FABRICATION DES

CIRCUITS IMPRIMES
V Gammes de fabrication

PRINTED CIRCUIT
BOARD FABRICATION
V Operation Flow

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 1

its imprimés
 Gammes de Fabrication
Operation Flows

1 Circuit simple face Single-sided board

2 Circuit double face Double-sided board

3 Circuit multicouches Multilayer board

4 Circuit souple Flexible board

5 Circuit Flexo-rigide Flex-rigid circuit

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 1
Circuits Simple Face
Principe de base

Single-Sided Board
Overview

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its imprimés
 Sommaire Outlook
- Diagramme Flow-chart
- Vue côté soudure Solder-side view
- Matière de base Base material
- Transfert image Imaging
- Gravure Etching
- Élimination de la
résine photosensible Stripping
- Perçage Drilling

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its imprimés
 Sommaire Outline

- Vernis épargne-soudure Solder mask

- Traitement du cuivre Copper-finishing
- Marquage Screen-printing
- Détourage Routing
- Test électrique Electrical test
- Contrôle Inspection
- Expédition Shipping

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 Diagramme Flow chart

Découpe des ébauches Vernis épargne Contrôles-tests

Panel-cutting Solder mask Tests- Final Inspection

Transfert image Finitions Expédition

Imaging Finishing Shipping

Gravure Marquage
Etching Screen printing

Perçage Détourage
Drilling Routing

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Vue côté soudure Solder side view

Plan de Section
coupe view
(circuit nu)
(bare board)

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 Matière de base Base Material
Cuivre 9 à 105 µm
9 to 105 µm copper

Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR2, FR3, FR4, CEM )

1 to 3.2 mm laminate ( FR2, FR3, FR4, CEM )
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 Transfert image Imaging

Réserve de gravure : encre Etch mask : ink or

ou résine photosensible photoresist

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its imprimés
 Gravure Etching
Pulvérisation de l ’agent de gravure
etchant spray

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 10

its imprimés
Élimination de la réserve de gravure
Stripping

Pulvérisation de solvant
stripper spray

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 11

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 Perçage / Poinçonnage
Drilling / Punching

Foret ou outil de presse

Drill or punching tool

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 12

its imprimés
 Vernis épargne-soudure
Solder mask

Dépôt de vernis par sérigraphie

Screen-deposited solder resist

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its imprimés
 Traitement du cuivre
Copper finishing

étamage / passivation
tinning / passivation

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 Marquage
Screen printing
Sérigraphie du motif
screen-printing

R 69

Côté composants
component layer
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its imprimés
 Test électrique
Electrical test
Fermé ?
Ouvert ?
  Short ?
Open ?

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its imprimés
 Contrôle Final Inspection

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 17

its imprimés
 Expédition Shipping

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 2
Circuits Double Faces Trous
Métallisés
Principe de base

Double-Sided Plated-Through
Hole Boards
Overview

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its imprimés
 Sommaire Outlook
- diagramme Flow-chart
- Vue côté composant Component side view
- Matière de base Base material
- Perçage Drilling
- 1ère métallisation 1st plating
- Transfert image Imaging
- 2ème métallisation 2nd plating
- Élimination de la résine Photoresist stripping

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its imprimés
 Sommaire Outline
-Gravure Etching
-élimination SnPB SnPb stripping
-Vernis épargne-soudure Solder mask
-Étamage H.A.L. H.A.L. tinning
-Marquage Screen printing
-Détourage Routing
-Test électrique Electrical test
-Contrôle Inspection
-Expédition Shipping
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its imprimés
 Diagramme Flow-chart

Découpe des ébauches Métallisation

Panel-cutting Plating

Perçage Élimination résine

Drilling Stripping

Métallisation Gravure
Plating Etching

Transfert image
Imaging
La fabrication des circu V Gammes de fabrication 22
its imprimés
 Diagramme Flow-chart

Marquage
Élimination Sn Pb
Screen printing
SnPb-stripping

Détourage
Vernis épargne Routing
Solder mask
Contrôle-tests
Finition Inspection-tests
Finishing
Expédition
Shipping
La fabrication des circu V Gammes de fabrication 23
its imprimés
 Vue côté composants
Component-side View

Section
Plan de (circuit nu) view
coupe (bare board)

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its imprimés
 Matière de base
Base material

Cuivre 9 à 105 µm
9 to 105 µm copper

Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR4, CEM3 )

1 to 3.2 mm laminate (FR4, CEM3 )

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 Perçage Drilling

foret
drill bit

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 Première métallisation
First plating

Cuivre chimique + renfort électrolytique

electroless copper + electrolytic copper plating

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 Transfert image
Imaging
Réserve de métallisation Plating mask
(résine photosensible)
(photoresist)

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 28

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 Seconde métallisation
Second plating

Dépôt électrolytique de Copper plating (25µm)

cuivre (25µm) et alliage (5µm) + alloy plating (5µm)

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 29

its imprimés
 Elimination de la réserve
Stripping
Pulvérisation
de solvant

Stripper
spray

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its imprimés
 Gravure
Etching
Pulvérisation de
l ’agent de gravure

Etchant spray

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 31

its imprimés
 Elimination du dépôt SnPb
Stipping
Pulvérisation
de solvant

Stripper spray

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 32

its imprimés
 Vernis épargne-soudure
Solder mask
Dépôt de vernis par sérigraphie
Screen-deposited solder resist

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 33

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 Etamage H.A.L.
H.A.L. tinning
Dépôt SnPb par bain et nivelage à l ’air chaud
Tin bath deposit and hot air levelling

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its imprimés
 Marquage
Screen printing
Sérigraphie du motif
screen printing

R 69

Côté composants
component layer
La fabrication des circu V Gammes de fabrication 35
its imprimés
 Test électrique
Electrical test
Fermé ?
Ouvert ?
  Short ?
Open ?

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 36

its imprimés
 Contrôle Final Inspection

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 37

its imprimés
 Expédition Shipping

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 38

its imprimés
 3

Circuits Multicouches
Principe de base

Multilayer PCBs
Overview

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its imprimés
 Sommaire Outline

- Diagramme Flow chart

- Poinçonnage Punching
- Empilage Stacking
- Pressage Lamination
- Paramètres Parameters

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its imprimés
 Diagramme Flow-chart
Découpe des ébauches Test optique Préimprégnés / cuivres
Panel-cutting
Optical test Prepregs / copper foils

Trous pilotes Préparation de surface Empilage / pressage

Locating holes surface preparation Stacking / lamination

Transfert image Trous pilote / détourage

Imaging Locating holes / routing

Gravure Gamme DFTM

Etching DSPTH flow

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 41

its imprimés
 Poinçonnage des trous de
registration
Punching of tooling holes
Détrompeur
Center off hole

Trou de registration
Tooling hole

Pion de registration
Dowel pins

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 42

its imprimés
 Empilage Stacking

Moule de pressage
Coussin de pressage
Tôle de séparation
Démoulant
Construction MC

ML construction
Realise film
Separator plate
Press padding
Press form

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 43

its imprimés
 Pressage Lamination
Presse hydraulique
T° ou autoclave
Hydraulic or
autoclave press

T°

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 44

its imprimés
 Paramètres de pressage
Pressing parameters
Pressage sous vide
Vacuum chamber press
Pression (bar) Température (°C)
Pressure(bar) Temperature (°C)
180
15
120
10
60
5

30 60 90 Temps (mn)
Time (mn)
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its imprimés
 4

Circuits Souples
Principe de base

Flexible PCBs
Overview

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 46

its imprimés
 Diagramme Flow-chart

Découpe des ébauches Isolants adhésifs

Panel-cutting Adhesive coverlay

Trous pilotes Empilage / pressage

Locating holes Stacking / lamination

Gamme SF / DFTM Finitions

SS /DSPTH flow Surface finish

Contrôles / tests
Inspection / tests

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its imprimés
 5

Circuits Flexo-rigides
Principe de base

Flex-rigid PCBs
Overview

La fabrication des circu V Gammes de fabrication 48

its imprimés
 Diagramme Flow-chart

Partie souples Partie rigides Préimprégnés, Cuivres

Flexible sections Rigid sections Prepregs,copper foils

Empilage / pressage
Stacking / lamination

Gamme DFTM
DSPTH flow

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