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UF – ENI – L1 et ING1 ARCHITECTURE DES ORDINATEURS

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Chap 3 : LES MEMOIRES

A – LES MEMOIRES

A.1 – Les Caractéristiques principales

La mémoire est un dispositif capable de stocker temporairement ou définitivement des informations. Il


existe deux grands types de mémoire dans un système informatique :

 Les mémoires de composant électronique : la mémoire morte (support du BIOS) et la mémoire


vive (mémoire centrale et mémoire cache, dédiées au stockage temporaire des données et à leur
manipulation) ;
 Les mémoires de masse ou mémoires auxiliaires de composition mécanique, magnétique et
optique (bandes magnétiques, disques magnétiques et disques optiques). Ce sont les mémoires de
sauvegarde des informations (logiciels, programmes, données).

Les principales caractéristiques d'une mémoire sont les suivantes :


 La capacité, représentant le volume global d'informations (en bits) que la mémoire peut stocker ;
 Le temps d'accès, correspondant à l'intervalle de temps entre la demande de lecture/écriture et la
disponibilité de la donnée ;
 Le temps de cycle, représentant l'intervalle de temps minimum entre deux accès successifs ;
 Le débit (ou taux de transfert), définissant le volume d'information échangé par unité de temps,
exprimé en bits par seconde ;
 La non volatilité caractérisant l'aptitude d'une mémoire à conserver les données lorsqu'elle n'est
plus alimentée électriquement.

A partir des deux premières caractéristiques, nous pourrons établir la comparaison suivante :
Registre Mém. Cache L1 Mém. Cache L2 Mem. centrale Mém. de masse
Capacité 32, 64 bits 16, 32 Ko 256 ko – 2 Mo 256 Mo - 2 Go Plusieurs Go
Temps d’accès 1 ns 1 ns 5 ns 10 ns 5 ms

A.2 - Les mémoires vives dynamiques et la mémoire centrale

Les mémoires vives sont des mémoires pouvant être lues ou écrites à volonté. Elles sont plus connues
sous le terme générique de RAM qui signifie « Random Access Memory – mémoire à accès
aléatoire ». Elles ont de temps d’accès assez petit (rapide) et ne consomment que peu d’énergie. Elles
sont volatiles, la moindre coupure de courant faisant disparaître l’information. Les mémoires vives
servent, dans un ordinateur, de mémoire de travail du microprocesseur. On peut les classer
généralement en deux catégories : la mémoire statique (SRAM) et la mémoire dynamique (DRAM).

Dans la DRAM, la cellule de base est constituée par un transistor MOS, couplé à un condensateur.
Elle est périodiquement « rafraîchie » par une relecture et réécriture afin de conserver les informations
et pour pallier les fuites de courant des transistors qui ont tendance à se décharger. Elle est alors assez
lente par rapport à la mémoire SRAM.

Ce type de mémoire est cependant très couramment utilisé du fait d’une plus grande capacité
d’intégration. Elle constitue la « mémoire centrale » d’un ordinateur et se présente généralement sous
forme de barrettes de mémoire enfichables sur la carte-mère. On distingue habituellement trois types
de barrettes de RAM.
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Les barrettes au format SIMM (Single Inline Memory Module). Il existe deux types de barrettes
SIMM, selon le nombre de connecteurs : SIMM à 30 connecteurs (dont les dimensions sont
89x13mm) sont des mémoires 8 bits qui équipaient les premières générations de PC (8086, 80286,
80386) ; SIMM à 72 connecteurs (dont les dimensions sont 108x25mm) sont des mémoires capables
de gérer 32 bits de données simultanément

Les barrettes au format DIMM (Dual Inline Memory Module) à 168 broches (130x25mm) sont des
mémoires 64 bits pour la SDRAM (Synchronous DRAM).. La SDRAM permet d’éviter les états
d’attente (waits states) dus à la synchronisation avec la carte-mère. Il existe en outre des modules de
plus petite taille, appelés SO DIMM (Small Outline DIMM), destinés aux ordinateurs portables. Les
barrettes SO DIMM comportent uniquement 144 broches pour les mémoires 64 bits et 77 pour les
mémoires 32 bits.

Les barrettes au format RIMM (Rambus Inline Memory Module, appelées également RD-RAM ou
DRD-RAM) sont des mémoires 64 bits développée par la société Rambus. Elles possèdent 184
broches. Comme dans le cas des DIMM, il existe des modules de plus petite taille, appelés SO RIMM
(Small Outline RIMM), destinés aux ordinateurs portables. Les barrettes SO RIMM comportent
uniquement 160 broches.

Les différentes versions de SDRAM

La DR-SDRAM (Direct Rambus DRAM ou encore RDRAM) est un type de mémoire permettant de
transférer les données sur un bus de 16 bits de largeur à une cadence de 800Mhz, ce qui lui confère
une bande passante de 1,6 Go/s. Comme la SDRAM, ce type de mémoire est synchronisé avec
l'horloge du bus pour améliorer les échanges de données. En contrepartie, la mémoire RAMBUS est
une technologie propriétaire, ce qui signifie que toute entreprise désirant construire des barrettes de
RAM selon cette technologie doit reverser des droits (royalties) aux sociétés RAMBUS et Intel.

La DDR-SDRAM (Double Data Rate SDRAM) est une mémoire basée sur la technologie SDRAM,
permettant de doubler le taux de transfert de la SDRAM à fréquence égale.
La lecture ou l'écriture de données en mémoire est réalisé sur la base d'une horloge. Les mémoires
DRAM standard utilisent une méthode appelée SDR (Single Data Rate) consistant à lire ou à écrire
une donnée à chaque front montant. La DDR permet de doubler la fréquence des lectures/écritures,
avec une horloge cadencée à la même fréquence, en envoyant les données à chaque front montant,
ainsi qu'à chaque front descendant.
La DDR2-SDRAM (ou DDR-II) permet d'atteindre des débits deux fois plus élevés que la DDR à
fréquence externe égale. On parle de QDR (Quadruple Data Rate ou quad-pumped) pour désigner la
méthode de lecture et d'écriture utilisée. La mémoire DDR2 utilise en effet deux canaux séparés pour
la lecture et pour l'écriture, si bien qu'elle est capable d'envoyer ou de recevoir deux fois plus de
données que la DDR. La DDR2 possède également un plus grand nombre de connecteurs que la DDR
classique (240 pour la DDR2 contre 184 pour la DDR).
Tableau récapitulatif des mémoires DDR

Mémoire Appellation Fréquence (RAM) Fréquence (FSB) Débit


DDR200 PC1600 200 MHz 100 MHz 1,6 Go/s
DDR266 PC2100 266 MHz 133 MHz 2,1 Go/s
DDR333 PC2700 333 MHz 166 MHz 2,7 Go/s
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DDR400 PC3200 400 MHz 200 MHz 3,2 Go/s


DDR433 PC3500 433 MHz 217 MHz 3,5 Go/s
DDR466 PC3700 466 MHz 233 MHz 3,7 Go/s
DDR500 PC4000 500 MHz 250 MHz 4 Go/s
DDR533 PC4200 533 MHz 266 MHz 4,2 Go/s
DDR538 PC4300 538 MHz 269 MHz 4,3 Go/s
DDR550 PC4400 550 MHz 275 MHz 4,4 Go/s
DDR2-400 PC2-3200 400 MHz 100 MHz 3,2 Go/s
DDR2-533 PC2-4300 533 MHz 133 MHz 4,3 Go/s
DDR2-667 PC2-5300 667 MHz 167 MHz 5,3 Go/s
DDR2-675 PC2-5400 675 MHz 172,5 MHz 5,4 Go/s
DDR2-800 PC2-6400 800 MHz 200 MHz 6,4 Go/s

A.3 - Les mémoires vives statiques et la mémoire cache

Dans la SRAM, la cellule de base est constituée par une bascule de transistors. Ce type de mémoire est
très rapide mais très chère car on a des difficultés pour atteindre une bonne intégration. On l’utilise
surtout comme « mémoire cache ».

Le cache mémoire, située entre la mémoire centrale et le microprocesseur, utilise une mémoire SRAM
de petite taille, pour tourner à la vitesse du microprocesseur. Il stocke, en effet, une petite partie de
données et/ou des instructions se trouvant dans la mémoire centrale. Quand le microprocesseur veut
effectuer une lecture, il cherche d'abord les informations dans la mémoire cache. Ce processus est
illustré par le schéma suivant :
Succès du cache
données MEMOIRE
MEMOIRE CENTRALE
CACHE
DRAM
SRAM
PROCESSEUR adresse
Contrôleur de DRAM
SRAM
Echec du cache
Le contrôleur du cache gère un répertoire des adresses des données contenues dans le cache. Ces
adresses sont appelées « repères ». L’adresse indiquée par le microprocesseur est comparée avec les
repères et si elle ne se trouve pas parmi eux, il y a « échec du cache ». Le contrôleur de cache transmet
alors le cycle au contrôleur de DRAM.
MEMOIREdonnées
MEMOIRE CENTRALE
CACHE
DRAMSRAM

PROCESSEUR adresse adresse


Contrôleur de DRAM
SRAM

Une fois que le contrôleur de cache a saisi les données dans la mémoire centrale, celles-ci sont
transmises au microprocesseur, mais aussi copiées dans le cache. Le répertoire des repères est mis à
jour et le processus se répète, ce qui remplit le cache.

La mise à jour des informations dans le cache est gérée par un algorithme appelé « LRU – Least
Recently Used » qui garde trace des lignes les plus récemment utilisées. Pour éviter que le cache ne se
remplisse de données devenues inutiles, le contrôleur de cache utilise un circuit et des bits spéciaux
pour savoir quand les données ont été utilisées pour la dernière fois. Les plus anciennes sont alors
remplacées par les nouvelles données par le microprocesseur.

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Les informations lues en mémoire centrale sont chargées dans le cache selon plusieurs stratégies. On
peut aussi utiliser le cache en écriture :
Write-back
Au lieu d’enregistrer les données en mémoire centrale, le processeur les expédie dans le cache, bien
plus rapide. Dès lors :
 Le cache peut les transférer dans la mémoire centrale à intervalles réguliers ;
 Ou bien il les transfère en mémoire centrale après qu’il en ait accumulé une certaine quantité ;
 Ou encore il profite de la disponibilité des bus pour exécuter ce transfert. Cela signifie que, dans
tout les cas, il se trouve une période critique pendant laquelle la mémoire centrale n’est pas à jour.
Write-through
Les informations sont bien émises vers le cache mais celui-ci se comporte comme une passoire et les
laisse directement filer en mémoire centrale. C’est ce qu’on appelle un cache transparent en écriture
ou bien encore en lecture seulement.

A.4 - Les mémoires mortes et le BIOS

Les mémoires mortes sont des mémoires qui ne peuvent être que lues. Elles sont non volatiles et
généralement sous le terme de ROM (Read Only Memory ou mémoire à lecture seule). Les
informations stockées dans ce type de mémoire sont enregistrées de façon définitive lors de sa
fabrication par le constructeur. Mais quelques versions de ROM acceptent une écriture :
 Le PROM (Programmable ROM). L’écriture est faite par l’utilisateur au moyen d’une machine
appelée « programmateur de PROM »
 Le EPROM (Erasable PROM). Cette mémoire peut être effacée à l’aide d’un tube à rayons
ultraviolets. C’est pourquoi, les EPROM se distinguent des autres par la présence sur leur face
supérieure d’une petite fenêtre de quartz, souvent obturée par un adhésif de manière à ne pas être
exposée aux ultraviolets naturels (soleil …)
 Le EEPROM (Electricaly EPROM). Les EPROM présentent l’inconvénient de nécessiter une
source d’ultraviolets pour être effacées, ce qui oblige donc de les enlever de leur support. Les
constructeurs ont développé des EEPROM effaçables électriquement, octet par octet, que l’on
trouve aussi sous l’appellation d’EAROM (Electricaly Alterable ROM).
 La mémoire FLASH qui présente des caractéristiques intéressantes de non volatilité et de rapidité.
Elle est effaçable et programmable électriquement par blocs de 64 Ko et peut être programmée en
un temps relativement court, d’où leur appellation. Elle ne nécessite qu’un transistor par point
mémoire, contre deux aux EEPROM classiques, ce qui permet d’en augmenter la capacité.

A chaque allumage de l’ordinateur, le microprocesseur doit exécuter un certain nombre de routines


préalables permettant de tester, d’initialiser les composants de système et de charger en mémoire vive
le système d’exploitation. L’ensemble de ces routines est appelé BIOS (Basic Input Output System). Il
permet d’accéder aux composants matériels comme : la mémoire vive, les interfaces série et parallèle,
l’horloge CMOS, la carte vidéo, les disques durs, les disquettes, le clavier …

Le BIOS est spécifique de la carte mère car il contient des informations sur le matériel (propre à cette
carte). Il réside sur mémoire morte de type EPROM ou FLASH. De nombreux systèmes copient
automatiquement le BIOS dans une mémoire RAM appelée « CMOS RAM » parce que les mémoires
ROM sont plus lentes que les mémoires vives. Cette procédure de transfert est appelée « shadow
RAM ». Tous les appels en ROM sont alors redirigés par translation d’adresse en RAM où sont
relogées les routines du BIOS. L’exécution est alors plus rapide.

Au démarrage de l’ordinateur, une partie du BIOS appelée autotest de démarrage ou POST (Power On
Self Test) est activée. Ce petit programme est le premier ensemble de routines qui demande au

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microprocesseur d’initialiser la mémoire ainsi que le reste du système. Les composants du système
sont inventoriés et testés, en cas de défaillance, plusieurs bips codés sont émis avant l’initialisation de
la vidéo. Le microprocesseur installe également en mémoire la table des vecteurs d’interruption, et
initialise les adresses des routines d’interruption. La dernière partie du BIOS est le chargeur de
système d’exploitation (bootstrap loader). Cette petite routine cherche un système d’exploitation dans
une position bien définie de la disquette ou du disque dur. Si un enregistrement de démarrage (boot
record) est trouvé dans le premier secteur du disque système, il est chargé en mémoire et prend le
contrôle.

Les nouveaux BIOS sont dotés de fonctions évoluées (économie d’énergie, paramétrage des bus PCI,
EISA, PCMCIA). Ils supportent la norme EIDE permettant la connexion de quatre périphériques.
Certains BIOS détectent la présence de virus sur le secteur boot. Cette solution présente l’avantage de
détecter un virus dès le démarrage du système.

A.5 - Les cartes mémoire à partir des mémoires flash

La mémoire flash est une mémoire à semi-conducteurs, non volatile et réinscriptible, c'est-à-dire une
mémoire possédant les caractéristiques d'une mémoire vive mais dont les données ne se volatilisent
pas lors d'une mise hors tension. Ainsi la mémoire flash stocke les bits de données dans des cellules de
mémoire, mais les données sont conservées en mémoire lorsque l'alimentation électrique est coupée.
En raison de sa vitesse élevée, de sa durabilité et de sa faible consommation, la mémoire flash est
idéale pour de nombreuses applications - comme les appareils photos numériques, les téléphones
cellulaires, les imprimantes, les assistants personnels (PDA), les ordinateurs portables, ou les
dispositifs de lecture ou d'enregistrement sonore tels que les baladeurs mp3. De plus ce type de
mémoire ne possède pas d'éléments mécaniques, ce qui leur confère une grande résistance aux chocs.
Il existe un grand nombre de formats de cartes mémoires non compatibles entre eux, portés par
presque autant de constructeurs. Parmi ces formats de cartes mémoire les plus courants sont :
 Les cartes Compact Flash
 Les cartes Secure Digital (appelées SD Card)
 Les cartes Memory Stick
 Les cartes SmartMedia
 Les cartes MMC (MultimediaCard)
 Les cartes xD picture card

Tableau comparatif

Compact Memory
  MMC Secure Digital SmartMedia xD Picture
Flash Stick
Sony / Siemens / Matsushita / Toshiba / Olympus /
Constructeurs SanDisk Toshiba
SanDisk SanDisk SanDisk Fuji
Dimensions
42.8x36.4x3.3 21.5x50x2.8 24x32x1.4 24x32x2.1 37x45x0.76 20x25x1.7
(mm)
Taux de
6 Mbps 15 Mbps 2.5 Mbps 10 Mbps 2 Mbps 5 Mbps
transfert
Nb connecteurs 50 10 7 7 22 18

Il est à noter l'existence de lecteurs de cartes mémoire multi-formats pouvant être connectés la plupart
du temps sur un port USB.
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