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Au final, existe-t-il un risque pour La deuxième, dite « ascendante », explore

les utilisateurs ? des voies expérimentales, pour lesquelles


les techniques développées pour étudier CAHIER D’ACTEUR SUR
L’utilisateur manipule un objet manufac- les objets nanométriques ouvrent des LE DÉVELOPPEMENT ET LA RÉGULATION
turé (téléphone, téléviseur, ordinateur, perspectives de définition de structures
MP3…) qui contient un grand nombre nouvelles. DES NANOTECHNOLOGIES
de composants. Ces composants n’émet-
tent aucune nanoparticule puisqu’ils n’en La compréhension des phénomènes phy-
comportent pas. siques à ces échelles laisse entrevoir l’inté-
rêt des dimensions nanométriques pour
L’échelle nanométrique des dimensions des les composants électroniques. On est ainsi
composants n’introduit aucune nouveauté capable de chiffrer l’accroissement de
par rapport aux composants micrométri- vitesse des transistors en approchant des
ques des générations précédentes et relève dimensions nanométriques. Le SITELESC est un syndicat
professionnel qui représente
La nanoélectronique
du même traitement du matériel en fin de
vie, selon les préconisations du Grenelle de Par exemple, des nanotubes de carbone et la micro et la nanoélectronique. et les nanotechnologies
l’environnement («Green IT»). des nanofils de silicium sont élaborés Il rassemble les acteurs
pour être incorporés dans des structures de la chaîne de valeur
actives réalisant des fonctions électroni-
du semiconducteur :
ques. Ces éléments sont préparés dans des
les laboratoires de recherche
La R&D en nanoélectronique réacteurs maintenus sous vide. Les feuillets
(CEA-LETI, IEMN, LAAS,
Les nanosciences concernent l’étude des
monoatomiques de carbone (graphène) phénomènes observés pour des objets de
semblent aussi présenter de l’intérêt par LPICM-POLYTECHNIQUE), taille de quelques nanomètres dont les
Elle se présente selon deux approches : rapport aux matériaux plus classiques les centres de design (CADENCE, propriétés découlent de cette taille.
comme le silicium. DOLPHIN, MENTOR GRAPHICS,
La première, dite « descendante », consiste Elles ont donné naissance aux nano-
SYNOPSYS), les fabricants de
à perfectionner les types de procédés exis- Ces nanotubes de carbone ou nanofils de technologies qui regroupent l’ensemble
tants, visant à diminuer la taille des com- silicium ne sont pas libres, ils font partie puces électroniques (3S des techniques utilisées pour fabriquer,
posants, en résolvant les problèmes intégrante de nouvelles structures étudiées PHOTONICS, ALTIS , ATMEL, E2V, observer ou mesurer ces objets de taille
techniques rencontrés. Elle permet de pour de nouvelles fonctionnalités : le posi- FREESCALE, IBM, INFINEON, nanométrique.
concevoir ainsi de nouveaux composants, tionnement précis et la solidité de l’accro- NXP, ON, PHOTONIS, SOITEC,
selon les mêmes procédés. Les processus chage des nanofils sont un impératif absolu STMICROELECTRONICS, TEXAS Les nanotechnologies résultent de la
utilisés sont de même nature que ceux pour garantir la fonctionnalité du système convergence de technologies issues de
INSTRUMENTS, THALES, UMS)
employés en fabrication industrielle. intégré pendant sa durée de vie. champs disciplinaires historiquement
et les fournisseurs d’équipements séparés telles que la physique, la chimie, la les plus divers. Elles vont assurer des fonc-
(JEMI) avec les membres biologie. Elles ouvrent des promesses tions de calcul, de contrôle, de stockage
correspondants (DASSAULT considérables dans les domaines de la d’informations…
SYSTEMES, FCI, SOFILETA, YOLE). santé, de l’énergie, de l’environnement à
la mesure des défis auxquels la société est Les avancées de la microélectronique
confrontée. Trois grands domaines sont visent à favoriser la réduction de la taille
L’industrie micro ou nanoélectronique Ces composants n’émettent aucune Les mesures de prévention collective concernés : les nanomatériaux, la nano- des composants et l’augmentation de la
ne fabrique pas de nanoparticules, nanoparticule puisqu’ils n’en com- et individuelle sont adaptées au fur et biologie, la nanoélectronique. densité d’intégration des transistors
mais des structures électroniques de portent pas. à mesure de l’évolution des connais- (doublement de la densité d’intégration
dimensions micro / nanoscopiques, Comme d’autres branches indus- sances et des études en cours. L’industrie microélectronique, née à la fin tous les 2 à 3 ans) pour accroître les
sur des substrats le plus souvent en trielles, l’industrie du semiconduc- La R&D dans le domaine de la nanoé- des années 50, réalise des composants performances.
silicium, en vue d’augmenter le nombre teur s’intéresse de très près aux lectronique étudie les utilisations pos- COORDONNÉES électroniques miniaturisés sur des plaques
de composants sur un circuit nanoparticules qui pourraient être sibles de nanotubes de carbone, de de silicium, en utilisant les propriétés des La microélectronique est devenue nanoé-
intégré. générées comme sous-produits de graphène pour concevoir des circuits SITELESC matériaux semiconducteurs. Ces plaques lectronique au début des années 2000
de silicium sont découpées en « puces » et avec la dimension des transistors qui
L’utilisateur manipule un objet manu- réaction dans certains procédés de électroniques encore plus intégrés et 17 rue de l’Amiral Hamelin
intégrées dans les appareils électroniques descend en dessous des 100 nanomètres.
facturé (téléphone, téléviseur, ordi- fabrication. À ce jour, seules des pré- avec de nouvelles fonctionnalités. 75016 PARIS
nateur, MP3…) qui contient un grand somptions d’existence de nanoparti- Dans les produits électroniques Tél. : 01 45 05 70 26
nombre de composants. cules sont identifiées pour certaines finaux, ces derniers seront inclus,
Fax : 01 45 05 70 37
situations de travail, lors d’opéra- fixés, et indissociables des structures
tions de maintenance. des matériaux. Mail : contact@sitelesc.fr
Site Internet : www.sitelesc.fr

Ce document est édité par la CPDP, dans le cadre du Débat public sur les options générales
4 en matière de développement et de régulation des nanotechnologies – Octobre 2009 1

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L’importance de manufacturières, les produits chimiques Est-ce que l’on fabrique des nanoparti- Les concentrations en particules dans les
la nanoélectronique utilisés dans la fabrication des composants cules de façon intentionnelle ? salles blanches font l’objet de contrôles
Comment fabrique-t-on une « puce »
de circuits intégrés semiconducteurs ? électroniques existent sous différentes for- périodiques réalisés grâce à des compteurs
La création de puces électroniques mes (liquides, gazeuses ou solides). Non, on ne fabrique pas de nanoparticu- de particules dont la sensibilité atteint
commence par la fabrication de tranches La production actuelle des composants les les en réalisant des circuits à l’échelle 100 nanomètres.
de silicium. plus avancés correspond à des tailles de Les réactions chimiques réalisées en cours nanométrique. Le terme retenu de nanoé-
Il s’agit de réaliser un « barreau »
circuits intégrés de 22 à 45 nanomètres, de procédés provoquent un changement lectronique est associé uniquement à la
cylindrique de silicium mono-cristallin
(qui peut atteindre plusieurs dizaines de avec plus de 700 millions de transistors de la nature chimique de la matière au dimension des motifs réalisés sur le subs- Mesures de protection individuelle
kilogrammes) à partir d’un bain positionnés sur une puce. niveau des molécules mais ne mettent pas trat semiconducteur.
de silicium « ultra-pur » obtenu par en jeu des nanoparticules. Le port d’équipement de protection indi-
des opérations de raffinage de la silice Cette progression, accompagnée de la Face aux risques éventuels présentés viduelle respiratoire est requis pour certai-
(composant principal du sable). Le cristal réduction continue des coûts, est à l’ori- L’industrie du semiconducteur utilise tou- par des nanoparticules lors de la fabri- nes opérations spécifiques de maintenance
cylindrique ainsi obtenu est découpé
en tranches d’épaisseur inférieure gine des performances des super calcula- tefois de façon routinière, dans certaines cation des circuits intégrés, que font les en fonction de la tâche à effectuer, en lien
au millimètre. Pour des applications teurs, des ordinateurs personnels, des étapes du procédé de fabrication, des adhérents du SITELESC pour protéger avec l’évaluation des risques. Ces protec-

UIC
spécifiques, d’autres matériaux téléphones portables, des capacités solutions liquides contenant des nanopar- leurs salariés ? tions vont du masque filtrant (chimique
semiconducteurs que le silicium mémoires pour l’enregistrement massif de ticules en suspension. et particulaire) au masque à adduction
(InP, AsGa…) sont utilisés comme films et de sons dans des volumes extrê- Comme d’autres branches industrielles, d’air ou appareil respiratoire isolant (du
support (substrat).
Ces tranches servent de substrat actif mement réduits, ou bien de l’émergence Il s’agit de solutions aqueuses de particu- l’industrie du semiconducteur s’intéresse type de ceux utilisés par les sapeurs pom-
aux différents traitements physico- de la télévision numérique. les sphériques minérales de type silice, de très près aux nanoparticules qui pour- piers). Ces équipements s’ajoutent aux
chimiques successifs destinés à allant de la dizaine à la centaine de nano- raient être générées comme sous-produits autres équipements de prévention du ris-
construire les circuits intégrés : Ces nouveaux composants sont à l’origine du mètres, qui sont utilisées pour le polissage de réaction dans certains procédés de que chimique traditionnel.
• La tranche de silicium est recouverte développement des systèmes et des technologies mécanochimique des tranches. fabrication.
d’une résine photosensible qui durcit à
l’exposition à la lumière ultraviolette.
de l’information qui concourent à une conver- À ce jour, seules des présomptions d’exis- Les masques de protection respiratoire
• Les motifs électriques (transistor, gence de tous les moyens de communication. La silice étant en suspension dans une tence de nanoparticules sont identifiées sont constitués de médias filtrants de
résistance, capacité…) destinés à être solution liquide, il n’y pas d’exposition à pour certaines situations de travail, lors même nature que les filtres utilisés en salle
intégrés dans le silicium sont Le coût réduit de ces composants et leurs des poussières de dimensions nanométri- d’opérations de maintenance. blanche.
préalablement dessinés par des performances accrues sont à l’origine de la ques au cours des polissages qui s’effec-
ingénieurs concepteurs à l’aide de
systèmes informatiques très puissants.
généralisation de l’électronique (circuits tuent entièrement par voie humide et sous Les protocoles de mesure de l’exposition
Ces motifs sont reproduits à l’échelle 4 électroniques, capteurs…) dans de nom- extraction dans une enceinte fermée. Mesures de protection collective aux nanoparticules n’étant pas encore sta-
sur des masques dont l’image est breux domaines, comme dans l’automo- bilisés, et en l’absence de valeurs limites
ensuite projetée, après réduction par bile, pour assurer une meilleure sécurité Au final, aucune nanoparticule n’est De par leur conception, les salles blan- de référence, les évaluations actuellement
un système optique, sur le substrat (ABS, airbag…) et un contrôle efficace de incluse dans le composant électronique ches, abritant les processus de fabrica- réalisées sont qualitatives.
de silicium recouvert de cette résine.
• Après le développement de la résine, la consommation de carburant. fabriqué. tion ou de recherche, sont garantes
qui permet de délimiter les motifs d’une atmosphère contenant très peu de
souhaités sur le silicium, la tranche est poussières. La présence de flux lami- Mesures pour l’environnement
soumise à différents processus : dépôts Est-ce que l’on génère de façon non naire dans ces salles induit un mouve-
métalliques ou isolants, implantation
intentionnelle des nanoparticules lors ment d’air vers le sol qui entraîne les Les rejets liquides et gazeux dans le milieu
d’ions et diffusion en température Les procédés de la fabrication des circuits intégrés ? particules (dont les nanoparticules naturel sont traités par des installations
qui introduisent des dopants dans
la structure du matériau silicium de fabrication éventuellement présentes) vers les systè- spécifiques, adaptées en fonction des acti-
pour produire les zones actives
des transistors.
des circuits intégrés Les dépôts ou la croissance de matériaux mes de recirculation et de filtration vités de chaque site et dans le respect des
semiconducteurs ou d’isolants sur les d’air qui les piègent. normes de rejet.
Ces étapes sont renouvelées plusieurs
tranches sont réalisés dans des enceintes
dizaines de fois pour produire les
transistors et les liaisons électriques L’industrie micro ou nanoélectronique ne ou chambres de réaction hermétiquement Il s’agit de filtres de très haute efficacité Les sites de fabrication de semiconduc-
qui les relient entre eux, fabrique pas de nanoparticules, mais des closes, maintenues sous vide pendant qui sont en place sur la ventilation teurs sont en effet soumis à des arrêtés
• Après test électrique, la tranche est structures électroniques de dimensions les phases de fabrication. générale. En l’état actuel des connais- préfectoraux d’exploitation, consécutifs à
découpée en petites « puces » qui sont micro/nanoscopiques, sur des substrats le sances (documents INRS, Nanosafe2 et des enquêtes publiques, fixant des valeurs
ensuite collées dans un support plus souvent en silicium, en vue d’aug- Ces chambres nécessitent cependant des revue Salles Propres), les filtres utilisés de rejets dans l’air et dans l’eau qui sont
plastique.
• Les contacts électriques à la périphérie menter le nombre de composants sur un ouvertures périodiques pour nettoyer ont une efficacité démontrée. contrôlées par des laboratoires agréés
de la puce sont connectés aux broches circuit intégré. les dépôts sur les parois. De plus, des ventilations spécifiques indépendants.
Les composants électroniques
du support par des fils microscopiques. sont destinées à l’évacuation des subs-
au cœur du développement durable
Il ne reste plus qu’à livrer les puces Ces opérations de maintenance sont tances chimiques gazeuses générées aux Les déchets (filtres, masques…) sont trai-
(microprocesseurs, mémoires…) aux Utilise-t-on des nanoparticules pour susceptibles d’émettre des particules en postes de travail. tés dans des filières spécialisées pour le
fabricants de matériels électroniques,
qui vont les monter sur des cartes fabriquer les circuits intégrés ? faible quantité et il est estimé possible traitement des déchets dangereux.
électroniques afin de réaliser des qu’une fraction soit constituée de
téléphones, des ordinateurs, etc. Comme dans beaucoup d’industries nanoparticules.

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