Introducción al Microcontrolador PIC18F4550

IV ELECTRONICA
1.INTRODUCCIÓN A LOS MICROCONTROLADORES

Los microntroladores surgieron de la empresa Busicom en 1969. El requerimiento fue

obtener una cantidad de circuitos integrados para calculadoras que fueran diseñados de
acuerdo a sus proyectos. Estos requerimientos fueron expuestos a la empresa Intel. La
solución propuesta por el jefe del proyecto, Marcian Hoff, requería que la operación del
circuito integrado fuera determinada por un programa almacenado en el propio circuito
(Milan, 2008). De esta manera nació el primer microcontrolador, el cual ha evolucionado
rápidamente hasta nuestros días.

1.1. ¿Qué son los microcontroladores?

Los microcontroladores son circuitos integrados programables que contienen todos los
elementos necesarios para desarrollar y controlar una tarea determinada. La cantidad de
componentes que se integran a los microcontroladores depende del diseño de los fabricantes,
sin embargo, los elementos básicos suelen ser: microprocesador, memoria RAM, memoria
de programa, convertidor A/D, oscilador, puerto de comunicación, etc. Esto le ha brindado
una gran versatilidad a este tipo de dispositivos y hoy en día su utilización se ha incrementado
enormemente en el mundo (Palacios, 2004)

1.2. ¿Cómo es un microcontrolador?

Un microcontrolador es un circuito integrado que en su interior contiene una unidad central

de procesamiento (CPU), unidades de memoria (RAM y ROM), puertos de entrada y salida
y periféricos. Estas partes están interconectadas dentro del microcontrolador, y en conjunto
forman lo que se le conoce como microcomputadora.

Figura 1.2 componentes de los microcontroladores (Milan, 2008).

1.3. ¿Qué es y para qué sirve un microcontrolador?

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Un microcontrolador es esencialmente un circuito programable que es capaz de ejecutar el

código que se le ha programado. ... Un módulo dentro del microcontrolador es
el microprocesador o CPU, que se vale de otros módulos, como la memoria
RAM, para ejecutar el código grabado en la memoria de programa.

Figura 1.3 microcontrolador

1.4. ¿Cuál es la función de un microcontrolador?

Diferencia entre Microcontrolador y Microprocesador. Un controlador es el dispositivo que

se emplea para el gobierno de uno o varios procesos. ... El microprocesador es un circuito
integrado que contiene la Unidad Central de Proceso (CPU), también llamada procesador de
un computador.

1.5. ¿Qué es un PIC y cómo funciona?

Un PIC micro es un circuito integrado programable. Programable quiere decir que es un

dispositivo con el cual se puede planificar la manera como va a funcionar, que se puede
adaptar a nuestras necesidades. En otras palabras el pic es capaz de modificar su
comportamiento en función de las órdenes grabadas en su memoria.

1.6. Arquitectura interna

Los microcontroladores PIC utilizan la arquitectura Harvard, lo cual significa que disponen
de dos memorias independientes, una para el programa y la otra para los datos, cada uno con
sus respectivos buses. Esto les brinda a los microcontroladores la posibilidad de tener acceso
simultáneo a ambas memorias, así como solapar operaciones para mejorar el rendimiento
(Salamanca, 2003)

Además, los microcontroladores PIC cuentan con la tecnología RISC, por lo que poseen un
número reducido de instrucciones y solamente las instrucciones de carga y almacenamiento
tienen acceso a la memoria de datos. Su objetivo principal hacer posible la segmentación y
el paralelismo en la ejecución de instrucciones y reducir los accesos a memoria.

1.7. Hoja de datos del PIC18F4550

Los microcontroladores PIC existen en gamas de 8-bit, 16-bit y 32-bit. Dentro de la gama
más simple de 8-bit se encuentra el microcontrolador PIC18F4550, el cual pertenece a la
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familia PIC18 MCU. Sus características de memoria de programa, memoria RAM, número
de entradas/salidas, número de canales analógicos y tipos de puertos de comunicación, han
hecho de este PIC uno de los más utilizados para diversas aplicaciones.

Microchip ofrece la hoja de datos (data sheet) de todos sus microcontroladores de forma
gratuita, las cuales se pueden descargar directamente desde su página web.

Enseguida, en la imagen se presenta la descripción de pines del microcontrolador

PIC18F4550

PATILLAJE DEL MICROCONTROLADOR PIC18F4550

Figura 1.7. Esquema de pines del PIC18F4550 (Microchips, 2009)

CARACTERISTICAS PIC18F2455 PIC18F2450 PIC18F4455 PIC18F4455

Frecuencia de Hasta 48MHz Hasta 48MHz Hasta 48MHz Hasta 48MHz

Operación
Memoria de Programa 24.576 32.768 24.576 32.768
(bytea)
Memoria RAM de 2.048 2.048 2.048 2.048
Datos (bytes)
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Memoria EEPROM 256 256 256 256

Datos (bytes)
Interrupciones 19 19 20 20
Líneas de E/S 24 24 35 35
Temporizadores 4 4 4 4
Módulos de 2 2 1 1
Comparación/Captura/P
WM (CCP)
Módulos de 0 0 1 1
Comparación/Captura/P
WM mejorado (ECCP
Canales de MSSP,EUSA MSSP,EUSA MSSP,EUSA MSSP,EUSA
Comunicación Serie RT RT RT RT
Canal USB 1 1 1 1
Puerto Paralelo de 0 0 1 1
Transmisión de Datos
(SPP)
Canales de Conversión 10 Canales 10 Canales 13 Canales 13 Canales
A/D de 10 bits
Comparadores 2 2 2 2
analógicos
Juego de instrucciones 75 (83 ext.) 75 (83 ext.) 75 (83 ext.) 75 (83 ext.)
Encapsulados PDIP 28 PDIP 28 PDIP 40 PDIP 40
pines pines pines pines

SOIC 28 SOIC 28 QFN 40 pines QFN 40 pines

pines pines
TQFP 40 TQFP 40
pines pines

Tabla 1

En la tabla 1 se presentan las características principales de la familia PIC18. En particular, se

pueden observar en la última columna de la derecha las características del PIC18F4550. Este
microcontrolador cuenta con 5 puertos E/S, 4 temporizadores, 20 fuentes de interrupción,
comunicación serial, módulo USB. 13 canales ce entradas analógicas y 2 módulos PWM.

2. CIRCUITOS INTEGRADOS

INTRODUCCIÓN
En la electrónica, un circuito integrado es una combinación de elementos de un circuito que
están miniaturizados y que forman parte de un mismo chip o soporte. La noción, por lo tanto,
también se utiliza como sinónimo de chip o microchip.
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El circuito integrado está elaborado con un material semiconductor, sobre el cual se fabrican
los circuitos electrónicos a través de la fotolitografía. Estos circuitos, que ocupan unos pocos
milímetros, se encuentran protegidos por un encapsulado con conductores metálicos que
permiten establecer la conexión entre dicha pastilla de material semiconductor y el circuito
impreso.

DEFINICIÓN DE CIRCUITO INTEGRADO

En la electrónica, un circuito integrado es una combinación de elementos de un circuito que
están miniaturizados y que forman parte de un mismo chip o soporte. La noción, por lo tanto,
también se utiliza como sinónimo de chip o microchip.

El circuito integrado está elaborado con un material semiconductor, sobre el cual se fabrican
los circuitos electrónicos a través de la fotolitografía. Estos circuitos, que ocupan unos pocos
milímetros, se encuentran protegidos por un encapsulado con conductores metálicos que
permiten establecer la conexión entre dicha pastilla de material semiconductor y el circuito
impreso.
Existen varios tipos de circuitos integrados. Entre los más avanzados y populares pueden
mencionarse los microprocesadores, que se utilizan para controlar desde computadoras hasta
teléfonos móviles y electrodomésticos.
Los circuitos integrados pueden clasificarse de diversas formas. Es posible hablar de los
circuitos monolíticos (fabricados en un único monocristal, por lo general silicio), los circuitos
híbridos de capa fina (con componentes que exceden a la tecnología monolítica) y los
circuitos híbridos de capa gruesa (sin cápsulas, con resistencias depositadas por serigrafía y
cortes con láser).
Otra clasificación se realiza según el número de componentes y el nivel de integración. Los
circuitos integrados, en este caso, se conocen por su sigla en inglés: SSI (Small Scale
Integration), MSI (Medium Scale Integration), etc.

TIPOS
Según el número de componentes que posean, podemos clasificarlos según su nivel de
integración; entre ellos encontramos:
 SSI (Small Scale Integration) Integración a pequeña escala: es la escala de integración
más pequeña de todas y comprende todos aquellos integrados que contienen hasta
diez componentes.
 MSI (Medium Scale Integration) Integración a media escala: a esta escala pertenecen
todos los integrados que contienen entre 10 y 100 componentes. Son muy comunes
en los sumadores y multiplexores, y eran muy utilizados en las primeras
computadoras.
 LSI (Large Scale Integration) Integración a gran escala: comprende todos los
integrados que contienen de 100 a 1000 componentes. La aparición de esta escala de
integración dio lugar a la construcción de microprocesadores, ya que pueden realizar
operaciones básicas de una calculadora o almacenar una cierta cantidad de bits.
 VLSI (Very Large Scale Integration) Integración a muy gran escala: estos integrados
poseen de 1000 a 10000 componentes. Con su aparición, dan inicio a una gran era de
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compresión de los dispositivos, haciendo cada vez más común el uso de equipos
portátiles.
Tipos de encapsulados
Todos los chips están encapsulados de distintas formas y tamaños, dependiendo de la función
que van a cumplir. Además, cada tipo de encapsulado posee una distribución y asignación de
pines, que podemos consultar en las hojas de datos respectivas. En la actualidad, existe una
gran variedad de encapsulados, entre los cuales podemos encontrar algunos como:
 Encapsulados DIP (Dual In line Package): estos son el tipo de encapsulado más
antiguo; están recubiertos por una carcasa de plástico rectangular con una fila de pines
a cada lado. El número máximo de pines de estos encapsulados suele ser de 48. Estos
encapsulados pueden ser soldados en los orificios realizados en las placas, o también
pueden ser insertados en zócalos dispuestos. Los DIP son utilizados para circuitos
integrados de pequeña y mediana escala de integración.
 Encapsulados SIP (Single In line Package): al igual que los DIP, son los encapsulados
más antiguos y presentan una fila única de pines para la conexión; el número máximo
de estos suele ser de 24. También, al igual que los DIP, estos encapsulados pueden
ser soldados en orificios realizados en las placas, y son utilizados para circuitos
integrados de pequeña y mediana escala de integración.
 Encapsulados SOIC (Small Outline Integrate Circuit): estos encapsulados son los
equivalentes de los DIP, pero de montaje superficial ya que sus pines están dispuestos
en forma de alas de gaviota, por lo que se los denomina gullwing packages. Fueron
los primeros en introducir una distancia muy pequeña entre sus pines y, de esta
manera, obtener un mayor número, generalmente, más de 64.
 Encapsulados QFP (Quad Flat Package): los terminales de este tipo de encapsulados
son del mismo tipo que los SOIC, pero se caracterizan por tener pines en los cuatro
lados del componente. Estos también son de un montaje superficial, al igual que los
antes nombrados.
 Encapsulados SOJ (Small Outlined J-Lead): estos encapsulados tienen pines solo a
dos lados del dispositivo. La letra J del nombre se debe a que los terminales tienen la
forma de dicha letra. Son muy utilizados en tecnologías SMD y, también, a la hora
de montar los chips DRAM que se fabricaban con encapsulados DIP.
 Encapsulados BGA (Ball Grid Array): estos tipos de encapsulados aparecen ante la
necesidad de incrementar el número de entradas y salidas de circuitos integrados sin
que sea necesario aumentar, en gran cantidad, el tamaño del dispositivo o que
aparezcan pines demasiado finos. Poseen pines, que tienen forma de bolas de estaño
o plomo, ubicados en la superficie inferior del componente. Con esta distribución de
pines, se evitan terminales y distancias entre ellos. Aunque son muy pequeños, la
soldadura, al estar debajo del circuito integrado, no quedará a la vista

HOJA DE DATOS
También denominados datasheets, son documentos que nos permiten dar a conocer el
funcionamiento o comportamiento y las características de los componentes electrónicos,
brindados por los propios fabricantes. Contienen suficientes detalles para que podamos
realizar cualquier circuito electrónico teniendo en cuenta dicha información. En estas hojas
de datos, encontraremos la siguiente información:
 Datos del fabricante
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 Número y denominación.
 Distribución de pines.
 Propiedades.
 Descripción de su funcionamiento.
 Esquema de conexiones típicas.
 Tensión de alimentación y consumo.
 Condiciones adecuadas para su correcta operación.
 Esquemas de ondas de entrada/salida.
 Información sobre normas de seguridad y uso

CLASIFICACIÓN
Atendiendo al nivel de integración - número de componentes - los circuitos integrados se
clasifican en:

 SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: de 10 a 100 transistores

 MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores

 LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores

 VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores

 ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000 transistores

 GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: más de un millón de transistores

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:

Circuitos integrados analógicos.

Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre ellos, hasta
dispositivos completos como amplificadores, osciladores o incluso receptores de radio
completos.
Circuitos integrados digitales.
Pueden ser desde básicas puertas lógicas (Y, O, NO) hasta los más complicados
microprocesadores o microcontroladores.
Éstos son diseñados y fabricados para cumplir una función específica dentro de un sistema.
En general, la fabricación de los CI es compleja ya que tienen una alta integración de
componentes en un espacio muy reducido de forma que llegan a ser microscópicos. Sin
embargo, permiten grandes simplificaciones con respecto los antiguos circuitos, además de
un montaje más rápido.

LIMITACIONES DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS

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Existen ciertos límites físicos y económicos al desarrollo de los circuitos integrados.

Básicamente, son barreras que se van alejando al mejorar la tecnología, pero no desaparecen.
Las principales son:

Disipación de potencia: Evacuación del calor

Los circuitos eléctricos disipan potencia. Cuando el número de componentes integrados en

un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipación de esta potencia, también
crecen, calentando el sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo. Además, en
muchos casos es un sistema de realimentación positiva, de modo que cuanto mayor sea la
temperatura, más calor producen, fenómeno que se suele llamar "embalamiento térmico" y,
que si no se evita, llega a destruir el dispositivo.

Capacidades y autoinducciones parásitas:

Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip, la cápsula y el
circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con pastillas más
pequeñas se reduce la capacidad y la autoinducción de ellas. En los circuitos digitales
excitadores de buses, generadores de reloj, etc, es importante mantener la impedancia de las
líneas y, todavía más, en los circuitos de radio y de microondas.

Límites en los componentes:

Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de las de
sus contrapartidas discretas.
Resistencias. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por ello sólo se
usan valores reducidos y en tecnologías MOS se eliminan casi totalmente.
Condensadores. Sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha superficie.
Como ejemplo, en el amplificador operacional uA741, el condensador de estabilización viene
a ocupar un cuarto del chip.
Bobinas. Sólo se usan en circuitos de radiofrecuencia, siendo híbridos muchas veces. En
general no se integran.

Ejemplos de Circuitos integrados con función y data sheff

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4 puertas NAND de 2 entradas.

Figura 2.1

Símbolo lógico puerta NAND.

Figura 2.2

Encapsulado DIP
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Figura 2.3

Encapsulado SMD
Figura 2.4

Circuito TTL 7400

Figura 2.5

Tabla de los pines del 7400

PIN FUNCION TIPO DE PIN

Pin 1 Puerta 1 – Entrada1 Input
Pin 2 Puerta 1 – Entrada2 Input
Pin 3 Puerta 1 – Salida Output
Pin 4 Puerta 2 – Entrada1 Input
Pin 5 Puerta 2 – Entrada2 Input
Pin 6 Puerta 2 – Salida Output
Pin 7 GND GND
Pin 8 Puerta 3 – Entrada1 Input
Pin 9 Puerta 3 – Entrada2 Input
Pin 10 Puerta 3 – Salida Output
Pin 11 Puerta 4 – Entrada1 Input
Pin 12 Puerta 4 – Entrada2 Input
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Pin 13 Puerta 4 – Salida Output

Pin 14 VCC +5V VCC +5V
Tabla de los pines del 7400
Tabla 2.1
La tabla de la verdad de cada puerta NAND de dos entradas del circuito integrado 7400,
podemos ver que puede estar representada de tres formas diferentes, según las fuentes que
consultemos:

Símbolo puerta NAND

Figura 2.6

Entradas Salida
A B Q
0 0 1
0 1 1
1 0 1
1 1 0
Tabla de la verdad de una puerta NAND de dos entradas
Tabla 2.2
Esta tabla de la verdad es la que más se suele ver en la enseñanza ya que están todas las
combinaciones posibles que puede tener la puerta lógica NAND y es más fácil de entender.

Entradas Salida
A B Q
L L H
L H H
H L H
H H L
Tabla de la verdad de una puerta NAND de dos entradas
Tabla 2.3
Esta tabla de la verdad es la que más se suele ver en las hojas de características de los circuitos
integrados. La H indica un nivel alto y la L bajo.
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Entradas Salida
A B Q
0V 0V 5V
0V 5V 5V
5V 0V 5V
5V 5V 0V
Tabla de la verdad de una puerta NAND de dos entradas
Tabla 2.4

También se usa la F y la V (Falso y Verdadero) en sustitución del 0 y el 1. De ahí el nombre

de tabla de la verdad.
Esta tabla de la verdad es la que menos se suele usar en ellas vemos los voltajes que toman
las entradas y la salida. Hay que recordar que el nivel bajo estará entre 0 y 0,8 Voltios y el
alto entre 2,4 y la tensión de alimentación. La alimentación de los circuitos TTL está
comprendida entre 4.75 y 5,25