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Introduction aux techniques de realisation

En microelectronique les wafers de silicium sont généralement


considérés comme des substrats.
L’utilisation des techniques d’elaboration de procedes des dispositifs
sur semiconducteur:
Ø
Epitaxie
Ø
Resinage
Ø
Photolitographie
Ø
Attaque, seche ou humide 

permettent la fabrication de microsystèmes.

Les capteurs de dimension micrométrique, voir nanométrique,


font partie de ces microsystèmes.
De par leur dimension et du fait qu’ils sont produits sur une puce de
silicium on les nomment des capteurs intégrés sur puce de Si.
Introduction
L’utilisation des techniques de microélectronique, associées
a des techniques additives, définissent la technologie des
microsystèmes.

Les principales spécificités des technologies des microsystèmes,


comparées à la microélectronique, sont liées à la réalisation de parties
mobiles

Ces parties mobiles sont relativement détachées du substrat,


ce qui s'obtient généralement par recours à
une couche sacrificielle.
Introduction
Exemple : Fabrication d’un levier micrométrique
Substrat en silicium (Si)

Dépôt de couche en nitrure de Si :


Protection du silicium

Croissance d’une couche d’oxyde sur


la couche de nitrure de Si

Elaboration d’un MOTIF en oxyde


par utilisation d’un masque et de
lumière UV.
Introduction
Exemple : Fabrication d’un levier micrométrique

Elaboration d’un MOTIF en oxyde


par utilisation d’un masque et de
lumière UV.

Dépôt d’une couche en polysilicium


(ce materiau formera le levier)

Eliminer par gravure la couche


d’oxyde sous le levier

Elimination de la couche : « sacrifier des surfaces »


Introduction
Exemple : Fabrication d’un levier micrométrique

Application : Capteur de pression


Les techniques de réalisation des micro capteurs
De la technologie des Circuits Integres vers le micro-usinage

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Pour réaliser un microsystème à partir d'un simple wafer,
il est nécessaire d'ajouter ou de supprimer de la matière
afin de créer une structure 2D ou 3D.

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Pour cela il est nécessaire de réaliser des étapes

* de dépôts de couches supplémentaires


ou
* de gravure du substrat de silicium ou de verre.
Les techniques de réalisation des micro capteurs
De la technologie des Circuits Integres vers le micro-usinage
Les techniques de réalisation des micro capteurs
LE PRINCIPE DES METHODES DE MICRO-USINAGE
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Les méthodes de micro-usinage consiste à soumettre un objet, dont
certaines parties ont été protégées par un masque, à une attaque
chimique en phase liquide, gazeuse ou plasma.

ü
De nos jours, de nombreuses données sur les vitesses
de gravure dans différentes conditions, autorisent le
contrôle de la géométrie de l'objet gravé.
ü
En fonction de la méthode de gravure utilisée on obtient :

soit une gravure isotrope pour laquelle la gravure se produit de manière
équivalente (ou presque) dans toutes les directions à partir du point d'attaque.


soit une gravure anisotrope pour laquelle la gravure se produit selon des
directions bien définies.
Les techniques de réalisation des micro capteurs

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Le micro-usinage de surface (« surface micromachining »)
Dans le micro-usinage de surface, la structure 3-D est constitué par
l'addition et l'enlèvement orchestré d'une séquence de couches de
film mince de (ou vers) la surface du substrat appelée couches
structurelles et sacrificielles, respectivement.

Le succès de cette approche charnières dépends généralement de la


capacité de libérer (ou de dissoudre) les couches sacrificielles tout en
préservant l'intégrité des couches structurelles.
Les techniques de réalisation des micro capteurs
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Le micro-usinage de surface (« surface micromachining »)
Les techniques de réalisation des micro capteurs
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Le micro-usinage de surface (« surface micromachining »)
Les techniques de réalisation des micro capteurs
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le micro-usinage de surface (« surface micromachining »)
Les techniques de réalisation des micro capteurs
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le micro-usinage de volume (« bulk micromachining »)

Dans le micro-usinage en volume :


la structure 3-D est sculptée dans les limites d'une plaquette en
exploitant les vitesses de gravure anisotrope de différents plans
cristallographiques atomiques dans la plaquette.
Les techniques de réalisation des micro capteurs
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le micro-usinage de volume (« bulk micromachining »)
Les techniques de réalisation des micro capteurs
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le micro-usinage de volume (« bulk micromachining »)
Les techniques de réalisation des micro capteurs
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le micro-usinage de volume (« bulk micromachining »)
Les techniques de réalisation des micro capteurs
La methode d’usinage en volume : La Technique LIGA
LIGA est un acronyme allemand comprenant les lettres :
ü
LI (RoentgenLIthography : lithographie par rayons X),
ü
G (Galvanik : électrodéposition )
ü
A (Abformung : moulage ).

Par conséquent, dans cette technique les résines photosensibles


épaisses sont exposés à des rayons X pour produire des moules qui
sont ensuite utilisés pour former (dans un rapport d'aspect élevé) des
structures 3-D par électro-deposition

Traitement electrique (electrolyte) utilise pour deposer un metal sur une electrode
Les techniques de réalisation des micro capteurs
LIGA la méthode d’usinage en volume :
exemple d’application roue dentée
Les techniques de réalisation des micro capteurs
LIGA la méthode d’usinage en volume :
exemple d’application roue dentée
Les techniques de réalisation des micro capteurs
LIGA la méthode d’usinage en volume : exemple d’application roue dentée

1- Dépôt d'une mince couche de nickel qui agit comme la base de « placage ».
1- Depot de resine (Ex. PMMA : polyméthacrylate de Metha acrylate),sensible aux rayons X
2- Alignement d’un masque sur la surface et exposition du PMMA à un rayonnement X.
3- La surface exposée du PMMA est éliminé et le reste est laissé.
4- Placement de la structure à base du PMMA dans un bain d'électrodéposition, dans lequel le
nickel est plaqué sur les zones enlevées du PMMA.
5- Retrait de la couche du PMMA restant , pour révéler la structure requise.