NOMBRE: KEVIN GOMNEZ TORIBIO

INGENIERO: FREDY PATZI

GESTION: 2014
 PARTES DE UN PROCESADOR

En un microprocesador se puede diferenciar diversas partes:

Encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en sí, para darle consistencia,

impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidación por el aire) y permitir el enlace con los
conectores externos que lo acoplaran a su zócalo a su placa base.
Memoria cache: es una memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a
alcance directo ciertos datos que «predeciblemente» serán utilizados en las siguientes
operaciones, sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo así el tiempo de
espera para adquisición de datos. Todos los micros compatibles con PC poseen la
llamada cache interna de primer nivel o L1; es decir, la que está dentro del micro,
encapsulada junto a él. Los micros más modernos (Pentium III Coppermine, Athlon
Thunderbird, etc.) incluyen también en su interior otro nivel de caché, más grande,
aunque algo menos rápida, es la caché de segundo nivel o L2 e incluso los hay con
memoria caché de nivel 3, o L3.
Coprocesador matemático: unidad de coma flotante. Es la parte del micro
especializada en esa clase de cálculos matemáticos, antiguamente estaba en el
exterior del procesador en otro chip. Esta parte está considerada como una parte
«lógica» junto con los registros, la unidad de control, memoria y bus de datos.
Registros: son básicamente un tipo de memoria pequeña con fines especiales que el
micro tiene disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de registros
en cada procesador. Un grupo de registros está diseñado para control del
programador y hay otros que no son diseñados para ser controlados por el procesador
pero que la CPU los utiliza en algunas operaciones, en total son treinta y dos
registros.
Memoria: es el lugar donde el procesador encuentra las instrucciones de los
programas y sus datos. Tanto los datos como las instrucciones están almacenados en
memoria, y el procesador las accede desde allí. La memoria es una parte interna de la
computadora y su función esencial es proporcionar un espacio de almacenamiento
para el trabajo en curso.
Puertos: es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un
puerto es análogo a una línea de teléfono. Cualquier parte de la circuitería de la
computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un
«número de puerto» que el procesador utiliza como si fuera un número de teléfono
para llamar circuitos o a partes especiales.
CORE I7

TODOS LO PROCESADORES

N°. de
Número de núcleos/ Máximo de Tipo de
Caché Veloc.reloj Gráficos
procesador N°. de TDP/Potencia memoria
subprocesos

Intel® Core™ i7- Intel®

4790K Processor (8M DDR3- HD
8.0 MB 4.00 GHz 4/8 88
Cache, up to 4.40 1333/1600 Graphics
GHz) 4600

Intel® Core™ i7-4790 Intel®

Processor (8M DDR3- HD
8.0 MB 3.60 GHz 4/8 84
Cache, up to 4.00 1333/1600 Graphics
GHz) 4600

Intel® Core™ i7- Intel®

4790S Processor (8M DDR3- HD
8.0 MB 3.20 GHz 4/8 65
Cache, up to 4.00 1333/1600 Graphics
GHz) 4600

Intel® Core™ i7- Intel®

4790T Processor (8M DDR3- HD
8.0 MB 2.70 GHz 4/8 45
Cache, up to 3.90 1333/1600 Graphics
GHz) 4600

Intel® Core™ i7- Intel®

4785T Processor (8M DDR3- HD
8.0 MB 2.20 GHz 4/8 35
Cache, up to 3.20 1333/1600 Graphics
GHz) 4600

Intel®
Intel® Core™ i7-
Iris™
4760HQ Processor DDR3L-
6.0 MB 2.10 GHz 4/8 47 Pro
(6M Cache, up to 3.30 1333,1600
Graphics
GHz)
5200

Intel® Core™ i7- Intel®

4710HQ Processor DDR3L- HD
6.0 MB 2.50 GHz 4/8 47
(6M Cache, up to 3.50 1333,1600 Graphics
GHz) 4600

Intel® Core™ i7- Intel®

4710MQ Processor DDR3L- HD
6.0 MB 2.50 GHz 4/8 47
(6M Cache, up to 3.50 1333,1600 Graphics
GHz) 4600
CORE 2 DUO
PROCESADORES

Número de Velocidad de Bus Tipo de Código de pedido Código de pedido de

procesador núcleo frontal formato en caja OEM

1333
E8600 3,33 GHz LGA775 BX80570E8600 AT80570PJ0936M
MHz

1333
E8500 3,16 GHz LGA775 BX80570E8500 EU80570PJ0876M
MHz

1333
E8400 3 GHz LGA775 BX80570E8400 EU80570PJ0806M
MHz

1333
E8300 2,83 GHz LGA775 /A de N EU80570PJ0736M
MHz

1333
E8200 2,66 GHz LGA775 BX80570E8200 EU80570PJ0676M
MHz

1333
E8190 2,66 GHz LGA775 /A de N EU80570PJ0676MN
MHz

1066
E7600 3,06 GHz LGA775 BX80571E7600 AT80571PH0833ML
MHz

1066
E7500 2,93 GHz LGA775 BX80571E7500 AT80571PH0773M
MHz

1066
E7400 2,80 GHz LGA775 BX80571E7400 AT80571PH0723M
MHz

1066
E7300 2,66 GHz LGA775 BX80571E7300 EU80571PH0673M
MHz

1066
E7200 2,53 GHz LGA775 BX80571E7200 EU80571PH0613M
MHz

1333
E6850 3 GHz LGA775 BX80557E6850 HH80557PJ0804MG
MHz

1333
E6750 2,66 GHz LGA775 BX80557E6750 HH80557PJ0674MG
MHz

1066
E6700 2,66 GHz LGA775 BX80557E6700 HH80557PH0674M
MHz

1066
E6600 2,40 GHz LGA775 BX80557E6600 HH80557PH0564M
MHz

1333
E6550 2,33 GHz LGA775 BX80557E6550 HH80557PJ0534MG
MHz

1333
E6540 2,33 GHz LGA775 /A de N HH80557PJ0534M
MHz

1066
E6420 2,13 GHz LGA775 BX80557E6420 HH80557PH0464M
MHz
 1066
E6400 2,13 GHz LGA775 BX80557E6400 HH80557PH0462M
MHz

1066
E6320 1,86 GHz LGA775 BX80557E6320 HH80557PH0364M
MHz

1066 BX80557E6300
E6300 1,86 GHz LGA775 HH80557PH0362M
MHz BX80557E6300T2

800
E4700 2,60 GHz LGA775 BX80557E4700 HH80557PG0642M
MHz

800
E4600 2,40 GHz LGA775 BX80557E4600 HH80557PG0562M
MHz

800
E4500 2,20 GHz LGA775 BX80557E4500 HH80557PG0492M
MHz

800
E4400 2 GHz LGA775 BX80557E4400 HH80557PG0412M
MHz

800
E4300 1,80 GHz LGA775 BX80557E4300 HH80557PG0332M
MHz

CORE QUAD
PROCESADORES

Número de Core Bus Paquete Código de pedido Código de pedido de

procesador Velocidad frontal Tipo en caja OEM

1333
Q9650 3.0 GHz LGA775 BX80569Q9650 AT80569PJ080N
MHz

1333
Q9550 2,83 GHz LGA775 BX80569Q9550 EU80569PJ073N
MHz

1333
Q9550S 2,83 GHz LGA775 BX80569Q9550S AT80569AJ073N
MHz

1333
Q9505 2,83 GHz LGA775 BX80580Q9505 AT80580PJ0736MG
MHz

1333
Q9505S 2,83 GHz LGA775 /A de N AT80580AJ0736MG
MHz

1333
Q9450 2,66 GHz LGA775 BX80569Q9450 EU80569PJ067N
MHz

1333
Q9400 2,66 GHz LGA775 BX80580Q9400 AT80580PJ0676M
MHz
 1333
Q9400S 2,66 GHz LGA775 BX80580Q9400S AT80580AJ0676M
MHz

1333
Q9300 2,50 GHz LGA775 BX80580Q9300 EU80580PJ0606M
MHz

1333
Q8400 2,66 GHz LGA775 BX80580Q8400 AT80580PJ0674ML
MHz

1333
Q8400S 2,66 GHZ LGA775 BX80580Q8400S AT80580AJ0674ML
MHz

1333
Q8300 2,50 GHz LGA775 BX80580Q8300 AT80580PJ0604MN
MHz

1333
Q8200 2,33 GHz LGA775 BX80580Q8200 EU80580PJ0534MN
MHz

1333
Q8200S 2,33 GHz LGA775 BX80580Q8200S AT80580AJ0534MN
MHz

1066
Q6700 2,66 GHz LGA775 BX80562Q6700 HH80562PH0678MK
MHz

1066
Q6600 2,40 GHz LGA775 BX80562Q6600 HH80562PH0568M
MHz

Intel QuickPath Interconnect

El Intel QuickPath Interconnect ("QuickPath", "QPI") es una conexión punto a punto con
el procesador desarrollado por Intel para competir con HyperTransport. Antes de revelar
su nombre, Intel lo mencionaba como Common System Interface o "CSI". Los primeros
desarrollos fueron conocidos como YAP (Yet Another Protocol) y YAP+. El desarrollo fue
hecho en el Massachusetts Microprocessor Design Center de Intel por miembros del
Grupo Alpha de Desarrollo DEC. El QPI reemplazó el Front Side Bus en computadores de
escritorio y plataformas Desktop, Xeon e Itanium. Intel lo lanzó en noviembre de 2008 en
su familia de procesadores Intel Core i7 y en el chipset X58, y es usado en los
procesadores Nehalem, Tukwila y Sandy Bridge

Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0

La tecnología Intel® Turbo Boost 2.01 incrementa de forma automática la velocidad de
procesamiento de los núcleos por encima de la frecuencia operativa nominal si no se han
alcanzado los límites especificados de energía, corriente y temperatura.

La tecnología Intel Turbo Boost 2.0 se activa cuando el sistema operativo (SO) solicita
una frecuencia superior a la frecuencia nominal del procesador. La activación del
procesador y el tiempo durante el cual el procesador se mantiene en el estado de la
tecnología Intel Turbo Boost 2.0 dependen de la carga de trabajo y del entorno operativo.
La frecuencia máxima turbo indica la mayor frecuencia que puede lograrse cuando las
condiciones permiten al procesador ingresar en el modo turbo. El desempeño de la
tecnología Intel Turbo Boost varía según la carga de trabajo, el hardware, el software y la
configuración general del sistema.

Debido a las características de energía variables, es posible que algunas piezas con la
tecnología Intel Turbo Boost 2.0 no logren las frecuencias máximas turbo si se ejecutan
cargas de trabajo elevadas y se utilizan varios núcleos simultáneamente.

La disponibilidad y la frecuencia superiores del estado de la tecnología Intel Turbo Boost

2.0 dependen de varios factores, entre ellos, los siguientes:

 Tipo de carga de trabajo

 Cantidad de núcleos activos
 Consumo estimado de corriente
 Consumo estimado de energía
 Temperatura del procesador

Cuando el procesador funciona por debajo de estos límites y la carga de trabajo del
usuario exige mayor desempeño, la frecuencia del procesador aumentará de forma
dinámica hasta alcanzar su límite superior. La tecnología Intel Turbo Boost 2.0 posee
varios algoritmos que funcionan en paralelo para administrar la corriente, energía y
temperatura, a fin de maximizar la frecuencia y la eficiencia energética. Nota: La
tecnología Intel Turbo Boost 2.0 permite que el procesador funcione a un nivel de energía
mayor que su TDP configurada y la energía especificada en la ficha de datos durante
períodos breves, a fin de maximizar el desempeño.