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PRODUITS et SERVICES

Édito
Patrick LEGENRE, directeur
L’Industrie 4.0 concentre toutes les atten-
tions du secteur de la production électro-
nique, nous le constatons en particuliers
lors des entretiens avec nos partenaires
fournisseurs ou clients mais également lors
enregistrés sur le site IPC mais peu ont
présenté leur « road map » de développe-
ment et de mise sur le marché. De son côté
Accelonix déploie depuis déjà cinq années
des solutions d’interfaçage et d’échanges
Sommaire
DIVISION PRODUCTION
Armoires de déshumidification (Super Dry)............. 6
La transitique (Asys)................................................. 7
DIVISION MICROÉLECTRONIQUE
Salle, zone blanche et stockage (Asys).................. 55
Dicing (ADT)........................................................... 56
de toutes les manifestations auxquelles de données entre machines ou avec des Impression et dépose étiquettes (Asys)................. 12 Plasma (Nordson March)....................................... 58
Marquage laser (Asys)............................................ 12 Automatique die attach (Besi)................................ 59
nous participons tels que les salons Pro- pro-logiciels MES ou de traçabilité. Avec Nettoyage circuits imprimés nus Câblage automatique (Hesse Mechatronics)........ 61
ductronica à Munich ou bien le Forum de l’aide de nos partenaires fabricants ma- avant sérigraphie (Teknek)...................................... 14 Wire Bonding (TPT)................................................ 63
l’électronique et global industrie en France. chines tels qu’ASYS, EKRA, VISICONSULT, Sérigraphie Gamme SERIO (Ekra)......................... 14 Die attach (TPT)...................................................... 65
PARMI et éditeur logiciel COGISCAN spé- Sérigraphie Gamme HYCON (Ekra)....................... 16 Pull test & die-shear test (Royce) .......................... 66
Nous constatons la multiplication des stan-
cialiste de l’interfaçage machines, ou bien Gamme S10 - Consommables et accessoires Die-Sorting (Royce)................................................ 67
dards existants et souvent concurrents pour la sérigraphie (Ekra)....................................... 17 Pompes pour dispenses (GPD Global).................. 68
encore avec nos développeurs logiciels
(HERMES, EASY-LINK, SEMI) et l’appa- Gamme S10 Mobile, Modulaire et Select (Ekra).... 18 Scellement Hermetic (Amada)............................... 69
internes, Accelonix a su accompagner
rition de nouveaux (ICP CFX, iLNB). Cette La convection forcée (Rehm)................................. 20 Vacuum pressure brazing (SST International)........ 71
et concrétiser les projets Industries 4.0
multitude complexifie notre compréhen- Le brasage par phase vapeur (Rehm).................... 21
d’une vingtaine de clients en France et à Le vernissage (Rehm)............................................. 22
sion et notre arbitrage sur quel standard
s’appuyer pour étayer notre Industrie 4.0.
l’étranger. Accelonix a finalisé chez l’un de Stockage et gestion intelligente des DIVISION MÉTROLOGIE
ses clients le déploiement d’une solution composants (Essegi Automation)......................... 24 Non contact surface metrology
Il s’avère toutefois et pour l’Europe que
communicante permettant l’échange de Lavage (Systronic)................................................. 26 (Cyber Technologies) ............................................ 73
deux standards pourraient s’imposer à un
données entre des tours de stockage, des Le détourage cartes équipées (Asys)..................... 28 Déformation thermique (Akrometrix) .................... 75
horizon de 5 à 10 ans. Quand nous évo- Préparation et alimentation de la matière
machines de report CMS multi-marques,
quons Industrie 4.0 pour nos ateliers de (Scheugenpflug).................................................... 30
d’un compteur RX et d’un ERP. La solution
fabrication, deux axes de communication Le dosage économique, fiable et précis DIVISION ADVANCED MATERIAL
déployée permet une planification et un
et d’échange s’imposent. L’axe horizontal, (Scheugenpflug).................................................... 32 Wedge Bonding (Deweyl)....................................... 77
acheminement optimisé des composants Cellules de dosage (Scheugenpflug)..................... 33
pour la communication machine à machine. Lames annulaires (ADT)......................................... 77
vers les machines de reports, la traçabili- Potting sous vide (Scheugenpflug)........................ 34
Pour cet axe HERMES semble le standard
té des composants montés sur les cartes,
choisi par les fabricants de machines Eu-
la gestion optimum des composants MSL
ropéens. L’axe vertical, pour la communi-
et l’actualisation temps réel des quantités DIVISION INSPECTION
cation machine vers systèmes de données
consommées vers l’ERP. Inspection rayons X (Yxlon).................................... 36
tiers tels un pro logiciel MES, de traçabili-
Inspection AOI 3D (Parmi)..................................... 36
té, ou encore un ERP. Pour ce dernier les Enfin, et pour mieux accompagner nos

Contacts
Inspection SPI 3D (Parmi)...................................... 38
solutions propriétaires se confrontent avec clients dans leur développement, Accelonix Inspection 3D en ligne par rayons-X (Vitrox).......... 38
l’émergence d’un standard, l’IPC CFX. continue d’investir dans les ressources et Inspection AOI (caméra, scanner, uv) (Modus)...... 39
Dans ce contexte complexe ou nous pour- compétences avec un rythme d’embauche Comptage automatique de composants CMS
rions être tentés d’attendre pour investir, de plusieurs ingénieurs chaque année. (VisiConsult)........................................................... 40
Standard
Accelonix a fait choix d’agir avec ses four-
Alors n’attendez plus, la révolution indus- +33 (0)2 32 35 64 80
nisseurs et ses ressources pour accompa-
gner ses clients dans leurs projets Industrie
triel 4.0 c’est maintenant. Partageons vos DIVISION TEST Support technique
projets et notre expérience pour construire Test à sondes mobiles (Takaya) ............................. 42
4.0. Pour ce qui est d’Hermes, Accelonix +33 (0)2 32 35 64 84
ensemble votre Industrie 4.0 . Test in situ lit à clous (Teradyne) ........................... 42
a déjà déployé des lignes transitiques et support@accelonix.fr
Maintenance cartes PCB (Huntron) ...................... 44
équipements process équipés Hermes ver- Avec Accelonix, vous garderez une lon-
Tests pour câble, harnais, faisceaux électriques,
sion 1.1. Nous étudions actuellement les gueur d’avance ! fonds de panier (Cirris) .......................................... 46
Service Commercial
solutions existantes pour constituer des Test fonctionnel (Marvin Test Solutions) ............... 48 sales@accelonix.fr
lignes CMS fonctionnant avec Hermes et
SMEMA afin que nos clients puissent tirer Accelonix « keeping you ahead ! » Pièces détachées et consommables
bénéfices des fonctionnalités apportées DIVISION LOGICIELS devis@accelonix.fr
par HERMES sans attendre le remplace- Logiciels de production développés
par Accelonix......................................................... 50 Gestion Commerciale
ment de l’ensemble des équipements.
Concernant l’axe de communication verti- Cogiscan Trace Track Control : commande@accelonix.fr
Connectivité, traçabilité, gestion du matériel
cal, le standard IPC CFX est encore à son
et analyse ............................................................... 52
initiative, nombre de fabricants sont déjà Camstar Electronic Suite : NPI et DFA (Siemens).. 54
COMMERCIA TECHNIQUE CCELONI
EA X
RT L RT GI
PO PO ER

N
P

P
NOTRE

SY
SU

SU
STRATÉGIE
Distributions Exclusives Experts Maison Produits Complémentaires
Forts Partenariats Clients Forts Partenariats Fournisseurs Experts européens
Recherche d’innovation

GAGES Certification ISO 9001


DE QUALITÉ Depuis toujours la qualité de nos prestations et la satisfaction
de nos clients est au cœur de nos préoccupations.

NOS Logic
iels Préparation
CMS automatisée
DOMAINES D’EXPERTISE Marquage

iels
Logic
Sérigraphie Robot

Comptage CMS Détourage PCBA


automatisé

Test et Inspection

Brasage

Montage

Stockage
NOS PARTENAIRES
`

SOFTWARE Issue de la sous-traitance en assemblage


La société Cogiscan existe depuis 1999 et de cartes électroniques depuis une
Tout a commencé il y a une trentaine à pour fondation le concept : utiliser la
d’années, avec deux produits qui ont Amada Miyachi-Unitek US fait partie du trentaine d’année, Essegi Automation
groupe Amada, un fabricant mondial de technologie de l’information pour intégrer a su capitaliser de son expertise pour
marqués notre histoire et nos clients, à de façon fluide tous les différents éléments
savoir le testeur à sondes mobiles Takaya et systèmes de soudage des métaux. concevoir des solutions de stockage
Avec sa marque «Benchmark», Amada du processus de fabrication, y compris, les automatisée et dynamique adaptées
le logiciel Fabmaster. machines, les matériaux, les gens et les
Tout au long de ces années, Accelonix a propose des solutions de scellement aux besoins spécifiques de la fabrication
hermétiques par fermeture à molette, systèmes d’entreprise. électronique et commercialisée depuis
cherché à fournir à ses clients les produits Il en découle une gamme de solutions
les plus robustes et les plus performants et ou par soudage global, des boîtiers verre une douzaine d’année sous la marque
/ métal ou céramique, accompagnées TTC de calibre mondial qui comprend : la « StorageSolutions ». Avec un réseau de
les meilleurs fournisseurs. Connectivité, la Traçabilité, le Contrôle du
Il y a maintenant une dizaine d’années, d’enceintes sèches (boite à gants). distribution mondialement établi et deux
Matériel et l’Analytique pour obtenir des usines de fabrication dans le monde,
Accelonix a fait le choix stratégique de créer améliorations significatives au niveau de la
au sein de sa division Logiciel une entité Essegi Automation est devenu un acteur
visibilité, la qualité et la productivité. incontournable et leader du secteur.
de développement, permettant ainsi de
répondre à ses propres besoins en créant
des produits comme Inspection Xpress, Le groupe Asys est un réseau de sociétés
Coverage Xpert, StatXpert, Repair Xpert..etc qui n’a de cesse de se développer et de Precision Dispensing Systems
mais aussi de pouvoir proposer localement croître depuis la création de la société en
des ressources facilitant l’intégration de 1992. Le développement des solutions GPD Global, est une société américaine
d’automatisation de la société Asys Cyber Technologies est leader dans la spécialisée dans la conception et la
produits offrant de la personnalisation proposition de systèmes profilométrique
ou des produits plus complexes comme Automation GmbH au sein du groupe fabrication de solutions de dispense de
couvre plus de 75 % des besoins d’une ligne 2D et 3D sans contact avec haute résolution fluide depuis plus que 40 ans.
le MES, la traçabilité nécessitants de pour les applications industrielles ou
l’interfaçage avec des logiciels tiers. d’assemblage électronique CMS complétés
par des solutions logicielles et logistiques en R&D. Cyber Technologies propose
intelligentes. une gamme des senseurs optiques qui
s’adapteront pour toutes applications. Des
mesures quantitatives pour le contrôle
des processus fabrication des composants
Partie intégrante du groupe Asys, la division et assemblages hybrides, est des pièces
Advanced Dicing Technologies (ADT) Hesse GmbH est un des principaux
cleanroom propose des solutions intégrées optique et/ou mécanique de précision.
est une société spécialisée dans le fabricants dans le monde de machines de
développement et la fabrication des ou modulaires pour créer ou équiper des câblage wedge-wedge automatisées. Les
systèmes, et des lames pour la découpe zones blanches. compétences de base sont les systèmes
des IC en wafer Si., des boîtiers, et de mécatroniques, la technologie ultrasonique
la matière dure pour les composants et l’ingénierie de contrôle, et en particulier
microélectroniques. ADT fournis une conseil la connaissance détaillée des processus et
en découpage avec des solutions adapté des effets physiques dans la technologie de
Forte d’une expérience de près de 50 ans
pour les besoins exotiques. connexion par ultrasons.
dans le monde du câblage ultrasonique,
Deweyl est devenu leader dans la
Besi est fabricant d’équipement de fabrication des outils en finition céramique.
précision pour l’assemblage de semi- Deweyl propose aussi les finitions plus
conducteur. Les clients-utilisateurs sont des courantes tel que le carbure de tungstène Huntron fournit depuis plus de 35 ans, des
Akrometrix fabrique des équipements de et le titane.
métrologie pour la déformation thermique, multinationales, fabricants et sous-traitants solutions complètes pour le support et la
la mesure et l’analyse des contraintes pour l’industrie électronique. maintenance des cartes (PCB).
sur un profil de température. Le solution
Akrometrix sont compatible avec tout type
de substrat (wafer, wafer sur film, strip, A MARVIN
composants, emballages, boîtes dans un Ekra est reconnu en tant que fabricant GROUP
COMPANY
emballage, cartes nues, cartes remplies et de solutions complètes pour l’impression
cartes à circuits imprimés) - pratiquement Cirris est une société leader mondial dans par sérigraphie et propose à ses clients, Marvin Test Solutions facilite les tests pour
n’importe quel substrat ! Les methodes le domaine du test de Câbles et harnais depuis près de 40 ans, des systèmes de très les organisations militaires, aérospatiales
mesure utilise le «Shadow Moiré» et la avec 20000 Installations chez plus de 8000 haute performance, qualité et fiabilité. Les et manufacturières en créant des solutions
«Digital Fringe Projection (DFP)» pour la Clients. Cirris a développé un nouveau nombreuses innovations introduites par de test innovantes qui augmentent les
déformation; et la corrélation d’images concept de testeur moderne grâce à une Ekra répondent aux nouvelles contraintes performances, réduisent l’encombrement et
numériques (DIC) pour le stress en x-y. architecture matérielle innovante et un du marché et sont le résultat d’une longue la consommation d’énergie, tout en offrant
logiciel intuitif et complet. expérience et de savoir-faire. un soutien à long terme inégalé.
Depuis plus de trois décennies, les
équipements Royce Instruments sont Totech EU a commencé il y a près de dix TPT, société basée à Munich en Allemagne
Modus est un fabricant de système A.O.I utilisés dans le monde entier par les ans en tant que canal de distribution et de depuis 2000, fabricant et concepteur de
(Automated Optical Inspection) et propose principaux fabricants de semi-conducteurs. support technique pour les armoires sèches machines de bonding semi-automatiques
une gamme de machines d’inspection Leurs équipements offrent une précision ultra-sèches. Depuis lors, Super Dry® Totech et manuelles pour applications fils fins et
par vision (scanner ou caméra) des cartes exceptionnelle pour répondre à toutes les est devenu une organisation indépendante gros-fils. Leur succès est fondé sur une
électroniques à chaque étape de la chaîne exigences de test at de sortie de puces. de conception et de fabrication desservant proposition de solutions de bonding, et
de fabrication. En 2013 Royce a été racheté par la société les marchés mondiaux avec des solutions un support technique et process complet,
leader dans a mise en bobines des puces. MSD de pointe. efficace et rapide pour l’ensemble des
utilisateurs. TPT possède un réseau

SYSTRONIC distribution et support performant et une


®

base d’utilisateurs mondiale.


Depuis 1990 la société Allemande Systronic
Scheugenpflug est un fabricant leader au développe et fabrique des machines
Nordson March est leader mondial pour monde de technique de collage, de dosage de nettoyage adaptées aux besoins de
les solutions plasma pour back-end. Ce et de potting de grande qualité avec une l’assemblage électronique avec une gamme
process est utilisé pour le traitement des compétence d’automatisation marquée. de produits de grande qualité et robustesse VisiConsult
surfaces afin d’améliorer leur mouillabilité La gamme de produits et de technologies dédiée au nettoyage d’écrans et pochoirs de
X-ray Systems & Solutions

et le collage. De construction robuste, ces s’étend des systèmes puissants de sérigraphie, de cadres support de vague, de VisiConsult est une entreprise Allemande,
équipements garantissent des processus préparation et d’alimentation de la matière filtres piège à flux et de nettoyage des flux spécialiste des systèmes de rayons X
fiables, automatiques, et uniformes : RF aux solutions modulaires d’automatisation, sur cartes électroniques équipées. personnalisés et standard.
plasma pour les processus physiques et en passant par les systèmes de potting sous Elle a introduit sur le marché la technologie
chimiques / Nettoyage avant wirebonding vide et sous atmosphère. Scheugenpflug de comptage de composants par rayons X
/ Traitement des surfaces avant collage ou est présente dans l’industrie automobile et est leader dans ce domaine.
flip-chip underfill / Processus automatique et électronique, mais également dans la
et programmable / Fiabilité et robustesse. télécommunication, la technique médicale Takaya N°1 des testeurs à sondes mobiles
et l’industrie chimique. dans le monde est très présent sur le
territoire français avec plus de 200 testeurs
en fonctionnement.
Depuis sa création en 2000, ViTrox conçoit
et fabrique des équipements d’inspection
Grâce à une expérience de plus de 15 ans par rayons X automatiques (AXI).
et une expertise interne dans la mesure
Le partenariat entre Siemens et Accelonix
laser et le développement de logiciels
est parmi les plus anciens que comptent
Parmi est aujourd’hui le leader mondial
notre société. Siemens est un acteur
dans l’inspection pâte à braser SPI 3D et Teknek est le pionnier du nettoyage
important sur le marché du logiciel et a Yxlon est un concepteur et fabricant de
un acteur incontournable pour l’inspection par contact pour la suppression des
renforcé sa position avec le rachat de systèmes d’inspection par rayons-X, avec
AOI 3D avec des solutions et technologies contaminants et l’amélioration des
Mentor. Cette acquisition complète le dans la gamme de produits Feinfocus les
adaptées à l’analyse CMS, des traversants, rendements dans de nombreuses
catalogue avec différentes solutions dédiées systèmes Cheetah EVO et Cougar EVO.
des press fit et autres applications de haute applications. Teknek est spécialiste dans
au monde de la production de cartes
résolution dans le semi-conducteur. l’industrie de l’assemblage PCB pour
électroniques.
réduire les rebuts au cours du processus
de sérigraphie par le nettoyage du circuit
SST International imprimé nu.
Your Partner for Microelectronics Assembly

Fondée en 1990 la société Allemande Rehm


est spécialisée dans la fabrication de four SST International sont les experts dans
de séchage, brasage par convection et les processus de soudage sous vide, pour
phase vapeur atmosphérique ou sous vide la brasure de puces et le scellement Teradyne est le leader mondial dans
pour les assemblages électroniques. Rehm hermétique. Les joints « sans trous » sont le domaine du Test In Situ de cartes
est reconnu pour la performance et la produits grâce à une commutation du vide électroniques. Manuel, automatiques, en
robustesse de ses fours à convection dans vers une surpression pendant l’état liquide ligne, simple ou multiple puits , Teradyne
des environnements de production sévères. pour éliminer complètement les effets propose toutes ces solutions de test.
Depuis le début des années 2010, Rehm de gaz piégé. Les solutions combinent
s’est aussi spécialisé sur la fabrication de un système de contrôle de chaleur de
robot de vernissage sélectif. régulation du vide et des gaz dans un
équipement robuste et fiable.
DIVISION PRODUCTION
X ARMOIRES DE SÉRIE SD, SDB, ASDA SÉRIE HSD, MSD, XSD SÉRIE SDV
DÉSHUMIDIFICATION Armoire de maintien au sec Armoires de séchage ou Emballage sous vide
déshumidification rapide
Les armoires de séchage de la série SDB La série SDV est équipée d’un capteur de
ont été spécifiquement conçues pour être Les modèles de la série HSD disposent contrôle avec un détecteur de vide per-
des modèles premier prix et disposent d’une unité de séchage à haute perfor- mettant un réglage précis des paramètres
uniquement des fonctions de base. L’uni- mance, une technologie de mesure de importants. 
té de séchage U4001 brevetée garantit un précision et un panneau de contrôle intui-
niveau faible d’humidité relative pour le tif.
stockage à moyen et long terme.

Totech propose plusieurs types


d’armoires de déshumidification :
fiables et faciles à utiliser, solides
et résistantes, qui sèchent avec
précision et rapidité, évolutives et
aussi pour le stockage à long terme.

Unité de séchage U-4001 avec ventilateur Unité de séchage U-5000 avec ventilateur Chambre sous vide profonde en acier
intégré sans entretien. intégré sans entretien inoxydable
Conception sécurisée antistatique (ESD) Conception sécurisée antistatique ESD (IEC Couvercle en acrylique antistatique
(IEC 61340-5-1) 61340-5-1)
Double soudure
Visualisation conviviale du niveau d’humidi- Surveillance des valeurs limites (HR, °C) 
Systèmes d’étanchéité à haute pression
té par un hygromètre. 
Alarme de porte, alarme d’humidité, porte
Inserts pour réglage de profondeur de cuve
Étagères peintes.  verrouillable
Panneau de commande Z3000 avec
Portes verrouillables Humidité relative régulée en dessous de
contrôle par sonde de dépression
0,5 %
Humidité relative de l’air inférieure à 5 %
99 emplacements de mémoire de pro-
Régénération dynamique
D’autres options possibles gramme
Enregistreur de données intégré
Fonctions de verrouillage des touches, d’ar-
Logiciel Totech Viewer pour visualisation rêt rapide et de vide par étape
sur PC
Pompe à vide de qualité Busch
Interface Ethernet
Système de soudage avec alimentation sans
D’autres options possibles fil

6
X LA TRANSITIQUE VEGO COMPACT BCO 01-03 VEGO COMPACT BLO 01 VEGO COMPACT BLO 03
Convoyeurs de liaisons Chargeur de ligne 1 rack Chargeur de ligne 2 racks
Gamme de convoyeurs de 1 à 3 segments Chargeur 1 rack avec élévateur. Le système Chargeur de ligne pour 2 racks. Une na-
de 530mm à 1590mm pour la connexion utilise un extracteur électrique pour char- vette équipée d’un extracteur électrique
intermédiaire entre deux machines. ger le PCB depuis le rack jusqu’à la ligne se déplace devant l’un et l’autre des deux
Depuis le chargement de la ligne et à de production. Le rack est changé ma- racks, extrait le PCB puis se déplace jusqu’à
chacune des étapes d’assemblage, nuellement par l’opérateur de ligne. la position de chargement de la ligne.
les circuits imprimés sont véhiculés
sur la ligne. ASYS avec ses gammes
complètes Compact et Dynamic
dispose de solutions adressant
l’ensemble de la problématique
transitique que connait l’industrie
d’assemblage de cartes
électroniques.

Segments multiples de 530mm de lon- Extracteur électrique Navette + extracteur électrique


gueur - jusqu’à 3 segments et plus
Verrouillage mécanique du rack en deux Réglage de la largeur de convoyage manuel
Différentes longueurs de segments dispo- points ou motorisé en option
nibles jusqu’à 1200mm
Panneau contrôle LCD Verrouillage mécanique des racks en deux
Réglage manuel de la largeur du convoyage points
Tour lumineuse et alarme sonore
aisé selon guides de précision
Panneau contrôle LCD
Interface SMEMA
En option, réglage de la largeur de
Tour lumineuse et alarme sonore
convoyage motorisé, programmable par Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en
contrôleur ou pilotée. option Courroies antistatiques

Fonction inspection processus Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm Interface SMEMA


(L x l)
Convoyage à vitesse variable Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en
Dimensions Rack : 535 x 520 x 568mm (L x option
Courroies antistatiques
l x H)
Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm
Châssis stable et robuste
Encombrement : 1140 x 1030 x 1140mm (L x (L x l) - Dimensions Rack : 535 x 520 x
Interface SMEMA l x H) 568mm (L x l x H) - Encombrement : 1055 x
1520 x 1489mm (L x l x H)
Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm
(L x l) - Encombrement : 530 ou 1060 ou 1590 Solution à 3 racks disponible dans cette
x 797 x 953mm (L x l x H) - Disponible pour configuration
PCB grands formats : jusqu’à 1200x660mm
(L x l)

7
DIVISION PRODUCTION

VEGO DYNAMIQUE VEGO COMPACT BUL 01 VEGO COMPACT BUL 03 VEGO DYNAMIQUE
AES03D Déchargeur de ligne 1 rack Déchargeur de ligne 2 racks AMS03D
Chargeur de ligne 2 ou 3 racks Déchargeur de ligne 2 ou 3
Le déchargeur de ligne reçoit le PCB de- Déchargeur de ligne pour 2 racks. Le PCB racks
La station AES 03D est utilisée pour ali- puis la ligne via un convoyeur intégré équi- de la ligne est chargé sur un convoyeur
menter les PCB sur la ligne. Les PCB sont pé d’un bras électrique de poussée de la navette équipée d’un bras poussoir élec- La station AMS 03D conditionne les PCB
déchargés du rack, véhiculé par une na- carte dans le rack. Une fois le PCB chargé trique. La navette se positionne face à l’un en rack en provenance de la ligne de pro-
vette vers l’entrée de la ligne. Il se carac- dans le rack, l’élévateur positionne le rack ou l’autre des deux racks, le bras poussoir duction. Il se caractérise par sa construc-
térise par sa construction compacte et au slot suivant. Le rack est changé ma- charge le PCB dans le rack. L’élévateur po- tion compacte et robuste. La plateforme
robuste. La plateforme élévatrice de stoc- nuellement par l’opérateur de ligne. sitionne le rack au slot suivant. de stockage des racks permet un accès fa-
kage des racks permet un accès facile et cile et ergonomique et le changement des
ergonomique. racks s’opère sans rupture de flux.

Ecran couleur avec interface utilisateur Convoyeur intégré avec bras poussoir élec- Navette + bras poussoir électrique Écran couleur avec interface utilisateur
graphique trique. graphique
Réglage de la largeur de convoyage manuel
Paramètres du produit peuvent être modi- Réglage de la largeur de convoyage manuel ou motorisé en option Paramètres du produit peuvent être modi-
fiés en cours de fonctionnement ou motorisé en option fiés en cours de fonctionnement
Verrouillage mécanique des racks en deux
Fonction de mémoire Verrouillage mécanique du rack en deux points Fonction de mémoire
points
Réglage de la largeur de convoyage manuel Panneau contrôle LCD Réglage de la largeur de convoyage manuel
ou motorisé en option Panneau contrôle LCD ou motorisé en option
Tour lumineuse et alarme sonore
Verrouillage mécanique des racks Tour lumineuse et alarme sonore Verrouillage mécanique des racks
Courroies antistatiques
Tour lumineuse et alarme sonore Interface SMEMA Tour lumineuse et alarme sonore
Interface SMEMA
Courroies antistatiques Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en Courroies antistatiques
Aiguillage des PCB dans rack GO et NOGO
option
Interface SMEMA et HERMES Interface SMEMA
Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en
Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm
Disponible en version 2, 3 ou 4 racks option Aiguillage des PCB dans rack GO et NOGO
(L x l)
Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm Disponible en version 2, 3 ou 4 racks
Dimensions Rack : 535 x 520 x 568mm (L x
(L x l) - Dimensions Rack : 535 x 520 x
l x H)
568mm (L x l x H) - Encombrement : 1034x
Encombrement : 1146 x 1030 x 1137mm (L x 1520 x 1489mm (L x l x H)
l x H)

8
VEGO COMPACT BBS 20 VEGO COMPACT BDS 01 VEGO COMPACT BFS 01 VEGO COMPACT BLG 01
Stockage tampon de cartes Dépileur de circuits imprimés Station de retournement Barrière de passage basculante
nus
Ce buffer dispose d’un élévateur pour le La station de retournement est utilisée sur La barrière de passage est un convoyeur
stockage des PCB. Un bras poussoir inté- Le dépileur de circuits imprimés nus sé- la ligne d’assemblage CMS pour retour- monté sur un point pivotant qui par l’ac-
gré transfert la carte depuis le convoyeur pare les PCB pour les charger unitaire- ner le PCB de 180° (recto-verso). Le PCB tion manuelle de l’opérateur permet l’ou-
jusqu’à l’élévateur tampon. Pour le déchar- ment sur la ligne via un convoyeur placé rentrant est maintenu par les côtés par verture d’un passage dans la ligne de pro-
gement, un extracteur électrique transfert sous la pile. La hauteur de la pile est de verrouillage pneumatique avant d’être re- duction.. Le passage est de 845mm une
la carte depuis le tampon. Ce buffer en 200mm et une nouvelle pile de PCB peut tourné par le mécanisme et convoyé vers fois la barrière levée.
ligne peut être utilisé comme buffer FIFO, être ajoutée sans stopper le système. le système suivant.
LIFO ou comme convoyeur simple.

Poussoir et extracteur électrique Pinces latérales pneumatique pour le main- Fonction de retournement à 180° Bouton marche/arrêt
tien des PCB
Réglage de la largeur de convoyage manuel Réglage de la largeur de convoyage manuel Réglage de la largeur de convoyage manuel
ou motorisé en option Réglage de la largeur de convoyage manuel ou motorisé en option ou motorisé en option
ou motorisé en option
Élévateur avec stockage tampon 20 posi- Courroies antistatiques Fonction 0/1 des segments pour inspection
tions Mode traversant process
Mode traversant
Panneau contrôle LCD, programmation Courroies antistatiques Convoyage à vitesse variable
Interface SMEMA
FIFO, LIFO et Pass through
Bouton marche/arrêt Courroies antistatiques
Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en
Courroies antistatiques
Tour lumineuse et alarme sonore option Interface SMEMA
Tour lumineuse et alarme sonore
Interface SMEMA Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en
Interface SMEMA (L x l) option
Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en
Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en option Encombrement : 530 x 1100 x 1284mm (L x Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm
option l x H) (L x l)
Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm
Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm (L x l) Encombrement : 1250 x 1072 x 966mm (L x
(L x l) - Dimensions Rack : 535 x 520 x l x H)
Encombrement : 530 x 797 x 1222mm (L x l
568mm (L x l x H) en option - Encombre-
x H) Avec ou sans capotage
ment : 1206 x 1130 x 1740mm (L x l x H)
Autres fonctions : Refroidissement, tri des
PCBs GO/NOGO

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DIVISION PRODUCTION

VEGO DYNAMIQUE VEGO COMPACT BST 01 VEGO COMPACT BTT 01 VEGO COMPACT BRS 03
TDM06 Empileur de circuits imprimés Table orienteur Station d’inspection -
Barrière télescopique nus réparation
La table orienteur est utilisée dans la ligne
La barrière télescopique TDM 06 permet L’empileur de circuits imprimés collecte CMS pour changer de direction les PCB LLa station d’inspection - réparation est
un passage à travers une ligne de produc- les circuits imprimés nus à la sortie de la venant de la ligne. Les PCB sont orientés équipée de trois segments de 530mm
tion sans effet sur le flux de production. Le ligne pour les mettre en pile. Le circuit est selon le mode programmé ou bien triés chacun. Après avoir reçu le signal NOGO
PCB est repris depuis le système amont et positionné sur le convoyeur intégré, puis selon un signal extérieur. Les modes pos- de l’AOI, le PCB est élevé sur le segment
le translateur horizontal le véhicule au sys- un élévateur le place en dessous de la pile. sibles sont traversant, chargement, dé- central pour inspection-réparation et les
tème aval. Après transfert, le convoyeur se chargement, triage PCB GO transitent sous la carte en cours
rétracte, ouvrant ainsi le passage de nou- de reprise.
veau.

Écran couleur avec interface utilisateur Maintien latéral pneumatique de la pile Chargement/Rotation/Routage des cartes Segments de 530mm
graphique
Réglage de la largeur de convoyage manuel Réglage de la largeur de convoyage manuel Réglage manuel de la largeur du convoyage
Paramètres du produit peuvent être modi- ou motorisé en option ou motorisé en option ou motorisé
fiés en cours de fonctionnement
Mode traversant Courroies antistatiques Convoyage de sortie à vitesse variable
Fonction de mémoire
Courroies antistatiques Bouton marche/arrêt Courroies antistatiques
Largeur ajustables électriquement
Bouton marche/arrêt Interface SMEMA Capotage ESD de protection
Largeur de passage réglable (en Mode NO)
Tour lumineuse et alarme sonore Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en Commande au pied du convoyage de la
Disponible en version ouverture droite ou option carte réparée
Interface SMEMA
ouverture gauche
Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm Poste de travail équipé à façon
Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en
Temps de cycle <15s (L x l)
option Interface SMEMA
Encombrement : 830 x 830 x 1060mm (L x
Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm
l x H)
(L x l) (L x l) - Encombrement : 1590 x 797 x 953mm
(L x l x H) - Hauteur de 950 mm +/- 50mm –
Encombrement : 530 x 797 x 1231mm (L x l
850mm en option
x H)

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PARIO 500 MATERIAL LOGISTICS ASYS OIC SUITE ASYS PULSE
Manutention de plateaux Robot Logistique Autonome Optimiser les performances de Garder la ligne productive
thermoformés votre ligne CMS
Les systèmes de transport autonomes Le logiciel PULSE est capable de détecter
La gamme PARIO est dédiée au transfert assurent un approvisionnement juste à Les solutions logicielles de l’OIC-Suite les arrêts de ligne et d’en réduire le nombre
de plateaux thermoformés. Le PARIO 1000 temps des lignes et îlots de production se- rendent la ligne plus efficace. Diverses par une notification intelligente. L’opéra-
permet le transfert des plateaux vers une lon une gestion logistique intelligente et applications peuvent être combinées et teur porte la montre avec PULSE et accède
station de manutention des produits opé- minimisent les temps d’arrêt de produc- appelées dans l’application de bureau. Le à toutes les informations nécessaires n’im-
rée par un robot XYZ. Il est parfaitement tion. changement de produit pour l’ensemble porte où. Une tablette peut être utilisée
adapté aux intégrateurs recherchant à mi- de la ligne en quelques minutes, les ana- pour accéder aux manuels et terminaux
nimiser leur coût d’ingénierie en utilisant lyses production de goulot d’étrangle- de commande machines. En plus des in-
des fonctions déjà existantes. ment ou de Pareto , les performances de formations d’état et de service, des vidéos
la ligne sont les services assurés par les en direct offrent la possibilité de surveiller
différents modules OIC-Suite. La solution les processus critiques au sein d’une ma-
OIC est connectable à des machines de chine. La solution OIC est connectable à
marques tiers. des machines de marques tiers.

Dimensions max des plateaux 600 x 400 Fonctionnement par apprentissage carto- Gain de temps grâce à la création simple de Affichage des alertes machine en temps
mm graphie (pas de bande au sol) nouveaux programmes produits réel sur les montres et tablettes intelli-
gentes.
2 niveaux indépendants pour plateaux vides Programmation des stations d’arrêts Changement centralisé total ou partiel du
et plateaux pleins, ou tour de stockage multi setup de la ligne Assignation des machines aux utilisateurs
Logistique gérée par priorisation des taches
plateaux avec gestion chaotique
Capacité de stockage illimitée pour les pro- Alertes personnalisables et optimisables
Station de transport modulaire avec diffé-
Utilisable en unité de chargement ou de grammes de ligne
rentes fonctions possibles Envoi des messages des utilisateurs aux
déchargement automatique
Sécurité accrue grâce à la conversion appareils PULSE
Transport de racks, caisses de bobines, fee-
Poids max par plateau 5kg contrôlée de la ligne, erreurs de ré-outillage
ders, plateaux, etc. Stockage centralisé de documents spé-
minimisées
Hauteur max de la pile de plateaux 400mm cifiques aux machines sur des appareils
Communication avec nombreux automates
Séparation des différents produits lors du mobiles.
Poids max de la pile de plateaux 28Kg du marché
changement de produit (charge)
Les informations de service à disposition
PARIO existe en version dépileur et empi- Faible emprunte au sol
Disponibilité accrue des lignes pour une utilisation mobile
leur
Réduction du temps de formation et de la Opération et configuration de la ligne de-
charge de travail des opérateurs puis une tablette
Contrôle en temps réel de l’état des ma- Envoi de vidéo de la machine de production
chines et de la ligne en direct depuis webcam
Affichage des informations d’état ou les
valeurs mesurées, selon les machines

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DIVISION PRODUCTION
X IMPRESSION ET INSIGNUM 3000 LABEL INSIGNUM VARIETY X LE MARQUAGE LASER
DÉPOSE ÉTIQUETTES Impression et dépose Impression laser et dépose
automatique d’étiquettes automatique d’étiquettes
L’INSIGNUM 3000 Label est doté d’un L’INSIGNUM Variety est doté d’un
convoyeur PCB et d’un portique motorisé convoyeur PCB, , d’un laser destiné au
XYZThéta. Il permet l’impression et la dé- marquage et à la découpe des étiquettes Les systèmes de marquage laser
Ces systèmes sont conçus
pose d’étiquettes de façon programmée et et d’un portique motorisé XYZThéta pour de la série INSIGNUM sont adaptés
reproductible. la dépose. Il repousse les limites de mi- à une production en ligne ou en
pour l’impression et la dépose niaturisation des étiquettes à partir d’un
automatique d’étiquettes code à îlot. Une source laser appropriée
processus robuste et permet la dépose
barres et datamatrix. d’étiquettes de façon programmée et re- à l’application est intégrée afin de
productible. rendre possible le marquage sur des
matériaux dur tels le métal, le PCB, le
plastique ou encore la céramique.

Système de transport intégré Système de transport et retournement PCB


intégré
Répétabilité de précision ±0.25 mm avec
correction optique Format PCB : 70-460mm x 50-460mm (L x l)
Format max PCB (L x l) : 460 x 460mm Résolution dot (data matrix) 7,5mil - 190µm
Impression/Correction Optique/Placement Marquage/découpe/placement étiquette
par étiquette de 3,8s en 4,5s
2e imprimante à transfert thermique pos- Placement sur PCB et/ou composants
sible
Alimentation du film monté sur tiroir extrac-
Imprimante sur rail télescopique pour une tible
maintenance aisée et rapide
Compatible avec films laser sensible du
marché (cf. 3M, TESA…)
Étiquettes compatibles avec procéssus de
refusion et lavage
Dimensions étiquettes DMC inférieures à
5x5mm

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INSIGNUM 1000 INSIGNUM 2000 INSIGNUM 4000
Marquage laser petite surface Marquage laser haute cadence Marquage laser polyvalent
L’INSIGNUM 1000 est équipée d’une tête L’INSIGNUM 2000 est la solution pour une L’INSIGNUM 4000 permet le marquage
laser statique et d’un tiroir de chargement cadence élevée avec un temps de mar- de PCB de grandes dimensions et le mar-
et déchargement des produits avec la quage/lecture d’approx. 0.75 sec. Une sta- quage recto-verso grâce à une station
possibilité d’intégrer un convoyeur et un tion de retournement peut être intégrée de retournement intégrée. Son système
retourneur pour le marquage recto verso. pour le marquage recto verso ainsi qu’un d’axes linéaires et sa table de retourne-
deuxième laser par le dessous pour encore ment haute vitesse lui confère des ca-
plus de vitesse. dences élevées. NOUVEAUTÉ : Station de
retournement recto-verso haute vitesse

Chargement/déchargement par tiroir Système de transport et retournement Système de transport PCB intégré
intégrés
Répétabilité de précision ±0.5 mm Axes XY linéaires pour la précision et la
Tête de marquage statique vitesse
Surface de marquage max. 80x80mm
Surface de marquage de 350x350mm Codes : Codes 1D, 2D, Texte, Logo
Format PCB: jusqu’à 300mm x 300mm (L
x l) Temps de cycle marquage/relecture 0,75s Précision et répétabilité de ± 0.15 mm@5Sig-
ma
Disponible avec laser CO2 ou laser fibré Codes : Codes 1D, 2D, Texte, Logo
Surface de marquage max. 508x508mm
Disponible avec convoyeur et retourneur Extension du marquage à 460mm sur la
intégré longueur Extension du marquage à 610mm en lon-
gueur
Eclairage RGB pour PCB couleurs
Eclairage RGB pour PCB couleurs
Opération facile et confortable grâce à l’in-
terface utilisateur SIMPLEX Opération facile et confortable grâce à l’in-
terface utilisateur SIMPLEX
Format PCB max (L x l) : 460 x 460mm - Très
Compacte : L x l x P: 701 _ 1548 x 1522 mm - Compacte : L x l x P: 830 _ 1565 _ 1550 mm
Disponible en laser CO2 ou laser fibré
Disponible en laser CO2 ou laser fibré

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DIVISION PRODUCTION
X LE NETTOYAGE SMT II ROULEAUX À MAIN X SÉRIGRAPHIE GAMME
CIRCUITS IMPRIMÉS Nettoyage CI nus simple et TEKNEK DCR SERIO
double face Le système original et le
NUS AVANT meilleur rouleau à main
SÉRIGRAPHIE Le nettoyeur SMT II est la référence dans le
nettoyage PCB par contact. Avec un net- Les rouleaux à main sont testés scienti-
toyage faiblement statique et une faible fiquement pour fournir la meilleure per-
pression appliquée, le SMT II représente la formance de nettoyage. Ils éliminent des
méthode idéale pour collecter les conta- particules (<1µm) directement au poste de
minants avant sérigraphie. Il répond aux travail. La gamme SERIO est conçue
enjeux de traçabilité des processus et de
connectivité.
pour répondre essentiellement
aux besoins des applications de
sérigraphie pour l’assemblage des
Réduction du taux de défauts de 3 à cartes électroniques.
6% à l’étape de sérigraphie

Nettoyage par rouleaux élastomères électro Rouleau élastomère monté sur une poignée
dissipatifs ergonomique
Nettoyage en ligne simple ou double face et Confortable, léger et fonctionne pour de
traversant multiples applications.
Largeur de nettoyage 400 et 600mm Faible pression exercée sur le produit
Connectivité IPC-Hermes-9852 Bloc adhésif Teknek DCR associé pour opti-
miser les performances
Réponds aux normes :
Nettoyage des pochoirs avant montage sur
Machine : ANSI/ESD s6.1 – 2014 & IEC 61340-
la machine de sérigraphie
5-1 2016
Nettoyage des PCB nus avant sérigraphie
Rouleaux élastomères ISO 6122 Class A et
ANSI /ESD s20.20 – 2014 Nettoyage de surface de matériaux durs
(verre,) ou souple tels les polymères de
Adhésifs FINAT
synthèse (PET)
Tous les types de rouleaux Teknek sont
disponibles dans le système DCR selon votre
application.

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SERIO X5 PROFESSIONAL SERIO 4000 SERIO 5000 SERIO 8000
Sérigraphie automatique haute Sérigraphie automatique Précision de sérigraphie Sérigraphie pour formats extra
polyvalence économique et évolutive automatique accrue larges
Le système de sérigraphie X5 professionnal La SERIO 4000 est une sérigraphieuse au- La SERIO 5000 est basée sur un concept La SERIO 8000 est spécialement conçue
est une solution de sérigraphie de haute tomatique en ligne destinée à la sérigra- de plate-forme modulaire. Comme la SE- pour la sérigraphie de crème à braser et
polyvalence et performance. Elle est syno- phie de crème à braser ou de colles sur RIO 4000 elle est évolutive pour s’adapter colle pour des applications très grands for-
nyme de fonctionnalités sans précédent et les circuits imprimés. Elle est née pour être avec souplesse aux besoins individuels. mats ayant une surface allant jusqu’à 1,000
assure une qualité de production au plus évolutive et recevoir de nouvelles fonc- Elle est conçue pour des applications qui x 610 mm (40 x 24 pouces).
haut niveau. Cette plateforme bénéficie tionnalités chez le client selon l’évolution exigent une précision de sérigraphie ac-
d’un développement continue de nou- des besoins. NOUVEAUTÉ : Placement au- crue, des opérations et un processus asser-
velles fonctionnalités destinées à répondre tomatique des chandelles magnétiques. vis pour une qualité maîtrisée du produit
à l’émergence de nouvelles applications. final. NOUVEAUTÉ : Placement automa-
tique des chandelles magnétiques

Adaptée à la sérigraphie sur pochoir ou Opération facile et confortable grâce à l’in- Répétabilité de sérigraphie ± 20 µm @ 6 Alignement répétabilité: ± 12,5µm @ 6
écran mesh terface utilisateur SIMPLEX Sigma Sigma.
Contrôle dynamique de la pression des Rapidité de programmation <5min et chan- Durée du cycle: 7 s + print Zone d’impression jusqu’à 1000 x 610 mm
racles gement rapide de production <2min (40 x 24 pouces)
Format de sérigraphie jusqu’à 610 x 510 mm
Têtes de sérigraphie basse pression Aire de sérigraphie 610 x 510 mm Écran flexible et porte-pochoir pour des
Changement de programme <2 min
tailles allant jusqu’à 1.700 x 1.270 mm (67 x
Répétabilité: ± 20 µm@6 Sigma CpK ≥ 2.00 Temps de cycle 11s, 9s, 7s + sérigraphie selon
Changement de setup produit asservi 50 pouces)
besoin
Fonction d’alignement unitaire des produits
Maniement simple grâce à l’interface utilisa- Opération facile et confortable grâce à l’in-
avant sérigraphie collective Inspection 2,5D des dépôts % de couverture,
teur SIMPLEX terface utilisateur SIMPLEX.
court-circuit, volume
Dispense colle et crème par jetting sans
Traçabilité du processus et Connectivité Rapide set-up et changement de produit
contact Sérigraphie asservie selon résultat SPI 3D
(MES) <5 min
Nettoyage pochoir oscillant Système de chargement automatique du
Grande variété d’options intégrables
pochoir
Opération facile et confortable grâce à l’in-
terface utilisateur SIMPLEX. Changement rapide des racles
Temps de cycle : 8 ou 5s + temps d’impres- Nettoyage intrusif de l’écran par oscillation
sion (selon option).
Vérification du plan de chargement et
traçabilité et systèmes de supportage PCB
auto conformant : GridLock, Variogrid,
QuickTool
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DIVISION PRODUCTION

SERIO E2 SERIO XM X SÉRIGRAPHIE GAMME HYCON XH1


Sérigraphie semi-automatique Sérigraphie manuelle HYCON Sérigraphie automatique haute
performance pour Hybrides
La SERIO E2 est une machine de sérigra- La SERIO XM est une machine de sérigra-
phie semi-automatique conçue pour la phie manuelle conçue pour la sérigraphie Meilleurs temps de cycle et haute préci-
sérigraphie d’une grande variété de sup- d’une grande variété de supports pour les sion sont les principales caractéristiques
ports rigides et souples pour des petites applications en R&D et prototypage. de la sérigraphieuse sur écran de cette
et moyennes productions, R&D et proto- XH1 entièrement automatisée. Sa concep-
typage. tion est unique sur le marché et est basée
La gamme HYCON est conçue sur une excellente expérience accumulée
au cours de nombreuses décennies sur le
pour répondre essentiellement aux marché de l’hybride.
besoins des hybrideurs pour de la
sérigraphie de crème ou d’encre sur
pochoir ou écran à émulsion pour
des applications céramique, film,
wafer…

Cadre de sérigraphie monté sur 4 piliers


Aire de sérigraphie 370mm x 450mm et 550 Avance de la racle régulière sur guides guides pour plus de précision et répétabilité
x 610mm pour E2 XL latéraux
Cycle 3,2s inclus la sérigraphie sur une dis-
Épaisseur du substrat jusqu’à 30mm Pression des racles asservie tance de 100mm (4 pouces)
Alignement manuel par 3 vis micromé- Outillage de maintien pour matériaux rigide Aire de sérigraphie jusqu’à 152 x 178 mm (6
triques et par 2 caméras ou souple x 7 pouces)
Précision d’alignement +/- 10µm Opération simple Système d’alignement optique breveté avec
reconnaissance des bords du substrat
Utilisation de tout type d’écrans/pochoirs Temps de conversion court
jusqu’à 740mm (29 pouces) sans adaptateur 2 têtes de sérigraphie indépendantes asser-
vies et auto-compensées
Changement de produit très rapide < 1min

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HYCON XH STS HYCON 2000 X GAMME S10 - CONSOMMABLES
Sérigraphie hors ligne à usage Sérigraphie semi-automatique CONSOMMABLES ET Durant le développement, la sélection et
flexible pour wafer la fabrication de toute la série S10, EKRA a
ACCESSOIRES POUR porté une attention particulière sur la qua-
La XH STS semi-automatique est conçue
pour la sérigraphie sur écran ou pochoir
L’HYCON 2000 pour écran et pochoir a été
conçue pour la sérigraphie sur tranche LA SÉRIGRAPHIE lité et la longévité des produits proposés.

pour les applications de substrat couche wafer. Elle est parfaitement adaptée pour
épaisse ou tranche wafer. Flexible, elle est la petite et moyenne série ainsi que le pro-
adaptée aux applications hybrides, du se- totypage.
miconducteur ou encore du solaire.

Pour obtenir le meilleur niveau de


performance de votre sérigraphie au
travers d’une seule source, EKRA
dispose d’une gamme complète
de consommables, accessoires
et produits complémentaires à la
sérigraphie.

Racles et lames métalliques


Raclettes polyuréthanes
Lames de maintien des PCB
Rouleaux de nettoyage pochoirs haute per-
formance «Puro»
Lingettes de nettoyage saturées «Pure
Cadre de sérigraphie monté sur 4 piliers Alignement de précision: ± 10 µm.
Wipe» et paquets recharge
guides pour plus de précision et répétabilité
Table d’impression motorisée.
Lingettes de nettoyage à sec
Zone d’impression jusqu’à 300 x 300 mm.
Support pour pochoir et écran flexible
Gants jetables, spatules pour crème
Système d’alignement optique breveté
Supportage et maintien spécifique du wafer
utilisant la reconnaissance de bord
avec système de levage autonome
Opération facile et confortable grâce à l’in-
Diamètre wafers jusqu’à 12 pouces
terface utilisateur SIMPLEX.
Options supplémentaires disponibles
2 têtes de sérigraphie indépendantes asser-
vies et auto-compensées
Disponible en version HW STS pour sérigra-
phie sur tranche wafer

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DIVISION PRODUCTION

ACCESSOIRES X GAMME S10 MOBILE, S10 MOBILE S10 MODULAIRE


Durant le développement, la sélection et MODULAIRE ET Roulante polyvalente pour Armoire de stockage d’écrans
la fabrication de toute la série S10, EKRA a sérigraphie et pochoirs
porté une attention particulière sur la qua- SELECT
lité et la longévité des produits proposés. Le S10 mobile est un système auxiliaire Le S10 Modulaire est une solution pratique
universel adapté aux opérations quoti- et flexible pour moderniser et sécuriser le
diennes autour de la zone sérigraphie. Ce stockage des écrans.
plan mobile de travail et de stockage mo-
bile est remarquable pour sa polyvalence,
flexibilité et extensibilité.

Les écrans et pochoirs sont des


outils fragiles et précieux. Pour un
stockage fonctionnel et sécurisé
des écrans, outils, accessoires et
consommables, EKRA propose
des armoires et plan de travail
spécialement conçus pour le
stockage sécurisé et l’optimisation
fonctionnelle de la zone de travail
ainsi que le stockage réfrigéré et
Porte raclettes et raclettes métalliques, sécurisé des consommables.
polyuréthanes ou diamant
Outillages pour mesure la dureté des polyu-
réthanes
Accessoires pour la dispense de crème et Permet un stockage sécurisé et un accès Faible encombrement
colle par jetting et vis d’archimède rapide au plus près de la sérigraphie.
Armoire munie de deux portes battantes et
Supportage de cartes : pions magnétiques, Stockage pochoirs et écrans, sur cadre alu d’une fermeture sécurisée.
auto-conformant, nid à vide ou auto tendeur
Configurable individuellement pour accueil-
Tailles de pochoirs jusqu’à 29 pouces (740 lir des pochoirs avec ou sans cadres
mm)
Tailles de pochoirs jusqu’à 29 pouces (740
Stockage racles, rouleaux de tissus de net- mm)
toyage, lingettes, crème à braser
Armoires superposables
Totalement configurable selon besoins du
client

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S10 SELECT
Distributeur de consommables
Le S10 select est un distributeur auto-
matique de consommables, conçu pour
ÉQUIPE TECHNIQUE
conditionner et distribuer de manière tra-
çable la crème à braser, les colles, et autres
ACCELONIX
consommables.

L’application
Un service d’ingénieur d’application tou-
jours à votre écoute pour la mise en place et
l’accompagnement de vos projets.

Que ce soit pour une mise en route d’un


équipement, pour une formation ou encore
pour une mise au point d’un process sur vos
produits, nous sommes disponibles pour vous
aider.

Nous développons des partenariats très im-


portant avec nos fournisseurs pour acquérir
un maximum de connaissances et de compé-
tences sur nos services.

Fourniture de matériel à la demande


Température de stockage régulée
Traçabilité
Distribution en FIFO
Conception flexible, adaptable à différents
consommables
Alerte niveau bas du stock
Imprimante d’étiquettes intégrée

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DIVISION PRODUCTION
X LA CONVECTION VISION XP + VISION XP+ VAC VISION VXS
FORCÉE La meilleure réponse à la La solution de brasage par Concept Modulaire
production de masse convection sous vide
La gamme Vision XS se distingue par sa
Le Vision XP + intégre le traitement des Le Vision XP + VAC intègre un caisson de conception modulaire. Il est configurable
flux par pyrolyse et filtrage séparés pour vide qui permet de supprimer les occlu- sous différentes variantes de transport
une productivité optimum, un caisson sions de gaz et de vides immédiatement simple et double voie, un traitement des
thermique à double isolation pour réduire après le processus de brasage tandis que flux avec ou sans pyrolyse et dimensionner
les consommations électrique et azote. Il la soudure est dans un état parfaitement la productivité du four au plus prêt du be-
Les fours à convection forcée de est doté de moteurs et capteurs commu- liquide. Un taux de « voids » résiduel de soin client.
nicants pour un processus asservi et pour moins de 2% est rendu possible.
la série Vision visent à satisfaire une traçabilité et connectivité incompa-
les applications les plus courantes rables.
comme les plus exigeantes. Les
fours Rehm sont reconnus pour leurs
excellentes performances thermiques
et leur longévité exceptionnelle.
Avec les gammes Vison XC, Vision
XS et Vision XP, le fabricant Rehm
apporte des solutions techniques et
économiques destinées à satisfaire
les exigences clients

Stabilité du processus Trois convoyeurs indépendants avec caisson Four 7 à 13 zones de chauffe simple ou
de vide intégré double convoyage
Consommation réduite des énergies par
construction Niveau de vide jusqu’à 2 mbar Deux unités de traitement des flux par
condensation séparées
Isolation renforcée pour une perte ther- Fonction vide débrayable
mique considérablement réduite. Traitement des flux par pyrolyse disponible
Four préparé pour brasage sous azote
Température extérieure du four de 15 ° C Zone sortie de pic contrôlée en température
Gestion de flux par unités de pyrolyse et
supérieure à la température ambiante
filtrage séparées Gestion pilotée de la consommation d’azote
Disponible en convoyeur en simple jusqu’à disponible
Maintenance réduite grâce à la pyrolyse
quadruple voie
Surveillance du processus embarqué
Excellent refroidissement
Disponible avec deuxième pyrolyse pour
Solution d’interblocage et de traçabilité
accroître la productivité
Solution connectée et interfaçable (MES)
Gestion efficace des résidus et coût de pos-
session réduit grâce à la pyrolyse
Traçabilité exceptionnelle grâce aux objets
connectés

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VISION VXC X LE BRASAGE PAR CONDENSO XC CONDENSO XS SMART
Le choix de la sous-traitance PHASE VAPEUR La solution compacte
Le vision XC est la solution de choix techni- Le Condenso XC est le modèle compact Le Condenso XS Smart est doté d’un cais-
co-économique de la sous-traitance élec- à chargement frontal de la série Conden- son à vide à fermeture verticale. Le flux de
tronique. Il est conçu pour répondre sans so. Il permet la brasure sous vide sur une chargement et déchargement des pro-
concession aux besoins de performance surface de processus de 500 x 500 mm2. Il duits est configurable selon un accès fron-
thermique et aux volumes de production sera l’équipement idéal pour le brasage de tal ou latéral en îlot. Avec une charge utile
modérés. Il est doté de deux unités de trai- petite et moyenne séries et le prototypage. de 5Kg sur une surface de processus de
tement des flux par condensation qui lui Les fours phase vapeur de REHM 650 x 650mm, il est une solution adaptée
confère une disponibilité accrue et un coût au brasage collectif de produits massifs.
de possession contenu.
mettent en œuvre une technique de
condensation différentiante réalisée
par injection de Galden. L’injection
permet un contrôle précis du profile
thermique en agissant sur la quantité
de galden injecté. Couplée au vide,
elle permet aussi de réaliser des
profiles «plombé» avec le même
galden et d’atteindre un niveau de
«void» autour de 2%.

Four 6 à 11 zones de chauffe simple Faible consommation de Galden grâce au Idéal pour traiter les PCB à forte masse ther-
convoyage principe d’injection mique et volumique
Performance thermique reconnue des fours Processus collectif ou unitaire des produits Processus collectif ou unitaire des produits
REHM
Profile plombé et sans plomb avec le même Transfert thermique efficace et homogène
Deux unités de traitement des flux par Galden HS240
Le procédé d’injection assure un brasage
condensation
Chargement opérationnel 500 x 500 mm reproductible et sous vide pour un taux de
Zone sortie de pic contrôlée en température «voids» autour de 2%
Hauteur composant max +60/-20mm ou
Gestion pilotée de la consommation d’azote +80mm/0mm Chargement/déchargement manuel ou
disponible automatique
Pompe à vide intégrée
Surveillance du processus embarqué Charge utile de 5Kg
Circuit de filtration et recyclage du Galden
Solution d’interblocage et de traçabilité Surface de traitement 650x650mm
Faible empreinte au sol de 1850 x 1250 mm
Solution connectée et interfaçable (MES) Filtration du galden intégrée
Traçabilité et connectivité MES disponible
Disponible en chargement en version îlot ou
en ligne

21
DIVISION PRODUCTION

CONDENSO XM SMART CONDENSO SMART LINE X LE VERNISSAGE PROTECTO XP


La solution en ligne La solution de production de La solution polylavente
masse
Le Condenso XM est la version en ligne de Le Protecto XP est particulièrement adap-
la série Condenso Smart. Le flux de pas- Le Condenso Smart line est la solution ul- té aux exigences de précision, stabilité et
sage des produits est traversant depuis le time en ligne pour des besoins de produc- productivité pour des tâches automa-
processus amont vers le processus aval. Il tion de masse. Il est doté de trois chambres tiques de vernissage. Il est conçu pour
permet toutefois un chargement manuel processus destinés à réduire le temps de une programmation intuitive, une bonne
frontal. Avec une charge utile de 5Kg sur cycle. Avec une charge utile de 5Kg sur une REHM conçoit et livre des robots maintenabilité et flexibilité.
une surface de processus de 650 x 650mm, surface de processus de 650 x 650mm, il et des lignes de vernissage selectif
il est une solution adaptée au brasage col- est une solution adaptée au brasage col- depuis le début des années 2010.
lectif de produits massifs. lectif de produits massifs. Ces robots s’appuient sur des
applicateurs multifonctionnels par
pulvérisation, dispensing ou jetting.

Idéal pour traiter les PCB à forte masse ther- Solution requise pour la production de Applicateur multifonctionnel par jet, dis-
mique et volumique masse avec processus collectif des produits pense, et pulvérisation
Processus collectif ou unitaire des produits Idéal pour traiter les PCB à forte masse ther- Dimensions max. de processus : LxlxH : 620
mique et volumique x 508 x 100 mm
Transfert thermique efficace et homogène
Transfert thermique efficace et homogène Jusqu’à 4 laqueurs dans un seul robot
Le procédé d’injection assure un brasage
reproductible et sous vide pour un taux de Le procédé d’injection assure un brasage Système d’alignement par caméra
« voids » autour de 2% reproductible et sous vide pour un taux de
Précision et répétabilité de vernissage
«voids» autour de 2%
Flux traversant en ligne
Vernissage tout en un avec les buses breve-
Flux traversant en ligne
Souplesse d’utilisation préservée grâce au tées Stream-Coat®
chargement manuel frontal et convoyeur Trois chambres de processus pour réduire le
Programmation guidée rapide et intuitive
de retour des porteurs intégré avec une temps de cycle
en ligne et hors ligne
charge utile de 5Kg
Convoyeur de retour des porteurs intégré
Maintenance minimale requise au travers
Surface de traitement 650x650mm dont une charge utile de 5Kg
de solutions innovantes
Filtration du galden intégrée Surface de traitement 650x650mm
Traçabilité et connectivité MES
Traçabilité et connectivité MES disponible Filtration du galden intégrée
Disponible en chargement en version îlot ou Traçabilité et connectivité MES disponible
en ligne

22
PROTECTO XC FOUR DE SÉCHAGE RDS
Une solution de choix pour la Processus de séchage optimal
sous-traitance
Le Protecto XC est un système compact et
Les fours à passage RDS couvre un large
périmètre applicatifs tel la polymérisation
ADMINISTRATION
de hautes performances de vernissage. Il
est particulièrement adapté aux petites et
et le séchage des revêtements protecteurs
sur les assemblages électroniques.
COMMERCIAL
moyennes séries avec un objectif préservé

Le back office
de maitrise du processus de vernissage
des cartes électroniques.

Le back office est le soutien indispensable


des commerciaux et des techniciens dans la
rédaction et l’envoi des devis (pièces, consom-
mables, prestations et formations), ainsi que
dans la création et le traitement des com-
mandes (clients/fournisseurs), du suivi des
livraisons et de la facturation.

Son étroite collaboration avec des prestataires


spécialisés vient compléter la solide expé-
rience du service dans l’import/export, les flux
nationaux et la manutention.

En fonction de votre demande vous pouvez


les contacter aux adresses suivantes :
Processus de vernissage maîtrisé Rayonnement IR et convection combinée
Devis -> devis@accelonix.fr
IR ou UV
Robot compact facilement intégrable en
ligne ou en îlot Durcissement de séchage maîtrisé Commandes -> commande@accelonix.fr
Dimensions max des PCB : LxlxH : 400 x 450 Efficacité énergétique exceptionnelle
Factures -> invoicing@accelonix.fr
x 80 mm et jusqu’à 2 laqueurs dans un seul
Création simple des profils de température
robot
Traçabilité des processus
Accessibilité optimum avec buse étroite sur
80mm de hauteur Entretien minimal

Une seule valve Stream-Coat® pour un pro- Complément idéal des robots de vernissage
cessus de Pulvérisation, dispensing, Jetting sélectifs

Maintenance facilitée au travers de solutions


innovantes
Logiciel moderne avec opération tactile et
trackball 3D.
Programmation guidée rapide et intuitive
en ligne et hors ligne
Traçabilité et connectivité MES
Le meilleur ratio investissement-perfor-
mances

23
DIVISION PRODUCTION
X STOCKAGE ISM ISM ULTRAFLEX 3600 ISM 2000
ET GESTION Station d’enregistrement entrée Tour de stockage dynamique Tours de stockage dynamique
matières Ultra Flexible jusqu’à 3600 jusqu’à 2000 bobines
INTELLIGENTE DES bobines
COMPOSANTS Cette station permet la lecture automa-
tique des codes fournisseurs 1D/2D sur L’armoire automatisée ISM 3600 permet
L’armoire automatisée ISM 2000 est une
alternative à l’ISM 3600 par sa capacité et
chaque conditionnement et l’enregistre- une grande capacité de stockage et de sa construction. Pour les clients qui sou-
ment automatisé des informations ma- flexibilité de typologie des conditionne- haite stocker qu’une seul bobine par ca-
tière dans votre atelier de fabrication élec- ments des bobines composants. Grâce sier, elle représente une solution adéquate.
tronique et votre ERP. L’édition d’un code au logiciel, elle permet la planification et
unique appliqué sur chaque condition- la consolidation des approvisionnements,
nement garantira la traçabilité le long du l’extraction et l’insertion automatisée
processus. jusqu’à 54 bobines à la fois. Couplée à une
Les solutions de stockage d’ESSEGI armoire extension ISM 3900 augmente la
AUTOMATION permettent d’éliminer capacité à 7500 bobines.
les erreurs humaines, de réduire
l’espace de stockage, le temps
de préparation des composants,
de garantir la traçabilité et le
contrôle MSL et vous garantir une
meilleure visibilité sur l’inventaire
de votre stock. Les solutions sont
intégrées dans l’esprit de l’Industrie
4.0 et communicantes avec votre
environnement ERP, MES, vos lignes
de report CMS et compteurs RX, et
autres machines dans votre usine.

Lecture par caméra des codes bobines CMS, Capacité jusqu’à 3600 bobines Capacité de stockage jusqu’à 2059 bobines
plateaux JEDEC, etc.
Allocation des espaces re-configurable et Stockage des bobines 7 pouces et hauteur
Reconnaissance automatique des codes 1D dynamique selon la typologie des bobines 8, 12, 16mm et bobines de 13 et 15 pouces
et 2D jusqu’à 72mm, plateaux JEDEC.
Stockage combiné des bobines 7 à 15
Interfaçage des données avec ERP pouces et de 8 à 88mm, plateaux JEDEC Entrée/sortie de 27 bobines à la fois (Breve-
té)
Comparaison du bon de Livraison et de la Contrôle d’humidité RH<5% et logiciel de
commande fournisseur gestion des MSL Contrôle d’humidité RH<5% et logiciel de
gestion des MSL
Comparaison du code article reçu avec base Augmentation de la capacité par la
articles qualifiée. connexion d’armoires supplémentaires Importation des Ordre de Fabrication (OF)
depuis l’ERP ou les machines de report CMS
Édition code unique et traçabilité associée Importation des Ordre de Fabrication (OF)
depuis l’ERP ou les machines de report CMS Connaissance des quantités consommées
Appairage étiquettes fournisseurs et code
pour le contrôle des stocks en temps réel
unique Connaissance des quantités consommées
pour le contrôle des stocks en temps réel Existe en modèle ISM 1100 de plus petite
Interfaçage des données avec l’atelier de
capacité
fabrication électronique Existe en modèle ISM 1800 de plus petite
capacité Interfaçage des données avec ERP, MES,
Report CMS, Compteur RX
Interfaçage des données avec ERP, MES,
Report CMS, Compteur RX
24
ISM 500
Armoire sèche et stockage
dynamique jusqu’à 640
positions
Armoire sèche et stockage dynamique
d’une grande variété de composants
Connectez-vous avec
électroniques. Chaque position est ma- Co-NECT
térialisée pas des signaux lumineux LED
permettant d’identifier rapidement la po-
sition de prélèvement. Accompagnée de Les Interfaces Co-NECT de GOGISCAN rendent possible la connexion et l’échange de don-
son logiciel et son lecteur de code 1D et nées entre les armoires Storage Solutions, vos machines de reports CMS, votre ERP ou MES.
2D, vous serez garanti de prélever les bons Partageons vos projets et notre expérience pour construire ensemble votre Industrie 4.0
composants, et supprimer ainsi le risque
d’erreur humaine.

with

ERP MES

COGISCAN MIDDLEWARE COGISCAN APPLICATIONS


Contrôle matière et processus
- Software
Armoire sèche pour stockage des compo- - Hardware Traçabilité
sants MSL
Analytique
Configurable jusqu’à 640 positions
Stockage bobines 7, 13 et 15 pouces, plateaux
JEDEC, Tubes composants SMD et THT, etc
Gestion dynamique des espaces disponibles
Visualisation par LED de la position du
composant Machines de placement

Storage Solution
Contrôle d’humidité RH<5% et logiciel de
gestion des MSL
Importation des Ordre de Fabrication (OF)
depuis l’ERP ou les machines de report CMS
Connaissance des quantités consommées
pour le contrôle des stocks en temps réel
Interfaçage des données avec ERP, MES,
Report CMS, Compteur RX Initialisation UID
Création UID
Préparation des kits composants
Actualisation quantité composants Actualisation quantité composants
Existe en version 6, 10 et 16 étagères Alerte niveau bas et appel composants Extraction automatisée des composants

25
DIVISION PRODUCTION
X LAVAGE CL410 CL420 CL420 MTO
Lavage pochoirs de sérigraphie Lavage pochoirs et PCB en 2 machines en 1 pour lavage
défaut de sérigraphie pochoirs et PCB en défaut de
La CL410 permet le nettoyage par asper- sérigraphie
SYSTRONIC
®
sion des pochoirs et racles de sérigraphie. La CL420 permet le nettoyage et le rinçage
Sa cuve process couplée à son réservoir, par aspersion des pochoirs, racles et PCB La CL420 MTO est la référence du marché
sa filtration et sa soufflerie chauffante ga- en défaut de sérigraphie. Sa cuve process dès lors qu’il s’agit de lavage de pochoirs
rantissent le lavage et le séchage de vos couplée à ses deux réservoirs et filtrations utilisés avec de crèmes plombées et sans
Nettoyage d’écrans et pochoirs pochoirs pour de petites quantités journa- et sa soufflerie chauffante garantissent le plomb et les risques associés de contami-
de sérigraphie, de cadres support lière. lavage, le rinçage et le séchage de vos po- nation croisées. Elle reprend la construc-
de vague, de filtres piège à flux et choirs, et PCB de quantité journalière pe- tion de la CL420 et est à l’équivalence du
de nettoyage des flux sur cartes tite et moyenne. fonctionnement de deux CL420 placées
cote à cote contrôlée par une seule IHM.
électroniques équipées.

Pour nettoyage écrans/pochoirs, racles de Pour nettoyage écrans/pochoirs, racles de Pour nettoyage écrans/pochoirs, racles de
sérigraphie, sérigraphie, CI et CI équipé 1ère face sérigraphie, CI et CI équipé 1ère face
Dimensions pochoirs/écrans jusqu’à 800 x Dimensions pochoirs/écrans jusqu’à 800 x Séparation physique procédé plomb et sans
800 x 40 mm 800 x 40 mm plomb - pas de contamination croisée
Lavage/séchage automatique Lavage/rinçage/séchage automatique 2 machines en 1, un contrôleur IHM
Programmation par écran tactile Réservoir de lavage avec résistance de Lavage/rinçage/séchage automatique
chauffe
Temps de cycle court Connexion possible avec unité de régénéra-
Réservoir de rinçage avec mesure de résis- tion d’eau DI
Système de filtration en boucle fermée
tance de l’eau DI
Programmation par écran tactile
Valve d’extraction d’air
Connexion possible avec unité de régénéra-
Système de filtration en boucle fermée
Utilisation simple, rapide et économique tion d’eau DI
Valve d’extraction d’air
Fabrication cuve et pompe inox pour dura- Programmation par écran tactile
bilité et robustesse Utilisation simple, rapide et économique
Système de filtration en boucle fermée
Traçabilité intégrée, cuve et pompe inox
Valve d’extraction d’air
pour durabilité et robustesse
Utilisation simple, rapide et économique,
cuve et pompe inox pour durabilité et
robustesse
26
CL533 CL900 CL830
Nettoyage multichambres Defluxage cartes montées Lavage cadre de vague et
autonome pièges à flux
La CL900 est adaptée au lavage/defluxage
La CL533 est une nouvelle génération de des cartes montées. La construction de La CL830 est une système de lavage en
machines de nettoyage multi-chambres système permet de tirer avantage des d’immersion sous air. Ce processus est
autonome. Ce système couvre différentes agents de nettoyage modernes au travers particulièrement adapté au lavage des
techniques de nettoyage. Le système de d’un lavage et séchage élaborés. Elle est cadres de soudure des filtres condenseurs
base se compose de chambres de traite- idéalement dimensionnées pour des vo- pièges à flux.
ment séparées pour le nettoyage, le rin- lumes moyens à élevés.
çage et le séchage. Dans cette version, le
système peut être utilisé pour le nettoyage
des pochoirs, des raclettes, des cartes en
défaut de sérigraphie. Le chargement et
déchargement des pochoirs est assuré par
un bras motorisé.

Système autonome Pour lavage/defluxage cartes montées, Processus de nettoyage automatique


cartes en défaut de sérigraphie
Construction modulaire Efficacité de nettoyage accrue grâce à la
Lavage, rinçage, séchage intégrés recirculation permanente du liquide de net-
Chambre de nettoyage, de rinçage et de
toyage et le procédé d’immersion et l’effet
séchage séparée Compatible avec tous agents de nettoyage
des bulles d’air
aqueux,
Nettoyage combiné par pulvérisation sous
Système compact et peu encombrant
air, pulvérisation en immersion ou par Capacité de chargement 500x500x600mm
ultrasons Fonction rinçage optionnelle
Lavage et rinçage avec circuit de pompage
Traçabilité intégrée et filtration indépendants Faibles coûts d’investissement
Utilisation de différents produits de net- Résistance de chauffe, agitateur, et mesure Manipulation facile
toyage dans des chambres séparées de concentration aqueuse intégrables
Faible effort de maintenance
Pas de contaminations croisées des crèmes Mesure de la conductance de l’eau de
Version CL831 avec dimensions personnali-
plomb, sans plomb rinçage
sables
Extension modulaire de l’autonomie Connexion possible avec unité de regénéra-
tion d’eau DI
Fabrication cuve et pompe inox pour dura-
bilité et robustesse Traçabilité intégrée
Fabrication cuve et pompe inox pour dura-
bilité et robustesse
27
DIVISION PRODUCTION
X LE DÉTOURAGE DIVISIO 1000 EASY DIVISIO SÉRIE 2000 DIVISIO 3100 COMPACT
CARTES ÉQUIPÉES Système compact de Détourage cartes de grand Détourage de cartes compact
détourage des PCB format
La DIVISIO 3100 Compact est un système
La DIVISIO 1000 EASY est particulièrement La série DIVISIO 2000 est particulièrement compact pouvant être équipée d’une
adaptée aux sociétés soucieuses d’appor- adaptée aux productions de grande mixité fraise ou d’un disque. Les PCB sont proces-
ter à leurs clients une réponse de détou- ou de larges formats. Son plateau rotatif à sés par le dessus et le module de découpe
rage reproductible et de précision dans un deux stations de travail permet de proces- est monté sur un axe Y linéaire. Le stop-
budget contenu. ser simultanément le chargement/déchar- per permet le positionnement précis et
Quel que soit le matériau, la taille gement et le détourage de deux produits découper des cartes de différentes tailles.
identiques ou différents La DIVISIO 3100 est équipée avec un axe
ou le contour - les systèmes X supplémentaire qui permet la découpe
de dépannelisation DIVISIO dans une direction XY.
dépannelisent vos circuits imprimés
équipés avec une précision jusqu’à
10 µm. Qu’il s’agisse d’une solution
autonome, d’un système en ligne ou
hors ligne - nous fournissons une
machine parfaitement adaptée à vos
besoins et à votre production. Pour
ce faire, nous nous appuyons sur des
procédés de séparation éprouvés :
sciage, fraisage ou découpe laser.

Détourage par fraise ou par disque Chargement/déchargement manuel du


produit en temps masqué
Système de vision avec reconnaissance de
mires et lecture des datamatrix Table de travail rotative à deux positions. (1
en process, 1 en accès opérateur)
Précision de détourage de +/- 0,08mm
Détourage par fraise ou par disque Chargement automatique par système de
Système d’aspiration des résidus
Outillage spécifique produits ou par chan- convoyage à 3 segments
Création de programme par importation
delles magnétiques Détourage par fraise ou par disque par le
des données CAO ou apprentissage
Précision de détourage de +/- 0,08mm dessus
Surface de travail max de 350x400mm en
version Duo (2 stations) Système d’aspiration des résidus Tête de détourage montés sur axes Y à
moteur linéaire
Surface de travail max de 530 x 530mm en Création de programme par importation
version Single (1 station) des données CAO ou apprentissage Détourage ininterrompu lors du convoyage

Changement automatique d’outil de détou- Système d’aspiration des résidus de détou-


rage (2 par machine) rage

Surface de travail DIVISIO 2000 : 460mm x Création de programme par importation


360mm (L x l) / Surface de travail DIVISIO des données CAO ou apprentissage
2100 : 460mm x 460mm (L x l) / Surface de Surface de travail : 360mm x 330mm (L x l)
travail DIVISIO 2300 : 720mm x 500mm (L
x l)

28
DIVISIO 5100 DIVISIO 9000
Détourage de cartes polyvalent Détourage et Micro-usinage
Laser
La DIVISIO 5100 Flexible offre un détou-
rage flexible à grande vitesse sur une La DIVISIO 9000 est une plateforme mul-
large surface de travail. La carte équipée timodale. Elle permet la découpe, le per-
est acheminée sur convoyeur, position- çage, le gravage, l’ablation, le marquage
née dans la machine. Sous le convoyeur selon les besoins de l’application. Elle est
une fraise montée sur un systèmes d’axes adaptée aux exigences de précision et de
X/Y/Z assure le fraisage. Les circuits uni- répétabilité attendus pour la découpe des
taires sont maintenus durant le fraisage différents matériaux PCB (FR, Polyimide
par une pince asservie et déposés après etc..) et le micro usinage (Céramique…).
séparation sur un tapis, un plateau ou bien
vers l’assemblage final.

Détourage par le dessous de la carte équi- Différentes sources laser disponibles CO2,
pée UV, Vert.
Tête motorisée XYZ et Téta pour la préhen- Découpe sur flex et PCB jusqu’à 1,6 mm
sion des unitaires d’épaisseur
Pince motorisée pour le maintien modulaire Micro-usinage sur céramique, singulation
des unitaires de différents formats LED, découpe de verre
Changement automatique de l’outil de Capabilité process +/- 50µm @ 3sigma sur
détourage applications de détourage
Contrôle de processus autonome Capabilité process <+/- 10µm @ 3sigma sur
micro usinage
Maintenance prédictive
Surface de travail de 460 x 305mm
Réalisation de programmes 100% déporté
Création de programme par importation
des données OBD++
Format PCB jusqu’à 460mm x 460mm

29
DIVISION PRODUCTION
X PRÉPARATION ET A90 C A90 B A 220
ALIMENTATION DE LA Alimentation à partir de Alimentation par cartouche Système pour matériaux à
cartouches compacte et sous haute pression viscosité élevée en fût
MATIÈRE économique
Si des matières très chargées et à densité La A220 permet une alimentation simple
Le système A90C est le choix idéal pour élevée sont utilisées ou si la pression d’ali- et à faible coût des matériaux non chargés
l’alimentation de la matière par le biais mentation d’un dispositif de pression de et à viscosité élevée depuis les fûts.
de cartouches Semco ou Euro vendues la cartouche A90 C n’est pas suffisante, le
traditionnellement dans le commerce, recours à une unité d’alimentation avec un
en fonction de leurs tailles. L’alimentation amplificateur de pression (booster) est né-
de la matière depuis la cartouche vers le cessaire.
Scheugenpflug AG vous propose système de dosage s’effectue avec de l’air
des systèmes de préparation et comprimé exerçant une pression sur le bu-
toir de la cartouche.
d’alimentation de la matière pour
chaque matériau de potting 1C
et 2C pour des viscosités de 50
à 1.000.000 mPa∙s. Grâce à ces
installations, vous êtes équipés de
manière optimale pour les matériaux
de potting futurs.

Alimentation à partir de cartouches Semco Construction peu encombrante Alimentation de matériaux 1C et 2C à visco-
ou Euro sité élevée non abrasifs
Alimentation avec un amplificateur de
Construction peu encombrante pression (booster) Alimentation en continu grâce à la pompe
de puisage à piston solide et à une longue
Alimentation sans dysfonctionnement Alimentation de la matière en continu
durée d’utilisation
même en cas de petites quantités de possible
matière Positionnement du fût grâce au tiroir ergo-
Idéal pour l’alimentation des matières à
nomique avec dispositif de centrage
Convient pour un montage sur les axes viscosité élevée
portiques Système breveté d’évacuation de l’air du fût
avec plaque à vide suiveuse

30
A 280 LIQUIDPREP LP804 STATION DE MÉLANGE DE
Système pour matériaux pour les matériaux auto- FÛT 200 L
abrasifs en fût nivelants
La station de mélange de fût développée
L’A280 est idéal pour l’alimentation depuis Le système LiquiPrep LP804 intègre le sa- pour des fûts de 200 L s’utilise dans des ap-
les fûts des matériaux de potting à viscosi- voir-faire technique de 30 ans d’expérience plications à consommation de matière éle-
té élevée et fortement abrasifs. de Scheugenpflug. Il permet une prépara- vée. Elle garantit un matériau de potting
tion et une alimentation fiables des adhé- homogène et à température adéquate, et
sifs auto-nivelants et des matériaux d’enro- permet aussi une préparation complète
bage avec une viscosité pouvant atteindre des matériaux sensibles à l’humidité de-
70 000 mPa_s. Des procédés tels que l’ho- puis de grands réservoirs.
mogénéisation, la mise en température,
la circulation et le dégazage peuvent être
utilisés pour influencer spécifiquement les
propriétés de traitement du milieu. .

Alimentation des matériaux à viscosité éle- Matériau d’enrobage absolument homo- Préparation sans bulles de réservoirs de
vée et fortement abrasifs gène et sans bulles d’air 200L
Longue durée d’utilisation grâce aux d’une Performances d’alimentation élevées et Convient aussi aux matières sensibles à
pompe à double piston constantes l’humidité
Alimentation continue au moyen d’une Longue durée de vie grâce à la pompe d’ali- Matériau de potting d’homogénéité
pompe à double piston mentation à membrane brevetée constante, même après des pauses de la
production
Grande fiabilité en raison du réglage de la Traitement des matériaux sous vide avec
pression et du vide entièrement automatisé une pression finale allant jusqu’à 2 mbar En option : Potting sous vide à des pressions
jusqu’à 100 mbar possible même sans pré-
Système breveté d’évacuation de l’air du fût Agitation et circulation pour dégazer et em-
paration intermédiaire
avec plaque à vide suiveuse pêcher simultanément la sédimentation
Contrôle de la température du réservoir de
produit
Alimentation continue par pompe de refou-
lement puissante à double membrane

31
DIVISION PRODUCTION
X LE DOSAGE DOS P DOS P-X DOS P-A
ÉCONOMIQUE, Doseurs volumétriques à piston Doseur volumétrique à pistons Doseur volumétrique alternatif
multiples à piston
FIABLE ET PRÉCIS Les doseurs volumétriques à piston Dos
P016 / 050 / 100 / 300 / TCA sont des sys- Des performances élevées en matière de Lorsque de grandes quantités doivent être
tèmes de dosage volumétriques ultra-pré- série et de cycles de travail sont requises, traitées par potting sans perdre de temps,
cis, conçus pour la préparation des ma- les doseurs volumétriques à pistons mul- le modèle Dos P-A est le système de choix.
tières 1C et 2C. Les cylindres de dosage tiples sont le choix idéal. Grâce à ces sys- Une paire de pistons est remplie tandis
parfaitement dimensionnés permettent tèmes, il est possible de procéder au pot- que l’autre est compressée. De grandes
de distribuer des volumes de matière re- ting de plusieurs composants par unité de quantités de matériau de potting sont ain-
productibles. Pour les matières 2C, le vi- temps. Ils sont particulièrement adaptés si dosées dans un délai très court.
Les solutions de collage, de dosage dage parallèle des deux cylindres dans le au potting de nombreux petits compo-
et de potting de Scheugenpflug tube mélangeur commun crée un rapport sants et surtout en tant que doseurs sous
de mélange constant à tout moment et vide dans l’application.
solides sont éprouvées depuis
donc, une sécurité de processus très éle-
plusieurs décennies. De l’application vée.
précise et reproductible des
matériaux 1C et 2C aux solutions
multiples pour la fabrication en série,
en passant par dosage des petites
et micro-quantités, trouvez vos
systèmes de dosage adaptés pour
toutes les tâches

Pression parallèle des cylindres permet un Rendement élevé par unité de temps (pot- Production sans interruption
rapport de mélange homogène ting possible jusqu’à 48 fois)
Gestion de grandes quantités de potting en
Surveillance par capteurs des valves Rapport de quantité et de mélange peu de temps
d’entrée et de sortie et du remplissage des constant
Le mécanisme de levage double permet
cylindres
Pression parallèle des pistons par un méca- une pression alternative avec le même rap-
Chauffage du tube mélangeur nisme de levage commun port de mélange
Surveillance de l’aiguille du doseur avec Surveillance par capteur des valves d’entrée Réglage de la température de la matière
caméra et de sortie et du remplissage du cylindre grâce au chauffage du tube mélangeur (en
pour chaque doseur individuel option)
Variantes Dos P016 / 050 / 100 / 300 en fonc-
tion de la quantité de potting Réglage de la température de la matière Surveillance de l’aiguille de dosage (en
grâce au chauffage du tube mélangeur (en option)
option)

32
DOS GP X CELLULES DE POSTE DE TRAVAIL DISPENSINGCELL
Doseur à pignon pour un DOSAGE MANUEL Cellule de dosage compacte
dosage en continu Potting
Cette solution initiale pour les matériaux
Le Doseur à Pignon spécialiste pour l’ap- Les postes de travail manuels sont une so- en haute viscosité offre des délais de livrai-
plication continue de cordons est géné- lution d’entrée de gamme économique et son courts et un investissement contenu.
ralement utilisé pour appliquer des joints fiable pour les tâches de potting simples et Le système DispensingCell se compose
étanche aux liquides ou pour appliquer de les petites séries. Ils se composent de mo- du doseur volumétrique à piston éprouvé
la colle dans le cadre des processus d’as- dules standardisés de différentes classes Dos P016, d’un dispositif de pression à car-
semblage. Les systèmes Dos GP sont le Avec les systèmes de dosage sous de performance. La variante de base com- touche A90 C avec surveillance du niveau
premier choix pour les tâches impliquant prend une station de préparation et d’ali- de remplissage et d’un système à 3 axes et
du matériau de potting 1C à viscosité éle-
atmosphère adaptés, des précisions mentation de matière et un système de une barrière de sécurité immatérielle.
vée non chargé et non abrasif de reproduction pouvant varier de +/- dosage avec un statif.
3 pour cent peuvent être obtenues
aujourd’hui. Un grand nombre de
tâches de collage, dosage et potting
peuvent ainsi être réalisées de
manière fiable avec les qualités de
résultats souhaitées.

Système complet équilibré composé de Lancement plus rapide de la production


composants individuels performants
Durée de service inégalée
Application d’un cordon de grandes quanti-
Changement plus simple et plus rapide des
tés de matière sans interruption Délai de livraison court
composants et des séries
L’aiguille pivotante (disponible en option) Solution d’entrée de gamme pour les appli-
Potting de géométries de composants
permet l’application des contours à fortes cations de gestion de la thermique
complexes
inclinaisons Pack complet pré-configuré pour les maté-
Poste de travail avec statif
Une application rapide et régulière, même riaux abrasifs très chargés
en cas de pressions d’entrée élevées Commande par le biais de l’alimentation
de la matière pour Dos A220, Dos A280,
Système de dosage disponible en trois
LiquidPrep LP804
dimensions standard 0,6 ccm, 1,2 ccm et 2,4
ccm (autres sur demande)

33
DIVISION PRODUCTION

LEANCNCELL CNCELL X POTTING SOUS VIDE LEAN VDS B


Cellule de dosage petite et Cellule de dosage pour une Système compact pour les
moyenne série performance maximale composants individuels
La LeanCNCell est parfaitement conçue Lorsqu’une flexibilité élevée est requise Le LeanVS B est un système de dosage
pour les fonctions de dosage et de pot- pour les moyennes et grandes séries, la sous vide économique pour le potting sans
ting pour des petites et moyennes séries. CNCell est le système de choix. Cette cel- bulles des petits composants. La LeanVDS
Elle combine tous les avantages d’une ins- lule multifonctionnelle se base sur des B est disponible dans les dimensions 300
tallation CNC y compris une commande modules standardisés et se compose sur Les installations de potting sous vide x 300 mm et 420 x 420 mm. En règle
ultra-précise des axes. Elle est donc par- mesure selon vos besoins. Une large varié- de Scheugenpflug couvrent une large générale, aucun repositionnement des
faitement recommandée pour le potting té de dimensions, de processus de fabrica- variété d’exigences. Des systèmes composants n’est nécessaire ou possible,
et l’application de joints d’étanchéité sur tion, de manipulation de composants ou d’entrée de gamme pour les petites à ce système n’a pas besoin d’axe. Un do-
boîtier D, 2D ou 3D. Un grand choix de do- de commandes de flux de matière est dis- seur volumétrique à piston de la gamme
moyennes séries ou les applications
seurs est disponible pour la LeanCNCell. ponible. Les modules sont conçus de sorte éprouvée Dos P est intégré.
à être facilement échangeables ou combi- de laboratoire aux systèmes pour les
nables entre eux. grandes séries et cycles de travail
courts.

Très grande fiabilité du composant grâce à


Fonctionnalité CNC complète Large gamme de surface de travail dispo- une meilleure imprégnation
nible
Axes de très grande précision Faible effort d’investissement
Les vitesses d’axes élevées permettent des
Rapport qualité/prix très intéressant Pompe à vide performante pour une éva-
cycles de travail courts
cuation d’air efficace
Système d’axe XYZ avec encodeur
Configuration flexible et possibilités d’exten-
Interface par le biais de la prise USB sur la
Visualisation : UVISneo sion variées
commande
Différentes variantes d’alimentation du
Visualisation : SCP210+
composant
Large choix d’options de commande du
processus et de sécurité de la qualité
Grande rentabilité grâce à l’option d’auto-
matisation en ligne
Sécurité de la qualité grâce à de nom-
breuses options de surveillance du proces-
sus

34
LEAN VDS U VDS B VDS U VDS P
Potting sous vide pour les Optimisée pour les grands Multitâches pour une large La puissance lorsque le temps
moyennes série composants variété d’exigences est un facteur qui vous limite
Avec la LeanVDS U (niversal), les utilisa- La variante VDS B(asic) convient plus spé- La flexibilité dans la fabrication élec- VDS P(Power) est la solution pour le po-
teurs disposent d’un modèle d’entrée de cialement pour le potting sans bulles des tronique est, entre autres, un domaine tting de composants de taille petite à
gamme économique pour le potting sous grands à très grands composants. Comme relevant des systèmes universels qui moyenne pour les grandes à très grandes
vide. Le modèle LeanVDS U est équipé de ici, en règle générale, aucun processus des permettent de réagir rapidement aux séries Le système est équipé de trois axes
trois axes de déplacement max. à partir déplacement des composants n’est né- changements de produits. Le système de déplacement, d’un porte-gobelet au-
d’une dimension de 420 x 420 mm, per- cessaire ou possible, le modèle VDS B n’a de dosage sous vide Universal qui, géné- tomatique et d’un doseur volumétrique
mettant un potting de remplissage, en pas besoin d’axe. ralement, dispose de trois axes de dépla- à pistons multiples (de 2 à 8, d’autres sur
forme de point ou de cordon. cement et d’un positionnement automa- demande).
tique du gobelet, est une solution idéale
pour la production en série de composants
de taille moyenne à grande.

Performance élevée grâce au potting de Très grande fiabilité du composant grâce à Performance élevée grâce au potting de Cycles de travail rapides grâce au potting
plusieurs composants par opération de une meilleure imprégnation plusieurs composants par opération de parallèle de plusieurs composants par opé-
vidée d’air vidée d’air ration de vidée d’air ou de levage du doseur
Potting sous vide fiable, même pour les
La taille de la chambre sous vide permet le grands composants Réalisation d’une qualité de composants Courtes durées de vidée d’air grâce aux
potting de différentes tailles de composants élevée malgré des géométries de pièces pompes à vide performantes
Options fondamentales de garantie de la
compliquées et des programmes de potting
Qualité de produit élevée et investissement qualité Indispensable pour des composants fiables
complexes
abordable et ultra-fonctionnels
Pompe à vide performante pour une éva-
Indispensable pour des composants fiables
Système d’axe XYZ avec encodeur cuation d’air efficace Système d’axe XYZ avec encodeur
et ultra-fonctionnels
Pompe à vide performante pour une vidée Visualisation : UVISneo Pompe à vide performante pour une éva-
Système d’axe XYZ avec encodeur
d’air efficace cuation d’air efficace
Pompe à vide performante pour une vidée
Interface par le biais de la prise USB sur la Options fondamentales de garantie de la
d’air efficace
commande qualité
Options fondamentales de garantie de la
Création intuitive de programme de dosage Création intuitive de programme de dosage
qualité
Visualisation : SCP210+ Visualisation : UVISneo
Création intuitive de programme de dosage
Visualisation : UVISneo
35
DIVISION INSPECTION
X INSPECTION CHEETAH EVO COUGAR EVO X INSPECTION AOI 3D
RAYONS X Système hautes performances Sytème Compact
Le système d’inspection à rayons X CHEE- D’utilisation intuitive le système d’ins-
TAH a été développé pour répondre à la pection à rayons X COUGAR EVO permet
plus large variété de spécifications de d’effectuer des tâches d’inspection rapide-
contrôle et, par conséquent, offre aux en- ment et sans effort. En raison de l’extrême
treprises un haut degré de sécurité de l’in- rapidité et facilité d’utilisation, Cougar est
vestissement. Le rendement et l’efficacité, particulièrement adapté pour l’inspection Une nouvelle génération de
en utilisations manuelle et automatique, de petites séries en 2D et en 3D. machines d’inspection optique
YXLON est un concepteur et restent inégalés à ce jour en 2D et en 3D. automatique 3D offrant un niveau
fabricant de systèmes d’inspection
de précision, de vitesse et d’analyse
par rayons-X, avec dans la gamme
inégalé.
de produits Feinfocus les systèmes
Cheetah EVO et Cougar EVO.

Le système CHEETAH EVO est utilisé pour Le système COUGAR EVO est utilisé pour les
les applications d’inspection comme : applications d’inspection comme :
Cartes électroniques équipées Cartes électroniques équipées
Boîtiers et câblages de composants se- Boîtiers et câblages de composants se-
mi-conducteurs mi-conducteurs
Modules mécaniques et électroniques Modules mécaniques et électroniques
Composants électromécaniques et connec- Composants électromécaniques et connec-
tique tique
Composants et modules moulés Composants et modules moulés
MEMS, MOEMS MEMS, MOEMS
Technologies médicales Technologies médicales
Sous ensembles optiques et pharmaceu- Sous ensembles optiques et pharmaceu-
tiques. tiques

36
XCEED NEW GENERATION XCEED MP XCEED MICRO XCEED BSI
AOI 3D 3D AOI + 3D SPI Inspection automatique pour Inspection 3D des composants
les semiconducteurs traversants
Cette nouvelle plateforme est basée sur Une nouvelle ère de machine d’inspection
une technologie exclusive de triangulation 3D avec cette plateforme AOI 3D Xceed Xceed MICRO est une machine de 2D et 3D Xceed BSI est l’une des dernières innova-
optique utilisant deux lasers. Cette tech- qui excelle dans l’inspection AOI 3D Pré et AOI précise et à grande vitesse. Il est op- tions PARMI pour cette plateforme Xceed
nologie secondée par un capteur 3D de Post brasage et qui aujourd’hui est confi- timisé pour les inspections requises dans AOI 3D. La tête d’inspection est placée sur
texture des couleurs innovant fournit un gurable en version multifonctions pour les processus d’assemblage de PCB, lead- la partie basse de la machine. Les soudures
principe d’inspection 3D intelligent, pour l’inspection de la crème à braser SPI, des frame, FC, SiP les procédés d’assemblage des composants traversants peuvent être
de résultats justes, indépendants de la composants et brasures AOI, des fluides tels que die attach, cu clip attach, underfill, inspectées sans que le PCB ne soit retour-
couleur, de la surface de vos cartes électro- cohésifs (époxy, underfill), à l’inspection solder paste et ball attach. «Xceed MICRO» né au préalable. La Xceed BSI peut être
niques et qui assure un très faible nombre du vernissage sélectif et à la détection de offre une capacité d’inspection 2D précise utilisée avant vague pour détecter la posi-
de faux défauts. corps étrangers et des contaminations. tout en effectuant des inspections 3D à tion de broches des composants et après
haute vitesse (hauteur, inclinaison, levage vague pour les soudures.
et volume) avec son faisceau laser haute-
ment focalisé. En outre, ‘Xceed MICRO’ est
la seule machine capable d’inspecter si-
multanément des matières étrangères / la
contamination et le flambage de la surface
du « Die », « lead Frame » et des PCB.

Technologie adaptée à l’analyse Pre et Post Technologie adaptée à l’analyse Pre et Post Balayage laser extrêmement rapide Spécialisée pour inspecter les composants
brasage et analyse 100% 3D des assem- brasage et analyse 100% 3D traversants (THT) et les broches
Double laser hautement focalisé pour la
blages CMS
Inspections possibles : SPI et AOI 3D, inspec- génération de données 3D Adaptée à l’inspection pré vague et post
Inspection position et hauteur broches tion des fluides époxy, underfill, vernissage vague
Le laser 3D peut inspecter des surfaces très
connecteurs Press Fit sélectif, détection de corps étrangers et des
réfléchissantes (bare die, IPD, die attach, Tête de mesure placée sur la partie basse de
contaminations
Inspection des composants traversants THT and underfill fillet) la machine (Bottom Side Inspection). Pas de
et soudures vague Combinaisons configurables selon vos be- retournement du PCB.
Large bande passante sur une large gamme
soins et vos applications
Taux de faux défaut extrêmement faible de couleurs, de rugosités et de matériaux Inspection précise et rapide de tous types
grâce à la vraie détection de forme 3D Un seul cœur Logiciel AOIworks TM compa- de broches, des non-conformités des sou-
Taux de faux défauts quasiment nul
tible avec l’ensemble de la gamme. Maximi- dures, des court-circuits
Détection des défauts sur les composants,
sez votre flexibilité et optimiser vos coûts en
les brasures, les corps étranger et contami- Les composants CMS peuvent être aussi
ressource humaine et formation
nation et déformation du PCB inspectés
Importation des Gerber et CAD
Différentes surfaces de travail disponibles
jusqu’à Lxl : 810 x 610mm et 1200 x 450mm
pour les PCB LED
37
DIVISION INSPECTION

XCEED PCI 100 X INSPECTION SPI 3D SIGMAX X INSPECTION 3D


Inspection des vernis SPI 3D EN LIGNE PAR
La PCI 100 est la première machine AOI
d’inspection de revêtements à haute vi-
Doté d’une technologie de mesure inno-
vante couplée à un temps de cycle le plus
RAYONS-X
tesse avec capacité de mesure de couver- rapide de l’industrie et d’outils de diagnos-
ture et d’épaisseur. Les principales appli- tic procédés exclusif, la SIGMA X maximise
cations d’inspection sont l’inspection du votre retour sur investissement et votre
vernissage, la détection de contamination Le système d’inspection 3D de pâte rentabilité en apportant des réponses à
/ pulvérisation excessive et la détection de à braser modèle SIGMA X de PARMI l’amélioration de la qualité de sérigraphie
bulles. délivre des performances de pointe et du rendement de la ligne de fabrication
CMS.
et apporte de la valeur ajoutée à Le système AXI le plus rapide au
votre entreprise. monde pour tous les types de PCBA

Premier système d’inspection vernis utili-


sant la technologie Scanner Technologie exclusive de mesure par trian-
gulation - élimine les zones d’ombre
Couverture, contamination et inspection
des bulles Mesure de hauteur, surface, volume, offset,
et court circuit pour tous types de pâtes à
Mesure l’épaisseur du PCB et des compo-
braser, mesure déformation et élongation
sants à l’aide d’un capteur laser à mesure de
PCB
hauteur
La plus haute cadence de l’industrie avec
Mesure de la couverture et de l’épaisseur du
une vitesse d’inspection de 100cm2/sec @
revêtement du vernis sur un composant de
10X10µm, une mesure en temps réel et un
grande taille avec l’axe Z motorisé.
accès immédiat aux résultats
Mesure précise de l’épaisseur du vernis.
Reprise ou ajout pâte à braser ou dépose de
points de colle par valve de Jetting
Surface de travail X,Y de 480 x 350 mm sur
modèle SIGMA X Orange STD
Surface de travail X,Y de 580 x 510 mm sur
modèle SIGMA X Orange LARGE
Disponible en convoyeur 3 segments et
convoyeur double voie (dual lane)

38
V810IS2 ET V810S2 XXL X INSPECTION AOI MCS10 1200-DS-UV
Systèmes d’inspection par
rayon X 3D : 3D AXI
(CAMÉRA, SCAN- Hors ligne par caméra La MLD1200-DS est un appareil hors ligne
d’inspection AOI double face. Elle a deux

Cette dernière innovation en matière


NER, UV) L’inspection optique avec ce système de
caméra autonome permet une utilisation
scanners d’image éclairés par plusieurs
LED et un éclairage UV pour l’inspection
d’inspection avancée par rayons X 3D (AXI) peu coûteuse et flexible. La haute défini- Vernis simple et double face.
est conçue pour prendre en charge dif- tion (jusqu’à 42 mégapixels) est contrôlée
férentes tailles d’assemblages de circuits et analysée à l’aide de l’application AOI Mo-
imprimés à examiner au niveau du micron dus pour PC.
avec un débit maximal. Cela se traduit par
une efficacité de production accrue et des
économies de coûts pour les fabricants.

MODUS est un fabricant de système


A.O.I (Automated Test Inspection) et
propose une gamme de machines
d’inspection par vision (scanner ou
caméra) des cartes électroniques
à chaque étape de la chaîne de
fabrication.

Contrôle d’inspection multiple pour vérifier Inspection simple ou double faces simulta-
l’intégrité de l’assemblage mécanique, pré- nées
Couverture de test la plus large avec inspec- sence, emplacement, positionnement des
Inspection pâte à braser (SPI)
tion de tous les boîtiers modernes connecteurs, étiquettes adhésives,fixation
et lecture des codes à barres ou Data-Matrix. Inspection composants avant et après four
Environnement de programmation convi-
(AOI)
vial avec bibliothèque de composants et Système caméra jusqu’à 42 Mpix
base de données Inspection Vernis
Combinaison possible de plusieurs caméras
Faible nombre de faux défauts et facilité de pour une plus grande flexibilité et une plus Solution 2D économique
maintenance grande résolution d’inspection
Compatible avec les systèmes X6000 et 5DX

39
DIVISION INSPECTION

AOI 1200-IDA-UV MCS42-SEL-AL X COMPTAGE AUTO- XRH COUNT


Inspection des vernis Systèmes d’inspection par
Caméra 
MATIQUE DE COM- Comptage des composants
L’inspection automatique modus AOI as-
sure l’examen rapide et complet de toutes Le MCS42 est un système AOI basé sur une
POSANTS CMS VisiConsult, spécialiste du contrôle non
destructif et du rayon X s’est penché sur
les surfaces vernies. La combinaison de caméra. Cette solution permet l’inspection cette problématique : rendre le comptage
l’éclairage multi-couleur LED, éclairage UV en ligne des différents processus de pro- des composants moins laborieux, plus ra-
et le scanner couleur à haute résolution duction à des coûts économiques et avec pide, plus fiable et plus économique grâce
permet une inspection claire. Grâce à la une grande flexibilité. Ce petit système au produit XRHCount. Actuellement, les
technique d’analyse complète de l’image- peu coûteux est livré avec une caméra et VisiConsult produits électroniques à grande cadence
rie, la détection à part entière est assurée. un système haute définition de 42 méga- X-ray Systems & Solutions sont fabriqués presque exclusivement par
pixels et un ordinateur avec un Logiciel des machines d’assemblage à hautes per-
Les entreprises sont encore
AOI puissant. formances. Le temps, c’est véritablement
nombreuses à procéder de l’argent. Quand il devient nécessaire de
manuellement au comptage des compter les composants avant ou après
composants. VisiConsult, spécialiste l’assemblage, la plupart des fabricants
du contrôle non destructif et du continuent à utiliser des systèmes ma-
nuels de comptage. VisiConsult a conçu le
rayon X s’est penché sur cette
XRHCount pour rendre ce laborieux pro-
problématique : rendre le comptage cessus plus rapide.
des composants moins laborieux,
plus rapide, plus fiable et plus
économique grâce au produit
XRHCount.

Analyse par zone de vernissage (région) Les tests typiques sont : l’assemblage méca-
nique, la présence, l’emplacement et l’orien-
Inspection automatique en ligne simple ou
tation des composants, des étiquettes, des
double face
fixations, la lecture des codes à barres et des
Scanner couleur à haute résolution codes Datamatrix et l’inspection avant ou
Reconnaissance de DMC / code à barres après Vague des composants traversants Faible empreinte au sol: 1.25m x 0.85m
intégrée Caméra : C42 Résolution 42 mégapixels Certifié NFC74100 suivant les normes ma-
Vitesse d’analyse de 25mm/Sec Source de lumière : aucune unité d’éclairage chine à Rayon X françaises

Solution économique externe n’est nécessaire Tiroir automatique


Objectif : 1: 1,4 - 25,5 mm, autres objectifs en Impression d’étiquettes automatisée
option
Position de travail ergonomique pour l’opé-
Plage de fonctionnement avec objectif rateur
standard : plage de fonctionnement jusqu’à
Prise en charge des composants sur bo-
420 mm x 300 mm [16,52 x 11,80 pouces et
bines, bandes et bacs
distance minimale par rapport à la caméra
280 mm [11,02 pouces] Reconnaissance automatique du type de
composant
Vitesse de test : acquisition d’images, y com-
pris l’analyse (4 secondes) Comptage sans contact rapide et précis
(moyenne de 9s par bobine) des compo-
Existe en version en ligne à positionner sur
sants CMS par rayons X
un convoyeur
Compatibilité avec les principaux logiciels
40 de gestion des stocks
ÉQUIPE TECHNIQUE
ACCELONIX
Le SAV
Nos techniciens répondront à toutes vos
urgences grâce à :

➜ Un SERVICE HOTLINE disponible les


jours ouvrés de 8H00 à 18H00 pour
prendre rapidement en charge vos de-
mandes.

➜ Un service Backoffice pour vos prises en


compte de demandes de pièces.

➜ Une équipe d’intervention rapide sur


site.

Vous pouvez contacter le SAV par courriel


à support@accelonix.fr ou par téléphone
au 02 32 35 64 84

41
DIVISION TEST
X TEST À SONDES SÉRIE APT14XX SÉRIE APT16XX LOGICIEL FABXPERT
MOBILES Test à sondes mobiles simple
face
Test à sondes mobiles double
face
Test à sondes mobiles double
face
Ils existent en version Manuel ou en ligne Ils existent en version Manuel ou en ligne Le Logiciel FabXpert est le seul logiciel ca-
avec convoyeur intégré et configurables avec convoyeur intégré et configurables pable de piloter ces dernières générations
jusqu’à 6 sondes électriques mobiles, 2 jusqu’à 10 sondes électriques mobiles , 4 ainsi que les générations antérieures de la
sondes capacitives mobiles, 2 sondes pour sondes capacitives mobiles, 4 sondes pour famille.
le test des leds ainsi que des ressources le test des leds ainsi que des ressources lit
fixes sur le dessous telles que des points à clous mobiles (option multi probe) sur le
de test ICT des sondes capacitives magné- dessous pour des points de test ICT ou des
Le test à sondes mobiles permet de
tiques et des outils de support. En com- accès pour la programmation des com-
réduire les coûts de test de petites plément d’une mécanique THK de haute posants ainsi que l’accès à des ressources
et moyennes séries car il évite le qualité, le système APT1400F embarque Boundary Scan. En complément d’une
développement d’un lit à clous et est une caméra couleur de haute précision mécanique THK de haute qualité, le sys-
très simple et rapide à programmer. permettant d’assurer une résolution de tème APT1600F embarque deux caméras
placement des sondes à +/- 25µm en bout couleurs de haute précision permettant
Ceci sans compromission sur le taux
de sonde, cela pour toute la durée de vie d’assurer une résolution de placement des
de couverture puisque TAKAYA est du système. Le maintien des cartes dans sondes sur les deux faces à +/- 25ºµm en
réputé pour être un « couteau Suisse la zone de test est assuré par un système bout de sonde , cela pour toute la durée
» du test permettant de mettre en de clamping ajustable faisant office d’ou- de vie du système. Le maintien des cartes
œuvre de nombreuses technologies. tillage universel de maintien des cartes dans la zone de test est assuré par un sys-
quelque soit la forme du PCB. tème de clamping ajustable faisant of- Test de Court-circuit électrique
fice d’outillage universel de maintien des
Test de circuits ouverts
cartes quel que soit la forme du PCB.
Test Capacitif avec sondes Open Checker
Test Electrique des composants Analo-
giques de la carte
Mise sous tension et test fonctionnels
Test d’analyse de signature
Test Vision
Test des couleurs de LED
Prise en charge des testeurs de la famille
APT8XXX
Prise en charge des testeurs de la famille
APT9XXX

Test de court-circuit électrique Test de court-circuit électrique Prise en charge des testeurs de la famille
APT10XXX
Test de circuits ouverts Test de circuits ouverts
Test capacitif avec sondes Open Checker Test capacitif avec sondes Open Checker
Test électrique des composants analogiques Test électrique des composants analogiques
de la carte de la carte
Mise sous tension et test fonctionnels Mise sous tension et test fonctionnels
Test Boundary Scan Test Boundary Scan
Test d’analyse de signature Test d’analyse de signature
Test vision Test vision grâce à 2 caméras embarquées
Test des couleurs de LED Test des couleurs de LED
42
X TEST IN SITU LIT À TESTSTATION LH TESTSTATION LX TESTSTATION DUO
CLOUS Le TestStation LH est le plus compact et le
plus répandu des testeurs de la gamme,
Le TestStation LX est la version XL du TestS-
tation LH puisqu’il possède les mêmes
Le TestStation DUO est un testeur ICT
double Tête. L’ensemble des instruments
il utilise la technologie SafeTest (brevet capacités de mesure mais peut monter de mesure sont réellement dupliqués afin
TERADYNE) qui permet la surveillance en jusqu’à 7680 Points. de permettre un test en parallèle pour
temps réel de l’ensemble des courants et les applications à fort volume. Grâce au
tensions injectés sur la carte en test. TestStation DUO, utilisez un seul testeur,
une application et un seul interface en di-
visant le temps de test par 2.

Le test in Situ avec accès par lit à


clous est la technique de test en
production la plus efficace pour les
moyens à gros volumes de cartes. En
effet cette technologie permet le test
rapide de tous les composants de
la carte ainsi que les courts circuits
et les circuits ouverts. Ces tests
peuvent être combinés sur la même
machine avec du test fonctionnel
ceci pour l’obtention d’un taux de
couverture de faute inégalé par les
autres solutions.

Disponible en version manuel ou bien en Disponible en version manuel ou bien en Disponible en version manuel ou bien en
version ligne avec convoyeur et passeur de version ligne avec convoyeur et passeur de version ligne avec convoyeur et passeur de
cartes cartes cartes
Taux de faux défaut très faible Taux de faux défaut très faible Utilisation comme le LH
Technique fiable et répétitive en production Technique fiable et répétitive en production Technologie SAFETEST
Assurance d’un debug plus rapide ainsi Assurance d’un debug plus rapide ainsi Cartes Driver/Sensor Hybrides ULTRA PIN 2
qu’une assurance qualité pour le test  qu’une assurance qualité pour le test  dernières génération
Accepte en option des instruments PXI qui Accepte en option des instruments PXI qui
pourront utiliser le matriçage pour accéder pourront utiliser le matriçage pour accéder
à l’ensemble des points de test de la ma- à l’ensemble des points de test de la ma-
chine (Jusqu’à 3680 points). chine (Jusqu’à 7680 points).

43
DIVISION TEST

TESTSTATION TSH TESTSTATION TSO X MAINTENANCE WORKSTATION


Le Testation Inline Handler est un système Le Testation TSO est un système de test
CARTES PCB SOFTWARE
de test en ligne intégrant les dernières gé- hors ligne intégrant les dernières généra- Logiciel de contrôle des
nérations de testeur Multi-têtes pour du tions de testeur Multi-têtes pour du test en systèmes d’analyse de
test en parallèle de plusieurs produits. parallèle de plusieurs produits. le TSO peut signature pour la réparation
avoir jusqu’à 4 têtes pour le test en simul-
tané de plusieurs cartes en flan. Le logiciel Huntron Workstation stocke et
gère efficacement vos données de test de
référence. Les données de test et le flux de
travail organisé permettent une procédure
de réparation normalisée. L’avantage est
Solutions complètes pour le support
une durée d’apprentissage réduite, une
et la maintenance des cartes (PCB). procédure de test étape par étape pour les
cartes de circuits imprimés non documen-
tées.

TESTSTATION TSI
Le Teststaion TSI est la version intégrable Explorez les circuits défectueux et interpré-
dans un passeur de carte du commerce tez vos résultats
pour une mise en ligne du test en parallèle.
Une fois les signatures du modèle de base
sauvegardées, les cartes de circuits impri-
més défectueux ou suspectes sont analy-
sées et les résultats du test sont affichés
dans la «Fiche de problèmes» de la station
de travail.
Les résultats de la feuille de travail peuvent
être enregistrés dans un rapport complet ou
sous forme de texte ASCII.

44
TRACKER 3200 TRACKER 2800 & 2800S ACCESS ET ACCESS 2 ACCESS DH
Le Huntron Tracker 3200S est une solution La série 2800 de Huntron Trackers est PROBER Automatisation des mesures
puissante de test et de dépannage. Il est conçue pour compléter les instruments Plateformes de sondes mobiles fonctionnelles
doté de paramètres de plage variables qui de test conventionnels dans les proces- de précision à une tête
permettent de combiner des centaines de sus de débogage et de dépannage. En Le Access DH Prober est un système à
tensions, résistances et fréquences. utilisant la méthode de test hors tension Les sondes d’accès Huntron Access deux têtes Mobiles qui convient le mieux
éprouvée connue sous le nom d’Analog Si- connectées à un système Huntron Tracker aux tests de carte de circuit imprimé dans
gnature Analysis, il élimine le risque d’en- permettent de réaliser des tests automati- lesquels une mesure entre deux points est
dommager davantage le circuit, ce qui sés et économiques sur des dispositifs en- nécessaire. L’Access DH se trouve dans sa
se produit souvent lorsque l’alimentation combrants à montage en surface et autres, propre armoire avec beaucoup d’espace
est appliquée. Ils sont adaptés aux cartes ceci sur vos cartes les plus complexes. Le en dessous pour un PC monté en rack et
de signaux actuelles où les signaux ana- sondage automatique augmentera de dix d’autres instruments de test. Sa concep-
logiques et numériques sont mélangés fois la vitesse du test par rapport au son- tion à architecture ouverte vous permet
et constituent le complément parfait de dage manuel. Les sondes d’accès peuvent d’utiliser la technologie des sondes mo-
votre atelier de dépannage électronique. être connectées à un Tracker 3200S ou biles avec de nombreuses méthodes de
avoir un Tracker installé en interne pour test différentes où la mesure automatique
une plate-forme de test tout-en-un. Tous de la carte a du sens. Grâce à l’intégration
les probers Huntron Access sont certifiés et adaptation de la tête de test selon les
CE et ETL . besoins (RF, 20 points de test supplémen-
taires, etc) et l’intégration d’instrumenta-
tion de mesure, il permet d’automatiser
vos test fonctionnels.

Utilise le logiciel inclus Huntron Workstation


pour stocker les signatures Tracker
Peut être utilisé comme unité autonome à
Mesure et comparaison (V/I) jusqu’à 40 Taille maximale du circuit imprimé : 49,3 cm
l’aide des commandes pratiques du pan-
neau avant et de l’écran tactile LCD « pins » en simultané x 35,6 cm (19,4 po x 14 po) ACCESS 2 : 56 cm
x 58 cm (22 po x 23 po) Taille maximale du circuit imprimé 58 cm x
Générateur d’impulsions intégré pour tester Source sinusoïdale
68,6 cm (23“ x 27“)
Accès maximum à la zone de sondage de
des dispositifs à porte tels que des relais et Large gamme de fréquence, tension, résis-
des TRIAC la carte : 38,9 cm x 33,8 cm (15,3 po x 12,9 po) Surface de palpage maximale de la carte
tance
ACCESS 2 : 46,2 cm x 56,9 cm (18,2 po x 22,4 30,5 cm x 48,3 cm (12 po x 19 po)
Huntron SigAssist® affiche les valeurs calcu- Liaison vers le produit sous test par câble et po)
lées telles que la résistance et la capacité Hauteur maximale du composant 4.8“
IC clips
Hauteur maximale des composants : 2,375 (15.2cm)
Numérisez jusqu’à 128 broches avec des po (6 cm) ACCESS 2 : 4 po (10 cm)
options communes sélectionnables à l’aide Résolution minimale 0.00002“ (0.4 µm)
Résolution minimale 0,0003937“(10 µm)
des connexions IDC du panneau avant Espacement de sonde à sonde : 1,27 mm
Système de caméra : Caméra couleur CCD minimum
Connectez-vous à un Huntron Access
Prober pour une automatisation complète couleur haute résolution interfacée via une
Système de caméra Deux caméras CCD
des tests carte d’acquisition USB interne
couleur USB haute résolution
Accès physique ACCESS : 26,5 «de large x
Dimensions : 39“ L x 61“ H x 53“ D (99,1 cm L x
13“ de haut x 24,5“ de diamètre (67,3 cm
154,9 cm H x 134,5 cm D)
de large x 33,1 cm de hauteur x 62,3 cm de
profondeur)
ACCESS 2 : 36” L x 15,7” H x 29” D (91,4 cm L x
39,9 cm H x 73,7 cm D)
45
DIVISION TEST
X TESTS POUR SIGNATURE 1100R+ SIGNATURE 1100H+ CIRRIS 4250
CÂBLE, HARNAIS, Testeur de câble basse tension
de table
Testeur de câble haute tension
de table économique
Testeur de câble haute tension
de table nouvelle génération
FAISCEAUX Le testeur de câbles et de faisceaux de Le testeur de câble 1100H+ s’intègre facile- Comme tous les testeurs Cirris, le 4250
ÉLECTRIQUES, table Signature 1100R + intègre des capa- ment dans votre processus de production peut tester de manière fiable les câbles

FONDS DE PANIER
cités impressionnantes dans un boîtier pour un prix abordable. Il teste en continu pour les erreurs de câblage. De nouvelles
compact et facile à utiliser qui convient à et avec fiabilité toutes les connexions élec- fonctionnalités ont été ajoutées pour amé-
presque tous les budgets. triques des faisceaux de câble ou des har- liorer l’expérience de test. Doté d’un écran
nais. Avec sa fonction de contrôle de com- tactile capacitif couleur et du nouveau lo-
posants et de leurs placements, ainsi que giciel Cirris OS, le 4250 est l’un des testeurs
le test d’isolation en haute tension, le 1100H de câbles les plus performants du marché.
+ rend les essais faciles, précis et rapides.

Tous les testeurs CIRRIS se


caractérisent par une très grande
facilité d’utilisation grâce à la
possibilité d’auto-apprentissage et
auto documentation graphique des
éléments sous test , ceci facilitant
également la localisation des défauts
éventuels.

Assurer la qualité des assemblages: bien Points de d’essai : 128-1024 Haute tension : Testez avec des tensions al-
plus qu’un simple scanner de continui- lant jusqu’à 2000 VDC ou 1000 VAC (norme
Appareil d’essai basse tension : 2 câbles
té, le 1100R + vous permet de tester en 1500 VDC)
(Tension : 4 V max / Courant : 3 _A à 6 mA /
profondeur tous les aspects de vos câbles
Résistance : 0,1 Ω à 100 kΩ ± 1% ± 0,1 Ω, 100 Tous les tests essentiels : teste les ouver-
ou faisceaux. Avec une plage de résistance
kΩ à 5 MΩ ± 10%) et 4 câbles (Tension : 4 tures, les courts-circuits, les câblages incor-
allant de 0,005 à 100 000 ohms, vous pouvez
V max / Courant : 1 mA à 1 A / Résistance : rects et les erreurs intermittentes. Testez
véritablement vérifier la qualité de vos
0,001 Ω à 10 Ω ± 2% ± 0,001 Ω) également des composants tels que des ré-
connexions.
sistances, des diodes et des condensateurs
Appareil d’essai des éléments : diodes,
Des composants intégrés dans vos câbles ?
résistances, condensateurs, paires torsadées Tests rapides : une technologie innovante
Aucun problème. Le 1100R + teste les résis-
(Diodes : Silicone, LED, zeners avec tolérance et des algorithmes efficaces réduisent le
tances, les diodes, les condensateurs et peut
> 4 V / Résistances : 0,1 Ω à 100 kΩ ± 1% ± 0,1 temps consacré aux tests
même vérifier l’appariement des câbles à
Ω, 100 kΩ à 5 MΩ ± 10% / Condensateurs : 5
paires torsadées. Extensible pour les grands assemblages : les
nF à 100 _F ±10% ± 0,02 nF / paires torsa-
boîtes d’extension permettent jusqu’à 1024
S’étend pour répondre à vos besoins : dées)
points de test (128 points par boîte)
Les boîtiers d’extension vous permettent
Appareil d’essai haute tension : test de résis-
d’étendre votre 1100R + de 128 à 1024 points Mise en réseau intégrée : partagez facile-
tance d’isolation (Tension : 50 à 1500 VDC ±
de test, par incréments de 128 points. ment des programmes de test et des impri-
5% ± 5 V (en option 2000 VDC) / Résistance :
mantes entre plusieurs unités
Cartes adaptateur interchangeables : 5 MΩ à 1000 MΩ ± 10%) et essai diélectrique
choisissez parmi plus de 200 adaptateurs (Tension : 50 à 1500 VDC ± 5% ± 5 V (2000 Personnalisation du programme de test
standard qui se connectent directement au VDC en option, 50 à 1000 VAC en option) / Transition à partir de 1100 - Utilisez les
testeur, éliminant ainsi le besoin de câbles Limite du Courant : 0,1 mA à 1,5 mA) programmes de test et les rapports déjà
d’adaptateur compliqués. configurés pour le 1100H + sur le 4250
Composants Testables : Résistances, Diodes,
46 Capacités
EASY WIRE CR EASY WIRE CH2 TESTEUR EASY TOUCH LOGICIEL EASY WIRE
Test et assistance au montage Test faisceaux électriques Testeur haute tension avec PC Logiciel
de câbles et harnais (Haute tension) Windows intégré
Easy-Wire vous permet permet le pilotage
Le Cirris CR est un système d’essai polyva- Le CH2 est un testeur de harnais polyva- En tant que fabricants de câbles et de fais- des testeurs CIRRIS. Du début des tests
lent qui vous permet de tester des assem- lent avec la capacité intégrée de tester la ceaux, vous avez besoin de systèmes de jusqu’au «reporting», le processus pas à
blages complexes avec une basse tension haute tension et les composants. Il est as- test adaptés aux environnements de pro- pas est très simple à suivre.
pendant que vous les produisez. Le logiciel sez compact pour être facilement utilisé duction et ne nécessitant pas beaucoup
du testeur utilise des repères visuels et dans l’atelier de production, tout en étant de maintenance. Ces systèmes doivent
sonores pour guider les erreurs d’assem- aussi capable de répondre aux spécifica- mesurer et rapporter la valeur et indiquer
blage et permet de les capturer à mesure tions des essais militaires. En plus d’être aux clients que votre niveau de qualité
qu’elles surviennent. facile à comprendre, le CH2 vous offre un est élevé. Easy-Touch Pro est un testeur
haut niveau de contrôle pour les essais. de câble haute tension autonome conçu
pour une intégration aisée dans votre pro-
cessus de fabrication. Propulsé par un PC
Windows® et le logiciel Cirris Easy-Wire ™.

Assemblage guidé : instruction graphique Le plus compétent des Testeurs Cirris :


sur l’écran et des instructions LED sur le essais rapides pour vérifier la tension des
tableau du harnais guident les opérateurs câbles, des éléments, commutateurs, relais,
lors de l’assemblage et plus encore
Rétroaction Immédiate : des rétroaction Extensible pour les Grands Assemblages :
graphiques et sonores préviennent les jusqu’à 100.000 points (160 points par boite
opérateurs des erreurs dès qu’elles se pro- scanner, jusqu’à 800 points par unité) PC intégré - PC Windows 10 intégré et écran La génération des schémas de câblage
duisent tactile capacitif de 10,4 pouces en couleur. pour la documentation des cordons
Facile à Comprendre : maîtrisez le système
Rapports très complets : les rapports des en quelques jours. Des formations sont Réseau Windows : Partagez des pro- La génération de rapports de test Person-
essais peuvent être personnalisés pour une disponibles si nécessaires grammes de test, des imprimantes et des nalisés
meilleure organisation et compréhension fichiers en vous connectant à un réseau
Configuration des essais rapide : Cirris Le guidage opérateur pour la fabrication
Windows
Configuration des essais rapide : Cirris SmartLights™ fournit un soutien méca- des câbles
SmartLights™ fournit un soutien méca- nique rapide pour changer la configuration Autonome : Système indépendant capable
La collecte automatique de données statis-
nique rapide pour changer la configuration des essais de se déplacer dans l’atelier de production
tiques
des essais vers différentes stations d’essai
Compact : unité de base contient 800 points La visualisation graphique des connecteurs
Faible Coût : impact minimal pour le d’essai, pèse 18kg, et son empreinte est de Rapports puissants : Les rapports de test
pour le diagnostic
budget, mais un impact maximum pour seulement 43cm x 43cm x 15cm peuvent être personnalisés pour une meil-
leure organisation et compréhension L’importation de programmes issus d’autres
l’efficacité et la qualité
Normes d’Essai : répond aux exigences marques de testeur
Compétent : rapide, essai des câbles, résis- des normes d’essai suivantes : IPC/WH- Configuration et création de test rapide :
tances, condensateurs, et diodes en basse MA-A-620, MILSTD-202G, MIL-HDBK-83575, Adaptateur Cirris
tension MIL-STD1344A(5), et MIL-C-45224D Capable de tests complexes : Haute tension,
Création des Essais Rapide : programma- Assemblage guidé : instruction graphique tests de composants, et plus
tion des essais rapide avec soit une édition sur l’écran et des instructions LED sur le Extensible pour les grands assemblages :
en mode graphique soit une édition en tableau du harnais guident les opérateurs jusqu’à 1024 points de test (128 points par
mode texte lors de l’assemblage boîte).
Extensible pour les Grands Assemblages : Rapports très complets : les rapports des
jusqu’à 32.000 points de test (256 points par essais peuvent être personnalisés pour une
boite) meilleure organisation et compréhension 47
DIVISION TEST
X TEST FONCTIONNEL INSTRUMENTATION ET BANCS DE TEST TS900
LOGICIEL Générique ou prêt à l’emploi Testeur de semiconducteurs
Test fonctionnel base PXI
Les système est prêt à l’emploi sur base
A MARVIN PXI. Configuration, intégration et self- Le système de test TSX-900 PXI Pour les
GROUP test sont déjà fait. Il vous reste à réaliser Semi-conducteurs est une plate-forme de
COMPANY
la connexion avec votre objet à tester et test intégrée qui offre des fonctionnalités
d’écrire le liste de mesures suivant le CDC*. et des capacités systèmes comparables à
Une solution qui se trouve entre le module celles des systèmes ATE propriétaires. Dis-
Pour l’instrumentation dédiée au test et les systèmes clés-en-mains. ponible en version de table, avec chariot
fonctionnel, Marvin Test Solutions intégré ou avec un manipulateur intégré,
propose une large gamme de le TS-900 tire pleinement parti de l’archi-
produits : Instruments PXI, Logiciel tecture PXI pour constituer une solution
de test économique et complète pour les
pour le développement de Test,
applications de test de dispositifs, SoC et
des chassies PXI, des compteurs, SiP.
la commutation, des alimentations,
des convertisseurs analogiques /
numériques, des générateurs et
des entrées / sorties numériques
statiques ou dynamiques.
Châssis & Contrôleurs : plus de 20 Châssis Un seul système pour plusieurs applications
différents pour accueillir les instruments PXI
Meilleure taux d’utilisation de votre investis-
Format 3U ou 6U ou Mixte.
sement
Entrée/Sortie Numérique : cartes d’en-
Moins de systèmes différents à stocker, à
trées-sorties Numériques PXI 3U ou 6U
maîtriser et à maintenir
avec des vitesse de test jusqu’à 200MHZ,
niveaux logiques programmable . Les cartes Doubler temporairement la capacité avec
dynamiques sont les plus performantes du un deuxième interface
marché Système ouvert, permets d’intégrer tout
Logiciel de pilotage d’instrumentation très instrumentation du marché
haut niveau avec séquenceur de test inté- Réduire le temps de chiffrage pour le test
gré. Logiciel de programmation graphique
Réduire le temps de développement
des formes d’onde pour les cartes numé- Plate-forme intégrée de test de se-
riques Outils de migration des vecteurs Réduire le coût du test mi-conducteurs basée sur PXI
issus de LASAR.
Le châssis PXI 3U à 20 emplacements offre
Mesure : instrumentation de mesure stan- jusqu’à 512 canaux d’E / S numériques avec
dard tels que Compteur-Timer, Multimètre, capacité de PMU et de synchronisation par
Numériseur, Analyseur de puissance RF en broche
format PXI, PCI ou ISA.
Le système prêt à l’emploi offre une solution
Stimulus : générateurs de formes d’onde rentable pour les applications de test numé-
arbitraire, générateur de fonction, sources riques et à signaux mixtes
DC et module d’étalon haute précision pour
les fonctions de vérification de calibration Inclut les outils logiciels de test ICEasy - sim-
des bancs plifiant la création de tests et la caractérisa-
tion de périphériques
Commutation : diverses cartes de commu-
tation et de multiplexage format 3U et 6U. Configurations multiples : plateau, chariot
intégré et manipulateur intégré
Alimentations de Puissance Utilisateur au
format PXI

48
TS-960E TS-960E-5G
Système de test PXI semi- Système de test de production
conductor avec sous-système mmWave / 5G
numérique de synchronisation ÉQUIPE TECHNIQUE
par broche Le système de test TS-960e-5G mmWave

Le système de test TSX-960 PXI Semi-


offre des performances éprouvées jusqu’à
50 GHz. Le système intègre les perfor-
ACCELONIX
conductor est une plate-forme de test mances RF de laboratoire directement

Le benchmarking
intégrée qui offre des fonctionnalités et au dispositif sous test mmWave pour le
capacités systèmes comparables à celles test de production multi-site ou la carac-
des systèmes ATE propriétaires. Disponible térisation de dispositif pour les dispositifs
en tant que système de table ou avec un mmWave. En outre, MTS propose une suite Accelonix vous propose des essais grandeur
manipulateur intégré, le TS-960 tire plei- complète de tests numériques et paramé- nature sur nos équipements.
nement parti de l’architecture PXI pour triques ainsi que le support d’interface SPI
constituer une solution de test complète / I2C permettant de contrôler / surveiller Vous venez avec vos produits, dans nos locaux
et rentable pour les applications de test de fonctionnellement le périphérique testé. ou chez nos fournisseurs et nous réalisons en-
dispositifs, SoC et SiP. semble les essais souhaités afin de répondre à
toutes vos questions techniques.

Cette démarche vous permettra d’appréhen-


der au mieux l’équipement et vous projettera
dans une utilisation future sur votre site.

Plate-forme intégrée de test de se- Test de production et caractérisation de


mi-conducteurs basée sur PXI mmWave
Le châssis PXI 3U à 20 emplacements offre Capacités de test CC, paramétriques et RF
jusqu’à 512 canaux d’E / S numériques avec
Facteur de forme / encombrement compact
capacité de PMU et de synchronisation par
et évolutif
broche
Prend en charge jusqu’à 24 ports pour les
Le système prêt à l’emploi offre une solution
tests multi-sites
rentable pour les applications de test numé-
riques et à signaux mixtes Transmission du signal 50 GHz au périphé-
rique testé
Inclut les outils logiciels de test ICEasy - sim-
plifiant la création de tests et la caractérisa- Suite de tests complète ICEasy Semi-
tion de périphériques conductor

Configuration de table et manipulateur Intuitive ATEasy® - Environnement de test /


intégré environnement de test intégré

49
DIVISION LOGICIELS
X LOGICIELS DE INSPECTION XPRESS INSPECTION XPRESS COVERAGE XPERT
PRODUCTION Inspection première carte - Partie matériel Analyse interactive de la

NOUVEAUTÉ
Inspection Visuelle couverture de test
DÉVELOPPÉS PAR L’offre logicielle est complétée par du maté-

ACCELONIX Basé sur la capture d’une image de la carte


et d’un procédé unique et innovant d’affi-
riel de capture d’images. Accelonix com-
mercialise une gamme de machines à base
Coverage Xpert est un outil d’analyse inte-
ractif, sans programmation, de la couver-
chage des images des composants (breve- de caméra allant jusqu’au format A3 en très ture de test d’une carte électronique et de
té), Inspection Xpress permet une analyse haute résolution. génération de rapports détaillés sur cette
de la carte à 100% extrêmement rapide, couverture.
fiable, limitant ainsi les temps d’attente et
d’arrêt de la ligne de production. La tech- STATXPERT
nique unique intégrée au logiciel en fait un Analyse statistique des
Accelonix a développé tout au outil puissant permettant non seulement données de production
long de ces années une gamme de l’inspection de la première carte mais
logiciels orientés Production. Les s’ouvre aussi au monde du prototypage, Le logiciel offre à la fois des outils d’ana-
différents produits sont souvent de la petite série et du contrôle final. lyse statistique sous forme de calculs de
Cp, CpK, écart type…et un outil graphique
issus de demandes du marché ou
interactif visualisant les évolutions des me-
complètent un équipement. sures dans le temps, sans aucun travail de
configuration préalable.
Aujourd’hui, nos clients utilisent
de plus en plus de logiciels parfois
complexes, cette accélération de la
multiplication d’outils numériques
Développé par Accelonix, le logiciel s’appuie
pousse à concevoir des outils Une aide logicielle à l’inspection visuelle sur l’expertise de nos techniciens et ingé-
simples d’utilisation tout en en offrant la possibilité de rassembler les nieurs dans le domaine du test électrique. (+
garantissant au client une grande images sur un panneau d’inspection, les de 20 ans)
autonomie. composants sont automatiquement grou-
Comparaison des données de la CAO et de
pés et affichés.(Brevet)
la BOM avec l’ensemble cumulé des pro-
Importateurs de données CAO pour visuali- grammes et autres moyens de test mis en
ser le produit à inspecter œuvre : AOI, ICT, FPT, inspection manuelle,
SPI…
Algorithmes d’importation d’images des
cartes à inspecter et de découpage sophis- Calcul des principaux indicateurs statis- Pour chaque composant les tests associés
tiqués tiques permettant de valider la stabilité de sont affichés et les scores de test qui en
vos programmes, la précision, l’évolution découlent sont calculés en fonction des
L’offre logicielle est complétée par du ma-
dans le temps, l’impact d’un changement règles décrites par classe de composant et
tériel de capture d’images. Accelonix com-
en cours de production par type de test effectué
mercialise une gamme de produits indus-
triels allant du format 300 X 400 très haute Il dispose d’un grand nombre de La hiérarchisation des scores permet de
résolution à 600 X 400 haute résolution. contrôles, de tris et de filtres facilitant mettre en évidence les composants qui
l’analyse en mettant en correspondance paraissent insuffisamment testés
Nombreuses fonctionnalités d’aide à l’ins-
pection comme la gestion de l’opérateur et mesures et résultats Les règles de calcul des scores sont configu-
du N° de fabrication, la saisie des codes de Il permet de collecter rapidement et facile- rables ce qui permet de corriger interac-
défaut assistée, la traduction des mar- ment des données en provenance de vos tivement l’analyse pour tenir compte des
quages de résistances en valeurs, l’affichage testeurs et machines de production spécificités de la carte, de certains tests et
de la description des codes articles issues de de certains testeurs.
la nomenclature... Créer de nombreux rapports intégrés au
format pdf Création de rapports au format PDF et
Assistance à la recherche d’éléments indé- HTML
sirables sur la carte par examen de l’image
carte zone par zone et en masquant les
50 composants.
REPAIR XPERT LOGICIEL FABXPERT WIREBONDXPERT
Station de diagnostic et de Test à sondes mobiles double Création de programmes de
réparation face Bonding pour les machines
Hesse
Repair Xpert est une station de réparation Le Logiciel FabXpert est le seul logiciel ca-
permettant aux utilisateurs des testeurs pable de piloter ces dernières générations Issu de l’expérience et du partenariat qui
d’accéder à des fonctionnalités innovantes ainsi que les générations antérieures de la lient Accelonix et Hesse Mechatronics,
et uniques. En quelques clics le logiciel est famille. WireBondXpert est une solution logicielle
opérationnel, configuration minimum et innovante de création de programmes de
simplicité maximum font de cette station câblage pour le monde de l’industrie de la
un outil extrêmement efficace. Micro-électronique.

Test de Court-circuit électrique


Test de circuits ouverts
Test Capacitif avec sondes Open Checker
Test Electrique des composants Analo-
giques de la carte
Mise sous tension et test fonctionnels
Mode lecture automatique des fichiers Tes- Importation des données CAO ou DXF afin
teurs présents dans le répertoire configuré Test d’analyse de signature de visualiser le produit à câbler.
et extraction des pannes/défauts Test Vision Création des différentes références ma-
Stockage des données de test dans une Test des couleurs de LED chines et optimisation du placement des fils
base de données permettant la traçabilité
Prise en charge des testeurs de la famille Simulation de la séquence de câblage
des cartes
APT8XXX Génération des programmes de câblage
Champ de saisie du code barre pour identi-
Prise en charge des testeurs de la famille pour tous les WireBonders Hesse Mecha-
fication du produit à réparer et affichage de
APT9XXX tronics.
la liste des défauts du N° de série saisi
Pour un défaut donné, historique des répa- Prise en charge des testeurs de la famille
rations (codes réparations et commentaires) APT10XXX
des défauts identiques.
Définition automatique du panneau à l’aide
des données Testeur (disponible unique-
ment sur certains testeurs)
Affichage de la liste des broches d’un nœud,
d’un composant.
Pour chaque panne réparée, saisie d’un
code de réparation, Génération d’un ticket
de réparation

51
DIVISION LOGICIELS

PASTE VALIDITY PACKING & SHIPPING X COGISCAN TRACE LA CONNECTIVITÉ


CONTROL  Gestion de l’emballage d’un TRACK CONTROL : Collecte de données complète
Gestion de la durée de vie de la produit pour expédition en fin et précise, en temps réel
pâte à braser de ligne de production CONNECTIVITÉ,
Il s’agit d’un système de vérification de la Packing&Shipping est une application TRAÇABILITÉ, La couche de connectivité Co-NECT est
la fondation pour toutes les applications
validité de la pâte à braser qui bloque les
cartes avant son introduction dans la ma-
permettant en fin de ligne de production
de gérer et archiver les données de l’em-
GESTION DU de Suivi, Traçabilité, et Contrôle de Cogis-
can. Cette couche de connectivité robuste
chine lorsque le tube de pâte à braser ser- ballage de chaque produit identifié par MATÉRIEL ET extrait des données de haute qualité du

ANALYSE
vant à la fabrication a dépassé son temps son N° de série avec de nombreuses fonc- plancher de production, en temps réel. Elle
d’ouverture. tionnalités options et paramètres. Il per- peut aussi échanger des données avec des
met également d’imprimer les étiquettes systèmes d’entreprise existants, comme
d’emballage et de contrôler si le produit PLM, MES, ERP et BI/Analytics.
est valide pour l’emballage.

La gamme de solutions TTC de


Cogiscan (Track Trace Control)
comprend le Contrôle du Matériel,
la Traçabilité et l’Analytique TTC
pour une amélioration significative
de la visibilité, de la qualité et la
productivité. Ces applications
adressent des problématiques
critiques pour l’industrie de
Blocage des cartes lors de l’expiration de la
l’assemblage électronique et
pâte à braser. Archiver et Gérer les données définissant ce
produit (CA, Nom, Description,2ème N° de offrent le plus grand retour sur
Interfaçage avec un product Flow Controler
série...) investissement, en plus de fournir
de Cogiscan permettant d’empêcher une
carte d’entrer dans la machine de sérigra- Archiver et Gérer les données définissant la un fort avantage compétitif à leurs
phie. boîte et la palette sur lesquelles il est em- utilisateurs. Partenariats avec les principaux fabricants
ballé (N° de série, poids...) ainsi que le client d’équipements et de logiciels de l’industrie
Interface avec les distributeurs de consom-
destinataire. Une vaste bibliothèque d’interfaces
mable S10 de ASYS.
Imprimer les étiquettes produit, boîte et machine pour efficacement connecter et
palette (via applications tierces comme extraire des données de toutes les marques
CodeSoft, Loftware et toutes applications majeures d’équipements d’assemblage
utilisant le mécanisme de drop files) électronique

Contrôler que le produit peut-être emballé Co-NECT fournit la base pour bâtir l’Usine
auprès de Cogiscan (interlocking) et par des du Futur.
règles configurables.
Gestion de profils de configuration par code
article.
Consultation des données archivées par af-
fichage dédié avec possibilités de filtres sur
différents critères (dates, N° de série...)

52
LA GESTION DU LA TRAÇABILITÉ L’ANALYTIQUE
MATÉRIEL L’assurance Qualité Factory Intelligence
La visibilité sur vos
composants Dans le monde actuel, une traçabilité com- Un système intégré de suivi de producti-
plète et précise est devenu un prérequis vité offre un avantage considérable dans
Sachant que les composants représentent dans la réduction des coûts de production l’environnement hautement compétitif
la majorité du coût d’une carte de circuit et des coûts associés à la garantie de pro- d’aujourd’hui. Ce logiciel de Cogiscan cal-
imprimée, le contrôle efficace du matériel duit et aux rappels. Les fabricants offrant cule et affiche les métriques clés relative-
devient crucial pour n’importe quel fa- la traçabilité haut de gamme de Cogiscan ment aux 3 composantes du modèle OEE
bricant qui se veut compétitif. Les clients sont mieux placés pour gagner et conser- (Overall Equipment Effectiveness); à savoir
mettant en œuvre nos solutions ont béné- ver une base de clients fidèles. À l’interne, la disponibilité, la performance et la quali-
ficié de réductions de coûts allant jusqu’à un système de traçabilité complet est un té. Cela permet au personnel de fabrication
25 %. Le meilleur contrôle des coûts signi- outil puissant pour identifier l’origine des d’identifier rapidement toute déviation
fie un avantage compétitif pour vous et problèmes de qualité et permettre des ac- par rapport aux performances attendues,
vos clients. tions correctives – avant que les produits de remonter à la source pour planifier les
ne quittent l’usine d’assemblage. actions correctives et de s’assurer que tous
les actifs seront utilisés dans des condi-
tions optimales, en tout temps.

Suivi des stocks Traçabilité du matériel et des composants


Factory Intelligence – Real Time mesure et
Contrôle des kits d’assemblage Traçabilité du procédé
surveille la productivité par machine et par
Contrôle des opérations de chargement Traçabilité et Généalogie ligne d’assemblage, dans toute l’usine.
hors-ligne
Un diagnostic et l’amélioration de la qualité Factory Intelligence – Analytics offre un
Contrôle des lignes de production produit environnement permettant d’analyser et
Alertes de bas niveau et commande auto- Une gestion de rappel rapide et précise de comparer les métriques et les KPI sur les
matique du matériel actifs et les périodes de temps données.
Une démonstration de conformité de pro-
Interfaces avec les systèmes de stockage cessus; simplification des audits de clients Une vue objective et mesurable (KPIs), en
automatisés temps réel, avec des vues à différents ni-
Une fiabilité améliorée du produit fini aug-
veaux : de l’usine, à la ligne, à la machine.
Contrôle des Composants Sensibles à l’Hu- mente la satisfaction client et sa confiance
midité De nouvelles données mesurables qui se-
ront la source d’améliorations de production
Une augmentation de productivité grâce à
une meilleure gestion de production
Une réduction des pertes

53
DIVISION LOGICIELS
X CAMSTAR VALOR PROCESS VALOR PROCESS
ELECTRONIC SUITE : PREPARATION : NPI PREPARATION : DFA
La brique de base pour le NPI L’incontournable solution
NPI ET DFA d’analyse de fabricabilité
VPP est l’outil de base pour amorcer l’ap-
proche Industrie 4.0, il permet l’utilisation Le design for Assembly permet de vérifier
des données CAO et vous offre ainsi la pos- la conception d’un produit en fonction de
sibilité de digitaliser votre process, de la vi- règles, pour valider la fabricabilité en fonc-
sualisation, à la création des programmes tion de votre process.
jusqu’à la diffusion des documents au for-
mat numérique.

Siemens met aujourd’hui à


disposition du marché et cela à
grande échelle, des logciels comme
Valor Process préparation pour le
NPI (New Product Introduction)
et le DFA (Design for Assembly),
Valor Production Planning, Preactor
(Planning and Scheduling), Valor
MSS et Camstar MES. Cette suite
permet à Siemens d’offrir sur le
marché une solution complète et
unique prête à adresser les besoins
de l’industrie 4.0.

Plateforme commune pour l’ensemble du Validation de la fabricabilité de la carte


process (NPI & DFA)
Plus de 700 règles à disposition
Création des programmes pour les ma-
Accès à la Valor Part library et validation de
chines de poses, les AOI et les testeurs
l’utilisation de multiples MPN.
électriques.
Création de rapport complet pour une
Création de la documentation pour la dif-
parfaite lisibilité de l’information et des
fusion des instructions de fabrication dans
remarques
l’atelier
Acces à la valor Part Library : 35 millions de
référence permet d’utiliser la géométrie
nominale du fabricant pour l’analyse DFA,
les librairies des machines CMS / AOI, les
données de conception de pochoir, l’analyse
de test à sondes mobiles et les instructions
de travail.
Création des stencils
Virtual Sticky Tape pour valider un pro-
gramme avant utilisation

54
X SALLE, LAMINO WORKPLACE LAMINO CABIN CLEAN ROOM
ZONE BLANCHE ET Hotte à flux laminaire Cabine à flux laminaire Salle Blanche Intégrée

STOCKAGE Des solutions par conception modulaire et


mobile pour convertir des surfaces locales
Zone de travail propre, adaptable et mo-
dulable, disponible différentes classes ISO.
Conception des salles blanches, incluant
ventilation et filtration d’air. Installation,
en zone propre. Pour les plans de travail, Moteurs à faible consommation d’énergie. qualification, service, formation et entre-
sur support ou en suspension. tien par ne personne Asys certifié.

Solutions intégrées (salle blanche)


ou modulaires pour convertir des
surfaces locales en zone propre,
Asys CR propose aussi des armoires
de stockage sèches à atmosphère et
température régulée.

ISO 5 selon DIN ISO 14644-1 ISO 5 / ISO 6 / ISO 7 selon DIN ISO 14644-1 - ISO 5 / ISO 6 / ISO 7 selon DIN ISO 14644-1
avec dimensions suivant client spécification
Contrôle individuel du debit d’air Solutions spécifiques suivant plan d’utilisa-
Contrôle individuel du débit d’air tion du client
Surveillance continue du filtre
Surveillance continue du filtre Tous les matériaux sélectionnés sont
Économie d’énergie en nocturne
compatible avec les normes Allemande du
Économie d’énergie en nocturne
Option ESD et ioniseur secteur du semi-conducteur
Plusieurs connections aux installations
Options d’éclairage Adapté à la structure du bâtiment : auto-
existante chez le client disponible dans le
Option plan de travail sur pied nome ou suspendu
panneau de commande (Electricité, Azote,
Plusieurs largeurs disponibles de série CDA, Network, ...) Échangeur de chaleur et de température
(120cm et 180cm), conception spécifique Version mobile
client possible
Compatible pour conversion en salle
blanche
Option ESD et ioniseur
Option d’éclairage
Différentes taille disponibles

55
DIVISION MICROÉLECTRONIQUE

CONSIDUS X DICING ADT71XX ADT7200


Armoire sèche Scie platforme de 300mm Scie avec automatique wafer
automatique
Avec alimentation en azote ou avec sé- Le ADT71XX est une plateforme de dé-
cheur intégré. Pour une régulation d’hu- coupe pour wafer 200mm et 300mm, ro- Scie de faible encombrement avec charge-
midité inférieur à 5 % pour les stockages, buste, fiable et conçue pour minimum de ment automatique des wafers par cassette
en conformité avec la norme IPC/JEDEC maintenance pour des wafers de 200mm et 300mm.
J-STD-033. Options en dimensions et pour
stockage des formes diverses – en étage,
étage coulissant ou pour stockage des
Des systèmes pour la découpe
rouleaux composants. de précisions des wafers Si, des
pcb et strip, des boîtiers, et de la
matière dure pour les composants
microélectroniques.

La gamme est adaptées en


chargement manuel ou automatique
avec une gamme complète
d’appareils spécifiques.

Contrôle d’humidité fiable et calibré Plateforme adaptable de 200mm et Système de traitement des wafers Wx3
300mm
Option Dé-humidification par absorption: Interface Homme Machine Tactile sous
séchage et circulation de l’air contrôlés avec Interface Homme Machine Tactile sous Windows
un puissant assécheur. Idéal pour les appli- Windows
Broche en 2“, 3“ et 4“
cations nécessitant un accès fréquent.
Broche en 2“, 3“ et 4“
Nettoyage atomisée automatique
Structure en métal massif avec version ESD
Option ADT7100XLA pour les substrats
avec étages en acier inoxydable (charge Bac d’inspection intégré
450mm*600mm
jusqu’à 50 kg) et, en option, tiroirs coulis- Gestion de taux usures des lames
sants et supports de rouleau SMD Option ADT71TS tilting splindle 0 à 15°
Communication SECS-GEM
Système de recirculation fermé avec des Option ADT71MD - Piezo senseur ; équipé
pour les applications épaisse, avec Z map- Option détection de lames cassées
taux de circulation d’air élevés.
ping et active contrôle contre les vibrations Puissance 1,2kW ou 2,5kW
Système à 3 chambres (volume total de l’ar-
moire divisé en trois chambres individuelles Option Station de redressage Lamination et séchage UV intégrés
indépendantes) Option détection de lames cassées
Enregistrement de données pour la suivi du Puissance 1,2kW ou 2,5kW
taux d’humidité et de température
Option : Conception spécifique client
Option : Alarmes visuelles et sonores et
Portes verrouillables
Option : Profondeur d’armoire étendue
(jusqu’à 1100 mm)
Option : Module de chauffage pour chauffer
le corp jusqu’à 40 ° C
56
ADT7900 ADT8020 MONTAGE ET TRAITEMENT DE L’EAU
Scie à double broches 300mm Scie double broche avec NETTOYAGE DE WAFER ADT927
chargement automatique des ADT966 / ADT967
Avec ses deux broches, le ADT7900 double wafers 200 mm Conçu pour un approvisionnement uni-
la productivité, idéale pour les applications forme en boucle fermée de l’eau de coupe.
nécessitant un long temps de cycle de La ADT 8020 avec ses deux broches et son Il recycle l’eau par filtration, refroidisse-
coupe. chargement automatique permet une ment et contrôle de la température et du
haute productivité. débit requis pour optimiser la découpe.

Montage de Wafer manuel ou automatique


Compatible avec tout type de Frame 6“ et 8“
en Automatique, 8“ et 12“ en manuel
Option ESD et montage sans contact dis-
ponible
Deux broches 2“/3“ opposées permettent Système de traitement des wafers Wx3 Faible Encombrement (Table Top) Réduction de consommation de l’eau à 95%
une coupe simultanée
Interface Homme Machine a deux écrans Jusqu’à 3 scies peuvent être connectées
Interface Homme Machine Tactile sous tactiles (Programmation et Maintenance) ADT955 UV curing Micro-filtre auto-nettoyant (particules >
Windows sous Windows
50nm)
Structure de base robuste en fonte Structure de base robuste en fonte
Correction automatique du décalage en Y Nettoyage atomisée automatique
Faible encombrement Bac d’inspection intégré
Plateforme configurable pour substrats: Gestion de taux usures des lames
200*200m, 250*250mm, 250*300mm, et
Communication SECS-GEM
wafer de 300mm
Station de redressage
Puissance 2,5kW
Lamination et séchage UV intégrés
Puissance 1,8kW ou 2,4kW

Le Système UV curing réduit la force d’ad-


hérence des film UV dans un environne-
ment contrôlé.
Table Top
Modèle 8“ et 12“ disponible

57
DIVISION MICROÉLECTRONIQUE
X PLASMA AP300/600/1000/1500 FLEXTRAK
ADT937-A Spindle Chiller Industrial batch RF plasma RF plasma plateforme
equipment
Conçu pour l’alimentation en boucle Équipement 13 MHz RF plasma avec
fermée de l’eau de refroidissement du Des solutions pour traitement de plasma chambre adaptée pour un temps de pro-
Spindle. Il maintient l’eau à une tempéra- par lots, avec une flexibilité de configura- cessus rapide.
ture stabilisée, facteur important pour at- tion des électrodes pour un plasma direct,
teindre une découpe de qualité. indirect, «downstream» et «ion-free».
Les équipements Nordson March
utilisent un générateur RF à 13MHz
pour créer un plasma physique et
chimique permettant d’éliminer
les contaminants organiques et
inorganiques. Ces équipements
garantissent des processus fiables,
automatiques, et uniformes.

Quelques domaines d’application :


➜ RF plasma pour les processus
physiques et chimiques
➜ Nettoyage avant wirebonding
➜ Traitement des surfaces avant
Stabilité de température +/- 0.1°C collage ou flip-chip underfill Processus plasma RF 13MHz pour les pro- Plasma system chambre 305W x 305D mm
cessus inorganique & organique or 305W x 560D mm
Jusqu’à 3 scies peuvent être connectées
Chambre aisément configurable - direct, Plasma 13MHz «on-line» fiable et robuste
indirect, downstream
Conçu pour un temps de processus rapide
Chambre électrode - AP300: 33.0(D) x (Temps de chargement hors process à 15s)
ADT947 CO2 Injector 19.0(W) cm, ou AP1000: 55.9(D) x 61.0(W) cm
SECS/GEMS interface
Conçu pour éliminer l’adhésion des parti- Accords générateur RF automatique
cules et les dommages causés par les ef- Sauvegarde et gestion des programme,
fets électrostatiques. Contrôle constant du Programmation aisée lecteur de code-barre, création de rapport
niveau optimal de résistivité de l’eau. de process et de traçabilité
Sauvegarde et gestion des programme,
lecteur de code-barre, création de rapport
de process et de traçabilité
Pompe à l’huile ou pompe sèche

58
FLEXTRAK 2MB FASTRACK/FLEXTRACK STRATOSPHERE™ & X AUTOMATIQUE DIE
Plasma en ligne avec CD/CDS MESOSPHERE™ ATTACH
automatisation en E/S Plasma avec automatisation Pannel level processing
magazine-à-magazine
Flextrack avec automatisation en en- Processus de nettoyage des wafers ou
trée / sortie sur deux lignes (indexeur). La Flextrack avec automatisation de char- substrats éliminant la contamination et
conception est optimisée pour maximiser gement / déchargement de plusieurs la résine photosensible résiduelle. Le sys-
le temps de traitement au plasma avec un magasins. Traitement au plasma de plu- tème StratoSPHERE ™ est conçu pour le
temps de cycle minimum. sieurs substrats ou supports en parallèle traitement à haut débit de wafers jusqu’à
pour optimiser le temps de traitement au 300 mm. Le système MesoSPHERE ™ est
plasma pour une durée de cycle minimale. destiné au traitement à très haut débit des Des machines spécialisées pour
Configurations permettant de recharger le wafers ou substrats jusqu’à 480 mm.
même magasin ou de le décharger dans
les processus assemblage des
des magasins. Options de traçabilité. composants semi-conducteur
demandant précision et fiabilité,
équipement pour la production et
le développement. Solutions pour
placement des dies avec collage,
soudage, sinterings et encapsulation
par moulage et singulation

La conception et l’architecture de com-


Plasma system chambre 305W x 305D mm mande symétriques de la chambre F3 bre-
or 305W x 560D mm vetées permettent des temps de cycle de
Plasma system chambre 305W x 305D mm plasma courts avec un faible surcoût et une
Conçu pour un temps de processus rapide
excellente uniformité dans le process
(temps de chargement pour deux Boat @ SECS/GEMS interface
20s, hors temps de process) Système StratoSPHERE ™ avec sa concep-
Sauvegarde et gestion des programmes,
tion modulaire permet une configuration à
SECS/GEMS interface lecteurs de codes-barre, création de rapport
une ou deux chambres
de process et de traçabilité
Sauvegarde et gestion des programmes,
Rapidité pour changement de configura-
lecteurs de codes-barre, création de rapport
tion Wafer 200m vers wafer 300mm, com-
de process et de traçabilité
mandé via le logiciel
Système MesoSPHERE est conçu pour des
wafers 300mm, il prend en charge une
large gamme de tailles de substrat jusqu’à
450*450mm avec un minimum de change-
ment de matériel pour passer d’une taille
de substrat à l’autre. Son robot transversal
à deux bras de trois-axes permet un haut
débit lors de la manipulation des substrats
à partir de la plupart des types de cassettes
d’indexation
Évolution de la famille SPHERE pour des
substrat jusqu’à 630*630mm 59
DIVISION MICROÉLECTRONIQUE

EVO2200 EVO2200 8800 CHAMEO ADVANCED ESEC 2100 / 2100DS


Multi-chip die bonding & Flip Multi-chip die bonding & Flip flip-chip - production Die bonding to leadframe by
chip. chip. hot solder process
Une solution flip-chip pour production en
Le EVO2200 est une plateforme versatile, Precision processus @ 3sigma: Evo2200 haute cadence. Système dédié au besoin de cadence éle-
fiable et robuste pour tous les procédés re- standard +/-10 µm, Evo2200PLUS +/-7µm, vée (jusqu’à 12000 UPH) pour placement
port de puces, pour les applications haute Evo2200Advanced +/-3µm sur leadframe (monopuce).
technologie et haute vitesse. La plate-
forme est adaptée parfaitement pour les
procédés multi-chip et flip chip en envi-
ronnement production.

Chargement des die par wafer 8“ ou Options flip chip avec flux dipping 8800 TC Adv - Collage par thermo-compres- 2100SC Reel Feed pour les applications de
12»,waffle pack, Gel-Pak®, ou tape feeder sion pour emballages 2.5D / 3D C2S et C2W, cartes à puce
Options pour les procédés à chaud avec
avec TC-CUF. Comporte une tête de liaison
Application par substrat, boat, lead frame, chauffage du substrat et outil chauffé, avec 2100sDplus / sDPPPplus pour les applica-
unique à 7 axes
dimensions 200*300mm une pression jusqu’à 17 kg force tions de puce empilées. Tête double /préci-
8800 FC QUANTUM précision ± 5 microns sion de placement 12 µm @ 3 Sigma
Alignement automatique (PRS) Dispenseur intégral avec des options pour
@ 3 Sigma, Cadence jusqu’à 9000UPH.
epoxy stamping ou flux dipping 2100HS Temps de cycle vitesse élevée 120
En option, deuxième axe indépendant, pour Compatible puce ultra-fine, des leadframe,
ms / emplacement 20 µm à 3_, dimensions
haute cadence (jusqu’à 7,000 uph) Options pour la cartographie des wafer wafers jusqu’à 8“… En option, système d’ins-
de la strip allant de 100 à 300 mm
d’entrée pection intégré
Interface SECSGEMS
2100FC plus avec fonctionnalité flip-chip
8800 CHAMEO Adv - WL-FOP, emballage
multi-puce àThermo compression et refu-
sion locale. Précision ± 5 µm @ 3 Sigma L’Esec 2100 DS est une solution flexible et
polyvalente pour le brasage et le frittage par
diffusion. La système comporte un tunnel
thermique modulaire adapté au leadframe
et au contrôle du processus thermique. Une
soudure est distribuée à partir de fil et appli-
quée en masse et en surface contrôlées
Tunnel Thermique
Cadence jusqu’à 8000 UPH

60
FICO AMSX, MMSX FICO COMPACT LINE™ X CÂBLAGE HESSE CONCEPTION
Moulage automatique AMXi et
manuel MMSi des composant
FCL Trim and form AUTOMATIQUE les Atouts
Pour la découpe, séparation et formage Les atouts des bonders Hesse sont, entre
Systèmes de moulage automatique AMXi des connections du boitier après le mou- autre, un large espace de travail permet-
et manuel MMSi pour un rendement élevé lage. Une modularité de la conception tant une grande flexibilité en produit,
et un faible coût d’utilisation. L’équipe Besi offre une flexibilité dans les combinaisons clampage et automatisation. Les têtes de
Fico vous aident à améliorer vos proces- pour plusieurs chargeurs et déchargeurs câblage HESSE sont conçues pour fonc-
sus de moulage actuels et à introduire de avec une conception compacte qui réduit tionner sans entretien afin d’assurer une
nouveaux packages ainsi que de nouveaux considérablement l’espace au sol. Des op- répétabilité de soudage. Hesse intègre un
types de boîtiers avec interconnexions tels tions sont disponibles tel que les modules FCL TRIM and Form logiciel de contrôle de la qualité du sou-
que BGA, QFN, ... de marquage laser, l’inspection visuelle, dage (déformation, énergie dispensée, fré-
la traçabilité des produits et des lots. Une gamme d’équipement quence, friction, ... (PIQC))
Convient aux leadframes de Extreme High automatique pour fin-fil, gros-fil ou
Density (EXHD) jusqu’à 4 pouces de large.
ruban en or, aluminium et cuivres,
Les équipements sont proposés
en version wedge, ball, avec un
changement de tête de câblage.
Les solutions sont équipé par des
solutions automation spécifiques
et industrielles suivant les besoin
clients. La gamme inclus des
équipements adaptées au soudage
des pièces métalliques par ultrasons
- pour des application puissance et
batterie.

Lead Frame jusqu’à 300mm Différent module de sortie (Waffle PACK,


Tubes, Tray, …) Assistance intégré pour le changement des
Force de clampage jusqu’à 180 tonnes
outils, de la lame et système de clampage
Version FCL-P pour composants de puis-
Contrôle de serrage dynamique, Surveil- (E-Box) .
sance Le FCL-P est la réponse aux exigences
lance de processus détaillée, Profil de
croissantes en matière de précision, de Cpk Hesse Bonder Network (HBN): Gestion
chauffage dynamique, Surveillance de
et de traçabilité des produits. complète des lignes de production, syn-
contrôle de vide dans l’empreinte, Profil
chronisation des données, intégration facile
de chauffage dynamique, Contrôle de vide La nouvelle gamme Fico Compact Line - X
de nouvelles machines via Plug & Produce,
dans l’empreinte (FCL-X) est le dernier développement en
sans serveur supplémentaire
matière de détourage et de formage. Elle
Inspection visuelle d’entrée et de sortie pour
peut traiter des cadres de connexion extrê- PBS Server & Workbench 2.0 : Gestion
le zéro défaut
mement haute densité jusqu’à 125 x 300 centralisée des données, gestion de ligne
Compatible Clean Room mm. Le FCL-X est la réponse à la précision de production, système de sauvegarde
Aucun outil nécessaire pour changement croissante et aux exigences de Cpk. automatique, …
de configuration Puissance de la presse: 50 kN MES : Interface aux Manufacturing Execu-
tion System, implémentation intégrée ou
Leadframe dimensions 125x300 mm
personnalisée
Inspection visuel avec une caméra haute
définition à grand champ de vision
Marquage laser
Interface SECS / GEM
61
DIVISION MICROÉLECTRONIQUE

BJ855 BJ955/9 BJ653 BJ985


Câbleur automatique fin-fil Câbleur automatique gros-fil Câblage manuel ou Wedge gros-fil automatique
automatique avec un grand espace de travail
Compatible en wedge ou ball pour les ap- Câbleuse gros fils et ruban en Alu et
plications de type composants RF, COB, cuivre conçu pour production avec mul- Compatible en wedge ou ball pour les ap- Plateforme gros fil & ruban avec un espace
MCM, hybrides, opto-électroniques et tiples lignes d’automation. Les fonctions plications de type composants RF, COB, de travail de 370 mm x 870 mm destiné
électroniques du véhicule. Process fiable, intégrées facilite l’utilisation en produc- MCM, hybrides, opto-électroniques et pour des application assemblage type
rapide, précis et répétable. Bondhead ro- tion: Ebox, calibration automatique, PRS, électroniques du véhicule. Process fiable, batterie. Des grandes ouvertures latérales
buste - conçu sans usure et sans entretien. backup, loggin, SEC/GEMS, Process fiabi- rapide, précis et répétable. Bondhead ro- et un système d’indexation spécifique per-
lisé, rapide, précis et répétable. Bondhead buste - conçu sans usure et sans entretien. met le chargement des substrats de très
robuste - conçu sans pièce d’usure et né- grandes taille.
cessitant pas d’entretien.

Work area X : 305 mm; Y : 410 mm BJ955 : X : 305 mm ; Y : 410 mm ; Z: 42 mm Plateforme compatible avec tous bondhead Work area X : 370 mm ; Y : 870 mm ; Z : 42
Hesse BJ855/BJ95X mm,
Fils : Al, Au : 12,5 à 75 µm ; Cu : 17,5 à 30 µm BJ959 : X : 370 mm ; Y : 560 mm ; Z : 42 mm
Compatible avec tous des applications fait Pull test intégré pour fil et ruban – non
Ruban Al, Au : 35x6 µm à 250x25 µm Pull test intégré pour fil et ruban – non
par BJ855/BJ95X destructif
destructif
Nouvelle Interface riche en fonction
Work area X : 100 mm ; Y : 90 mm ; Z: 50 mm, Nouvelle Interface riche en fonction
Nouvelle Interface riche en fonction
E-Box : alignement d’outils
Pull test intégré pour fil et ruban – non E-Box : alignement d’outils
E-Box : alignement d’outils
Calibrage automatisé de la force destructif
Calibrage automatisé de la force
Calibrage automatisé de la force
PRS rapide avec traitement d’image numé- Nouvelle Interface riche en fonction
PRS rapide avec traitement d’image numé-
rique et flash PRS rapide avec traitement d’image numé-
E-Box : alignement d’outils rique et flash
rique et flash
Bondhead - wedge : 95 kHz ou 135 kHz ; 45°,
Bondead fils Al, Cu, AlCu : 50 à 600 µm
90° Bondead fils Al, Cu, AlCu : 50 à 600 µm
Bondhead ruban Al, Cu, AlCu : 250x25 µm à
Bondhead – Ball : 120 kHz ou 60 kHz ou dual Bondhead ruban Al, Cu, AlCu : 250x25 µm à
2000x400 µm
120/60 kHz avec débattement en Z de 31 2000x400 µm
mm. Bondhead Fil Cu : 50 à 600 µm
Bondhead Fil Cu : 50 à 600 µm

62
BJ931 SW985 X WIRE BONDING
Câblage Leadframe-Wedge à
deux têtes NOUVEAUTÉ Smart Welder
Plateforme avec une gamme de tête spé-
Câbleuse conçue pour les applications
lead frame matricielle nécessitant un
Soudure par ultrason pour cifique pour le soudage par ultrasons des
pièces métalliques. Espace de travail de
câblage par gros fil avec deux diamètres applications batterie 370 mm x 870 mm destiné pour des appli-
de fil variables (ou ruban et fil). Zone d’en- cation assemblage batterie. Des grandes
trée et de sortie automatisées (Magazine Les câbleurs HESSE de grande surface ouvertures latérales et indexation spéci-
to Magazine), Indeseur, axes linéaires per- sont utilisés pour relier, en fils de 300µm fique permet la chargement et indexation TPT propose une gamme
mettent une forte augmentation de ca- à 500µm, les cellules de la batterie de des substrats de très grandes tailles. d’équipement pour fin et gros
dence. type bâton (18650, 20700 ou 21700) aux fil, manuel, semi-automatique et
busbar pour les applications EV, mobilité automatique ainsi que d’options
et stockage.
complémentaire.
Sur une même plateforme, HESSE intro- Quelques exemples d’options
duit de nouvelles têtes pour le soudage proposés : Supports chauffants
busbar-à-busbar pour les assemblages de différentes tailles et différents
de batterie prismatiques à l’aide d’énergie design, microscopes de différentes
ultrason de 1500KW.
spécifications optiques (Leica,
Ces Smart Welders bénéficient de l’auto- Nikon, …), assistance au câblage par
mation, de la précision et de la maitrise système de caméra intégrant des
process développés par Hesse sur l’en- générateurs de ligne de pointage.
semble de leur parc.
Adaptations de fonctions
Les machines produisent une soudure additionnelles – Par exemple :
automatique, rapide et fiable, dans un contrôle de tenue de fils (pull tester),
environnement propre sans pollution des fonction report de puce (pick and
poussières habituellement dégagées par place), …
une soudure laser par exemple.
Workarea X : 100 mm ; Y : 90 mm ; Z : 48 mm Work area X : 370 mm ; Y : 870 mm ; Z : 42 Les équipements fin fils peuvent être
mm proposé en version wedge, ball, ball/
Pull test intégré pour fil et ruban – non
destructif Tête soudage entre 400W à 1500Watts pour wedge, ruban sans changement de
Nouvelle Interface riche en fonction
la soudage des barres de cuivre de l’ordre tête de câblage.
3x3x1,3mm
E-Box : alignement d’outils
Nouvelle Interface riche en fonction
Calibrage automatisé de la force
PRS rapide avec traitement d’image numé-
PRS rapide avec traitement d’image numé- rique et flash
rique et flash
Métrologie : Hesse intègre un contrôle de
Bondead fils Al, Cu, AlCu : 50 à 600 µm la qualité de la soudure en déformation et
Bondhead ruban Al, Cu, AlCu : 250x25 µm à énergie Ultrason, fréquence, amplitude et
2000x400 µm contre force friction (PIQC)

Bondhead Fil Cu : 50 à 600 µm PBS Server & Workbench 2.0 : Gestion cen-
tralisée des données, gestion de la ligne de
Magazine to magazine automation for
production, système de sauvegarde auto-
leadframe handling
matique, détection de modèle à distance
MES : Interface aux Manufacturing Execu-
tion System, implémentation intégrée ou
personnalisée
63
DIVISION MICROÉLECTRONIQUE

TPT HB05 TPT HB10 TPT HB16 TPT HB100


Équipement Manuel Équipement Semi Automatique Équipement Semi Automatique Équipement Automatique
Pour le câblage prototypes et petites sé- Pour câblage petites et moyennes séries, Pour câblage petites et moyennes séries, Pour câblage moyennes séries possédant
ries. Idéale pour laboratoires de recherches Idéale pour le développement et fabrica- Idéale pour développement et fabrica- un nombre de fil élevé, Idéale pour le déve-
et développement. Simplicité de mise en tions répétitives Simplicité d’utilisation tions répétitives. Simplicité d’utilisation loppement et fabrications répétitives. Sim-
œuvre et intuitive. Équipement le moins grâce ou mouvements motorisés en Z. grâce aux mouvements « Z & Y » motorisés plicité d’utilisation grâce ou mouvements
chère dans le marché des Câbleuses à ul- jusqu’à 100 process mémorisables. «  Theta, X, Y et Z  » motorisés. Program-
trason. mation des fils de câblage par apprentis-
sage sur écran tactile, possibilité d’un bras
microscope pour surveillance durant le
câblage. NOUVEAUTÉ : PRS Disponible

Wedge et Ball bonding (Ruban en option) Wedge et Ball bonding et bump bonding Wedge et Ball bonding et bump bonding Wedge et Ball bonding et bump bonding.
(Ruban en option) (Ruban en option)
Câblage de 17 à 75µ wedge & 17 à 50µ en Câblage de 17 à 75µ, ruban de 25 à 250µ
ball bonding Câblage de 17 à 75µ Câblage de 17 à 75µ
Écran tactile de 21 pouces
Câblage ruban de 25 à 250µ Câblage ruban de 25 à 250µ Câblage ruban de 25 à 250µ
Double caméra (Overview et x150)
Écran de commande de 4,3 “ Écran de commande tactile de 6,5‘’ avec Ecran de commande tactile de 6,5“ avec
Deep access 16mm
interface homme système simplifié interface homme système simplifié
Mise en mémoire de 20 programmes
Mise en mémoire de plus de 1000 pro-
Deep access 16mm Deep access 16mm
Deep access 16mm grammes
Mise en mémoire de 100 programmes Mise en mémoire de 100 programmes
Contrôle indépendant de l’ensemble des Mouvement Theta répétable pour câblage
paramètres 1er & 2e bond Mouvement Z linéaire et motorisé Mouvement Y&Z motorisé en Wedge dans toutes les directions
Pinces motorisées pour la contrôle de lon- Pinces motorisées pour la contrôle de lon- Machine Tabletop ayant une large zone de
gueur de queue gueur de queue travail motorisée
Mode de fonctionnement : manuel, pas à Mode Table Tear pour cassure de fil dispo- Mode de fonctionnement : manuel, pas à
pas, semi-automatique nible pas, semi-automatique et full automatique
Mode de fonctionnement : manuel, pas à
pas, semi-automatique

64
TPT HB30 X DIE ATTACH TPT HB75
Équipement Semi Automatique
«Heavy Wire» Zoom sur... Die Bonder Semi Automatique
Pour le câblage prototypes et petites séries
Pour câblage petites et moyennes séries, et travaux de réparation. Idéale pour labo-
Idéale pour développement et fabrications Les fils fusibles ratoires de recherches et développement.
répétitives. Simplicité d’utilisation grâce Simplicité de mise en œuvre et intuitive.
aux mouvements « Z & Y » motorisés et à la Enregistrement des paramètres (Force,
coupe du fil (back cut) programmable et En complément de la liaison entre Hauteurs, Temp) pour un remise en route
automatique. deux composants d’un circuit, les fils de rapide des process. Nouveauté 2020: Mai-
câblage peuvent agir comme des fusibles Fort de leur expertise dans les trise de la dose de Stamping par pôt à ro-
en cas de surintensité. machines de bonding semi- tation motorisé.
automatique, TPT a développé un
Le comportement « fusible » des fils
équipement de Die Attach basé sur
dépend principalement du matériel, du
diamètre et de la longueur du fil. une technologie éprouvée. Incluant
TABLEAU COMPARATIF SUIVANT LE
système de Stamping, Système de
MATÉRIEL UTILISÉ EN FIN FIL : dispense et chauffe, montée sur
une tête rotative pouvant inclure
jusqu’à 5 outils différents. Les aides
à la visée (Binoculaire, Caméra, ...)
sont disponible sur cet équipement
et interchangeable avec les
équipements de câblage.

Axe Z motorisé pour contrôle de la force, par


Wedge bonding de 100 à 500µ capteur de force
Option Ruban de taille maximum : Triple tête rotative permettant le Stamping /
2000*300µm Dispensing et le placement des puces sans
changement d’outillage et sans reprise de
Écran de commande tactile de 6,5‘’ TABLEAU COMPARATIF SUIVANT l’apprentissage de hauteur
Mise en mémoire de 100 programmes LE MATÉRIEL UTILISÉ EN GROS FIL :
Large gamme pour la taille des puces de
Mouvement Y et Z motorisé permettant un 100*100µm à 20*20mm
contrôle programmable des boucles
Option dispenser et plateau chauffant pour
Couteau motorisé et programmable répondre à la majorité des besoins en Pick
Mode de fonctionnement : manuel, pas à and Place
pas, semi-automatique Compatible Dispense type Globe Top.
Die Career pour Waffle pack 2‘’
Mise en mémoire de 100 programmes

65
DIVISION MICROÉLECTRONIQUE
X PULL TEST & DIE- ROYCE 610 ROYCE 620 ROYCE 650
SHEAR TEST Équipement de pull test Équipement de pull & shear
test semi-automatique
Équipement de pull & shear
test
Équipement Manuel, Rotation du cro-
chet par Souris. Simplicité et fiabilité. Pull Équipement mixte pour les fonctions Équipement mixte pour les fonctions
tests jusqu’à 100gf. Large gamme d’outils PullTest jusqu’à 10K et ShearTest (Limi- PullTest jusqu’à 10K et ShearTest jusqu’à
disponible. Modules intégrants des sous té à 5K). Modules interchangeables pour 200K. Modules interchangeables pour Pull
gammes pour encore plus de précision. Pull et Shear. Modules intégrants des sous et Shear. Précision de répétabilité de 0,1%
gammes pour encore plus de précision. permettant une automatisation des test.

Fondé sur une technologie éprouvée


sur le terrain, les testeurs Royce
présentent une gamme complète
de testeur pour des applications de
test standard ou personnalisé. La
gamme Royce va d’un équipement
de type manuel au plus automatisé,
chaque équipement est pourvu d’un
logiciel de calcul de statistique ainsi
que des codifications préconisés
par la Norme MIL-STD-883H. Tous
les équipements offrent la possibilité
d’effectuer des tests destructif
comme non destructifs.
Prix abordable, formation rapide des opé- Table X, Y manuel avec système de manipu- Motorisation des 4 axes avec une précision
rateurs. lation 5 : 1 de 0,1µm et 0,1°
Encombrement réduit. Axe Z motorisé avec une résolution de Support microscope motorisé permettant
0,1µm, Axe Theta motorisé une ergonomie idéale pour l’opérateur
Données exportables via RS232 ou impri-
mables. PC interne sous Windows, permettant le PC interne sous Windows, permettant le
stockage des données de test et sortie des stockage des données de test et leur inter-
Rapport de tests avec types de défauts, min,
résultats et statistique en différents formats prétation statistique
max, calcul statistique intégré (Moyenne,
Écart Type, Cpk…) Préprogrammé suivant les norme MIL-STD Compatible Test Tweezer, Push, Stud Pull
et JESD22
Possibilité de connecté un PC, avec logiciel Diverses tables porte échantillon disponible
dédié permettant une sortie des résultats Compatible Test Tweezer, Push, Stud Pull sur catalogue ou spécifique produit client.
en différents formats (XLS, CSV, …).
Système multi-langage incluant le Français Système multi-langage incluant le Français.
Option capture vidéo des test disponibles

66
X DIE-SORTING ROYCE DE35-ST ROYCE AP+
Semi automatique autoplacer
Fiabilité et cout modéré. Équipement se-
Autoplacer
Fort de leurs compétences sur les Au-
NOUVEAUTÉ
mi-automatique. Taille de wafer jusqu’à 8’’.
Chargement en waffle pack ou gel pack
toplacer et du travail en commun avec le
leader de la mise en Tape&Reel Royce pro-
Le premier DIE-Sorter équipé
2 & 4 ‘’, Jedec Tray, Film Frame, … et autre pose cet équipement modulable de haute d’une AOI
support spécifique client. Idéal pour faible technologie entièrement automatique. Le
volume et/ou puces fragiles. chargement en waffle pack ou gel pack 2 & Royce Instruments a développé un
Les extracteurs de puces (Die 4 ‘’, Jedec Tray, Film Frame, … et autre sup- ensemble d’inspection automatisé (AOI)
Sorter) de Royce sont proposés port spécifique client est toujours possible. pour l’AP+ avec une résolution submicro-
métrique et un éclairement multi-spectre
en Semi-Automatique permettant
de la surface.
une prise de puce sécurisé et une
vérification optimale de celle-ci et en
version automatique alliant vitesse
et précision de placement. Les
deux équipements ont de multiples
possibilités concernant les stockage
en entrée comme en sortie. Tous les
équipement sont compatible avec
la technologie «sans contact de
surface» et l’option Die-Inverter.
DÉTAILS TECHNIQUES
➜ Inspection visuelle automatisée de la
surface supérieure et des « facet » de la
puce.
➜ L’inspection s’effectue durant le proces-
Large gamme de préhension de puces Large gamme de puces (250µm à 25mm sus de tri, après le prélèvement et avant
(200µm à 25mm). pour sortie en Packing et 500µm à 17mm le placement en sortie.
pour sortie en Tape and Reel)
Possibilité de PU Tool et éjecteur spécifique
client. Intègre la fonction wafer mapping (mono TYPE DE DÉFAUTS DÉTECTÉS ET
Personnalisation de la machine pour
ou multi taille de puces) ou reconnaissance CAPABILITÉS
répondre au spécification client possible
point d’encre ➜ Défauts de découpe et d’amincisse-
(Wafer 12’’, Puce à fort Ration Largeur/Lon- Jusqu’à 2000 composants / heure ment du wafer (fissures, éclats, …).
gueur, ...). ➜ Détection de corps étrangers (si supé-
Précision de placement et de répétabilité
rieur à 1,68µm).
Nombreuses configurations possibles tel jusqu’à +/-12,5µ
que Die-Inspection, Facet Inspection (par ➜ Vérification de la dimension.
Préhension par aspiration, facet contact
opérateur). ➜ Tri en fonction des résultats de l’inspec-
sans contact, ou spécifique client
Sauvegarde des programmes, pour un tion dans les supports de sortie.
Setup rapide et conviviale par programma-
changement de process rapide
tion de type «Pas à Pas» ➜ Résultats de l’inspection inclus dans un
Log File.
Passage du mode Tape and Reel <>
Packing facilité (moins de 10 min)
NOUVEAUTÉ : OPTION INSPECTION OP-
TIQUE AUTOMATISÉE

67
DIVISION MICROÉLECTRONIQUE
X POMPES POUR MAX SERIE CATALINA HYFLOW ET MICRODOT
DISPENSES Dispense automatique de fluide Dispense de table polyvalente Pompes volumetric (Auger)
Max Series – Plateforme de dispense auto- Le modèle Catalina permet l’automatisa- La pompe Hyflow est conçue pour délivrer
matique de fluides multi-procédés. Cette tion de travaux simples et répétitifs avec de larges volumes de fluides abrasifs et de
machine automatique intégrable en ligne une grande polyvalence et précision. Le viscosité moyenne à élevée à des débits
ou en îlot, permet d’aborder la dispense Catalina est fourni avec toutes les fonc- élevés. Une chambre de grand diamètre
Precision Dispensing Systems
de multiples types de fluide. Associée à tionnalités d’une machine automatique. accouplé à une vis de type Microdot Auger
un choix de valve de dispense adaptée Elle est compatible avec l’ensemble des permet une précision de 5 µm.
au fluide, elle pourra être utilisée avec des pompes GPD Global incluant MicroDot à
Des solutions dispense de précision matériaux tels que les colles mono et bi vis AUGER, HyFlow pour la dispense large
composants, les crèmes à baser ou encore volume, et PCD pour la dispense volumé-
avec des pompes adaptées les silicones. trique.
pour tous types de matériaux et
d’applications - en temps pression,
volumétrique et par jetter - et aussi
des pompes spécifiques (PCD) pour
des liquides ayant une viscosité
proche de celle de l’eau.

Convoyeur PCB intégré Zone de travail X,Y,Z, 300x300x100mm Gamme complète de vis Auger avec des
géométries adaptées au volume et person-
Surface de travail de 358 x 305 x 70 mm Vitesses X,Y de 600mm/s et Z de 500 mm/s
nalisées pour éviter grippage, cisaillement
Plateforme pour produit grand format 609 Répétabilité X,Y, Z de +/- 20µm et usure.
x 609mm
Alignement automatique par camera haute Facilité d’entretien et de montage
Configurable selon application avec valve résolution
Encodeur pour une vitesse de rotation de
temps pressions, vis d’Archimède, jetting,
Détection surface par laser contrôle précise avec accélération et décélé-
volumétrique
Contrôle Windows ration contrôlées
Convient au dépôt de crème à braser, de
Programmation par camera ou par l’inter- Pour Dot à partir de 250µm
colle, d’encapsulant, de joint, de dam&fill, de
glob top etc… face Compatible avec une large gamme de colle,
Importation des fichier DXF underfill, …
Mutli-usage avec changement de valve
rapide Table chauffante en option
Système de régulation de pression valve Dimensions 595*700*750mm/Poids 50kg
pour une dispense optimum unique sur le
marché. Solution adaptable à tous types de
valves
Système chauffant pour valve et support
produit
Mélangeur pour colle bi-composants
Faible empreinte au sol 937 x 1191 x 1525 mm
68
NCM5000 PCD X SCELLEMENT SM8500
Pompe Jetter Pompe volumétrique
(Progressive Cavity
HERMETIC Fermeture à mollette
Les pompes a jets sont excellentes pour la Displacement) Le SM8500 est conçu pour le scellement
distribution de petits volumes de fluide à hermétique par électrodes à mollettes
des vitesse élevées. Une pompe volumétrique et innovante des capots sur des boîtiers carrés, rectan-
conçue pour des fluides avec viscosité gulaires ou ronds. Un générateur de cou-
proche de celle de l’eau avec haute préci- rant avec régulation en boucle fermée
sion et répétabilité. Le processus de dis- assure des impulsions contrôlées (rampe).
pense est indépendant des changements Ce dispositif permet le scellement de boî-
de viscosité des matériaux dans le temps Des solutions de scellement tiers fragiles ou sensibles à la chaleur. Le
ou sujet au variation de température et de SM8500 peut être utilisé soit comme unité
pression.
hermétiques par fermeture à autonome, soit totalement intégré dans
molette, ou par soudage global, des une boîte à gants.
boîtiers verre / métal ou céramique,
accompagnées des enceintes
sèches.

Jet par diaphragme et piston avec démon- Le rotor et le stator intégré à la chambre
tage par deux vis tridimensionnel crée un mouvement des
volumes de façon progressive le long de
Conception pour un nettoyage facile, effi-
l’axe de rotation hélicoïdale. Procédé d’étanchéité hermétique robuste
cace et rapide
avec un excellent joint de soudure repro-
Distribution de fluides à très basse viscosité
Sélection de buses ductible
Idéale pour l’encapsulation de LED et L’un-
Compatible avec une large gamme de HF25 Alimentation de soudage à rétroaction
derfill.
fluides, curable UV, colle SMT, Underfill et en boucle fermée à 25 kHz avec impulsions
d’encapsulation Haute précision et répétabilité. de soudage basées sur la position et sou-
dage en angle adaptable
Force d’électrode programmable
Programmation flexible comprenant le
soudage à quatre passes pour un procédé
de soudage spécifique grandes pièces.
Nombreuse options de pointage

69
DIVISION MICROÉLECTRONIQUE

AF1250 PULSAR AX5000/MX2000 ALPHA GLOVBOX


Fermeture à mollette collective Projection Welding Boîte à gants Boîte à gants
L’AF1250 est conçue pour le scellement Pour le soudage par décharge pour les « Enceinte à atmosphère contrôlée pour Enceinte a atmosphère contrôlée écono-
hermétique des capots sur des boîtiers soudure globale » des capots ronds type des processus scellement hermétique. mique pour des processus scellement her-
carrés et rectangulaires, par processus TO ou rectangulaires. Décharges jusqu’à Contrôle d’humidité automatique. Un ou métique via SM8500 ou Pulsar. Contrôle
collectifs, automatiques, robustes et re- 9000 Joules avec des électrodes de 1” ou deux four à vides intégrant des plateaux d’humidité automatique. Une four à vide
productibles. Un système de vision haute 2” de diamètre. Un concept mécanique chauffés individuellement, et un cycle de avec cycle de séchage programmable et
résolution permet un placement de haute précis et rigide pour éliminer les éclats de séchage programmable. un sas de déchargement.
précision du capot sur le boitier. soudure. En option une indexation rota-
tive pour atteindre une forte cadence.

Procédé d’étanchéité hermétique robuste Soudage par simple décharge pour le Le boîtier atmosphérique AX5000 est Options : mélangeur de gaz process avec
avec un excellent joint de soudure repro- scellage des têtes hermétiques circulaires et contrôlé par Windows®. Un Logiciel de tra- contrôle actif
ductible rectangulaires çabilité fournit un historique de la produc-
Options : senseurs helium, oxygène
tion, incluant les interruptions de process
HF25 Alimentation de soudage à rétroaction Impulsion électrique jusqu’à 9000 joules
Faible coût de maintenance
en boucle fermée à 25 kHz avec impulsions Quant au MX2000, il est contrôlé par PLC
Indexation rotationnelle optionnelle
de soudage basées sur la position et sou-
Options : analyseurs de gaz, contrôleurs
dage en angle adaptable
d’humidité, environnementaux,… , pour ré-
Force d’électrode programmable pondre à vos exigences de process uniques,
disponible sur les deux modèles
Programmation flexible comprenant le
soudage à quatre passes pour un procédé Option assécheur
de soudage spécifique grandes pièces
L’option automatique d’alignement et de
positionnement du couvercle, soudage par
point pour maintenir le couvercle ; logiciel
de vision facile à programmer
L’option de chargeur de magasin auto-
matisé se charge par le haut ou par le bas
pour un système de manutention de pièces
entièrement ou semi-automatisé

70
X VACUUM PRESSURE SST 1200 SST 5100 SST 3130
BRAZING Soudure sous vide / sous
pression
Soudure sous vide / sous
pression
Soudage sous vide à haute
température
Le SST1200 est un four vide/pression de Le modèle 5100 est un four vide/pression Le SST 3130 permet un processus régu-
SST International table pour les laboratoires et les produc- programmable avec système de chauffe lé pour des assemblages complexes. Un
Your Partner for Microelectronics Assembly
tions de petit volume. Chauffe par énergie (450°C) et de refroidissement rapide. Le élément en graphite agit comme élément
rayonnante d’un élément résistif en gra- processus de chauffe est assuré sur toute chauffant et support pour l’application, en
phite. Chambre en aluminium et couvercle la zone de travail par un élément graphite générant une chaleur uniforme jusqu’à
de verrouillage refroidi à l’eau incluant une au dessous de la plaque et en périphérie. 1000°C.
Four de précision combinant vide et grande fenêtre de visualisation. La plaque La plaque chauffante et les outils de traite-
chauffante et l’outillage de traitement sont ment sont fabriqués à partir de graphite à
pression pour optimiser une soudure fabriqués à partir de graphite à haut rayon- haut rayonnement thermique.
fiable « sans void ». nement thermique.

Un processus unique jouant avec


une commutation du vide vers
surpression pendant la phase
liquide de la soudure afin d’éliminer
complètement les effets de gaz
piégé.

Les outils en graphite contrôlent le


transfert de chaleur avec une stabilité
élevée pour un résultat fiable dans le
temps.

Température maximale : 450 ° C Température de fonctionnement: 500 ° C Vide et Pression contrôlé


Niveau de vide minimum : 0,13 mbar Zone de travail thermique: 305 x 305 mm Élément chauffant en graphite compatible
avec SST DAP d’origine et outillage pour
Pression maximale d’utilisation: 4,5 bar Niveau de vide minimum: <0,067 mbar
processus complexes
Zone chauffée : 125 mm x 100 mm Niveau de pression de gaz de chambre
Procédé optionnel à 1000 ° C
maximal: 3,7 bar
Surface de traitement recommandée : 115
Pression de 4,5 bars / vide de 50mbar
mm x 90 mm Gaz de traitement: N2 requis, (Ar He et autre
gaz en option) Gaz de traitement: N2 requis, (Ar He et autre
Gaz de traitement : N2 plus 1 en option
gaz en option)
Option acide formique
Option Flux Trap

71
DIVISION MICROÉLECTRONIQUE

SST 3150 SST 3250 SST 8300


Encapsulation sous vide avec Wafer bonder sous vide avec four vide/pression autonome
activation du getter temperature ou en adaptation d’une ligne
production
Pour le scellement hermétique avec un Le SST 3250 est conçu pour le wafer bon-
vide élevé avec activation des getters. Ce ding pour les wafers de 150-200mm dia- Le SST 8300 est un four vide/pression au-
modèle est doté d’une pompe à vide se- mètres. L’équipement assure un contrôle tonome ou en adaptation d’une ligne pro-
condaire - turbo ou cryogénique pour une précis sur les paramètres du processus en duction. Le SST 8300 fournit un volume
vide ultra-poussé. Cette solution avec son pression et température, de façon automa- élevé de chargement dans une chambre
outillage permet l’activation des « getters tique et programmable. Le système per- simple (SST 8301) ou triple (SST 8303).
», un vide important, l’assemblage méca- met une montée en température jusqu’à Chaque chambre du SST 8303 exécute un
nique et le scellement en un seul proces- 350°C avec une précision de contrôle de 1°. processus complet permettant l’exécution
sus. de plusieurs processus en parallèle. L’inter-
face logicielle conviviale fournit une syn-
thèse graphique des données pour l’ana-
lyse des processus en temps réel.

Chambre à vide ultra haute (10-9mbar) Chambre pression 1 x 10-7 mbar jusqu’à 0,8 Température de fonctionnement: 500 ° C
bar
Activation du getter et scellage sous vide en Surface de traitement thermique: 330 x 470
un processus Jusqu’à trois entrées de gaz de traitement mm par chambre
Système d’exploitation PC / Windows Température jusqu’à 350 ° C avec une préci- Niveau de vide minimum: <0.067 mBar
intégré sion de 1 ° C
Niveau de pression de gaz maximale dans la
Interface par écran tactile 15 pouces Système d’exploitation PC / Windows chambre : 3.8 Bar
intégré
Différent niveau d’autorisation : Program- Gaz de traitement: N2 requis, (Ar He et autre
meur, Opérateur, Maintenance personnali- Interface par écran tactile 15 pouces gaz en option)
sable

72
X NON CONTACT MÉTROLOGIE APPLICATIONS SENSEURS OPTIQUES DE
HAUTE PRÉCISION
SURFACE METRO- Métrologie fiable, précis, dynamique,
flexible, automatique pour des mesures nm - hauteur de la plage avec capteurs de
LOGY diverses. points blancs confocaux / nm - épaisseur
de la plage avec interféromètres à lumière
blanche et IR pour les matériaux transpa-
rents / gamme sub nm - avec microscope
3D et capteurs de surface interféromètres
3D.

Systèmes profilométrique 2D et 3D
sans contact avec haute résolution.

Métrologie 3D, position et forme sans limita-


tion de taille
Métrologie de surfaces avec discontinuités
et réflectivités diverses
Métrologie d’épaisseur des matériaux Gamme de capteurs à lumière blanche
Métrologie XY latérale avec une détection Un grand nombre de fonctions intégrées confocale : résolution de mesure minimale
automatique des forme(point-point, forme- à 3 nm et typiquement 35 nm sur une plage
Métrologie des wafers BOW, WARP, TTV
forme, ligne-ligne, ligne-cercle, etc.) dynamique de 1 mm
Métrologie des pièces usinées, des pièces
Métrologie des lignes (Longueur, angle) Capteurs à lumière blanche confocale en
moulées, des pièces optiques,…
et des formes (raidi des cercles, aires des ligne pour une balayage rapides : 196 points
surfaces..) Métrologie des matériaux imprimés / distri- sur une largeur de 2mm
bués: soudure / époxy / liquide
Métrologie automatique (pour la produc- Interféromètres lumière blanche et infra-
tion) avec chargement collectif, naviga- Métrologie des semi-conducteurs de la rouge avec une résolution de 10 nm
tion par caméra, avec rapport par lot avec coplanarité des composants, du plan de
Interféromètres 3D à lumière blanche Mi-
traçabilité siège et du plan de régression et de la forme
croscope 3D résolutions min. 1nm
de la bosse de soudure, fixation de la filière
- BLT, inclinaison, alignement, hauteur du
filet de la filière de haute précision
Algorithmes intégrés pour contrôle de
liaison filaire (trajectoire de la boucle, forme
du pied de soudure,…), pour la visibilité du
marquage au laser, …

73
DIVISION MÉTROLOGIE
VANTAGE 2 CT100 CT300 CTWLD200D
Solution Salle Blanche Platform 100mm Platform 300mm Automatic wafer metrology
Les systèmes Vantage sont adaptés pour Profilométrie 2D et Topographie 3D inté- Profilométrie 2D et Topographie 3D inté- Plateforme pour métrologie automatique
l’utilisation en salle blanche, pour les me- gré à une plateforme réduite (table top) gré à une plateforme stand-alone accueil- des wafers en cassette. Tête permettant
sures 1D ou 2D avec un ou deux senseurs. accueillant tout type de capteurs. Camera lant tout type de capteurs. Camera et illu- l’intégration de plusieurs types de senseur.
Tous les composants électroniques sont et illumination en temps réel. mination en temps réel.
intégrés dans un boîtier robuste, aucun
câble ni contrôleur externe n’est requis.
Le système est connecté à un PC ou à une
station de travail avec un seul câble USB.

Profils 2D et cartes topographiques 3D Système adaptable avec un ou plusieurs Système adaptable avec un ou plusieurs Optimisé pour un débit maximal
capteurs capteurs
Vitesse de mesure: 2000 points / seconde Double bras pour la manipulation automati-
(4000 et 14000 points / seconde en option) Vitesse de mesure : 2000 points / seconde Vitesse de mesure : 2000 points / seconde sée des wafers / magazines
(4000 et 14000 points / seconde en option) (4000 et 14000 points / seconde en option)
Mouvement par moteur linéaires de 200 Progiciel M-LINK pour le contrôle à distance
mm en x et y Mouvement par moteur linéaires de 100 Mouvement par moteur linéaires de 300
Automatisation SECS / GEM
mm en x et y mm en x et y
Caméra et éclairage pour navigation avec
Station supplémentaire pour microscope ou
réticule calibré Caméra et éclairage pour navigation avec Option CYBER TECHNOLOGIES ASCAN pour
autre appareil
réticule calibré la métrologie collective en production
PC Windows avec le logiciel cyberTECHNO-
Logiciel de traçabilité
LOGIES SCAN SUITE PC Windows avec le logiciel cyberTECHNO- Outils d’étalonnage et de certification
LOGIES SCAN SUITE
Option cyberTECHNOLOGIES ASCAN pour Axe Z motorisé avec fonction autofocus
la métrologie collective en production Option CYBER TECHNOLOGIES ASCAN pour
Table anti-vibration pour les grandes sur-
la métrologie collective en production
Outils d’étalonnage et de certification faces
Outils d’étalonnage et de certification
Axe Z motorisé avec fonction autofocus Option avec deux senseurs (Top / Bottom)
Axe Z motorisé avec fonction autofocus pour mesures d’épaisseurs.
Existe en 600mm X/Y

74
X DÉFORMATION AXP2.0 PS200/PS600 TTSM
Table top shadow moire
THERMIQUE AXP est une plate-forme flexible pour subs-
trats jusqu’à 375 mm x 375 mm. Compa-
Système thermique de type moiré // PS200:
200*200mm ou PS600: 600*600mm // Mesure de la topologie de surface à tem-
tible avec toutes les méthodes, corrélation Chauffe inférieure jusqu’à à 300 ° par infra- pérature ambiante des substrats jusqu’à
numérique (DIC) et projection numérique rouge. 330 * 300mm.
(DFP). Chauffage jusqu’à 300 ° C par les
deux zones inférieures et par Infrarouge
directionnel pour les zones supérieures.

Métrologie pour la déformation


thermique, mesure et l’analyse
des contraintes sur un profil de
température.

Akrometrix Studie Software : Logiciel de


Résolution de 0,85 _m avec 300 lpp de moi- Résolution de 0,85 µm avec 300 lpp de moi- création de recette de test, génération de
ré avec un temps de mesure de 2 secondes ré avec un temps de mesure de 2 secondes rapport et d’analyse
Uniformité de température à +/- 5 ° C sur la Uniformité de température à +/- 15 ° C sur Suivi des pièces - plusieurs pièces dans un
parie supérieure et de +/- 2 ° C pour la partie la parie supérieure et de +/- 10 ° C pour la cycle thermique
inférieure partie inférieure
Réseau 200LPI Z-résolution 1,25µm
Vitesse de chauffe à + 3,5 ° C / s et de refroi- Vitesse de chauffe à + 1 ° C / s et de refroidis-
Acquisition de données en 2 secondes
dissement à -2,25 ° C / s sement à -1 ° C / s
Option pour automatisation du système en
Akrometrix Studie Software: Logiciel de Akrometrix Studie Software : Logiciel de
ligne
création de recette de test, génération de création de recette de test, génération de
rapport et d’analyse rapport et d’analyse
Suivi des pièces - plusieurs pièces par cycle Suivi des pièces - plusieurs pièces par cycle
thermique thermique
Analyse de surface comparaisons et cor- Analyse de surface comparaisons et cor-
rélation oscillante sur plusieurs pièces à rélation oscillante sur plusieurs pièces à
assembler assembler
Option : température jusqu’à -50 ° C

75
DIVISION MÉTROLOGIE

76
WEDGE BONDING OUTILS POUR TOUS LAMES ANNULAIRES LAMES EN RÉSINE
TYPE DE FIL
Fin fil, Gros Fil, Ruban, Or,
Aluminium, Cuivre Les lames en résine d’ADT sont fabriquées
par un processus propriétaire et unique.
Très flexible avec ses clients, Deweyl pro- La conception permettra un contrôle de
pose ses outils en grande mais aussi en l’usure pour s’assurer de la qualité de dé-
petite quantité avec fabrication rapide coupe pour les matières dures et cassantes
pour prototypes. par la mise à nue en continue de nouveaux
Deweyl propose les outils pour tous Fort de vouloir proposer des outils « zé- diamants de découpe. La gamme résine
type de fil et technologie. ro-défaut » à ses clients, Deweyl propose ADT est fabricant de lames fournie un compromis entre qualité, ren-
en plus du contrôle qualité par prélève- annulaires pour toutes sortes dement et longueur de vie des lames pour
ment habituel, un contrôle (optionnel) d’applications. toutes types applications.
visuel à 100% avec fiche de mesures per-
Innovantes en performance et en
mettant de vérifier la conformité com- Les avantages :
mande/livraison sur l’intégralité des ou- réduction des prix consommables. • Auto aiguisant
tils livrés. Cette fiche vous est fourni pour Optimisation et conseil en choix de • Qualité de découpe optimisée
votre suivi qualité. lames. • Meilleure performance pour les ma-
Fabrication et livraison avec certificat tières dures, cassantes ou composites
• Grands choix pour toutes types d’ap-
de conformité.
plications.
Différentes technologies de lames :
(resin/diamond, metal sintered, nickel Nouveautés : Matrices résine “D07” pour
bonded.) une meilleure performance pour les appli-
cations QFN.

LAMES NICKEL

Le lames ADT en Nickel sont fabriquées


suivant un processus électroformage der-
nière génération, pour garantir une distri-
bution uniforme des diamants à l’intérieur
de la couche de nickel. Le résultat est une
lame uniforme, l’uniformité de la taille des
diamants est optimisée. La dureté et la
géométrie de la lame est maitrisé suivant
les besoins de chaque application.

Les avantages :
• Un alliage résistant pour une meil-
leure résistance contre l’usure
• Des lames très fines (jusqu’à 20µm)
• Une rigidité excellente pour une meil-
leur exposition
• Une durée de vie exceptionnelle

77
DIVISION ADVANCED MATERIAL

LAMES EN MÉTAL HUB BLADES


« SINTER »
Les lames avec moyeu central sont des
ADT utilise un processus de moulage fer- solutions parfaites pour l’optimisation
mé avec un alliage de métal et diamants des process de découpe pour des maté-
sélectionné suivant leur taille et leur riaux de type silicium AsGa et autres types
concentration pour chaque application. wafers.
Cette alliage crée un support stable, sans
stress et optimal pour des matériaux durs Les avantages :
et résistant. • Meilleure qualité de découpe
• Une durée de vie exceptionnelle
Les avantages : • Un UPH optimal (vitesse)
• Gamme compatible avec une grande
gamme d’applications
• Moins d’usure, durée de vie prolongée
en comparaison avec la technologie
résine
• Haute stabilité dimensionnelle

Nouveautés :
Lames Novus : le choix optimal pour la
découpe des applications verre et BGA,
haute qualité à moindre coût :
• Moins d’éclat (Top & Bottom de la dé-
coupe) LAMES AVEC NOYAU EN
• Meilleure Perpendicularité ACIER
• Moins de fissure
• Meilleur Durée de vie des lames ADT peux ajouter sur leur gamme des
lames avec un noyau en acier (disponible
Série “G” pour une haute qualité de dé- avec les lames « résine » et « Sinter ») pour
coupe pour le verre : les applications de découpe sur des ma-
• Diamètres extérieurs disponibles 2”-3” tériaux dur et épais comme le verre ou la
• Épaisseurs comprises entre 40 et céramique. Le noyau d’acier contribue à
200µm une bonne rigidité des lames et augmente
significativement la perpendicularité et
Sérié “B” avec une durée de vie rallongée l’exposition.
pour les applications BGA :
• Diamètres extérieurs disponibles 2”-3” FLASQUES- SÉRIE 4A
• Épaisseurs comprises entre 200 et
400µm Les flasque intégrées durant la conception
des lames permettent un meilleur refroi-
dissement sur les deux côtés de la lame, la
performance de découpe est améliorée.

78
79
MAINTENANCE SUPPORT TÉLÉPHONIQUE
CONSEIL INSTALLATION FORMATION
Accelonix SAS

Accelonix SAS • PA du Long Buisson • 260, rue Clément Ader •


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