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Revue Interdisciplinaire Vol 2, N°2 (2018)

AMÉLIORER LA PERFORMANCE DES PROCESSUS :


DÉMARCHE AMDEC PROCESSUS ?

Par :

Hatem AOUADI, Narjess HEDHILI

Résumé :
Cet article présente une méthodologie pour pratiquer une politique préventive
vis-à-vis des risques industriels de toute entreprise. Il met en exergue la
méthodologie de l’AMDEC processus en tant qu’outils pour mettre en place une
stratégie pour se prémunir contre les défaillances potentielles et réelles qui
peuvent affecter un système et en mettant en place des stratégies préventives et
correctives.

Mots clés :
AMDEC, Approche processus, qualité, risque, démarche, prévention,
performance.

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1. Introduction
L’entreprise inscrit ses opérations dans le cadre d’une ou plusieurs chaines de valeur, permettant de
créer de la valeur pour des marchés, en répondant à des besoins de clients. Chaque chaîne de valeur
peut se décrire comme un réseau structuré de processus d’actions organisationnels (Porter, 1986).
Un processus est un ensemble d’activités organisé en réseau, de manière séquentielle ou parallèle,
pour produire un output ayant de la valeur pour un client interne ou externe. [FD X50-176 2000]
L’analyse des processus d’une entreprise est une tâche complexe qui se traduit par l’amélioration des
processus à travers :
La recherche d’éventuels problèmes d’organisation
La détection de défaillances ou contraintes diverses dans la circulation des flux
La mise en place d’un système de contrôle afin de remonter rapidement l’existence des anomalies
La mise en place d’un système proactif de résolution de problèmes
D’une manière générale, nous distinguons deux principales démarches d’amélioration des processus.
L’amélioration continue à travers une série d’actions concrètes, simples et peu onéreuses et la
réingénierie qui consiste en un changement intégral ou une refonte du processus.
Les démarches d’amélioration sous tendent un système de contrôle de performances et une meilleure
maîtrise des risques.
Le contrôle de la performance consiste à constater à posteriori si le résultat escompté de l’activité
contrôlée est atteint. Dans ce cas, il est souvent trop tard pour agir. D’où la nécessité de mettre en
place une politique de gestion préventive des risques potentiels qui peuvent affecter le déroulement
des processus de l’entreprise.
Si nous identifions tout ce qui ne pourrait pas fonctionner dans les processus de l’entreprise et si nous
pouvons éliminer les causes probables des défaillances qui peuvent survenir, tous les processus
fonctionneraient alors correctement sans conflits, sans arrêts, dans une optique qualité totale (Bernard,
2001). Cette logique conduit à prendre des actions à priori et non à posteriori comme nous le faisons
par le passé et comme certains le font encore. D’où l’importance et la nécessité d’une approche
préventive pour se prémunir contre les risques potentiels et réaliser la qualité totale. (Stefan, 2006),
(Juan, 2005), (Joo, 2006)
Les approches telles que l’inspection et le contrôle des produits ainsi que le contrôle statistique des
procédés sont insuffisantes pour résoudre, prévenir et éviter les problèmes qui peuvent apparaître
ultérieurement dans les différents processus et chaînes de valeur d’une entreprise.
Plusieurs méthodes suggérés par des normes internationales et s’inscrivent dans cette démarche de
gestion préventive des risques potentiels qui peuvent toucher les processus de l’entreprise.
Ces méthodes d’analyse du risque peuvent être conduites soit de manière qualitative soit de manière
Quantitative (Ahl et coll, 1993). Elles peuvent se classer en deux grandes catégories :
Les analyses arborescentes qui partent d’un évènement redouté pour en déduire les causes et les
conséquences.
Les analyses systématiques qui dressent un inventaire des défaillances possibles d’un système en
suivant sa constitution.
Parmi les outils et technique systématiques de prévention des problèmes, potentiels, nous citons la
méthode AMDEC processus qui s’avère une méthode efficace.
L’Analyse des Modes de défaillance, de leurs Effets et de leur criticité est une méthode inductive
d’analyse de la fiabilité d’un système (CEI,1985 ; Lievens, 1976 ; Villemeur,1988). A partir de la
défaillance ou de la combinaison de défaillances de la structure fonctionnelle du système, nous
étudions le lien entre cette défaillance et ses conséquences sur le service rendu par le système. Elle
permet d’identifier les paramètres qui doivent être contrôlés plus sévèrement et de mettre à jours la
liste de modes de défaillances classés selon leur importance.
L’AMDEC processus vise à concevoir des processus « bons du premier coup » ou à réduire le
dysfonctionnement des processus de fabrication existants pouvant avoir un effet sur la qualité du
produit. Cette analyse cherche à mettre en évidence les causes potentielles de défaillances du produit,
engendrées par le processus de fabrication. A chaque mode de défaillance sont associés des scores
pour renseigner sur la gravité de la défaillance, sa détectabilité (probabilité de non détection de la
défaillance et sa fréquence d’apparition

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L’objet de cet article est de présenter une démarche d’estimation qualitative et quantitative des
risques inhérents à un processus de fabrication de l’entreprise MARTEK POWER. Afin d’illustrer
les concepts et les techniques qui sous-entendent la méthode AMDEC processus, nous avons déployé
la démarche, pas à pas, dans le cadre du processus ILOT3, pour enfin en discuter les limites
2. Etude de cas
Cette étude de cas concerne une entreprise spécialisée dans le domaine d’électronique de puissance et
conversion d’énergie. Elle fabrique des alimentations, convertisseurs, chargeurs et onduleurs pour
divers secteurs, tel que médical, ferroviaire, transport, communication, etc. Le marché touché est donc
un marché de spécialisation et non grand public.
Notre démarche AMDEC sera appliquée au processus de fabrication Ilot 3, elle a pour objectif de
mettre en évidence les défaillances susceptibles d’affecter le processus, et de proposer des actions
correctives et préventives, pour faire face à ses défaillances réelles ou potentielles, afin de rendre le
processus de fabrication apte à remplir les fonctions pour lesquelles il a été conçu et à atteindre les
objectifs fixés.
Cette étude est complétée par une liste de recommandations et moyens de détection afin de limiter
l’effet de la défaillance (protection) ou de diminuer sa probabilité d’occurrence (prévention). Une
AMDEC peut être conduite dès l’arbre fonctionnel du système connu, et également plus tard, lorsque
le système existe en terme de solutions.
Quelle est la démarche empruntée pour sa mise en œuvre ?
3. Une étude en deux volets
Dans un premier temps nous avons réalisés une enquête afin d’établir une cartographie des principales
activités du processus fabrication Ilot 3. Ensuite, une étude plus approfondie des risques a été établie
sur deux niveaux pour chaque activité dégagée :
Un niveau qualitatif
Un niveau quantitatif
La méthode proposée est, dans un premier temps, préventive, en s'attachant essentiellement à réduire
les causes de dysfonctionnement du processus de fabrication. Puis elle cherche à réduire les
conséquences de ces dysfonctionnements.
4. Les étapes de la démarche
La démarche présentée est le résultat de travaux de recherche effectués sur le processus ilot 3 du
département de fabrication de l’entreprise MARKET POWER ; spécialisée dans le domaine
d’électronique de puissance et conversion d’énergie. La méthode s’inscrit dans une démarche en trois
étapes.
4.1 Etape 1 Analyse préliminaire
La démarche débute par une étape d’initialisation de l’étude qui consiste à choisir et présenter le
processus et définir les objectifs, déterminer les limites de l’action ensuite constituer un groupe de
travail pluridisciplinaire.
Dans cette étape nous avons essayé de cartographier le processus fabrication ILOT3 en le
décortiquant étape par étape en utilisant le synoptique de fabrication et à travers des entretiens face à
face avec les personnes concernées.
Le but est de déterminer d’une manière assez complète les opérations de chaque activité du processus
de fabrication, puis la mission ou finalité de chaque opération.
Une équipe a été chargée d’établir, avec les responsables et opérateurs du processus fabrication, la
liste des activités et de ses objectifs, aboutissant à une liste de 18 activités, 52 opérations et de 52
objectifs.
Le tableau suivant recense les principaux résultats :

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Décomposition du processus
Activités Opérations Objectifs (mission) Documents
Vérification de la conformité du contenu envoyé par MPF (qualitatif: aspect, -Fiche d'identification
Vider les palettes
détérioration) -Liste de sortie magasin Martek
Réception de KIT Power France
Affecter les OF sur les palettes du magasin Organiser les OF pour faciliter la gestion des Kits -Liste de colisage
-Plan qualité produit
Classer les contenus des palettes aux étagères Bien identifier le contenu -FIFO
Stockage KIT Organisation de la gestion de stock -Tableau d'affectation par étagère
Enregistrement des affectations OF
Préparation sortie OF -Adresse magasin
-Fiche de stock
Sortie du KIT en Déposer les composants des OF sur un chariot en attente de préparation Organisation des composants des OF
-Planning sortie magasin
fabrication
Déplacer les chariots en zone de préparation Validation de l'entrée des composants à la fabrication -PQP
Vérifier l’existence de tous les composants Assurer la conformité des CMP (quantitatif/qualitatif) -Dossier de Fabrication
Suivre le DF pour préparer les composants Préparation des composants -Fiche processus
Valider les 10 premiers composants préparés Assurer en continue la qualité de la préparation -Repère TOPO/Composant
Préparation
Classer et identifier les composants dans des bacs antistatiques Identification de chaque composant -Procédure technique des
Composants
équipements -Plan
Chargement des chariots suivant le plan de chargement Rassembler les composants de chaque OF dans un seul chariot qualité produit
-Fiche de validation de préparation
Monter les composants Câbler les composants sur les cartes -Dossier de Fabrication
Assurer la tenue mécanique des composants lors des vibrations du produit fini -Fiche processus
Clicher les composants sur PCB
Pré-insertion chez le client -Repère TOPO/composant
-Nomenclature
Couvrir les pastilles à ne pas souder par l'épargne préalable protéger les pastilles pour une ultérieure utilisation
-PQP
-Dossier de Fabrication
-Plan qualité produit
Insertion Insérer les composants Câbler les composants sur les cartes
-Fiche processus
-Plan de chargement chariot
Serrer les pièces sur la piste roulante
Fixer les pièces dans le plateau -Dossier de fabrication
Soudure vague Brasage des PCB Fluxer et préchauffer les PCB -Procédure technique
Souder la carte -Fiche processus
Brosser la carte pour nettoyage
Contrôler les faces soudures et remplir la fiche de relevé des défauts Vérification de bon soudage de la pièce (manque, bille de soudure) -Dossier de Fabrication
Contrôler les faces composantes et remplir la fiche de relevé des défauts Vérification de la conformité des composants (sens, manque,) -Plan qualité produit
-Plan CMS
Contrôle visuel Contrôler l'aspect général de la pièce Vérification de la conformité et la propreté des pièces -Fiche de relevé des défauts
Faire des retouches Réparer les pièces si besoin -Fiche processus
-Support de formation
Contrôler les pièces en sortie CV et remplir la Carte de contrôle des
défauts -Dossier de Fabrication
-Plan qualité produit
Contrôle Visuel Eviter des défauts générant des pannes en test: ponts de soudure, manque
-Carte de contrôle des défauts
soudure et cms soudure => validation du travail du Contrôle visuel
Contrôler les pièces en sortie dépannage. -Fiche processus
-Support de formation
Faire des retouches

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Tester le bon fonctionnement électrique des pièces -Dossier de Fabrication
Test fonctionnel Assurer la fiabilité électrique des pièces
Faire des retouches -Plan qualité produit
Contrôle visuel Valider la conformité qualitative de la pièce -Dossier de Fabrication
-Schéma électrique
Analyse système et analyse du schéma électrique et ses différents blocs Comprendre d’où vient le problème
-Nomenclature
Dépannage Tester la pièce Détection de la panne -Schéma d’implantation
-Fiche suivi dépannage
Dépanner la pièce Dépannage des pièces
-Gamme de test
Brossage et masquage des pièces Préparer les cartes à l'étape de vernissage -Fiche processus
Vernissage Faire le dosage Verni + Diluant Préparer le verni -Procédure technique
Vernissage Protection des pièces contre la poussière et l'humidité -Support de formation
Monter les composants mécaniques (plaques de blindage, capot…) Répondre à la conception demandée par le client final -Dossier de Fabrication
Montage mécanique Fixer les composants sur la PCB pour éviter leur détachement lors des -Fiche processus
Coller les composants
vibrations et / ou pour les isoler -Plan qualité produit
Tester l'isolement Tester la fiabilité des cartes
Tester le diélectrique Tester la fiabilité des cartes -Dossier de Fabrication
Diélectrique
-Plan qualité produit
Tester la continuité de masse Tester la fiabilité des cartes
Positionner les cartes sur table en bois Préparation au test et pour assurer la ventilation des produits
-Dossier de Fabrication
Déverminage Brancher les connectiques spécifiques Donner le juste voltage spécifique à chaque produit
-Plan qualité produit
Mise sous tension des cartes pendant un minimum de 10h Effectuer le vieillissement électrique des cartes
Tester le démarrage Détection des défauts
Tester la limitation Assurer la conformité des mesures prises
-Dossier de Fabrication
Test final Tester court circuit Assurer la conformité des mesures prises
-Plan qualité produit
Tester une sur tentions Assurer la conformité des mesures prises
Tester l'ondulation résiduelle Assurer la conformité des mesures prises
Assurer la conformité des cartes avant de remplir la fiche d'enregistrement des -Dossier de Fabrication
Détecter les non conformités et Remplir la fiche de relevé des défauts
quantités passé en contrôle finale -Fiche processus
Contrôle final
Contrôle générale des cartes Assurer la conformité des cartes avant mise en emballage -Fiche de relevé des défauts
Coller les étiquettes de finition Assurer la traçabilité et l'identification des produits -PQP
Préparer les cartons, filmes en bulles, Assurer une meilleure sécurité des produits finis lors du transport
Remplir les fiches d'identification Assurer la conformité des identifications -Dossier de Fabrication
Mise en emballage des produits suivant les consignes d'emballage Assurer une meilleure sécurité des produits finis lors du transport -Fiche d'identification
Emballage
-Bon de colisage
Coller des bons de colisage Identification des palettes pour un meilleur déballage chez le client
-Consigne d'emballage
Filmer les palettes Protection des palettes
Tableau 1.Décomposition des processus
A travers ce tableau nous avons identifié les différentes opérations pour chaque activité du processus de fabrication ainsi que les missions ou objectifs liés à
ces opérations, ceci nous a permis de passer à l’étape de réalisation de l’analyse qualitative afin de déterminer les défaillances susceptibles d’affecter les
opérations du processus fabrication.

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4.2 Analyse qualitative


L’analyse qualitative sert à recenser toutes les modes de défaillances potentielles des opérations du
processus étudié, à savoir, le processus fabrication, d’en déterminer les effets et d’en rechercher les
causes. La notion de modes de défaillances est définie comme étant le symptôme qui révèle la
défaillance.
Pour chaque activité analysée, un enquêteur a procédé avec le responsable opérationnel concerné à
une évaluation de plusieurs éléments, nous avons collecté les réponses à ces questions :
Quels sont les objectifs de l’activité ?
Pour chacun d’eux, quelles sont les principales causes internes et externes de non atteinte possible
de cet objectif ?
Quelles défaillances du processus peuvent altérer le produit fabriqué ?
L‘objectif étant de mettre en évidence les défaillances susceptibles d’affecter un système, qui de ce
fait, ne peut plus assurer la mission (fonction) pour laquelle il a été conçu. Les principaux résultats se
présentent dans le tableau ci-dessous :

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Tabeau 2. Résultats de l’analyse qualitative

Analyse Qualitative
Activités Opérations Fonctions (Objectifs) Modes de défaillances
Vérifier la conformité du contenu envoyé par MPF (qualitatif: aspect, -Palettes détériorées
Vider les palettes
Réception de KIT détérioration) -Absence Fiche d'identification
Affecter les OF sur les palettes du magasin Organiser les OF pour faciliter la gestion Erreur d'identification
Classer les contenus des palettes aux étagères Identifier le contenu Erreur adresse magasin
Stockage KIT -Organiser la gestion de stock
Enregistrer les affectations OF
-Préparation sortie OF
Sortie du KIT en Déposer les composants des OF sur un chariot en attente de préparation Organiser les composants des OF Mauvaise sortie OF
fabrication Déplacer les chariots en zone de préparation Valider l'entrée des composants à la fabrication Omission d'un chariot
Vérifier l’existence de touts les composants Assurer la conformité des CMP (quantitatif/qualitatif) Manque composants
-Non-conformité au des cotes
critiques -
Préparation Suivre le DF pour préparer les composants Préparer les composants
Composant abîmé lors de la
Composants préparation
Classer et identifier les composants dans des bacs antistatiques Identifier chaque composant Inversion référence
Chargement des chariots suivant le plan de chargement Rassembler les composants de chaque OF dans un seul chariot
-Erreur sens
Monter les composants Câbler les composants sur les cartes -Oublis montage composant
-Oublie collage étiquette brady
Pré-Insertion Assurer la tenue mécanique des composants lors des vibrations du produit fini
Clicher les composants sur PCB
chez le client Mauvais clichage
Couvrir les pastilles à ne pas souder par l'épargne pliable Protéger les pastilles pour une ultérieure utilisation Manque épargne
Serrer les pièces sur la piste roulante
Fixer les pièces dans le plateau
-CMS mal plaqué
Soudure vague Brasage des PCB Fixer et préchauffer les PCB
-Mauvaise qualité de soudure
Souder la carte
Brosser la carte pour nettoyage
Contrôler les faces soudures et remplir la fiche de relevé des défauts Vérifier le bon soudage de la pièce (manque, bille de soudure)
Contrôler les faces composantes et remplir la fiche de relevé des défautsVérifier la conformité des composants (sens, manque,)
Contrôle visuel Défaut non détecté
Contrôler l'aspect général de la pièce Vérifier la conformité des pièces et propreté
Faire des retouches Réparer les pièces si besoin
Contrôler les pièces en sortie CV et remplir la Carte de contrôle des
Contrôle Visuel défauts Eviter des défauts générant des pannes en test: ponts de soudure, manque
Défaut non détecté
soudure et cms Contrôler les pièces en sortie dépannage. soudure => validation du travail du contrôle visuel
Faire des retouches

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Tester le bon fonctionnement électrique des pièces


Test fonctionnel Assurer la fiabilité électrique des pièces Test mal réalisé
Faire des retouches
Contrôle visuel Valider la conformité qualitative de la pièce Non détection d'un défaut
Analyse système et analyse du schéma électrique et ses
Comprendre d’où vient le problème
Dépannage différents blocs
Tester la pièce Détecter les pannes
Dépannage Dépanner les pièces Dépannage mal réalisé
-Manque adhésif
Brossage et masquage des pièces Préparer les cartes à l'étape de vernissage
-Manque épargne
Vernissage Faire le dosage Verni + Diluant Préparer le verni Mauvaise densité
Protéger le Insuffisance vernis (Omission
Vernissage
s pièces contre la poussière et l'humidité passage verni d'une face)
Monter les composants mécaniques (plaques de -Oubli mécanique
Montage Répondre à la conception demandée par le client final
blindage, capot…) -Manque point de colle
mécanique
Coller les composants Fixer les composants sur la PCB pour éviter leur détachement lors des vibrations et / ou pour les isoler Omission visserie
Tester l'isolement Tester la fiabilité des cartes Isolement mal ou non réalisé
Tester le diélectrique Tester la fiabilité des cartes Diélectrique mal ou non réalisé
Diélectrique
Continuité de masse mal ou non
Tester la continuité de masse Tester la fiabilité des cartes
réalisé
Positionner les cartes sur table en bois Préparer la carte au test et pour assurer la ventilation des produits Rayures

Dévernissage Brancher les connectiques spécifiques Donner le juste voltage spécifique à chaque produit Connectique mal branchée
Mise sous tension des cartes pendant un minimum de
Effectuer le vieillissement électrique des cartes Déverminage mal réalisé
10h
Tester le démarrage Détecter les défauts
Tester la limitation Assurer la conformité des mesures prises
Test final Tester court circuit Assurer la conformité des mesures prises Test mal ou non réalisé
Tester une sur tension Assurer la conformité des mesures prises
Tester l'ondulation résiduelle Assurer la conformité des mesures prises
Détecter les non conformités et Remplir la fiche de Assurer la conformité des cartes avant de remplir la fiche d'enregistrement des quantités passées en contrôle
relevé des défauts final -Défaut non détecté
Contrôle final -Oubli d'une étiquette / mauvaise
Contrôle général des cartes Assurer la conformité des cartes avant mise en emballage étiquette collée
Coller les étiquettes de finition Assurer la traçabilité et l'identification des produits
Préparer les cartons, filmes en bulles, Assurer une meilleure sécurité des produits finis lors du transport
Remplir les fiches d'identification Assurer la conformité des identifications Erreur d'identification
Mise en emballage des produits suivant les consignes
Emballage Assurer une meilleure sécurité des produits finis lors du transport Produit mal emballé
d'emballage
Coller des bons de colisage Identifier les palettes pour un meilleur déballage chez le client Oubli collage bon de colisage
Filmer les palettes Protéger les palettes Palettes mal filmées
Cette analyse nous a permis de détecter les modes de défaillances susceptibles d’affecter le processus et d’altérer le produit. Pour chaque mode de défaillance
recensé, nous avons cherché les causes à l’aide des entretiens avec les concernés (les responsables, les pilotes, les techniciens, opérateurs) en posant la
question suivante « pourquoi ces défaillances ? Les causes ? » ; Aussi nous avons déterminé les effets de ces défaillances à l’aide de séances de

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Brainstormings ou de remue-méninges avec les responsables en posant la question suivante « quels sont les effets de la défaillance sur le produit ou
l’opération suivante ? ». Les principaux résultats de l’analyse qualitative se présentent dans le tableau ci-dessous :
Tableau 3. Résultats de l’analyse qualitative
Activités Modes de défaillances Causes Effets
-Palettes détériorées -Mauvais conditionnement -Composants abîmés
Réception KIT -Absence fiche d'identification -Omission chez le fournisseur -Perturbation flux fabrication
-Erreur d'identification -Inattention -Perte du temps
Stockage KIT Erreur adresse magasin Inattention Perte du temps
-Mauvais sortie OF
Sortie du KIT en fabrication Inattention Perturbation flux fabrication
-Omission d'un chariot
-Omission chez le fournisseur
-Manque composants -Gabarit de préparation non-conformité -Perturbation flux fabrication
-Non-conformité des cotes critiques -Équipement mal réglé/ non respect du dossier => dossier non -Retard livraison
Préparation Composants
-Composant abîmé lors de la préparation utilisé -Perturbation flux de fabrication
-Inversion de références -Inattention des opérateurs -Perturbation flux fabrication
-Plan de chargement mal expliqué
-Erreur sens -Manque concentration/ manque formation
-Retard livraison
-Oubli montage CMP -Place d'insertion pas bien visible
-Défaut électrique
-Oubli collage étiquette brady -Formation insuffisante
-Risque au diélectrique
Pré insertion -Mauvais clichage -Manque matériel
-Manque concentration -Perturbation flux fabrication
Manque épargne
-Manque dossier -Risque d'abîmer le composant
-Absence sérigraphie
-Rebut
-Composant polarisé inséré à l'envers -Inattention
Insertion -Défaut électrique
-Manque composants -Manque dossier/ ou dossier non consulté
-Perturbation flux fabrication
-Manque matériel
-Rebut
Soudure vague -CMS mal plaqué -Inattention va gueuse
-Défaut électrique
-Mauvaise qualité de soudure -Défaut de réglage paramètre vague
-Retard de livraison

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-Diversification des produits


-Défaut électrique
Contrôle visuel -Manque gabarit
Défaut non détecté -Possibilité de mise en rebut
-Manque formation
-Possibilité de mise en rebut
-Manque dossier/ ou dossier non consulté
-Inattention des opérateurs -Défaut électrique => pannes
Contrôle Visuel soudure et
Défaut non détecté - Défaut de formation -Retard de livraison
cms
- Manque dossier -Possibilité de mise en rebut
-Inattention Défaut électrique Possibilité de mise en rebut
Test fonctionnel Test mal réalisé -Équipements non étalonnés Dépannage
-Défaut de formation Retard livraison
-Inattention -Défaut électrique
-Non détection d'un défaut -Non suivi schéma électronique -Rebut
Dépannage
-Dépannage mal réalisé -Manque matériel -Retard livraison
-Manque formation -Deuxième dépannage
-Inattention -Défaut électrique
Test fonctionnel Test mal réalisé -Équipements non étalonnés -Dépannage
-Défaut de formation -Retard livraison
-Manque adhésif
-Inattention des opérateurs -Perturbation flux de fabrication
Vernissage -Manque épargne
-Problème réglage matériel -Mauvais aspect
-Mauvaise densité
- Défaut de formation -Produit non-conforme
-Insuffisance de vernis (Omission passage verni d'une face)
-Oubli mécanique -Dossier mal expliqué
Montage mécanique -Manque point de colle -Manque matériel -Défaut électrique
-Omission visserie -Inattention -Mauvaise tenue mécanique
-Charge de travail
-Isolement mal ou non réalisé -Défaut produit
-Inattention
Diélectrique -Diélectrique mal ou non réalisé -Retard livraison
-Défaut connectique
-Continuité de masse mal ou non réalisé -Sécurité client
-Défaut de réglage
-Perturbation flux de fabrication
-Mauvais aspect
-Rayures -Table non conforme
Dévernissage -Retard livraison
-Connectique mal branché -Inattention
-Défaut électrique
-Dévernissage mal réalisé -Contrôle équipement non réalisé
-Réparation
-Inattention -Défaut électrique
Test final -Test mal ou non réalisé -Équipements non étalonnés -Réparation
-Non suivi dossier -Retard livraison
-Inattention des opérateurs
-Défaut non détecté -Temps de contrôle pas suffisant -Retard livraison
Contrôle final -Oubli d'une étiquette / mauvais collage étiquette -Diversification des produits au cours de travail -Défaut d'aspect
-Non suivi de dossier de fabrication -Réparation
-Erreur d'identification -Défaut d'aspect
Emballage
-Produit mal emballé -Retard livraison
-Inattention
-Omission collage bon de colisage
-Palettes mal filmées

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4.3 Analyse quantitative


Une fois que les risques réels et potentiels ont été identifiés, l’appréciation quantitative du risque est
conduite.
Cette analyse quantitative consiste à estimer le risque associé à la défaillance potentielle. Le but de
cette estimation est l’identification et la hiérarchisation des défaillances potentielles.
Pour mener à bien cette étape nous avons élaboré des entretiens face à face avec les concernés
(opérateurs, pilotes, techniciens) ainsi que des séances de brainstorming avec le groupe AMDEC en
s’appuyant sur un exemple de référentiels de cotation.
Cette étape consiste à classer les défaillances selon la probabilité ou fréquence d’apparition de la
cause qui entraîne la défaillance (O), le risque de non détection de la défaillance qui est caractérisé
par la probabilité que la défaillance ne soit pas détectée avant son arrivée chez l’opération suivante ou
chez le client (D) et la gravité de l’effet de défaillance (G). Pour chaque risque on attribue trois notes
chacune sur une échelle de 1 à 10.
Chacun de ces risques est noté sur le plan de l’enjeu qu’il représente du point de vue de l’entreprise
(1= enjeu faible, 3= enjeu moyen, 9= enjeu fort).
L’ensemble des causes de non-atteinte possible de chaque objectif est affecté d’une note globale de 1
à 10 permettant d’envisager des niveaux de défaillances très fins (1= probabilité faible, 5=
probabilité moyenne, 10= probabilité forte d’occurrence).
Pour la gravité, nous avons retenu une échelle du type 1, 3, 9, inspirée du mode de pondération des
matrices Q.F.D., ou déploiement de la fonction qualité, (1= faibles conséquences, 3= conséquences
importantes, 9= conséquences graves).
Une note globale, produit des 3 notes précédentes G x O x D, permet d’apprécier et de classer le
niveau de criticité en calculant un indice de priorité de risque ou un IPR pour chaque défaillance
identifiée.
Il est clair que les notes ainsi attribuées comportent une bonne part de subjectivité. (Simon, 1981)
Le résultat final de l’analyse qualitative du risque peut, par exemple, conduire à l’une des conclusions
suivantes :
Le risque est négligeable
Le risque est faible
Le risque est modéré
Le risque est élevé.

Cette appréciation du risque doit alors être comparée à un niveau de risque acceptable défini
préalablement.
Nous avons ajouté une colonne qui définie le contrôle envisagé et quatre autres colonnes qui
présentent les évaluations prise dans cette analyse quantitative afin de calculer la criticité de chaque
mode de défaillance du processus de fabrication.

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Analyse Quantitative
Activités Opérations Modes de défaillances Causes Contrôle envisagé O G ND IPR
Mauvais conditionnement Fiche d'identification 6 3 2 36
Palettes détériorées Omission chez le fournisseur Fiche d'identification 6 3 2 36
Vider les palettes
Réception de KIT Inattention Fiche d'identification 6 3 2 36
Absence fiche d'identification Inattention Fiche d'identification 1 2 2 4
Affecter les OF sur les palettes
Erreur d'identification Inattention Fiche d'identification 7 5 2 70
du magasin
Classer les contenus palettes aux
Stockage KIT Erreur adresse magasin Omission chez le fournisseur Fiche adresse magasin 7 3 2 42
étagères
Planification de chaque îlot
Déposer les composants des OF Gabarit de préparation non-conformité
sur un chariot en attente de Mauvaise sortie OF 9 9 4 324
Sortie du KIT en préparation Équipement mal réglé/ non respect du dossier=> dossier
Planning sortie magasin
fabrication non utilisé
Déplacer les chariots en zone de Inattention des opérateurs
Omission de chariot planning de sortie magasin 3 7 4 84
préparation Plan de chargement mal expliqué
Vérifier l'existence de tous les Manque concentration/ manque formation
Manque composants Document Fabrication 10 5 8 400
composants Place d'insertion pas bien visible
Formation insuffisante Document Fabrication
Non-conformité des cotes critiques 8 3 10 240
Suivre le document fabrication Manque matériel Procédure technique des équipements
pour préparer les composants
Préparation Composants Composant abîmé lors de la Manque concentration Fiche processus
3 6 5 90
préparation Manque dossier Repère TOPO/composant
Absence sérigraphie Document Fabrication
Classer et identifier les Inattention Document Fabrication
composants dans des bacs 4 8 7 224
Manque dossier/ ou dossier non consulté Plan de chargement chariot
antistatiques
Manque matériel Plan de chargement chariot
Erreur sens Inattention va gueuse Document Fabrication 5 8 7 280
Fiche processus
Monter les composants sur PCB Oublie collage étiquettes Brady Défaut de réglage paramètre vague 3 8 3 72
Oublie montage composant Diversification des produits Repère sens sur composant 9 9 7 567
-Document Fabrication
Pré insertion Clicher les composants sur PCB Mauvais clichage Manque gabarit 8 8 5 320
-Fiche processus
-Document Fabrication
Manque formation
-Fiche processus
Couvrir des points par l'épargne Manque épargne 3 8 3 72
-Document Fabrication
Manque dossier / ou dossier non consulté
-Fiche processus
-Document Fabrication
Composant polarisé inséré à l'envers Inattention des opérateurs 7 8 8 448
-Fiche processus
-Document Fabrication
Insertion Insérer des composants Défaut de formation
-Fiche processus
Manque composants 8 7 10 560
-Document Fabrication
Manque dossier
-Fiche processus
Tableau 4 Résultats de l’analyse quantitatives

12
Inattention Procédure technique
CMS mal plaqué 1 7 3 21
Non suivi schéma électronique Fiche processus
Revue
Soudure Interdisciplinaire
vague Braser les PCB Vol
Manque 2,
matériel N°2 (2018) Carte contrôle soudure vague
Mauvaise qualité de soudure 3 7 4 84
Manque formation Auto contrôle en sortie vague
Contrôler face soudure et face -Document Fabrication
Inattention
composant Défauts non détectés -Plan CMS 8 10 10 800
Contrôle visuel
Contrôler l'aspect Équipements non étalonnés Fiche relevé des défauts
-Défaut de formation
Contrôle visuel soudure et Contrôler les pièces en sortie CV -Inattention des opérateurs -Document Fabrication
Défauts non détectés 6 10 10 600
cms et en sortie dépannage -Problème réglage matériel -Carte de Contrôle des défauts
-Défaut de formation
Tester le bon fonctionnement -Inattention -Document Fabrication
Test fonctionnel électrique des pièces Test mal réalisé -Équipements non étalonnés -Procédure test 8 10 10 800
-Défaut de formation
-Inattention
Contrôle visuel Non détection d'un défaut 2 8 4 64
-Non suivi schéma électronique Inspection visuelle
Dépannage -Schéma électronique
-Manque matériel
Dépanner la pièce Dépannage mal réalisé -Nomenclature 6 10 10 600
-Manque formation
-Schéma d'implantation
Manque adhésive Inattention des opérateurs Document de Fabrication 9 5 10 450
Brosser et masquer les pièces
Manque épargne Inattention des opérateurs Carte de Contrôle des défauts 9 5 10 450
Faire le dosage Verni + Diluant Mauvaise densité Problème réglage matériel Procédure technique 1 7 5 35
Vernissage
-Fiche processus
Vernissage Insuffisance vernis Défaut de formation 1 5 2 10
-Lampe UV
Monter les composants Omission mécanique Dossier mal expliqué -Document de Fabrication 7 8 8 448
mécaniques sur PCB Omission visserie Manque matériel -Fiche processus 6 4 4 96
Montage mécanique -Inattention -Document fabrication
Coller les composants Manque point de colle 6 4 4 96
-Charge de travail élevée -Fiche processus
-Document Fabrication
Tester l'isolement Isolement mal ou non réalisé Inattention 2 10 10 200
-Procédure test
-Document Fabrication
Diélectrique Tester le diélectrique Diélectrique mal ou non réalisé Défaut connectique 2 10 10 200
-Procédure test
Continuité de masse mal ou non -Document Fabrication
Tester la continuité de masse Défaut de réglage 2 10 10 200
réalisé -Procédure test
Positionner les cartes sur table -Schéma d'implantation
Rayures Table non conforme 10 8 7 560
en bois
-Document Fabrication
Brancher les connectiques
Dévernissage Connectique mal branchée Inattention -Procédure test 1 10 5 50
spécifiques
-Plan de maintenance des connectiques
-Document Fabrication
Rodage des cartes Dévernissage mal réalisé Contrôle équipement non réalisé 7 10 10 700
-Procédure test
-Inattention -Document Fabrication
-Équipements non étalonnés -Procédure test
Test final Tester la pièce suivant le DF Test mal ou non réalisé 8 10 10 800
-Non suivi dossier
-Inattention des opérateurs

13
Revue Interdisciplinaire Vol 2, N°2 (2018)

Temps de contrôle pas suffisant -Document Fabrication


Contrôle général des cartes Défauts non détectés 6 7 6 252
-Fiche processus
Contrôle final Omission d'une étiquette / mauvaise -Document Fabrication
Coller les étiquettes de finition Diversification des produits au cours de travail 4 8 2 64
étiquette collée -Fiche processus
Remplir les fiches
Erreur d'identification Non suivi de dossier de fabrication Fiche d'identification 3 3 4 36
d'identification
Mise en emballage des produits Produit mal emballé Consigne d'emballage 1 10 6 60
Emballage Inattention
Coller des bons de colisage Oubli collage bon de colisage Bon de colisage 3 3 7 63
Filmer les palettes Palettes mal filmées Consigne d'emballage 7 6 4 168

14
Revue Interdisciplinaire Vol 2, N°2 (2018)

4.4 La hiérarchisation des modes de défaillances :


La difficulté essentielle d’une étude qui veut anticiper les problèmes et rechercher les solutions
préventives provient de la très grande variété des problèmes potentiels à envisager. D’où le besoin
d’une hiérarchisation, qui permet de classer les modes de défaillances et d’organiser leur traitement
par ordre d’importance.
D’après le tableau de l’analyse quantitative nous avons dégagé 24 modes de défaillances qui ont une
valeur de l’IPR supérieur ou égal à 100. Et nous avons procéder à leur hiérarchisation par degré
d’importance de l’IPR.
Le référentiel de cotation de la criticité oblige la mise en place d’actions correctives quand le seuil
est supérieur ou égal à 100.
Hiérarchisation des modes de défaillances

Classement Activités Opérations Modes de défaillances IPR

Contrôle visuel Contrôler face soudure et face composant Défauts non détecté 800
1
Tester le bon fonctionnement électrique
2 Test fonctionnel Test mal réalisé 800
des pièces
Tester la pièce suivant le dossier de
3 Test final Test mal ou non réalisé 800
fabrication
4 Dévernissage Rodage des cartes Dévernissage mal réalisé 700
Contrôle visuel soudure et Contrôler les pièces en sortie CV et en
5 Défaut non détecté 600
cms sortie dépannage
6 Dépannage Dépanner la pièce Dépannage mal réalisé 600
7 Pré insertion Monter les composants sur PCB Oubli montage composant 567
8 Insertion Insérer les composants sur PCB Manque composant 560
9 Dévernissage Positionner les cartes sur table en bois rayures 560
10 Vernissage Brosser et masquer les pièces Manque adhésif 450
11 Vernissage Brosser et masquer les pièces Manque épargne 450
Composant polarisé inséré à
Insertion Insérer les composants sur PCB 448
12 l’envers
13 Montage mécanique Monter composant mécanique sur PCB Omission mécanique 448
14 Préparation Vérifier l’existence de tous les composants Manque composant 400
Déposer les composants des OF sur un
15 Sortie du kit en fabrication Mauvaise sortie OF 324
chariot en attente de préparation
16 Pré insertion Clincher les composants sur PCB Mauvaise clinchage 320
17 Pré insertion Monter les composants sur PCB Erreur sens 280
18 Contrôle final Contrôle générale des cartes Défaut non détecté 252
Suivre le dossier de fabrication pour Non-conformité des cotes
19 Préparation composant 240
préparer les composants critique
Classer et identifier les composants dans
20 Préparation composant Inversion des références 224
des bacs antistatiques
21 Diélectrique Tester l’isolement Isolement mal ou non réalisé 200
Diélectrique mal ou non
22 Diélectrique Tester le diélectrique 200
réalisé
23 Diélectrique Tester la continuité Continuité mal ou non réalisé 200
24 Emballage Filmer les palettes Palettes non filmées 168
Tableau 1. Hiérarchisation des modes de défaillances

4.5 Actions correctives, préventives et suivis

Après le classement des différents modes de défaillances du processus de fabrication et d’après les
indices de criticité, notre groupe AMDEC a élaboré un plan d’actions à travers des séances de
brainstorming en se basant sur la logique de la méthode qui vise la mise en place d’actions
correctives, ou préventives.
Le groupe AMDEC a fixé un seuil de criticité de 100 au-delà duquel il faut engager des actions
correctives ou préventives à fin de minimiser le risque de défaillances identifiées.
Dans ce cadre on a ajouté une colonne dans le tableau de l’analyse quantitative qui définie les actions
proposées. Le plan d’actions se présente comme suite :

15
Revue Interdisciplinaire Vol 2, N°2 (2018)

AMDEC PROCESSUS DE FABRICATION Ilot 3


Activités Modes de Contrôle envisagé
Opérations Effets Causes O G ND IPR Actions Correctives et préventives
défaillances
Mauvais
Fiche d'identification 6 3 2 36 Pas d'actions
conditionnement
Palettes détériorées Omission chez le
Fiche d'identification 6 3 2 36 Pas d'actions
fournisseur
Vider les palettes
-Composants abîmés
Réception de Inattention Fiche d'identification 6 3 2 36 Pas d'actions
-Perturbation flux
KIT
fabrication Absence fiche
Inattention Fiche d'identification 1 2 2 4 Pas d'actions
-Perte du temps d'identification
Affecter les OF sur les
Erreur d'identification Inattention Fiche d'identification 7 5 2 70 Pas d'actions
palettes du magasin
Classer les contenus Erreur adresse Omission chez le
Stockage KIT Perte du temps Fiche adresse magasin 7 3 2 42 Pas d'actions
palettes aux étagères magasin fournisseur
Gabarit de préparation Planification de chaque îlot
9 9 4 324
non-conformité
Déposer les composants
des OF sur un chariot en Mauvaise sortie OF Équipement mal réglé/ Planifier une deuxième vérification du pilote
attente de préparation non respect du dossier=> Planning sortie magasin 9 9 4 324 préparation avec validation sur feuille de servie
dossier non utilisé Martek Power France

Inattention des
planning de sortie magasin
opérateurs Pas d'actions
Plan de chargement mal
planning de sortie magasin
expliqué
-Rappeler au fournisseur de bien vérifier les quantités
Manque concentration/
Document Fabrication livrées G
manque formation
- Garder un stock de sécurité des composants
Sortie du KIT Perturbation flux Place d'insertion pas
en fabrication fabrication Document Fabrication
bien visible
Formation insuffisante Document Fabrication Effectuer un contrôle de capabilité machine
Déplacer les chariots en Procédure technique des
Omission de chariot Manque matériel 3 7 4 84
zone de préparation équipements
Manque concentration Fiche processus Pas d’actions
Manque dossier Repère TOPO/composant
- Sensibilisation et Formation des opérateurs
- Organisation de la préparation : sur chaque poste 1
Absence sérigraphie Document Fabrication
seule référence de composant, la validation sera faite
par les agents qualité lors des audites
Inattention Document Fabrication
Manque dossier/ ou
Plan de chargement chariot
dossier non consulté
Manque matériel Plan de chargement chariot

16
Revue Interdisciplinaire Vol 2, N°2 (2018)

-Perturbation flux Manque concentration/


Document Fabrication 10 5 8 400 -Rappeler au fournisseur de bien vérifier les quantités
Vérifier l'existence de fabrication manque formation
Manque composants livrées G
tous les composants -Retard livraison Place d'insertion pas
Document Fabrication 10 5 8 400 - Garder un stock de sécurité des composants
bien visible
Formation insuffisante Document Fabrication
Non-conformité des
-Perturbation flux de cotes critiques Procédure technique des 8 3 10 240 Effectuer un contrôle de capabilité machine
Suivre le DF pour Manque matériel
Préparation préparer les composants fabrication équipements
Composants -Perturbation flux Manque concentration Fiche processus Pas d’actions
fabrication 3 6 5 90
Manque dossier Repère TOPO/composant
Composant abîmé Absence sérigraphie Document Fabrication
Inattention Document Fabrication - Sensibilisation et Formation des opérateurs
-Rebut lors de la préparation
- Organisation de la préparation : sur chaque poste 1
-Défaut électrique Manque dossier/ ou 4 8 7 224
Plan de chargement chariot seule référence de composant, la validation sera faite
-Retard de livraison dossier non consulté par les agents qualité lors des audites
Manque matériel Plan de chargement chariot
Document Fabrication Ajout d'étiquettes indiquant que le composant est
Erreur sens Inattention va gueuse 5 8 7 280
polarisé
Monter les composants -Retard livraison Oublie collage Défaut de réglage Fiche processus
3 8 3 72 Pas d'actions
sur PCB -Défaut électrique étiquettes Brady paramètre vague
-Risque au Oublie montage Diversification des Comptage du nombre nécessaire des composants à
Repère sens sur composant 9 9 7 567
diélectrique composant produits insérer chaque tour
Pré insertion
Clicher les composants -Document Fabrication Plus de sensibilisation et de formation pour les
Mauvais clichage Manque gabarit 8 8 5 320
sur PCB -Fiche processus opérateurs
-Perturbation flux -Document Fabrication
Manque formation
Couvrir des points par fabrication -Fiche processus
Manque épargne 3 8 3 72
l'épargne -Risque d'abîmer le Manque dossier / ou -Document Fabrication
Pas d'actions
composant dossier non consulté -Fiche processus
Composant polarisé Inattention des -Document Fabrication Ajouter des étiquettes indiquant que le composant est
7 8 8 448
-Rebut inséré à l'envers opérateurs -Fiche processus polarisé
-Défaut électrique -Document Fabrication
Insertion Insérer des composants Défaut de formation
-Perturbation flux -Fiche processus Comptage du nombre nécessaire des composants à
Manque composants 8 7 10 560
fabrication -Document Fabrication insérer chaque tour
Manque dossier
-Fiche processus
Inattention Procédure technique
CMS mal plaqué Non suivi schéma 1 7 3 21
-Rebut Fiche processus Pas d'actions
électronique
Soudure vague Braser les PCB -Défaut électrique
Manque matériel Carte contrôle soudure vague
-Retard de livraison Mauvaise qualité de
3 7 4 84
soudure Manque formation Auto contrôle en sortie vague
Pas d'actions
Contrôler face soudure -Défaut électrique -Document Fabrication
Inattention
et face composant -Possibilité de mise -Plan CMS
Contrôle en rebut Défauts non détectés 8 10 10 800
Équipements non La mise en place d'une machine de contrôle visuel
visuel Contrôler l'aspect -Possibilité de mise Fiche relevé des défauts
étalonnés automatique
en rebut

17
Revue Interdisciplinaire Vol 2, N°2 (2018)

Défaut de formation
-Défaut électrique => Inattention des
Contrôle Contrôler les pièces en pannes opérateurs -Document Fabrication
visuel soudure sortie CV et en sortie -Retard de livraison Défauts non détectés -Carte de Contrôle des défauts 6 10 10 600 La mise en place d'une machine de contrôle visuel
Problème réglage
et cms dépannage -Possibilité de mise automatique
matériel
en rebut
Défaut de formation
-Défaut électrique
Tester le bon -Inattention
-Possibilité de mise
Test fonctionnement -Équipements non
en rebut Test mal réalisé --DF 8 10 10 800
fonctionnel électrique des pièces étalonnés
-Dépannage -Procédure test Sensibilisation + Formation
-Défaut de formation
-Retard livraison
-Défaut électrique -Inattention
Non détection d'un
Contrôle visuel -Rebut -Non suivi schéma 2 8 4 64 Pas d'actions
défaut Inspection visuelle
-Retard livraison électronique
Dépannage
-Schéma électronique Formation sur les schémas de principe +
Dépannage mal Manque matériel
Dépanner la pièce Deuxième dépannage -Nomenclature 6 10 10 600 Sensibilisation des techniciens à l'utilisation des
réalisé -Manque formation
-Schéma d'implantation documents de référence
Inattention des
Manque adhésive DF 9 5 10 450 Sensibilisation + Formation
Brosser et masquer les opérateurs
pièces -Perturbation flux de Inattention des
Manque épargne -Carte de Contrôle des défauts 9 5 10 450 Sensibilisation + Formation
fabrication opérateurs
Faire le dosage Verni + -Mauvais aspect
Vernissage Problème réglage
Diluant -Produit non- Mauvaise densité Procédure technique 1 7 5 35 Pas d'actions
matériel
conforme
-Fiche processus
Vernissage Insuffisance vernis - Défaut de formation 1 5 2 10
-Lampe UV Pas d'actions
Comptage du nombre nécessaire de composants à
Monter les composants Omission mécanique Dossier mal expliqué -Document Fabrication 7 8 8 448 insérer + généralisation des gabarits de montage des
-Défaut électrique composants de puissance
mécaniques sur PCB
Montage -Mauvaise tenue
Omission visserie Manque matériel -Fiche processus 6 4 4 96 Pas d'actions
mécanique mécanique
Manque point de -Inattention -Document Fabrication
Coller les composants 6 4 4 96
colle -Charge de travail élevée -Fiche processus Pas d'actions
Isolement mal ou non -Document Fabrication Formation + sensibilisation des techniciens à suivre
Tester l'isolement -Défaut produit Inattention 2 10 10 200
réalisé -Procédure test les documents de références
-Retard livraison
Diélectrique mal ou -Document Fabrication Formation + sensibilisation des techniciens à suivre
Diélectrique Tester le diélectrique -Sécurité client Défaut connectique 2 10 10 200
non réalisé -Procédure test les documents de références
-Perturbation flux de
Tester la continuité de fabrication Continuité de masse -Document Fabrication Formation + sensibilisation des techniciens à suivre
Défaut de réglage 2 10 10 200
masse mal ou non réalisé -Procédure test les documents de références

18
Revue Interdisciplinaire Vol 2, N°2 (2018)

Positionner les cartes sur


Rayures Table non conforme -Schéma d'implantation 10 8 7 560 Généraliser des bandes adhésives sur toute la table
table en bois
-Mauvais aspect -Document Fabrication
Brancher les -Retard livraison Connectique mal -Procédure test
Dévernissage Inattention 1 10 5 50
connectiques spécifiques -Défaut électrique branchée -Plan de maintenance des
-Réparation connectiques
Dévernissage mal Contrôle équipement -Document Fabrication Planning de Maintenance des connectiques avec
Rodage des cartes 7 10 10 700
réalisé non réalisé -Procédure test validation du technicien
-Inattention
-Défaut électrique -Équipements non
Sensibilisation des techniciens pour suivre les
Tester la pièce suivant le -Réparation Test mal ou non étalonnés -Document Fabrication
Test final 8 10 10 800 documents de références + Maintenance régulière des
DF -Retard livraison réalisé -Non suivi dossier -Procédure test
connectiques
-Inattention des
opérateurs
Temps de contrôle pas
Contrôle général des -Document Fabrication Formation + Sensibilisation + Prélèvement à
Défauts non détectés suffisant 6 7 6 252
cartes -Fiche processus l’emballage par les responsables
-Défaut électrique
-Réparation
Contrôle final Omission d'une Diversification des
Coller les étiquettes de -Retard livraison -Document Fabrication
étiquette / mauvaise produits au cours de 4 8 2 64 Pas d'actions
finition -Fiche processus
étiquette collée travail

Remplir les fiches Non suivi de dossier de


Erreur d'identification Fiche d'identification 3 3 4 36 Pas d'actions
d'identification fabrication
Mise en emballage des
-Défaut d'aspect Produit mal emballé Consigne d'emballage 1 10 6 60 Pas d'actions
produits
Emballage -Retard livraison Inattention
Coller des bons de Oubli collage bon de
Bon de colisage 3 3 7 63 Pas d'actions
colisage colisage
Filmer les palettes Palettes mal filmées Consigne d'emballage 7 6 4 168 Contrôle des les palettes filmées

Cette étape doit être complétée par la mise en œuvre et le suivi des plans d’actions correctives et préventives. Le contrôle de l’efficacité des solutions
entreprises doit faire l’objet d’une deuxième étude quantitative, une deuxième cotation et évaluation des fréquences, de la défectibilité ainsi que la nouvelle
valeur de l’indice de criticité IPR’.
La diminution de la valeur de l’IPR doit témoigner de l’efficacité des solutions retenues. Dans le cas contraire l’équipe AMDEC doit revoir et renforcer ses
solutions.

19
6. Conclusion
L’AMDEC est une méthode de prévention et de correction qui peut s’appliquer à une organisation, un
moyen, un produit ou un processus dans le but d’éliminer le plus en amant possible, les causses des
défauts potentiels.
Les apports de la méthode sont essentiellement d'ordre pratique : en tant que démarche préventive,
puis corrective.
Nous avons entamé une analyse qualitative et une autre quantitative dans le but de rechercher des
solutions pour réduire la probabilité d’apparition des causes de défaillances ou rechercher les moyens
de détecter efficacement les défaillances dans le processus de fabrication ILOT3.
Ces deux démarches complémentaires ont permis de donner à la direction de l’entreprise :
D’une part une cartographie des risques liés aux activités. Cette cartographie permet de prendre
conscience de l’importance de certains risques et à identifier les améliorations à apporter au dispositif
de contrôle qui permettra d’améliorer la performance du processus étudié.
D’autre part l’analyse de processus a montré la faisabilité d’un pilotage des processus comportant
un volet risques, elle a servi d’élément de réflexion pour l’organisation du pilotage de l’entreprise.
Il faut envisager une mise en œuvre récurrente de ce type de démarche, selon une périodicité fixe et
une méthode bien établie, qui permet de mieux identifier les risques opérationnels et de mieux
communiquer à leur sujet. Certains auteurs préconisent l’emploi de méthodes itératives [Mili et al.,
2009] où les risques sont révisés à chaque détection d’un défaut, qu’il soit connu ou inconnu.
D’autres auteurs insistent sur la nécessité d'avoir une gestion dynamique de ces risques : alors que
certains risques peuvent disparaître en cours de déroulement du projet, d'autres nouveaux peuvent
apparaître. Il convient alors de les prendre en compte.
La démarche contenue dans cet article bien que nécessaires pour une gestion préventive des risques,
présentent des limites :
La prétention à l’exhaustivité est illusoire : on ne peut pas imaginer à l’avance toutes les
défaillances potentielles. Des systèmes de protection sont donc nécessaires pour limiter l’impact de
ces défaillances après leur apparition.
Le volume d’informations requis pour l’analyse est très important ce qui rend la mise en œuvre de
cette démarche sujette à erreurs et omissions.
La méthode s’applique d’autant mieux que le processus est bien modélisé et formalisé de manière
détaillée et exhaustive.
Il faut souligner qu’en matière de gestion des risques, Les facteurs de sensibilisation, de
responsabilisation et d’incitation sont donc essentiels dans la gestion du risque.
L'utilisation de la méthode des arbres de défaillance pourrait être une des prolongations possibles de
cette étude. Dans la mesure où l’analyse par arbre de défaillances est une méthode de type déductif.
Elle permet, à partir d’une défaillance redoutée définie à priori et dont l’IPR est le plus élevé, de
déterminer les enchaînements de défaillances pouvant finalement conduire à cette défaillance. Cette
analyse permet de remonter de causes en causes jusqu’aux défaillances de base susceptibles d’être à
l’origine de la défaillance redoutée.
Notant enfin que l'informatisation de la méthode est une voie importante pour en rendre son utilisation
plus efficace. Un objectif possible serait de disposer de bases de connaissances associées à un système
expert. Le tout permettrait de simuler les modèles (scénarios), et les dysfonctionnements. Il
automatiserait également le travail de rédaction des tableaux AMDEC, d'Actions Correctives etc.
[Tapez Titre Article] 21

7. Références Bibliographiques
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