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Université de Sousse

Ecole Nationale d’Ingénieurs de Sousse

Mémoire de Projet de Fin d'Études

Présenté en vue de l’obtention du diplôme d’

Ingénieur en Génie Mécatronique

Réalisé par:
Manel Chihi

Définition du Processus d'industrialisation d'un nouveau Projet PVR4K et analyse des


risques AMDEC

Réalisé en faveur de la société SAGEMCOM

Soutenu 2015
Devant le Jury

President : Mr. .Raouf Fathallah, ENISo

Membre de jury : Mr. Ahmed KTARI, ENISo

Encadrant : Mr. Chokri Bouraoui, ENISo

Encadrant : Mr. Wahid Bousadia, SAGEMCOM

Manel Chihi
Manel Chihi
Dédicace

Je dédie ce modeste travail à :

Ma très chère et douce mère, Mon très cher père, a qui je m'adresse au

ciel les vœux les plus ardents pour la conservation de leurs santés et de

leurs vies. Ma mère Najoua, vous représentez pour moi le symbole de

la tendresse par excellence ainsi que le signe de dévouement. Vos

prières et votre bénédiction m'ont été pour un grand support pour

mener a bien mes études et ma vie en général. Mon père Sassi, rien ne

vaut votre sourire, vos conseils et les efforts que vous avez fait jour et

nuit pour mon éducation et mon bien être depuis ma naissance. Ce

travail est la récolte de vos sacrifices mes parents.

Mon frères Mejdi et Mootez ,Ma sœur Hela Je vous dédie ce travail, je

vous souhaite un avenir honorable, plein de succès, de joie et de

réussite.

Famille SAGEMCOM, j'ai passé un stage exceptionnel aves vous.

J'oublierai jamais

les moments forts que nous avons passé ensemble. Je vous souhaite la

réussite durant vos stages et vos projets.

Mes amis sans égal, , je ne trouves pas les mots justes pour vous

exprimer mon affection. Vous étiez toujours mon support. En

témoignage du destin et de l'amitié qui nous ont unis, et de tous les

moments inoubliables que nous avons passé ensemble, je vous dédie ce

travail et je vous souhaite un avenir plein de joie.

Manel Chihi
Abstract

This graduation project was carried out within the company SAGEMCOM. It consists of
defining the production process of a new project named « PVR4K » and ensuring the best
starting of its serial production.
In order to reach this aim, we have focused on resolving the numerous irregularities
encountered during the first runs (small series).
Within the framework of improving the process, we have set up an analysis of failure modes
their effects and their criticalities "FMECA", we have examined the machines capability of
the production line CMS, and ensured the good balancing of the different work stations as
well.
We have gained about 77% of the non quality costs encountered in the first run.
Finally, we have adopted the suitable assembly stations of the integration line, studied the
quality risks and proposed the preventive actions.

Key Word: Industrialization, balancing work stations, FMECA, ISHIKAWA, RUN

Manel Chihi
Résumé

Ce projet de fin d’études a été effectué au sein de l’entreprise SAGEMCOM Tunisie. Il


consiste à définir le processus de fabrication d’un nouveau projet nommé « PVR4K » et
assurer le bon démarrage de sa production en masse.
Pour atteindre cet objectif, nous avons travaillé sur la résolution des anomalies rencontrés lors
de production des petites séries.
Dans le cadre d’améliorer le processus, nous avons mis en place une analyse des modes de
défaillances, de leurs effets et leur criticité « AMDEC », étudié la capabilité des machines de
la ligne CMS et assurer l’équilibrage des postes. Le gain apporté suite à notre projet est de
77% du coût de non qualité rencontré lors la première RUN.
Finalement nous avons défini les postes d’assemblage de la ligne d’intégration, étudié les
risques qualité et proposé des actions préventives.

Mots-clés: équilibrage des postes, industrialisation, AMDEC, ISHIKAWA, RUN

Manel Chihi
‫مل ّخص‬

‫أجري هذا المشروع في شركة ‪ MOCMSGAS‬تونس في إطار إنجاز مشروع ختم الدروس‪ .‬و يتمحور حول تحديد‬
‫عملية تصنيع مشروع جديد يسمى » ‪ « PVR4K‬و ضمان سالسة بدء إنتاجه الشامل‪.‬‬
‫لتحقيق هذا الهدف عملنا على حل المشاكل التي وجهناها خالل إنتاج سلسلة صغيرة‪.‬كجزء من تحسين العملية قمنا بوضع‬
‫وتطوير آلية تحليل نماذج الخلل أثارها ومدى خطورتها "‪ ,"OSDMG‬درس قدرة اآلالت على خط ‪ GSM‬و ضمان‬
‫توازنه‪.‬المكسب من هذا المشروع هو‪ ٪ 77‬من تكلفة عدم الجودة في الجولة األولى‪.‬‬
‫أخيرا حددنا مراكز العمل ودرسنا مخاطر الجودة مع اقتراح إجراءات وقائية ‪.‬‬

‫المفاتيح ‪ :‬موازنة مراكز العمل تصنيع تحليل نماذج الخلل اشيكاوا جولة‬

‫‪Manel Chihi‬‬
Table des matières

Liste des figures…………………………………………………………………………………


Liste des tableaux ........................................................................................................................ .

Liste des Abréviations ............................................................................................................. .

Introduction générale.................................................................................................................. 1

Chapitre 1 : ................................................................................................................................. 2

1.1. Introduction ................................................................................................................. 3

1.2. Présentation de « SAGEMCOM Tunisie » ................................................................... 3

1.2.1. Statut et organisation générale ............................................................................. 3

1.2.2. Effectifs ................................................................................................................ 4

1.2.3. Domaine d'activités .............................................................................................. 5

1.2.4. Les différents services de SAGEMCOM ............................................................. 6

1.2.5. Processus de fabrication standard des décodeurs ................................................. 6

1.3. Missions du service d’industrialisation ....................................................................... 7

1.4. Problématique .............................................................................................................. 8

1.5. Cahier des charges : ..................................................................................................... 8

1.6. Conclusion ................................................................................................................... 9

Chapitre 2 : ............................................................................................................................... 10

Diagnostic et Evaluation Du Déroulement De La Première RUN ........................................... 10

2.1. Introduction .................................................................................................................. 11

2.2. Présentation du processus de production du PVR4K ................................................... 11

2.2.1. Présentation du nouveau projet .............................................................................. 11

2.2.2. Présentation de la ligne d’industrialisation (Ligne 1) ............................................ 13

2.3. Présentation du processus de fabrication ...................................................................... 14

2.3.1. Présentation des différents postes du travail .......................................................... 15

Manel Chihi
2.4. Analyse des résultats de la première RUN ................................................................... 18

2.4.1. Etude de l’équilibrage des postes d’insertion manuelle ........................................ 18

2.4.2. Etude des défauts de la première RUN .................................................................. 20

2.5. Coûts des défauts :......................................................................................................... 27

2.6. Elaboration d’un plan d’actions : .................................................................................. 30

2.7. Conclusion :................................................................................................................... 32

Chapitre 3 : ............................................................................................................................... 33

Résolution des défauts qualité .................................................................................................. 33

De la ligne CMS ....................................................................................................................... 33

3.1. Introduction ................................................................................................................... 34

3.2. Mise en place de la méthode AMDEC processus ......................................................... 34

3.2.1. Présentation de la méthode AMDEC ..................................................................... 34

3.2.2. Elaboration du tableau AMDEC ............................................................................ 35

3.2. Etude de la capabilité des machines de la ligne CMS ................................................... 43

3.2.1. Généralités sur les études de capabilité des machines ........................................... 43

3.2.2. Démarche d’étude de Capabilité adoptée par SAGEMCOM................................. 44

3.3. Répartition des postes d’insertion manuelle.................................................................. 47

3.4. Réalisation du deuxième RUN et évaluation de l’efficacité des actions mises en place
.............................................................................................................................................. 50

3.4.1. Etude des défauts de la deuxième RUN ................................................................. 51

3.4.2. Coûts des défauts .................................................................................................... 53

3.4.3. Gain apporté ........................................................................................................... 54

3.5. Conclusion ..................................................................................................................... 55

Chapitre 4 : ............................................................................................................................... 57

Préparation de la mise en place du processus de fabrication la ligne d’intégration du projet


PVR4K ..................................................................................................................................... 57

4.1. Introduction ................................................................................................................... 58

4.2. Définition de la ligne d’intégration du PVR4K ............................................................ 58

Manel Chihi
4.3. Répartition des tâches sur les postes d’assemblage ...................................................... 60

4.3.1. Explication du choix du nombre des postes ........................................................... 61

4.3.2. Définition de la solution optimale de répartition des postes : ................................ 65

4.4. Synoptique de la ligne d’intégration ............................................................................. 67

4.5. Etude des risques et élaboration d’un plan d’actions .................................................... 69

4.5.1. Postes d’assemblages ............................................................................................. 69

4.5.2. Les postes de test .................................................................................................... 73

4.6. Conclusion ..................................................................................................................... 77

Conclusion générale ................................................................................................................. 78

Bibliographie ............................................................................................................................ 79

Annexes : .................................................................................. Error! Bookmark not defined.

Manel Chihi
Liste des Figures
Figure 1: Implantation des sites SAGEMCOM ......................................................................... 3
Figure 2: Organigramme de SAGEMCOM Tunisie .................................................................. 4
Figure 3: Evolution de l'effectif de SAGEMCOM Tunisie ...................................................... 4
Figure 4: Organigramme d'une unité de fabrication.................................................................. 5
Figure 6: Processus de fabrication d’un décodeur ..................................................................... 7
Figure 7:Etapes d'industrialisation d'un nouveau projet ............................................................. 8
Figure 9: fonctionnement d'un décodeur 4K ............................................................................. 11
Figure 10: Les différentes étapes d'industrialisation du projet PVR4K .................................. 12
[3]
Figure 11: Lay-out de la ligne d'industrialisation ............................................................... 14
Figure 12: Synoptique de la ligne CMS du projet PVR4K ...................................................... 15
Figure 13: Machine de sérigraphie DEK .................................................................................... 15
Figure 14: Explication du fonctionnement de la machine de pose [3] ...................................... 16
Figure 15: Répartition des tâches d'insertion manuelle sur trois postes ................................... 17
Figure 16: Vague de la ligne 1 et principe du fonctionnement [3]................................................. 18
Figure 17: Temps mis par chaque poste d'insertion manuelle........................................... 20
Figure 18:Histogramme de défauts de la 1 ère RUN ............................................................... 21
Figure 20: Défaut effet MANHATTAN .................................................................................. 22
Figure 19: diagramme Pareto des défauts rencontrés lors de la 1ère RUN ................................. 22
Figure 21: Défaut manque soudure .......................................................................................... 23
Figure 22: Principe de l'analyse ABC ...................................................................................... 23
Figure 24: Diagramme d'ISHIKAWA du défaut effet MANHATTAN .................................. 25
Figure 25: Diagramme d'ISHIKAWA du défaut manque soudure .......................................... 26
Figure 26: Répartition des défauts en pourcentage ..................................................................... 27
Figure 27: Schéma explicatif du principe l'AMDEC Processus [7] .......................................... 35
Figure 28: Exemple de rapport de capabilité donné par la machine CETAQ .......................... 45
Figure 29: Schéma récapitulatif de capabilité des machines .................................................... 46
Figure 30: Fiche d'instruction du premier poste ....................................................................... 48
Figure 31: Fiche d'instruction du deuxième poste.................................................................... 49
Figure 32: Répartition des temps mis par chaque opérateur par rapport au Takt Time ........... 49
Figure 33: Pochoir du PVR4K ................................................................................................. 50

Manel Chihi
Figure 34: Cadres vagues du PVR4K ...................................................................................... 50
Figure 35: Rangement des postes d'insertion ........................................................................... 51
Figure 36: Histogramme des défauts de la deuxième RUN ..................................................... 51
Figure 37: PARETO des défauts de la 2ème RUN .................................................................. 52
Figure 38: Carte DGTK4K reçue de la ligne CMS .................................................................. 58
Figure 39: Bloc métallique monté ............................................................................................ 59
Figure 40: Montage et branchement des antennes et du ventilateur ........................................ 59
Figure 41: Assemblage fini ...................................................................................................... 60
Figure 42: Produit fini .............................................................................................................. 60
Figure 43: Yamazumi chart de la deuxième solution ............................................................... 64
Figure 44: Yamazumi chart de la troisième solution ............................................................... 67

Manel Chihi
Liste des tableaux
Tableau 1: Points de différence entre les deux décodeurs .......................................................... 12
Tableau 2: Quantité à produire dans les deux RUN ................................................................. 13
Tableau 3: Les temps standard de chaque tâche élémentaire de l'insertion manuelle .............. 19
Tableau4 : Classification ABC des défauts rencontrés lors de la 1ère RUN ........................... 23
Tableau 5: coûts associés aux interventions de retouches et de dépannage ............................. 28
Tableau 6: Coût total des composants rejetés par les trois machines de pose ......................... 29
Tableau 7: Plan d'actions à réaliser pour la RUN 2.................................................................. 30
Tableau 8: Grille d'AMDEC .................................................................................................... 35
Tableau 11: Grille de cotation de gravité des défauts .............................................................. 36
Tableau 12: Grille de cotation de fréquence d'apparition des défauts...................................... 37
Tableau 13: Grille de cotation de détection des défauts........................................................... 37
Tableau 14: Grille de cotation de la criticité ............................................................................ 38
Tableau 15: Extrait de L'AMDEC processus du défaut effet manhattan ................................. 39
Tableau 16: Extrait de l'AMDEC du défaut manque soudure .................................................. 41
Tableau 17:Etude de capabilté de la machine de pose 1 .......................................................... 46
Tableau 18:Etude de capabilité de la machine de pose 2 ......................................................... 47
Tableau 19:Etude de capabilité de la machine de pose 3 ......................................................... 47
Tableau 20: Tableau comparatif des pourcentages des défauts majeurs entre les deux RUN . 52
Tableau 21: Coût d'intervention de retouche et dépannage (RUN2) ....................................... 53
Tableau 22: Coûts des composants rejetés par les machines de pose ...................................... 53
Tableau 23: Tableau récapitulatif des améliorations entre les deux RUN ............................... 54
Tableau 24: Tableau récapitulatif des gains apportés pour l'année 2015 pour le PVR4K ....... 55
Tableau 25: Estimation des temps relatifs à chaque opération de la ligne d’intégration ......... 61
Tableau 26: Temps de cycle des postes d'assemblage de la deuxième solution proposée ....... 63
Tableau 27: Temps de cycle des postes d'assemblage de la troisième solution proposée ....... 65
Tableau 28: Mise en place d'un plan d'actions pour les postes d'assemblage .......................... 70
Tableau 29: Plan d'actions des postes de test- .......................................................................... 74

Manel Chihi
Liste des Abréviations
A
ATR : Activité Terminale Résidentielle
AMDEC : Analyse des Modes de Défaillances de leurs Effets et leur Criticité
C
CIE : Carte Intégrée Equipée
CIU : Carte Intégrée Usinée
CMS : Composant Monté à la Surface
CQ : Contrôle Qualité
CUF : Chef Unité de Fabrication
D
DMH: Dix Milliers de l’Heure : (1H=10000 DMH)
F
FAR : Face Arrière
FAV : Face Avant
FI : Fiche d’instruction
H
UHD: Ultra High Définition
I
IPDF : Ingénieur Produit De Fabrication
IPR: indice de priorité des risques
IQP : Ingénieur Qualité Produit
P
PCB : Printed Circuit Board
S
STB: Set Top Box
T
TI: Test In-situ
TQP : Technicien Qualité Produit
U
UF : Unité de Fabrication

Manel Chihi
Introduction générale

Dans le contexte économique actuel caractérisé par la relance de plusieurs secteurs industriels,
notamment la relance de l’industrie électronique, tout nouveau processus doit être validé avant
que le produit final ne soit livré. Ceci est fait dans le but de garantir la qualité nécessaire à la
satisfaction des clients et à la maîtrise du processus par l’entreprise.

Dans ce but, la production de petites séries appelée aussi « RUN » est indispensable pour
pouvoir valider tout nouveau processus. Ces derniers nous aident à définir les problèmes,
améliorer le processus, trouver des nouvelles méthodes du travail et minimiser les surcoûts
avant le démarrage de la production en masse.

Pour persister sur le marché comme leader mondial malgré la rude concurrence , SAGEMCOM a
démarré l’industrialisation d’un nouveau projet: c’est d’un décodeur de la nouvelle génération
UHD (4K).

C’est justement dans ce cadre global que s’insère mon projet de fin d’études au sein du service
d’industrialisation et qui consiste à définir et optimiser le processus de fabrication du PVR4K,
en termes d’organisation du travail, d’analyse des risques qualité et d’équilibrage des postes.

Les différentes étapes de notre projet seront développées dans le présent rapport, qui
comportera les quatre chapitres suivants :

- Le premier chapitre présente le cadre général du projet en présentant la société d’accueil


et en délimitant le périmètre du travail réalisé.
- Le deuxième chapitre présente un diagnostic réalisé lors de la première RUN sur la ligne
CMS dans le but de définir les causes de défaillances observées ainsi que la mise en
place d’un plan d’action.
- Le troisième chapitre est voué à la résolution des défauts qualités du produit : défauts du
type effet Manhattan (composants debout) et manque soudure, la mise en place d’une
AMDEC et l’étude de Capabilité des machines.
- Pour finir, le quatrième chapitre sera consacré à la présentation et la définition du
processus de la ligne d’intégration, l’équilibrage des postes d’assemblage, l’étude des
risques et la mise en place des actions préventives.

Manel Chihi 1
Chapitre 1 :
Présentation de l’entreprise et du Contexte du
projet

Manel Chihi 2
1.1. Introduction
Ce chapitre a pour objectif de présenter le cadre du projet. Il comporte deux parties distinctes.
Tout d’abord, on va commencer par une présentation générale de la Société « SAGEMCOM
Tunisie » et de son processus de fabrication. Ensuite, nous détaillerons l’objectif, la
problématique et les contraintes du projet.

1.2. Présentation de « SAGEMCOM Tunisie »


SAGEMCOM est l’une des grandes entreprises Françaises présentes dans le secteur des
télécommunications et de l’électronique de défense et de sécurité. Elle est implantée dans plus

de 30 pays dont la Tunisie et emploie plus de 72000 personnes. [1]


La figure N°1 nous présente les sites industriels, les bureaux d’études et les représentations
commerciales mondiaux de SAGEMCOM :

Figure 1: Implantation des sites SAGEMCOM

1.2.1. Statut et organisation générale


SAGEMCOM Tunisie est une Filiale de SAGEMCOM crée en décembre 2002). C’est une
société anonyme à responsabilité limitée (SARL).

La figure N°2 présente l’organigramme de l'organisation de SAGEMCOM :

Manel Chihi 3
Figure 2: Organigramme de SAGEMCOM Tunisie

1.2.2. Effectifs
A la fin de l'année 2011, SAGEMCOM Tunisie a gardé seulement une de ses deux usines
d’ou la réduction du nombre de personnel.

La figure N°3 illustre l’évolution du nombre d’effectif durant toute la durée de son activité :

Figure 3: Evolution de l'effectif de SAGEMCOM Tunisie

Manel Chihi 4
1.2.3. Domaine d'activités

SAGEMCOM est une société totalement exportatrice qui opère dans le secteur de la
communication, du partenariat industriel, de l’énergie, du traitement et de la transmission
numérique de l’information.

Elle fabrique une large gamme de produits en grande et moyenne série tels que :

 Les équipements pour la maîtrise de l’énergie électriques : Compteurs d'énergie


 Les modems et Routeurs ADSL
 Les décodeurs TV

SAGEMCOM Tunisie compte actuellement trois unités de fabrication (UF):

 UF Energie : compteurs électriques.


 UF ATR (Activité Terminale Résidentielle) : Les modems et Routeurs ADSL
 UF STB (Set Top Box): décodeurs numériques

La figure N°4 présente l’organisation d’une unité de fabrication :

CUF

Chef Chef
d’atelier d’atelier

Chef Chef
d ‘équipe d’équipe

Chef de
Opérateur
ligne

Opérateur Opérateur

Opérateur

Figure 4: Organigramme d'une unité de fabrication

Manel Chihi 5
1.2.4. Les différents services de SAGEMCOM
Les différents services de SAGEMCOM Tunisie sont les suivants :

 Le service qualité et environnement : le management de la qualité et de


l’environnement.
 Le service d’achat : il assure les achats des divers besoins
 Le service maintenance : il est chargé de maîtriser le taux de disponibilité des
moyens et minimiser le coût d’exploitation des équipements.
 Le service méthode et procédés : il a pour rôle la maîtrise des procédés spéciaux de
fabrication et la contribution à l’amélioration de l’industrialisation des produits.
 Le service ressources humaines : il s’occupe des recrutements, de la paie, de la
gestion administrative et de la santé des travailleurs.
 Le service formation : il assure l’intégration des nouveaux embauchés ainsi que la
planification
 Le service industrialisation : Il a comme mission le développement des moyens de
test notamment les testeurs fonctionnels, assurer le passage de la phase prototypage à
la phase de mise en production des séries de produits.

1.2.5. Processus de fabrication standard des décodeurs


Le processus de fabrication est réparti sur trois zones :
 Zone CMS: Monter les composants sur la surface du cuivre imprimée et Usinée « CIU
» d’où l’obtention du cuivre imprimé usiné « CIE ».
 Zone Test: Tester les CIE obtenus « Test in-situ : la présence des composants et le
bon fonctionnement du groupe des composants / Test fonctionnel / Test wifi ».
 Zone Intégration : Obtention de produits finis caractérisés par les soft clients.

Les différentes phases de fabrication des décodeurs sont illustrées par La figure 6 :

Manel Chihi 6
Figure 5: Processus de fabrication d’un décodeur

1.3. Missions du service d’industrialisation


Ce projet de fin d’étude se déroule au sein du service industrialisation. Les missions
principales de l’industrialisation d’un nouveau produit sont :

 L’installation et la qualification du processus et des nouveaux flux de production.


 L’installation et la qualification des moyens de fabrication et de test.
 La fabrication des prototypes et des préséries.
 La facilitation du démarrage des produits en masse production.
 La participation aux choix technologiques et la validation des nouvelles sources.

Le service d’industrialisation comporte deux lignes de production. La figure ci-dessous


présente les étapes du processus d’industrialisation d’un nouveau produit :

Manel Chihi 7
1 • Exigences produit,technologies à mettre en oeuvre
2 • Planification du projet
3 • Conception et développement du produit
4 • Lancement de la production de la première RUN
5 • mise en place d'un plan d'actions
6 • Lancement de la production de la deuxième RUN
7 • Lancement de la production en masse

Figure 6:Etapes d'industrialisation d'un nouveau projet

1.4. Problématique
Afin d’être un leadeur dans ce secteur, l’entreprise doit être capable de définir ses processus
de fabrication des produits (le choix des fournisseurs des machines et installation des
équipements).
Dans ce contexte, le service d’industrialisation est responsable de gérer tous les problèmes et
les anomalies qui peuvent influencer la rentabilité de la ligne.
La problématique à traiter se matérialise lors du déroulement de la phase de présérie qui vient
après la phase d'industrialisation du projet. Suivant la qualité des petites séries produites
(RUN), il faut qualifier le processus pour mieux préparer la ligne pour le démarrage série et
pour réduire les coûts de non qualité.

1.5. Cahier des charges :


Le projet consiste à valider le produit et processus PVR4K avant le passage en production
série.
Les objectifs du projet sont multiples. Il s’agit, en premier lieu d’analyser les défauts observés
lors de la première RUN et la mise en place des améliorations en analysant un certain nombre
de défauts générés par la ligne et en proposant un plan d’actions permettant la résolution de
ces problèmes. En second lieu, nous allons maitriser les processus, équilibrer les postes de
l’insertion manuelle pour la ligne CMS et préparer des synoptiques et des fiches d'instruction.
Ensuite, la réalisation d’une AMDEC et l’étude de la capabilité des machines ainsi que
l’évaluation de l’efficacité des actions mises en place. Enfin, nous finissons par la définition
et la préparation du processus d’intégration du projet PVR4k, étude des risques et proposition
des actions préventives.

Manel Chihi 8
1.6. Conclusion
Dans ce chapitre, nous avons présenté l’entreprise d’accueil SAGEMCOM Tunisie tout en
précisant l’environnement du Projet de Fin d’Etudes et en présentant la problématique et le
cahier des charges. Dans le chapitre suivant, on va s’intéresser à l’étude de l’existant et des
problèmes rencontrés lors de la première RUN, à la recherche des solutions et à la mise en place
d’un plan d’action.

Manel Chihi 9
Chapitre 2 :

Diagnostic et Evaluation Du Déroulement De La


Première RUN

Manel Chihi 10
2.1. Introduction
La non qualité et la non-conformité engendrent des couts supplémentaires pour « SAGEMCOM
Tunisie » (retouche, rejet composants, dépannage …).La réduction de ces défauts devient une
nécessité à cause des leurs conséquences financières énormes.

Ce chapitre a pour objectif de définir et de faire le diagnostic de processus du nouveau projet


PVR4K, qui est composé de deux produits dont chacun est présenté sur deux configurations, on
présentera des solutions à intégrer afin de minimiser les couts de non qualité qui seront plus
détaillées dans les chapitres suivants.

2.2. Présentation du processus de production du PVR4K


2.2.1. Présentation du nouveau projet
Le PVR est un décodeur (STB) ultra haute définition appelé aussi 4K. Le terme 4K a comme
signification quatre fois plus de pixels en hauteur et en largeur que le full HD.
La figure N°9 nous explique Le fonctionnement du décodeur :

Figure 7: fonctionnement d'un décodeur 4K

Le projet est composé de deux produits : DGT4K et GVT4K ces deux décodeurs présentent
le même CIU mais les composants qui vont être insérer sont différents.

Les points de différence entre les deux produits sont présentés dans Le tableau N°1 :

Manel Chihi 11
Tableau 1: Points de différence entre les deux décodeurs

DGT4K GVT4K
 HDD montée sur la  HDD à intégrer sur la
ligne CMS ligne intégration
 BGA spécifique  BGA spécifique
 Infra spécifique  Infra spécifique
 RCA à 3 entrées  RCA à 6 entrées

Chaque produit dispose de deux configurations (les FLASH NAND et les FLASH NOR
n’ont pas le même fournisseur).
DGTK4K:

Configuration 1: FLASH NOR Micron ET FLASH NAND Spansion

Configuration 2: FLASH NOR Macronix ET FLASH NAND Micron

GVT4K:

Configuration1: FLASH NOR Macronix ET FLASH NAND Micron

Configuration2: FLASHNOR Micron ET FLASH NAND Spansion

La Figure ci-dessous va nous expliquer les différentes étapes d’industrialisation du projet

PVR4K :

Run 1 Détectabilité des problèmes et


des défauts et proposition d’un Plan
d’action pour les remédier
Run 2

Pré-série
La mise en place de notre plan
d’action

Masse production

Figure 8: Les différentes étapes d'industrialisation du projet PVR4K

Manel Chihi 12
Le tableau N°3 nous donne une idée sur les quantités à produire lors des deux premières
RUN :
Tableau 2: Quantité à produire dans les deux RUN

Quantité à produire
DGTK4K GVT4K
Produit Configuration Configuration Configuration Configuration
Run 1 2 1 2
1 29 32 70 100
2 15 5 35 20

2.2.2. Présentation de la ligne d’industrialisation (Ligne 1)


C’est la ligne dédiée au service d’industrialisation des nouveaux projets et produits dans le but
de :
 La définition du processus de fabrication.
 La vérification de la conformité du dossier de définition.
 La réalisation de la qualification du produit et la vérification de la capabilité des
outillages.
 La validation des moyens de fabrication et des temps de gamme.

La figure N°11 présente le lay-out de la ligne 1 sur laquelle on va lancer le nouveau projet :

Manel Chihi 13
[3]
Figure 9: Lay-out de la ligne d'industrialisation

2.3. Présentation du processus de fabrication


Pour avoir une carte électronique équipée qui répondent au cahier de charge à partir du cuivre
vierge, la carte doit passer par plusieurs étapes dans la ligne CMS ensuite elle passe par la
ligne d’intégration dans le but de réaliser le produit final emballé et prêt à être livré au client.
La figure suivante résume le cycle de fabrication du décodeur 4K dans la ligne CMS :

Manel Chihi 14
Sérigraphie Face soudure

Lavage carte Pose CMS Face soudure

Inspection (machine vision)

NOK

OK

Four

Sérigraphie Face élément

Lavage carte Pose CMS Face élement

Inspection (machine vision)

NOK

OK

Four

Insertion Mannuelle

Vague

Contrôle et retouche

Test

Figure 10: Synoptique de la ligne CMS du projet PVR4K

Manel Chihi 15
2.3.1. Présentation des différents postes du travail
La ligne CMS est composée de plusieurs postes :

Poste de Sérigraphie :

Dans la ligne industrialisation on trouve la machine de sérigraphie de type DEK. Elle met la
crème sur les plages d’accueil de la carte. Elle est présentée dans la figure N°13 :

Figure 11: Machine de sérigraphie DEK

Elle est constitué de :


 Une table montante pour faire monter les cartes au niveau souhaité
 Deux racles avant/arrière afin d’étaler la crème sur toute la carte
 Les chandelles pour maintenir la carte et éviter le flambage
 Pochoir : c’est un outillage sur lequel est conçu le circuit d’un produit pour assurer la
sérigraphie la carte.
 Caméra 2D pour vérifier la coïncidence des points mires.
 Les points mires du pochoir et les points mires de la carte doivent être coïncidents.
La hauteur de la crème doit varier entre 130 et 180 𝜇𝑚 et elle doit être mesurée à
chaque changement de série (on réalise quatre points de mesure différents sur le
même PCB).
Poste de machine de pose CMS (composants montés à la surface) :
La ligne où se déroule ce projet fin d’études comporte trois machines de pose de type
PANASONIC. Les deux première machines sont composées de quatre portiques et la
dernières contient deux portiques seulement. Cette machine permet de mettre les
composants montés sur les zones de la crème. On charge les feeders par des bobines
contenant les composants adéquats à monter.

Manel Chihi 15
Les buses qui vont mettre les composants dans les plages d’accueils sont de tailles
diverses vu la multitude des composants et leurs tailles différentes.
Le principe du fonctionnement de la machine de pose est expliqué dans la figure
N°14:

[3]
Figure 12: Explication du fonctionnement de la machine de pose

Poste de machine vision :


Elle est appelée aussi poste entrée four. L’opération réalisée par la machine vision est un
contrôle de la carte semi-finie. Elle a pour rôle de détecter les défauts produits par la
sérigraphie et la machine de pose.
Son principe de fonctionnement consiste à comparer l’image de la carte par rapport à l’image
de la carte de validation à l’aide de dix caméras 2D.
En cas de détection de défauts l’opératrice de la machine vision répare manuellement et si le
défaut est grave la carte sera envoyée au lavage.
Poste du four :
Le four sert à fixer les composants montés à la surface. La crème à braser est composée de
microbilles, sous l’effet de la chaleur elles se dilatent et une fois refroidies elles se
transforment en étain et les composants sont bien fixés.
La carte passe par trois zones dans le four :
 Préchauffage : la température augmente progressivement
 Pic : la température atteint son seuil (250°C)
 Chute : refroidissement

Manel Chihi 16
Les postes d’insertion manuelle :
Cette opération consiste à insérer manuellement les composants traversant suivant les étapes
détaillées dans les fiches d’instructions qui sont préparées par le préparateur et placée chacune
dans le poste correspondant. Les tâches d’insertion sont réparties sur 3 postes du travail
détaillées dans la figure suivant :

Insertion
manuelle 1

Dégrappage
Insertion RCA
Insertion embase optique
Insertion USB
Mettre les cartes dans le cadre
vague

Insertion
manuelle 2

Insertion des trois switchs


Insertion embase RJ45

Insertion
manuelle 3

Insertion afficheur
Insertion infra
Insertion jack alim
Coller les codes à barre
Contrôle

Figure 13: Répartition des tâches d'insertion manuelle sur trois postes

Poste de brasage à la vague :

Elle est appelée aussi machine de brasage, elle assure la soudure des composants montés
manuellement. . La vague est constituée de trois parties :
 Fluxer : nettoyer la carte
 Préchauffage : chauffer la carte et activer le flux à l’aide des quartzs infra rouge.
 Bain d’étain : on distingue deux parties
-partie turbulente : souder les composants CMS.
-pompe lisse : souder les composants traversant.

La figure N°16 montre les trois parties de la vague :

Manel Chihi 17
[3]
Figure 14: Vague de la ligne 1 et principe du fonctionnement

Poste de Contrôle et retouche :


C’est une étape de contrôle visuel par l’opératrice. En cas de manque soudure ou présence de
court-circuit la carte est transportée au dépanneur.
Poste de Test :
Les tests à effectuer pour le PVR4K sont le test de mesure court-circuit et test de mesure de
tension.

2.4. Analyse des résultats de la première RUN


Nous allons produire une série de 231 cartes du PVR4K : 61 cartes de DGTK4K et 170 cartes
de GVT4K.
Dans cette RUN, nous allons tout d’abord étudier l’équilibrage des postes d’insertion
.Ensuite analyser les anomalies fréquemment rencontrés et finalement faire l’analyse des
coûts des défauts.

2.4.1. Etude de l’équilibrage des postes d’insertion manuelle


Dans le but d’étudier la répartition actuelle de la ligne CMS et s’assurer de l’équilibrage des
postes d’insertion manuelle, nous avons chronométré chaque tâche élémentaire (prendre au
moins dix prélèvements du temps mis par l’opératrice lors de chaque tâche élémentaire).
Les résultats sont inscrits dans le tableau N°5 (détaillé dans l’annexe A) :

Manel Chihi 18
Tableau3: Les temps standard de chaque tâche élémentaire de l'insertion manuelle

Tâche élémentaire Quantité de T standard


cartes (s)
Poste1 21.56s

Sous-opération 1 Prendre la CIE du stock 1 1.23

sous-opération 2 retirer la CIE du sachet antistatique 1 2.66

sous-opération 3 Dégrappage: éliminer les bords techniques 1 8.92

Sous-opération 4 Insertion RCA 1 2.26

Sous-opération 5 Insertion embase optique 1 1.61

Sous-opération 6 Insertion USB 1 1.59

Sous-opération 7 mettre les cartes dans la cadre vague 1 3.289

Poste 2 10,03

Sous-opération 1 Insérer les trois Switch 2 7.45

Sous-opération 2 Insérer l’EMBASE RJ45 2 2.58

Poste 3 17,40

sous-opération 1 Insérer le JACK ALIM 2 1.53

sous-opération 2 Insérer l’Infra 2 1.65

Sous-opération 3 Insérer l’afficheur 2 1.97

Sous-opération 4 coller le code à barre 2 3.16

Sous-opération 5 Contrôle 2 9.09

Les temps de cycle de chaque poste par rapport au Takt Time 1 sont représentés par la figure
N°17 :

1Takt Time : le rythme auquel on désire qu’une unité quitte le processus de fabrication de l’entreprise afin
de satisfaire les exigences du client en termes de délai et de quantité.

Manel Chihi 19
25.00 Takt Time = 28 s
poste 1, 21.56

20.00
poste 3; 17,40

15.00

poste 2; 10,03
10.00

5.00

Figure 15: Temps mis par chaque poste d'insertion manuelle

On remarque que le temps d’attente entre les trois postes d’insertion manuelle est très
important (environ 11s) c’est pour cela qu’il faut penser à une nouvelle répartition dans le
chapitre suivant.
Maintenant, On doit analyser les anomalies détectées lors de cette RUN, mettre en place des
améliorations et proposer des actions correctives afin d’éviter ces défauts dans les
prochaines séries de production.

2.4.2. Etude des défauts de la première RUN


Lors de la validation des cartes de la première RUN, le service qualité a détecté divers
problèmes et anomalies.
L’histogramme ci-dessous résume les défauts (des composants montés en surface) :

Manel Chihi 20
Histogramme de défauts de la première RUN
fréquence d'apparition des
Manque soudure Court circuit effet manhattan composant absent
défauts
25

20 composant décalé composant cassé composant arraché composant surlevé

15

10 18

13
5 1
8 8 7 1
7 1 7
4 1 2
3 3 1 3
0 1 1 1 1 2 1 2 2 1 2 1 1 1 1 2 2 2 1 1 1 1 1 1 2 1 2 2 1 1 2 2 2 1 1

L9823
L9824
L9825
L9826
L9827

P1001

P3001
P5501
P8201
P9902
PP1001
PP1002
PP3800
PP3801
PP8201
c2316

ZZ4700
LD4701

R2651
C1552
C1587
C1591
C2301

C2305
C2306
C2308

C2335

C2340
C2341
C2343
C2428
C2673
C2674
C2675
C2677
C2678
C3800
C3801

C7204

P1001
C2301

C2335

C3801

C3800
référence des composants défectueux
Figure 16:Histogramme de défauts de la 1 ère RUN

21
Dans le but d’avoir une idée plus claire sur l’état de cette RUN nous allons calculer l’indice
de performance:
nombre de cartes bonne𝐬 𝟒𝟓
Indice de performance = = =20% (1)
nombre total des cartes 𝟐𝟑𝟏

Maintenant, afin d’établir le diagramme de Pareto défauts de cartes nous allons exploiter les
données fournies par le suivi de la machine vision, le rapport qualité et le rapport du
dépanneur. La figure N°19 montre le diagramme Pareto des défauts rencontrés lors de la
première RUN :
140 Nbre des cartes 120%
défectueuses
120 100%

100

pourcentage cumulé
80%
80
60%
60
40%
40

20 20%

0 0%
Types des défauts
fréquence
d'apparition
% cumul

Figure 17: diagramme Pareto des défauts rencontrés lors de la 1ère RUN

Les deux défauts tête de liste de Pareto sont illustrés par les images ci-dessous :

Figure 18: Défaut effet MANHATTAN

22
Figure 19: Défaut manque soudure

Enfin et dans le but de classer les défauts et définir les problèmes qui nécessitent la mise en
place de processus et modes de contrôle distincts, nous avons choisi d'utiliser un tableau
ABC. Le principe d’analyse ABC est expliqué par la figure ci-après :

Figure 20: Principe de l'analyse ABC

Classe A : les défauts représentent 80% de la totalité des problèmes.


Classe B : les défauts représentent 15% de la totalité des problèmes.
Classe C : lés défauts représentent 5% de la totalité des problèmes. [4]
Les problèmes de la première RUN sont classés suivant la classification ABC dans le tableau
suivant :
Tableau4: Classification ABC des défauts rencontrés lors de la 1ère RUN

fréquence
Défaut d'apparition cumul % cumul Classification ABC
Manhattan 117 117 64%
Manque soudure 16 133 73% A
Court circuit 15 148 81%
Absence composant 11 159 87%
Composant décalé 7 166 91%
Défaut de chargement 6 172 95% B
Remontée d'étain 4 176 97%
Composant cassé 2 178 98%
Patte pliée 1 179 98%
Endommagement 1 180 99%
Composant surélevé 1 181 99%

Composant arraché 1 182 100% C

23
En se basant sur les résultats fournis par le diagramme de PARETO ainsi que la
classification ABC il est clair que le problème " effet Manhattan" (composants debout)
présente le problème dominant avec un pourcentage très élevée, ensuite on trouve le problème
manque soudure donc il est indispensable de trouver des solutions pour les réduire lors de la
prochaine RUN.

Diagramme des causes/effets ISHIKAWA :

Les 5M aussi appelé diagramme causes/effets, diagramme en arêtes de poisson, ou encore


diagramme d’ISHIKAWA est un des outils simple et efficace pour représenter d’une manière
détaillée toutes les causes probables d’un problème.

Pour résoudre les anomalies détectées nous allons établir le diagramme d’ISHIKAWA afin de
trouver toutes les causes des défauts de classe A.

Deux diagrammes ont été élaborés : le diagramme du défaut effet Manhattan (figure 24) et le
diagramme du défaut manque soudure (figure 25).

24
Figure 21: Diagramme d'ISHIKAWA du défaut effet MANHATTAN

25
Figure 22: Diagramme d'ISHIKAWA du défaut manque soudure

26
Les diagrammes d’ISHIKAWA ci-dessus montrent bien que les machines(le pochoir, les
feeders, les buses…), le cadre vague et le paramétrage de la vague sont les causes
primordiales qui mènent aux défauts apparents en tête de liste des Pareto. Une étude de la
Capabilité des machines de la ligne CMS est nécessaire dans ce cas.

2.5. Coûts des défauts :


La production des 231 cartes lors de la première RUN a rencontré plusieurs problèmes qui
sont enregistrés sous forme de camembert. La figure ci-dessous détaille le type de défaut
ainsi que son pourcentage d’apparition:

0.43% effet Manathan


6.49%
Composant cassé

6.92% Composant décalé

Composant endommagé

4.76% Défaut de chargement

0.43% composant surlevé


1.73%
0.43% Remonté d'étain
2.59%
Patte pliée

0.43% 3.03% 50.64%


composant absent

Manque soudure
0.86%
Composant arraché

court circuit

Figure 23: Répartition des défauts en pourcentage

Ces défauts engendrent des conséquences financières énormes pour l’entreprise. Ces surcoûts
sont liés ou bien à la main d’œuvre (dépannage, retouche..) ou bien à la perte de matières
première.
Coût de la main d’œuvre :
La durée de l’intervention de retouche et de dépannage pour une carte est de deux minutes.

27
Le DMH2 est l’unité du temps mis par l’opérateur pour effectuer une opération.
1DMH =0.36secondes
D’où
2 minutes =120s= 333.33 DMH
18.25€ : coût horaire de l’opérateur
Coût main d’œuvre= Temps moyen de l′ intervention de dépannage en DMH * coût horaire
=(333.33/10000)*18.25 (2)
=0.61€/carte

Lors de cette RUN 182 cartes sont défectueuses parmi les 231 produites, le dépanneur
intervient pour les cas d’effet Manathan, manque soudure, composant endommagé ,court-
circuit, défaut de chargement, remontée d’étain tandis que l’opératrice intervient pour les
autres cas. Le tableau N°7 résume les résultats obtenus :

Tableau 5: coûts associés aux interventions de retouches et de dépannage

Défaut Pourcentage Nombre cartes Coût(€)


Manathan 50.64% 117 71.37
Manque soudure 6.92% 16 9,76
Court circuit 6.49% 15 9.15
Composant absent 4.76% 11 6.71
Composant décalé 3,03% 7 4,27
Défaut de chargement 2.59% 6 3.66
Remontée d'étain 1.73% 4 2,44
Composant cassé 0.86% 2 1.22
Composant surélevé 0,43% 1 0,61
patte pliée 0,43% 1 0,61
Composant arraché 0,43% 1 0,61
Composant endommagé 0.43% 1 0.61
Total des coûts 111.02

2 DMH: Dix Milliers de l’Heure

1H=10000 DMH

28
Coût de la matière première :
Le nombre élevé des défauts (186 cartes) engendre des pertes de la matière première :
 4 cartes rebuts : le coût total de la carte équipée est 108€ d’où le surcoût engendré par
les cartes rebuts est 432€.
 Un nombre important des composants rejetés par les trois machines de pose dont
Leurs coûts sont présentés dans le tableau suivant :

Tableau 6: Coût total des composants rejetés par les trois machines de pose

Composant Référence Coût d'un Nombre des Total des


composant composants coûts(€)
(€) rejetés
C4704 191067409 0,011 € 6 0,066
L1700 191227133 0,058 € 50 2,9
P9700 191124168 0,106 € 67 7,102
Z1300 191270858 3,885 € 13 50,505
P7200 191173041 0,089 € 19 1,691
P4501 188892499 0,107 € 16 1,712
Z2200 191267658 5,518 € 9 49,662
P5501 191233173 0,352 € 27 9,504
L1505 191228445 0,070 € 22 1,54
L1505 191248934 0,059 € 9 0,531
C1558 191247953 0,293 € 26 7,618
C7200 189050300 0,056 € 23 1,288
C1501 191501597 0,019 € 5 0,095
PP7001 191273081 0,00046 € 9 0,00414
P9500 191235990 0,564 € 24 13,536
P3001 189103883 0,077 € 69 5,2992
Z9503 191274645 2,542 € 98 249,116
L1508 191228370 0,053 € 29 1,5457
Z4500 191132037 0,595 € 25 14,875
Z2001 191167796 1,570 € 12 18,84
C8215 191192611 0,029 € 15 0,435
Total des coûts 437,865

29
La totalité des surcoûts peut s’écrire donc sous cette forme :

Total des coûts de défauts = ∑(𝑐𝑜û𝑡 𝑚𝑎𝑡𝑖è𝑟𝑒 𝑝𝑟𝑒𝑚𝑖è𝑟𝑒) + 𝑐𝑜û𝑡 𝑚𝑎𝑖𝑛 𝑑′𝑜𝑒𝑢𝑣𝑟𝑒 (3)
= (437.865+432) +111.02
= 980.885 €
Pourcentage de défauts par rapport à la totalité des cartes produites :
Total des coûts de défauts
%coût défaut= (4)
(Prix de la carte équipée∗Nombre des cartes produites)

=980.885/ (108*231)
=4%
Nous remarquons d’après les résultats ci-dessus qu’il est primordial de mettre en place des actions
correctives sous la forme d’un plan d’action afin de remédier aux causes majeurs des défauts
rencontrés qui mènent à la non-conformité pour minimiser les surcoûts dans la prochaine
RUN.
2.6. Elaboration d’un plan d’actions :
Suite à l'étude que nous avons fais dans la quête des défauts et de ses causes racines il s'avère
nécessaire dans un premier lieu de remédier à ces causes par l'intermédiaire d'un plan d'action
qui doit être exécuté avant le démarrage production de la deuxième RUN.
Les actions correctives mises pour maitriser ces risques sont présentés dans ce tableau
récapitulatif:
Tableau 7: Plan d'actions à réaliser pour la deuxième RUN

Processus problème vérification méthodes Plan Pilote Délai


rencontré / outils d'action
RUN 2
-Décalage -Répartition des -machine -S'assurer -Régleur avant le
Sérigraphie

crème chandelles vision de la -Stagiaire démarrage


- Propreté des -contrôle propreté des de la
pochoirs visuel pochoirs deuxième
RUN
-Absence -Capabilité des -machine -Etude de -équipe avant le
composants machines de vision capabilité méthodes démarrage
machines
de pose

-Composant pose -contrôle des trois de la


debout : visuel machines de maintenance deuxième
effet pose -Stagiaire RUN

30
Processus problème vérification méthodes Plan Pilote Délai
rencontré / outils d'action
RUN 2
manahattan

-Défaut Changer le -contrôle -Vérifier le Programmeur avant de


de programme visuel changement + TQP changer les
chargement du configurations
programme

-Absence -Vérifier la -Contrôle -Changer le TP avant le


composant présence des visuel profil du démarrage
-non composants four de la
maintien du deuxième
Four

lecteur RUN
carte à puce
lors du
passage au
four

-Répartition -Chronométrage -Temps -Equilibrage Stagiaire Avant le


des postes des tâches d’attente des postes démarrage de
d’insertion élémentaires. important par rapport la deuxième
manuelle
Insertion

manuelle entre les au Takt RUN


postes Time

Avant le
Dégrappage3 -Vérifier la -contrôle -Mettre un démarrage
difficile présence visuel outil de Stagiaire de la

3
Dégrappage : éliminer les bords techniques de la carte électronique

31
Processus problème vérification méthodes Plan Pilote Délai
rencontré / outils d'action
RUN 2
d'un outil de dégrappage deuxième
dégrappage au poste 1 RUN
au poste d'insertion
manuelle
Composant -vérifier les zones -contrôle -Vérifier le ingénieur chaque
arraché non masquées visuel bon processus démarrage
dans maintien d'insertion
le cadre vague des manuelle
appuies

-vérifier s'il y a -contrôle Paramétrage Régleur Avant le


Court- un visuel de la vague vague démarrage
circuit excès d'étain de la
entre deuxième
les pins RUN
de brasage
Machine

Manque -vérifier que les contrôle Paramétrage Régleur Avant le


soudure pins sont bien visuel de la vague vague démarrage
soudés de la
deuxième
RUN

2.7. Conclusion :
Ce chapitre a mis l’accent sur les différentes risques et défauts rencontrées lors de la première
RUN avec le système actuel en détaillant les causes racines de ces anomalies. Dans le but de
remédier à ces causes nous avons proposé des actions correctives et mettre en place un plan
d’action.

Le chapitre suivant s’intéressera à l’étude de la Capabilité des machines de pose de la ligne CMS
et la mise en place d’une AMDEC Processus et finalement nous allons faire un suivi de
l’efficacité de ces actions à partir de l’analyse de la deuxième RUN.

32
Chapitre 3 :

Résolution des défauts qualité

De la ligne CMS

33
3.1. Introduction
L’Objectif de ce chapitre est d’améliorer le processus de la ligne CMS (composants montés à
la surface) et de trouver des solutions efficaces aux problèmes détectés lors de la première
RUN. Cette amélioration englobe quatre étapes principales :

 La mise en place d’une AMDEC processus


 L’étude de la capabilté des machines de pose de la ligne CMS
 Une nouvelle répartition des postes d’insertion manuelle
 Analyse du déroulement de la deuxième RUN après la mise en place du plan d’action
afin d’étudier l’efficacité des actions correctives proposées.

3.2. Mise en place de la méthode AMDEC processus


L’étude précédente a prouvé que le système actuel présente plusieurs points de faiblesses au
niveau pratique d’où j’ai jugé nécessaire de définir une AMDEC Processus pour éviter certains
problèmes.

3.2.1. Présentation de la méthode AMDEC


L’AMDEC processus est un outil d’analyse rigoureux qui permet d’éliminer les risques de
production de produits non-conformes dus à la définition du processus :

 En listant les défauts potentiels imputables à chaque opération


 En recherchant des actions préventives afin d’éviter la réapparition de ces défauts.

L’AMDEC processus est un travail de groupe qui met en commun l’expérience et les
compétences de chaque participant. [6]

La figure N°27 montre les étapes de la mise en place d’une AMDEC processus:

34
Effet des
défauts pour le
client interne
et/ou externe

Défauts
potentiel sur le Détection des
Opération
produit (dus au défauts
processus)

Détection des
Causes des causes de
défauts chaque défaut

[7]
Figure 24: Schéma explicatif du principe l'AMDEC Processus

3.2.2. Elaboration du tableau AMDEC

3.2.2.1. Etude qualitative


Cette étape consiste à identifier toutes les défaillances possibles, à déterminer les modes de
défaillances , à identifier les effets relatifs à chaque mode de défaillance, à analyser et à
trouver les causes possibles et les causes les plus probables des défaillances potentielles. Pour
réaliser cet objectif, on s’appuie d’une part sur l’analyse fonctionnelle. A partir des fonctions
définies, on cherche directement les défaillances potentielles. Ainsi l’analyse fonctionnelle
[8]
aide à trouver en amont les causes et en aval les effets de chaque mode de défaillance .
D’autre part on se base sur l’historique des pannes pour des produits similaires au PVR4K.

Pour cela nous avons proposé la grille d’AMDEC présentée dans le tableau ci-dessous :

Tableau 2: Grille d'AMDEC

AMDEC Analyse des Modes de Défaillance de leurs Effets et de leur


PROCESSUS Criticité

PROJET: PVR4K Plan de Surveillance Résultats

défauts/
défaillance Action
IPR Délai
PROCESSUS s Cause F Effet G Contrôle D corrective Pilote F’ G’ D’ IPR

35
 La cause de défaillance : c’est une anomalie initiale qui peut conduire au mode de
défaillance.
 Les effets de défaillance : ils concrétisent la conséquence et ils sont liés à un mode
de défaillance.
 La détection : indique les contrôles prévus dans le but d’empêcher le mode de
défaillance ou la cause d’anomalie.

3.2.2.2. Etude quantitative


Il s’agit d’une estimation de l’indice de criticité du trio cause-mode-effet de la défaillance
potentielle étudiée selon certains critères [8]. On attribue souvent trois critères

 Gravité (G) : c’est la gravité des effets de défaillance en terme de pertes de la


productivité (défaut de qualité, arrêt de la production) cout de la maintenance,
sécurité et environnement.

La grille de cotation de gravité des défauts est présentée par Le tableau N°11 :

Tableau 9: Grille de cotation de gravité des défauts

Niveau de
indice Définition
fréquence

une partie (inférieure à 100 %) du produit doit être triée, sans mise au rebut,
Faible. 1
sur la ligne et au niveau du poste de travail

le produit doit être trié sans mise au rebut et


Moyenne 2
une partie (inférieure à 100 %) doit être retouchée
une partie Ou 100 % du produit doivent être
Grave 3 retouchés, ou la carte doit être réparée à côté
de la ligne mais sans passer par le service des réparations.
une partie (inférieure à 100 %) du produit doit être mise au rebut, ou la
Très grave 4 carte doit être réparée au service des réparations, la durée de la réparation
dépassant alors une heure.

36
 Fréquence d’apparition (F) : relative à la fréquence d’apparition de défaillance. Cette
fréquence exprime la probabilité combinée d’apparition du mode de défaillance par
l’apparition de la cause de la défaillance.

Le tableau suivant résume la cotation de F selon le niveau de fréquence

Tableau 3: Grille de cotation de fréquence d'apparition des défauts

Niveau de fréquence Indice Définition


Fréquence très faible 1 Défaillance rare : >= 0,01 % ou 100 ppm
Fréquence faible 2 Défaillance possible : >= 0,1 % ou 1000 ppm
Fréquence moyenne 3 Défaillance fréquente: >= 1% ou 10000 ppm
Fréquence forte 4 Défaillance très fréquente: >= 2% 20000 ppm

 Non détection (D) : probabilité de non détection d’une défaillance avant qu’elle ne
produise l’effet.

Le tableau N°13 présente la cotation de D suivant la probabilité de non détection.

Tableau 4: Grille de cotation de détection des défauts

Niveau de fréquence Indice Définition


Les contrôles permettront de détecter la
facilement détectable 1
cause avec une quasi-certitude
La probabilité que les contrôles
peu détectable 2 permettent de détecter la cause est
grande
La probabilité que les contrôles
difficilement détectable 3
permettent de détecter la cause est faible
Il est absolument certain que les
non détectable 4 contrôles ne permettront pas de détecter
la cause

 Criticité (C) : la criticité est calculée par le produit des trois indices précités, elle est
donnée par la relation :

C= IPR = G * F * D (5)

37
Le tableau ci-après récapitule les actions à engager pour chaque niveau de criticité :

Tableau 5: Grille de cotation de la criticité

Niveau de Exemple d’action corrective à


criticité engager

1 ≤ C < 12 Aucune modification n'est nécessaire


Criticité on peut trouver des actions amélioratives.
négligeable
12 ≤ C < 16 Il faut poser les questions et trouver des actions
Criticité moyenne amélioratives.
16≤ C < 20 il faut trouver des actions à mettre en œuvre et
Criticité élevée aussi exiger une surveillance particulière.
20 ≤ C ≤80 Remise en cause complète de la méthode de
Criticité interdite travail
et la mise en œuvre des actions correctives
immédiates

Ci- dessous des extraits de l’AMDEC processus de la ligne CMS (plus détaillé dans les
annexes B, C, D, E, F et G) pour les deux défauts majeurs : effet Manathan (tableau N°15) et
manque soudure (tableau N° 16) :

38
Tableau 6: Extrait de L'AMDEC processus du défaut effet Manhattan

Analyse des Modes de Défaillances leurs Effets et leur Criticité


AMDEC PROCESSUS
PROCESSUS : Pose CMS
Projet PVR4K Plan de Surveillance
défaut
PROCESSUS Cause Effet F G D IPR ACTION CORRECTIVE Responsable délai
/défaillance
Lors de
S'assurer de la netteté et de la
Régleur CMS chaque
propreté des buses et
Stagiaire démarrage
confirmer le bon état
d'équipe

buse bouchée
2 4 2 16 Vérifier le bon Régleur CMS
Deux fois par
sale ou usée fonctionnement des buses équipe
CMS
Pas ou mauvais
Debout
Pose CMS fonctionnement
effet
de la carte Régleur CMS/
manhattan Changement des buses
chef atelier En cas de
besoin
Lors de
S'assurer du bon chaque
fonctionnement Régleur CMS démarrage
problème feeder 3 4 2 24
de feeder convenable (choix + stagiaire d'équipe ou
par rapport au composant) changement
de série

39
Analyse des Modes de Défaillances leurs Effets et leur Criticité
AMDEC PROCESSUS
PROCESSUS : Pose CMS
Projet PVR4K Plan de Surveillance
défaut
PROCESSUS Cause Effet F G D IPR ACTION CORRECTIVE Responsable délai
/défaillance

En cas de
Changement des feeders Chef d'atelier
besoin

Lors de
Identifier les positions chaque
Ingénieur
nécessaires des appuies sur la démarrage
absence appuies 2 4 2 16 processus
table machine selon d'équipe ou
Stagiaire
les types des composants changement
de série

lors de
Vérifier la position Ingénieur chaque
adéquate des appuies (hauteur) processus changement
carte flambée 2 4 2 16 de série

Réglage des chandelles non Ingénieur En cas de


conformes processus besoin

40
Tableau 7: Extrait de l'AMDEC du défaut manque soudure

AMDEC PROCESSUS Analyse des Modes de Défaillances leurs Effets et leur Criticité

Brasage à la vague Plan de Surveillance


Projet PVR4K
PROCESSUS défauts/défaillances Causes Effets F G D IPR Actions correctives Responsable délais
Une fois
Vérification du bon Régleur
mauvais par
fonctionnement du Vague
fonctionnement 2 4 2 16 équipe
fluxeur
du fluxeur
Régleur Deux fois
Pesé du flux
Vague par ans
contrôle de la Une fois
Régleur
température par
Vague
de préchauffage équipe
dysfonctionnement Deux fois
2 4 2 16 Ingénieur
préchauffage vérification du par
brasage processus
Manque soudure à Pas ou mauvais profil vague semaine
à la
la vague fonctionnement
vague
position vague non
Vérifier la position Deux fois
adéquate Régleur
2 4 2 16 adéquate de la vague par
(hauteur non Vague
(hauteur) semaine
conforme)
contrôler fréquemment
Niveau d'étain Deux fois
le niveau Régleur
non conforme 2 4 2 16 par
d'étain et vérifier sa Vague
semaine
conformité
Régleur Deux fois
2 4 2 16
Nettoyage tête fluxeur vague par équipe

41
AMDEC PROCESSUS Analyse des Modes de Défaillances leurs Effets et leur Criticité

Brasage à la vague Plan de Surveillance


Projet PVR4K
PROCESSUS défauts/défaillances Causes Effets F G D IPR Actions correctives Responsable délais
deux fois
Mauvais fluxage par ans et
Régleur
Pesé du flux en
Vague
cas de
doute
vérification du bon Une fois
Régleur
fonctionnement par
vague
du fluxeur équipe
Deux fois
Ingénieur
Contrôler le profil par
processus
thermique semaine
Contrôler le niveau de
Régleur
flux Une fois
vague
dans le réservoir par équipe
Une fois
Régleur
Mauvais 2 4 2 16 Contrôler la procédure par
vague
préchauffage de préchauffage équipe
Définir les zones de
IQP/IPDF
risque
Mauvaise
3 4 2 24 Faire une étude
conception IQP/IPDF chaque dix
capabilité sur une petite
Stagiaire cartes
série

42
D’après les analyses faites, les actions correctives les plus primordiales sont l’exigence d’un
réglage des paramètres de la machine de brasage à la vague (niveau d’étain température,
niveau de flux) afin d’éviter la réapparition de défaut du manque soudure et l’étude de la
capabilté des machines pour éliminer le problème effet Manhattan (composant debout).

Dans ce contexte l’étape suivante sera l’étude de la capabilité des machines de la ligne CMS.

3.2. Etude de la capabilité des machines de la ligne CMS


3.2.1. Généralités sur les études de capabilité des machines
La capabilité d’une machine est la mesure établissant le rapport entre la performance réelle et
la performance demandée. Quand nous parlons de la capacité de la machine, nous
déterminons la propagation et le centrage des paramètres des machines.
Une machine est dite capable si :
 Elle suit une loi normale
 Elle est bien dispersée (Cm)
 Elle est bien centrée (Cmk)

La loi normale :

Si une série statistique présentée par la variable aléatoire X (désignant la caractéristique de


qualité fixée par l’entreprise) se distribue suivant une loi normale, sa courbe des effectifs,
appelée courbe de Gauss, met en évidence que :

 68.26% des valeurs appartiennent à l’intervalle [ X -σ ; X +σ]


 95.46% des valeurs appartiennent à l’intervalle [ X - 2σ ; X + 2σ]
 99.73% des valeurs appartiennent à l’intervalle [ X - 3σ ; X + 3σ]
 99.994% des valeurs appartiennent à l’intervalle [ X - 4σ ; X + 4σ]
 99.99994% des valeurs appartiennent à l’intervalle [ X - 5σ ; X + 5σ]
 99.9999998% des valeurs appartiennent à l’intervalle [ X - 6σ ; X + 6σ]
X = moyenne ; σ=écart type de la dispersion de la machine

Indice de capabilité Cm [9]

43
Le coefficient Cm est un indicateur de performance de l’équipement calculé par rapport à des

spécifications qualités définies et une valeur moyenne X centrée sans aucune erreur
systématique. Il présente le rapport entre la dispersion et la plage entre les tolérances.

𝑻𝒔𝒖𝒑−𝑻𝒊𝒏𝒇
𝐂𝐦 = (6)
𝟔𝛔

Avec :
Tsup : borne supérieure de l’intervalle de tolérance ; Tinf: borne inférieure de l’intervalle de
tolérance; σ : écart type de la dispersion de la machine.
Le coefficient Cm est inversement proportionnel à l’écart type .En effet, Si le Cm est élevé on
obtient des pièces identiques.
Indice de capabilité Cmk [9]
La conformité industrielle d’une population de fabrication va dépendre, non seulement de sa
dispersion, mais aussi de la position de sa moyenne par rapport à l’intervalle de tolérance.
C’est pour cela que l’indice Cmk qui tient compte de déréglage de la machine doit être vérifié.
Un Cmk élevé est un indice que la production est bien centrée dans l’intervalle de tolérance
c'est-à-dire le risque d’avoir des pièces produites en dehors des tolérances est négligeable.
Cet indice se calcule comme suit :

Cmk=Min {Cml ;Cmu} (7)

Avec Cml=
X − 𝑻 𝒊𝒏𝒇
(8)
𝟔𝛔

Cmu=
𝑻𝒔𝒖𝒑− X (9)
𝟔𝛔

3.2.2. Démarche d’étude de Capabilité adoptée par SAGEMCOM


Au sein de SAGEMCOM, le service méthodes maintenance est chargé par la mission de
l’étude de Capabilité des machines. Le contrôle des emplacements des composants suivant
leurs coordonnées x, y et θ (x : abscisse, y:ordonnée et θ : angle de rotation) se fait par
l’intermédiaire d’une machine d’étude de Capabilité constituée d’un système d’inspection
avec une caméra 2D. Arès l’insertion du ‘glass plate’, un progiciel cmcstat dans lequel les
coordonnées à respecter sont prédéfinies commence le calcul de la valeur moyenne des
décalages et les indicateurs Cm et Cmk.

44
Enfin, le progiciel compare les valeurs calculées avec les spécifications de SAGEMCOM
dans le but de savoir si la machine est capable ou non.
la figure suivante présente un exemple de rapport de capabilité extrait du programme :

Figure 25: Exemple de rapport de capabilité donné par la machine CETAQ

Les spécifications de SAGEMCOM sont :

 L’indice de capabilité Cm doit être supérieur ou égal à 2


 L’indice de capabilité Cmk doit être supérieur ou égal à 1.67
 Tsup= 100μm
 Tinf= -100μm
La figure N°29 montre les spécifications de l’étude de capabilité des machines au sein de
SAGEMCOM :

45
Figure 26: Schéma récapitulatif de capabilité des machines

Afin de rendre les machines capables l’équipe maintenance a proposé des actions qui sont inscrits
dans les tableaux suivants :
Machine de pose 1 :

Tableau 8:Etude de capabilté de la machine de pose 1

Première mesure Deuxième mesure Troisième mesure


Cm Cmk  Cm Cmk σ Cm Cmk 
X 1.75 1.64 19.07 1.75 1.63 19.08 2.52 2.44 13.25
Y 2.02 1.96 16.48 1.98 1.98 16.8 2.17 1.94 15.38
Actions Calibration et test de injection des offset
correctives précision (éliminer les
après décalages)
chaque
mesure

Calibration et test de précision : tester le fonctionnement des têtes et corriger la précision des
poses.
Injection des offset : changement de repère afin que les mesures soient bien centrées.

46
Machine de pose 2 :

Tableau 9:Etude de capabilité de la machine de pose 2

Première mesure Deuxième mesure


Cm Cmk σ Cm Cmk σ
X 1.39 1.25 23.91 2.16 2.1 15.44
Y 0.9 0.7 37.16 2.06 1.89 16.21
Actions Calibration et test de
correctives précision (éliminer les
après décalages)
chaque
mesure

Machine de pose 3 :

Tableau 10:Etude de capabilité de la machine de pose 3

Première mesure Deuxième mesure Troisième mesure


Cm Cmk  Cm Cmk σ Cm Cmk σ
X 1.72 1.67 19.35 2.25 2.22 14.79 2.25 2.22 14.79
Y 1.44 1.29 23.12 1.74 1.61 19.2 1.74 1.61 19.2
Actions Calibration et test de Changement des shafts
correctives précision puis calibration et test de
après précision
chaque
mesure

Après la réalisation de l’AMDEC processus et l’étude de capabilité des machines de pose,


nous allons opter pour une nouvelle répartition des poste d’insertion manuelle afin
d’équilibrer la ligne et diminuer les pertes du temps.
3.3. Répartition des postes d’insertion manuelle
Tout d’abord nous allons déterminer le nombre de postes nécessaires :

D’après le tableau N°5 (2ème chapitre) on aura :


∑ Tâches élémentaires= 48.99s
Takt Time= 28s
Le choix du nombre des postes n’est pas arbitraire. C’est l’entier le plus proche et supérieur à
N, calculé par la relation (10) :

47
∑𝒕𝒂𝒄𝒉𝒆𝒔 é𝒍é𝒎𝒆𝒏𝒕𝒂𝒊𝒓𝒆𝒔
N = (10)
𝑻𝒂𝒌𝒕 𝑻𝒊𝒎𝒆

= 1.75
ᵙ 2 opérateurs

D’après le résultat précédent, les tâches élémentaires peuvent être réparties sur deux postes du
travail. Cette estimation a été effectuée en prenant en considération le tableau N°5 ainsi que le
type et l’état du composant (fixe sans soudure / nécessite une soudure afin d’être fixé sur la
carte).Nous avons préparé les fiches d’instruction avec une nouvelle répartition, tous cela est
illustrée dans les figures ci-après:

Figure 27: Fiche d'instruction du premier poste

48
Figure 28: Fiche d'instruction du deuxième poste

Maintenant et dans le but de s’assurer de l’équilibre de la ligne, nous allons effectuer le


chronométrage pour les deux postes :
Le temps de cycle de chaque poste d’insertion par rapport au Takt Time est présenté par la
figure N° 32 :

Temps (s)
30
28
26
24
22
Takt Time= 28s
20
18
16
14 26.397 27.669
12
10
8
6
4
2
0
POSTE 1 POSTE 2

Figure 29: Répartition des temps mis par chaque opérateur par rapport au Takt Time

49
Coût d’une heure = 1.19 €
Taux horaire= 8h/jour
L’opératrice travaille en moyenne 20 jours par mois
Donc :
Salaire de l’opératrice:190.4 €
3.4. Réalisation du deuxième RUN et évaluation de l’efficacité des actions
mises en place
L’évaluation de l’efficacité et de la pertinence des actions prises a été réalisée suite à la mise
en place de la RUN 2 (nous allons produire 55 cartes GVT4K et 20 cartes DGTK4K).
Avant le démarrage de la production de la deuxième petite série, il faut valider le cuivre : (en
cas d’oxydation le cuivre est à rejeter), valider la crème, les pochoirs aussi les cadres vagues
doivent être adéquat au produit, s’assurer du bon état et emplacement des buses, valider le kit
d’insertion et ranger les postes d’insertion. Certains moyens que nous devons vérifier avant le
démarrage de la deuxième RUN sont présentés dans les figures ci-après:

Figure 30: Pochoir du PVR4K

Figure 31: Cadres vagues du PVR4K

50
Figure 32: Rangement des postes d'insertion

3.4.1. Etude des défauts de la deuxième RUN


Après la deuxième RUN, le service qualité a détecté seulement 24 cartes portantes divers
anomalies représentées dans la figure suivante par repère topo:

Histogramme des défauts (deuxième RUN)


fréquence composant composant
d'apparition des mal plaqué absent
défauts composant composant
2 arraché arraché
1.8 composant compsant
sur le dos absent
1.6
1 effet manathan manque soudure 1 1 1
1.4
1.2
1
0.8
0.6
1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
0.4
0.2
0

références des composants

Figure 33: Histogramme des défauts de la deuxième RUN

En appliquant l’équation (1), Nous calculons l’indice de performance pour cette RUN:
51
Indice de performance = = 68% >> 20% (première RUN).
75

51
Dans le contexte de déterminer les défauts les plus fréquents lors de cette RUN (production
de 75 cartes), il s’avère nécessaire de tracer le diagramme Pareto des problèmes rencontrés
pour comparer les résultats avec celle de la RUN précédente. Le diagramme de Pareto élaboré
est comme montre la figure suivante :

9 120%
Fréquence d'apparition des défauts

Pourcentage cumulé
100%
7
6 80%
5
60%
4
3 40%
2
20%
1
0 0%

Types des défauts

Figure 34: PARETO des défauts de la 2ème RUN

Les défauts majeurs de la première RUN sur lesquels on a mis l’accent dans le chapitre
précédent sont négligeables après la mise en place du plan d’action. Le tableau N°20 illustre
cette idée :
Tableau 11: Tableau comparatif des pourcentages des défauts majeurs entre les deux RUN

Défaut majeure détecté Pourcentage d’apparition Pourcentage d’apparition


lors de la première RUN du défaut lors de la RUN du défaut lors de la RUN
1 2
Effet Manhattan 50.64% 11%
Manque soudure 6.92% 1%

Après la mise en place des actions correctives et l’évaluation du déroulement de la deuxième


RUN, une mise à jour de l’AMDEC s’avère nécessaire pour la capitalisation des actions.
L’évaluation des risques potentiels se traduit par le calcul de la nouvelle criticité à partir de
l’estimation des nouveaux indices de fréquence et de détection. Ce nouvel IPR doit être
inférieur au seuil de criticité. Le détail de l’AMDEC processus de la ligne CMS après mise à
jour est présenté dans les annexes B, C, D, E, F et G.

52
3.4.2. Coûts des défauts
De même, cette RUN engendre des coûts liés à la main d’œuvre et des coûts liés à la matière
première rejetée. Nous allons calculer La somme de ces coûts dans cette partie du travail.
Coût main d’œuvre
Nous refaisons le calcul des surcoûts reliés au dépannage et retouche. Les surcoûts liés à la
main d’œuvre pour la deuxième RUN sont résumés dans Le tableau N°21 :
Tableau 12: Coût d'intervention de retouche et dépannage (RUN2)
Défaut Pourcentage Nombre de cartes Coût(€)
Composant absent 11% 8 4,88
Composant arraché 7% 5 3,05
Composant mal plaqué 4% 3 1,83
Effet Manhattan 4% 3 1,83
Composant sur le dos 3% 2 1,22
Composant décalé 1% 1 0,61
Manque soudure 1% 1 0,61
Composant cassé 1% 1 0,61
Total des coûts 14,64
Coût matière première
Nous remarquons Une diminution du nombre des composants rejetés après l’étude de la
capabilité des machines. La liste des composants est inscrite dans le tableau N° 22:
Tableau 13: Coûts des composants rejetés par les machines de pose

composant Référence quantité cout total cout


(€)
Z2101 191167796 8 1,618 12,944
L1501 191248934 9 0,059 0,531
P9700 191124168 50 0,106 5,3
P4501 188892499 17 0,107 1,819
PP7001 191273081 1 0,00046 0,00046
L1700 1911227133 20 0,058 1,16
Z2600 191267658 4 5,068 20,272
CR1704 191223797 39 0,086 3,354
P3001 189103883 11 0,076 0,836
C1501 189323641 10 0,036 0,36
Z1300 191270858 3 3,885 11,655
L7200 189050300 10 0,056 0,56

53
composant Référence quantité cout total cout
(€)
C8215 191192611 8 0,029 0,232
C7200 191501597 22 0,019 0,418
L1502 191265039 4 0,062 0,248
Z4500 191132037 1 0,6 0,6
P1501 191233173 4 0,352 1,408
R1600 188399943 3 0,001 0,003
Total des coûts 61,70046

Remarque : Pas de cartes rebutées pour cette RUN.


 le coût global des défauts en appliquant la relation (3) :
Total des couts des défauts = 14.64 + 61.7 =76.34€
 Pourcentage des coûts des défauts par rapport au cout total des cartes produites en
appliquant la relation (4) :
76.34
% cout défauts = =0.94 %
108∗75

3.4.3. Gain apporté


Les améliorations appliquées afin de réduire les coûts des défauts entre les deux RUN sont
représentés dans Le tableau suivant:

Tableau 14: Tableau récapitulatif des améliorations entre les deux RUN

RUN1 RUN2
Pourcentage des coûts de 4% 0.94%
défauts
Amélioration 3 postes d’insertion 2 postes d’insertion
Gain de 190.4€

Dans le but de calculer le gain en coût par mois lors de la masse production nous devons tout
d’abord calculer le gain par carte pour chaque RUN pour comparer les résultats.

 Pour la première RUN, les surcoûts ont pour valeurs 980.885 € pour 231 cartes.
Surcoût par carte = 980.885 /231 = 4.25€
 Pour la deuxième RUN, les défauts ont couté 76.34€ pour 75 cartes
Surcout par carte =76.34/75 =1€

54
Le schéma ci-dessous montre le gain apporté par carte entre les deux RUN :

RUN 1 RUN 2
Gain apporté/carte
4.25 € 1€
77%

 Pour chaque mois on a gagné 190 € salaire d’une opératrice.

Le tableau N° 24 illustre les quantités planifiées à produire à partir du mois du juillet et le


gain apporté en prenant en considération les améliorations réalisées entre les deux productions
en petite série :

Tableau 15: Tableau récapitulatif des gains apportés pour l'année 2015 pour le PVR4K

Juillet Aout Septembre Octobre Novembre Décembre


2015 2015 2015 2015 2015 2015
Quantité à
produire lors
de la masse 43200 21600 104400 61200 75600 57600
production
Pertes même
conditions que 183600 91800 443700 260100 321300 244800
la RUN 1
Pertes même
conditions que 43200 21600 104400 61200 75600 57600
la RUN 2
Gain 140400 70200 339300 198900 245700 187200
Gain totale
pour l’année
2015 1 181 700 €

3.5. Conclusion
Dans ce chapitre, nous avons mis en place un plan d’actions afin de réduire les défauts de la
deuxième RUN ainsi que nous avons changé la répartition des postes d’insertion manuelle
avec la diminution de nombre des opératrices.

55
Le taux des défauts qui ont engendré un surcoût important lors de la première RUN a diminué
d’une façon importante d’où nous avons illustré une réduction des coûts de défauts entre les
deux RUN qui est passée de 4.2€ à 1.01€ par carte.

Après les analyses réalisées pour la ligne CMS, dans le chapitre suivant nous allons préparer
la mise en place du processus de fabrication de la ligne d’intégration du projet PVR4K.

56
Chapitre 4 :

Préparation de la mise en place du processus de


fabrication la ligne d’intégration du projet
PVR4K

57
4.1. Introduction
Le processus de la ligne d’intégration du projet PVR4K n’est pas encore défini. Suite à des
réunions avec l’équipe d’industrialisation nous avons défini les grandes lignes de cette étape
cela nous aide à transformer la carte équipée en un produit emballé prêt à être transmis au
client. Dans ce chapitre, nous devons choisir un bon scénario pour la répartition des tâches
afin d’avoir des postes d’assemblage équilibrés avec le nombre réduit des moyens pour
chaque postes (visseuse, gabarit…) ainsi que l’étude des risques et des problèmes qui peuvent
être observés sur la ligne d’intégration (assemblage et test).

Afin d’accomplir les actions précédentes, quatre étapes doivent être achevées. Nous allons
commencer par la définition de la synoptique pour le processus d’intégration du PVR4K et la
préparation des fiches d’instructions. Ensuite, il est jugé important de définir les moyens
nécessaires pour chaque poste et finalement il s’avère indispensable d’analyser les risques et
de proposer des actions préventives.

4.2. Définition de la ligne d’intégration du PVR4K


Notre projet va passer par les étapes suivantes:

 La réception de la carte équipée de la ligne CMS. La figure ci-dessous montre la


carte équipée du notre projet :

Figure 35: Carte DGTK4K reçue de la ligne CMS

 Le Montage du bloc métallique (pad thermique, radiateur inférieur, radiateur


supérieur, vissage). Ci-dessous la figure du bloc monté :

58
Figure 36: Bloc métallique monté

 Le montage de l’ensemble : antennes, ventilateur et face avant dans le châssis, cela


est expliqué dans la figure N°40 :

Figure 37: Montage et branchement des antennes et du ventilateur

59
 Le montage de la face arrière et du capot ainsi que le vissage et par la suite
l’obtention d’un produit fini assemblé est représenté par La figure N°41.

Figure 38: Assemblage fini

 Le montage des 4 patins et vissage :

Figure 39: Produit fini

4.3. Répartition des tâches sur les postes d’assemblage


Suite à des retards de la réception de matière première nous n’avons pas pu participer à
l’intégration du projet PVR4K, mais nous avons assisté à une grande partie des préparations.
Afin d’aider toute l’équipe à être prête et à démarrer facilement la production dés l’arrivage
de matière première, Nous avons fait une estimation du processus de fabrication de la ligne
d’intégration. Les composants à assembler sont présentés avec plus de détaille dans l’annexe
(H).

60
4.3.1. Explication du choix du nombre des postes
Dans le but de déterminer une bonne répartition des postes d’assemblage et d’estimer le temps
pour chaque opération, nous tenons compte des historiques de chronométrage réels établis sur
des lignes qui développent des processus semblables (vu que les opérations au sein de
SAGEMCOM sont similaires).
En effet le tableau suivant résume le travail effectué afin de préparer une ligne d’intégration
équilibrée (voir annexe I) :
Tableau 16: Estimation des temps relatifs à chaque opération de la ligne d’intégration

N° de sous-opération Tâche élémentaire Type de tâche Tstandard (s)


sous-opération 1 prendre la CIE du stock et la NVA 4,18
retirer du sachet antistatique

Sous-opération 2 flashage de la carte NVA 3,16

Sous-opération 3 positionne la CIE sur le gabarit NVA 7.03


1
Sous-opération 4 prendre et positionne 4 PAD VA 9,93
thermique sur la face soudure
Sous-opération 5 positionner le radiateur NVA 4,05
supérieur sur le gabarit2
Sous-opération 6 positionner les 3 PAD thermique VA 5,18
sur la face élément
Sous-opération 7 monter la carte pré- équipée NVA 3,83
dans le poste 1
Sous-opération 8 monter le radiateur inférieur VA 2,04
sous-opération 9 prendre 4 vis et visser VA 12,79

Sous-opération 10 maintien du châssis sur le NVA 4,75


gabarit 3
Sous-opération 11 montage des deux antennes VA 7,94

Sous-opération 12 insérer la carte dans le châssis (4 VA 5,12


clips)
Sous-opération 13 Montage fils antennes VA 6,00

Sous-opération 14 monter et brancher le ventilo sur VA 7,51


le châssis

61
N° de sous-opération Tâche élémentaire Type de tâche Tstandard (s)
Sous-opération 15 monter face avant VA 6,02
Sous-opération 16 monter face arrière VA 5,99

Sous-opération 17 monter 4 patins VA 6,08


Sous-opération 18 Tourner l’ensemble Gaspillage 4
Sous-opération 19 prendre 2 vis et visser la face VA 8,00
arrière
Sous-opération 20 positionner le capot VA 4,21

Sous-opération 21 prendre 3 vis et visser VA 11,39


Total des temps (s) 129,2

Nous distinguons trois types de tâches

 Tâche à valeur ajouté (VA): Une tâche à valeur réelle ajoutée peut être soit une
transformation réelle d’un état à un autre, soit une opération d’assemblage de deux
éléments. la couleur verte est le symbole de ce type de tâche dans les figures ci-
après.
 Tâche sans valeur ajouté mais non supprimable (NVA) : une tâche nécessaire, ce
type de tâche est symbolisé par la couleur orangé.
 Tâche sans valeur ajouté : gaspillage représentée par la couleur rouge.

D’après le tableau N°25 on a :


∑ Tâches élémentaires= 129.2 s
Takt Time= 28s
Nous pouvons ainsi calculer le nombre postes du travail nécessaire pour effectuer ces
tâches en appliquant la relation (10) :
N = 4.61 ᵙ 5 opérateurs
Donc nous avons besoin au minimum de 5 postes.
Nous allons proposer deux scénarios et nous devons ensuite opter pour la meilleure solution
entre eux.
Le tableau ci-dessous détaille les tâches à effectuer pour chaque poste d’assemblage suivant
notre première proposition :

62
Tableau 17: Temps de cycle des postes d'assemblage de la première solution proposée

N° du poste d'assemblage Tâches à effectuer Tc(s)


1 / prendre la CIE du
stock
2 / enlever la carte du
sachet antistatique
3 / flashage de la carte
Assemblage 1 4 / Positionner 4 pads 22,45s

thermiques sur la face


soudure et les 3 pads
thermique sur la face
élément

1 / prendre le radiateur
supérieur et le positionner
sur le gabarit
élément
3 / monter la carte pré-
équipée du poste
Assemblage 2 29.74
assemblage 1
4 / monter le radiateur
inférieur
5 / visser les 4 vis

1 / Maintien du châssis sur 23.81


le gabarit 2
2 / montage des deux
Assemblage 3 antennes
3 /insérer la carte dans le
châssis (4 clips)
4 /montage fils antennes
1 / monter et brancher le
Assemblage 4 ventilo sur le châssis 25.6

63
N° du poste d'assemblage Tâches à effectuer Tc(s)
2 /monter FAV
3 /monter FAR
4 /Monter 4 patins
1 / Prendre les 2 vis et
visser de la face arrière
2 / Tourner l'ensemble sur
le gabarit 3
Assemblage 5 27.6
3 /Positionner capot
4 /Prendre les 3 vis et
visser

La figure ci-après montre le temps de cycle mis par chaque poste d’assemblage par rapport au
Takt Time :

34 Temps (s)
32
30
28 Takt Time = 28s
26 7.03
24
22 6.08 11.39
20 5.18 6
18
16 12.79 5.99
5.12
14 4.21
12 9.93
10 6.02 4
8 2.04 7.94
6 3.16 3.83
4 7.51 8
2 4.18 4.05 4.75
0
poste1 poste 2 poste 3 poste4 poste5

Figure 40: Yamazumi chart de la deuxième solution

Tâche sans valeur ajoutée et non nécessaire

Tâche sans valeur ajoutée mais non supprimable

Tâche à valeur ajoutée

Nous remarquons que le poste 2 est un poste goulot. Le temps de cycle de ce dernier est
supérieur au Takt Time. Cette répartition ne répond pas à nos objectifs.

64
4.3.2. Définition de la solution optimale de répartition des postes :
En se basant sur les calculs fournis par l’annexe (I) on a opté à la solution ci- après pour la
répartition des tâches sur cinq postes d’assemblage. Le tableau N° 27 récapitule les tâches
associées à chaque poste ainsi que son le temps de cycle.

Tableau 18: Temps de cycle des postes d'assemblage de la troisième solution proposée

N° du poste d'assemblage Tâches à effectuer Tc(s)


Assemblage 1
1 / prendre la CIE du
stock
2 / enlever la carte du
sachet antistatique
3 / flashage de la carte 24.3
4 / Positionner 4 pads
thermiques sur la face
soudure en se servant du
gabarit 1

1 / prendre le radiateur
supérieur et le positionner
sur le gabarit 2
2 / positionner les 3 pads
thermique sur la face
élément
Assemblage 2 3 / monter la carte pré- 27.89
équipée du poste
assemblage 1
4 / monter le radiateur
inférieur
5 / visser les 4 vis

1 / Maintien du châssis sur 23.81


le gabarit 3
2 / montage des deux
Assemblage 3 antennes

65
N° du poste d'assemblage Tâches à effectuer Tc(s)
3 /insérer la carte dans le
châssis (4 clips)
4 /montage fils antennes

1 / monter et brancher le
ventilo sur le châssis
2 /monter FAV
Assemblage 4
3 /monter FAR 25.6
4 /Monter 4 patins

1 / Prendre les 2 vis et


visser de la face arrière
2 / Tourner l'ensemble sur
Assemblage 5 27.6
le gabarit 4
3 /Positionner capot
4 /Prendre les 3 vis et
visser

La figure N°44 met l’accent sur la répartition des postes d’assemblage de la ligne
d’intégration :

66
30 Temps (s)
28
Takt Time = 28s
26
5.18
24
22 6.08 11.39
20 6
9.93
18
16 12.79 5.99
5.12
14 4.21
12
7.03 6.02
10 4
2.04 7.94
8
6 3.16 3.83
4 7.51 8
2 4.18 4.05 4.75
0
poste1 poste 2 poste 3 poste4 poste5

Figure 41: Yamazumi chart de la troisième solution

Cette proposition répond à nos objectifs : les temps de cycle des postes d’assemblage ne
dépassent pas le Takt Time.

4.4. Synoptique de la ligne d’intégration


Les cartes électroniques équipées semi-finis sont transportés vers la ligne d’intégration pour
avoir à sa sortie un produit fini répondant au cahier de charge exigé par le client.

La synoptique suivante décrit les étapes du processus de fabrication du projet PVR4K sur la
ligne d’intégration :

67
CARTE MERE

ASSEMBLAGE 1

ASSEMBLAGE 2

ASSEMBLAGE 3

ASSEMBLAGE 4

ASSEMBLAGE 5
Dépannage

Wifi Rayoné

Nok traçabilité

Nok Personalisation

Nok
Télechargement

Pré-recette

ok

EMBALLAGE

PALETTISATION

AQL

AQC

EXPEDITION

Figure 45: Synoptique de la ligne d’intégration

68
 Les postes d’assemblages : Pour notre projet après avoir créé divers scénarios issues
des longues discussions avec l’ingénieur de produit de fabrication et le technicien
méthodes on s’est mis d’accord de répartir les assemblages sur postes. (les scénarios
et les critères de choix sont bien expliqués dans les paragraphes suivant).
 Test Wifi rayonné : Ce test permet d’améliorer la réception du wifi rayonné et ceci
en émettant un signal.
 Personnalisation : Cette opération permet de personnaliser le produit : passage en
application client.
 Téléchargement : il s’agit de vérifier la réception signal par le décodeur
 Pré-recette : il s’agit de vérifier l’aspect cosmétique du produit. Dans cette étape huit
produits au hasard vont être mis dans le mur de chauffe afin de tester leur
fonctionnement pendant une heure.
 Emballage : cette opération est divisée en deux taches en parallèle : la préparation
des boites et l’emballage du produit fini avec ses accessoires.
 Palettisation : cette étape consiste à mettre les produits finis dans une palette afin de
les stocker dans le magasin.
 AQL : assurance qualité ligne : ce test permet de vérifier l’aspect cosmétique et
fonctionnel de 15% des produits de la palette. Dans le cas d’une défaillance
fonctionnelle d’un produit de la palette elle sera refusée.
 AQC : assurance qualité client : c’est un test client de vérification du contrôle
fonctionnel et esthétique.

4.5. Etude des risques et élaboration d’un plan d’actions


4.5.1. Postes d’assemblages
Nous allons définir les risques à éviter sur la ligne d’intégration et proposer des actions
préventives pour les éviter. Le tableau N°28 détaille pour chaque poste d’assemblage les
risques à éviter, les moyens nécessaires ainsi que les actions à engager et leurs pilotes
avant de démarrer la ligne d’intégration de notre projet PVR4K afin de préparer un
démarrage avec le moindre taux de défauts.

69
Tableau 19: Mise en place d'un plan d'actions pour les postes d'assemblage

N° du poste Tâches Tc Risque Moyens Actions Pilote


d'assemblage
24s -Le gabarit 1 doit assurer la Poka-Yoké
4
pose pad préparateur
-Prendre la CIE du stock
-Enlever la carte du -Risque d'oublier
-gabarit 1 -La définition des pads chez le IPDF
sachet antistatique + d’insérer les PAD
Assemblage 1 -douchette fournisseur doit être en deux feuilles
flashage SAPME -Mélange des pads
-écran de (une face élément et une face soudure)
-Positionner 4 pads -Risque d'oublier de
traçabilité selon définition des postes.
thermiques face soudure flasher la carte
- Les feuilles assurent un aide visuel
en se servant du gabarit
(des espaces).
1
-Prévoir gestion par couleurs les
empreintes de pads sur le gabarit
26s -Le gabarit doit assurer la poka -yoké
-Prendre le radiateur -Mélange des pads du montage pads préparateur
supérieur et le -Risque vissage -gabarit 2 - Le gabarit doit assurer le guidage
Assemblage 2 positionner sur le -Risque d'oublier parfait des éléments à visser et la
gabarit2 d'insérer les PAD protection de la carte lors du vissage.
- positionner les 3 pads

4La Poka-Yoké ou détrompeur en français est un dispositif, généralement mécanique, permettant d’éviter les erreurs d’assemblage, de montage ou de branchement.
C’est une technique japonaise anti-erreur dont le but consiste à garantir à 100% le déroulement correct de l’opération.

70
N° du poste Tâches Tc Risque Moyens Actions Pilote
d'assemblage
thermique face élément -Prévoir des capteurs optiques de
-monter la carte pré- présence pour donner laissé passer
équipée du poste montage carte
assemblage 1. -Définir le couple de serrage
-monter le radiateur -Visseuse -Prévoir des trous radiateur IPDF
inférieur -On ajoute après le poste d'assemblage2
-visser les 4 vis un banc de détection
-Maintien du châssis sur 24s - Oublie de monter Gabarit 3 -le gabarit doit assurer la poka -yoké du
le gabarit 3 les antennes ou pince pour montage des antennes et des fils aussi Préparateur
Assemblage 3 -Montage des 2 antennes mauvais sens brancher les -Définir le bon emplacement des 4 clips
-Insérer la carte dans le -Oubli de monter les antennes pour que la carte soit bien insérée dans IPDF
châssis (4 clips) fils le châssis
-Montage fils antennes -Carte n'est pas bien -Détrempages mécanique sur le châssis
insérée dans le
châssis
Assemblage 4 Monter et brancher le 26s -Oubli de monter le gabarit 4 -Le gabarit doit assurer le poka -yoké Préparateur
ventilateur sur le châssis ventilateur (sens du montage ventilateur
-Monter FAV ventilateur)
-Monter FAR
-Monter 4 patins

71
N° du poste Tâches Tc Risque Moyens Actions Pilote
d'assemblage

Assemblage 5 - Prendre les 2 vis et 26s -Risque vissage -gabarit 5 -Définir le couple de serrage IPDF
visser de la face arrière -Oubli de monter les -visseuse -Le gabarit doit assurer la Poka-Yoké préparateur
-Tourner l'ensemble sur patins du montage des 4 patins
le gabarit 4
-Positionner capot
-Prendre les 3 vis et
visser

72
4.5.2. Les postes de test
Afin de fabriquer des produits qui répondent aux exigences clients, SAGEMCOM a consacré
une grande partie de la ligne d’intégration aux tests qui assurent la bonne qualité fonctionnelle
et esthétique du produit fini.
Dans le tableau N°29 nous avons étudié les risques à éviter lors de la phase test et proposé des
actions préventives à mettre en place pour réduire les anomalies qui peuvent être détectées :

73
Tableau 20: Plan d'actions des postes de test-

Poste Taches Tc Risque Moyens Actions Pilote


Test wifi -Tester la bonne réception 10s -Risque d'oublier de tester la -Banc de test wifi -Le poste doit assurer le ingénieur
du wifi rayonné carte - déroulement du test avant de test
Problème dans le banc de test passer au poste suivant
wifi -Vérification du bon
fonctionnement du banc
Personnalisation -Test fonctionnel - 12,5s -Risque d''oublier de tester -Banc de test de -Le poste doit assurer la ingénieur
Personnaliser les clés de l'un des ports personnalisation personnalisation de toutes les test
sécurité du client -Oubli d'une clé de sécurité clés clients avant de passer
-Flashage du produit - -Oubli de flasher le produit au poste suivant
Contrôle
Coller une étiquette -Risque d'oublier de mettre -Vérifier le flashage et la
Qualité
l'étiquette mise en place de l'étiquette

Téléchargement -Vérifier la réception du 10s -Risque d'oubli de tester -Banc de test - S'assurer de tester tous les Opératrice
signal par le décodeur réception signal produits

74
Poste Taches Tc Risque Moyens Actions Pilote

-Tester la présence des 9s -Risques de présence des -Contrôle visuel -Vérifier le bon état Contrôle
Pré-recette rayures et le rayures dans les faces avant esthétique du produit: les Qualité
fonctionnement des et arrière, dans le châssis ou opératrices doivent porter des
boutons -Test dans le capot -Risque gants
mur de chauffe (tester le 1H d'avoir des problèmes lors du -Mur de chauffe
fonctionnement de 7 fonctionnement (test mur de
produits durant une heure) chauffe)

-Préparation des boites 14s -Risque d'oublier les -Boites en carton -Pesage de la boite afin
Emballage accessoires - d'assurer le non oubli des
-Emballage du produit Oublier de flasher -Accessoires du accessoires
avec ses accessoires -Oublier de coller l'étiquette produit
-Application
d'emballage Contrôle
12s Qualité

Palettisation -Contrôle de la présence 9s -Risque que le produit - Balance -Pesage de la boite afin Contrôle

75
Poste Taches Tc Risque Moyens Actions Pilote
de tous les accessoires dans emballé manque des -Palette d'assurer le non oubli des Qualité
la boite accessoires accessoires (prise en compte
-Flasher la boite et coller de la tolérance indiquée dans
une étiquette -Risque d'oublier de flasher la l'application)
-Mettre les produits finis boite
emballés dans une palette

AQL : Assurance -Vérification de l'aspect Contrôle


Qualité Ligne cosmétique et fonctionnel Qualité
du produit (15% de la
palette)

AQC : Assurance -Revérification de l'aspect Contrôle


Qualité Client cosmétique et fonctionnel Qualité

76
4.6. Conclusion
La ligne d’intégration est la phase qui nous permet d’avoir à partir d’une carte équipée un
produit fini emballé prêt à être livré au client. Pour notre projet, faute du temps, nous n’avons
pas pu assister au démarrage de cette phase.

Durant ce chapitre, nous avons en premier lieu proposé trois scénarios pour la répartition des
tâches. En deuxième lieu, en appliquant le principe de yamazumi chart, nous avons choisi le
scénario assurant l’équilibre entre les postes d’assemblage. Finalement nous avons identifié
les risques et mis en place des actions préventives afin d’assurer un bon démarrage du
processus de fabrication de la ligne d’intégration.

77
Conclusion générale

Dans le cadre de ce projet de fin d’études, qui s’est déroulé au sein de SAGEMCOM, nous
avons participé à la préparation du démarrage de la production en masse d’un nouveau projet
PVR4K (un projet composé de deux décodeurs de la nouvelle génération ultra haute
définition UHD nommés GVT4K et DGTK4K).

Nous avons commencé notre travail par le diagnostic de la première RUN (lancement en
production d’une petite série).Plusieurs anomalies ont été constatées engendrant des cartes
rebutées et non conformes sur la ligne CMS. Ces défauts ont généré des coûts de non qualité
et diminué la rentabilité de la ligne. Afin d’y remédier, nous avons recouru, tout d’abord, à
l’étude de capabilité des machines. Ensuite nous avons mis en place une AMDEC processus
pour identifier les défaillances et proposer des actions correctives. Enfin, nous avons redéfini
la répartition des postes d’insertion manuelle dans le but d’assurer l’équilibrage des postes.

Une deuxième RUN a été réalisée pour mesurer l’efficacité des actions mises en place et
calculer le gain apporté à l’entreprise. Le coût de non qualité a diminué de 73% entre les deux
RUN.

Nous avons aussi défini le processus de fabrication de la ligne d’intégration du nouveau projet
PVR4K, étudié les risques qualité associés et proposé des actions préventives.

En perspectives, nous comptons mettre en place la ligne d’intégration en appliquant les


actions proposées et lancer la production en masse de ce projet dans le mois du juillet dans le
but de répondre aux commandes clients en respectant les délais.

78
Bibliographie

[1] Historique du groupe, document de formation de SAGEMCOM Tunisie, septembre 2012.

[2] Procédure d’industrialisation d’un nouveau produit, document livré par le service
d’industrialisation, juillet 2009.

[3] présentation service industriel, document de formation de SAGEMCOM Tunisie, Mai


2010

[4] :http://fr.wikipedia.org/wiki/Analyse_ABC : consulté le 24/04/2015

[5] :http://www.wikilean.com/Articles/Kaizen/3-Le-Total-Quality-Management-12-
articles/Le-5M : consulté le 15/05/2015

[6] Document technique livret par le service d’industrialisation. Standard SAGEMCOM


démarche AMDEC.

[7] Jean-Marc Gallaire, les outils de la performance industrielle, Editions Eyrolles, 2008.

[8] : http://neumann.hec.ca/sites/cours/6-510-96/AMDEC.pdf : consulté le 16/03/2015

[9] Manuel de la machine de capabilité, crée par CE TAQ, novembre 2007

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