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TB 6.

1 EVALUACIÓN

 Un CIRCUITO INTEGRADO o CI, es un circuito completo construido con:


a) Diodos, bobinas y algunos transformadores
b) Diodos, transistores y otros dispositivos electrónicos
c) Materiales conductores normales
d) Tiristores únicamente

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 De acuerdo con su CONSTRUCCIÓN, existen CUATRO CLASES DE CI. ¿Cuál de


las respuestas siguientes está equivocada?
a) Dos de ellos son los monolíticos y los híbridos
b) Dos de ellos son los de película gruesa y los de película delgada
c) Dos de ellos son los de película gruesa y los monolíticos
d) Dos de ellos son los híbridos y los bipolares

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 De acuerdo con su APLICACIÓN, los CI también se clasifican como:


a) Híbridos y Polarizados
b) Bipolares y Monopolares
c) Lineales y Digitales
d) Simples y Compuestos

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 Actualmente, los usos de los CI:


a) Se encuentran prácticamente en todas las áreas de la electrónica
b) Se reducen a algunas pocas aplicaciones
c) Solamente se emplean en electrónica digital
d) Solamente se emplean en electrónica analógica

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 Por lo general, los CI se FABRICAN con:


a) Materiales plásticos y metálicos
b) Silicio
c) Solamente con Germanio
d) Con una mezcla de Germanio y metal

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 ¿Cuál de las siguientes NO ES UNA VENTAJA de los CI?

a) Pequeño tamaño y bajo consumo de energía


TB 6.2 EVALUACIÓN
 La figura muestra una OBLEA sobre la que se construyen CI MONOLÍTICOS.
¿Cuál de las siguientes características de una OBLEA listadas abajo, es falsa?

a) Su diámetro suele variar entre 2 y 4 mm


b) Su grosor suele ser de sólo 0.256 mm
c) Esta pieza suele denominarse substrato
d) Normalmente de fabrican de silicio

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 De una oblea, cuando se corta, ¿cuál de las siguientes aseveraciones es falsa?

a) Aproximadamente, sólo el 20% de ellos está en buen estado


b) Cada parte de estas se denomina chip
c) Suelen obtenerse hasta 2,000 piezas
d) Una vez obtenidos, el paso siguiente es conectarles sus terminales

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 Cada CHIP es ya un CI completo. Cada uno de ellos se formó en la oblea a través


de un PROCESO:
a) De difusión de impurazas
b) Químico
c) Mecánico
d) Todas las respuestas anteriores son verdaderas

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 De acuerdo con la cantidad de elementos internos que contenga un chip, ¿cuál


es el orden de su CLASIFICACIÓN, de menor a mayor?
a) SSI, MSI, LSI y VLSI
b) MSI, SSI, VLSI, LSI
c) VLSI, SSI, LSI, MSI
d) SSI, VLSI, LSI, MSI

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 Un CI VLSI puede contener más de:


a) 10 componentes internos
b) 100 componentes internos
c) 1,000 componentes internos
d) 10,000 componentes internos

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 ¿Cuál es la PRINCIPAL DIFERENCIA entre los CI MONOLÍTICOS y los de


PELÍCULA DELGADA?
a) En los monolíticos se emplea silicio y en los película delgada no
b) En los de película delgada no se emplea silicio sino metal
c) En los de película delgada, los componentes de fabrican por fuera del substrato
d) En los de película delgada, los componentes de fabrican por dentro del substrato

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 Al fabricar un CI de PELÍCULA DELGADA, las pistas, resistores, capacitores,


diodos, transistores, etc., primero se crean en películas muy delgadas, y luego:
a) Se pegan sobre la superficie del substrato
b) Se separan entre sí
c) Se mezclan entre sí
d) Se introducen dentro del substrato

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 El proceso para FABRICAR un CI de PELÍCULA GRUESA:


a) Es muy similar al proceso empleado en la fabricación de los de película delgada
b) Se emplea un proceso de serigrafía
c) Los dispositivos son creados en forma separada y luego se montan
d) Todas las respuestas anteriores son correctas

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 Los CI HÍBRIDOS se construyen:


a) Mezclando e integrando componentes en forma separada
b) Combinando algunas de las otras tres técnicas
c) Evitando emplear alguna de las tres técnicas anteriores
d) Ninguna de las respuestas anteriores es correcta

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 ¿Qué es un CI tipo DIP?


a) Es un CI con una doble fila de terminales
b) Es un CI híbrido
c) Es un CI de modelo antiguo
d) Es un CI con sólo dos terminales

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 ¿Cuántas TERMINALES suele tener un CI tipo DIP?


a) Nunca más de 4
b) De 4 a 40, o aun más
c) Siempre más de 40
d) Siempre más de 60

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 Dentro de un paquete DIP:


a) Siempre se envasa un sólo chip
b) Siempre se envasan 2 chips
c) A veces se envasa uno, o a veces dos chips
d) Es variable la cantidad de chips envasados

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 ¿Cómo se llama este tipo de envase de CI?:

a) Monolítico
b) Cerámico
c) Plano
d) DIP

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 Este otro tipo de envase (tipo “lata”) suele ser:

a) Metálico y se emplea para disipar mejor el calor


b) De plástico y es más barato que los tipo DIP
c) De cerámica y es más resistente al calor
d) Metálico y se emplea porque es sumamente barato

Respuesta Seleccionada:
c) Soportan altos voltajes y corrientes
d) Alta confiabilidad y gran amplitud de usos

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 ¿Cuál de las siguientes DESVENTAJAS de los CI ES FALSA?


a) Baja velocidad de operación
b) No pueden repararse
c) No puede construirse cualquier tipo de circuito
d) No soportan altas temperaturas

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TB 6.3 EVALUACIÓN

 De acuerdo con su APLICACIÓN, los CI se clasifican como :


a) Simples y complejos
b) SSSI y SVCI
c) Lineales y digitales
d) Integrados y discretos

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 Los CI DIGITALES tienen un uso muy amplio, pues los podemos encontrar en:
a) Computadoras
b) Equipos de telecomunicaciones
c) Equipos de control
d) Todas las respuestas anteriores son correctas

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 Los CI LINEALES :
a) Tienen muy amplio uso en la industria, la investigación, etc.
b) Se emplean muy poco
c) Son difíciles de operar
d) Son difíciles de fabricar y son muy costosos

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 ¿Cuáles son los circuitos con los que se construye la ELECTRÓNICA DIGITAL?
a) Los amplificadores
b) Las compuertas
c) Los rectificadores
d) Los controladores

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 ¿Qué es una COMPUERTA en ELECTRÓNICA DIGITAL?
a) Un dispositivo altamente rápido
b) Un dispositivo que permite el paso de señales luminosas
c) Un circuito que entrega un voltaje de salida, de acuerdo con lo que se le aplique en
sus entradas
d) Un circuito que permite que pase o no, una corriente eléctrica

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 ¿Cuántos TIPOS DE COMPUERTAS básicas existen?


a) Tres
b) Cuatro
c) Ocho
d) Cinco

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 La figura muestra el equivalente eléctrico de una COMPUERTA LÓGICA. ¿De


cuál de ellas se trata?:

a) AND
b) NOT
c) NOR
d) OR

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 Esta COMPUERTA entregará en su salida un 1, solamente si:


a) Ambos interruptores están cerrados, es decir, en estado 0 y 0
b) Ambos interruptores están abiertos, es decir, en estado 0 y 0
c) Ambos interruptores están cerrados, es decir, en estado 1 y 1
d) Ambos interruptores están abiertos, es decir, en estado 1 y 1

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 Otra compuerta opera de acuerdo con la TABLA DE VERDAD mostrada. Ella


indica que:
a) Tendremos un 1 en la salida, sólo si hay un 1 en alguna de sus entradas
b) Tendremos un 1 en la salida, también si hay un 1 en todas sus entradas
c) Tendremos un 0 en la salida, sólo si hay ceros en todas sus entradas
d) Todas las respuestas anteriores son correctas

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 El funcionamiento descrito corresponde a la COMPUERTA:


a) AND
b) OR
c) NOR
d) NOT

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 ¿A qué COMPUERTA corresponde el símbolo mostrado?

a) AND
b) OR
c) NAND
d) NOT

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 La figura muestra la vista de un CI DIGITAL, tal como aparece en su HOJA DE


ESPECIFICACIONES. ¿Qué información te está presentando?
a) Contiene cuatro compuertas NAND
b) Las terminales de alimentación del CI son
la 7 y la 14
c) Las terminales de entrada de una de las compuertas, están en las terminales 12 y 13
d) Todas las respuestas anteriores son correctas

Respuesta Seleccionada:

TB 6.4 EVALUACIÓN

 Como ya sabes, los CI LINEALES proporcionan:


a) Mucha dificultad para operarlos
b) Una salida proporcional a la señal de entrada
c) El mismo tipo de señales en su salida
d) Funciones digitales compuestas

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 Uno de los CI LINEALES más empleados es el:


a) OP-AMP
b) Multiplicador digital
c) Identificado como CI 741
d) a) y c) son correctas

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 El circuito muestra un arreglo que emplea un CI LINEAL 741. La principal


aplicación de este dispositivo es:
a) Amplificar la señal presente es su entrada
b) Rectificar la señal producida por el generador de la izquierda
c) Aumentar la frecuencia de la señal de entrada
d) Atenuar la señal presente en su entrada

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 La figura muestra un CI 741 por dentro. En la figura podemos identificar una


gran cantidad de:
a) Transistores
b) Resistores
c) Capacitores
d) Todas las respuestas anteriores son correctas

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 La figura muestra la representación de un OP-AMP tal como aparece en la HOJA


DE ESPECIFICACIONES proporcionada por el fabricante. Pero, ¿cómo sabemos que se
trata de un OP-AMP?

a) Por el texto “Offset null”


b) Por el número de terminales
c) Por el símbolo en el propio CI
d) Todas las respuestas son incorrectas

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 ¿Existe algún OTRO TIPO DE AMPLIFICADOR en CI aparte del OP-AMP?


a) Sí, existen muchos tipos más de amplificadores en CI
b) No, sólo ese
c) Si, existen unos pocos modelos más de amplificadores en CI
d) No, pues cualquier clase de amplificación se logra con el OP-AMP

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 Otra gran familia de CI LINEALES es la 555, cuya función es la de:


a) Regulación de voltaje
b) Protección de otros circuitos
c) Producción de ondas de diferentes tipos y duración
d) Control de la amplitud de señales de radio frecuencia

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 En cambio, los CI de matrículas o series LM7800 y LM7900 tienen como función:


a) Amplificación de señales de cc
b) Regulación de voltaje
c) Control de la intensidad de corriente en los circuitos osciladores
d) Control de la amplitud de señales de radio frecuencia

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