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TECHNOLOGIE DES COMPOSANTS

ÉLECTRONIQUES
TOME1
RENE BESSON

RESUME
L a parfaite maîtrise de l'électronique passe obligatoirement par une connaissance très
approfondie de ses composants.
Pour mieux vous faire accéder à cette maîtrise, R. Besson vient de revoir entièrement la
présente édition. Celle-ci tient compte des toutes dernières nouveautés, y compris les
codeurs optiques. Le premier tome de TECHNOLOGIE DES COMPOSANTS
ELECTRONIQUES est consacrée aux composants passifs: résistances, condensateurs,
bobinages... le second tome

traite des composants actifs: diodes, transistors, circuits intégrés... Avec cet ouvrage clair et méthodique, l'auteur, qui exerce son activité
dans l'industrie et l'enseignement, apporte l'expérience indispensable à tout utilisateur de composants électroniques.
Le traité complet de la technologie des composants électroniques.

TABLE DES MATIERES

INTRODUCTION A LA 5e EDITION 9

Chapitre I. LES NORMES, LES UNITES ET LES SYMBOLES

1. Les organismes de normalisation. 13


2. Les normes s'appliquant aux composants. 17
3. Les unités 25
4. Principes de l'écriture des nombres, des unités et des grandeurs. 27

Chapitre II. LES RESISTANCES FIXES

1. Généralités 30
2. Les résistances bobinées. 43
3. Les résistances non bobinées. 55

Chapitre III. LES RÉSISTANCES VARIABLES

1. Les résistances variables bobinées 80


2. Les résistances variables non bobiné 100
3. Les codeurs et générateurs d'impulsions 111

Chapitre IV. LES CONDENSATEURS FIXES

1. Généralités 115
2. Les condensateurs au papier. 126
3. Les condensateurs au papier métallisé. 136
4. Les condensateurs au film plastique et au film plastique métallisé 143
5. Les condensateurs au mica. 158
6. Les condensateurs au verre. 168
7. Les condensateurs céramiques. 172
8. Les condensateurs électrolytiques à l'aluminium. 197
9. Les condensateurs électrolytiques au tantale. 216

Chapitre V. LES CONDENSATEURS VARIABLES

1. Les condensateurs variables à air. 229


2. Les condensateurs ajustables 239

Chapitre VI. LES BOBINAGES POUR LES CIRCUITS D'ALIMENTATION ET DE BASSE FREQUENCE

1. L'électromagnétisme. 245
2. Les tôles magnétiques. 260
3. Le fil. 277
3. Le fil. 277
4. Les isolants 293
5. Les machines à bobiner. 297
6. Le transformateur d'alimentation. 300
7. L'inductance de filtre. 321
8. Le transformateur bas fréquence ou audiofréquences. 324

Chapitre VII. LES BOBINAGES POUR CIRCUITS A HAUTE FREQUENCE

1. Avant-propos 338
2. Le fil. 339
3. Le calcul des bobinages haute fréquence l'à air 343
4. Les supports non magnétiques 350
5. Les supports magnétiques métalliques 350
6. Les supports magnétiques non métalliques: les ferrites. 359
7. Le bobinage. 380
8. Les bobinages pour récepteur à modulation d'amplitude. 382
9. Les bobinages pour récepteur à modulation de fréquence. 405
10. Les commutateurs. 421
11. Les bobinages professionnels spéciaux. 428

Chapitre VIII. LES APPAREILS DE MESURE POUR LES COMPOSANTS PASSIFS

1. Les circuits équivalents des composants comportant des pertes. 431


2. Les procèdes de mesure. 433
3. Les appareils de mesure utilisant la méthode courant-tension. 434
4. Les appareils de mesure utilisant la résonance. 435
5. Le pont de mesure pour R.L.C. 436
6. L'appareil de mesure du facteur de qualité QDM 438

TABLE DES MATIERES

INTRODUCTION A LA 5e EDITION 9

Chapitre I. LES NORMES, LES UNITES ET LES SYMBOLES

1. Les organismes de normalisation. 13


1.1. La Fédération Nationale des Industries Électroniques. 13
1.2. L'Union Technique de l'Electricité. 14
1.3. Le Comité de coordination des Télécommunications. 15
1.4. Le Laboratoire central des Industries électriques. 15
1.5 Les organismes étrangers. 15
2. Les normes s'appliquant aux composants. 17
2.1. Généralités 17
2.2. Les essais généraux climatiques et mécaniques. 18
2.3. La fiabilité 22
2.4. Les Normes et spécifications destinées aux principaux composants 23
3. Les unités 25
3.1. Le système international 25
3.2. Multiples et sous-multiples. 27
4. Principes de l'écriture des nombres, des unités et des grandeurs. 27
4.1. Ecriture des nombres. 27
4.2. Formation des symboles d'unité. 27
4.3. Formation des noms d'unité. 28
4.4. Majuscules 29
4.5. Ecriture des grandeurs 29

Chapitre II. LES RESISTANCES FIXES

1. Généralités 30
1.1. Les définitions 30
1.2. Les différents types de résistances. 35
1.3. Le marquage des résistances. 36
1.4. La normalisation des valeurs. 37
1.5 Abaques facilitant les calculs avec des résistances 39
2. Les résistances bobinées 43
2.1. Le fil résistant 43
2.2. Le support 44
2.3. Les résistances bobinées de puissance. 45
2.4. Les résistances bobinées de précision. 48
3. Les résistances non bobinées. 55
3.1. Généralités 55
3.2. Les résistances à couche de carbone. 59
3.3. Les résistances à couche métallique. 68
3.4. Les résistances à couche épaisse. 76
3.5. Les résistances agglomérées 78
3.6. Quelle technologie choisir? 79
Chapitre III. LES RESISTANCES VARIABLES

1. Les résistances variables bobinées 80


1.1. Généralités 80
1.2. Les résistances variables à faible dissipation. 82
1.3. Les résistances variables à forte dissipation. 84
1.4. Les résistances variables bobinées de précision. 90
2. Les résistances variables non bobiné 100
2.1. Généralités. 100
2.2. Les résistances variables à couche de carbone. 100
2.3. Les résistances variables à piste Vermet ou Cermet. 105
2.4. Les résistances variables à plastique conducteur. 108
3. Les codeurs et générateurs d'impulsions. 111
3.1. Les codeurs par contacts 111
3.2. Les codeurs optiques 111

Chapitre IV. LES CONDENSATEURS FIXES

1. Généralités 115
1.1. La capacité 115
1.2. Le condensateur en continu 116
1.3. Le condensateur en alternatif 117
1.4. Les caractéristiques théoriques d'un condensateur 119
1.5. La constante diélectrique 120
1.6. La résistance d'isolement 120
1.7. L'absorption diélectrique 121
1.8. Le courant de fuite et la constante de temps. 121
1.9. La rigidité diélectrique 121
1.10. L'influence de la fréquence sur le comportement des diélectriques 122
1.11. Les différents types de condensateurs 122
2. Les condensateurs au papier. 126
2.1. Le papier 126
2.2. La fabrication 128
2.3. Les caractéristiques principales 130
2.4. Principales utilisations 132
3. Les condensateurs au papier métallisé. 136
3.1. Généralités. 136
3.2. Le papier spécial 137
3.3. La métallisation du papier 137
3.4. La finition du papier métallisé 138
3.5. La fabrication des condensateurs 139
3.6. Les caractéristiques principales. 141
3.7. Les différents modèles 141
4. Les condensateurs au film plastique et au film plastique métallisé. 143
4.1. Généralités 143
4.2. La fabrication. 143
4.3. Les condensateurs au polystyrène. 147
4.4. Les condensateurs au polyester. 149
4.5. Les condensateurs au polycarbonate. 152
4.6. Les condensateurs au polypropylène 154
4.7. Les condensateurs pour hautes températures. 158
5. Les condensateurs au mica. 158
5.1. Le mica 158
5.2. La fabrication 159
Technologie « œillet»; technologie « agrafes»; technologie «blocs»;
chipses pour microélectronique; calcul de la capa cité d'un condensateur - au mica. 163
5.3. Les caractéristiques générales
Normes et spécifications; Courbes principales; Réduction de la tension de
service en fonction de l'échauffement des condensateurs de puissance: Tolérances 167
5.4. Les principaux modèles.
6. Les condensateurs au verre. 168
6.1. Le verre 168
6.2. La fabrication 168
6.3. Les caractéristiques générales 170
6.4. Les différents modèles 171
6.5. Les lignes à retard et les modules mémoire en verre. 172
7. Les condensateurs céramiques 172
7.1. Les céramiques pour condensateurs. 173
7.2. La fabrication 174
Fabrication classique; Fabrication des condensateurs Multicouches
7.3. Les normes et spécifications. 176
7.4. Les caractéristiques des condensateurs du groupe 1. 180
7.5. Les caractéristiques des condensateurs du groupe II. 183
7.6. Les différents modèles de condensateurs céramiques des groupes 1 et II 188
7.7. Les caractéristiques des condensateurs de puissance. 191
7.8. Les différents modèles de condensateurs de puissance des groupes 1 et Il 193
8. Les condensateurs électrolytiques à l'aluminium. 197
8.1. Le principe 197
8.1. Le principe 197
8.2. La fabrication des condensateurs à électrolyte liquide. 198
8.3. Les normes et spécifications. 202
8.4. Les caractéristiques générales 203
8.5. Les différents modèles 209
8.6. Les condensateurs à l'aluminium à électrolyte solide. 214
9 Les condensateurs électrolytiques au tantale. 216
9.1. Le tantale 216
9.2. La fabrication 216
9.3. Les normes et spécifications. 221
9.4. Les caractéristiques des condensateurs à électrolyte gélifié. 221
9.5. Les principaux modèles de condensateurs au tantale à électrolyte gélifié. 223
9.6. Les caractéristiques des condensateurs à électrolyte solide. 223
9.7. Les principaux modèles de condensateurs au tantale à électrolyte solide 226

Chapitre V. LES CONDENSATEURS VARIABLES

1. Les condensateurs variables à air. 229


1.1. Généralités 229
1.2. Les condensateurs variables grand public. 230
1.3. Les condensateurs variables professionnels 237
2. Les condensateurs ajustables. 239
2.1. Les condensateurs ajustables à lames, à diélectrique air. 239
2.2. Les condensateurs ajustables cylindriques à la céramique. 241
2.3. Les condensateurs ajustables céramique multicouche « Cerfeuil LCC » 241
2.4. Les condensateurs ajustables à diélectrique en verre 242
2.5. Les condensateurs ajustables circulaires à diélectrique plastique 243

Chapitre VI. LES BOBINAGES POUR LES CIRCUITS D'ALIMENTATION ET DE BASSE FREQUENCE

1. L'électromagnétisme 245
1.1. La définition des unités. 245
1.2. L'électromagnétisme en continu et en alternatif. 248
1.3. Le circuit oscillant série 252
1.4. Le circuit oscillant parallèle 254
1.5. La self-induction ou la capacité en parallèle avec une résistance 257
1.6. Le transformateur statique 259
2. Les tôles magnétiques 260
2.1. Les tôles ordinaires au silicium. 260
2.2. Les tôles au silicium orientées pour circuits normaux et pour circuits coupés (en C) 266
2.3. Les alliages au nickel 273
3. Le fil 277
3.1. Le fil de cuivre. 277
3.2. Le fil d'aluminium 278
3.3. Le fil guipé. 279
3.4. Le fil émaillé. 279
3.5. Les différents types de fil émaillé 288
3.6. La livraison des fils émaillés. 293
4. Les isolants 293
4.1. Les principaux isolants. 293
4.2. L'isolement des bobinages par rapport à la masse. 293
4.3. L'isolement entre couches et entre enroulements. 295
4.4. L'imprégnation des bobinages. 296
4.5. La protection au trempé. 297

5. Les machines à bobiner. 297


5.1. Les tourets à main. 297
5.2. Les tourets unitaires 298
5.3. Les tourets automatiques multiples. 298
5.4. Les machines à bobiner spéciales. 300
6. Le transformateur d'alimentation. 300
6.1. Le calcul du transformateur d'alimentation. 301
6.2. La réalisation des transformateurs d'alimentation. 309
6.3. Les transformateurs potentiométriques ou transformateurs variables ou alternostats . 310
6.4. Les régulateurs de tension à fer saturé. 212
6.5. L'alimentation à découpage. 318
7. L'inductance de filtre. 321
8. Le transformateur basse fréquence ou audiofréquence. 324
8.1. Les caractéristiques théoriques 324
8.2. les transformateurs de tension. 328
8.3. Les transformateurs de puissance. 334

Chapitre VII. LES BOBINAGES POUR CIRCUITS A HAUTE FREQUENCE

1. Avant-propos 338
2. Le fil. 339
3. Le calcul des bobinages haute fréquence à air. 343
3.1. La fréquence de résonance 343
3.2. Le calcul d'une bobine à air à une couche. 343
3.2. Le calcul d'une bobine à air à une couche. 343
3.3. Le calcul d'une bobine à air à plusieurs couches. 347
3.4. Le calcul de la mutuelle induction. 349
4. Les supports non magnétiques. 350
5. Les supports magnétiques métalliques. 350
5.1. La fabrication 350
5.2. Les caractéristiques 351
5.3. Le calcul de la self-induction 353
5.4. Les différents modèles 354
6. Les supports magnétiques non métalliques: les ferrites. 359
6.1. La fabrication 359
6.2. Les caractéristiques 361
6.3. Les normes et les spécifications. 362
6.4. Les différents modèles 367
7. Le bobinage. 380
7.1. La machine à bobiner. 380
7.2. L'imprégnation des bobines. 382
8. Les bobinages pour récepteur à modulation d'amplitude. 382
8.1. Les gammes à couvrir. 382
8.2. Le principe du superhétérodyne 383
8-3. Le réglage de la commande unique. 385
8.4. L'étage oscillateur mélangeur P.O-G.O 387
8.5. L'étage oscillateur-mélangeur pour ondes courtes 392
8.6. Les étages F.I. et détection. 394
9. Les bobinages pour récepteur à modulation de fréquence. 405
9.1. La gamme à recevoir. 405
9.2. Le principe du récepteur 406
9.3. La tête H.F. ou le sélecteur F.M.. 408
9.4. Les étages F.I. pour F.M.. 412
9.5. Les étages F.I. mixtes A.M.-F.M.. 414
9.6. Les différents types de boîtiers F.I.-F.M.. 415
9.7. Les démodulateurs F.M.. 418
10. Les commutateurs. 421
10.1. Les commutateurs rotatifs. 421
10.2. Les commutateurs à glissière. 422
10-3. Les commutateurs à poussoirs (ou à clavier. 424
10.4. Les boutons poussoirs. 427
11. Les bobinages professionnels spéciaux. 428

Chapitre VIII. LES APPAREILS DE MESURE POUR LES COMPOSANTS PASSIFS

1. Les circuits équivalents des composants comportant des pertes. 431


2. Les procèdes de mesure. 433
3. Les appareils de mesure utilisant la méthode courant-tension. 434
3.1. L'appareil d'essai en haute tension. 434
3.2. L'appareil de mesure pour les capacités importantes. 435
4. Les appareils de mesure utilisant la résonance. 435
4.1. Le capacimètre K.R.T.. 435
4.2. L'appareil de mesure de la self-induction L.R.T.. 435
5. Le pont de mesure pour R.L.C. 436
6. L'appareil de mesure du facteur de qualité QDM. 438

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