1-FUNDAMENTOS

A la frecuencia de resonancia, el Q de un condensador es:

ESL
C
Q
ESR
Ecuación 46. Q a la frecuencia de resonancia .

1.5.35 Potencia perdida (Watios)

Una parte importante de la corriente de carga del condensador se utiliza en produ-
cir un campo eléctrico entre las armaduras del mismo. Ese mismo campo eléctrico
va a ser utilizado como generador para producir la corriente de descarga. Las úni-
cas pérdidas apreciables son debidas a la ESR y, por tanto, al factor de disipación.
La ecuación 47 muestra la potencia perdida.
Potencia perdida (2SfCV 2 )( D.F .) en Watios
Ecuación 47. Potencia perdida.

1.5.36 Respuesta Impulsos (du/dt)

La respuesta a impulsos indica la habilidad del condensador de permitir cambios
rápidos de voltaje y altos picos de corriente. El valor du/dt expresado en voltios por
μs (V/μs) representa el tiempo más corto en los cambios de voltaje. (Tiempo de
subida o de bajada). Es un valor dependiente de las propiedades del dieléctrico, el
grosor del film y el tipo de construcción del condensador.

1.6 La inductancia
La inductancia es una propiedad eléctrica muy importante, ya que afecta directa-
mente a los cuatro problemas básicos de integridad de señal (figura 3) y está muy
relacionada con las interferencias electromagnéticas, los acoplamientos entre líneas
y circuitos. Debemos conocer bien los tipos básicos de inductancia, para tratar de
reducir efectos como el ruido de conmutación, la inductancia de los planos, en la
distribución de energía a los circuitos o el crosstalk.
1.6.1 ¿Qué es la inductancia?
Seguramente no existe una sola persona relacionada con temas de integridad de
señal o EMC, que no haya tenido problemas con la inductancia, en algún momento
u otro. A pesar de todo, muy pocos ingenieros usan el término correctamente.
Existe una entidad fundamental llamada «líneas de campo magnético» que
rodean cada corriente eléctrica. Si hacemos pasar 1 Amperio por un cable recto
tendremos, a lo largo del mismo, una serie de líneas de campo magnético. Estas
líneas están distribuidas por todo el cable y son más densas cerca de la superficie y

35

3(5(MXQLRSGI 
 COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNÉTICA

más escasas lejos de la superficie del cable. Estas líneas tienen una dirección que
depende del sentido de la corriente y una densidad que depende del valor de esta
corriente y de la inductancia del cable.
El número de líneas de campo magnético se mide en Webers y está influen-
ciado por muchos factores:
1. Si doblamos el valor de la corriente que circula por el cable, doblamos
los Webers del campo magnético que lo envuelve.
2. La longitud del cable afecta a la cantidad de líneas de campo que po-
demos contar. Cuanto más largo sea el cable, más líneas de campo
magnético habrá.
3. La sección del cable también afecta al número total de líneas de campo
alrededor de la corriente. Este efecto es más sutil, pero si la sección se
incrementa, el número de líneas de campo disminuye.
4. La presencia de otras corrientes cercanas puede incrementar o reducir
el número de líneas de campo magnético, dependiendo de la polaridad
de este campo cercano. Un campo magnético es cercano cuando algu-
nas de las líneas de campo de un circuito se acoplan en el segundo.
5. El metal del que está compuesto un cable afecta al número de líneas de
campo magnético.
La inductancia fundamentalmente relaciona el número de líneas de campo
magnético con la corriente que las produce. La unidad de medida de la inductancia
es el Henry, que es el número de líneas de campo en Webers por cada Amperio de
corriente. Un Weber/Amperio es un Henry. La ecuación 48 define la inductancia:
N
L
I
Ecuación 48. Definición de inductancia.
Donde:
L = Inductancia en Henrys.
N = Número de líneas de campo magnético alrededor del conductor, en Webers.
I = Corriente a través del conductor en Amperios.
Si la corriente a través del conductor se dobla, el número de líneas de campo
también se dobla, pero la relación continúa estable. Esta relación es completamente
independiente de cuanta corriente circule por el conductor. Un conductor tiene la
misma inductancia a 1 Amperio que a 0 Amperios.
Hasta aquí parece simple pero lo que complica la inductancia es determinar
qué parte de la corriente que aplicamos al cable produce las líneas de campo y qué
36

3(5(MXQLRSGI 
 1-FUNDAMENTOS

VS
'x
Línea agresora
CM

Far end
Near end Línea víctima

VB VF

tr
tr
tr

Figura 22. Crosstalk capacitivo entre dos líneas.

Debido a la simetría de las impedancias, aplicando las leyes de Kirchhoff a
la línea víctima tenemos que:
VB VF dV S
 C M 'x
Z0 Z0 dt

Ecuación 61. Corriente en la línea víctima.

Donde asumimos que tenemos un acoplamiento débil y que VS es el voltaje del
pulso de la línea agresora. El voltaje es continuo en VB pulso backward (hacia
atrás) y VF pulso forward (hacia delante), por tanto:
1 dV
VF VB Z 0 C M 'x S
2 dt
Ecuación 62. Amplitud de los pulsos VF y VB.

1.8.6 Far end y near end del crosstalk capacitivo

Los extremos de la línea víctima tienen nombres característicos. La posición más
cercana a la fuente de la línea agresora se denomina near end (o terminal cercano)
y la posición más alejada es el far end (o terminal lejano).
Una transición de nivel bajo a alto en la línea agresora crea pulsos positivos
en la línea víctima, mientras que una transición de nivel alto a bajo, crea pulsos
negativos.
Una vez que el ruido de crosstalk ha alcanzado la línea víctima, este ruido
también puede volver a crear crosstalk en la línea agresora. Esto complica enor-
memente los cálculos del crosstalk. Cuando este crosstalk secundario es desprecia-
ble o no lo tenemos en cuenta, entonces podemos decir que el acoplo es débil; de lo
contrario, si este crosstalk secundario lo tenemos en cuenta, el acoplo será fuerte.
Como el pulso VF se propaga en la misma dirección que lo hace el pulso de
la pista agresora, a cada nuevo acoplamiento por unidad de longitud, este pulso es

49

3(5(MXQLRSGI 
 1-FUNDAMENTOS

1.11.6 Conversión entre modo diferencial y modo común

Las corrientes en modo común en una pista, pueden no estar relacionadas con la
fuente de señal de esta pista. Pueden provenir de otros dispositivos. También puede
existir una componente de corriente en modo común que sí esté relacionada con la
corriente de la señal.
La conversión entre diferencial y común ocurre cuando las dos pistas de se-
ñal (o cables) pertenecientes al modo diferencial, tienen distintas impedancias res-
pecto a un plano de masa, chasis o superficie que actúe de retorno. Estas impedan-
cias están dominadas al nivel de RF por capacidades parásitas y por inductancias
debidas al trazado. Para la mayoría de trazados de circuitos impresos, el diseñador
tiene el control para minimizar estas capacidades e inductancias y sobretodo man-
tener la simetría de la red. Esto evitará la creación de corrientes en modo común.
En el ejemplo de la figura 42, el generador suministra corriente a la carga a
través de la línea A. La carga retorna la corriente al generador a través de la línea B.
Si ambas líneas son perfectamente simétricas y con las mismas impedancias parásitas
respecto a su entorno, entonces la misma corriente que circula por la línea A será la
misma que circule por la línea B, pero en oposición de fase. Estas dos corrientes
cancelarán o minimizarán sus flujos magnéticos correspondientes, evitando la forma-
ción de emisiones en modo diferencial. Al ser iguales las corrientes en las líneas A y
B, tampoco habrá corrientes en modo común.
Línea A

IDM 10 mA
2C1 8 mA
Z

Carga
2 mA

IDM -9 mA

Línea B
C1
C2 ICM -1 mA -1 mA

Figura 42. Formación de corrientes de modo común a partir de corrientes de modo diferencial.
Se produce un desequilibrio cuando ambas líneas no son perfectamente si-
métricas, como es el caso de la figura 42, en la que podemos observar que, en una
de las líneas, la capacidad parásita respecto a un plano metálico es el doble que en

85

3(5(MXQLRSGI 
 2-LÍNEAS DE TRANSMISIÓN

t1
ZS VL Z0 Microstrip

+
ZL
-

A IL Ɛ Plano de masa
t2 t1 t0
VL Z0 Microstrip
ZS

+++
---
ZL
B IL Ɛ Plano de masa

t2 t1 t0
VL Z0
ZS Microstrip
++++++++
- - - - - - - -
IL ZL
C IL Ɛ Plano de masa
t3 t2
ZS
VL Z0 Microstrip

+ + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + ++ + + + + + + +
I ZL
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - L
D IL Plano de masa

Figura 65. Concepto de impedancia característica.

En el instante t0, el generador de señal está entregando 0 Voltios y, partimos de
la suposición de que, la capacidad parásita de la línea con el plano está descargada.
A. Transcurrido un tiempo, en el instante t1 el generador inicia un cambio, el
voltaje en su salida empieza a crecer y ese voltaje queda aplicado al principio de la
línea (figura 65 A). Este voltaje que el generador ha aplicado a la línea empieza a
viajar por la misma, a una velocidad de 17,85 centímetros/ns (0.1875 mm/ps), se-
gún la ecuación 116, que veremos más adelante. A medida que esta onda va reco-
rriendo la línea, va cargando la capacidad parásita que encuentra a lo largo de ésta.
Para poder cargar estas unidades de longitud, el generador debe suministrar una
cierta corriente. La corriente en la línea se produce por la sección Ɛ, que es la sec-
ción donde hay variaciones de voltaje. Como indica la ecuación 38, en un conden-
sador solamente circula corriente cuando hay variaciones de voltaje entre sus
terminales. Si aumentamos la sección Ɛ, aumentamos proporcionalmente la capaci-
dad y en la misma proporción el tiempo utilizado para el cálculo de la corriente. El
resultado es que la corriente siempre se mantiene constante a lo largo de todo el
tiempo que dura el viaje de la onda por la línea, si se mantiene constante la relación

115

3(5(MXQLRSGI 
 2-LÍNEAS DE TRANSMISIÓN

es válida mientras podamos aumentar tr y CƐ en la misma proporción. Esto ocurrirá

mientras la longitud que ocupa el flanco de la señal sea igual o inferior a la longi-
tud de la línea ya que, a partir de este punto, puede aumentar tr pero no hay forma
de aumentar CƐ.
Con un ejemplo podemos ver mucho más claro este concepto. Vamos a su-
poner, de momento, que la impedancia de la línea Z0 es de 50 Ÿ. En la figura 72
podemos ver que la señal del generador es de VS = 5V de amplitud y con un tiempo
en el flanco de subida de 0.2 ns. Si ZS también es de 50 Ÿ, entonces por la ecua-
ción 122 podemos saber que la amplitud en la línea será de VL = 2.5 V.
Cuando la señal de salida del generador VS, con una duración de flanco de
0,2 ns viaja por la línea, ocupa una sección Ɛ de 35,7 milímetros de su longitud
total.

trl=200ps w=1 mm
Ɛ=60 mm d=0.5
Ɛ=35.7 mm FR4
mm
VS ¨5V ¨2.5V VL
IL Z0
ZS Ɛ
tr=200ps IL Microstrip

Plano de masa
IL
200 milímetros

El tr de VS en el vacío ocupa 60 milímetros

El tr de VL en la línea ocupa 35.7 milímetros

Figura 72. Corriente en la línea debida a la señal y a la capacidad.

Esta sección Ɛ tiene, respecto al plano de masa, una capacidad CƐ que pode-
mos calcular mediante la ecuación 125. Para el cálculo de la capacidad intrínseca
de una línea microstrip no podemos utilizar la ecuación 10, ya que los bordes de la
microstrip también producen líneas de campo eléctrico, capaces de falsear el cálcu-
lo de la capacidad.

td 33.36 0.475H r  0.67

C0 En pF/cm
Z0 Z0

33.36 0.475H r  0.67 56 ps

C0 1.12 pF/cm
Z0 50:
C" C 0 * " 1.12 * 3.57 3.99 pF
Ecuación 125. Capacidad parásita de la sección Ɛ.

125

3(5(MXQLRSGI 
 COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNÉTICA

está a masa. Similarmente, cuando la salida pasa al nivel alto, Q2 pasa a off y Q1 pasa a
on. Vout se incrementa hasta Vcc menos la caída de tensión a través de Q1.

3.8.2 Inductancias parásitas

Realmente, la Ref. A no es Vcc y Ref. B no es masa. Ref. A, es el punto de Vcc de
la oblea y Ref. B es el punto de masa en la oblea. La figura 126 ilustra que, a pesar
de que es muy pequeña, existe una inductancia entre los pines del chip y los termi-
nales de la cápsula (bonding). Esta inductancia es muy pequeña, pero no es trivial.
Cómo se produce el fenómeno, podemos verlo analizando la evolución de las
corrientes y tensiones en la etapa de salida.

Figura 126. Inductancia interna del bonding.

Consideremos qué ocurre en el momento en que Q2 pasa a on y Q1 pasa a
off. Un pico de corriente fluye desde la salida, a través de Q2, hasta masa. El volta-
je a través de esta inductancia (Ref. B) está directamente relacionado con el cambio
de corriente (V = L*dI/dt). Y dI/dt está relacionado con los tiempos de subida y
bajada del dispositivo. Cuanto mayor es dI/dt, mayor es la caída de tensión a través
de la inductancia.
Como Q2 ha pasado a on y el voltaje en la salida empieza a caer, el voltaje
entre la salida y Ref. B, cae como en el caso anterior. Pero en Ref. B relativo a
masa, crece a causa del pico de corriente a través de la inductancia del bonding.
Esto hace que Vout no caiga todo el tiempo, sino que “rebote” sobre la línea de
masa (figura 127); de ahí el término bouncing.

182

3(5(MXQLRSGI 
 3-TÉCNICAS DE TRAZADO DEL CIRCUITO IMPRESO

Layout uControlador
Lado TOP

VCC Pads

Vías al plano VCC

---
GND Pads--

Vías al plano GND

Layout uControlador
Lado BOTTOM
Condensador
de desacoplo

Vías al plano VCC

---
Vías al plano GND

Figura 133. Trazado recomendado del circuito impreso de un microcontrolador.

Algunas observaciones adicionales a este diseño serían:
x Tanto en la capa superior como en la capa inferior debe haber un plano
de masa de la misma superficie que el microcontrolador. En conse-
cuencia, por esa zona no podemos pasar ninguna pista.
x Los condensadores de desacoplo y las pistas de alimentación deben estar
conectados a los planos de alimentación a través de vías. Si es posible,
más de una (tengamos en cuenta que las vías también tienen inductancia y,
si ponemos varias vías, reducimos esa inductancia). Estas vías deben estar
colocadas lo más cerca que sea posible del componente.
x Los planos internos de VCC y GND no pueden ser utilizados para pa-
sar pistas y menos aún en las cercanías o debajo del microcontrolador.
x Las vías que dispongamos deben estar cuidadosamente distribuidas,
para evitar formar barreras, como se detalla en la figura 110.
3.10.3 Separación de la alimentación
Los ruidos de conmutación producidos por dispositivos como relés o los drivers de
los relés, generan ruidos de amplitud considerable y alta frecuencia. No puede evi-
tarse en su totalidad estos ruidos, pero sí podemos evitar que se propaguen por toda
la placa de circuito impreso. La masa y el positivo suelen ser comunes a todos los
circuitos, por lo que son un buen camino para que el ruido se transmita de un lugar
a otro. La figura 134 muestra cómo realizando unos cortes adecuados en los planos

191

3(5(MXQLRSGI 
 3-TÉCNICAS DE TRAZADO DEL CIRCUITO IMPRESO

Si esta pista es crítica, quizás porque tiene una frecuencia de conmutación al-
ta –caso de los PWM– o bien se producen fallos en los test de inmunidad, debere-
mos tomar unas precauciones especiales y procurar que a la frecuencia de
utilización o a la de test, esta pista tenga un retorno correcto. Una técnica que nos
puede ir muy bien es la del stitching, que se describe a continuación.
3.11.1 Stitching de alta frecuencia
El stitching consiste en proveer de un camino de retorno en el plano de masa a la
pista de señal que atraviesa por un corte en este plano, también es una forma de
referenciar dos masas o dos alimentaciones que se hallan separadas. El stitching se
realiza por medio de componentes electrónicos pasivos, como resistencias, conden-
sadores y bobinas que unen las dos masas.
Como lo que se pretende con el corte en el plano de masa es controlar el lu-
gar de retorno de las corrientes de baja frecuencia por un lugar que no afecte a la
lógica, la técnica del stitching consiste en colocar un condensador del valor apro-
piado, entre dos puntos de masa a ambos lados del corte y muy próximos por donde
pasa la pista de señal, de forma que la corriente de retorno de alta frecuencia de la
señal lo haga a través de este condensador.
Stitching
capacitor

El retorno se
produce a través
del condensador

Figura 138. Situación del stitching capacitor.

Este condensador debe tener una ESL lo más baja posible para garantizar
que la mayor parte de la energía de retorno de RF lo hace a su través y no por el
bucle de la parte inferior del plano de masa. Al eliminar este bucle, también resulta
mejorado el comportamiento en cuanto a inmunidad radiada. Ya que este conden-
sador es especialmente crítico en cuanto a ESL, debemos prestar atención a todo lo
que comporte un incremento en su inductancia, pistas, vías, pads de soldadura, etc.
(ver figuras 161 y 163).
También, en ocasiones puede utilizarse como elemento de stitching una re-
sistencia de 0 R. Esta resistencia, dada su tolerancia, tendrá algún valor superior a
los 0 R. Las corrientes de baja frecuencia retornarán bordeando el corte como en la

195

3(5(MXQLRSGI 
 4-CONDENSADORES DE DESACOPLO

En una línea de transmisión con señales repetitivas o periódicas (como los

planos de alimentación y masa), puede existir pérdidas de carga debido a las pro-
piedades del dieléctrico. Esta estructura con pérdidas puede suprimir las resonan-
cias creadas por toda la red de condensadores y por los propios planos. La
impedancia estable presentada por todo este conjunto, debe ser lo suficientemente
baja en todo el espectro de frecuencias de utilización. Los picos anti-resonantes son
generalmente mayores que la magnitud de la impedancia, en el punto de excitación.
A una cierta distancia del punto de excitación, la energía de RF puede ser mayor
que el propio estímulo.
La energía hacia los componentes se propaga a una velocidad que depende
exclusivamente del dieléctrico que rodea a los planos. Para una topología de micro-
strip, el tiempo de propagación es de 56 ps/cm, calculado con una constante dieléc-
trica de 4.5.

tpd 33.36 0.475H r  0.67 En ps/centímetro

Ecuación 174. Tiempo de propagación.
Con un lazo de 11.4 cm de longitud, se necesitan 0.63 nS para la carga de
energía desde el condensador hasta el CI. Asumiendo una velocidad de conmuta-
ción en el CI de 1nS, la carga de energía alcanza el componente en aproximada-
mente el 63% del período disponible, antes de que llegue la próxima transición. Por
tanto, la localización exacta del condensador de desacoplo no es crítica. Pero, repi-
to que esto sólo es válido si existen planos de alimentación y masa, no existen pis-
tas entre el condensador de desacoplo y el CI y, además, los pines de alimentación
del CI van directamente a los planos, a través de vías.
Si un condensador de desacoplo es colocado físicamente cerca, el CI recibirá
carga de energía en menos tiempo, lo cual es deseable. Esta es la razón por la cual
estos condensadores pueden ser colocados en cualquier lugar del vecindario de CIs
de conmutación. Los CIs digitales y los condensadores de desacoplo deben estar
conectados directamente a los planos.
4.5.2 Almacenamiento de carga
Un sistema de distribución eléctrica debe ser capaz de suministrar suficiente carga para
todos los componentes al mismo tiempo. Existe un período finito cuando el sistema de
distribución no es capaz de operar eficientemente. Este período finito es debido a las
transiciones entre estados lógicos dentro del chip. Por transiciones lógicas nos referi-
mos a las transiciones en las puertas desde alto a bajo y viceversa. En ese preciso mo-
mento de transición se produce un cortocircuito entre la alimentación y la masa. Esta
situación es todavía más exacerbada, cuando muchos CIs deben suministrar corriente a
sus cargas de salida, al mismo tiempo. Si la alimentación y la masa llegan por pistas en
lugar de planos, entonces la funcionalidad puede quedar comprometida.

223

3(5(MXQLRSGI 
 6-CONSIDERACIONES DE SOFTWARE

con realimentación positiva, pero con el coste adicional que el hardware supone. Si
utilizamos una entrada analógica para detectar una señal digital, podemos aplicar
este tipo de solución. Pero, ¿cómo funciona? Si la señal aceptada actualmente por
el microcontrolador es de nivel bajo, el umbral de discriminación se sitúa en 3 V.
Hasta que no se superan los 3 V, no se considera que la señal es de nivel alto.
Cuando la señal de entrada supera los 3 V, el microcontrolador acepta la señal co-
mo de nivel alto y modifica el umbral de discriminación a 2 V. Esto significa que
el microcontrolador considerará que la señal de entrada pasa al nivel bajo cuando
ésta se encuentre por debajo de 2 V. Una vez que la señal de entrada esté debajo de
2 V, el microcontrolador la aceptará como nivel bajo y volverá a cambiar el umbral
de discriminación a 3 V, repitiéndose de nuevo el ciclo anterior.
6.1.5 Evolución de las entradas analógicas
Cada una de las señales analógicas que circulan por cada una de las entradas del
microcontrolador, suele tener una velocidad típica. Los sensores de nivel de com-
bustible en automoción, posiblemente sólo pueda variar cada cinco minutos. Algu-
na, como los sensores de temperatura, es también lenta, varían unos milivoltios por
minuto. Las señales procedentes de potenciómetros pueden tener como máximo
unos cuatro ciclos por segundo.
Analizando cada una de las señales por separado, podemos obtener su pen-
diente. Es decir, la variación de amplitud con respecto al tiempo. La pendiente de
una señal nos permitirá aplicar el filtrado por software adecuado y rechazar varia-
ciones que están fuera de su curva característica y que, por lo tanto, va a corres-
ponder a ruido.
6.1.6 Estrategia del watchdog
El watchdog es un sistema ampliamente conocido por todos los ingenieros de dise-
ño, tanto de hardware como de software, pero no siempre se aplica correctamente y
es lo eficaz que debiera.
El watchdog es un circuito auxiliar al microcontrolador, que es reseteado cí-
clicamente desde el microcontrolador, mientras el microcontrolador ejecuta correc-
tamente las instrucciones. Si el microcontrolador «se cuelga», y el watchdog no
recibe este refresco en un tiempo predeterminado, entonces se envía un reset al
microcontrolador, para que éste salga de la situación anómala. El watchdog puede
ser interno al microcontrolador o externo. La elección no es un tema importante y
cada diseñador tiene sus preferencias pero, lo que sí es importante, es la forma en
cómo opera.
Es muy importante que cada vez que el microcontrolador envíe el refresco al
watchdog, lo haga después de comprobar que el flujo del programa ha pasado por
todas las rutinas que se ejecutan de una forma cíclica, como por ejemplo: lectura de

255

3(5(MXQLRSGI 
 GLOSARIO

Línea de transmisión. Pista de circuito impreso o cable utilizado para llevar la

señal de la fuente a la carga. Las líneas de transmisión la geometría, la im-
pedancia y el dieléctrico uniformes en toda su longitud. Las líneas de
transmisión más utilizadas en circuitos impresos, son la microstrip y la stri-
pline.
Masa. Normalmente con este término se suele describir el retorno de una señal o
la referencia de todas las señales entre sí. La masa suele ser el polo negati-
vo de la alimentación. En los productos electrónicos suele haber varias ma-
sas que en algún punto se conectan entre sí. La separación de estas masas,
garantiza la no propagación de ruidos de un circuito a otro.
Masa híbrida. Mezcla entre los tipos de masa en estrella y en serie. Las masas
híbridas suelen compartir entre ellas componentes dependientes de la fre-
cuencia, como condensadores y bobinas. Debido a estos componentes a
ciertas frecuencias pueden comportarse como una masa en estrella y a otras
frecuencias como una masa en serie.
Modo de conexión de masas. Las masas pueden unirse entre sí de varias formas.
Se dice que están unidas en estrella cuando sólo existe un punto común en-
tre ellas y en serie cuando de una masa, se conecta la siguiente.
Modulación. Proceso de modificación de una señal (modulada) por medio de otra
señal (moduladora). El caso más típico es la modulación de una señal de al-
ta frecuencia por otra señal de baja frecuencia
Onda reflejada. Cuando la señal llega al final de una línea de transmisión, debe
encontrar una impedancia igual a la impedancia característica de la línea,
para se produzca la máxima transferencia de energía entre la línea y la car-
ga. Si la impedancia de la carga no es la correcta, no se produce esa trans-
ferencia máxima de energía y parte de la onda se refleja hacia la fuente de
señal.
Osciloscopio. Es un instrumento para el análisis de la señal en el dominio fre-
cuencial. Se compone de varios amplificadores de entrada, para poder re-
presentar varias señales al mismo tiempo en el eje Y, y una base de tiempos
que produce un barrido en el eje X de representación de la señal.
Par diferencial. Pistas paralelas trazadas juntas, las cuales mantienen entre ellas
una impedancia característica. Son utilizadas como líneas de transmisión,
para pasar señales diferenciales.
Pérdidas de inserción. Es la relación entre la amplitud de señal a la entrada y a la
salida de un dispositivo o circuito electrónico. Normalmente el término
suele emplearse en filtros, para determinar cuanta atenuación aplica éste a
las frecuencias de paso.
Permeabilidad. Es la habilidad de algunos materiales a modificar las líneas de
campo magnético, incrementando la inductancia de los conductores que

263

3(5(MXQLRSGI