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IR#Drop!:!Chute!(RI)!de!tension!dans!un!fil.!

Slot!:!Pour!diminuer!la!densité!du!métal.!

Électromigration!:!Pour!éviter!le!phénomène!d’életromigration,!il!faut!passer!!
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Par!le!maximum!de!via!et!de!contacte.!
Entenna!:!c’est!le!fil!qui!charge!la!grille,!!
•!Le!problème!d’Entenna!s’oppose!beaucoup!plus!pour!les!portes!
digitales!(Lmin),!
•!!Pour!résoudre!le!problème,!il!faut!:!!
!! Soit!en!diminue!la!surface!du!métal!relié!à!la!grille!
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!(S#=#L#x#W)#
!!!!!!!!!!!!Courte#distance##!<=>###Diminuer#la#surface#
!! Soit!en!coupe!le!métal!on!plusieurs!niveaux.!
!! Soit!on!augmente!la!surface!de!la!grille,!càd!modification!
au!niveau!design.!
"! Donc!la!simple!solution,!c’est!de!diminuer!la!surface!du!métal!relié!à!
la!grille,!càd!modification!au!niveau!Layout.!!
ESD!(Electrostatique#Décharge)!:!Utilisé!pour!la!protection!des!PAD,!contre!!
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Les!Charges!électriques.!
Latchup!(Création#des#tirestos#(diode))!:!Lorsque!2!transistors!PMOS!et!NMOS!!
!!!!!!!!!!!!!!!!!Sont!placés!très!proche!l’un!de!l’autre!=>!création!du!phénomène!de!!
!!!!!!!!!!!!!!!!!Latchup.!!!!!!!
"! Pour!résoudre!le!problème!de!Latchup,!il!faut!éloigner!les!!
composants!entre!eux.!
Blindage!:!On!utilise!le!Blindage!pour!protéger!le!signal!sensible!contre!l’effet!!

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Capacitif.!

Densité;du;Métal!:!!!!!!!!!!!!!!!!!!1!mAQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQ1um!

Connections;en;étoile!:!on!utilise!ce!type!de!connections!pour!diminuer!la!!

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Résistivité.!

"! Objectif!:!la!connections!en!étoile!a!pour!objectif!de!ne!pas!
perturber!les!autres!composants!quand!je!tire!le!courant.!!

GNDREF!:!filtre!le!bruit!générer!par!le!PSubstrat.!!

;
Résistance;Parasite!:!Pour!diminuer!la!résistance!parasite!entre!les!PAD!et!le!!

#####################################Transistor#de#Puissance,!il!faut!les!rapprochés!le!maximum!!

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Possible.!

Capacité;Parasite!:!Capacité!entre!le!métal!et!le!PSubstrat.!

"! Fil!plus!petit!!!!=>!!!Capacité!parasite!petite!

"! D’utiliser!le!métal!Top!c’est!mieux!d’utiliser!le!métal!Bottom,!par!ce!
que!la!distance!entre!métal!Top!et!Psub!est!supérieur!à!la!distance!
entre!métal!Bottom!et!Psub.#########(C####=###S###/##d)!

"! En!trouve!2!types!de!capacités!parasite!:!!

##############1II!capacité!parasite!Vertical!:!

################################aIQ!capacité!parasite!entre!le!métal!et!le!Psub!

################################bIQ!capacité!parasite!entre!métal!X!!et!métal!Y!

##############2IQ!capacité!parasite!Latéral!:!entre!métal!X!et!métal!X!

"! Donc!pour!résoudre!le!problème,!soit!on!diminue!la!surface,!soit!on!
augmente!la!distance!(càd!on!augmente!le!niveau!du!métal).!

Les;contraintes;de;Layout!:!

1—Maching,!

2—La!Symétrie,!!

3—Blindage!des!signaux!sensibles,!!

4—Electromigration!(Max!via!+!contact),!

5—Métal1!et!Métal3!dans!la!même!direction,!Métal2!et!Métal4!dans!l’autre!
sens,!

6—il!faut!minimiser!la!longueur!de!la!connections,!

7—La!densité!du!métal!(1!mAQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQ1um),!