le montre le schéma équivalent suivant, cette capacité


parasite se manifeste entre primaire et secondaire du
transformateur en réalisant un couplage indésirable des signaux
asymétriques.

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IV.4.2.Schéma équivalent

Cp

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Plus sa valeur est importante, plus le couplage indésirable se


manifeste jusqu'à des fréquences qui peuvent être relativement
basses.

Fort heureusement il est possible de réduire assez facilement cette


capacité par diverses méthodes.

La première consiste à réaliser les enroulements primaires et


secondaires sur des bobines voisines et non en couches
superposées.

C'est d'ailleurs comme cela que sont réalisés aujourd'hui la plupart


des transformateurs de faible et moyenne puissance.

La seconde solution, encore plus efficace, consiste à placer un


blindage entre primaire et secondaire, blindage qui sera relié à la
masse du montage alimenté, côté secondaire donc.

En effet, sa connexion « de l'autre côté » aurait un effet désastreux


en ramenant encore plus de parasites.

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La figure suivante permet de bien visualiser l'effet de ce blindage et


son action sur la capacité parasite de couplage.

Cp Cp

Alors que la capacité parasite de couplage pour un transformateur


d'alimentation secteur ordinaire de petite ou moyenne puissance
varie de quelques centaines de pF à un ou deux nF, elle peut
descendre à quelques pF seulement pour un transformateur blindé.

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Il est d'ailleurs amusant Je remarquer que ce blindage était


systématique il y a trente à cinquante ans, du temps des montages
à lampes.

Il a peu à peu disparu, probablement pour des raisons plus ou


moins justifiées de diminution de coût de fabrication et fait
aujourd'hui un « come back », imposé en partie par les contraintes
de CEM.

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IV.5. Les ferrites

IV.5.1.Description

Bien qu'elles soient connues depuis des dizaines d'années, les


ferrites étaient utilisées essentiellement comme noyaux de
bobinages.

Elles se trouvent aujourd'hui sur le devant de la scène dans un


autre rôle qui est celui du filtrage ou de l'élimination des
perturbations sur des câbles de liaison divers.

Pour vous en convaincre, il vous suffit de regarder par exemple le


câble de liaison allant du moniteur à votre micro-ordinateur.

Le volumineux cylindre en plastique qui se trouve généralement


moulé sur ce câble renferme en fait un tube de ferrite.

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Une ferrite, lorsqu'elle n'est pas utilisée en tant que noyau d'une
bobine mais qu'elle se trouve placé sur un câble afin d'en éliminer
les perturbations, est un composant passif à part entière.

IV.5.2.Schéma équivalent

Contrairement aux autres composants passifs, l'examen de son


schéma équivalent, présenté dans la figure suivante, est cependant
trompeur; nous allons voir pourquoi.

Cp

Ls Rs

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Ce schéma, rigoureusement identique à celui d'une self pourrait


faire croire que le comportement de la ferrite est identique à celui
d'une bobine.

II n'en est rien ; en effet, l'inductance série Ls de la ferrite et sa


résistance série Rs ne sont pas des constantes mais dépendent de
la fréquence contrairement à ce qui se passe pour les autres
composants.

On constate ainsi que l'impédance de la ferrite, et donc son aptitude


à faire barrage au passage des perturbations, augmente avec la
fréquence jusqu'à présenter un maximum, suivi d'une zone
relativement plate sur une large plage.

Les ferrites seront donc a priori plus efficaces par rapport aux
fréquences élevées que par rapport aux fréquences basses, la limite
entre les deux variant évidemment en fonction du matériau utilisé.

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En fait, si l'on augmente le nombre de spires de fil, c'est-à-dire si


l'on fait passer plusieurs fois un fil dans une même perle de ferrite,
on augmente la valeur de Ls et on déplace donc •< la bosse » de la
figure précédente vers les fréquences basses.

Cet artifice doit cependant être utilisé avec modération, car il a aussi
pour effet d'augmenter la capacité parasite Cp et on risque de voir
se manifester un phénomène de résonance parallèle indésirable.

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IV.5.3.Formes de ferrites

Cet usage des ferrites comme éliminateurs de perturbations a


conduit les fabricants à proposer des pièces de formes de plus en
plus diverses de façon à couvrir tous les besoins.

On trouve ainsi des perles à traverser par un fil, des tubes, des
demi-cylindres à assembler deux par deux autour d'un câble (c'est
le plus souvent le cas sur le câble de moniteur de micro-ordinateur
évoqué ci-dessus), des pièces à trous dans lesquels on peut passer
le fil à plusieurs reprises si nécessaire, mais aussi des connecteurs
des séries « informatiques » SUB D dans lesquels une plaque de
ferrite à trous est intégrée, ce qui revient à placer une perle de
ferrite sur chaque ligne de signal.

La consultation des catalogues des fabricants spécialisés permet de


connaître l'impédance typique de telle ou telle pièce en fonction de
la fréquence et donc d'en optimiser l'usage en fonction de ses
besoins.

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V. EVALUER UN PROBLEME DE CEM

V.1. Principes généraux

V.1.1.Analyse d’un problème

Pour analyser un problème de C.E.M il faut identifier :

• le ou les perturbateurs
• le ou les perturbés
• le ou les modes de coupage
• les fréquences concernées BF ou HF
• les spectres fréquentiels
• la durée : entretenue ou transitoire

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V.1.2.Les référentiels

3 types de 0 volt :

• 0 volt électronique,
• 0 volt masse,
• 0 volt terre.

V.1.3.Types de couplages
Il existe 2 types possibles de couplage :

• Par conduction : par les câbles,


• Par rayonnement: phénomène d’antenne proche (couplage par
influence) ou éloigné (source ponctuelle).

En basse fréquence le couplage par conduction est prépondérant.

En hautes fréquences les 2 types sont intimement liés.

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V.1.4.Mode de transmission
Il existe 2 modes de transmission :

• mode différentiel (ou symétrique),


• mode commun.

Schéma mode différentiel :

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Schéma mode commun :

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Schéma mode commun vrai ou antenne:

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Schéma équivalent d’un quadripôle :

Pour un quadripôle déséquilibré une perturbation de mode commun


engendrera en plus une perturbation de mode différentiel

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V.2. Les couplages

V.2.1.Couplage par impédance commune :

V.2.1.1.Principe :

Le couplage par impédance commune est du à une impédance de


circuit partagé par la source et par la victime.

V.2.1.2.Schéma :

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V.2.1.3.Base de calcul

En BF :
Résistance d’un câble cuivre de longueur L et de section S :
R=17.L/S
avec : R en mΩ, L en m et S en mm2.

Résistance d’une piste de cuivre de 35 µm d’épaisseur, de longueur


L et de largeur d:
R=0,5.L/d
avec R en mΩ, L en mm et d en mm.

En HF :
Inductance linéaire d’un conducteur : L=1µH/m.

Impédance d’un conducteur : Z=2.Π Π.F.L


avec : Z en Ω, F en Hz et L en H

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V.2.1.4.Exemple sur des câblages de terres

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Applications numériques

Transmission
de données
A B

10 cm

1A

Piste de 35 µm
1 mm

Calculer la différence de potentiel entre les 2 points de références A


et B pour :

1. I = 1A en courant continu
2. I = 1A à 10 MHz

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Réponses 1 :

Calcul de R : R = 0.5 L / d
= 0.5 x 0.1 / 1
= 0.05 Ω
= 50 mΩ
Calcul de la DDP: U = R x I
= 0.05 x 1
= 0.05 V
= 50 mV

VALEUR TRES FAIBLE !

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Réponses 2 :

Calcul de L : L = 1 µH x 0.1m
= 0.1 µH

Calcul de Z : Z = 2.Π.F.L
= 6.28 x 10 10↑6 x 0.1 10↑-6
6.28 Ω

Z >>R => pas d’influence résistive

Calcul de la DDP : U =ZxI


= 6.28 x 1
= 6.28 V

VALEUR IMPORTANTE POUR UNE LOGIQUE EN 5 V !

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V.2.2.Couplage capacitif carte à châssis :

V.2.2.1.Principe :

Le couplage capacitif carte à châssis est du à la capacité parasite


que forme le circuit avec le châssis ou avec la terre ambiante.

Cette capacité est propice aux fuites de courants depuis la carte


vers l’extérieur. Ces fuites engendre des disfonctionnements.

V.2.2.2.Schéma :

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V.2.2.3.Base de calcul

Dans tous les cas : Capacité intrinsèque (vers l’environnement)

Capacité intrinsèque d’une carte : Ci=35.D


avec : Ci en pF,
D (diagonale) en m.

Si une masse est à proximité : Capacité plane (vers une masse)

Capacité plane d’une carte : Cp=9.S/H


avec : Cp en pF,
S (surface) en m2 ,
H (hauteur) en m.

Capacité totale : Cv=Ci+Cp.

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Pour un signal coupable périodique :

Π.F.Cv.U
Courant parasite : I=2.Π
avec : I (courant résultant) en A,
F (Fréquence du signal parasite) en Hz,
U (Tension de mode commun du signal parasite)en V ,
Cv (capacité totale de la victime) en F.

Pour un signal coupable non périodique :

Courant parasite : I=Cv.∆∆U/∆∆t


avec : I (courant résultant) en A,
∆U (Tension crête de mode commun du signal parasite)
en V ,
∆t (temps de monté de10% à 90% du signal parasite) en
s.

Courant circulant sur une piste : I piste = x% de I.

Le pourcentage de courant résultant sur une piste doit être estimé


en fonction de la géométrie de la carte.

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Application numérique

20 CM

25 CM

2 CM

Composant prenant
environ 5% de la
surface

Quel est le courant perturbateur que va subir le composant si la


perturbation est de 500 Volts avec un temps de montée de 5 ns ?

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Réponse :

Calcul de Ci : Ci = 35 D
= 35 x (0.20²+0.25²)½
= 35 x 0.32
= 11.2 pF

Calcul de Cp : Cp = 9 x S / H
= 9 x 0.2 x 0.25 / 0.02
= 22.5 pF

Calcul de Cv : Cv = Ci + Cp
= 11.2 + 22.5
= 33.7 pF

Calcul de I : I total = Cv ∆U / ∆t
= 33.7 10↑-12 x 500 / 5 10↑-9
= 3.37 A

Calcul de I pour le composant : 5% de 3.37 = 168 mA

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V.2.3.Couplage par diaphonie inductive :

V.2.3.1.Principe :

Un courant parasite s’écoulant dans un fil coupable génère un


champ magnétique perturbateur. Ce champ magnétique induit dans
une boucle ouverte de la victime une différence de potentiel par
effet inductif. Cette DDP se transforme en courant induit par la loi
d’Ohm.

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V.2.3.2.Schéma :

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V.2.3.3.Base de calcul :

Pour un courant coupable périodique :

Tension induite : Vn=2.ΠΠ.F.M.I


avec : Vn (Différence de potentiel induite) en V,
F (Fréquence du courant coupable)en Hz,
M (Mutuelle inductance entre les circuits) en H ,
I (intensité du courant coupable)en A.

Pour un courant coupable non périodique :

Tension induite : Vn=M.∆ ∆I/∆


∆t
avec : Vn (Différence de potentiel induite) en V,
M (Mutuelle inductance entre les circuits) en H ,
∆I (Intensité crête du courant coupable) en A ,
∆t (temps de monté de 10%à90% du courant
coupable) en s.

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Approximation :

Si e (distance entre câbles) << H (hauteur entre câbles et masse)


alors diaphonie maxi = 50% environ (voir 80% dans certain cas).

e
H H

Si e>>H alors diaphonie (en%)= (H/e)² environ.

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H = 10
E=1
E/H=0.1
50%

H=1
E=5
E/H=5
1/25 = 4%

h>>e

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Application numérique :

Calculer le courant induit par diaphonie inductive sur un câble de basse


impédance posé sur une dalle béton située à proximité d’un câble
perturbateur.
1) s’ils sont séparés d’une distance e de 5 cm
2) s’ils sont séparés d’une distance e de 1.5 m

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Réponses :

1) e = 5cm << H = 15 cm
Diaphonie maximale >= 50%
I induit >= 0.5 x 20 = 10 A

VALEUR TRES IMPORTANTE

2) e= 1.5m >> H = 15 cm
Diaphonie = (H/e)² = (0.15/1.5) ² = 0.1 ² = 0.01 = 1%
I induit = 0.01 x 20 = 0.2 A

VALEUR PLUS FAIBLE

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V.2.4.Couplage par diaphonie capacitive :

V.2.4.1.Principe :
Une tension parasite aux bornes de 2 fils coupables génère un
champ électrique perturbateur. Ce champ électrique induit entre des
fils de la victime un courant par effet capacitif. Ce courant se
transforme en tension par la loi d’ohm.

V.2.4.2.Schéma :

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V.2.4.3.Base de calcul

Pour une tension coupable périodique :

Courant induit : In=2.ΠΠ.F.C.U


avec : In (Courant induit) en A,
F (Fréquence de la tension coupable)en Hz,
C (Capacité de couplage entre les circuits) en F ,
U (Différence de potentiel coupable) en V.

Pour un courant coupable non périodique :

Courant induit : In=C.∆∆U/∆


∆t
avec : In (Courant induit) en A,
C (Capacité de couplage entre les circuits) en F ,
∆I (tension crête coupable) en V ,
∆t (temps de monté de 10% à 90% de la tension
coupable) en s.

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Approximation :

Si e (distance entre câbles) << H (hauteur entre câbles et masse)


alors diaphonie maxi = 50% environ.
e

e
H H

Si e>>H alors diaphonie (en%)= (H/e)² environ.

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Application numérique :

Calculer la tension induite par diaphonie capacitive sur un câble à


haute impédance posé sur une dalle béton située à proximité d’un
câble perturbateur.
1) s’ils sont séparés de 3 cm
2) s’ils sont séparés de 50 cm

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Réponses :

1) e = 3 cm << H = 15 cm
Diaphonie maximale >= 50%
U induit >= 0.5 x 2000 V
>= 1000V

VALEUR TRES IMPORTANTE

2) e = 50 cm > H = 15 cm
Diaphonie = (H/e)² = (0.15/0.5) ² = 0. 3 ² = 0.09 = 9%
U induit = 0.09 x 2000 = 180 Volts

VALEUR DEJA IMPORTANTE

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V.2.5.Couplage champ à fil :

V.2.5.1.Principe :

Un champ électrique rayonne sur un fil non référencé a la terre. Ce


fil se comporte comme une antenne et injecte un courant a ses
extrémités sur sa victime à laquelle il est raccordé.

V.2.5.2.Schéma :

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V.2.5.3.Notions préliminaires

Un champ magnétique (champ H) s'élabore autour d'un conducteur


traversé par un courant, il se mesure en ampères par mètre ( A/m ).

Un champ magnétique (champ E) s'élabore entre 2 conducteurs


soumis à une tension, il se mesure en volts par mètre (V/m).

Quand une tension alternative produit un courant alternatif à travers


un réseau de conducteurs il se produit une onde électromagnétique
qui se propage sous la forme d'une combinaison de champs E et H.

Schémas :

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La vitesse de propagation est déterminée par le milieu ; dans le vide


elle est égale à celle de la lumière : 3 x 10^8 m/s.

Près de la source de rayonnement, la géométrie et la force des


champs dépende des caractéristiques de la source. Un conducteur
traversé par un di/dt significatif produira principalement un champ
magnétique ; un nœud de circuit soumis à un dv/dt significatif
produira principalement un champ électrique.

La structure de ces champs sera déterminée par la forme, physique


des conducteurs sources, de même que par les autres conducteurs,
diélectriques et matériaux perméables à proximité.

Plus loin de la source, la structure complexe à trois dimensions


champ se dégrade et seules subsistent les composantes
orthogonales entre elles et avec la direction de propagation.

Le rapport entre les forces des champs électrique et magnétique


(E/H) s'appelle impédance du champ électromagnétique ou
impédance d’onde.

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L'impédance d'onde est un paramètre clef de toute onde parce qu'il


détermine l'efficacité de son couplage avec une autre structure
conductrice, et aussi l'efficacité de tout écran conducteur qui serait
utilisé pour la bloquer.

t1alt notée t (période en s)

Dans le champ lointain, soit pour une distance d > λ/ 2Π, l'onde est
dite plane et les champs E et H s'amenuisent à la même vitesse
avec la distance. De ce fait, son impédance est constante, elle est
égale à l'impédance du vide donnée par l'équation :

Zo = (µo/εo)0,5 = 120Π= 377 Ω

Avec : µo = 4Π 10-7 H/m


εo = 8.85 10 –12 F/m

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Dans le champ proche, d < λ/ 2Π, l'impédance d'onde est


déterminée par les caractéristiques la source.

Un circuit à haute tension et faible courant (comme une antenne


fouet) produit principalement un champ électrique de forte
impédance, alors qu'un circuit à fort courant faible tension (comme
une boucle) produira principalement un champ magnétique à faible
impédance.

Si (par extraordinaire) la structure rayonnante présente une


impédance proche de 377 elle peut créer une onde plane dans le
champ proche, suivant sa géométrie.

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Schéma :

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Une antenne fouet est l’antenne la plus simple. Elle est constituée
d’un conducteur rectiligne placé perpendiculairement à un plan de
masse.

Placé sous l’influence d’un champ électrique, l’antenne fouet produit


une tension sur l’extrémité reliée.

Le couplage est maximal quand le vecteur du champ est parallèle à


l’antenne.

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La première fréquence de résonance d’une antenne fouet est le


quart d’onde:

Lr = λ/4
Comme : λ = c t et t=1/F
Avec c= 300 106 m/s , t en s et F en Hz

Alors : Lr =ct/4=300 106/4 Lr = 75 106/ Fr


Soit : Fr = 75 / Lr
avec Fr en MHz et Lr (Longueur de l’antenne) en m.

Exemple :

La première fréquence de résonance d’une antenne de 1m est :

Fr = 75 / 1 = 75 Mhz

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V.2.5.4.Base de calcul

Modèle BF ou antenne sans résonance : F< Fr/2

Intensité collectée : I=E.L²/100.λλ


avec I (courant collecté par l’antenne fouet) en A,
E (projection parallèle du champ électrique) en V/m,
L (Longueur de l’antenne fouet) en m
λ (Longueur d’onde) en m.

Modèle HF ou antenne avec résonance : F> Fr

Intensité collectée maximale: I=E.λ λ/240


avec : I (courant collecté par l’antenne fouet) en A,
E (projection parallèle du champs électrique) en V/m
λ (Longueur d’onde) en m.

Solution pour se protéger :


• Plaquer les câbles sur les masses métalliques,
• Utiliser des câbles blindés,
• Mettre des filtres pour dériver les perturbations vers la masse,
• Placer des ferrites en entrée.
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Applications numériques :

1) Calculer le courant collecté par un câble de mesure de 3m de longueur


placé dans l’axe du champ électrique.
2) Même question pour une émission FM à 100 MHz de valeur E = 8V/m

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Réponse :

1) Calcul de la première fréquence de résonance du câble de 3 m :

Fr (MHz) = 75 / Lr (m) = 75 / 3 = 25 MHz

Choix du mode :

F = 200 kHz << Fr / 2 = 12.5 MHz

Mode BF

Calcul de la longueur d’onde du champ :


λ = 300 / F (MHz) = 300 / 0.2 = 1500 m

Calcul de Ic max:
Ic = E x L2 / 100 x λ
= 10 x 9 / 100 x 1500
= 0.6 mA

VALEUR ASSEZ FAIBLE FACILE A PROTEGER PAR UN CABLE BLINDE

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2) La fréquence de résonance du câble est toujours de 25 MHz

Choix du mode :

F = 100 MHz >> Fr = 25 MHz

Mode HF

Calcul de la longueur d’onde du champ :


λ = 300 / F (MHz) = 300 / 100 = 3 m

Calcul de Ic :
Ic = E x λ / 240
= 8 x 3 / 240
= 0.1 A

VALEUR NETTEMENT PLUS IMPORTANTE

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V.2.6.Couplage champ boucle :

V.2.6.1.Principe :
Un champ magnétique rayonne sur boucle ouverte de la victime.
Aux bornes de la boucle une différence de potentiel est induite.
V.2.6.2.Schéma :

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V.2.6.3.Base de calcul

En BF ou pour une petite boucle:

Diamètre D ou Longueur L < λ/4

Schéma :

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Compatibilité Electro Magnétique Support de cours

Pour un champ magnétique coupable périodique :

Tension induite : U=2.ΠΠ.F.S.µo.H


avec : U (Différence de potentiel induite dans la boucle)
en V,
F (fréquence du champ coupable) en Hz,
S (surface de la boucle) en m²
H (champ magnétique) en A/m.

Pour une boucle rectangulaire de longueur L et hauteur h ,


dans le cadre d’un champ lointain, la formule équivaut à :

U=2ΠFLhµ0H = 2ΠcLhµ0E/377λ
F=c/λ et cµ0 /377= 300 106x4Π10-7/377=1

D’ou : Π.L.h.E/λ
U=2.Π λ = 2.Π
Π.S.E/λ
λ

Avec : U (Différence de potentiel induite dans la boucle)


en V,
L et h en m,
E (champ électrique) en V/m ,
λ (longueur d’onde) en m.

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Pour un champ magnétique coupable non périodique :

Tension induite : U=S.µo.∆ ∆H/∆


∆t
avec : U (Différence de potentiel induite dans la boucle)
en V,
S (surface de la boucle) en m²,
∆H (champ magnétique crête) en A/m ,
∆t (temps de monté du champ magnétique de
10% à 90%) en s.

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Application numérique :

Quelle est la différence de potentiel induite aux bornes de la boucle ?

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Réponse :

Approximation de la longueur d’onde :

λ vaut environ c x ∆t x 2 = 300 106 x 1 10-9 x 2


= 0.6 m >> cotés de 1cm

On confirme bien que l’on est en BF.

Calcul de la DDP :
U = S.µo.∆∆H/∆∆t
= 1 10-4 x 4Π10-7 x 8 / 1 10-9
= 1 Volts environ

VALEUR DEJA IMPORTANTE EN CIRCUITS 5Volts

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En HF avec résonance sur un seul coté d’une boucle rectiligne:


(L>λ/4 et h<λ/4)

La boucle résonne sur un coté donc il y a création de nœuds et de


ventres sur la grande longueur.

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Tension induite : U max = 600.h.H


Ou U max = 1,57.h.E

avec : Umax (Différence de potentiel maximale induite


dans la boucle) en V,
h (hauteur) en m,
H (champ magnétique) en A/m ,
E (champ électrique) en V/m.

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Application numérique :

1000 m

Calculer la différence de potentiel maximale sur le téléphone en


bout de ligne

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Réponse :

Approximation de la longueur d’onde :

λ vaut environ c x ∆t x 2 = 300 106 x 200 10-9 x 2


= 120 m >> 6m
<< 1000 m

On confirme bien que l’on est en HF avec résonance d’un coté.

Calcul de la DDP maximale :

U max = 1,57.h.E
= 1.57 x 6 x 50 103
= 471 k Volts

BOUM !

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En Hyper fréquence avec résonance des deux coté d’une boucle


rectiligne (grande boucle): (L>λ/4 et h>λ/4)

La boucle résonne sur tous les cotés donc il y a création de nœuds


et de ventres sur toute la longueur.

Tension induite : U max = 150.λ.H


U max = 0,4.λ.E

avec : Umax (Différence de potentiel maximale induite


dans la boucle) en V,
λ (longueur d’onde) en m,
H (champ magnétique) en A/m ,
E (champ électrique) en V/m.

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Application numérique :

Calculer la différence de potentiel maximal aux bornes de la boucle

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Réponse :

Calcul de la longueur d’onde :

λ = 300 / F (MHz)
= 300 /2450
= 0.12 m
= 12 cm

Toutes les dimensions de la boucle sont inférieure à λ.

On confirme bien que l’on est en HF sur toutes les directions

Calcul de la DDP maximale :

U max = 0,4.λ.E
= 0.4 x 0.12 x 10 103
= 480 V

DESTRUCTION DES CIRCUITS INTEGRES

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VI. LES SOURCES DE PERTURBATION

VI.1. Les questions à se poser :

 le contenu fréquentiel
 le mode de propagation
 la durée et la périodicité

Nota : limite entre BF et HF : 10 MHz

VI.2. Le cahier des charges de l’électricité

Les caractéristiques de l'électricité sont définies depuis le début des


années 1994 par des normes établies au niveau international :

• Publication CEI 1000 de la Commission Électrotechnique


Internationale,
• Norme européenne EN 50-160,
• En France le Contrat Émeraude.

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Ces documents définissent l'électricité par :

• une valeur efficace, généralement calculée sur 10 minutes, qui


doit être comprise dans une certaine plage définie par niveau de
tension,
• une fréquence, qui doit valoir 50 Hz +/- 0,5 Hz en France,
• une forme d'onde, sinusoïdale ; on en mesure la distorsion par le
taux d'harmoniques,
• le fait que le système triphasé est équilibré : les trois tensions
doivent avoir même amplitude et des déphasages égaux à -120°.
Le déséquilibre est généralement évalué par la tension inverse
qui apparaît lorsque le réseau est déséquilibré. Cette tension
inverse doit rester inférieure à un seuil en général égal à 1% de la
tension directe.

Le respect des seuils normatifs de perturbation sur le réseau, et des


dispositions constructives des matériels leur garantissant une
immunité suffisante, garantissent que les équipements électriques
fonctionnent correctement et sont les garants de la compatibilité
électromagnétique.

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La démarche d'EDF est de généraliser ses nouveaux contrats


"EMERAUDE". A travers ce contrat :
EDF s'engage sur un nombre standard de coupures brèves, deux
coupures pour travaux inférieures à 4 heures, des variations de
tension < ou = 5%, un niveau de déséquilibre de tension de plus ou
moins 2%
l'utilisateur s'engage sur les perturbations générées, de type à
coup de tension (maxi 5%), déséquilibre (maxi 1%), flicker (selon
recommandation CEI 1000-2-2), courants harmoniques rejetés,
selon tableau suivant

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Rangs Hn
(%)
Pairs Impairs
Niv max

2 2
3 4

4 1

>4 0,5
5 5

7 5

9 2

11 3

13 3

>13 2

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Cependant, la compatibilité électromagnétique n'est pas toujours


vérifiée, notamment dans les réseaux industriels où des
perturbateurs de forte puissance coexistent avec des dispositifs
sensibles, notamment les équipements de contrôle électroniques ou
informatiques.

Nous décrivons dans la suite les différents phénomènes qui peuvent


se produire en environnement perturbé, leurs définitions, leurs
origines et leurs conséquences.

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VI.3. Origine des perturbation sur les réseaux électriques

L'électricité produite par les alternateurs est en général d'une qualité


proche de la perfection.

Les perturbations que l'on constate sur les réseaux peuvent être
attribuées à deux causes :

• le transport, au cours duquel l'électricité subit différents types


d'agressions (essentiellement la foudre, mais aussi le vent, le
givre, et des accidents ou malveillance de tiers),
• les charges raccordées chez les clients, qui injectent sur le
réseau des signaux indésirables pouvant affecter d'autres
équipements de l'installation, voire d'installations voisines.

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Si le premier type de source de perturbation peut dans une certaine


mesure être réduit par des dispositions techniques de construction
des ouvrages du réseau électrique public, il n'en est pas de même
pour les perturbations issues des installations des clients eux-
mêmes.

Pour ce deuxième type de sources de perturbations, la solution est


la normalisation :

Distributeurs d'électricité, constructeurs d'équipements électriques,


représentants des clients se réunissent pour définir les niveaux
acceptables de perturbation; les limites à respecter au niveau de
chaque installation et chaque équipement pour l'addition des
injections de chaque client conduise à des niveaux tolérables sur le
réseau public.

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VI.4. Tableau synthétique de quelques perturbations fréquentes :

Les perturbations peuvent se propager par :


conduction
rayonnement

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Les fréquences et les régimes des perturbations sont


fondamentales à appréhender :

Basses Fréquences

Régimes : Entretenues Transitoires


Conduite • le Flicker • creux de tension et micro-
coupure
• variations de fréquence
• surtensions lentes
• les harmoniques
• les interharmoniques
Rayonnées • champ de fuite d’un • foudre
transformateur
• rayonnement des lignes
EDF
• chauffage électrique par le
sol

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Hautes Fréquences

Régimes : Entretenues Transitoires


Conduites • moteur à collecteur • ouverture de bobines
• convertisseur statique • décharges électrostatiques
• foudre
• manœuvres en haute tension
Rayonnées • émetteurs hertziens • décharges électrostatiques
• arcs électriques • manœuvres en haute tension
• impulsions IEMN
• foudre

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VI.5. Principales perturbations Basse Fréquence.

VI.5.1.Les creux de tension et microcoupures

VI.5.1.1.Définition
Les creux de tension et les coupures brèves sont des variations de
tension dont l'amplitude est supérieure à 10% de la tension
nominale.

Un creux de tension est une réduction brusque de la tension en un


point du réseau électrique, d'amplitude supérieure à 10% et
inférieure à 100% (par convention), suivie par un retour de la
tension après un court intervalle de temps compris généralement
entre une demie période et une minute.

Une coupure brève est la disparition totale de la tension


d'alimentation pendant un intervalle de temps semblable.

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Les coupures brèves peuvent être considérées comme des creux


de tension d'amplitude 100%.

On appelle coupure très brève les coupures brèves inférieures à 1


seconde, dues au fonctionnement des disjoncteurs -réenclencheurs
rapides sur les réseaux en antenne.

Les variations de tension pour lesquelles la valeur minimale de


tension atteinte est supérieure à 90% de la tension nominale ne
sont pas considérées comme des creux de tension, puisqu'elles
sont dans la plage des variations lentes de tension et des
fluctuations de tension, par exemple dues à des variations rapides
et répétitives de la charge.

Les creux de tension de durée inférieure à une alternance sont


considérés comme étant des transitoires.

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VI.5.1.2.Forme, amplitude et durée


L'amplitude d'un creux de tension est définie par la différence entre
la tension pendant le creux de tension et la tension nominale.

L'amplitude est exprimée en pourcentage de la tension nominale.

Un creux de tension peut être caractérisé par les deux valeurs :


amplitude ∆V et durée ∆T.

Les amplitudes ∆V ne sont pas forcément identiques sur les trois


phases.

Pour un réseau donné on peut estimer la probabilité d'apparition


des creux de tension et leurs amplitudes et durées, par le calcul des
statistiques de défauts des années précédentes.

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VI.5.1.3.Schémas :

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VI.5.1.4.Origine des creux de tension et coupures brèves

Les creux de tension et les coupures brèves sont principalement


causés par

 des défauts d'isolement dans le réseau d'alimentation dus à la


foudre, à des accidents, à des dommages causés aux
installations, etc.

 les courants de démarrage de moteurs élevés et les charges


rapidement variables dans les réseaux des clients.

Les courants élevés résultant de ces phénomènes provoquent à


travers les impédances des éléments du réseau une chute de
tension, qui sera d'autant plus faible que l'on sera éloigné
électriquement du point de défaut ou du point de raccordement de la
charge absorbant un fort courant au démarrage.

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VI.5.1.5.Effets des creux de tension et des coupures brèves

Les creux de tension et les coupures brèves perturbent de


nombreux appareils raccordés au réseau. Les perturbations
produites présentent les symptômes suivants :

 extinction des lampes à décharge. Les lampes à décharge


produisent de la lumière grâce à un arc électrique dans un gaz (le
plus souvent du sodium). Lorsque la tension est inférieure à un
seuil, en général de l'ordre de 50% de la tension nominale, l'arc
s'éteint. La température du gaz doit diminuer pour que l'arc puisse
se rétablir, ce qui peut prendre un certain temps, parfois plusieurs
dizaines de minutes. Un creux de tension de 100 ms se traduit
alors par de longues minutes d'obscurité !
 variation de la vitesse des moteurs, voire arrêt : la chute de la
tension d'alimentation du moteur, qui reste soumis au couple
résistant dû à la charge, provoque un ralentissement du moteur
qui va tendre vers un nouvel état d'équilibre. Cet équilibre n'existe
qu'au dessus d'une certaine tension, sinon le moteur décroche,

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 ouverture des contacteurs lorsque la tension efficace passe sous


un certain seuil, variable suivant la sensibilité du matériel, qui peut
valoir 20% de chute de tension par rapport à la tension nominale,
 erreur de commutation dans les ponts à thyristor due au décalage
des passages par zéro pendant les creux de tension,
 fonctionnement incorrect des dispositifs de régulation,
 pannes et erreurs informatiques pour les ordinateurs ou appareils
de mesure électroniques.

Ces interruptions de fonctionnement des équipements ont


également pour conséquence des pertes de production, plus
rarement un endommagement de l'appareil productif. Le fait
remarquable est la disproportion entre les durées de la cause et de
la conséquence, qui peut atteindre plusieurs heures pour un creux
de tension inférieur à une demie seconde.

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VI.5.2.Les fluctuations de tensions : flicker

VI.5.2.1.Description
Les fluctuations de tension peuvent être décrites comme des
variations cycliques de la tension efficace ou comme des séries
aléatoires d'à-coups de tension, dues au fonctionnement
d'équipements électriques rapidement variables.

Hormis ces cas très particuliers de matériels ou process sensibles à


des variations de tension de quelques pour cent, le principal effet
des fluctuations de tension est le papillotement (fluctuation de la
luminosité des lampes).

La gêne physiologique découlant de ce phénomène dépend de


l'amplitude des fluctuations, de la cadence de répétition des
variations de tension ou de la composition spectrale de la
perturbation, et de la durée de la perturbation.

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Le papillotement est une sensation désagréable, génératrice de


tension nerveuse.

La sensibilité de la perception visuelle humaine aux variations de


lumière produite par une lampe à incandescence varie avec la
fréquence et présente une réponse spectrale avec un maximum de
sensibilité entre 8 et 10 Hz, pour laquelle la limite de perceptibilité
est à 0,3% de variation relative de tension, et une limite de
perception à 35 Hz (les fréquences supérieures ne sont pas vues à
cause du filtrage passe-bas effectué par le système nerveux et
l'inertie thermique du filament de tungstène de la lampe).

La fluctuation de la luminosité produite par une fluctuation de


tension donnée dépend beaucoup du type et de la puissance de la
lampe, et de son niveau de tension assignée.

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VI.5.2.2.Origine des fluctuations de tension


En général, les principales sources sont des charges industrielles :

 machines à souder par résistance (robots automobile)


 laminoirs
 tunneliers (ou moteurs de puissance importante dont la charge
varie)
 fours à arc
 soudeuses à arc.

II est important de noter que ces fluctuations, produites par des


charges industrielles, peuvent affecter un grand nombre de
consommateurs, lorsqu'ils sont alimentés par la même source.

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Le perturbateur le plus répandu est le four à arc, raccordé en


général au réseau THT ou H.T., servant à fondre des ferrailles de
récupération pour la production d'acier.

Dans ce cas, les fluctuations sont dues à une tension modulée par
un spectre de fréquences compris entre 0 et 30 Hz (domaine
visible). Les figures suivantes montre l'allure de la tension lorsque
les électrodes d'un four à arc entrent en contact avec la ferraille en
début de coulée, et l'allure du courant absorbé.

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VI.5.3.Les variation de fréquence réseau

VI.5.3.1.Description

La fréquence des réseaux publics alternatifs est directement reliée à


la vitesse de rotation des alternateurs des centrales de production.

Il en est de même pour la fréquence d'un réseau alternatif issu d'un


alternateur, isolé du réseau public : Groupe électrogène par
exemple.

Dans chacun de ces cas la fréquence dépend à chaque instant d'un


équilibre dynamique entre la charge et la puissance délivrée par
l’alternateur.

Par conséquent, lorsque cet équilibre dynamique change, de petites


variations de fréquence se produisent.

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VI.5.3.2.Sources de variation de fréquence

Dans les réseaux publics il y a normalement un bon équilibre entre


la puissance produite et la demande par les charges, de sorte que
la fréquence change peu et ses variations sont maintenues dans la
bande passante autorisée. De plus, les réseaux électriques
Européen sont interconnectés avec des dispositifs de calcul
automatique des balances vente/achats.

Cependant, dans des conditions exceptionnelles d'incidents de


grande ampleur, lorsqu'une part importante de la charge ou de la
capacité de production est déconnectée du réseau, une variation de
fréquence plus importante que la plage autorisée peut survenir.

Dans ce cas une partie de la production ou de la consommation est


déconnectée automatiquement ou manuellement pour rétablir
l'équilibre aussi vite que possible.

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VI.5.3.3.Effets des variations de fréquence

Pour les variations de fréquence rencontrées normalement, les


principaux effets concernent les machines tournantes dont la vitesse
de rotation est modifiée.

Tout appareil électronique se servant de la fréquence du réseau


d'alimentation comme référence de temps sera également affecté.

La variation de fréquence du réseau a également pour conséquence


de désaccorder les filtres antiharmoniques.

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VI.5.4.Les harmoniques

VI.5.4.1.Description
Les harmoniques sont des composantes sinusoïdales de tension ou
courant dont les fréquences sont des multiples de la fréquence à
laquelle le réseau électrique fonctionne, appelée fréquence
fondamentale.

Les perturbations harmoniques sont généralement dues à des


équipements de caractéristique courant/tension non linéaire, c'est-à-
dire absorbant un courant non sinusoïdal lorsqu'ils sont alimentés
par une tension sinusoïdale (ce qui est le cas pour les équipements
électroniques : ponts redresseurs industriels ou ordinateurs,
téléviseurs, ...).

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CHARGE LINEAIRE

Une charge est dite "linéaire" si le courant qu'elle absorbe est


sinusoïdal lorsqu'elle est alimentée par une tension sinusoïdale.

Ce type de récepteur ne génère pas d'harmonique.


Ex. : convecteurs, moteurs en régime établi, ...

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CHARGE NON LINEAIRE

Une charge est dite "non linéaire" si le courant absorbé n'est pas
sinusoïdal lorsqu'elle est alimentée par une tension sinusoïdale.

Ce type de récepteur est générateur des d'harmoniques.


Ex. : alimentation à découpage, moteurs au démarrage, mise sous
tension de transformateurs, ...

De tels équipements se comportent aux fréquences multiples de la


fréquence fondamentale comme des sources de courants
harmoniques : ils absorbent du réseau beaucoup de puissance à 50
Hz et en injectent sur le réseau un peu à 100 Hz, 150 Hz, 200Hz,
250 Hz...

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Dans les normes, on limite par convention le domaine des


harmoniques au rang 40, soit à 2000 Hz. Cela correspond au
domaine où se rencontrent les plus forts niveaux d'harmoniques et
se concentrent la plupart des problèmes.

Des résonances série ou parallèle peuvent intervenir, résultant du


raccordement de charges réactives avec des dispositifs de
compensation du facteur de puissance (charges capacitives).
Ces résonances sur le réseau d'alimentation créent des
amplifications de tension harmonique, parfois à des lieux éloignés
du point de raccordement de la charge non linéaire.

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VI.5.4.2.Décomposition d’un signal périodique


Mr FOURIER a démontré que toute fonction périodique y(t) non
sinusoïdale de fréquence f peut être représentée selon la
décomposition harmonique sous la forme d'une somme composée :

d'un terme sinusoïdal à la fréquence f de valeur efficace Y1.


Ce terme est appelé fondamental.
de termes sinusoïdaux dont les fréquences sont égales à n
fois la fréquence du fondamental et de valeurs efficaces Yn.
Ces autres fréquences multiples du fondamental sont appelées
harmoniques.
d'une éventuelle composante continue d'amplitude Y0.

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Décomposition d’un signal périodique non sinusoïdal en signaux


sinusoïdaux :

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Représentation fréquentielle :

Le spectre de fréquence est la représentation de l'amplitude des


harmoniques en fonction de leur rang.
Exemple: décomposition spectrale du signal périodique vu
précédemment.

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mesure d’un signal triangulaire à l’analyseur de spectre :

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VI.5.4.3.Origine des harmoniques


Les courants harmoniques sont principalement générés par des
charges industrielles et domestiques de caractéristiques non
linéaires.

Dans le domaine industriel, tertiaire et domestique, ce sont


essentiellement :

les systèmes possédant des inductances à noyau de fer en


régime saturé.
les fours à arc.
les dispositifs électroniques de puissance.

Ces sources peuvent produire des harmoniques de niveau constant


ou variable, suivant le type de fonctionnement.

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INDUCTANCES A NOYAU DE FER


Une inductance à noyau de fer est génératrice d'harmoniques pour
deux raisons :
la non linéarité de l'induction entre le champ B et le champ H
(production d'harmoniques de rang pair).
la présence d'un cycle d'hystérésis (production
d'harmoniques de rang impair).

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En l'absence de saturation, la déformation du courant pourra


être considérée comme négligeable. A l’inverse, plus il y a
saturation, plus le courant sera déformé.
Les principaux générateurs d'harmoniques possédant une
inductance à noyau de fer sont :
appareils domestiques tel que les téléviseurs, ...
les systèmes d'éclairage possédant des ballasts
magnétiques:
les lampes à décharge .
les tubes fluorescents (génération d'harmoniques de rang
3 avec un taux individuel d'harmonique H3 pouvant
atteindre 30%).
les appareils possédant un circuit magnétique saturé
(transformateurs, ... ).

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FOURS A ARC
Les fours à arc utilisés en sidérurgie peuvent être à courant
alternatif ou à courant continu.
L'arc est non linéaire, dissymétrique et instable. Il va induire des
spectres possédant des raies paires, impaires et une
composante continue à des fréquences quelconques entraînant
l'apparition d'un spectre permanent.

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SYSTEMES ELECTRONIQUES
Ce sont tous les dispositifs électroniques comportant une
fonction redressement à l'entrée et ceux prélevant sur le réseau
une partie de la tension. Selon le type de fonction redressement,
le spectre harmonique peut varier en fonction de la présence ou
non d'inductance de lissage et de la position de cette
inductance. Les principaux générateurs d'harmoniques de ce
type sont :
les variateurs de vitesse électroniques pour moteurs à
courant continu
les convertisseurs de fréquence pour moteurs
asynchrones et synchrones
les ASI (alimentation sans interruption)
les hacheurs
les démarreurs électroniques
les alimentations à découpage
les lampes fluocompactes à ballast électronique intégré...

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Redresseur sans inductance de lissage

Redresseur avec inductance de lissage

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Ce type de charge génère des courants harmoniques de rangs impairs


sur une large bande. Le redresseur triphasé diffère du redresseur
monophasé uniquement par l'absence d'harmoniques de rang 3 et
multiples de 3.

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VI.5.4.4.Effets des harmoniques


Les principaux inconvénients des harmoniques sont :

 un échauffement et des pertes additionnelles dans les


condensateurs et les machines tournantes,
 le fonctionnement défectueux des systèmes de régulation, des
systèmes de télécommande et des relais de protection,
 du bruit supplémentaire dans les moteurs et autres types
d'équipements,
 des interférences avec les lignes téléphoniques.

Les effets nocifs des harmoniques sur les appareils peuvent être
classés en effets instantanés et effets différés.

D’une façon générale, tous les équipements soumis à des tensions


ou traversés par des courants harmoniques ont des pertes
accentuées et devront faire l’objet de déclassements.

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VI.5.4.5.Les normes de référence :

Réseau ou Norme
installation
Réseau CEI 1000-2-2
public
basse
tension

Réseau Projet de norme


public CEI en cours
haute
tension

Installations CEI 1000-2-4


industrielles

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Les niveaux de compatibilité préconisés par les normes ci dessus


sont :

Rang harmonique Taux individuel d'harmonique (%)


Réseau public Installations industrielles

BT HT Matériel Matériel Matériel


classe 1 classe 2 Classe 3

2 2 1,5 2 2 3
3 5 2 3 5 6
4 1 1 1 1 1,5
5 6 2 3 6 8
6 0,5 0,5 0,5 0,5 1
7 5 2 3 5 7
8 0,5 0,2 0,5 0,5 1
9 1,5 1 1,5 1,5 2,5
10 0,5 0,2 0,5 0,5 1
11 3,5 1,5 3 3,5 5
12 0,2 0,2 0,2 0,2 1
13 3 1,5 3 3 4,5
Taux de
distorsion global 8 3 5 8 10
(%)

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VI.5.4.6.Quelques solutions techniques

INDUCTANCE DE LISSAGE DES COURANTS


Cette self se monte en série à l'entrée d'un récepteur pollueur.

Cette solution n'élimine aucun rang, mais limite tous les rangs
d'harmoniques présents.

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CONFINEMENT DES HARMONIQUES PAR


TRANSFORMATEUR
Il s'agit de limiter la circulation des courants harmoniques à une
partie aussi petite que possible de l'installation.
Si le montage est un montage équilibré, les harmoniques de rang
3k sont en phase. En l'absence de neutre, ces courants ne
peuvent circuler.

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Si on raccorde le neutre à un tel montage, les harmoniques de


rang 3k peuvent circuler dans chacune des phases, et
s'additionnent dans le neutre.

La présence dans le neutre de ces courants harmoniques de


rang 3k oblige à surdimensionner ce conducteur. Dans certains
cas (éclairage fluorescent, alimentations électroniques,...) ces
courants peuvent être supérieurs au fondamental.

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Pour éviter la circulation de ces courants de rang 3k sur


l'ensemble du réseau, il faut effectuer un découplage par
transformateur.
Transformateur Yzn

Transformateur Dyn

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INSENSIBILISATION PAR LA STRUCTURE


Cette solution est à faire lors de l'étude de l'installation. Elle
répertorie les récepteurs afin d'éviter de connecter un récepteur
sensible aux bornes d'un récepteur pollueur.
Une distribution en étoile permet donc de découpler, par les
impédances de lignes ou si cela est insuffisant par des
impédances additionnelles, les récepteurs pollueurs et les
récepteurs sensibles.

Quand on est en présence d'un pollueur de forte puissance, il est


souhaitable de l'alimenter séparément par un autre
transformateur HT/BT.

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FILTRES PASSIFS D'HARMONIQUES


Il existe deux classes de filtres passifs permettant de réduire les
harmoniques :

Le shunt résonant
Le shunt résonant est constitué d'un condensateur monté en
série avec une inductance. Ces éléments sont placés en
dérivation sur l'installation et accordés sur un rang d'harmonique
à éliminer. L'impédance de cet ensemble est très faible pour sa
fréquence d'accord, et se comporte ainsi comme un court circuit
pour l'harmonique considéré.

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En principe, on trouvera autant de shunts résonants que


d'harmoniques à éliminer. Pratiquement la lourdeur de cette
solution et le risque de voir apparaître des résonances avec les
autres inductances du réseau sur d'autres fréquences conduisent
à limiter à deux ces types de filtres.

Réseau équipé de shunts résonants sur les rangs 5 et 7

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Les filtres amortis


Le montage d'un nombre élevé de shunts résonants en batterie
n'étant pas économique, la solution est de faire appel à un filtre
large bande.
Le filtre amorti d'ordre deux est constitué d'un shunt résonant
auquel est adjointe une résistance d'amortissement.

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LES FILTRES ACTIFS


Les systèmes précédents (filtres passifs, confinement) ne font
que modifier des impédances ou font s'opposer certains courants
harmoniques. Aujourd'hui la dépollution harmonique peut être
traitée par l'utilisation de convertisseurs statiques.
Un filtre actif est un convertisseur statique qui permet d'injecter
dans le réseau des harmoniques en opposition de phase et
d'amplitude, telle que l'onde résultante soit sinusoïdale. Pour
cela, il génère un courant qui est composé des seuls
harmoniques (même amplitude et en opposition de phase) du
courant dans la charge.

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Si le courant absorbé par un récepteur a l'allure suivante :

Le courant généré par le filtre actif sera :

Le courant en ligne qui est égal au courant absorbé par le


récepteur plus le courant généré par le filtre sera sinusoïdal :

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LE PRELEVEMENT SINUSOIDAL
Les convertisseurs propres utilisent la technique MLI (Modulation
de Largeur d'Impulsion) également appelée PWM (Power Width
Modulation).

Il est possible de forcer l'évolution temporelle du courant, selon


l'état du transistor :
.Si le transistor T est conducteur, le courant dans l'inductance,
donc le courant en ligne, augmente.
Lorsque le transistor est bloqué, ce courant diminue.

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La forme temporelle du courant absorbé par un convertisseur


propre à l'allure suivante :

Actuellement, la fréquence de découpage d'un tel convertisseur


est de 20 kHz. Les harmoniques du courant absorbé sont très
atténués de par la forme de l'onde de courant proche d'une
sinusoïde . Seuls subsistent les harmoniques liés à la fréquence
de hachage, donc de fréquences très élevées (> 20 kHz), donc
d'amplitudes faibles et de traitement facile et peu onéreux.

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VI.5.5.Les interharmoniques

VI.5.5.1.Description
Entre les harmoniques de la fréquence de base du réseau, d'autres
fréquences peuvent être observées, en tension ou en courant, qui
ne sont pas des multiples du fondamental.

Elles peuvent constituer des fréquences discrètes ou un spectre à


bande large.

On distingue 2 sous catégories :

Inter harmoniques
Ce sont des composantes sinusoïdales d'une grandeur qui ne sont
pas des fréquences multiples entières de celle du fondamental.
Infra harmoniques
Ce sont des composantes qui sont à des fréquences inférieures à
celle du fondamental.

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Ces deux catégories de perturbations sont dues à des variations


périodiques et aléatoires de la puissance absorbée par certaines
machines (commande par train d'ondes, ...).

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VI.5.5.2.Sources d'interharmoniques
Les principales sources d'interharmoniques sont les convertisseurs
statiques de fréquence, les cycloconvertisseurs, les cascades
hyposynchrones, les moteurs à induction, les machines à souder
(sur les réseaux basse tension) et les fours à arc (réseaux à
moyenne ou haute tension).

VI.5.5.3.Effets des interharmoniques


Les principaux effets des interharmoniques sont la perturbation des
récepteurs de signaux de télécommande centralisée.

Les systèmes de télécommande centralisée (ou : systèmes à


courants porteurs basse fréquence) utilisent des signaux
sinusoïdaux, de fréquence comprise entre 110 et 2000 Hz.
C'est le système utilisé en France, avec une fréquence de
175Hz généralement.

Un effet de papillotement peut aussi apparaître à cause


d'interharmoniques qui provoquent une modulation d'amplitude. Il
peut être particulièrement perceptible si la fréquence de modulation
est proche de 10 Hz.

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VI.5.6.Déséquilibre de tension

VI.5.6.1.Description
Le déséquilibre de tension est un état du système triphasé dans
lequel les trois tensions de phase n'ont pas des amplitudes
identiques ou présentent des déphasages différents de leur
déphasage normal de -120°, ou les deux.

Le degré de déséquilibre est défini en utilisant la méthode des


composantes symétriques, par le rapport de la composante inverse
(ou homopolaire) du fondamental sur la composante directe du
fondamental.

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VI.5.6.2.Représentation du déséquilibre de tension

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VI.5.6.3.Origine du déséquilibre de tension


Le déséquilibre de tension est dû :

 en basse tension aux charges monophasées, raccordées entre


phase et neutre ;
 en haute tension aux charges biphasées, principalement la
traction ferroviaire, raccordée entre deux phases ;
 en moyenne tension, certaines charges sont monophasées ou
biphasées : machines à souder, fours à induction, pouvant
atteindre une puissance supérieure au MVA.

Le déséquilibre de tension produit par une charge monophasée


raccordée entre phases est dans la pratique égal au rapport de la
puissance de la charge sur la puissance de court-circuit triphasée
du réseau.

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VI.5.6.4.Effets du déséquilibre de tension


L'impédance inverse d'une machine à induction triphasée est
similaire à son impédance de démarrage.

Les courants de phases seront donc plus importants que lorsque le


réseau est équilibré, et une élévation de température de la machine
va se produire.

La forme la plus extrême du déséquilibre est l'ouverture d'une


phase, qui peut rapidement aboutir à la destruction de la machine.

Les moteurs et les génératrices, particulièrement les plus importants


(et les plus chers) doivent être protégés par un automatisme de
déconnexion lorsque ces conditions dangereuses se produisent.

Le taux maximal acceptable pour un moteur est de l’ordre du %.

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VI.5.7.Les rayonnements magnétiques à 50 Hz

VI.5.7.1.Les champs de fuite de transformateurs

Le champ magnétique créé par un transformateur de puissance


peut atteindre des valeurs de plusieurs dizaines d’Ampères par
mètre.

Le champ décroît en 1/D3 car la source est ponctuelle.

Schéma :

Ce champs à comme conséquence :

 De déformer les images de tubes cathodiques,


 D’induire du 50Hz dans les transformateurs de signaux (Modem)
ou dans les têtes de lecture (Magnétophones, Micros),
 De générer de la « ronflette » dans les boucles de câblage.

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VI.5.7.2.Le rayonnement des lignes EDF

Les lignes EDF sont parcourues par des courants de l’ordre de


2000A sous une tension de 225 KV et 400KV.

Le champ décroît en 1/D2 car la source est linéaire.

Schéma :

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VI.5.7.3.Le chauffage électrique par le sol

Certains chauffage électriques par le sol n’étaient pas conçus pour


limiter l’induction magnétique.

Pour des raisons de facilité de câblage des boucles pouvaient être


installées.

Actuellement les installations évitent cela.

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VI.6. Principales perturbations Hautes Fréquences

VI.6.1.L’ouverture de circuits inductifs

A chaque fois qu'un changement brusque intervient dans un réseau


électrique, comme par exemple le fonctionnement d'un interrupteur,
une surtension transitoire est générée.

Représentation d'une surtension transitoire :

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Il y a de nombreux types de surtensions transitoires, et leurs


amplitudes et leurs durées couvrent un domaine très large. Les
perturbations suivantes peuvent être considérées comme des
transitoires :

surtensions de commutation (durée de l'ordre de la ms)


surtensions impulsionnelles (surtensions de foudre, défaut
d'isolement, etc ...) (durée de l'ordre de la µs )
transitoire rapide (durée de l'ordre de la ns)

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Les surtensions de source inductive sont des impulsions de tension,


apparaissant lors de la commutation (ouverture et fermeture) de
circuits comportant des éléments inductifs tels que relais,
inductances, enroulements de moteurs ou de transformateurs.

En effet, la coupure d'un circuit, tel que celui représenté sur la figure
précédente, entraîne une brusque variation de l'intensité du courant
électrique parcourant l'élément d'inductance L; celui-ci engendre
alors, dans le circuit, une surtension vst tendant à maintenir ce
courant

Vst = -L di / dt si L est constant.

Cette surtension est particulièrement élevée lors de la coupure (di/dt


-> ∝ ). Toutefois, l'énergie de la surtension est limitée par l'énergie
totale W stockée dans l'inductance :

W = ½ L i 02 Avec i0 étant le courant parcourant l’inductance avant


la coupure.

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Du fait de sa forte valeur, la surtension est donc limitée dans le


temps :

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L'intensité de la perturbation vue par le réseau domestique varie


aussi avec :

la proximité du générateur de surtension ; cette surtension


s'amortit en effet le long des lignes par claquages diélectriques,
mises à la terre, chutes ohmiques ;
la localisation du réseau considéré : les surintensités sont plus
fortes sur les réseaux aériens que sur les réseaux souterrains et
sur une maison isolée que sur un habitat groupé (figure suivante).

Probabilité de surtensions inductives dans les deux cas de réseau :

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Nous donnerons ici a titre d'exemple l'étincelage d'un interrupteur :

Cela peut se produire dans un interrupteur, lors de l'ouverture du


circuit (figure suivante) :

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Dès que la valeur absolue de la tension dépasse la tension Varc


d'ionisation de l'air entre les électrodes (temps tp), il se crée une
étincelle qui s'éteint et se rallume un grand nombre de fois lors
d'une seule commutation.

Ce train d'étincelles est fortement préjudiciable aux contacts ; par


ailleurs, la surtension transmise au circuit peut endommager les
composants sensibles.

Les surtensions de source inductive sont très fréquentes en raison


du grand nombre d'éléments inductifs présents dans les
équipements. De manière générale, l'effet de ces transitoires est de
réduire la durée de vie des composants et d'imposer, pour des
composants semi-conducteurs fiables, le choix d'une tension de
service plus élevée que la tension efficace du réseau.

Cela se traduit évidemment par un surcoût directement lié aux


surtensions vues par le réseau.

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Exemple d’un autre phénomène :

Perturbation de la tension lors de l'enclenchement d'un


condensateur :

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VI.6.2.Les décharges électrostatiques

VI.6.2.1.Le principe

Le phénomène DES est un transfert de charges électrostatique


entre deux éléments dont le potentiel électrostatique est différent.

Ce transfert peut être déclenché soit par contact direct des deux
éléments, soit par influence. L’origine de ce phénomène réside dans
Ia création de charges électrostatiques portées par ces éléments,
création qui a lieu par effet triboélectrique.

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VI.6.2.2.Origine de la menace triboélectrique

La menace triboélectrique est la génération d'électricité statique par


frottement puis séparation de deux matériaux ou substances. Il se
produit alors un processus de répartition de charges tel que l’un des
matériaux arrache des électrons à l'autre, créant à la fois une
charge positive sur le matériau qui a perdu les électrons et une
charge négative sur celui qui a acquis des électrons.

L’importance de l'effet triboélectrique dépend de nombreux


paramètres comme les conditions de frottement et de séparation
(vitesse) des deux matériaux, l'humidité relative, la température du
milieu et surtout la densité en électrons et la nature des matériaux
frottés.

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Le tableau suivant donne, par exemple, le classement


habituellement considéré pour quelques matériaux usuels du point
de vue de leur aptitude à engendrer l'effet triboélectrique, par
rapport au coton pris comme matériau de référence (coton sec).

Les matériaux situés au dessus du


coton ont tendance à libérer des
électrons au cours d'un processus de
friction et se chargent donc
positivement; ceux situés au-dessous
ont tendance, en revanche, à acquérir
des électrons et devenir chargés
négativement.

De façon concrète, lorsque deux


matériaux de cette série sont frottés
ensemble, celui situé le plus près du
sommet de la partie positive aura une
charge positive lors de la séparation,
tandis que l'autre matériau sera chargé
d'une quantité égale de charges mais
de signe opposé.

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En outre, plus Ies deux matériaux considérés seront éloignés dans


cette série, plus grande sera l'amplitude de la charge triboélectrique
créée après frottement et séparation.

Ce phénomène de création de charges se produit préférentiellement


lorsqu'une personne se déplace sur une moquette.

tableau suivant donne


quelques ordres de grandeur
de la tension électrostatique
développée par une
personne se déplaçant
autour de son poste de
travail ou manipulant des
enveloppes et sachets en
plastique et illustre l'influence
de l'humidité relative sur
l'importance de l'effet
triboélectrique.

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VI.6.2.3.Caractéristique de la décharge électrostatique

II existe de nombreux générateurs de décharge électrostatique


compte tenu de la grande diversité des matériaux susceptibles de
charger par effet triboélectrique.

En pratique, cependant, l'homme reste le plus important (puisqu'il


transporte cette menace).

Effets électriques :

En modélisation simplifiée, ce générateur principal qu'est l'homme


peut être représenté par un condensateur chargé en série avec une
résistance ; pour une personne, l'ordre de grandeur de capacité C
du condensateur est compris entre 100 et 500 pF ; valeur de la
résistance R du corps humain est comprise entre 1 et 10 kΩ.

Au moment de la décharge, la résistance limite la valeur crête du


courant et la constante RC du circuit de décharge agit directement
sur la durée de l'impulsion ; le temps de montée dépend plutôt du
rapport L/R où L est l'inductance propre équivalente du circuit
associé à l'objet soumis à la décharge ; sa valeur est comprise entre
1 nH et 10 pH.
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La figure suivante illustre


deux cas types de
décharge électrostatique
engendrée par l'homme
soit par contact direct d'un
objet (composant
électronique sur cette
figure) avec le doigt, soit
par contact avec un outil
pointu.

Dans le second cas, il en


résulte un courant de
décharge à la fois plus
important et plus rapide.

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Les caractéristiques habituellement considérées de la décharge


électrostatique sont données dans le tableau suivant.

La décharge électrostatique est généralement accompagnée par


des effets électromagnétiques (champs électrique et magnétique
impulsionnels), induits par le courant de décharge dans les
équipements.

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Champ électromagnétique associé à la DES :

Le courant de décharge devient un phénomène préoccupant, par


suite des effets électromagnétiques qu'il crée à l'intérieur des
équipements.

Effets des décharges électrostatiques :

Les DES induisent des effets perturbateurs et parfois destructeurs


pour les composants électroniques constituant l'équipement.

Tous les composants électroniques sont en effet sensibles aux


DES, mais leur degré de sensibilité dépend de la technologie de
réalisation et du niveau d'intégration, c'est-à-dire des dimensions
des éléments les plus sensibles tels que les diodes à jonction PN et
les diodes Schottky, les oxydes de grille des transistors MOS et les
métallisations.

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Schéma :

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Le tableau suivant résume les résultats expérimentaux connus par


familles de technologie :

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Les défauts induits par les décharges électrostatiques sont créés


soit directement par les différences de potentiel électrostatiques
élevées, en particulier dans le cas des technologies MOS, soit par
les courants de décharge, pour toutes les technologies.

Les principaux défauts observés pour des composants


électroniques soumis à des DES sont des perturbations
(perturbations transitoires, défauts logiques, défauts fonctionnels) et
des défauts catastrophiques dits cataleptiques [claquage ou
perçage d'oxyde (technologies MOS), claquage de jonction ; second
claquage (technologies bipolaires), fusion des métallisations
(technologies MOS et bipolaires), effets latchup (effet thyristor dans
une structure CMOS)].

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VI.6.3.Le rayonnement I.E.M.N.

VI.6.3.1.Définition

L'IEMN est l'une des composantes de l'environnement résultant


d'une explosion nucléaire. Lorsque cette dernière intervient à très
haute altitude, l'IEMN est la seule composante à considérer pour un
équipement au sol ; mais elle représente cependant une menace
considérable pour les installations électroniques ou électriques par
suite du champ créé (> 50 kV/m) et par suite de la très importante
surface couverte (plusieurs milliers de kilomètres carrés, selon
l'altitude de l'explosion).

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VI.6.3.2.Le principe

L’impulsion électromagnétique nucléaire a pour origine l'importante


source d'électrons issus des phénomènes d'interaction
rayonnement-matière des rayons y libérés par l'explosion nucléaire
avec les matériaux environnants.

Dans le cas d'une explosion exoatmosphérique, l'interaction des


rayons y a lieu principalement par effet Compton avec les premières
molécules d'air rencontrées et a pour résultat la création d'une
intense source d'électrons Compton qui sont aussitôt piégés par les
lignes de champ magnétique terrestre.

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Comme illustré sur la


figure suivante, le
piégeage d'une particule
chargée (électron
Compton) par une ligne
de champ magnétique se
traduit par une déviation
importante de la
trajectoire de cette
particule. II s'ensuit
l'émission d'un
rayonnement
électromagnétique qui
constitue l'IEMN.

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L’IEMN résultante créée a, dans ce cas, des caractéristiques bien


particulières :
 tout d'abord, c'est une onde plane impulsionnelle qui se propage
en direction du sol à la vitesse de la lumière ;
 la surface couverte (figure suivante) est considérable et dépend
directement de l'altitude de l'explosion ;
 à l'intérieur de la zone couverte, l'amplitude du champ électrique
(ou du champ magnétique) au niveau du sol n'est pas uniforme et
dépend de la position de l'observateur par rapport au point zéro
(verticale du lieu d'explosion) et à la direction du nord magnétique
; cela est dû à l'inclinaison des lignes de champ géomagnétique,
donc à la latitude à laquelle s'est produite l'explosion ou encore à
la direction initiale des électrons par rapport aux lignes de champ
magnétique.

Dans le cas d'une explosion nucléaire en atmosphère ou près du


sol, il y a également possibilité de création d'impulsion
électromagnétique mais la zone d'influence est plus localisée que
précédemment et l'IEMN à considérer dépend de nombreux
paramètres qui sont fonction du scénario envisagé ; il faut
également tenir compte, dans ce cas, des autres composantes de
l'environnement nucléaire dont les effets peuvent l'emporter sur
ceux de l'IEMN.

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Surface couverte au sol par l'IEM résultant d'une explosion


nucléaire exoatmosphérique au-dessus de l'Europe :

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VI.6.3.3.Caractéristiques de l'impulsion électromagnétique

Les principales caractéristiques de l'IEMN correspondant à une


explosion exoatmosphérique sont données dans le tableau suivant :

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Dans le cas où l'explosion nucléaire a lieu dans l'atmosphère ou au


niveau du sol, la description précédente n'est plus applicable. Le
tableau suivant donne quelques indications sur les caractéristiques
générales de l'IEM créée, selon le scénario envisagé :

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VI.6.3.4.Les effets de l’IEMN sur les équipements

De la même manière qu'une onde radio excite une antenne, les


champs électrique et magnétique de l'IEMN agissent par couplage
avec tous les capteurs capacitifs et toutes les boucles inductives de
l'équipement rencontré.

Sont en principe excités par l'IEMN :

 les antennes (antennes d'émission et de réception) ;


 les câbles de distribution d'énergie (alimentation électrique) ;
 les lignes de distribution de données ou d'informations ;
 toutes les liaisons entre équipements, à l'exception des liaisons
réalisées par fibre optique avec câble non métallique ;
 et, parfois, les liaisons entre les composants ou sous-ensembles
de l'équipement, lorsque l'efficacité du blindage n'est pas
suffisante.

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Le résultat du couplage de l'IEMN est l'apparition d'impulsions de


courant ou de tension sur les antennes et sur les liaisons
extérieures ou intérieures à l'équipement.

La figure suivante donne un exemple du résultat du couplage sur


une ligne aérienne située à 10 m du sol. On voit que la réponse
obtenue se présente sous la forme d'une surcharge électrique
importante (=2 kA) d'allure sinusoïdale amortie avec une période
voisine de 500 ns.

II est à remarquer que, bien que l'impulsion IEMN soit relativement


brève (= 200 ns à mi-hauteur, cf. tableau), le résultat du couplage
sur une ligne donne une surcharge électrique beaucoup plus longue

La forme d'onde et l'amplitude de la surcharge électrique créé


dépendent évidemment de nombreux paramètres, comme la
longueur de ligne excitée, les conditions d'illumination et
l'environnement réel autour de la ligne.

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Réponse d’une ligne électrique à une IEMN :

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Un autre cas important est celui de la réponse des câble coaxiaux,


largement utilisés pour assurer les liaisons entre équipements et à
l'intérieur de l'équipement.

L’interaction de l'IEMN avec le câble donne un important courant de


gaine, de forme sinusoïdal amortie, qui induit à son tour une
perturbation sur l'âme du câble ; cette perturbation est d'autant plus
importante que l'impédance de transfert du câble est grande.

L'utilisation d'une liaison par câble coaxial pose au moins deux


problèmes, en cas de menace de l'IEMN :

 celui de l'écoulement vers la terre, au niveau du connecteur des


courants de gaine qui peuvent être très importants (plusieurs
dizaines de kiloampères) ;
 celui de la nécessité de protéger les composants électronique
connectés sur l'âme du câble.

Comme dans le cas des décharges électrostatiques, tous les


composants électroniques sont sensibles aux surcharges
électriques d'origine IEMN ;leur sensibilité dépend de la technologie
de réalisation et du niveau d'intégration.

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La figure suivante donne une comparaison des énergies de


destruction pour divers composants, après application d'une
surcharge électrique :

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VI.6.4.La foudre

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VI.6.4.1.Le principe

II y a entre 2000 et 5000 orages en permanence autour du globe


terrestre. Ils produisent une centaine de décharges électriques par
seconde. Parmi celles-ci, un tiers frappe la terre ce qui constitue la
foudre proprement dite: ce sont les plus dangereuses. Les deux
autres tiers jaillissent entre nuages ou à l'intérieur d'un même nuage
orageux, et on parle alors d'éclairs ou de décharges intra-nuages,
généralement inoffensifs, sauf pour les avions.

Les éclairs se propagent sur plusieurs kilomètres de long et leur


vitesse peut atteindre 40 000 km/s, soit un peu plus du dixième de
la vitesse de la lumière.
Sur leur passage l'air est chauffé à 30 000°C. C'es t 5 fois plus que
la température qui règne à la surface du Soleil. Au cours d'un orage,
la quantité d'énergie présente dans un cumulonimbus correspond à
celle que consomme la France entière pendant 5 minutes !

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S'il est déraisonnable d'envisager de bloquer dans les nuages


l'apparition de ce phénomène naturel, il est par contre tout à fait
possible de se prémunir efficacement contre ses conséquences.
Ainsi, la place judicieuse d'un ensemble de dispositifs de protection
appropriés permet d'épargner les bâtiments, protéger les
personnes, préserver les installations et les biens qu'ils contiennent.

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Depuis trois siècles, on connaît, grâce à Benjamin Franklin, la


nature électrique des éclairs. Mais les mécanismes à l'origine de la
tension qui se forme dans les nuages d'orage sont encore mal
connus.

Ce dont les scientifiques sont sûrs, c'est que les cumulonimbus


constituent d'énormes réservoirs de charges électriques. En
revanche les raisons de l'apparition de ces charges ne fait pas
l'unanimité.

Selon certains chercheurs, elles résultent des frottements que


provoquent les importants déplacements d'air au sein d'un nuage
entre les poussières, les gouttes d'eau et les cristaux qui le
constituent. Pour d'autres, ce sont les changements d'état de l'eau
(gaz, liquide ou solide) qui sont responsables de la création des
charges électriques.

Dans 50 % des coups de foudre recensés, l'intensité du courant


électrique est au moins égale à 30.000 ampères. Mais elle peut
dans certains cas dépasser 100.000 ampères. Si le courant est très
important, il est nécessaire de faire remarquer qu'il ne dure que
quelques micro-secondes.

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Le grondement du tonnerre prend naissance dans le canal de la


foudre. Le bruit caractéristique est dû à un échauffement de l'air
pouvant atteindre 30 000°C lors du passage brutal d u courant de
foudre.

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VI.6.4.2.Le nuage

L'atmosphère est le siège d'une activité


électrique permanente, dont les
mécanismes d'action sont représentés
par la foudre. Le déclenchement du
processus est conditionné par l'élévation
d'air chaud en provenance du sol. Au
cours de l'ascension, ce volume d'air
augmente et, se charge d'humidité
jusqu'à devenir un nuage appelé
cumulo-nimbus.

Les violents mouvements d'air ascensionnel (140 kilomètres par heure)


provoquent l'écrasement du sommet du nuage sur la couche supérieure
de l'atmosphère terrestre (la troposphère) lui donnant sa forme
caractéristique d'enclume. Un nuage peut contenir plusieurs centaines de
milliers de tonnes d'eau et se développer en hauteur jusqu'à des altitudes
de 10 à 15 kilomètres.

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VI.6.4.3.L’ionisation de l’air

Le frottement et le télescopage des molécules d'eau entre elles


créent des particules chargées électriquement. Dans la partie
supérieure du nuage, se forment des cristaux de glace chargés
d'ions positifs.

Les violents courants d'air ascendants et descendants entraînent


des collisions entre les particules d'eau et les cristaux de glace,
provoquant ainsi la création de charges positives et négatives.

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Dans la couche inférieure, les gouttelettes d'eau sont chargées


négativement.

Les charges de signe opposé se séparent. Les charges positives se


situent dans la partie supérieure, alors que les charges négatives se
situent dans la partie inférieure du nuage. Une petite quantité de
charges positives demeure à la base du nuage. Les premiers éclairs
intra-nuages apparaissent.

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Début de la phase active

Le sol par influence du nuage se charge en polarité inverse.

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Le champ électrique au sol est de l'ordre de 100 à 150 Volts par


mètre par beau temps. Sous l'influence du nuage il commence à
croître dans de fortes proportions, de 10.000 à 20.000 volts par
mètre. Une décharge nuage sol devient imminente.

Cette augmentation locale du champ


électrique au sol va se traduire dans un
premier temps, par une ionisation de l'air
(effet couronne) autour de la pointe des
objets en contact avec le sol. Ce
phénomène a été observé dès l'antiquité
sur des extrémités de lances et autres
objets pointus. II était également connu
des marins sous le nom de feu de Saint-
Elme alors qu'il se produisait à
l'extrémité des mâts des bateaux.

« Dans la nuit du 14 octobre 1493, il plut et tonna très


fortement. Saint Elme se montra alors sur le mât de
perroquet avec sept cieges allumés […] Aussitôt on
entendit chanter sur le bâtiment force litanies et oraisons,
car les gens de mer tiennent pour certain que le danger
de la tempête est passé dès que Saint Elme paraît. »
(Histoire de Christophe Colomb par son fils)

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Le Feu de Saint-Elme
Le feu de Saint-Elme, ou feu Saint-Elme se manifeste par des
aigrettes lumineuses verdâtres ou violacées, parfois de grande
dimension, qu'on voit briller la nuit, en temps d'orage ou de tempête,
aux pointes des mâts et des vergues ou le long des cordages.
Ce phénomène correspond à une
décharge électrique, et s'explique
facilement par la propriété qu'ont les
pointes de laisser échapper l'électricité
sous la forme visible d'une aigrette,
lorsque le champ électrique devient fort
dans leur voisinage. Il se manifeste
souvent ailleurs que sur mer, par
exemple aux sommets des toits et des
arbres, aux pointes des rochers, à
l'extrémité des ailes des avions, parfois
même au bout des brins d'herbe, voire,
selon les anciens auteurs, à la pointe
des lances d'armées en marche...
-
Feux de Saint-Elme autour d'une maquette d'avion.

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Les esprits rouges et les elfes bleus...


Des flashes apparaissant au-dessus des nuages pendant les
orages ont été signalés de longue date par les pilotes d'avions, mais
ils n'ont commencé à être pris en considération par les scientifiques
qu'à partir de 1989, quand des chercheurs de l'université du
Minnesota en ont filmé accidentellement. Leur étude systématique
n'a réellement commencé qu'en 1994. Assez peu lumineux, ces
esprits rouges (red sprites) sont difficiles à observer à l'oeil nu, et
pratiquement invisibles depuis le sol, notamment à cause de
l'interposition de couverture nuageuse. En tout état de cause leur
observation exige une vision accoutumée à l'obscurité et ne peut
s'effectuer que loin de l'éclairage urbain. Toutes ces complications
expliquent la découverte récente des esprits rouges, bien qu'ils ne
soient pas véritablement rares. Il y aurait un esprit rouge pour deux
cents coups au sol.

Esprit rouge photographié le 13 juillet 2004 au-dessus de l'Afrique

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On sait aujourd'hui qu'ils se forment au sommet des nuages d'orages et montent


très haut dans l'atmosphère (parfois jusqu'à 90 km d'altitude). Ce sont flashes de
quelques millisecondes de durée et de couleur caractéristique. A leur base, un
autre phénomène est parfois observable, sous la forme d'une colonne
lumineuse, plus ou moins ramifiée, de couleur bleue ou verdâtre) également
signalé par les pilotes, avant que leur existence ne soit admise par la
communauté scientifique. Ces elfes bleus (appellation non garantie!) sont des
décharges électriques ascensionnelles, que l'on pourrait comparer à des "éclairs
à l'envers". Ils montent vers la stratosphère, voire l'ionosphère, à des vitesses de
l'ordre de cent kilomètres pas seconde. On a également rapporté en ces
occasions de brusque émissions de rayonnement gamma (>1 MeV) détectés par
l'observatoire spatial Compton-GRO.
-

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Maturité de la phase active

Ce nuage forme un énorme condensateur avec le sol. Après les


premiers éclairs intra-nuages, des éclairs se forment entre le nuage
et le sol (coup de foudre), les premières pluies apparaissent.

Fin de la phase active

L'activité du nuage diminue tandis que le foudroiement du sol


s'intensifie. Il s'accompagne de fortes précipitations et de rafales de
vent. C'est la phase d'effondrement du nuage.

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Densité de foudroiement dans le monde

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La fréquence des coups de foudre est définie à partir du niveau


kéraunique (nombre de fois où la foudre a été entendue dans l'année) et
surtout de la densité de foudroiement (nombre de coups de foudre au
km² par an)

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VI.6.4.4.La décharge

II y a deux types de coup de foudre, les coups de foudre ascendants


qui partent du sol pour aller vers le nuage (généralement à partir
d'un point haut) et les coups de foudre descendants qui partent du
nuage pour aller vers le sol.

Les coups de foudre descendants représentent plus de 90% des


cas. :

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Éclair nuage-sol à Alger en Algérie

Éclair frappant la Tour Eiffel en 1902


Éclair nuage-sol photographié près d'Issoudun

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L'amorce d'un coup de foudre se


déclenche depuis le nuage. Cette
phase est appelée traceur, et se
propage par bonds de 30 à 50 m vers
le sol en formant un canal ionisé. Au fur
et à mesure que le traceur progresse, il
se ramifie. Des charges du nuage
descendent par le canal ionisé et
s'accumulent au niveau de la tête (ou
pointe) du traceur.

Elles forment une sphère dont le centre se


situe à cette pointe

A l'approche du traceur, le champ


électrique au sol, situé à la verticale de
cette concentration de charges s'accroît
pour atteindre à un certain stade, des
valeurs de l'ordre de 10.000 volts à
300.000 volts/ mètre.

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Dès que la pointe du traceur est proche


du sol, les effluves d'effet couronne
entourant les objets au sol se
transforment brusquement en traceur
ascendant, issu généralement d'une
aspérité.

Le traceur ascendant le plus proche ou


celui qui a progressé le plus rapidement,
entre en contact avec le traceur
descendant et établit alors un canal ionisé
continu. Ce canal ionisé continu va
permettre le passage d'un courant de forte
intensité (arc en retour).

Celui-ci rejoint le nuage à une vitesse de 100 000 km/s avec une durée de
l'ordre de 100 micro-secondes, mais le pic d'amplitude (valeur moyenne 25kA)
est atteint en quelques micro-secondes.
Une succession d'arcs (décharges) suivra, mais ils seront de moins en moins
intenses.
Entre ces décharges, un courant persistant de l'ordre d'une centaine d'ampères
s'écoulera dans le canal pendant une durée de l'ordre de quelques milli-
secondes à plusieurs centaines de millisecondes.

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Représentation temporelle de l'onde de courant

Caractéristiques des coups de foudre


Le tableau suivant (source SOULE) donne les principales
caractéristiques des coups de foudre en France.

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Classification des coups de foudre

Les coups de foudre sont classés selon :


la partie positive ou négative du nuage qui se décharge.
le sens de formation du traceur qui se développe entre le nuage et
le sol. Ce traceur créé un canal ionisé dans lequel circule l'arc.
Selon l'origine du traceur, le coup de foudre sera ascendant ou
descendant.

Il a été observé que dans les pays à climat tempéré, la majorité des
coups de foudre sont de type négatif descendant. En montagne ou
en présence d'une proéminence, des coups négatifs ascendants
peuvent se développer.

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En tant que phénomène électrique, la foudre peut avoir les mêmes


conséquences que tout autre courant circulant dans un conducteur
électrique ou que tout autre passage de courant à travers un
mauvais conducteur ou un isolant.

Par conséquent, on peut s'attendre aux effets suivants

- Effets thermiques (dégagement de chaleur)

- Effets gradient de potentiel (par écoulement du courant)

- Effets électrodynamiques (apparition de forces)

- Effets électromagnétiques

- Effets de déflagration (dégagement de bruit)

et la foudre en boule.

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VI.6.4.5.L’effet thermique

Ce sont les effets de fusion au point d'entrée du courant de foudre


dans un conducteur électrique, désignés par le terme " traces
d'impact".

Sur les installations de protection contre la foudre, on les observe


surtout sur les pointes aiguës où l'on constate parfois une fusion de
l'extrémité de la pointe, sur quelques millimètres au maximum.

Sur des surfaces planes (tôles), on constate des traces de fusion


qui peuvent, pour des tôles très minces, évoluer jusqu'au percement
complet.

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En supposant que la chute de tension anodique à la racine de l'arc,


c'est-à-dire au contact avec le métal, reste constant et égal à "u"
pendant toute la durée du coup de foudre, l'énergie dissipée
localement s'écrira

W = u ⌡idt = u Q

Ainsi, avec u =20 V et Q = 30 C. cette énergie sera de 600 J.

Un tel dégagement de chaleur peut théoriquement entraîner la


fusion d'environ 500g d'acier. Avec une trace d'impact de 25mm de
diamètre, l'effet de fusion a donc une pénétration de 0,15 à 0,25
mm, en supposant qu'aucune chaleur n'est dissipée par la masse
du métal.

Sur du cuivre ou de l'aluminium. le même dégagement de chaleur


entraîne une pénétration deux ou trois fois plus grande (0,4 à 0,6
mm) pouvant provoquer des trous par fusion dans les feuilles
minces.

Un coup de foudre exceptionnel (300 C) est, en revanche, capable


de percer des tôles jusqu'à une épaisseur de 2 à 3 mm.

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C'est pour cela que, lorsqu'une paroi métallique est utilisée ou peut
servir de capteur de foudre, elle devra avoir, selon le type, une
épaisseur minimale (par exemple, 4 mm pour du fer, 5mm pour du
cuivre).

Un phénomène qui peut être rattaché à l'effet d'écoulement d'une


charge est le suivant : des décharges brèves, même si elles sont
intenses, ne provoquent pas toujours la mise à feu des matières
facilement inflammables qu'elles traversent.

Ainsi le foin, la paille, sont simplement dispersés par la décharge.

Au contraire, ce sont les décharges de faible intensité mais de


longue durée qui entraînent plus facilement la mise à feu.

Comme généralement les décharges impulsionnelles de la foudre


sont accompagnées d'un courant persistant, les coups de foudre
sont rarement "froids". Même le bois sec peut être enflammé par ce
genre de foudre à longs courants persistants.

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Les mauvais contacts sont des points particulièrement dangereux


sur le parcours d'un courant de foudre. Des résistances de contact
de quelques millièmes d'ohm provoquent déjà des dégagements de
chaleur assez grands pour que des quantités de métal appréciables
puissent (par exemple aux jonctions des tuyaux de descente des
eaux pluviales) être liquéfiées et gicler en étincelles.

Si une matière facile à enflammer se trouve près de semblables


points de mauvais contact, il peut en résulter des mises à feu
indirectes. Ce genre d'étincelles giclantes est particulièrement
dangereux dans les établissements exposés aux explosions et dans
les fabriques d'explosifs.

Effets thermiques dans un conducteur : quand le courant de foudre


a pénétré dans un conducteur métallique dans lequel il peut se
propager, son dégagement de chaleur obéit à la loi de Joule où
intervient le carré de l'intensité "i", le temps "t" de passage du
courant et la résistance ohmique R.

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Dans la mesure où la résistance du conducteur reste constante,


l'énergie dissipée s'écrira :

W = R ⌡ i2 dt

Des effets thermiques importants apparaissent, surtout en des


points de forte résistance.

La valeur de résistance d'un conducteur "R" que l'on mesure en


courant continu, ne s'applique pas avec les courants de l'onde de
choc de la foudre.

Ceux-ci sont transmis, comme en haute fréquence, par le


phénomène de l'effet de peau, où le courant se trouve confiné dans
une couche mince de quelques dixièmes de millimètre d'épaisseur à
la surface du conducteur.

La résistance réelle de la couche peut s'élever à plusieurs fois celle


du conducteur mesuré en courant continu.

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Dans les conducteurs de section suffisante, il n'apparaît pas de


conséquences visibles de l'échauffement, malgré l'effet pelliculaire.

Au contraire, dans les mauvais conducteurs, beaucoup d'énergie


est libérée sous forme de chaleur par le passage du courant, du fait
de la brièveté du phénomène de la foudre dans son ensemble.

L'eau qui est contenue dans le bois, la maçonnerie et les matériaux


analogues, est échauffée et vaporisée, il en résulte des éclatements
d'arbres, de mâts en bois et de murailles.

Dans les sols mauvais conducteurs (sable siliceux), il arrive qu'il y


ait fusion-vitrification du sable au passage de la foudre.

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VI.6.4.6.Effets électrodynamiques:

Ces effets sont ceux qui peuvent être rencontrés dès qu'un courant
fort circule dans un conducteur.

Ils peuvent être soit attractifs, soit répulsifs suivant la disposition des
conducteurs, les uns par rapport aux autres.

Ces effets peuvent atteindre plusieurs centaines, voire plusieurs


milliers de Newtons pour des coups de foudre violents et conduisent
à des déformations mécaniques pouvant entraîner des ruptures.

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VI.6.4.7.La montée en potentiel du sol

Lorsque le courant de foudre frappe un point du sol et se répartit


dans celui-ci, cela forme un gradient de potentiel dont l'importance
est proportionnelle à la résistivité du sol.

Ce qui signifie qu'entre deux points proches situés tous deux à la


surface du sol, va apparaître une différence de potentiel (appelée
tension de pas).

Si par exemple ces points sont les pieds d'une personne, ou les
pattes d'un animal, cet être vivant va être parcouru par un courant
de dérivation, et pourra être fortement commotionné, voire tué. C'est
d'ailleurs la cause la plus fréquente du foudroiement du bétail.

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Schéma illustrant la tension de pas :

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VI.6.4.8.La montée en potentiel par les terres

Toutes les parties conductrices du bâtiment qui sont d'une manière


quelconque reliées à la terre (installation de chauffage, réseau de
canalisation, armatures de câble) subissent, elles aussi, une montée
en potentiel, si elles ne sont pas reliées entre elles.

La valeur de la tension (Ud ) entre la prise de terre perturbée et la


prise de terre perturbatrice varie en fonction de la distance (d) les
séparant et de la résistivité de celle-ci, selon la relation :

Ud = ρ I / 2 Πd

(Formule se basant sur un sol homogène)

(ρ) : Résistivité moyenne du sol


(I) : Intensité du courant écoulé
(d) : Distance entre le point mesuré et le centre de la prise de terre.

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Afin de limiter les effets de ces montées de potentiels, il y a


nécessité de créer un site le plus équipotentiel possible en
interconnectant les différents réseaux de terre proches.

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Résistances et impédances :

La notion de résistance de terre n'a de sens que pour ce qui


concerne les courants de défauts à la fréquence industrielle (50 Hz).

La notion d'impédance du réseau de terre sera de préférence


utilisée dans le cas de courants de chocs.

L'impédance du réseau de terre n'est jamais purement résistive


mais présente une composante inductive occasionnant des
surtensions d'autant plus importantes que les transitions du courant
sont plus rapides.

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Une des expériences (déclenchement artificiel de la foudre), menée


à Saint Privat d'Allier, a consisté à canaliser la foudre dans une
prise de terre expérimentale.

Ceci a permis de démontrer qu'une prise de terre peut être portée à


un potentiel 2 à 4 fois plus élevé que ne le laissait présager la valeur
de sa résistance en courant continu.

C'est un phénomène dû à l'accroissement de son impédance en


régime transitoire.

En résumé, une prise de terre doit être capable d'écouler sans


dommage pour les personnes, le matériel et les animaux, les
courants dus aux surtensions atmosphériques et aux courants de
défauts à 50 Hz.

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VI.6.4.9.Le phénomène d’induction

Fréquence : 100 Hz à 10 MHz.

Lorsqu'il y a une décharge entre les nuages ou en leur sein, ou un


coup de foudre sur des objets proches, celle-ci engendre des
champs électromagnétiques qui induisent des tensions/courants sur
les lignes situées à l'extérieur et/ou à l'intérieur d'un bâtiment.

Une descente de paratonnerre forme des boucles ouvertes avec les


diverses structures métalliques d'un bâtiment (canalisations de
chauffage, canalisation électrique, etc.).

Ces boucles seront le siège de phénomènes d'induction et il


apparaîtra entre leurs extrémités ouvertes des forces électro-
motrices.

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Un coup de foudre indirect qui tombe sur le


sol est l'équivalent d'une antenne de grande
longueur rayonnant un champ
électromagnétique. Ce rayonnement est
d'autant plus important que le front de
montée est raide (20 à 100 kA/s), ses
effets se feront sentir à plusieurs centaines
de mètres, voire plusieurs kilomètres.

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Exemple de perturbation par rayonnement:

Prenons le cas de deux ordinateurs en réseau.

Supposons que la foudre tombe


sur le paratonnerre du bâtiment
avec un di/dt de 25 109 A/s (i = 25
kA et tm = 1 µs) et que les câbles
d'énergie soient parallèles sur une
hauteur de 10 m et écartés de la
descente de 2 m.

Si la boucle formée par le réseau


50 Hz et les liaisons de données
présentent une surface de 50 m2
au champ impulsionnel, la f.e.m.
développée est de

e = dΦ / dt = µoS (dH/ dt) (couplage champ à boucle)


e = µo S di / 2 Π d dt
e = (4 Π 10-7.50 / 2 Π.2 ) . 25 109 = 125 KV

Cette tension va occasionner un claquage dans l'équipement.


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Si cet exemple peut être considéré comme extrême, il permet


d'illustrer l'importance de bien connaître ses installations afin de
localiser les boucles de masses à haut risque.

Dans une installation, il est primordial de limiter les surfaces de


boucles. Pour ce faire il est important de procéder à
l'équipotentialité des masses et de faire cheminer au maximum les
câbles ensemble.

L'équipotentialité entre les masses est nécessaire pour le bon


fonctionnement de tout système automatisé.

Le maillage des masses est un moyen simple, peu coûteux et


efficace (jusqu'à quelques dizaines de MHz), pour améliorer
l'immunité du système, que ce soit contre la foudre ou les
transitoires rapides.

Ce maillage ne se substitue pas au réseau de conducteur de


protection nécessaire pour la sécurité des personnes.

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Tous les éléments conducteurs d'une installation industrielle doivent


être interconnectés pour participer au réseau de masse, tuyaux,
structures métalliques, chemins de câbles, châssis des baies, faux
plancher métallique, etc.

II est important pour la continuité électrique de gratter la peinture à


l'endroit des interconnexions.

Durant de nombreuses années, les règles de l'art ont préconisé un


raccordement des réseaux de masse en étoile garantissant la
protection des personnes et évitant les remontées des parasites,
mais le passage au système de transmission numérique (H.F.) a
mis en évidence l'insuffisance de cette technique et a conduit à
l'introduction d'un principe basé sur la recherche de l'équipotentialité
"le réseau maillé".

II est important de ne pas confondre le réseau de masse avec le


réseau de terre qui, lui, est constitué par les prises de terre
interconnectées du bâtiment.

Sa fonction est d'assurer la sécurité des personnes tandis que le


réseau de masse a uniquement un rôle fonctionnel.

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Le cheminement des câbles :

En tout premier lieu, il faut éloigner les signaux sensibles des


sources de perturbations (descente de paratonnerre, câble de
puissance, four à induction, etc.) et ensuite, réduire les boucles de
masse en plaquant tous les câbles sur des structures conductrices
(structures métalliques du bâtiment, chemin de câbles métallique
relié régulièrement au réseau de masse).

Même si les conducteurs de protection sont reliés au réseau de


masse, ils peuvent véhiculer des courants forts. II est préférable de
les éloigner des signaux sensibles et de les faire cheminer avec des
conducteurs actifs.

L'avantage des chemins de câbles métalliques est de réduire les


surfaces des boucles de masses et de diminuer l'efficacité
d'antenne des câbles.

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En pratique, il faut prévoir au minimum deux chemins de câbles


métalliques parallèles (ou un seul avec une séparation métallique):
un pour les signaux sensibles et l'autre pour les niveaux de
puissance. De plus, il faut assurer la continuité électrique entre les
différents éléments constituant le chemin de câbles.

Pour ce qui concerne les câbles filaires, ils doivent être plaqués
contre la masse métallique des chemins de câbles.

Dans des installations existantes, il est généralement plus facile


d'améliorer le maillage que de modifier le parcourt des chemins de
câbles.

Dans le cas où tous les câbles seraient regroupés dans un chemin


de câble, il est possible de modifier leurs positions pour bien
séparer les niveaux forts des niveaux faibles.

Dans le cas d'utilisation de signaux sensibles qui transitent par


exemple à l'extérieur d'un bâtiment, il est nécessaire de placer un
ensemble métallique (un capot sur un chemin de câbles) pour
augmenter l'effet de cage autour des câbles.

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Liaison inter-bâtiment :

Lors de l'utilisation de réseaux informatiques transitant par différents


bâtiments, il est d'usage de se poser la question suivante : doit-on
connecter le blindage du câble aux deux extrémités pour limiter leur
effet d'antenne ?

La connexion aux deux extrémités est toujours conseillée, à


condition que les réseaux de terre des bâtiments soient déjà
interconnectés et que le câble informatique soit accompagné d'un
câble de terre.

II ne faut en aucun cas que ce soit le blindage d'un câble qui assure
l'équilibre des potentiels de terre des bâtiments.

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VI.6.4.10.Les surtensions conduites

Conduction : de 10 kHz à 1 MHz

Lorsqu'une ligne électrique ou de télécommunication est foudroyée


directement ou qu'elle capte les ondes radioélectriques, les
surtensions subséquentes se propagent de part en part de la ligne
jusqu'aux équipements qui lui sont raccordés.

A titre d'exemple, un coup foudre frappant le réseau HTA se


propage vers la Basse Tension via le poste HTA/BT ou par
couplage des terres du poste.

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Les études et expérimentation ont permis de montrer qu'elles


étaient très généralement inférieures à 8 kV et qu'elles pouvaient,
dans certaines configurations atteindre 14 kV.

On se figure ce qui peut se passer aux bornes des équipements


électriques et surtout électroniques. Généralement les matériels ne
supportent pas de telles contraintes et se mettent en court-circuit à
la terre.

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VI.6.4.11.L’effet de déflagration

Le canal de foudre engendre une dilatation de l'air et une


surpression. Cet effet de souffle peut briser des matériaux et
projeter des personnes. Cette onde de choc se transforme
simultanément en onde sonore.

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VI.6.4.12.La foudre en boule

Le phénomène de foudre en boule est un phénomène mal connu.

Il est caractérisé par les éléments suivants :

 Une sphère lumineuse de 10 à 40 cm,


 Un déplacement lent le long d’un câble ou dans l’air,
 Une durée de 1 à quelques dizaines de secondes,
 Une arrivée et un départ fréquent par une ouverture ou un
conducteur,
 Une odeur d’ozone et un crépitement,
 Un échauffement des conducteurs les plus proches (Les fusibles
fondent),
 Des brûlures sur le corps humain,
 Une prédominance lors des orages et d’avril à septembre,
 Une terminaison possible en explosion,
 Pas de trace de radioactivité,
 Des répulsions importantes des isolants environnants (décolle les
papiers peints et décroche les tableaux),
 Des feux de St Elme dans les prises secteur

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On désigne sous le nom de foudre en boule, de foudre globulaire ou de globe de


feu, un phénomène lumineux, d'origine électrique, certainement de la même
nature que les éclairs, qui paraît en l'air sous la forme des globes de couleur
variable depuis le blanc mat jusqu'au rouge vif. Ces globes que les observateurs
ont comparés parfois à une orange ou à la Lune, mais avec des contours
indécis, ont de quelques centimètres à quelques décimètres de diamètre. Ils
apparaissent presque toujours à la suite d'un coup de tonnerre; ils se déplacent
lentement et erratiquement. En avançant à proximité du sol, ils restent toujours
écartés de la surface des corps et ne semblent émettre aucune chaleur. On les
voit s'arrêter un instant, avancer de nouveau, puis rebondir comme une balle
élastique. -

Un globe de feu sème la panique dans une maison...

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Quelques fois encore, a-t-on dit, ces globes, semblaient s'éteindre en tombant,
puis se rallumaient après avoir émis beaucoup de vapeur et de fumée. On les a
aussi vu se diviser en globes plus petits. Souvent, à la fin de leur course, une
aigrette paraissait en sortir, ou bien des étincelles et des flammes s'en
échappaient dans toutes les directions. A d'autres occasions (s'il s'agit toujours
du même phénomène), ils montrent une grande rapidité de leur mouvement qui
leur donne l'apparence d'une queue lumineuse. On a aussi remarqué que
parfois ces globes sont suffisamment brillants pour projeter des ombres en plein
jour. Selon les descriptions, le phénomène se termine généralement par une
explosion. La boule se boursoufle et éclate avec un bruit comparable à celui du
canon, lançant de tous côtés des éclairs en zigzag qui produisent de gros
dégâts.

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Emmanuel Liais, à qui l'on doit quelques belles descriptions d'orages observés
lors de son séjour au Brésil, au milieu du XIXe siècle, rapporte qu'il remarqua
lors d'un de ces orages une courbure de l'extrémité des éclairs arborescents, et
une tendance encore plus marquée à se terminer en boules de feu. Trois fois
ces boules se détachèrent en laissant une traînée lumineuse, comme un bolide,
et en parcourant 13 degrés sur le ciel en une demi seconde. L'image ci-dessous,
plus contemporaine, représente une situation apparemment similaire à celle
qu'observa le météorologiste :

Boules de feu sur Boston. (Source : NOAA Photo Library).

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VI.6.4.13.Canaliser la foudre

Un laser ultrapuissant pour dompter la foudre


De nombreuses inconnues subsistent au sujet des
éclairs, notamment concernant leur déclenchement
et la trajectoire qu'ils empruntent. Pour étudier ce
phénomène fascinant, des scientifiques recréent en
laboratoire des décharges semblables à la foudre,
puis les guident à l'aide d'un laser émis par un
dispositif baptisé Teramobile.

Fruit d'une collaboration franco-allemande,


l'appareil en question est un dispositif mobile qui
délivre des impulsions laser ultrapuissantes et
ultra- brèves. En effet, leur puissance atteint 5
térawatts (5 000 milliards de watts) soit
l'équivalent de la puissance de 1000 centrales
nucléaires. La durée de chaque impulsion est à
peu près de 100 femto-secondes (1 centième de
milliardième de seconde).

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Recréer la foudre en labolatoire et la guider :


Pour simuler la foudre, les scientifiques du
laboratoire de spectrométrie ionique
moléculaire
du CNRS se servent d'appareils
impressionnants.
Ils utilisent un générateur haute tension qui
permet d'accumuler des charges négatives
dans une électrode de la même façon que des
charges négatives se regroupent à la base
d'un cumulonimbus lors d'un orage.
Le générateur employé est unique, il permet
d'atteindre une tension de 2 millions de volts.
Face à l'électrode « nuage », une seconde
électrode joue le rôle du sol terrestre.

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VI.6.4.14.Protection des bâtiments par paratonnerre

La foudre peut tomber directement sur un bâtiment lorsque celui-ci


est isolé.

Sa forme peut déformer les lignes du champ électrique, permettant


ainsi de développer un traceur ascendant.

Lorsque la foudre touche le dit bâtiment, elle cherche les moyens


physiques les moins impédants pour rejoindre le plus rapidement le
sol, ce qui entraîne des risques d'incendies pour le bâtiment.

La foudre peut être canalisée où s'écouler grâce aux systèmes de


protection installés sur le bâtiment cela annule les risques
d'incendie, mais ne limite pas les phénomènes induits et les
remontées de potentiel de terre.

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Principe du modèle électrogéométrique :

Tout se passe donc comme si la pointe du traceur était entourée


d'une sphère fictive, de rayon r, centrée sur elle, et comme si cette
sphère accompagnait rigidement la pointe au cours de la trajectoire
a priori aléatoire du traceur.

Principe du modèle électrogéométrique :

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Le premier objet en contact avec le sol qui touchera la sphère


déterminera le point d'impact du coup de foudre.

Ainsi, la distance du sol à partir de laquelle le champ critique est


atteint dépend de la charge portée par le traceur.

Par ailleurs, les modèles actuels supposent que la première


décharge du coup de foudre correspond à la neutralisation des
charges du traceur, de sorte qu'il existerait un rapport à peu près
constant entre l'intensité de crête du coup de foudre et la quantité
de ces charges.

Ce rapport permettrait ainsi d'établir une relation numérique "le


modèle électrogéométrique"

D = 10 . I 2/3
Avec D en mètres et I en kilo Ampères

L'étude et la réalisation d'un paratonnerre se fait selon les


prescriptions définies dans la norme NF C 17-100

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D'où le procédé : on imagine que la sphère fictive de rayon r est


roulée au sol, dans toutes les directions, sans jamais perdre le
contact soit avec le sol, soit avec l'objet proéminent.

Si, au cours de ce mouvement, la sphère entre en contact avec les


dispositifs de protection (tige verticale, fil horizontal, nappe de fils,
cage de faraday) sans jamais pouvoir toucher l'un des objets à
protéger, alors la protection de ceux-ci est assurée.

Si, au cours de ce mouvement, la sphère entre en contact avec l'un


des objets, alors celui-ci n'est pas protégé par le dispositif de
protection.

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Ecoulement de la foudre au travers d’un bâtiment :

Lorsque la foudre frappe des éléments, comme les toitures, les


clochers, les arbres, les cheminées, etc., elle cherche toujours le
chemin de moindre résistance pour s'écouler dans la terre (conduits
: électrique, eau, gaz, gouttière, personne adossée à un arbre, etc.).

II est important de considérer que la foudre constitue un court circuit


entre le nuage et la terre.

Elle passera donc à travers n'importe quel édifice pour faciliter sa


connexion avec le sol, d'où l'utilisation de protections de bâtiment
(paratonnerre , cage maillée) qui permettent d'offrir à la foudre un
chemin préférentiel pour rejoindre le sol.

Le principe de la sphère permet de sélectionner et d'évaluer la


protection d'une structure. Ce procédé détermine la largeur des
mailles de la cage, le cône de protection des paratonnerres.

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La sélection du dispositif de protection va s'effectuer sur le plus petit


coup de foudre admis que le système sera capable de capter.

Généralement, pour les sites considérés à risques on se base sur


un coup de foudre de 3 kA, sachant que le système est d'autant
plus efficace pour un coup de foudre de 25 kA.

Nota : 3 kA est la valeur du plus petit coup de foudre pris en


considération par les normes françaises, internationales et
européennes; il donne un rayon de sphère de 20 mètres pour une
efficacité à 98%.

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Utilisation de la structure métallique du bâtiment :

L'utilisation de la structure métallique comme conducteur peut être


réalisée à condition que les paramètres cités précédemment
concernant les effets de la foudre soient pris en considération.

Protection par cage maillée :

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La protection par cage maillée consiste à réaliser, à la surface du


bâtiment, une cage de Faraday à larges mailles reliées au sol par
des prises de terre.

Des tiges de faibles dimensions, ou pointes de choc, sont disposées


aux noeuds des mailles, à l'aplomb des descentes et
éventuellement sur des parties émergentes telles les cheminées.

Les descentes sont placées à l'extérieur des bâtiments,


particulièrement aux angles saillants.

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Elles aboutissent à des prises de terre reliées entre elles par une
structure conductrice enterrée qui forme le réseau de terre.

La détermination du maillage va dépendre du niveau de protection


voulu; l'écartement est en rapport direct avec le rayon de la sphère
fictive.

Ce principe permet d'avoir une protection passive capable d'écouler


les courants de la foudre uniquement si le bâtiment est touché par
celle-ci; la division des courants par le nombre de descentes permet
en général de limiter l'effet de rayonnement à l'intérieur du bâtiment.

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Protection par paratonnerre :

II existe deux types de paratonnerre: le paratonnerre à tige, appelé


tige de Franklin, et les paratonnerres à dispositif d'amorçage
(P.D.A.). L'avance à l'amorçage permet, dans le cas réel de la
protection d'un édifice, une plus grande longueur de développement
du traceur ascendant.

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Tout se passe comme si la distance d'amorçage, et donc la zone de


protection du paratonnerre, était accrue par rapport à celle d'une
tige de Franklin.

Une norme spécifique NFC 17102, parue en juillet 1995, traite de


ces paratonnerres.

Quand on utilise de tels systèmes, il est important de s'assurer de la


réelle avance à l'amorçage; il est d'ailleurs conseillé de demander à
l'installateur ou au constructeur des certificats de test confirmant
cette avancée.

L'utilisation d'une seule descente est à proscrire du fait du


rayonnement que celle ci va apporter dans le bâtiment.

Exemple de rayon de protection :

pour un paratonnerre de 2 mètres à tige de Franklin, le rayon de


protection sera de 5,5 mètres. Pour un P.D.A. avec 25 Ns d'avance
à l'amorçage, il sera de 17 mètres.

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Protection par fils tendus :

Ce sont les câbles tendus au dessus des ouvrages à protéger, tels


que les fils de garde sur les lignes aériennes HT.

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Photo de dégâts foudre :

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VI.6.4.15.Conclusion sur la foudre

Chaque année, de nombreuses entreprises sont perturbées par des


dégâts matériels et des pertes d'exploitation dues aux effets de la
foudre.

La réussite d'une protection est liée à :

 la prise en compte des différents éléments constituant le


phénomène de la foudre (coup de foudre direct, rayonnement,
surtensions, différence de potentiels);

 la sélection d'un système de protection adapté au besoin réel de


l'installation;

 l'application des règles de l'art à l'installation des systèmes de


protection.

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VI.6.4.16.Les 20 recommandations en cas d'orage

Activités à risque
1- D'une façon générale, on évitera certaines activités extérieures, du domaine des
loisirs, des sports ou du travail, connues pour être particulièrement dangereuses par
temps d'orage. Tel est le cas des activités suivantes: pêche, baignade, bateau,
cyclisme, golf, alpinisme, ainsi que des travaux électriques, de réparation de toiture.
D'une façon générale, toute activité qui expose au foudroiement direct.
Avant d'entreprendre ce genre d'activités, il est souhaitable de se renseigner sur la
météorologie. En France on peut obtenir des renseignements notamment auprès de la
Météorologie Nationale et du réseau national Météorage.
En ce qui concerne les activités qui mettent le corps en contact avec l'eau, on se souviendra que le corps mouillé, aussi
bien que l'eau sont bon conducteurs de l'électricité, ce qui favorise le passage de courants relativement intenses et
dangereux.

A la campagne
2- Il est impératif de ne jamais s'abriter sous un arbre, surtout si cet arbre est isolé ou
ne fait partie que d'un petit groupe d'arbres.
Cette précaution est enseignée depuis longtemps par la sagesse populaire. On peut démontrer aujourd'hui que les
risques de foudroiement d'un arbre isolé en espace ouvert est environ 50 fois supérieur à celui d'un homme debout.

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3- En espace ouvert (champs, pré), ne porter aucun objet, en particulier métallique, qui
émerge au-dessus de la tête: fourche, faux, club de golf... Surtout ne jamais s'abriter
sous un parapluie ouvert. Toute pièce conductrice doit au contraire être abaissée, ou
mieux même déposée à côté de soi.
Par contre l'utilisation d'un téléphone mobile n'entraîne aucun accroissement du
risque, tout au moins lorsque son antenne ne dépasse pas la tête, ou que très peu. Son
volume, même s'il est métallique, reste insuffisant pour avoir un effet attractif sur la
foudre.
Le risque de foudroiement d'une structure quelconque augmente en effet avec le carré de sa hauteur; un objet qui
surélève de 1,4 fois la hauteur d'une personne double le risque. En outre, tout objet métallique pointu et allongé favorise le
foudroiement.

4- Des personnes se trouvant en groupe doivent s'écarter les une des autres d'au
moins 3 mètres, pour éviter le risque d'un éclair latéral entre deux personnes.
Le risque de foudroiement d'une personne peut se propager à ses voisins par une étincelle franchissant l'espacement
entre personnes trop rapprochées: ce phénomène est appelé "éclair latéral".

5- Il faut penser à s'écarter de toute structure métallique, notamment de pylônes, de


poteaux, de clôtures, afin de ne pas être victime d'une électrocution par "tension de
toucher".
Des accidents se produisent lorsqu'une personne, dont les pieds sont en contact avec un sol insuffisamment
conducteur, touche une pièce métallique sous tension: il apparaît alors une tension entre le point de contact avec la
structure et les pieds, et un courant électrique va pouvoir traverser le corps. Ce phénomène se produit en particulier à
l'instant où la structure métallique est foudroyée.

6- Pour les mêmes raisons, il conviendra d'éviter de s'abriter dans une cabine
téléphonique extérieure, et à fortiori de téléphoner par temps d'orage, sauf avec un
téléphone mobile, comme expliqué plus haut.
Si la ligne téléphonique est aérienne, elle peut être touchée par la foudre, mais aussi subir une élévation de potentiel
induite par un coup de foudre voisin. Même si l'un de ces deux phénomènes se produit loin de la cabine, disons à quelques
kilomètres, la "surtension" générée localement se propage le long de la ligne, et atteint la cabine, où elle peut faire des
dégâts, et sérieusement commotionner la personne qui s'y abrite.

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7- Ne jamais se tenir debout les jambes écartées, ni marcher à grandes enjambées


lorsqu'on se trouve sous un orage. On risque alors d'être commotionné, voire
électrocuté, par une "tension de pas". La meilleure position consiste à se pelotonner au
sol, après avoir étendu sous soi un ciré ou toute autre pièce en matière isolante (par
exemple en plastique). Même si l'on ne dispose pas de pièce isolante, la position
couchée, jambes repliées sous soi, reste la position de moindre risque.
La "tension de pas": supposons qu'une personne se trouve à proximité d'un impact de foudre au sol, disons à une
cinquantaine de mètres. Le courant de foudre s'écoule dans la terre, où il diffuse autour du point d'impact. Du fait de la
résistivité électrique du sol, cet écoulement génère un "gradient de potentiel", ce qui signifie qu'entre deux points proches,
situés tous deux à la surface du sol, va apparaître une différence de potentiel. Si ces points sont des points de contacts
des pieds d'une personne ou des pattes d'un animal, cet être vivant va être parcouru par un courant de dérivation, et risque
une forte commotion, voire la mort, notamment dans le cas du bétail. La tension de pas est proportionnelle à la résistivité
du sol et à l'intensité du courant de foudre, et inversement proportionnelle à la distance par rapport au point d'impact.

8- Lorsqu'on est surpris par un orage en pleine forêt, on ne peut évidemment pas éviter
d'être sous des arbres. La position de moindre risque consiste alors à s'écarter le plus
possible des troncs, et à éviter la proximité des branches basses. Cette position
minimise les risques d'être victime de tensions de pas ou de tensions de toucher.
9- De bons abris protégeant contre la foudre sont de huttes de pierre. on s'abritera
également dans une église ou une chapelle; mais si ces édifices ne sont pas protégés
par un paratonnerre, il faut s'abstenir de s'appuyer contre ou de toucher un pilier ou un
mur. Une automobile close, à condition qu'elle ne soit pas décapotable ou à toit en
plastique, constitue une excellente cage de Faraday. Penser à rabattre ou à rentrer
l'antenne radio s'il y a lieu.
Par contre on évitera de s'abriter dans un hangar, lorsque celui-ci comporte un toit de
tôle supporté par des poutres de bois. En effet, si un coup de foudre survient près du
hangar, même sans le toucher, le champ électrique intense qui accompagne tout coup
de foudre peut induire entre le toit et le sol une tension élevée, tension qui peut à son
tour générer un amorçage puis un arc électrique à travers le hangar. Cet effet
d'induction est par contre sans risque si le toit est supporté par des poutres métalliques.

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Dans un bâtiment ou une habitation


10- Eviter certaines activités à l'intérieur des bâtiments, surtout des maisons de
campagne; ainsi, pour des raisons données en 6, il est recommandé de ne pas
téléphoner lorsqu'un orage est menaçant. Toutefois, cette recommandation ne doit pas
dissuader de téléphoner en cas d'urgence grave: il s'agit alors d'un risque calculé.
Rappelons que le téléphone mobile est sans risque.
11- Dans une habitation dont la protection intérieure contre la foudre n'a pas été
spécialement réalisée (même si l'habitation est équipée d'un paratonnerre), éviter de
toucher des pièces métalliques telles que conduites et robinets d'eau, de prendre un
bain ou une douche, de toucher les machine électrodomestiques. La seule façon de
supprimer tout risque à l'intérieur consiste à réaliser une "équipotentialisation" de toutes
les pièces métalliques, c'est à dire interconnecter par des liaisons conductrices. Cette
opération est toutefois affaire de spécialiste en systèmes de protection contre la foudre,
et doit être confiée à un installateur agréé de paratonnerre.
12- En l'absence de dispositifs de protection tels que parafoudres, il est vivement
recommandé de débrancher le cordon d'alimentation secteur et le câble d'antenne d'un
téléviseur, et de les éloigner d'au moins un mètre du poste. Un téléviseur non protégé
et non débranché peut en effet "imploser" lors d'une forte surtension, constituant ainsi
un risque pour les personnes se trouvant dans la même pièces.

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En montagne
13- Les alpinistes se trouvent souvent sur des sommets ou des arêtes, particulièrement
exposés aux foudroiements. La première précaution évidente que doit prendre un
alpiniste est donc de s'éloigner des pointes et des arêtes dès les premiers signes avant-
coureurs d'un orage: lorsqu'il entend le bourdonnement ou le bruit d'abeilles
caractéristiques de "l'effet de couronne", le champ électrique ambiant est déjà intense,
et il faut de toute urgence quitter les crêtes.
14- La meilleure façon de se protéger contre un coup direct est de se réfugier sous un
ressaut: celui-ci doit dominer d'au moins cinq à dix fois la hauteur du sujet.
15- Même à l'abri du coup direct, il faut prendre en compte les divers risques de
foudroiement indirect par tensions de pas ou tension de toucher. A 15 mètres sous un
pic, ces tensions sont dangereuses, et il faut descendre à au moins cinquante mètres
pour que le risque soit suffisamment réduit. Une précaution évidente est toutefois de ne
jamais se plaquer contre une paroi, afin de ne pas s'exposer à des différences de
potentiel, notamment en présence de failles humides. S'en tenir éloigné d'au moins 1,5
mètres.
16- Il peut également être dangereux de s'abriter dans une petite anfractuosité ou une
petite grotte: en restant debout près de l'entrée, on risque de provoquer l'amorçage d'un
arc électrique entre le plafond et la tête, et en s'appuyant au fond, on risque d'être
traversé par un courant dérivé. Se tenir accroupi le plus loin possible du plafond, des
parois et du fond.
17- Une commotion électrique même légère, et qui ne laisserait aucune trace en
d'autres circonstances, peut, par surprise ou par perte momentanée du contrôle
musculaire, faire lâcher prise et entraîner une chute grave. Ces accidents secondaires
sont fréquents. Il y a donc lieu de tenir compte de ce risque lorsque l'alpiniste s'installe
pour attendre la fin de l'orage.

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Sur l'eau (mer, lac, rivière)


18- Sur une grande surface d'eau, un bateau, et notamment un voilier, constitue une
saillie, donc un point d'impact privilégié pour la foudre. Dans un barque ou un bateau
sans mât, la meilleure précaution, si le temps le permet, est de rejoindre d'urgence la
rive.
19- Sur un bateau équipé d'un mât, celui-ci peut être frappé par la foudre de la même
façon qu'un paratonnerre. Le principe qui guide alors la protection du bateau consiste à
assurer une continuité électrique parfaite entre le sommet du mât et l'eau.
Un voilier moderne est généralement équipé d'un mât métallique; les haubans sont
généralement des filins métalliques, dont les attaches font partie d'une ceinture, elle
aussi métallique, courant tout autour du pont. Dans ces conditions, cette superstructure
constitue une sorte de cage de Faraday à larges mailles, assurant une bonne protection
du bateau. Si la coque est elle même métallique, l'écoulement éventuel des courants de
foudre vers l'eau se fait sans difficulté. Si la coque est en matière synthétique, il
convient de fixer une ou deux chaînes à la ceinture métallique, l'autre extrémité
plongeant dans l'eau. Celle-ci est suffisamment bonne conductrice pour constituer une
bonne "prise d'eau". Une solution plus élégante consiste à relier la base du mât au lest
du bateau, par un conducteur installé une fois pour toute.
20- Certains voiliers sont en bois, de même que leur mât, et les haubans peuvent être
des cordes plus ou moins isolantes. Sur ce type de bateaux, on recommande de fixer
un chaîne tout le long du mât, ou un conducteur fixé à demeure, en en faisant ainsi un
paratonnerre. Comme en 19, la base du mât sera électriquement reliée à l'eau par une
chaîne ou un conducteur. La protection du bateau est ainsi correctement assurée;
quand aux personnes à bord, elles devront se placer le plus bas possible, voire à
l'intérieur de la coque, pour celles qui ne participent pas aux manœuvres.

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VII. LES EFFETS DES PERTURBATIONS

VII.1.Sur les circuits analogiques

VII.1.1.Perturbation dans la bande

L'effet d'une perturbation sur un circuit analogique est différent selon


que le spectre fréquentiel de la perturbation est dans la bande
passante ou hors bande.

Il est clair qu'une perturbation dans la bande passante d'une chaîne


d'amplification aura un effet plus sévère qu'une perturbation
d'amplitude équivalente mais hors bande.

Les amplificateurs à grand gain et grande bande passante


(amplificateurs vidéo, tubes amplificateurs de lumière...) sont
naturellement exposés aux brouillages.

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En principe, lorsque la résiduelle est dans la bande passante de la


chaîne de mesure, il est impossible de filtrer le signal du bruit. Il est
donc nécessaire à priori de réduire l'amplitude de la perturbation
émise par la source ou de réduire le couplage.

En pratique quelques astuces permettent parfois de masquer les


problèmes :

Tout d'abord lorsque la fréquence du perturbateur est connue et


stable, il est possible d'ajouter un filtre réjecteur à cette fréquence.
Un signal utile complexe est généralement peu altéré par un filtre
coupe bande étroit.

Lorsque la mesure d'un signal continu à bas niveau est entachée


d'une "ronflette" à la fréquence du réseau, il est possible d'utiliser un
intégrateur double rampe dont la constante de temps d'intégration
soit un multiple d'une période secteur: la moyenne sur une période
d'un signal alternatif est nulle.

On gagne de la sorte plus d'un facteur 100 sur la stabilité de la


mesure, ce qui est plus facile et plus efficace qu'un filtre passe-bas
simple. Il est astucieux de choisir une durée d'intégration de 100 ms
car elle est multiple à la fois d'une période du 50 Hz et du 60 Hz.

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Citons enfin les filtrages numériques non linéaires faciles à


programmer.

Lorsqu'on mesure un signal sensible lentement variable (une


mesure de température par exemple), il est aisé de calculer une
moyenne glissante sur plusieurs mesures consécutives et de rejeter
toute mesure s'écartant beaucoup de cette moyenne.

On élimine ainsi toutes les perturbations transitoires de forte


amplitude.

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VII.1.2.Détection d’enveloppe

Comment se fait-il qu'un talkie-walkie à 27 MHz puisse parasiter un


amplificateur haute fidélité qui amplifie à peine jusqu'à 27 kHz ou
qu'un radar en 10 cm (à 3 GHz) puisse perturber une carte
numérique dont l'horloge ne dépasse pas 30 MHz ?

La réponse à ces questions tient dans un mécanisme souvent mal


connu appelé détection d'enveloppe.

Si l'on applique en entrée d'un montage électronique actif non filtré


un signal très haute fréquence, ce signal va être transformé en
tension continue par la première jonction base émetteur (ou grille
source) rencontrée.

L'effet transistor ne joue plus en HF mais l'effet de diode de la


jonction se maintient.

C'est le principe de détection des postes à galène de nos grands-


pères.

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Le schéma suivant décrit le phénomène :

Si le signal HF est modulé en amplitude, le signal BF de modulation


est détecté.

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Le schéma suivant décrit le phénomène :

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C'est ainsi qu'à proximité d'un émetteur puissant, une personne


munie d'un bridge et d'un plombage sur une molaire (à proximité du
nerf auditif) peut entendre la radio!

Une antenne pylône oxydée peut par "effet de boulon rouillé" (par
détection d'enveloppe de contacts oxydés) rayonner beaucoup plus
d'harmoniques pairs que n'en contient le signal de l'émetteur.

Cet effet est dramatique en marine militaire (il suffit de compter les
antennes... ) et pour les RLP (radios locales privées dans la bande
des 100 MHz) aux antennes proches qui peuvent brouiller par
intermodulation les bandes de fréquence administratives.

A cause de la détection d'enveloppe, des effets difficilement


prévisibles peuvent être observés. II s'agit le plus souvent de
dérives de mesures et de consigne.

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Les conséquences sont multiples : dérives de régulations,


emballement de moteurs régulés en vitesse, allumage ou extinction
de circuits tout-ou-rien, pertes de synchronisation et/ou de liaisons,
distorsions diverses des signaux électronique, déclenchements
d'alarmes, blocages de transmissions, arrêts d'urgence, etc.

Les jonctions non-linéaires sont essentiellement les épissures, les


jonctions et contacts de relais oxydés et les mauvais serrages de
cosses, surtout entre métaux différents. Il est naturel que les
émissions modulées en amplitude soient plus efficacement
détectées que celles modulées en fréquence. La solution est de
nettoyer ou de souder les contacts oxydés.

La détection d'enveloppe affectant essentiellement les circuits


analogiques, ses effets sont généralement progressifs. La
destruction d'un circuit est rare avant divers symptômes
précurseurs.

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VII.2.Sur les circuits logiques


Tout circuit numérique peut être perturbé par un transitoire, même
de très courte durée. Il suffit de faire prendre à une porte un état
logique pour un autre.

VII.2.1.Basculement d’entrées logiques par surtension

Marge statique :

Les constructeurs de circuits numériques annoncent les tensions de


sortie de leurs boîtiers numériques ainsi que les fourchettes
d'incertitude sur les seuils de basculement des entrées.

L'écart entre la tension de sortie garantie et la tension de


basculement d'entrée définit la marge statique de la logique.

En fait il y a deux marges statiques: celle à l'état bas et celle à l'état


haut.

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Le schéma suivant décrit le phénomène :

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Marge dynamique :

Si l'impulsion parasite est de très faible durée, son amplitude pour


atteindre le basculement doit être supérieure à celle d'une impulsion
longue. Il y a un phénomène d’inertie électrique.

Le niveau de tension impulsionnelle à ajouter à la tension de sortie


pour faire basculer la porte commandée est appelé marge
dynamique. Elle dépend de la durée de l'impulsion comme le
montre le diagramme suivant :

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VII.2.2.Basculement de sorties logiques par injection de courant

Une autre façon de faire basculer une porte est d'injecter un courant
sur une piste, par couplage carte à châssis par exemple.

Puisque les circuits logiques ont des impédances de sortie bien


inférieures à leurs impédances d'entrée, on peut considérer que
seules les sorties absorbent les courants perturbateurs collectés.

Les logiques bipolaires (avec étage de sortie de structure "totem-


pole") ont des impédances de sortie très différentes selon que la
sortie est à l'état bas ou à l'état haut.

A l'état bas une logique TTL peut absorber (en "sink" en anglais)
plus de 8 mA alors qu'à l'état haut (en source) seul un petit courant
de 0,4 mA est garanti pouvoir être débité.

Même si la réalité est un peu moins sévère que les valeurs


garanties, la dissymétrie est bien réelle (typiquement 12 mA en sink
et 3 mA en source).

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Les logiques MOS complémentaires ont des impédances de sortie


plus symétriques que celles des logiques bipolaires mais elles
peuvent également être perturbées: des courants aussi faibles que
10 mA suffisent parfois à faire basculer une sortie.

VII.2.3.Phénomène de latch up

Hormis le plantage par une impulsion parasite interprétée comme


un signal numérique ou la destruction pure et simple d'un circuit par
une surtension de forte amplitude, un troisième défaut peut se
produire : le latch-up.

Ce phénomène est causé par un allumage simultané de jonction


PNP et NPN utilisées dans les portes de circuits numériques et
créant ainsi un équivalent thyristor parasite comme le montre le
schéma suivant :

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Si un courant suffisant est injecté ou extrait d'une broche (d'entrée,


de sortie et même d'alimentation) d'un circuit intégré, un équivalant
thyristor parasite peut s'allumer et court-circuiter l'alimentation.

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En général il faut une centaine de milliampères pour amorcer un


latchup mais pour certains boîtiers sensibles, une dizaine de
milliampères suffisent.

Si l'alimentation ne peut fournir un courant supérieur à quelques


centaines de milliampères, la tension s'effondre.

On coupe l'alimentation et après extinction du thyristor, tout repart


(on peut l'espérer) sans casse.

Si, comme dans le cas général, l'alimentation peut débiter plusieurs


ampères, il est très simple d'identifier le problème : le boîtier amorcé
en latch-up est celui qui vient de se décapsuler en explosant et/ou
de noircir le circuit imprimé !

Les circuits CMOS à haute intégration sont particulièrement


vulnérables au latch-up.

Ce sont évidemment les boîtiers d'interfaces qui sont les plus


exposés aux impulsions parasites collectées par les fils
d'entrées/sorties.

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II est même possible, pour des cartes avec un mauvais circuit


imprimé (cuivre sans plan de masse et avec des boucles de plus de
10 centimètres carrés), de faire partir un composant en latch-up par
simple rayonnement, lors d'une décharge électrostatique voisine par
exemple.

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VII.3.Circuits à logique programmée

VII.3.1.Plantages

Tous les microcontrôleurs actuels sont conçus à base de transistors


CMOS et utilisent peu ou prou des bascules et des verrous (ou
latches) pour assurer un certain nombre de fonctions logiques
élémentaires.

Du fait de leur nature synchrone, ces circuits sont évidemment


sensibles à tout signal d'horloge incorrect qui peut alors induire un
mauvais fonctionnement comme le montre le schéma suivant :

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Tout circuit CMOS qui se respecte dispose, comme nous l'avons vu,
d'une certaine marge ou immunité au bruit qui, lorsqu'elle est
dépassée, entraîne un mauvais fonctionnement.

Dans le cas d'un microcontrôleur, ce mauvais fonctionnement peut


revêtir quatre aspects différents dont la gravité va croissant.

1. Le microcontrôleur a un comportement incorrect momentané


mais revient seul à un fonctionnement normal.

2. Le microcontrôleur a un comportement anormal et il faut un reset


pour qu'il retrouve un fonctionnement normal.

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3. Le microcontrôleur a un comportement anormal et il faut


interrompre puis rétablir son alimentation pour qu'il retrouve un
fonctionnement normal.

4. Le microcontrôleur a un comportement anormal et des


phénomènes de verrouillage interne se produisent (latch up), qui
conduisent à un défaut irréversible.

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Les défauts des types 1 et 2 passent le plus souvent inaperçus ou,


s'ils sont visibles, sont généralement bien tolérés par l'utilisateur du
fait de leur impact quasi nul sur le système.

Les défauts de type 3 et 4 sont considérés par le fabricant comme


des problèmes d'immunité rédhibitoires et le produit concerné ne
peut entrer en fabrication ni, à plus forte raison, être mis sur le
marché.

Un défaut de type 4 ne peut a priori pas se produire sur un produit


en phase de fabrication car il doit nécessairement avoir été détecté
lors des tests de CEM préalables... sauf, bien sûr, si ces derniers
n'ont jamais eu lieu !

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VII.3.2.Les perte de mémoires

Il existe 4 sortes de mémoires :

La mémoire RAM :

Celle ci sert au stockage des données de fonctionnement.

Elle a une immunité assez réduite face aux perturbations car le


microprocesseur est en constant dialogue avec elle.

De ce fait les données peuvent facilement être altérée car dès


que le microprocesseur écrit dans la RAM, celle ci autorise par
une patte spéciale la modification du contenu pour la totalité de
la plage.

En plus des attaques directe, lors d’un disfonctionnement du


microprocessseur suivi d’une réinitialisation du programme, il
est courant que le logiciel réinitialise la RAM pour s’assurer de
la possibilité de redémarrage. Les données utilisateurs sont
donc perdues.

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La mémoire EPROM :

Celle ci sert au stockage des données de programme.

Elle a une immunité importante face aux perturbations car elle


n’autorise pas l’écriture par le programme

L’effacement de celle ci se fait par l’exposition de sa vitre


centrale à une lumière UV.

Les mémoire EEPROM et FLASH:

Elles servent au stockage des données programme et


paramètrage. Elles conservent celles ci hors tension car les
cellules mémoires se verrouillent dans un état stable sans
alimentation externe.

Elles sont plus stables que la mémoire RAM mais leur principe
de modification de données (et d’effacement) est lié à
l’utilisation d’une tension de basculement qui peut être
perturbé par une perturbation.

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VIII. LES PROTECTIONS


Définitions :
Terre : référence de potentiel 0V, constitué par le sol de la
planète.
Prise de terre : conducteur en contact direct avec la terre.
Résistance de prise de terre : résistance entre le ou les
conducteurs constituant la prise de terre et la terre profonde.
Réseau de terre : ensemble des conducteurs de protection (PE)
relié à une prise de terre. Le rôle des conducteurs de protection est
de protéger les personnes en cas de défaut d'isolement.
Masse électrique : partie conductrice d'un matériel électrique qui
peut être accidentellement mise sous tension lors d'un défaut
d'isolement.
Masse fonctionnelle : partie conductrice dont le rôle est de
maintenir une référence de potentiel de 0V. Un matériel de classe II
n'a pas de masse électrique, mais peut avoir une masse
fonctionnelle.
Masse d'accompagnement : masse qui ne fait pas partie du
matériel considéré (plancher maillé, chemin de câbles, ...).
Réseau des masses fonctionnelles : ensemble des conducteurs
de masse d'accompagnement et des structures métalliques du
bâtiment ayant un rôle d'équipotentialité vis à vis des perturbations.

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VIII.1.Equipotentialité

VIII.1.1.La terre

VIII.1.1.1.Fonction

A quoi sert une terre ? Des mauvaises réponses à cette bonne


question viennent de nombreux mythes... et un mythe, ça dure !

La réponse est pourtant simple: le seul rôle d'une terre est d'écouler
dans le sol les courants qui entrent (ou sortent) en mode commun
de (ou vers) l'extérieur du site.

Un réseau de terre est donc essentiellement une poubelle... et


pratiquement rien d'autre.

Une terre peut avoir plusieurs rôles plus ou moins réels.

Quelques fonctions sont soit purement imaginaires soit du moins


indifférentes à la résistance de la prise de terre.

Etudions donc quelques fonctions une à une:

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VIII.1.1.1.1.Protection des personnes

Le premier rôle d'une prise de terre est celui de la protection des


personnes contre les risques d'électrocution.

Le risque d'un choc électrique est fonction de l'intensité du courant


électrique qui traverse le corps et de la partie du corps humain
traversée.

Un courant entre deux doigts d'une main est bien moins grave
qu'entre les deux mains ou entre une main et un pied.

La résistance du corps humain n'est pas linéaire.

Si l'on mesure la résistance entre nos deux mains sèches avec un


ohmmètre alimenté par une pile de 1,5 volts, on trouve par exemple
1 MΩ, sous une tension de 48 V on trouve environ 10 kΩ et on sent
à peine le courant, sous 230 volts (très brièvement!) on subirait une
forte secousse, disons un courant d'une vingtaine de milliampères,
soit une résistance de l'ordre de 1 kΩ.

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Un courant de 1 mA est juste perceptible par les mains, 10 mA


génèrent une forte secousse et 30 mA peuvent suffire à tétaniser les
muscles et déclencher la fibrillation cardiaque (le risque majeur).

Les règles de protection contre les chocs électriques ne peuvent


pas prendre en compte le courant qui dépend de la résistance
(variable) du corps humain.

Elles limitent donc la tension de contact à une valeur


conventionnelle de sécurité afin que le pire choc ne soit pas létal.

Le concept de terre de sécurité n'est pas normalisé malgré l'usage


courant de ce qualificatif.

Il est essentiel de comprendre que ce n'est pas la terre qui rend une
installation sûre mais la bonne équipotentialité des masses
simultanément accessibles.

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Cette notion est soigneusement normalisée par la définition du


volume d'accessibilité au toucher (actuellement 2,5 mètres en
hauteur et 1,25 mètres en latéral).

Même en distribution publique basse tension, ce n'est pas le


potentiel par rapport à la terre lointaine qui importe mais
l'équipotentialité des masses.

Ainsi une ceinture de terre autour d'un pavillon est meilleure qu'un
simple piquet, quelle que soit sa résistance.

La terre de l'usager est si peu "de sécurité" que les tondeuses et


autres outils de jardin sont obligatoirement en double isolation (sans
conducteur de terre... et c'est heureux ! ).

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VIII.1.1.1.2.Courants de fuite et de défaut des équipements

Les courants de fuite et de défaut des équipements s'écoulent par


les conducteurs de terre.

Un conducteur de protection, noté PE, est repéré


conventionnellement par la coloration vert-et-jaune.

C'est un conducteur de terre particulier. Il raccorde les masses des


équipements à la prise de terre.

Ce qui est moins connu est que ce courant ne s'écoule pas toujours
dans la terre ! . . .

Hormis en schéma TT (c'est bien là son problème), les courants de


fuite "à la terre" se referment par la liaison du neutre à la terre, pas
dans la terre. II importe de comprendre qu'un courant de fuite sur le
conducteur de terre ne passe dans la terre pour aucun des schémas
rencontrés dans l'industrie: TN-S, TN-C et IT

Par contre, dans l’habitat, EDF utilise le régime TT et les courants


de fuites s’écoulent dans la terre.

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VIII.1.1.1.3.Courants de mode commun des câbles externes

Le rôle réel d'une terre est d'écouler dans le sol les courants qui
entrent en mode commun de l'extérieur dans le site.

Les inévitables courants de mode commun qui arrivent par les


lignes d'énergie et de communications devraient être écoulés dans
la terre.

Une terre peut aussi, à l'inverse, récupérer les courants de mode


commun générés dans le site qui s'échappent par les câbles
externes

Pour ne pas perturber les systèmes électroniques, il est souhaitable


de dériver à la terre dès l'entrée dans le site les "courants externes"
(courants en mode commun des câbles externes).

Un simple isolement galvanique sans limiteurs de surtensions est


souvent insuffisant à la protection d'un câble externe.

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VIII.1.1.2.Les méthodes
VIII.1.1.2.1.Le piquet de terre

Un piquet de terre est un conducteur enterré verticalement suivant


le schéma suivant :

Un piquet se corrode plus lentement et présente une résistance


environ deux fois inférieure à celle d'un conducteur horizontal de
longueur égale.

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VIII.1.1.2.2.Le câble pleine terre

Un conducteur enterré horizontalement contribue mieux à


l'équipotentialité du site.

Les conducteurs enterrés doivent être espacés d'au moins 20


centimètres des autres canalisations métalliques pour limiter la
vitesse de corrosion entre métaux différents.

Nous conseillons pour du rond de cuivre nu enterré une section d'au


moins 50 mm' pour qu'il ne se corrode pas trop vite.

Une gaine de plomb réduit la vitesse de corrosion. Du plat de cuivre


d'une section au moins égale est aussi possible.

Un conducteur plat est préférable à un conducteur rond car, à


volume égal, donc à coût comparable, il présente une plus grande
surface de contact avec le sol.

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Une section de câble en cuivre de 35 mm' est suffisante pour ne de


fondre sur un choc de foudre direct, même de très forte amplitude.

Un câble dans la terre doit être enfoui à une profondeur suffisante


pour que le sol ne soit jamais gelé.

La profondeur d'enfouissement conseillée dans nos régions est de 1


mètre (au moins 60 cm en région parisienne).

La tranchée devrait être comblée par de la terre arable de faible


résistivité et non pas avec du "tout venant" ni avec des débris de
matériaux de construction qui sont trop gros pour assurer un contact
intime avec la surface des conducteurs enterrés.

Les raccords entre les barres ou les câbles enterrés devraient être
soit brasés soit soudés. Les connexions serrées ne devraient jamais
être enterrées car la corrosion augmente leur résistance dans le
temps. La technique de brasage par aluminothermie (procédé
Cadweld) est excellente.

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VIII.1.1.2.3.La ceinture de terre

Le raccordement du réseau de terre aux fers à béton et aux


armatures des radiers est souhaitable.

S'il est impossible de creuser une tranchée en périphérie de


bâtiment pour y déposer la ceinture de terre, il est possible d'inclure
le réseau de terre dans le radier en béton.

La résistivité d'un mélange de 1 volume de ciment pour 3 de sable


(béton) est voisine de 150 Ω.m. Cette valeur est comparable à la
résistivité moyenne d'un très bon sol, c'est à dire à faible résistivité.

Afin d'améliorer l'équipotentialité du site, un réseau enterré gagne à


être maillé. Lorsque le bâtiment est de faible surface, disons une
dizaine de mètres au carré, une simple ceinture suffit.

Pour les bâtiments neufs de grande surface au sol nous


recommandons le maillage des conducteurs enterrés selon une
grille de 10 à 15 mètres de côté.

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VIII.1.1.2.4.La patte d’oie

Si l'on souhaite augmenter la surface de contact d'un réseau de


terre avec le sol, il est possible d'ajouter des conducteurs en "patte
d'oie".

Le rôle de ces conducteurs rayonnants est d'évacuer les courants


loin du site.

Les positions optimales de ces conducteurs sont les angles du


bâtiment et les points de raccordement entre les conducteurs de
descente et la ceinture de terre.

ll est pratiquement inutile d'ajouter un brin à une patte d'oie si l'angle


par rapport aux conducteurs voisins est inférieur à 60°.

Ainsi trois conducteurs dans un angle ou deux sur le côté d'un


bâtiment suffisent.

La longueur de chaque brin est fonction de la résistance recherchée


et de la résistivité du sol.

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Dans un sol de résistivité correcte (=< 100 Ωm) une longueur d'une
dizaine de mètres par brin est convenable.

Dans les mauvais sols (>1000 Ω.m) il est souhaitable d'augmenter


leur longueur à une centaine de mètres.

Ces conducteurs devraient être de même nature que ceux de la


ceinture de terre.

Pour les sites de grandes dimensions avec une ceinture de terre de


grand périmètre, des conducteurs supplémentaires en pattes d'oie
sont inutiles.

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VIII.1.1.2.5.Le réseau de terre idéal

Le schéma suivant représente le réseau de terre optimal pour un


bâtiment :

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VIII.1.2.Les masses

VIII.1.2.1.Fonction

Pour réaliser un système idéal de terre et de masse, il est


recommandé de séparer ces deux réseaux :

le réseau de terre est raccordé aux masses électriques, son rôle


étant d'assurer la protection des personnes
le réseau de masses a un rôle dans la lutte contre les
perturbations électromagnétiques et un rôle fonctionnel dans la
transmission des informations.

Dans la pratique, ces deux réseaux étant généralement intimement


liés, il faudra rechercher l'équipotentialité la plus totale en
augmentant fortement le maillage. Cette multiplication des liaisons
permet de compenser le problème de l'impédance élevée des
conducteurs de terre en HF qui est liée à la longueur et la topologie
de distribution (arborescence en étoile).

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Pour obtenir la bonne équipotentialité du site en minimisant


l'impédance entre les masses, il faudra donc multiplier les
connexions entre ces dernières et éviter les seuls raccordements en
étoile. Cette mesure permet également d'obtenir un maillage plus
systématique et de réduire la surface de chaque boucle.

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La contre partie d'un circuit de masse fortement maillée est


l'augmentation des capacités parasites qui vont être à l'origine de
courants de fuite qui peuvent être la cause du déclenchement des
DDR haute sensibilité (Disjoncteur différentiel 30mA par ex).

Une masse n'est raccordée au réseau de terre que par raison de


sécurité, raison conventionnelle puisque c'est l'équipotentialité seule
qui physiquement importe.

Seule une masse (et non la terre) est située à proximité des circuits
électroniques et peut contribuer à leur équipotentialité HF

Une masse peut servir à la fois de référence de potentiel et de


blindage à une électronique. Ne confondons pas masse et terre
même si elles sont reliées, leurs rôles sont différents.

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VIII.1.2.2.Les méthodes
VIII.1.2.2.1.Raccordement induit par les câbles

Une boucle de masse est la surface comprise entre un conducteur


utile (un câble de mesure, de contrôle-commande, d'alimentation,
de réseau local, etc) et le conducteur de masse le plus proche.

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Il y a évidemment autant de boucles de masse que de câbles.

Les boucles de masse sont inévitables.

Elles existent, que les conducteurs soient isolés galvaniquement ou


non.
La circulation d'un courant de mode commun dans une boucle de
masse peut avoir deux causes : d'une part le couplage champ à
boucle, d'autre part le couplage par impédance commune comme le
montre le schéma suivant :

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Si un courant circule dans une boucle de masse, ce courant de


mode commun risque de perturber soit les signaux utiles (en mode
différentiel, par dissymétrie) soit les circuits électroniques en
extrémité, tant du côté émission que du côté réception.

Un isolement galvanique réduit éventuellement la circulation des


courants BF mais il ne réduit pas la surface de la boucle de masse.

La capacité des isolements galvaniques referme les courants de


mode commun HF

Une boucle de masse peut résonner de façon sévère car elle est
peu amortie.

Les boucles de masses, surtout celles de grandes surfaces, sont le


principal problème CEM.

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VIII.1.2.2.2.Le raccordement en étoile

L'idée est simple : chaque équipement est doté de son propre câble
de terre jusqu'à la barrette de terre.

La justification d'une telle philosophie est simpliste :

Lorsqu’un des équipements génère un courant de fuite, les autres


sont sensés rester en BF au même potentiel que le "potentiel
propre" de la terre.

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On entend souvent dire que la mise à la terre en étoile supprime le


problème d'impédance commune.

Si cela reste vrai pour des équipements isolés, entre équipements


interconnectés, c'est exactement l'inverse !

On entend aussi dire que la mise à la terre en étoile supprime les


boucles de masse.

Entre deux équipements interconnectés c'est là encore strictement


le contraire !

La mise à la terre en étoile est le meilleur moyen légal d'obtenir une


gigantesque boucle de masse '.

Un champ magnétique, celui de la foudre par exemple, induit dans


la boucle de masse entre équipements reliés et mis à la terre en
étoile, une d.d.p. supérieure à celle de toute autre méthode de mise
à la terre.

La mise à la terre en étoile n'est possible que pour un équipement


isolé de tous les autres.

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VIII.1.2.2.3.Le maillage

Le réseau de masse d'un bâtiment devrait comprendre les deux


types de conducteurs :

• Les conducteurs de protection PE appelés câbles de terre pour la


sécurité des personnes, repérés par leur coloration normalisée
vert-et-jaune.
• Des liaisons supplémentaires pour garantir une bonne
équipotentialité entre masses à toutes les fréquences.

L'impédance linéique d'un conducteur rectiligne, quelle qu'en soit la


section, est voisine de 1 µH/m.

La seule façon d'abaisser l'impédance entre deux points éloignés


consiste à diviser les courants par un nombre de conducteurs aussi
élevé et de longueur aussi courte que possible.

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La topologie d'un réseau de masse équipotentiel est la même que


celle d'un bon réseau de terre : une grille.

La dimension de la maille d'un réseau de masse doit donc être


inférieure à celle d'un réseau de terre, disons typiquement 2 à 3 m
au lieu d'une dizaine.

En pratique tout conducteur peut participer à l'équipotentialité du


réseau de masse : conducteurs de terre, tubes métalliques,
goulottes, chemins de câbles, charpentes, platelages, tablettes,
rambardes, caillebotis, poutres, structures et huisseries métalliques,
etc.

Un tel maillage qui améliore souvent beaucoup la CEM des


systèmes est aussi favorable à la sécurité des personnes.

La nature des conducteurs a peu d'importance sur l'équipotentialité.

Un conducteur d'acier présente sinon la même résistance du moins


sensiblement la même impédance en HF, c'est à dire la même
inductance, qu'un conducteur de cuivre de section et longueur
égales.

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N'hésitons pas à raccorder tous les tuyaux, quelle que soit leur
nature.

Lorsque deux équipements qui échangent des signaux (de quelque


nature que ce soit) se trouvent placés côte à côte, il est toujours
souhaitable de relier leurs châssis directement par des vis, avec
contact tôle sur tôle... sans oublier de gratter la peinture !

Deux contacts en partie basse et deux en partie haute entre baies


mitoyennes sont un minimum.

Bien que le réseau de masses idéal soit une tôle ou un grillage à


mailles fines, l'expérience montre que pour la majorité des
perturbations électromagnétiques, une dimension de maille
d'environ 3 mètres au carré s'avère suffisante.

On réalise ainsi ce que nous appelons une grille de masse.

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L'effet de blindage d'un faux-plancher est (comme pour un coffret)


directement lié à son équipotentialité.

Elle est souvent remarquable.

Au cas où le contact entre les dalles n'est pas assuré (dalles avec
joints de caoutchouc antistatique) et où les contacts par les
cornières de support est incertain (pollution, corrosion... ou pas de
cornière du tout), on doit ajouter une grille de masse.

Il suffit d'assurer entre les vérins métalliques (aussi appelés


"chandelles") des raccordements électriques sûrs.
Des petites agrafes à ressort adaptées aux reprises de masse sur
les vérins sont disponibles dans le commerce.

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Mailler chaque vérin est l'idéal mais il suffit souvent de n'en mailler
qu'un sur deux voire même un sur trois dans chaque direction
comme décrit sur le schéma suivant :

Une dimension de grille de 1,80 m par maille convient dans la


majorité des cas. Nous recommandons comme toujours une section
de cuivre de 25 ou 35 mm'.

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VIII.1.3.Le 0 volt

VIII.1.3.1.Fonction

La règle générale est de référencer systématiquement les


alimentations continues principales à la masse du châssis, au plus
près de la borne de sortie du bloc d'alimentation.

Ainsi le 0 V numérique, le 0 V analogique et les autres alimentations


principales (le 48 V du relayage interne par exemple) doivent être
connectées à la masse mécanique par des liaisons aussi courtes
que possible.

Cette règle a deux buts


• Imposer aux cartes le même potentiel que celui du châssis afin
de supprimer le couplage capacitif carte à châssis.
• Évacuer à la masse mécanique les courants HF résiduels ayant
traversé l'isolement galvanique de l'alimentation (la capacité du
transformateur). Les courants HF générés par une alimentation
à découpage ont moins d’effets néfastes s'ils sont écoulés à la
masse mécanique que dans les circuits électroniques.

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VIII.1.3.2.Les méthodes
VIII.1.3.2.1.Les circuits numériques

Toute carte numérique devrait avoir un plan de masse (son 0 V) et


un plan d'alimentation non fendus.

Une grille de 0 V à petites mailles en numérique est un minimum.

Le raccordement du 0 V numérique à la masse du châssis est


souhaitable en autant de points que possible.

Les plastrons (bandeaux conducteurs en face avant) devraient être


mis au contact direct de la masse des racks. Il est souvent
nécessaire de gratter la pellicule isolante recouvrant le métal, la
peinture ou une anodisation par exemple.

Les racks préfabriqués sont souvent catastrophiques. Même en


continu ils ne garantissent pas les contacts entre leurs différentes
ossatures... même avec des vis autoformeuses dans de l'aluminium
anodisé.

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Les connecteurs externes sont des points d'entrée privilégiés pour


les courants HF collectés par les câbles. Il importe d'écouler ces
courants au châssis par la plus faible impédance possible.

Tout fond de panier devrait également bénéficier d'un plan de


masse non fendu.

Un fond de panier est toujours critique, surtout quand il supporte un


bus rapide. Il devrait être électriquement raccordé au châssis
équipotentiel par au moins 4 contacts de faible longueur. Les vis de
fixation font l'affaire.

Les liaisons entre carte mère et cartes filles ou entre cartes et fond
de panier doivent permettre une bonne équipotentialité des 0 V. Les
broches de 0 V devraient être nombreuses et régulièrement
réparties sur toute la hauteur des connecteurs et non pas
regroupées à ses extrémités.

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Le schéma suivant montre les principes de raccordements :

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VIII.1.3.2.2.Les circuits mixtes

Pour les cartes mixtes analogiques/numériques, il est impératif de


séparer clairement les zones analogique et numérique.

Les étages analogiques à bas-niveaux sont faciles à perturber. Il


importe de ne router aucune piste numérique dans la zone
analogique à cause des risques de diaphonie.

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VIII.1.3.2.3.Les circuits analogiques

Il est souhaitable que les cartes purement analogiques bénéficient


aussi d'un plan de masse (de 0 V) analogique.

Chaque chaîne d'amplification et/ou de traitement d’un signal


symétrique devrait toujours être alimentée à partir de l'étage le plus
bruyant conformément au schéma suivant :

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VIII.2.PROTECTIONS CONTRE LES PERTURBATIONS CONDUITES

VIII.2.1.Les filtres

VIII.2.1.1.Les types de filtre

Un filtre de CEM est composé de condensateurs, d'inductances


et/ou de résistances.

C'est un dispositif linéaire... tant que leurs inductances ne sont pas


saturées.

Un filtre en CEM fonctionne en rejetant les parties inutiles du


spectre fréquentiel des signaux électriques.

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VIII.2.1.2.Structures des filtres CEM

La façon habituelle de classer les filtres est de distinguer les quatre


fonctions de base : passe-bas, passe-haut, passe-bande et coupe
bande.

Si un filtre supporte peu de pertes (dans ses résistances ou ses


ferrites), il fonctionne essentiellement par désadaptation
d'impédance, c'est à dire par réflexion.

Si un filtre contient des composants supportant des pertes, il


fonctionne aussi par absorption.

Un filtre est caractérisé par sa perte d'insertion, aussi appelée


efficacité du filtre.

C'est par définition le niveau résiduel mesuré après la pose du filtre


par rapport au niveau mesuré sans filtre.

La perte d'insertion d'un filtre dépend des impédances des circuits


amont et aval.

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Il ne faut pas confondre la perte d'insertion d'un filtre avec sa


fonction de transfert qui est l'amplitude du signal en sortie par
rapport à celle en entrée.

La notion de fonction de transfert n'est utilisée que pour les filtres


signaux. Pour un filtre de signal, l'impédance des circuits est à peu
près indifférente.

Pour un filtre antiparasite, c'est la perte d'insertion et non la fonction


de transfert en tension qui importe.

La perte d'insertion d'un filtre à faible absorption (avec


condensateurs et inductances à faibles pertes) ne dépend que de la
désadaptation d'impédance qu'il introduit dans le circuit.

Les impédances des circuits amont et aval sont des données


essentielles au choix d'un filtre.

Pour une forte réflexion, un filtre doit présenter une impédance très
différente de celle du circuit où il est installé.

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Pour une forte perte d'insertion, un filtre installé sur un circuit à


faible impédance devrait présenter une forte impédance : sur une
impédance inférieure à 10 Ω en HF, un filtre devrait avoir une self
en tête.

A l'inverse un filtre installé sur un circuit à haute impédance devrait


présenter une basse impédance : sur une impédance supérieure à
100 Ω en HF, un filtre devrait avoir un condensateur en tête.

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VIII.2.1.3.Choix d’un filtre


VIII.2.1.3.1.Le procédé de filtrage

Les filtres ont pour fonction de laisser passer les signaux utiles et de
supprimer la partie indésirable du signal transmis.

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Domaine d'emploi

On utilise pour la CEM deux types de filtres :

les filtres anti harmoniques. L'étude de ces filtres à été


traitée dans la partie consacré aux harmoniques.
les filtres RFI (Radio et perturbations conduites) qui ont un
domaine d'emploi pour les fréquences inférieures à 30 MHz.

Sens d'action

Le filtre peut être placé à l'entrée afin de protéger un circuit


sensible des perturbations venant du réseau.

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Toujours en étant placé à l'entrée, il peut protéger le réseau


des perturbations générées par un équipement.

Le filtre peut être implanté en sortie d'un équipement pour


protéger une charge contre les perturbations venant de cet
équipement.

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Technologie

Les filtres utilisés pourront être :

des filtres passifs.


des filtres ou compensateurs actifs. Ces filtres qui sont
uniquement utilisés pour le filtrage des harmoniques ont été
traités dans la partie consacré à ce sujet.
des filtres numériques.

Le filtre passif est constitué de condensateurs et d'inductances,


son rôle est de :

faire barrage aux perturbations à l'aide d'une self montée en


série avec le circuit.
canaliser les perturbations avec un condensateur monté en
parallèle

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Mode de fonctionnement

en mode différentiel

en mode commun

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en assurant le filtrage en mode différentiel et en mode


commun

Précautions d'emploi :

L'emploi de plus en plus fréquent de filtres dans les installations,


dérive des courants de fuite à la terre. La norme CEI 950 impose
que chaque filtre ne dérive pas plus de 3,5 mA sous 50 Hz. Ces
courants de fuite peuvent provoquer le déclenchement intempestif
des DDR haute sensibilité.

Pour cette raison, il est recommandé de ne pas protéger plus de


trois prises de courant par un DDR 30 mA pour des équipements
électroniques.

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Il est à noter que de leurs côtés les DDR ont évolués pour faire face
aux perturbations:

insensibilité aux perturbations à front raide et aux courants


transitoires
capacité de laisser s'écouler à la terre, par le parafoudre, les
surtensions de foudre sans déclencher.

La seconde précaution à prendre lors de l'utilisation de filtres est de


s'assurer que ces derniers n'altèrent pas les caractéristiques du
circuit par leur consommation et ne provoquent pas de phénomènes
de résonance. Ainsi il ne faudra utiliser des filtres que lorsque les
autres moyens pour atténuer ou éviter les perturbations ne suffisent
pas.

Choix d'un filtre :

Aujourd'hui la nécessité de rentrer dans une démarche CEM pousse


les constructeurs de matériel perturbateur et / ou de matériel
sensible à proposer les filtres adaptés :

aux perturbations générées par leur matériel


à la sensibilité de leur matériel

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Installation des filtres :

Les précautions à prendre lors de la mise en oeuvre des filtres sont


les suivantes :
Installation le plus près possible des entrées et des sorties
de câbles
Séparation des fils d'entrée et de sortie afin de ne pas
repolluer la ligne saine.
Fixer directement le filtre sur la masse équipotentielle.

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VIII.2.1.3.2.Filtres passe bas

Les filtres passe-bas sont les plus utilisés en CEM.

Tous les filtres d'alimentation et la plupart de ceux d'entrée-sortie


sont des filtres de type passe-bas.

Le filtre le plus simple est composé d'un simple condensateur à la


masse. L'efficacité d'un tel filtre est médiocre, surtout avec des
condensateurs discrets à cause de leur inductance série et de leur
montage sur carte.

Une amélioration de l'efficacité d'un condensateur s'obtient par


l'ajout d'une résistance en entrée de carte.

Toute entrée analogique devrait être filtrée en HF par un filtre passif


passe-bas (au moins par un R-C) dont la fréquence de coupure et
l'impédance sont choisies en fonction de la bande passante et de
l'impédance de la source.

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Schéma de filtre passe bas de signal:

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Schémas de filtre passe bas d’alimentation:

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Quelques modèles et montage conseillé:

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Ecrétage d’une surtension de coupure à la source

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Utilisation de ferrites

Les tores en ferrite sont aujourd'hui très utilisés pour la protection


du matériel électronique.

En présentant une perméabilité magnétique importante aux hautes


fréquences, les ferrites absorbent par effet Joule dans le matériau
magnétique les perturbations jusqu'à quelques dizaines de MHz.

Quelque soit le type de problème, perturbation ou sensibilité, la


ferrite doit être placée au plus près de l'appareil concerné.

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VIII.2.1.3.3.Filtres passe haut

Ce type de filtre peut surprendre en CEM puisque les perturbations


HF sont les plus difficiles à maîtriser.

Leur emploi peut toutefois s'avérer efficace avec des câbles


coaxiaux HF: un câble coaxial mis à la masse aux deux bouts
rejette efficacement les perturbations HF, mais en BF il ajoute au
signal utile la d.d.p. entre ses extrémités (ronflette).

En cas de transmission de signaux uniquement HF, disons lorsque


la plus basse fréquence à transmettre est supérieure à 10 kHz
(descente d'antenne par exemple), un filtre passe-haut conserve
l'information utile et rejette les perturbations BF que le câble n'a pas
su rejeter.

Un tel filtre en série avec un câble coaxial est moins coûteux qu'un
isolement galvanique. Il permet le raccordement bilatéral du câble
aux masses.

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VIII.2.1.3.4.Filtres passe-bande

Ce type de filtre est essentiellement utilisé en réception


radioélectrique ou pour les transmissions par courants porteurs.

Un filtre passe-bande de réception devrait être placé directement en


entrée, c'est à dire en amont des circuits actifs.

A l'inverse, un filtre passe-bande en émission radio devrait être


installé en sortie en aval des circuits de puissance.

Un tel filtre sert à réduire les émissions non essentielles générées


par les circuits de puissance.

Tout filtre passe-bande devrait en outre avoir une bande passante


aussi faible que possible, c'est à dire juste suffisante à la
transmission du signal utile.

On définit le facteur de forme d'un filtre passe-bande comme le


rapport de sa bande passante à - 60 dB par rapport à celle à - 3 dB.
Plus un filtre est sélectif, plus son facteur de forme est faible, c'est à
dire voisin de 1.

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VIII.2.1.3.5.Filtres coupe bande

Ce dernier type de filtre est surtout utilisé en émission et en


réception radioélectrique.

Un filtre coupe bande sert à rejeter une fréquence parasite : une


fréquence image ou une raie d'un oscillateur local par exemple.

Les seuls types de filtres coupe bande couramment utilisé en CEM


sont des filtres très basse fréquence en mode différentiel : les filtres
anti-harmoniques .

Ils sont composés en triphasé de trois circuits L-C série installés


directement entre phases. Ils fournissent tout le courant de
l'harmonique qu'ils court-circuitent, en général celle de rang 5 et
éventuellement de rang 7.

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VIII.2.1.3.6.Filtrage numérique

Un filtrage numérique n'utilise pas de filtre mais un simple traitement


par calculs.

Un de ses intérêts est de ne pas coûter cher en production de série.

Les filtrages numériques sont des traitements des signaux reçus


remarquablement efficaces. On peut appliquer des filtrages
numériques à des signaux analogiques numérisés dont on peut
corriger la plupart des erreurs, de façon très puissante (même par
traitement non-linéaire), à faible coût... et sans potentiomètre !

Un filtrage numérique nécessite que seuls les signaux (ou les


circuits d'interface) puissent être altérés, mais pas l'unité centrale.

Il ne dispense pas de durcir les circuits de traitement. Un minimum


de "hard" reste nécessaire.

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VIII.2.2.Les limiteurs de surtensions

VIII.2.2.1.La diode transil ou tranzorb

Les diodes "Transzorb", ou "Transit" chez Thomson, sont des


diodes à avalanche au silicium de type Zener prévues pour écouler
de fortes surcharges.

Tension de mise en conduction : De 5,6 à 200 volts (avec une


seule jonction)
Tension résiduelle : Moins de 1,5 fois la tension de coude
Temps de réponse : Très rapide (= 0,3 ns si câblé court)
Courant de fuite : Très faible (nA) jusqu'à mi-tension de coude
Capacité parasite : Forte (1 à 5 nF)
Robustesse : Faible (quelques joules au maximum)
Mode de défaillance : Court-circuit garanti, ne vieillit pas
Prix : 1 Euro
Avantage : Rapide et de petite taille (montage sur carte)
Tension de coude bien définie, mort propre
Existe en bidirectionnel (tête-bêche)
Inconvénient : Faible énergie Capacité élevée

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Schéma :

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VIII.2.2.2.La varistance ou MOV

Une varistance s'appelle aussi VDR (en anglais : résistance variable


avec la tension), Zn0 (comme oxyde de zinc), MOV (en anglais :
varistance à oxyde métallique) d'où leurs noms commerciaux
GEMOV (General Electric), SIOV (Siemens)...

L'épaisseur de la pastille définit la tension de coude, son volume


détermine l'énergie maximale supportable.

Tension de mise en conduction : 10 a 1000V


Tension résiduelle : 3 fois la tension de coude
Temps de réponse : Rapide (< 10 ns si montage correct)
Courant de fuite : Moyen « 1 µA à 0,1 Ucoude)
Capacité parasite : Forte (1 à 10 nF selon tension et énergie)
Robustesse : Bonne (5 à 500 joules) mais dégradation...
Mode de défaillance : Hésite entre l'incendie et l'explosion !
Prix : 1 Euro
Avantage : Excellent rapport énergie/coût Existent en
très fortes énergies
Inconvénient : Dégradation progressive par surtensions
Forte capacité et mort très... spectaculaire !

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Schéma :

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VIII.2.2.3.L’éclateur à gaz ou à air

Ces composants se décomposent en éclateurs à air (les anciens


éclateurs à cornes sur le réseau 20 kV par exemple) et en tubes à
gaz.

Les premiers ont tendance à être moins précis, plus lents et plus
vulnérables à la pollution et aux rayonnements UV (diminution de la
tension d'amorçage) que les seconds.

Tension de mise en conduction : 100 Volts et plus


Tension résiduelle : Quelques dizaines de volts
Temps de réponse : Lent (Ucrête = 5 Ustatique sur fort dU/dt)
Courant de fuite : Très faible (< 1 nA avant ionisation)
Capacité parasite : Très faible (= 1 pF)
Robustesse : Très bonne (> 10 joules)
Mode de défaillance : Souvent le court-circuit
Prix : 1 à 15 Euros environ pour un petit tube à gaz
Avantage : Excellente robustesse (> 10 kA en 20 µs)
Très faible capacité
Inconvénient : Pas d'extinction sur le secteur après
allumage Pas de protection en dessous de
100 volts Du retard à l'allumage ! .

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Les tubes à gaz ont des avantages exclusifs. Ils ont une très faible
capacité, donc on peut les utiliser où l'on veut, même sur des
coaxiaux d'antennes.

Leur robustesse est excellente car leur tension une fois amorcée est
très faible. Les bons tubes à gaz acceptent 5 kA en onde 8-20 µs.

Les inconvénients d'un tube à gaz sont nombreux. Sa tension


d'amorçage dépend de la pente de la surtension : en impulsion à
front raide, elle peut atteindre dix fois la tension statique (et environ
deux fois sur un front lent).

Sa tension minimale d'amorçage statique est d'environ 100 volts,


donc très élevée pour beaucoup de circuits électronique.

Son mode de défaillance n'est pas garanti : il meurt souvent en


court-circuit mais sa tension d'amorçage peut aussi dériver.

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Schéma :

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VIII.2.2.4.La trisil

Parmi les composants silicium de protection nous pouvons signaler


les thyristors, les triacs et les composants tels les Trisil (Thomson).

Il s'agit de structures de type PNPN qui, une fois amorcées par une
diode Zener dans la gâchette, présentent une très faible tension
résiduelle.

Tension de mise en conduction : 10 à 300 V environ (1000 V


possibles)
Tension résiduelle : 2 V environ après amorçage
Temps de réponse : Très lent à s'amorcer (1 à 2 µs)
Courant de fuite : Assez faible s'ils sont en bonne santé
Capacité parasite : Assez forte (selon le composant = 1 nF)
Robustesse : Bonne (0,1 à plus de 10 joules)
Mode de défaillance : Souvent le court-circuit, mais pas toujours...
Prix : 1 Euro environ
Avantage : Bonne robustesse Peu coûteux Existent en
bidirectionnel Extinction = 100 mA pour Trisil
Inconvénient : Du retard à l'allumage Risque d'amorçage en
dU/dt (< 100 V/lis) Nécessite sur le secteur
un fusible en série Assez forte capacité

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Schéma :

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VIII.2.3.Les parafoudres

Les deux types de protection généralement utilisés contre les


surtensions sont les transformateurs d'isolement ou les parafoudres.

Les parafoudres sont capables d'absorber la majeure partie de


l'énergie transportée par la surtension en l'écoulant dans la terre.

Actuellement, il n'existe pas de protection capable d'absorber


intégralement la surtension; il reste toujours une tension supérieure
à la tension de service.

Le résidu de tension est appelé "tension résiduelle" (la tension


résiduelle doit être inférieure à la tension que l'appareil peut
supporter transitoirement).

II est important de noter que la mise en place de protections contre


les surtensions dues à la foudre, si celles-ci sont bien
dimensionnées, permet dans la plupart des cas d'éliminer aussi les
autres surtensions, car "qui peut le plus peut le moins".

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Les parafoudres utilisent des composants (généralement des


varistances à l'oxyde de zinc) capables de fonctionner de
nombreuses fois sans se détériorer.

II est important de sélectionner les parafoudres selon le niveau de


protection compatible avec les équipements que l'on veut protéger.

II est nécessaire de choisir une tension résiduelle inférieure à la


tenue de l'équipement, mais aussi de prendre en compte sa
capacité à écouler un courant de choc.

La norme NFC 61-740, version juillet 1995, qui traite des


parafoudres, indique qu'ils doivent être capables de tenir vingt
chocs au courant nominal (généralement 5kA) et une fois son
courant maximal, sans se détruire.

Logiquement, les constructeurs doivent indiquer ces valeurs dans


les caractéristiques de leur produit.

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Pour assurer une protection efficace, il est recommandé de dériver


le courant de foudre à l'entrée de l'installation.

Cependant, le parafoudre placé à l'entrée de l'installation est parfois


insuffisant pour assurer la protection de tous les matériels de
l'installation, notamment les matériels sensibles.

En effet, la distance entre le parafoudre et l'équipement à protéger


doit être aussi courte que possible.

Les câbles de raccordement des parafoudres doivent être assimilés


à des selfs (de l'ordre de 1 uH/m).

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Raccordement des parafoudres :

Soit un parafoudre bipolaire installé en mode commun pour protéger


l'installation suivante alimentée par le réseau public BT (SLT : TT).

La valeur de la résistance équivalente Rn de mise à la terre du


neutre au niveau du transformateur et des pylônes est
généralement beaucoup plus faible que la résistance Ru de mise à
la terre des masses de l'installation.

Le courant de foudre va effectuer le chemin ABCDE pour s'écouler


à la terre, empruntant ainsi le chemin le plus facile. Il va traverser
les varistances V1 et V2 en série, faisant apparaître à l'entrée de
l'installation (aux points B et D) une tension une tension résiduelle
différentielle Vd égale à deux fois la tension de protection du
parafoudre dans le cas extrême.

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Si le parafoudre avait comporté une protection en mode différentiel


V3, le chemin parcouru par le courant le courant de foudre aurait été
ABDE, limitant la tension à la tension de protection du parafoudre

.
Cet exemple montre que chaque fois qu'il y a un risque de
propagation en mode différentiel, une protection mode différentiel
sera nécessaire, ce risque existe pour les SLT TT et TN-S.

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En général, la protection par parafoudre s'effectue en cascade.

Le parafoudre placé en tête d'installation aura pour fonction


d'écouler le maximum de courant impulsionnel (avec un I Max
important), tandis que le deuxième parafoudre, placé au plus près
des équipements sensibles, abaissera la tension résiduelle du
premier parafoudre à un niveau compatible avec les équipements à
protéger.

L'installation comprendra :
un premier parafoudre P1 placé en tête d'installation. Son rôle
sera d'écouler à la terre un maximum d'énergie avec un niveau de
protection supportable par les équipements électriques classiques
(2000 V).
un deuxième parafoudre P2 sera placé au plus prés des
récepteurs sensibles. Ce deuxième parafoudre aura un faible
pouvoir d'écoulement, mais un niveau de protection faible pour
écrêter fortement les surtensions.

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Si la distance L entre les deux parafoudres est trop faible, le


parafoudre P2 de niveau de protection plus faible que P1
fonctionnera avant ce dernier et ne résistera pas à l'écoulement
d'un courant trop important.

Pour coordonner les protections de manière à ce que P1


fonctionne avant P2, il faut retarder le fonctionnement de P2 en
introduisant une inductance qui s'opposera au passage du courant
vers P2, créant ainsi un retard qui permettra à P1 de fonctionner.

Sachant que 1 mètre de câble présente une self inductance de 1


µH environ et qu'une onde de courant 8/20µs donne pratiquement
une chute de tension de 100V.m.kA, il convient de s'assurer que la
longueur de câble entre les deux parafoudres est suffisante (règle
d'installation: longueur supérieure à 10 m).

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Le tableau suivant montre l'influence de la distance séparant les


parafoudres en cascade pour une onde de courant 8/20µs.

Choc de Distance entre Courant dans P1 Courant dans P2


foudre les parafoudres

I = 10 kA 1m 7,4 kA 2,6 kA

I = 10 kA 10m 9,2 kA 0,8 kA

I = 10 kA 50m 9,7 kA 0,3 kA

I = 20 kA 1m 16,7 kA 3,3 kA

I = 20 kA 10m 19 kA 1 kA

I = 20 kA 50m 19,7 kA 0,3 kA

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Déconnexion des parafoudres

La norme NF C 15-100 impose trois types de protections :


une protection interne contre le vieillissement
une protection externe contre les courants de court circuit
une protection contre les contacts indirects.

Protection contre le vieillissement.

Les parafoudres à varistances sont caractérisés par un courant de


fuite très faible (<1mA) qui a tendance à augmenter à chaque choc
de foudre supporté par le parafoudre. Cette augmentation entraîne
un échauffement qui provoque un vieillissement prématuré du
composant. Le parafoudre peut alors être détruit par emballement
thermique.

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Un système de déconnexion thermique mettra hors circuit le


parafoudre en fin de vie. Un voyant mécanique signalera l'état de
déconnexion, sur certains modèles, on trouvera également un
contact de report à distance.

Si le parafoudre est correctement choisi, sa durée de vie est


comparable aux autres produits modulaires installés.

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Protection contre les courts-circuits

Si la valeur du courant maximum (en onde 8/20µs) que peut


supporter un parafoudre est dépassée, le parafoudre sera détruit et
se mettra en court circuit définitivement. Un déconnecteur externe
(fusibles ou disjoncteur) devra donc être installé en amont pour
éliminer ce courant de court circuit.

Cet élément devra être capable :

de tenir aux chocs de foudre en ne déclenchant pas à 20 chocs à


In (onde de choc normalisée)
de ne pas être détruit à Imax.
d'assurer la déconnexion en cas de court circuit du parafoudre.

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Le déconnecteur interne ne peut fonctionner en cas de mise en


court circuit du parafoudre, car il n'est sensible qu'à l'échauffement
lent après des chocs répétés.

Protection contre les contacts indirects

Cette protection sera assurée selon le régime de neutre par les


règles en vigueur à mettre en oeuvre pour garantir la protection
contre les contacts indirects.

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Coordination des protections

La coordination entre la protection générale de l'installation et la


protection externe du parafoudre doit être réalisée lors de
l'écoulement du courant de foudre et en fin de vie du parafoudre.
La protection générale doit être insensible à ces deux perturbations
de manière à assurer la continuité de service. Selon la présence ou
non d'un système DDR et le type de celui ci (G, S ou temporisé), le
parafoudre sera placé en amont ou en aval du DDR général.

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Règles de câblage

Règle n°1 : la longueur maximale de la liaison doit être de 50 cm


pour le raccordement du parafoudre et de son disjoncteur associé.

La section des câbles de connexion seront de :

4 mm² en l'absence de paratonnerre


10 mm² en présence de paratonnerre.

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Règle n°2 : les départs des conducteurs protégés do ivent être


raccordés aux bornes même du disjoncteur de déconnexion.

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Règle n°3 : les fils d'arrivée phase, neutre et PE doivent être


couplés étroitement pour réduire les surfaces de boucle.

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Règle n°4 : les fils d'arrivée au parafoudre et les fils de départ


seront éloignés pour éviter de mélanger les câbles pollués des
câbles protégés.

Règle n°5 : les câbles seront plaqués contre les st ructures


métalliques du coffret ou de l'armoire afin de minimiser les boucles
de masses.

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CHOIX DES PARAFOUDRES


La méthode utilisée pour effectuer le choix des protections contre
les risques de surtension d'origine atmosphérique est issue du
catalogue général BT Schneider. Cette méthode est conforme au
guide UTE 15-443.

Evaluation des risques

Pour déterminer le besoin de protection d'une installation électrique


contre les risques de surtension, il est nécessaire d'évaluer ces
risques.

Diagnostic des récepteurs à protéger.

Il est donné par la formule suivante :

R=S+C+I
S = Sensibilité du matériel,
C = Coût du matériel
I = Conséquence de l’indisponibilité du matériel

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Sensibilité du matériel. Elle est relative à la tension d'isolement du


matériel.
S=1 S=2 S=3

Matériel de tenue aux Matériel de tenue aux Matériel de tenue aux chocs
chocs élevée (4 kV) chocs normale (2,5 réduite (1,5 kV)
kV)

Disjoncteurs, Appareils électriques Appareils avec circuit


moteurs, domestiques, électronique
transformateurs, ... outillage portatif, ...

Coût du matériel.
C=1 C=2 C=3
Coût faible Coût moyen Coût élevé

< 10 kF 10 à 100 kF > 100 kF

Conséquences de l'indisponibilité du matériel


I=1 I=2 I=3

pas d'incidence interruption partielle interruption totale ou très


pour l'activité de l'activité importante de l'activité
(conséquences économiques
inacceptables)

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Diagnostic du site à protéger.

E = Ng ( 1 + BT + HT + d )
Ng : densité de foudroiement (nombre d'impacts / km² / an). On
l'obtient en consultant les réseaux spécialisés (36 17 Météorage).
BT : longueur en km de la ligne BT aérienne nue ou torsadée
alimentant l'installation.
BT = 0 BT = 0,2 BT = 0,4 BT = 0,6 BT = 0,8 BT = 1

souterrain ou câbles 100 à 199 200 à 299 300 à 400 à >500 m


torsadés en façade m m 399 m 499 m

HT : dépend du réseau HTA alimentant le poste HTA / BT


HT = 0 HT = 1
Alimentation du poste HTA / Alimentation du poste HTA / BT
BT souterraine aérienne ou en majorité aérienne
d : coefficient prenant en compte la situation de la ligne aérienne et
de l'installation.
d=0 d = 0,5 d = 0,75 d=1

Situation du Complètement Quelques Terrain Sur une crête,


bâtiment ou entourée de structures à plat ou présence d'un plan
d'une ligne BT, structures proximité découvert d'eau, présence de
HT ou paratonnerre
téléphonique

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Grilles de choix des parafoudres

Après avoir réalisé les études de risque récepteur (R) et site (E), le
choix d'un parafoudre s'effectue en reportant les valeurs sur les
grilles de choix données par les constructeurs.

Parafoudre monoblocs gamme PF de chez Schneider.

Choix du disjoncteur de déconnexion

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VIII.2.4.Les isolements galvaniques


La méthode ancestrale de l'isolement galvanique est sûrement
efficace en BF, mais il importe d'en connaître les conditions d'emploi
et les limites.

Un isolement galvanique sert à limiter le courant de mode commun


en BF sur un câble par augmentation de l'impédance sa boucle de
masse.

Il utilise un composant à haute impédance en mode commun.

Un transformateur standard empêche la transmission des


perturbations de mode commun de basse fréquence, mais il est
inefficace vis à vis des perturbations HF qui se propagent par effet
capacitif.

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L'utilisation de transformateur à écran permet de réduire la capacité


parasite, évitant ainsi le passage des perturbations en mode
commun.

L'utilisation d'un transformateur à triple écran permettra d'éviter ou


d'atténuer la transmission des perturbations HF en mode
différentiel.

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VIII.2.4.1.L’optocoupleur

Un optocoupleur (et toute sa grande famille : optodarlington,


optotriac, optothyristor, etc.) est un petit composant très (trop .')
largement utilisé.

Bande passante: Continu à > 1 MHz (mais alors très coûteux)


Rigidité diélectrique : 1500 V à > 5 kV avec un modèle spécial
Capacité parasite: Très faible (= 1 pF)
Durée de vie: Médiocre (selon fournisseur et température)
Coût : 0.5 à 5 Euros
Avantages : Petit, prévu pour implantation sur carte. Très
faible capacité parasite. Des optotriacs existent
avec allumage au zéro
Inconvénients : Lent pour certaines transmissions numériques.
Peut s'allumer en HF (avec = 10 V de MC ! ). N'a
pas une fiabilité légendaire ! A alimenter des
deux côtés (comme les relais)

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Le principal problème CEM posé par les récepteurs optiques est la


sensibilité à la détection d'enveloppe du phototransistor.

Avec une d.d.p. de mode commun d'une dizaine de volts HF, des
optocoupleurs standards s'allument.

Pour réduire ce problème, il est efficace de placer un condensateur


d'environ 100 pF en parallèle avec la résistance d'extinction entre
base et émetteur du phototransistor.

Si la base n'est pas sortie, découpler la sortie par un condensateur


(de l'ordre de 1 nF) améliore l'immunité.

Les optotriacs qui s'amorcent par dU/dt en mode différentiel peuvent


être durcis par un R-C parallèle.

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Schéma :

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VIII.2.4.2.Le relais

Un relais est un composant de puissance et de rigidité diélectrique


très variables selon sa taille.

Un contacteur est un gros relais capable de commuter des courants


supérieurs à 10 ampères.

Temps de réponse: Long: de quelques ms à environ 100 ms


Rigidité diélectrique : 1500 V à > 5 kV pour les gros modèles
Capacité parasite: Assez faible (= 10 pF)
Durée de vie: Moyenne (fonction du courant coupé)
Coût : 1 E à plus de 100 E pour un contacteur
Avantages : Plusieurs contacts isolés possibles. Bonne
immunité en HF et aux surtensions. Puissance
commutée » P de commande
Inconvénients : Nombre de manoeuvres limité. Réponse lente,
alimentation des deux côtés. Consommation
élevée (supérieure à 1 W). Génération de
perturbations HF à la coupure

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La durée de vie d'un contact sec est de l'ordre de quelques millions


de manoeuvres (en courant alternatif, et à condition que le courant
coupé reste inférieur à sa valeur nominale).

En continu, les coupures usent rapidement les contacts, et la


tension par contact est limitée à quelques dizaines de volts.

La coupure de courants alternatifs inductifs réduit aussi le nombre


de manoeuvres.

Les coupures répétées de très faibles courants peuvent augmenter


la résistance électrique des contacts.

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VIII.2.4.3.La fibre optique

Les fibres optiques isolantes suppriment tous les problèmes de


boucles de masse !!!.

Elles sont indifférentes à l'équipotentialité entre leurs extrémités,


sont insensibles aux champs électromagnétiques et dispensent des
limiteurs.

Bande passante: 1 Mb/s à plus de 1 Gb/s (en monomode)


Rigidité diélectrique : Illimitée
Capacité parasite: Nulle entre extrémités
Durée de vie: Assez bonne (25 ans selon le constructeur)
Coût : 1 E/m en 4 brins à plus de 100 E/m à grande
capacité
Avantages : Résous tous les problèmes pour la transmission
filaire de signaux
Inconvénients : Coûteux (bien plus qu'une paire). Technologie
encore en évolution

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VIII.3.Protection contre les perturbations rayonnées

VIII.3.1.Les boîtiers blindés


Même s'il est souvent considéré comme une simple pièce
mécanique, le boîtier joue un rôle fondamental en CEM car c'est de
lui que dépend en grande partie le blindage de l'appareil qu'il
contient.

Ce blindage doit être efficace non seulement par rapport aux


perturbations provenant de l'extérieur mais aussi, si nécessaire, par
rapport à celles émises par son contenu.

De mauvaises habitudes, prises par le passé, font souvent


considérer à tort un boîtier métallique quelconque comme un bon
blindage et donc comme une condition nécessaire et suffisante pour
qu'un produit soit « bon pour le marquage CE ».

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Les boîtiers plastiques quant à eux, de plus en plus répandus en


raison des diminutions de prix et de poids qu'ils permettent, alliées à
toutes les fantaisies esthétiques qu'ils offrent, se voient souvent
affublés d'une métallisation censée les rendre aussi performants
que leurs homologues métalliques.

VIII.3.1.1.Efficacité du blindage ou atténuation d'écran

Afin de pouvoir comparer les blindages, il est nécessaire de choisir


une méthode de mesure qui traduira leur efficacité.

Celle-ci est définie par le quotient entre le champ résiduel en


présence du blindage et le champ mesuré sans blindage.

Comme c'est souvent le cas en électronique, cette donnée est


exprimée en décibels, ce qui nous conduit à la relation :

Efficacité en dB = 20 log (champ avec blindage / champ sans


blindage )

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VIII.3.1.2.Champ électrique et champ magnétique

Dans champ électromagnétique, nous trouvons les termes


«électriques » et « magnétiques » pour bien signifier qu'un tel
champ comporte deux composantes : une composante champ
électrique et une composante champ magnétique.

Cette distinction est importante car, comme nous allons le voir,


l'efficacité d'un blindage varie de façon très importante en fonction
du type de champ auquel il est exposé.

Pour évaluer l’efficacité d’un blindage, il importe donc de savoir à


quel type de champ il va être soumis, ce qui nous conduit retrouver
la notion d’impédance de champ.

Celle-ci n'est autre que le rapport qui existe en un point donné de


l'espace entre l'amplitude du champ électrique et l'amplitude du
champ magnétique.

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On peut donc écrire : Zc = E / H

Cette grandeur a les dimensions d'une impédance et s'exprime


donc en ohms comme une « véritable » impédance.

On démontre que, lorsque l'on se trouve à grande distance d'une


source de champ électromagnétique, c'est-à-dire en fait au-delà de
λ / 2Π, soit à peu de chose près au-delà du sixième de la longueur
d'onde, ce rapport devient constant et égal à 377 Ω.

On dit alors que les champs sont couplés et cette valeur est
l'impédance intrinsèque ou impédance caractéristique du vide. On
dit aussi que l'on se trouve dans ce cas à champ lointain ou à
champ éloigné.

En dessous de cette distance, on dit que l'on se trouve à champ


proche et le rapport E/H varie dans un sens ou dans l'autre.

• S'il est inférieur à 377 Ω, on est en présence d'un champ à


basse impédance, donc à prédominance magnétique.
• S'il est supérieur à 377 Ω, on est en présence d'un champ à
haute impédance ou champ à prédominance électrique.

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Diagramme :

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VIII.3.1.3.Mécanisme d'atténuation d'un écran

Un écran conducteur est caractérisé par une impédance de surface


Zs, directement fonction des qualités conductrices du matériau
utilisé, mais toujours très faible en haute fréquence.

Dès lors, quand une onde électromagnétique d'impédance Zc,


rencontre un tel écran, elle s'y réfléchit du fait de la désadaptation
d'impédance qui se produit.

Cette réflexion est d'autant plus forte que la désadaptation


d'impédance est grande, ou que le champ est à haute impédance
puisque Zs est toujours très faible.

L'écran conducteur est donc a priori d'autant plus efficace que le


champ est à haute impédance, c'est-à-dire à prédominance
électrique.

Pour un champ à prédominance magnétique, par contre, cette


efficacité par réflexion est faible, voire parfois quasiment nulle aux
fréquences les plus basses.

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Comme le montre la figure suivante, même lorsqu'il y a réflexion,


celle-ci peut ne pas être totale.

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Une partie du champ pénètre alors dans l'écran et se trouve


atténuée par un effet d'absorption.

Compte tenu de l'effet Kelvin ou effet de peau, le courant HF induit


par ce champ absorbé décroît en fonction de l'épaisseur de l'écran.

Toujours en raison du même effet, cette décroissance est d'autant


plus rapide que la fréquence est élevée.

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La figure suivante montre l'efficacité' par absorption d'un blindage


en fonction de la fréquence et du type de matériau utilisé. On
constate que, même pour des épaisseurs très faibles de matériau,
l'effet obtenu est excellent dès que la fréquence dépasse quelques
centaines de kHz.

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Aux fréquences élevées, même un matériau mince présentera


généralement toujours une atténuation importante, combinant
réflexion et absorption.

Aux fréquences les plus basses, par contre, et à plus forte raison si
l'on est en présence de champs magnétiques, il faudra faire appel à
des matériaux épais, présentant une forte perméabilité magnétique,
ce qui pourra être impossible économiquement pour certains types
de produits.

Retenez donc qu'il est en général beaucoup plus difficile de se


protéger des champs magnétiques à basse fréquence que des
autres perturbations électromagnétiques au moyen d'un blindage.

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VIII.3.1.4.Les fuites des blindages

Les chiffres de la figure précédente donnent à penser que les


méthodes du passé évoquées en introduction n'étaient pas si
mauvaises que cela.

En effet, un simple morceau de tôle de 3/10 de mm d'épaisseur


présente déjà une efficacité de plus de 100 dB à 100 kHz.

Pourtant, les diverses expériences réalisées sur des boîtiers du


commerce contredisent cela et il semble donc y avoir un fossé
important entre théorie et pratique.

En fait, le problème vient de ce qu'un boîtier réel comporte


inévitablement des fuites, qui dégradent très vite ces excellents
chiffres.

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Les origines de ces fuites peuvent être nombreuses :

- ouvertures destinées à des organes de commande tels que des


claviers ;
- ouvertures destinées à des organes de visualisation comme les
vitres devant des afficheurs ou un tube cathodique ;
- ouvertures de ventilation ;
- trappes d'accès pour les réglages internes ou pour un
compartiment à piles par exemple ;
- ouvertures « involontaires » dues au mauvais jointoiement de
certaines parties du boîtier, à la corrosion des surfaces
emboîtées, etc.

D’autre part, tout câble traversant transmet également les champs


externes à l’intérieur du boîtier.

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Une fente dans un boîtier, volontaire ou non, se comporte


également comme une antenne pour peu que sa longueur soit
supérieure à 1/10 de la longueur d'onde concernée.

La figure suivante montre ainsi la relation entre l'atténuation d'une


fente dans un boîtier et la fréquence pour diverses longueurs de
fentes :

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VIII.3.1.5.Elimination des fuites

Puisque ce sont les fuites qui ont l'effet le plus important sur
l'efficacité d'un blindage en haute fréquence, il importe de les
réduire au mieux.

Il faut pour cela distinguer deux types de fuites : les fuites


volontaires et imposées par la structure de l'appareil, telles que les
ouvertures de ventilation, et les fuites involontaires, dues à la
corrosion ou à la déformation du boîtier dans le temps.

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Utilisation de joints :

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VIII.3.1.5.1.Les ouvertures volontaires

Pour ce (type d'ouvertures, la meilleure solution passe par


l'utilisation de grilles ou de joints.

Une grille efficace se reconnaît aux paramètres suivants :

- elle doit être réalisée avec du fil de gros diamètre si possible;


- les mailles formées par l'intersection des fils doivent être aussi
petites que possible afin de repousser au plus haut les
fréquences à partir desquelles l'efficacité de la grille diminue ;
- les points de contact entre les fils de la grille doivent être soudés.
Dans le cas contraire, la corrosion ou l'oxydation aura tôt fait de
les isoler, ce qui augmentera la surface apparente de la maille
élémentaire et diminuera d'autant l'efficacité ;
- la grille doit reposer par l'intégralité de son pourtour sur le boîtier
et elle doit être en contact électrique intime avec celui-ci. Il faut
donc prévoir une réserve de peinture ou une abrasion de cette
dernière si nécessaire.

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Schéma d’une grille :

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Pour les cas les plus difficiles, ou lorsque le respect des contraintes
précédentes n'est pas aisé ou est impossible (grille de ventilation à
grand débit d'air interdisant ainsi une maille trop fine), signalons
l'existence de grilles de ventilation en nids d'abeilles :

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En ce qui concerne les autres ouvertures volontaires telles que les


trappes d'accès ou les couvercles démontables, il faut faire en sorte
que la qualité du contact de ces éléments avec le boîtier soit
optimale.

En effet, nous avons vu ci-dessus que la réflexion d'un champ


d'impédance donnée sur un boîtier était d'autant plus importante
que son impédance de surface Zs était faible.

Toute discontinuité dans le boîtier, introduite par exemple par


l'ouverture d'un compartiment comme schématisé dans la figure
suivante augmente cette impédance et diminue donc l'efficacité du
blindage.

L'utilisation de joints conducteurs à ressorts peut même être


préconisée dans les cas les plus rebelles alors que dans les
situations les plus simples des surfaces en contact planes et
raisonnablement conductrices suffisent.

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Une autre solution consiste à faire appel à des surfaces venant en


recouvrement comme indiqué dans la figure suivante.

La surface de contact est ainsi augmentée par rapport à une


solution classique, ce qui réduit la résistance de contact.

De plus, le trajet que doit parcourir l'onde électromagnétique pour


franchir l'ouverture se trouve rallongé.

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Schéma d’une pièce spéciale de recouvrement :

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VIII.3.1.5.2.Les ouvertures involontaires

Les ouvertures involontaires sont toutes celles qui se produisent


dans un boîtier soit du fait de sa mauvaise conception (par rapport à
la CEM), soit du fait de son usure avec le temps, soit encore du fait
des manipulations qu'il subit.

Le principe général consiste toujours à réduire la taille des fentes et


à assurer une impédance de surface aussi faible que possible.

Il est donc indispensable que les différentes parties du boîtier soient


assemblées entre elles de façon ferme et fiable dans le temps.

De multiples vis constituent évidemment une bonne solution, sous


réserve bien' sûr que les surfaces métalliques en contact ne soit pas
isolées électriquement (attention au peintures ou résine époxy ).

Si une face du boîtier est susceptible de se déformer dans le temps,


en raison de sa structure ou de contraintes mécaniques, l'utilisation
de ressorts de contact pincés entre les différentes parties du boîtier
est à conseiller.

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VIII.3.1.6.Les boîtiers du commerce

Tous les grands fabricants de coffrets ont aujourd'hui à leurs


catalogues des boîtiers CEM qui, s’ils sont utilisés en respectant les
indications de leurs fournisseurs, garantissent d’excellentes
performances.

Les boîtiers en plastique :

Des appareils électriques et électroniques de plus en plus nombreux


y sont logés dans des boîtiers plastiques et obtiennent leur
certification CE.

Deux causes distinctes peuvent justifier cette situation :

- certains produits sont intrinsèquement insensibles aux champs


électromagnétiques et n'en émettent pas ; ils n'ont donc pas
besoin de l'effet d'écran offert par les boîtiers métalliques ;
- les autres produits, c'est-à-dire ceux qui sont sensibles ou qui
rayonnent, font appel à des boîtiers plastiques métallisés.

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On rencontre des boîtiers métallisés au moyen d'une peinture


métallique déposée sur les faces internes.

Les peintures utilisées contiennent des particules conductrices à


base de graphite, de nickel, de cuivre ou d'argent, en suspension
dans des solvants.

La principale difficulté technique de réalisation de ces boîtiers se


situe au niveau du bon accrochage de la peinture sur la matière
plastique.

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Par ailleurs, si des pièces doivent s'emboîter les unes dans les
autres, il faut veiller à ce que la friction occasionnée par cet
emboîtement ne fasse pas disparaître peu à peu la couche de
peinture qui reste toujours très mince.

Il existe également des boîtiers dont la métallisation interne est


obtenue par réaction chimique. Le métal utilisé est généralement du
cuivre ou du nickel et le procédé chimique utilisé assurent une
épaisseur de couche homogène, une bonne protection contre la
corrosion mais aussi contre l’abrasion.

Une autre technique consiste à réaliser une métallisation sous vide


de la matière plastique par divers procédés (évaporation d'un fil
chauffé, décomposition d'une cathode, etc.). Dans ce cas aussi on
obtient une couche métallique homogène qui n'agit que très peu sur
les performances mécaniques de la matière plastique traitée.

Enfin, une dernière technique consiste à projeter du zinc avec un


pistolet au moyen d'une flamme ou d'un arc électrique. On peut
arriver avec ce procédé à des couches métalliques très épaisses
(pour des matières plastiques bien sûr!) de 100 µm qui présentent
une bonne atténuation d'écran.

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VIII.3.2.Le choix des câbles

VIII.3.2.1.Câblages internes

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VIII.3.2.1.1.Classification des signaux

Avant d'établir le plan de câblage d'un appareil, il importe de


distinguer les différents types de signaux qu'il va falloir véhiculer.

Les différents signaux que nous sommes amenés à rencontrer dans


une installation peuvent être classés en quatre groupes.

- les signaux analogiques bas niveaux tels que les sorties de


capteurs analogiques et parfois même aussi leurs alimentations.
Ces signaux ne sont pas perturbateurs mais sont très sensibles
aux perturbations ;
- les signaux numériques. Ces signaux sont sensibles aux
perturbations mais peuvent aussi être perturbateurs pour les
précédents ;

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- les signaux de contrôle ou de commande à haut niveau


(interrupteurs, relais, voyants, etc.). Ces signaux sont
relativement insensibles mais sont perturbateurs pour les deux
catégories précédentes ;
- les signaux de puissance (alimentations, commandes de moteurs,
découpeurs à thyristors, etc.). Ces signaux sont également
insensibles aux perturbations mais sont très perturbateurs pour
les deux premières catégories et parfois même pour la troisième
catégorie.

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Le tableau suivant précise quels sont les types de câbles


recommandés selon le groupe du signal véhiculé.

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Compte tenu de cette classification, il est possible de donner un


certain nombre de conseils de câblage, généralement faciles à
respecter et ne faisant appel à aucune théorie complexe mais
découlant, le plus souvent, du simple bon sens.

VIII.3.2.1.2.Distance entre les câbles

Le premier conseil, qui tombe sous le sens, est d'éloigner autant


que faire se peut les câbles véhiculant des signaux < bruyants » des
câbles véhiculant des signaux sensibles.

Même si la règle du plus grand éloignement est évidemment la


meilleure, elle est incompatible de toute réalisation pratique.

On considère donc que cet éloignement doit être d'autant plus


important que les câbles sont distants de tout plan de masse.

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Lorsque de tels câbles doivent se croiser, il importe de réaliser ce


croisement à 90° afin de minimiser le rapprochement des câbles et
de limiter la diaphonie par induction comme le montre ce schéma :

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VIII.3.2.1.3.Câbles à plusieurs conducteurs

Pour ces mêmes raisons, il est fortement déconseillé de faire


voyager des signaux de catégories différentes dans un seul et
même câble à plusieurs conducteurs.

Si cela s'avère absolument indispensable compte tenu de la


structure ou de la fonction de l'appareil, il faut impérativement
utiliser du câble comportant des écrans internes. Les signaux sont
alors groupés par catégories identiques au sein des mêmes écrans
comme on peut le voir dans le schéma suivant :

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Enfin, ces écrans doivent être reliés à la masse aux deux extrémités

Compte tenu des importantes différences d'efficacité des écrans, il


est préférable de faire appel à des écrans réalisés au moyen d'une
tresse métallique, comme dans du câble coaxial traditionnel, plutôt
que des écrans constitués par un feuillard en mylar métallisé ou
matériau similaire.

Enfin, lorsque des conducteurs sont inutilisés dans un câble


multiconducteur, il est préférable de les relier à la masse aux deux
extrémités plutôt que de les laisser flottants.

Contrairement à une idée reçue qui a la vie dure, le câble plat n'est
pas systématiquement à proscrire s'il est bien utilisé.

Il est ainsi possible de faire cohabiter des signaux des deux


premières catégories sur un câble plat sous réserve de prendre
quelques précautions en réalisant des pseudo-paires.

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Comme cela est représenté dans la figure suivante, on intercale une


ligne reliée au niveau électrique de référence à chaque extrémité du
câble entre chaque signal numérique et on sépare le groupe de
signaux numériques du groupe de signaux analogiques par au
moins un fil relié à la masse aux deux extrémités.

De plus, il est souhaitable de faire voyager les signaux analogiques


sous forme de paires différentielles.

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L'utilisation de câbles plats véhiculant des catégories de signaux


différentes conduit généralement à faire de même au niveau des
connecteurs.

Il faut alors, là aussi, séparer les signaux numériques des signaux


analogiques au moyen de pinoches reliées à la masse.
Les signaux des groupes sensibles 1 et 2 et des groupes
perturbateurs 3 et 4 ne devront jamais cohabiter dans les mêmes
câbles ou torons.
Lorsque des fils de circuits analogiques et numériques doivent
être raccordés à un même connecteur, il faut regrouper chaque
catégorie d'un côté et de l'autre et séparer ces dernières par les fils
de masse. Les deux fils d'une même paire devront être côte à côte.

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VIII.3.2.1.4.Placement des fils et câbles

Plutôt que de laisser les liaisons internes, même respectant les


conseils précédents, librement se déplacer dans le boîtier, il est
vivement conseillé de les plaquer contre toutes les structures
équipotentielles de masse disponibles.

Les cheminements des câbles et filerie devront se faire le long des


parois métalliques, en prenant soin de séparer courants forts et
courants faibles.

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D'une part, cela améliore leur qualité globale par rapport aux
perturbations, d'autre part cela stabilise le fonctionnement de
l'appareil. (problèmes de CEM aléatoires difficiles à identifier).

En règle générale, il faut toujours essayer de travailler avec des


paires pour les signaux analogiques et numériques des deux
premières catégories, en faisant en sorte que chaque conducteur
aller soit accompagné, sur le même trajet, par son conducteur
retour.

Cette notion de paire, classique en analogique, peut être transposée


en numérique même pour les signaux asymétriques (un signal, une
masse). On peut en effet dans ce cas constituer une pseudo-paire
en torsadant chaque signal numérique actif avec un fil de masse
comme indiqué dans la figure suivante :

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VIII.3.2.1.5.Les signaux de puissance

Ces signaux ne sont pas sensibles aux perturbations, nous l'avons


dit lors de leur classification, mais, par contre, ils sont très
perturbateurs.

II est donc souhaitable de minimiser leur influence. La majorité des


conseils que nous venons de donner leur sont applicables, sauf
ceux relatifs aux câbles plats qui ne peuvent généralement pas
véhiculer les courants nécessaires.

Ces conseils peuvent toutefois être assortis de deux autres


recommandations que voici.

Dans la mesure du possible, il faut toujours accompagner un fil de


puissance aller de son conducteur retour comme cela est
schématisé dans la figure suivante
.
On est alors assuré que la surface de la boucle ainsi formée est la
plus réduite possible et se comporte donc comme une très
mauvaise antenne.

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Le fil aller et le fil retour doivent toujours cheminer ensemble afin


d'éviter les surfaces de boucle qui sont susceptibles de capter des
perturbations H.F.

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Les fils laissés en réserve dans un câble et non relié à un potentiel


de référence peuvent capter et émettre des perturbations. Il est
donc conseillé de les relier à la masse afin de fixer leur potentiel.

Les longueurs de câble en réserve devront être repliées "en lacet".

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VIII.3.2.2.Le câblage externe

Les règles d'éloignement et de croisement des câbles sont


identiques à celles vues au chapitre câblage interne.

Les appareils de traitement de l'information qui communiquent entre


eux seront dans la mesure du possible reliés à la même prise de
courant afin d'éviter les surfaces de boucle.

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Il faut assurer la continuité du plan de masse entre les équipements


avec une liaison équipotentielle. Cette dernière devra accompagner
les câbles de liaisons afin de réduire les surfaces de boucle.

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VIII.3.2.2.1.Câbles de signaux

Hormis pour les liaisons d'alimentation, secteur ou non, et pour les


liaisons de puissance éventuelles, la majorité des liaisons externes
d'un appareil ont lieu au moyen de fils blindés, que ce soient des
câbles coaxiaux ou des câbles multipaires ou multiconducteurs
blindés.

Un câble blindé mal utilisé présentant souvent une efficacité très


faible, de nombreuses règles circulent, principalement à propos du
câblage du blindage : ouvert aux deux extrémités, ouvert à une
seule extrémité, relié des deux côtés, doublé par un fil de liaison des
masses, etc.

Avant d'aller plus loin, dissipons la confusion qui existe bien souvent
entre câble coaxial et câble blindé.

Un câble coaxial comporte un conducteur central ou âme, sur lequel


circule le signal utile, et un écran qui sert à la fois de blindage et de
ligne de retour pour le signal.

Il est donc normalement parcouru par un courant!

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Un câble blindé comporte un certain nombre de conducteurs aller et


retour (une ou plusieurs paires par exemple dans les câbles dits
torsadés blindés) et l'écran du câble ne sert alors, comme son nom
l'indique, que d'écran.

Cette séparation des fonctions par rapport au câble coaxial justifie le


fait que ces câbles soient souvent plus performants, en ambiance
perturbée, que les câbles coaxiaux.

Signalons enfin qu'il existe une variété de câbles moins répandue,


que l'on appelle câble triaxial.

Un tel câble est constitué par un câble coaxial entouré d'un écran
de blindage externe isolé. Pour les perturbations
électromagnétiques, un tel câble est donc aussi performant que les
paires blindées.

Par contre, en ce qui concerne les pertes en mode différentiel par


rapport aux signaux utiles, il est plus performant puisqu'il se
comporte alors comme un coaxial.

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VIII.3.2.2.2.Où raccorder l'écran ?

Le pire et le meilleur ayant été dits et écrits à ce sujet, tentons d'y


mettre un peu d'ordre en étudiant les trois solutions possibles quant
au raccordement de l'écran :

Pas de raccordement du tout,


Un raccordement à une extrémité
Un raccordement aux deux extrémités.

La solution consistant à ne pas raccorder l'écran du tout a certes le


mérite d'être facile à mettre en oeuvre.

Elle ne présente par contre aucun intérêt par rapport aux


perturbations en haute fréquence de mode commun qui sont celles
qui nous intéressent au premier.

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La solution consistant à relier l'écran d'un seul côté est très prisée
dans certains milieux (notamment chez certains amateurs de haute
fidélité) car ils affirment ainsi éliminer les boucles de masse.

Un tel raccordement est tout aussi inefficace que le précédent


envers les perturbations haute fréquence, par contre, il est exact
que cette façon de procéder peut s'avérer intéressante en basse
fréquence, en interdisant la circulation de courant basse fréquence
dans l'écran.

Mais attention ! Cette solution n'est valable que si le signal circule


sur une paire à l'intérieur du câble blindé concerné. L'appliquer
comme nous l'avons vu faire avec du câble coaxial ordinaire est une
aberration ! Rappelons en effet que l'écran du câble coaxial est
aussi le fil de retour du signal. Le raccorder d'un seul côté équivaut
à faire le retour par « on ne sait trop où ».

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La solution consistant à relier l'écran à la masse aux deux


extrémités est la meilleure, et de loin, dans la majorité des
situations.

Encore faut-il que ce raccordement à la masse soit réalisé


correctement.

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VIII.3.2.2.3.L'art de raccorder l'écran

Pour que l'écran d'un câble blindé soit efficace il ne suffit pas de
décider de ses points de raccordement mais il faut aussi que ce
raccordement soit fait dans les règles de l'art ce qui, hélas, n'est pas
toujours le cas.

Il faut aussi bien sûr que les connecteurs utilisés s'y prêtent et, là
aussi, il y a beaucoup à redire.

La connexion entre l’écran du câble et la masse du connecteur doit


présenter une très faible impédance, surtout en haute fréquence.

Dans ces conditions, la traditionnelle « queue de cochon »,


schématisée dans la figure suivante, présente dans de très
nombreux équipements, est une abomination.

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Elle se comporte en effet comme une self qui isole d'autant plus
l'écran du câble de la masse que la fréquence est élevée.

Ainsi par exemple, une queue de cochon de seulement 10 cm de


long réduit-elle à quasiment néant l'effet d'écran d'un câble blindé à
partir de 50 MHz environ !

Comme cela est représenté dans la figure suivante, l'écran d'un


câble blindé doit donc être raccordé à la masse de référence de
manière aussi courte que possible.

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Plusieurs solutions peuvent être utilisées :

La solution classique consiste à relier le blindage du câble à


l'enveloppe métallique à l'aide d'un serre câble. Cette solution
économique est acceptable si la longueur entre l'entrée et le serre
câble est très courte (quelques centimètres).

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La solution la plus efficace est l'utilisation d'un presse étoupe CEM


qui assure à la fois l'étanchéité et la continuité électrique entre le
blindage et la masse de l'enveloppe.

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Exemples :

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Les entrées de câbles blindés doivent donc assurer la continuité


électrique entre le blindage et les parois métalliques de l'enveloppe.

Les solutions décrites ci-dessus ne peuvent bien souvent pas être


appliquées telles quelles car le câble est relié à l'appareil au moyen
d'un connecteur.

Le principe à respecter restant le même, à savoir une liaison à très


faible impédance.

Il faut lui appliquer les règles que nous avons vues pour rendre les
boîtiers métalliques efficaces, à savoir :

- assurer un contact ohmique de très bonne qualité afin de


diminuer l'impédance de surface du boîtier ;
- faire la chasse aux fentes qui se comportent, rappelons-le,
comme des antennes.

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La figure suivante montre la connexion d'un câble blindé à un boîtier


au moyen d'un connecteur adapté.

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VIII.3.2.2.4.Le filtrage par inductance de choc

Il permet en CEM d'éviter de propager des perturbations par les fils


de liaison entre les appareils, et en particulier par le cordon secteur.

Lorsqu'on souhaite limiter le couplage qui intervient par


l'intermédiaire des parties externe et interne d'un câble non blindé, il
est maintenant d'usage de l'entourer à proximité du franchissement
du blindage, d'un tore de ferrite ou une pièce de ferrite choisie parmi
les différents modèles disponibles.

On peut de cette manière entourer globalement un cordon secteur


ou une nappe de fils, on peut aussi utiliser des accessoires de
connecteurs qui forment une plaque percée d'autant de trous qu'il y
a de broches au connecteur, de manière à entourer chaque fil
individuellement.

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Quelques modèles :

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Un tel dispositif agit essentiellement dans la bande des 100 MHz.

On observe sur ce graphe une partie montante : la ferrite est


assimilée à une inductance pure. Elle ajoute en série avec le câble
une impédance de quelques dizaines à quelques centaines d'ohms,
mais absorbe très peu d'énergie.

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Dans la partie descendante, la ferrite absorbe de plus en plus


d'énergie, en particulier à cause des pertes par hystérésis. La CEM
tire parti des deux modes de fonctionnement.

L'anneau de ferrite permet souvent de rendre acceptable au niveau


des tests un appareil "un petit peu juste", mais à lui seul, il ne
permet pas de faire des miracles. On peut améliorer son efficacité
de deux manières :

• en adoptant une ferrite plus grosse ou en plaçant plusieurs


éléments les uns derrière les autres ;
• en faisant plusieurs tours de câble, puisque l'inductance est égale
au carré du nombre de spires.

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VIII.3.2.2.5.Câbles d’alimentation

Les câbles non blindés étant susceptibles de capter des


perturbations, l'implantation d'un filtre antiparasite, selon la
représentation suivante, apparaît comme étant la seule solution
possible à mettre en oeuvre.

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VIII.3.2.2.6.Les cheminements en bâtiment

La qualité de la réalisation du cheminement des câbles doit être


irréprochable afin de ne pas briser la chaîne des mesures
nécessaires aux règles de la CEM.

Seuls les goulottes et chemins de câbles métalliques sont


compatibles CEM. Ils seront reliés aux circuits de masse de
l'installation afin d'augmenter le maillage global de l'installation et
d'améliorer l'équipotentialité. Les parois métalliques de ces
cheminements forment un écran vis à vis des perturbations. La
répartition des conducteurs dans un chemin de câbles doit tenir
compte des zones qui sont protégées et de celles qui sont
exposées.

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La répartition des câbles sur les tablettes métalliques se fera en


prenant en compte les groupes de signaux.. Les câbles pollueurs et
les câbles sensibles seront implantés dans les zones protégées afin
de ne pas polluer ou être polluer. Il faut veiller à ce que la hauteur
des parois soit supérieure à la hauteur des câbles ou des torons.

Dans le cadre d'une installation neuve, il est préférable d'utiliser des


chemins de câbles cloisonnés, ou mieux des chemins de câbles
séparés.

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Lorsque des câbles perturbateurs et des câbles sensibles sont


installés dans un même cheminement métallique, il est déconseillé
de couvrir la goulotte avec un couvercle métallique afin d'éviter la
diaphonie entre circuits voisins.

Si la pollution est extérieure au cheminement des câbles, l'utilisation


d'un couvercle métallique permet au contraire d'atténuer les risques
de perturbation.

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Les raccordements des chemins de câbles entre eux doit être


particulièrement soigné. Ce raccordement se fera par soudage,
vissage, tresse ou plat de tôle, le simple raccordement par un fil est
à proscrire.

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Les extrémités des cheminements métalliques doivent être


boulonnées sur les armoires et coffrets métalliques. L'efficacité
apportée par les goulottes et les chemins de câbles métalliques
serait neutralisée par le non respect de cette règle .

Le passage d'obstacle (murs, ...) par un cheminement métalliques


doit se faire sans rupture de la continuité du plan de masse.

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Lorsque les câbles ne sont pas disposés sur des chemins de câbles
métalliques, il est impératif que la distance de séparation entre les
câbles sensibles et les câbles perturbateurs soit supérieure à une
distance minimum critique dépendant du groupe des câbles.

La distance de séparation des câbles doit être d'autant plus grande


que la longueur de cheminement sera importante.

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Les conducteurs et câbles incompatibles doivent se croiser à angle


droit.

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VIII.4.La protection logicielle


Par une utilisation judicieuse de ce mode de programmation, les
performances sur la résistance aux perturbations d'une application à
base de microcontrôleur peuvent être considérablement
augmentées.

L'avantage de ce mode de programmation est qu'il ne coûte rien et


que, s'il est réalisé correctement, il peut éviter d'avoir recours à des
solutions plus onéreuses telles que des circuits imprimés
multicouches ou utilisant des plans de masse.

VIII.4.1.Le rafraîchissement des ports

L'exemple le plus simple en matière de programmation défensive


consiste tout simplement à rafraîchir régulièrement le contenu des
registres de ports et des. registres les plus importants du circuit.

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C'est généralement relativement facile car de nombreuses


applications à base de microcontrôleurs sont organisées autour
d'une boucle de programme principale qui se répète à intervalles
réguliers.

La structure de la puce d'un microcontrôleur est telle que les


entrées/sorties sont placées près des plots de bonding (autrement
dit, des plots de liaison avec les pattes du boîtier), c'est-à-dire en
bordure de la puce.

De ce fait, elles sont plus sensibles aux perturbations provenant de


l'extérieur, perturbations qu'elles peuvent ensuite faire remonter
vers l'intérieur de la puce si elles s'avèrent suffisamment violentes.

Cette logique placée près des bords de la puce étant plus


vulnérable que la logique plus « interne », il semble normal de
s'assurer de son maintien dans l'état souhaité par un
rafraîchissement régulier de celui-ci.

Dans le cas de ports de sorties par exemple, cela s'obtient tout


simplement en réécrivant à de multiples reprises dans les registres
des sorties correspondantes.

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VIII.4.2.La redondance des acquisitions

Un principe similaire permet de filtrer le bruit pouvant être reçu par


les entrées.

Il consiste tout simplement à lire ces dernières plusieurs fois de


suite pour s’assurer qu’il y a bien eut un vrai changement d’état et
non un parasite de courte durée.

Ainsi, dans le cas d'un poussoir ou d'un clavier, il est d'usage de lire
celui-ci plusieurs fois de suite, à 10 ms d'intervalle par exemple, afin
de s'assurer qu'une véritable action a bien eu lieu.

On réalise aussi dans ce cas une protection efficace contre les


rebondissements mécaniques qui ne manquent jamais de se
produire sur de tels organes

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VIII.4.3.Le passage de jetons

Cette technique, qui nécessite tout de même un certain effort de


programmation, est utilisable avec succès dans des applications les
plus critiques.

Une zone mémoire est utilisée pour y stocker les jetons qui ne sont
rien d'autres que des octets dans lesquels le programme en cours
d'exécution vient faire régulièrement tourner un bit à1.

Avant l'exécution de toute tâche critique pour l'application, cette


dernière effectue un test sur le ou les jetons concerné, test qui
vérifie en fait la position courante du bit à 1.

Si cette dernière correspond à ce qui a dû logiquement se passer


avant l'appel de la tâche, celle-ci est exécutée.

Par contre, si la position du 1 est illogique vu le cheminement


normal qu'aurait du avoir le programme, une ré-initialisation,
matérielle ou logicielle, est réalisée.

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VIII.4.4.Les chiens de gardes

Un chien de garde ( watchdog ) est un circuit matériel, qui peut être


externe ou interne, et qui doit être mis à jour régulièrement par le
microcontrôleur, faute de quoi il provoque un reset.

Un chien de garde externe est en principe relativement fiable car il


est indépendant du microcontrôleur lui-même.Il peut être réalisé
comme schématisé ci après :

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L'horloge appliquée au compteur CMOS 4060 peut provenir du


microcontrôleur lui-même ou d'une source externe.

Le circuit fonctionne de la façon suivante :

Le microcontrôleur est maintenu en mode reset par le circuit Ri-Cl


suite à la mise sous tension, pendant une durée en accord avec ses
spécifications techniques.

Dès la fin de cette phase, la première instruction du programme


génère une impulsion sur une patte d'un port d'entrée/sortie de
façon à remettre à zéro le compteur 4060 et le faire ainsi partir d'un
état parfaitement déterminé.

Si le programme se déroule normalement, le microcontrôleur doit


venir régulièrement générer une telle impulsion afin de remettre à
chaque fois le compteur à zéro.

S'il ne le fait pas assez vite, ce qui se produit lorsqu'il est « planté »
par exemple, le compteur déborde et génère un réset via sa sortie Q
et les deux portes qui font suite, réinitialisant ainsi tout le système.

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VIII.4.5.La mémoire inutilisé

L’une des menaces évoquées à propos des chiens de garde était le


risque de voir le microprocesseur accéder à un espace de mémoire
inutilisé à la suite d’une corruption du compteur ordinal.

Si cela se produit, il interprétera les données qu’il trouvera, quelles


qu’elles soient, comme des instructions du programme.

Dans ces circonstances, il serait utile que les événements aient une
fin prévisible.

Une bonne méthode consiste à placer à toutes les adresses


inutilisées l’instruction NOP (no operation, ne rien faire) propre au
microprocesseur, sur un octet.

Les toutes dernières adresses pourront contenir une instruction de


saut (JMP) vers le vecteur de remise à zéro, ce qui relancera le
microcontrôleur.

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VIII.5.LE ROUTAGE DES CARTES

VIII.5.1.Les 3 méthodes de base

- Supprimer l’émission de perturbation au plus près de la source,


- Rendre les chemins de couplages aussi peu performants que
possible,
- Rendre le circuit le moins sensible possible.

VIII.5.2.Conseils généraux

Il convient de prendre en compte une foule de facteurs quand on


envisage les aspects CEM d'un projet, et il est facile de négliger un
point important.

Cet aide-mémoire est destiné à vous permettre de contrôler votre


projet au fur et à mesure de sa progression.Son but : Concevoir en
fonction de la CEM dès le début; savoir quelles sont les
performances requises

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VIII.5.2.1.Diviser le système en sections.

- déterminer quels circuits seront bruyants ou susceptibles et


lesquels ne le seront pas
- les disposer dans des zones distinctes aussi éloignées que
possible
- choisir les points d'interfaces internes et externes de façon à
permettre une maîtrise optimale des courants de mode
commun

VIII.5.2.2.Recherche d’une stratégie de placement.

Cette stratégie est à l'image du jeu d'échecs : on connaît les règles


du maniement de chaque pièce, mais il n'est pas possible d'écrire la
règle qui fait gagner.

Tout dépend du cas que l'on doit traiter. Il y a cependant un ordre


logique dans les décisions à prendre.

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On commence par ébaucher un plan de disposition global que l'on


affinera ensuite par une démarche similaire en plusieurs étapes :

1) placer les éléments dont la position est obligatoire (nécessité


fonctionnelle, contrainte mécanique ou thermique,
réglementation...).

2) placer les éléments, dont la position relative est cruciale pour le


bon fonctionnement et pour la CEM
On fera particulièrement attention : Aux parties qui doivent être
éloignées : celles qui impliquent des signaux les plus incompatibles
: par exemple un signal de plusieurs ampères avec un fort dV/dt vis
à vis d'un signal de mesure de faible
niveau) ; aux parties qui doivent être le plus rapprochées, soit parce
qu'elles échangent un grand nombre de signaux, soit parce que les
signaux échangés sont susceptibles de rayonner (amplitude et
rapidité des variations de tension ou de courant, fréquences
élevées), soit par ce que les signaux sont sensibles aux
perturbations (références de tension, signaux faibles, signaux
traduisant des données de précision...) ; aux parties qui devront
recevoir un blindage, en répertoriant les conduites qui devront le
traverser.

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3) assigner des zones de placement pour les éléments restants de


manière à résoudre le mieux possible l'acheminement des
différentes masses et alimentations, particulièrement si celles-ci
sont multiples.

4) placer les éléments de manière à simplifier le câblage en tenant


compte des espaces disponibles.

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La figure suivante montre ce que peut être le résultat d'une étude de


disposition

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VIII.5.2.3.Choix des composants:

- utiliser de la logique lente ou à forte immunité ; mettre en


œuvre des mesures de limitation de la vitesse de montée sur
les interfaces de transmission de données
- appliquer de bonnes techniques de découplage des fréquences
radio : condensateurs tout proches des CI à découpler,
envisager aussi des R et L en série dans les lignes
d'alimentation

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- réduire la sortance des circuits d'horloge par un usage


généreux des tampons
- réduire la bande passante des signaux, augmenter leur niveau
- prévoir des alimentations de qualité convenable (quant au bruit)
- incorporer un chien de garde dans tout circuit à
microprocesseur
- ne pas laisser de « patte en l’air » sur les composants
- minimiser le nombre de circuits d’horloge
- monter les quartzs à plat et les souder au plan de masse

VIII.5.2.4.Utilisation de la symétrie

L’usage de la symétrie peut être mise à profit dans tous les cas de
figure, qu’il s’agisse de réalisations sur circuit imprimé ou de
câblage sous châssis. Mais c’est particulièrement en électronique
de puissance et sur des dispositifs de taille relativement importante
qu’il peut être le plus profitable.

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Son principe est - idéalement - de réaliser des dispositifs dans


lesquels toute influence d’un signal soit égale et opposée à une
autre, provenant d’un élément de même nature agissant
simultanément avec un signal de signe contraire.

Un exemple est fourni ci-dessous

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VIII.5.2.5.Dessin du circuit imprimé

- assurer un retour convenable des signaux ; si nécessaire


recourir à l'isolement pour définir les chemins préférentiels
- maintenir les chemins des perturbations à l'écart des circuits
sensibles : incorporer un plan de masse d'interface
- limiter l'inductance de la masse, de préférence avec un ou
plusieurs plans de masse ; ajouter aussi des plans
d'alimentation, mais ne pas les faire chevaucher
- limiter la surface des boucles englobées par les forts courants,
les forts di/dt ou les circuits sensibles
- limiter les longueurs saillantes de pistes et de composants
- casser les angles à 90°par 2 angles à 45°
- placer les filtres à proximité immédiate de leurs interfaces, les
circuits critiques à l'écart des bords du plan de masse
- router à 90° les 2 cotés du circuit
- Eviter les tronçons communs entre signaux de nature
différente, ceci pour éviter le couplage par impédance
commune.
- Raccourcir le câblage, en se souciant en premier lieu des
signaux qui doivent s’éviter

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- Espacer les conducteurs ou les pistes qui concernent ces


signaux et au besoin intercaler des zones cuivrées réunies à la
masse (pour éviter le couplage capacitif).
- Réduire autant que possible la surface des circuits en boucle,
en particulier pour les courants les plus élevés (susceptibles
de générer du champ H) et pour les signaux les plus sensibles.

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VIII.5.2.6.Câbles

- éviter les parcours parallèles de lignes de signaux et


d'alimentation
- utiliser des câbles de signaux et des connecteurs correctement
blindés
- utiliser des paires torsadées quand c'est justifié, pour les lignes
symétriques ou à fort di/dt.
- tirer les câbles à l'écart des interruptions du blindage, contre
les structures conductrices mises à la masse
- éviter les longueurs résonnantes là où c'est possible, penser à
amortir les câbles avec des suppresseurs en ferrite
- vérifier que le blindage des câbles est adapté correctement au
connecteur ; éviter les queues de cochon
- boucler les lignes de signaux à haute fréquence sur
l'impédance correcte

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VIII.5.2.7.Masses

- définir et imposer le système de masses dès le stade de la


définition du produit
- considérer le système de masse comme un chemin de retour
du courant et non comme une référence à 0 V
- assurer une liaison correcte entre les écrans, les connecteurs,
les filtres, les coffrets, etc.
- vérifier que les systèmes de liaison ne se dégraderont pas
dans des environnements agressifs
- bannir la peinture des zones qui doivent être conductrices
- garder les fils de masse courts et définir leur géométrie
- éviter les impédances de masse communes
- prévoir un plan de masse « propre » pour le découplage de
toutes les interfaces

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VIII.5.2.8.Filtres

- optimiser le filtre secteur pour l'application


- filtrer toutes les lignes d'entrées /sorties, au moyen de
condensateurs ramenés à la masse propre ou d'inductances
de mode commun
- monter des filtres en pi sur l'entrée continue de chaque carte
- assurer un retour de masse correct pour chaque filtre
- filtrer les sources de perturbations, comme les commutateurs
et les moteurs
- soigner la disposition des composants de filtrage et des pistes
et câbles correspondants

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VIII.5.2.9.Blindage

- déterminer le type et l'étendue du blindage requis en fonction


de la plage de fréquence envisagée
- enfermer les zones particulièrement sensibles dans un
blindage interne supplémentaire
- vérifier que les panneaux distincts sont bien reliés le long de
leurs joints
- éviter les grandes ouvertures et les ouvertures résonnantes
dans le blindage, ou prendre des mesures pour les amortir

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VIII.5.2.10.Conclusion :

Tester et évaluer la CEM tout au long de


l'avancement du projet

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