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Chile.
Ingeniera en metalurgia.
RESUMEN: El presente artículo analiza la recuperación de paladio y plata contenidos en circuitos impresos de celulares y
convertidores catalíticos de autos , mediante técnicas hidrometalúrgicas, exponiendo dos métodos de extracción, uno real y uno
teórico, con distintos agentes lixiviantes, en donde se investigan y comparan parámetros como la concentración, relación
sólido/ líquido, pureza del metal obtenido, temperatura del lixiviantes, entre otras, con el fin de definir qué proceso es más
eficiente para complementar la minería secundaria.
PALABRAS CLAVES: Recuperación de paladio, Circuito impresos de celulares (PCB), Hidrometalurgia, parámetros
relacionado, temperatura.
ABSTRACT: This article analyzes the recovery of palate contained in printed circuits (PCB), by means of hydrometallurgical techniques,
exposing extraction methods, a real one and a theoretical one where they are investigated. Of lixiviants, solid / liquid relation, purity of
the metal obtained, temperature of the leach.
KEYWORDS: Recovery of palladium, Waste electrical and electronic equipment, Printed circuit boards (PCB),
Hydrometallurgy, related parameters.
1. INTRODUCCIÓN
En la reacción anterior, se agrega ácido clorhídrico para disolver el Figura 1 Grafico comparativo de recuperación, según agentes
paladio y los demás metales existentes en los capacitadores ya lixiviantes.
triturados. Como se puede apreciar en la reacción, el paladio se oxida
en presencia del ácido clorhídrico, formando cloruro de paladio IV y
pasando de un estado de oxidación 0 a +2. En el gráfico anterior (figura 1) se observa que, a
temperatura ambiente, la recuperación de Paladio es
mucho mayor con ácido nítrico (55%) que con ácido
PdCl4 + HCOOH = Pd + 4HCl + CO2 (2) clorhídrico (50%), en 2 horas, debido a que este ácido
disuelve directamente a los metales de interés, usando
Para la formación de esta reacción, se agrega ácido fórmico a la una mayor molaridad. Por ende, según está gráfica,
solución resultante de ácido clorhídrico, produciéndose una podemos decir que, con ácido nítrico, aparte de
precipitación de paladio ya que el ácido fórmico reduce el paladio recuperar más Paladio, se obtiene mayor cantidad de
contenido en el cloruro de paladio, pasando de un estado de oxidación pureza en el elemento metálico.
de +2 a 0
De la tabla anterior (tabla 2: Cantidad de metales
contenidos en los circuitos impresos de celulares)
podemos observar que los circuitos impresos contienen
oro, plata, Paladio, Rodio y Cobre. En estos circuitos
están contenidos los capacitores, que es una de las
materias primas que se emplean para la recuperación de
Paladio y los que serán empleados en el método teórico.
Estos elementos son aleaciones de Paladio y la plata, que
serán previamente masados y triturados, para una
correcta lixiviación.
4 DISCUSIONES.