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Tome 25 N° 6 JUIN 1990

REVUE DE PHYSIQUE APPLIQUÉE


Revue Phys. Appl. 25 (1990) 475-479 JUIN 1990, 475

Classification
Physics Abstracts
73.40L -

73.60F -

73.90

Détermination de la résistance d’une couche sur substrat non isolant


H. Luquet, L. Gouskov, M. Pérotin, M. H. Archidi, F. Pascal et G. Bougnot
Centred’Electronique de Montpellier, associé au CNRS, U.A. 391, Université des sciences et Techniques du
Languedoc, Place Eugène Bataillon, 34095 Montpellier Cedex 5, France

(Reçu le 15 décembre 1989, révisé le 13 février 1990, accepté le 9 mars 1990)

Résumé. Dans le but de caractériser des couches d’antimoniures épitaxiées ou implantées mal isolées d’un
2014

substrat nous avons été amenés à utiliser une méthode simple de détermination de la résistance de
conducteur,
couche. Cette méthode est décrite ainsi que sa limite de validité en supposant une conduction ohmique ou
régie par la génération-recombinaison entre la couche et le substrat.
Abstract. In order to characterize epitaxial or implanted antimonide layers on conducting substrates, we
2014

propose a simple method for the determination of the layer resistance and we discuss the limits of its validity in
the following conditions of conduction between the layer and the substrate : ohmic type, generation-
recombinaison type.

1. Introduction. par évaporation de l’eutectique Au-Ge suivie d’un


La caractérisation électrique d’une couche épitaxiée recuit sous H2 (T = 250 ° C, t 15 mn) le contact.
=

est aisément réalisable lorsque le substrat est isolant avant étant constitué par de l’or pur non recuit.
ou de type opposé à celui de la couche ; dans ce
dernier cas, l’isolement électrique dû à la zone
déplétée dépend de la qualité et de l’homogénéité de
la jonction réalisée. Lorsque l’isolement est bon, la
méthode de mesure de résistivité de couche la plus
communément utilisée est alors la méthode des
quatre pointes [1]. La connaissance de la résistance
de couche est importante pour de nombreuses
applications, par exemple elle conditionne la valeur
de la résistance série des cellules solaires [2], une
valeur trop élevée pouvant réduire leur rendement.
Dans le cadre d’une étude de l’élaboration et de la
caractérisation de couches d’antimoniures (GaSb,
GaAlSb, GaInSb) épitaxiées sur GaSb, nous avons
été amenés à déterminer la résistance de couches
déposées sur substrat de type opposé, la jonction Fig. 1. -

Dispositif mesa utilisé pour la détermination de


n’assurant pas un isolement électrique satisfaisant. la résistance de couche RI.
Nous présentons le principe de la méthode utilisée
ainsi que les résultats de son application à divers [Mesa device used for the determination of the layer
resistance R1.]
échantillons.

2. Dispositif utilisé. Les prises de contact 1 et 2 sur la couche se font à


Le dispositif mesa réalisé par photolithographie est l’aide de fils d’aluminium soudés aux ultrasons, le
représenté sur la figure 1. Dans le cas d’une couche contact arrière 3 est obtenu par collage à la laque
p déposé sur substrat n, le contact arrière est réalisé d’argent.

Article published online by EDP Sciences and available at http://dx.doi.org/10.1051/rphysap:01990002506047500


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3. Méthode.

Considérons la figure 2a ; la variation du potentiel le


long de la couche s’écrit :

La solution de cette équation pour V (0) =


Vo et
V(xn) =
Vn est
RI : résistance carrée de couche ;
i : courant dans l’échantillon ;

On en déduit les courants aux extrémités

Les équations (5) et (6) permettent de déterminer


RI et R2 :

et

Dans ce cas la meilleure précision sur io et in sera


obtenue par des valeurs de Yo et Vn très différentes
dans la mesure où pour cet écart la conduction
couche-substrat reste ohmique.
Fig. 2. - a) Conduction dans une couche déposée sur
Pour la géométrie de notre échantillon w = xn =
substrat. b) Schéma du montage de mesure.
200 jjbm. Le schéma du dispositif de mesure de
[a) Conduction in a layer deposited on a substrate.
i o, i n, Vo, V n est donné sur la figure 2b.
b) Measurement set up.]
3.2 POUR DES FUITES DE COURANT CORRESPON-
DANT AU COURANT DE G-R D’UNE JONCTION.
Les fuites de courant transversales peuvent
s’écrire :l

J( V ) : densité de courant transversal. VD : tension de diffusion de la jonction.


Si en chaque point Vo - vx V D + vo on peut
3.1 POUR DES FUITES DE COURANT OHMIQUES. 2013 alors écrire
J( V ) s’écrit sous la forme J( V ) V/R2, R2 : résis-
=

tance spécifique de fuite (0 cm2)

Les relations (1) et (2) conduisent à l’équation


différentielle suivante :
477

Cette approximation permet donc d’écrire J( V)


sous la forme linéaire suivante :

en posant

l’équation différentielle (3) devient

dont la solution s’écrit

Les valeurs RI et R2 se déduisent des valeurs de


io, in, Vo, vn par les relations suivantes :

Les 3a et b présentent à titre d’exemple la


figures Fig. 3. Distribution du potentiel le long de la couche
-

variation de la tension V entre des valeurs données pour différentes valeurs de Vo, Vn, et de paramètre a pour
VD 0,5 V (relation (12)).
=

Vo et vn aux extrémités de l’échantillon pour


différentes valeurs du paramètre a. Ces courbes [Potential distribution along the layer for various Vo,
permettent d’estimer la limite de validité de Vn and a values, for VD 0.5 V (relation (12). 1)
=

a 125 cm-2 ; Ri x2n/R’2 1/20. 2) a 250 cm-2 ;


l’approximation linéaire c’est-à-dire la condition
= = =

RI x,,2/R2’ 1/10. 3) a 500 cm-2; RI x2n/R’2 1/5. 4)


= = =

a = 1 250 cm- 2 ; Ri x2n/R’2


=
1/2. 5) a 2 500 Cnl- 2
=

RI xf/R] = 1. 6) a 5 000 cm- 2 ; RI x2n/R’2 2. a) Vo


= = =

Pour Vo =
1,1 V, Vn = 1 V, VD =
0,5 V en choisis-
1.1V, Vn= 1 V. b) Vo= 10 V, Vn = 9.5 V.]
sant VVDx+:s;: 10
VO 10
pour
p que
q
:

l’approximation
pp
par MOCVD sur substrat GaSb n. Nous présentons
linéaire permettant de déduire la résistance de
les résultats relatifs à deux couches « a » et « b ». Les
couche RI de la relation (13) soit valable, on
détermine la valeur limite a = 500 cm- 2 soit qualités d’isolement de ces deux couches sont illus-
trées par les caractéristiques 113 = f( VI3) de la
RI / (R2/x,,2) 1/5. Pour Vo 10 V, Vn 9,5 V on
= = =

figure 4, on note le caractère quasi-ohmique de cet


détermine la même valeur limite. Cette limite corres-
isolement. Les caractéristiques 112 = f ( V 12) sont
pond à un facteur cinq entre la conductance de la
couche et celle du dipole couche-substrat. représentées sur la même figure. Le tableau 1 pré-
sente les résultats obtenus. Pour la couche « a » on
4. Résultats. observe que lorsque Vo - Yn est faible (20 mV) la
détermination de RI est très imprécise, lorsque cet
COUCHES POUR LESQUELLES LE SHUNT EST OHMI- écart augmente, les valeurs de RI ne dépendent pas
QUE. Ce sont des couches de GaSb p épitaxiées
-

(à 10 % près) de Vo ou de Vo - V n. Le défaut
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COUCHE POUR LESQUELLES LE SHUNT N’EST PAS


OHMIQUE. - Trois échantillons illustrent ce compor-
tement :i les échantillons A45-2 et A42-1 constitués
par des couches p+ implantées Be + dans des couches

Fig. 4. Caractéristiques 112 f ( v 12) et 113 f(V13)


-
= =

(inverse) pour 2 échantillons o a » et « b » constitués par


des couches de GaSb p épitaxiées par MOCVD sur
GaSb n. Cas d’un shunt ohmique.

[Reverse /12 = f(V12) and /13 = f(V13) for 2 samples


« a »and « b » : epitaxial p GaSb layers (MOCVD) on n
GaSb substrate. Ohmic shunt case.]

Tableau I. -

Valeurs des résistances de couche


(Rl ) et de fuite (R2/xn w ) pour plusieurs valeurs de
Vo et Vo - Vn) déterminées sur deux échantillons
«a» et ub»,

[Layer resistance (R1 ), shunt resistance (R2/Xn w)


for various values of Vo and ( V o - V n ) determined
on two samples « a » and « b ».]

Fig. 5. - Caractéristiques 112 j’ ( V 12) et 113 j’( V 13)


= =

(inverse) pour deux échantillons A45-2 et A42-1 constitués


d’isolement conduit à sous-estimer la valeur de la par des couches de Ga0,96Al0,04Sb p+ implantées Be+ dans
résistance de couche si on la déduit de la caractéristi- des couches LPE de Ga0,96Al0,04Sb n, et de l’échantillon
que 112 = f(VI2)’ en effet pour la couche o a » PI 17 constitué par une couche de Gao,66lno,34Sb p épitaxiée
(VI2/112) 1 2100 alors que R1 1400 O.
= =
par MOCVD sur substrat GaSb n.
Pour la couche bien isolée de l’échantillon « b », la
[Reverse 112 = f(V12) and 113 = f ( V 13) characteristics for
mesure de la caractéristique 112 f(V12) permet la
=
2 samples A45-2 and A42-1 : p+ Ga0,96Al0.04Sb obtained by
détermination de la résistance de couche : Be implantation in LPE n GaAlSb layers and one sample
(V 12//12) 645 0, cette valeur est équivalente à
=
PI 17: p Gao.66Ino.34Sb layer grown by MOCVD on
celle déduite de la méthode décrite : RI 668 O.
= n GaSb substrate.]
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épitaxiées LPE de Gao,96Alo,o4Sb n, et l’échantillon


PI 17 constitué par une couche p de Gao,66In0,34sb
épitaxiée par MOCVD sur substrat GaSb n. La
figure 5 montre les caractéristiques 112 f ( V 12 ) et =

I13 - ¡(Vl3) de ces trois échantillons. Comme dans


le cas précédent, les valeurs de RI sont aléatoires
lorsque Vo - Vn est faible. Au-delà d’un seuil de
l’ordre de la dizaine de mV, la variation de
RI en fonction de (po - Vn)/VO est représentée sur
la figure 6. Pour les trois échantillons étudiés on

Fig. 7. - Variation de la résistance de fuite R2/XIl w


déduite de la relation (10) en fonction de Vo.
Fig. 6. Variation de la résistance de couche RI déduite
-

de la relation (10) en fonction de ( V o - V n ) / V o. [Variation of the shunt resistance R21x w as a function of


Vo.]
[Variation of the layer resistance Rl versus

(Vo - V,,)/Vo-1
5. Conclusion.

Nous avonsdécrit et discuté une méthode simple de


note que RI est constant tant que ( Vo - V n) / V 0 mesure d’une résistance de couches déposée sur un
reste inférieur à 10- 1 . Cette constatation expérimen-
substrat non isolant. L’application de cette méthode
tale confirme, commecela a été établi en 3b, que
à la mesure de résistances de couches épitaxiées ou
pour déduire RI par cette méthode, il faut que la diffusées a permis de vérifier les limites de validité
variation de potentiel le long de la couche soit assez
de la méthode utilisée.
faible pour que l’on puisse considérer les fuites
uniformes. La figure 7 présente les variations de la
Remerciements.
résistance de fuite (R2/Xn w) en fonction de la
polarisation Vo des échantillons mettant en évidence Nous remercions Y. Marfaing pour avoir suggéré ce
le caractère non ohmique du contact couche-subs- modèle analytique et nous remercions également
trat. J. C. Manifacier pour ses remarques et conseils.

Bibliographie
[1] SMITS F. M., Bell System Technol. J. 37 (1958) 711.
[2] CONVERS Wyeth N., Solid State El. 20 (1977) 629.

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