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Mémoire de Master

Pour obtenir le grade de MASTER ESSO

Option: génie électrique

Septembre 2015

Présenté par : Ali Ramadan Ali


Encadré par : Prof. Jean-Jacques Rousseau
Rapport de stage master Esso

INTRODUCTION GENERALE
[9] L’intégration des composants électroniques passifs (inductance, résistance et capacité) ou
actif (transistor) sur des substrats flexibles fait appel à une technologie récente sollicitée ces
dernières années dans différents domaines pour diverses applications (téléphonie,
informatique, convertisseur DC-DC) destinées à une consommation de masse. L’intégration
des composants inductifs et capacitifs sur substrat souple du fait de leur encombrement (en
volume et surface) reste un défi technologique majeur à relever.
Ce projet à lieu dans le contexte du développement de l'électronique imprimée sur substrat
flexible. Cette technologie novatrice facilitera la fabrication des composants électroniques à
plus faible coût que ceux de la microélectronique classique. L'innovation dans ce projet est
l'utilisation d'un matériau magnétique pour la fabrication d’inductances imprimées sur
substrat souple.
L’objectif visé est la recherche des solutions innovantes pour la fabrication d'inductances
imprimées afin de combler la problématique en termes de taille et de performance. Ces deux
paramètres, taille et performance font défaut actuellement aux technologies imprimés.
L'utilisation des matériaux magnétiques imprimables pour la fabrication des inductances
permet de réduire leur taille et d’améliorer leurs performances, et au final de concevoir un
transformateur sur support flexible basé sur l’expérience acquise avec l’intégration des
inductances de type méandre.
[1] Jusque là, les composant planaires réalisés au laboratoire LT2C sont constitués d’une ou
de deux couches minces de matériau magnétique (de 50µm à quelques centaines de µm),
d’une couche de matériau conducteur (classiquement du cuivre) et d’une couche isolante par
exemple la résine SU8. Les différentes couches sont déposées sur un substrat en alumine ou en
verre. Plusieurs thèses ont été faites sur la réalisation des inductances planaires à une ou
deux couches de matériau magnétique.

Figure 01 : Inductance à une couche de matériau magnétique (YIG) réalisée au laboratoire LT2C.

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Concernant mon projet de master, mes principaux objectifs sont :


 Faire des simulations sur l’inductance méandres (sans kapton, avec kapton, avec kapton et
matériau magnétique) et de comparer les valeurs théoriques de résistance et de
l'inductance calculées avec les valeurs simulées et conclure;
 Faire des mesures;
Le projet est présenté sur quatre chapitres repartis comme suit :
 Le premier chapitre, est consacré aux généralités sur l’électronique
souple et l'état de l'art sur les inductances, nous parlerons également de
l’inductance méandre utilisé pour la réalisation ;
 Le second chapitre, présente le logiciel utilisé pour la simulation, le design
des structures faisant l’objet de l'étude, et enfin l’analyse des résultats par
rapport à l’influence du matériau magnétique ;
 Le troisième chapitre porte sur la réalisation ;
 Le quatrième et dernier chapitre sera consacré aux mesures.

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CHAPITRE I : GENERALITES ......................................................................................................... 4


INTRODUCTION.................................................................................................................................... 4
I. ELECTRONIQUE SOUPLE .............................................................................................................. 4
I-1. Définition ............................................................................................................................ 4
I-2. Substrats utilisés et principales caractéristiques ................................................................ 4
I-2-1 KAPTON de type HN ..................................................................................................... 5
I-2-2 KAPTON type VN .......................................................................................................... 5
I-2-3 KAPTON type FN ............................................................................................................. 5
I-2-4 Substrat PET ST 504 (125 μm) ...................................................................................... 5
I-2-5 Substrat PEN Q51 (125 μm) ........................................................................................... 5
II. Exemples de réalisation .......................................................................................................... 5
III. ETAT DE L’ART SUR LES INDUCTANCES .................................................................................. 6
III-1. Définition et constitution ..................................................................................................... 6
III-2. Symbole ............................................................................................................................... 7
III-3. Ces spécifications................................................................................................................ 8
III-4. Loi d’ohm dans une inductance .......................................................................................... 8
III-4-1 En courant continu ...................................................................................................... 8
III-4-2 En courant alternatif .................................................................................................... 8
III-5. Son rôle ............................................................................................................................... 9
III-5-1 Electronique de puissance ........................................................................................... 9
III-5-2 Les filtres VCO ......................................................................................................... 10
III-6. Les phénomènes physiques (pertes) .................................................................................. 10
III-6-1 Pertes magnétiques.................................................................................................... 10
III-6-1-1.Les pertes par hystérésis ....................................................................................... 10
III-6-1-2.Les pertes par courants de Foucault .................................................................... 11
III-6-2 Pertes électriques et facteurs de pertes ...................................................................... 11
III-6-3 Effet de peau ou effet pelliculaire ............................................................................. 11
III-6-4 Effet de proximité ..................................................................................................... 12
III-7. Modélisation ..................................................................................................................... 12
III-7-1 Inductance idéal ........................................................................................................ 12
III-7-2 Modèle utilisé............................................................................................................ 12
III-7-3 Représentation sous forme de quadripôle ....................................................... 13
CONCLUSION ..................................................................................................................................... 13
BIBLIOGRAPHIE : ............................................................................................................................... 14

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CHAPITRE I : GENERALITES
Introduction
Dans ce chapitre consacré à l’électronique souple, nous aborderons de manière générale les
matériaux flexibles utilisés comme substrat souple dans notre étude, nous rappellerons
ensuite quelques généralités sur l’état de l’art de l’inductance. Enfin nous identifierons
quelques caractéristiques de l’inductance méandre et de l’encre conductrice utilisée.

I. Electronique souple

Figure 02 : clavier flexible

I-1. Définition
L’électronique souple est une technologie originale, qui permet l’impression des
composants électroniques (les composants passifs simples comme l’inductance, le
condensateur ou actifs par exemple le transistor...) sur un support flexible. Elle a l’avantage
de permettre la réalisation des composants minces, légers et flexibles.

I-2. Substrats utilisés et principales caractéristiques


[3] Le substrat utilisé pour supporter la structure de l’inductance méandre, est un film
polyimide en KAPTON, qui conserve ses caractéristiques physiques, électriques et mécaniques
dans une plage de température allant de -260 à 400°C.
Le KAPTON est utilisé pour une grande variété d’isolations électriques et électroniques :
 rubans pour fils et câbles;
 isolation de bobinages et transformateurs;
 diélectrique pour condensateurs;
 rubans magnétiques et rubans adhésifs;
 tubes pour isolation.
Les caractéristiques exceptionnelles de KAPTON lui permettent d’être utilisé tant aux hautes
qu’aux basses températures, là ou d’autres polymères organiques ne seraient plus fonctionnels.

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On distingue principalement trois types de Kapton :


I-2-1 KAPTON de type HN
C’est un film souple, polyimide, il est utilisé pour les applications impliquant des températures
allant de -261°C à 400°C. Il présente l’avantage d’être façonné (laminé, métallisé, estampé,
formé ou revêtu d’une couche d’adhésif). Il est proposé en plusieurs gammes d’épaisseurs (7,5µm,
12.5µm, 19 µm, 25 µm, 50 µm, 75 µm et 125 microns).
I-2-2 KAPTON type VN
Il présente toutes les caractéristiques de type HN avec en plus, une stabilité dimensionnelle
supérieure. Il est proposé sur une gamme d’épaisseur de (12.5µm, 19 µm, 25 µm, 50 µm, 75 µm et
125 microns-mètres).
I-2-3 KAPTON type FN
C'est le Kapton de type HN revêtu de résine fluorocarbonée TEFLONFEP sur une ou deux faces
qui lui confère l’aptitude au thermoscellage (collage sous température), et un effet barrière contre
l’humidité, tout en améliorant sa résistance chimique.
[3] Par ailleurs pour la réalisation, d’autres types de substrat ont été également utilisés :
I-2-4 Substrat PET ST 504 (125 micromètres)
D’épaisseur 125µm, le substrat PET est un cristal brillant en polyester stabilisé en température. Il
est adapté pour l'impression des encres conductrices.
I-2-5 Substrat PEN Q51 (125 micromètres)
Est un film polyéthylène naphtalate biaxial, légèrement trouble avec d'excellentes propriétés de
manipulation pour usage général. Il est disponible dans le commerce en jauge nominale de 48 à
1000 (12µm à 250µm).

II. Exemples de réalisation


Des réalisations on été faites dans le domaine de l’électronique souple par exemple :
 l’impression des puces radiofréquences;
 des mémoires imprimées ;
 des transistors ;
 des batteries imprimées sur support flexibles...

(a) (b) (c)


Figure 03 : (a) mémoire flexible, (b) batterie sur substrat souple, (c) puce radiofréquence.

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Le développement de l’électronique imprimée organique repose sur la flexibilité et le faible


coût de production des applications développées. Les marchés de masse avec de grands
volumes seront certainement les premiers à être rentables. Le marché de la RFID apparaît
comme l’un des secteurs les plus prometteurs, tout comme celui des cartes à puces, des
capteurs, des écrans ou des batteries flexibles ultraplates. Le marché des leds organiques est
également très important, les ventes d’écrans à base des leds organiques décollent (téléphones
mobiles, appareils photo numériques et autres appareils électroniques grand public). De
nombreuses entreprises sont déjà passées à la production de masse sur ce marché.

III. Etat de l’art sur les inductances


III-1. Définition et constitution
[6] L’inductance est un dipôle électronique passif qui peut stocker de l'énergie magnétique
lorsqu'il est traversé par un courant, comme le condensateur stocke de l'énergie lorsqu'il y a
une tension à ses bornes. Le bobinage parcouru par un courant i génère alors dans un champ
magnétique. La variation du courant traversant l'inductance, fait apparaitre une tension u à ses
bornes:

Avec di/dt la dérivée du courant dans le temps en Ampère, L l'inductance mesurée en Henry
(les électroniciens utilisent le mH, le µH ou le nH) et u, la tension instantanée à ses bornes.
On constate que le courant ne peut être qu’une fonction continue du temps, sinon la tension
aurait des valeurs transitoires infinies. Le courant dans une inductance ne peut donc être
rompu brutalement.
[2] L’inductance est constituée d’un dépôt métallique ou d’un fil de conducteur enroulé autour
d’un support ou sans support (à l’air libre). Certaines selfs sont montées sur un support plastique
rempli d’air, d’autres sur un support plastique dans lequel peut se déplacer un noyau de ferrite. Sa
valeur L et son coefficient de surtension (facteur Q) dépendent du nombre de spires, de l’espace
entre les spires, du type de support utilisé et ce qu’il contient (air ou ferrite). Une bobine aura
une inductance d’autant plus grande que le nombre de spires est important. Elle dépend aussi
de la qualité du circuit magnétique que constitue le noyau.
Dans le cas d’une inductance avec matériau magnétique ses caractéristiques sont directement
liées au matériau et au type du circuit associé, le matériau magnétique étant le siège des pertes par
courant de Foucault et par hystérésis :

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 Si le circuit est soumis à un champ constant les pertes magnétiques sont nulles, le circuit
est constitué généralement de fer doux et massif ou d’acier coulé.
 Soumis à un champ variable de faible fréquence, les pertes magnétiques ne sont pas
nulles mais ont peut les limiter en utilisant un matériau ayant un cycle d’hystérésis étroit
et en feuilletant le circuit magnétique.
 Soumis à un champ variable à haute fréquence, on utilise généralement les matériaux
ferrimagnétiques isolants (ferrites) pour réaliser le circuit.
Avec la nouvelle technologie, et depuis quelques années l’inductance utilisée dans certain
domaine n’est plus fabriquée sous forme de bobine (l’apparition des nouveaux appareils tels que
les téléphones portables, les lecteurs MP4, etc.). Vu leurs petites tailles, ces appareils nécessitent
l’utilisation des mêmes composants passifs mais en miniatures. La solution généralement
proposée est l’intégration de l’ensemble des composants. Mais cette intégration massive est
souvent limitée par les composants passifs comme l’inductance, le condensateur, etc.
Les inductances existent sous différentes formes.

Figure 04 : Plusieurs types d’inductance

III-2. Symbole
Son symbole en convention générateur est:

Figure 05 : Symbole d’une inductance

Où u(t) est la différence de potentiel à ses bornes en volt (V), i(t) est le courant qui la
traverse en ampère (A) et L la valeur de l’inductance en Henry (H).

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Nous pouvons dire qu’une bobine possède une inductance propre d’un Henry si une tension
d’un volt est induite lorsque le courant qui la traverse varie d’un ampère par seconde.

III-3. Ses spécifications


 Son inductance propre L en Henry [H],
 le courant maximal IMAX. [A] qu’elle peut supporter,
 le facteur de pertes tanδ ;
 la description du circuit magnétique prévu pour l’utilisation de la bobine.

III-4. Loi d’ohm dans une inductance


III-4-1 En courant continu
La self ne réagit que lors de l’établissement et de la rupture du courant. Une fois que le courant
est établi, la self pure (Par self pure on entend une bobine dont le fil a une résistance quasi nulle)
ne s’oppose plus à son passage.
III-4-2 En courant alternatif
La nature du courant alternatif étant de fluctuer, on dit que la self s’oppose au courant alternatif.
Elle le fait avec une certaine impédance qui s’exprime en Ohm et est proportionnelle à la
fréquence du courant alternatif et à l’inductance L.

Le courant réagit en retard par rapports aux fluctuations de la tension, et donc le courant dans un
self est déphasé par rapport à la tension mais nous retenons pour la suite essentiellement que :
 Les selfs laissent passer le courant continu;
 Elles s'opposent aux fluctuations du courant;
 L'impédance en courant sinusoïdale est d'autant plus grande que la fréquence est élevée.
Du point de vue électrique, la valeur de l’inductance L est le coefficient de proportionnalité
entre le flux total à travers la bobine et le courant qui la traverse :

La variation du flux est à l’origine d’une force contre-électromotrice :

On exprime la loi d’ohm dans une inductance en régime quelconque :

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L’énergie stockée dans une inductance vaut :

En régime linéaire L (inductance) est constante alors l’énergie en fonction de L s’exprime par :

III-5. Son rôle


La première fonction que nous pouvons relever pour une inductance est la création de champ
magnétique et la création d'énergie magnétique lorsqu'elle est parcourue par un courant.
A l'enclenchement elle freine l'établissement de son courant et au déclenchement elle produit
des tensions induites qui peuvent être très importantes.
III-5-1 Electronique de puissance
[10] Dans le hacheur série, l'inductance à pour rôle de lisser le courant, elle impose que le
courant soit ʺcontinu″ au cours du temps. Le courant ne peut donc pas s'interrompre
brutalement lorsque l'interrupteur électronique (transistor ou un thyristor) s'ouvre. Car la
rupture du courant entraine une surtension qui conduit à la destruction du hacheur. Une diode
appelée diode de roue libre est nécessaire pour que le courant trouve son chemin.

Figure : 06 : hacheur série


.
[11] Dans les variateurs de vitesse, l’inductance de ligne et l’inductance moteur sont placées
en amont et en aval du variateur et ceci pour :
 Assurer la protection du pont redresseur du variateur contre les perturbations et les
déséquilibres du réseau surtout si le transformateur est prêt du variateur, et assure
également la réduction des courants harmoniques générés par le variateur.

 Limiter les variations de la tension ) dues à la commutation rapide des transistors

IGBT et diodes, pour la protection des enroulements moteurs, et la réduction des


courants de fuite, ceci pour éviter les déclenchements intempestifs de disjoncteurs

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différentiels. Elle permet également de réduire le bruit sur le moteur, ceci pour le
confort sonore des acteurs du site.
III-5-2 Les filtres VCO
[6] Associées aux condensateurs, l’inductance forme un circuit oscillant utilisé comme filtre,
circuit résonnant ou corrigeant la courbe de réponse d'un système électronique.
Un oscillateur contrôlé en tension (Voltage controlled oscillator VCO) est un système
électronique qui génère un signal dont la fréquence varie proportionnellement à la tension
d’entrée [2]. Ces oscillateurs sont très utilisés dans les boucles à verrouillage de phase où il
génère une fréquence de sortie asservie à la fréquence d’entrée.
III-6. Les phénomènes physiques (pertes)
III-6-1 Pertes magnétiques
Notons qu’une part significative des pertes d'une bobine est due au circuit magnétique. Les
pertes dans le noyau magnétique dissipent une certaine quantité de chaleur si l'enroulement
est traversé par un courant alternatif. Nous pouvons distinguer deux principaux types de
pertes, par hystérésis ou par courants de Foucault.
III-6-1-1. Les pertes par hystérésis
En partant de l'état désaimanté, si on augmente le courant d'excitation (excitation H), le
champ (B) augmente en parcourant la courbe de première aimantation. Lorsqu’on fait
décroitre le courant, la décroissance du champ B ne suit pas la courbe de première
aimantation mais décrit un cycle d'hystérésis. Ce cycle est indépendant de la fréquence (pour
des fréquences suffisamment faibles de telles sortes que les courants de Foucault soient
négligeables). L'énergie nécessaire à faire basculer les domaines de Weiss est égale à l'aire du
cycle dans le plan φ(i) correspondant aux pertes par hystérésis.

Figure 07: Cycle d'hystérésis

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III-6-1-2. Les pertes par courants de Foucault


Elles sont liées à l'existence de courants électriques induits dans le matériau magnétique
plus ou moins conducteur. Ces pertes augmentent au carré de la fréquence et selon la
conductivité spécifique du noyau magnétique. Pour diminuer ces pertes, les circuits
magnétiques sont divisés en zones isolées électriquement les unes des autres.
III-6-2 Pertes ohmiques et facteurs de pertes
En courant continu ou en basse fréquence, la résistance est constante. Elle à pour expression:

Avec ρ la résistivité en Ohm-mètre (Ω.m), l la longueur du conducteur en mètre (m) et S la


section du conducteur en mètre carré.
III-6-3 Effet de peau ou effet pelliculaire
[10] L'effet de peau ou effet pelliculaire est un phénomène électromagnétique qui fait que, à
fréquence élevée, le courant a tendance à ne circuler qu'en surface des conducteurs.
Ce phénomène d'origine électromagnétique existe pour tous les conducteurs parcourus par
des courants alternatifs. Il provoque la décroissance de la densité de courant à mesure que
l'on s'éloigne de la périphérie du conducteur. Il en résulte une augmentation de la résistance
du conducteur. Cela signifie que le courant ne circule pas uniformément dans toute la section
du conducteur. Tout se passe comme si la section utile du câble était plus petite, entrainant
l'augmentation de la résistance, ce qui conduit à des pertes par effet Joule plus importantes.
L'épaisseur de peau détermine, en première approximations, la largeur de la zone où se
concentre le courant dans un conducteur. Elle permet de calculer la résistance effective à
une fréquence donnée.

 δ : épaisseur de peau en mètre [m];


 ω : pulsation en radian par seconde [rad/s] (ω=2*π*f);
 f : fréquence du courant en Hertz [Hz];
 µ : perméabilité magnétique en Henry par mètre [H/m];
 ρ : résistivité en Ohm-mètre [Ω.m] (ρ=1/σ);
 σ : conductivité électrique en Siemens par mètre [S/m].
Pour un conducteur en cuivre et en fonction de la fréquence on calcul l'épaisseur de peau
en millimètre.

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Fréquence δ
50 Hz 9,38 mm
60Hz 8.57 mm
10 kHz 0.66 mm
100 kHz 0.21 mm
1 MHz 66 µm
10 MHz 21 µm
Tableau 01 : Epaisseur de peau pour un conducteur en cuivre en fonction de la fréquence.

III-6-4 Effet de proximité


Un courant variable circulant dans un conducteur, produit un champs magnétique variable
dans un environnement et notamment sur le conducteur voisins engendrant dans ce dernier un
flux φ variable à travers une surface S qui est le siège d'une force électromotrice

variable: . Cette force électromotrice variable donne naissance à des courants et à

des pertes supplémentaires.

III-7. Modélisation
III-7-1 Inductance idéal
L'inductance idéale n'a ni résistance série (due aux enroulements de fil), ni capacité parasite
(due à la proximité des conducteurs). De plus, la valeur de l'inductance idéale ne varie pas en
fonction du courant qui la traverse (saturation). C'est un composant qui ne dissipe pas
d'énergie. Sa mise en pratique doit prendre en compte les défauts du composant.
Son symbole est :

Figure 08: Symbole d’une inductance idéale


III-7-2 Modèle utilisé
Un modèle simple utilisé est celui d’une inductance réelle dont les effets capacitifs sont
supposés négligeables.

Figure 09 : Symbole d’une inductance réelle modèle série.

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III-7-3 Représentation sous forme de quadripôle


On peut représenter une inductance comme un quadripôle avec une entré et une sortie
en utilisant un plan de masse.

Figure 10 : Modèle d’une inductance avec un plan de masse.

On détermine pour les cas de la figure 10, le paramètre admittance du quadripôle Y12
quand on court-circuite l'entrée, U1=0 on a :

 L’expression conjuguée donne :

 Et la norme donne :

On en déduit de cette expression:


 La résistance interne et l’inductance

En ohm (Ω);

En micro henry (µH).

Conclusion
Si l’électronique souple est une technologie nouvelle, cependant l’impression des
composants passifs sur substrat souple reste un défi à relever, tant sur le choix de type
d’inductance (spirale, serpentin ou autres) que sur le choix du substrat et du matériau
magnétique à utiliser. Notre choix porte sur l’inductance méandre afin de s’affranchir du
bonding (un fil pour connecté le plot à l’alimentation) quand on utilise une inductance en
spirale de réalisation simple.

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Bibliographie :
[1] YAYA DAGAL DARI ‘Conception et réalisation et caractérisation d’inductances
planaires à couche magnétique’ Mars 2013
[2] ALLAISSEM DESIRE ‘Contribution à la réalisation d’une micro-inductance planaire’ ;
[3] DU PONT ‘High performance matériel’ Kapton principales caractéristiques ;
[4] DU PONT TEJIN FILM
[5] SERBIAN JOURNAL AN ELECTRICAL INGENEERING Volume 1, NO.3 November
2014 57-68;
[6] F. DE COULON et M.JUFER ‘Introduction à l’électronique traité d’électricité’ Volume 1
(Septième édition) LAUSANE PPUR 1995 ;
[7] Luc de Mey www.courstechinfo.be/hard/self/html
[8] CHRISTIAN PETER et PASCAL MASON Quadripôles Edition 2008-2009
[9] ADOUM KRIGA ‘Etude et réalisation des micro-inductances pour un convertisseur
DC /DC’ Décembre 2008
[10] http://www.astuces-pratiques.fr/electronique/hacheur-serie-et-charge-inductive
[11] http://www.schneider-electric.fr/sites/france/fr/support/faq

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CHAPITRE II : SIMULATION-MODELISATION 16

INTRODUCTION ...................................................................................................................... 16
I. PRESENTATION DU LOGICIEL HFSS ............................................................................... 16
II. LES STRUCTURES ETUDIEES/SIMULEES ........................................................................... 18
Introduction ...................................................................................................................... 18
II-1. Les différents méandres ......................................................................................... 18
II-2. Les matériaux utilisés ............................................................................................ 19
II-2-1 Le kapton ........................................................................................................ 19
II-2-2 Le matériau magnétique ................................................................................. 19
II-3. Les différents empilements..................................................................................... 19
II-3-1 Structure sans matériau ................................................................................. 19
II-3-2 Structure avec Kapton .................................................................................... 20
II-3-3 Structure avec Kapton et matériau magnétique ............................................. 20
III. Le modèle ............................................................................................................... 20
III-1. Généralités sur le modèle d’inductance ................................................................ 20
III-2. Le modèle utilisé .................................................................................................... 21
IV. Les résultats analytiques calculés théoriquement ................................................. 21
IV-1. Calcul de la résistance R (en ohms) ...................................................................... 21
IV-2. Calcul de l’inductance ........................................................................................... 21
V. Résultats simulés ....................................................................................................... 23
V-2. Résultats................................................................................................................. 24
V-2-1. Influence de nombre des lignes sur l’inductance ........................................... 25
V-2-2. Influence de nombre de ligne sur la résistance .............................................. 25
V-2-3. Influence du support .......................................................................................... 26
V-2-4. Influence du matériau magnétique..................................................................... 26
CONCLUSION ......................................................................................................................... 26
BIBLIOGRAPHIE ..................................................................................................................... 27

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CHAPITRE II : SIMULATION-MODELISATION
Introduction
Dans ce chapitre nous présentons brièvement le logiciel de simulation HFSS, à l’aide duquel
nous avons effectué les simulations, nous abordons les structures étudiées/simulés (méandre
avec ou sans matériau), nous ferons également part du modèle d’inductance (modèle utilisé)
et nous clôturons enfin avec l’analyse et la comparaison des résultats calculés théoriquement
et ceux simulés.
L’objectif de ce chapitre est de faire les simulations, d’extraire les résultats et d’observer
l’évolution de l’inductance et de la résistance du modèle avec et sans matériau magnétique
dans une bande de fréquence comprise entre 10MHz et 100MHz.

I. Présentation du logiciel HFSS


[12] HFSS (High Frequency Structure Simulator) est un logiciel de simulation créé par Ansoft ;
c’est un outil performant pour l’étude de la propagation des ondes électromagnétiques des
champs E et H. Par exemple la simulation des composants radiofréquence et hyperfréquence
pour des fréquences allant jusqu’aux centaines de gigahertz.
Il intègre la simulation, la visualisation, et la modélisation des solides. Il peut être utilisé pour
faire diverses opérations, et de ce fait, il permet d’effectuer les calculs d’un certains nombres
des paramètres tels que les paramètres admittance et impédance, la fréquence de résonance, et
les paramètres des champs électriques et magnétiques etc.
Le logiciel HFSS permet d’effectuer des calculs, à cet effet il emploie la méthode des
éléments finis (MEF) qui consistent à linéariser les équations aux dérivées partielles (EDP) en
les remplaçant par des systèmes d’équations linéaires par approximation.
Exemple d’une équation différentielle partielle simple :

Où u est une fonction inconnue de x et y. Cette équation implique que les valeurs u(x, y) sont
indépendantes de x. Les solutions de cette équation sont : où f est une
fonction de y.

L'équation différentielle ordinaire a pour solution

Avec c une valeur constante (indépendante de x). Ces deux exemples illustrent qu'en général,
la solution d'une équation différentielle ordinaire met en jeu une constante arbitraire, tandis
que les équations aux dérivées partielles mettent en jeu des fonctions arbitraires. La solution
des équations aux dérivées partielles n'est généralement pas unique.

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Trois catégories importantes d'équations aux dérivées partielles sont les équations aux
dérivées partielles linéaires et homogènes du second ordre dites elliptiques , hyperboliques et
paraboliques.
La méthode des éléments finis permet de résoudre de manière discrète et approchée ce
problème, cela consiste à découper le domaine d’étude en morceau, et chercher la solution
du problème sur un domaine restreint qui peut être polyédrique, tétraédrique, hexaédrique
etc., c’est le maillage (un maillage trop fin conduit à des temps de calculs extrêmement longs
et nécessite une mémoire vive importante). Il faut donc trouver un compromis entre coût du
calcul et précision des résultats.

Figure 11 : Exemples des éléments finis couramment utilisés

La solution est calculée en des points donnés (résolution discrète). L’équation aux dérivées
partielles décrit le comportement physique du système, il s'agit par exemple des équations de
Maxwell pour les problèmes d’électromagnétisme que nous rappelons ci-après :

a. Loi d'induction de Faraday :

b. Loi de Maxwell-Ampère :

c. Loi de Gauss :

d. Absence de monopole magnétique

Avec , vecteur densité de courant ; le vecteur champ électrique, vecteur champ


magnétique.
Les conditions aux limites sont les contraintes sur les valeurs que prennent les solutions des
équations aux dérivés ordinaires et des équations aux dérivés partielles sur une frontière. Il
existe un grand nombre de conditions aux limites possibles, en fonction de la formulation du
problème, du nombre de variables en jeu, et principalement de la nature de l'équation. Par
exemple on utilise les conditions Perfect E qui impose que les champs sont nuls à la frontière
et au delà.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 17


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II. Les structures étudiées/simulées


Introduction
Trois différents types de structures ont été étudiés et simulés avec le logiciel HFSS, il s’agit
des inductances méandres avec 10, 20 et 30 lignes.
Concernant les trois structures d’inductance méandre, plusieurs simulations ont été faites
notamment sur :
 Les structures 10, 20 et 30 lignes avec un plan de masse ;
 Les structures 10, 20 et 30 lignes posées sur un substrat souple ;
 Les structures 10, 20 et 30 lignes de spires posées sur un matériau magnétique et un
substrat souple.
II-1. Les différents méandres

a b c
Figure 12 : Inductances méandres avec 10 lignes (a), 20 lignes (b) et 30 lignes (c) de spires.

Les figures ci-après précisent les différentes dimensions du méandre

(a) (b)
Figure 13 : (a) Dimension du méandre, (b) un segment de méandre

Avec w=0,2mm la largeur du méandre, t= 300 nanomètre (nm) l’épaisseur, b=4,8mm,


d=0.6mm et h=9,8mm.
Le type d’inductance utilisé est le méandre en argent de forme serpentin (inductance planaire)
avec un nombre des lignes différents (10, 20 et 30 lignes) dont les caractéristiques sont les
suivantes : Ces méandres seront réalisés à base d’encre en argent (cf chapitre 3), d’épaisseur
t= 300 nanomètre (nm), et de largeur w=0,2 millimètre (mm), de conductivité σ=8*106(S /m).

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 18


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Chaque extrémité est reliée à un plot d’accès pour la connexion qui fait 4 millimètres de
coté. Ainsi, pour la géométrie du méandre on calcule :
La longueur d’une spire :
La section d’un méandre : é

II-2. Les matériaux utilisés


II-2-1 Le kapton
C’est un substrat souple (cf. chapitre 3) polyimide d’épaisseur 125µm choisi pour ses
caractéristiques de stabilité dans une plage de température allant de -269 à 400°C.
II-2-2 Le matériau magnétique
Il est raisonnable d’envisager pour le futur, le développement de polymère dopé avec des
microparticules dont les caractéristiques sont les suivantes : perméabilité relative µr comprise
entre 20 et 100 on prendra 40 pour les simulations ; permittivité 15; la tangente des pertes (δ)
dans le matériau magnétique est de 0.0026.
II-2-1 l'encre conductrice
[22] L'encre conductrice envisagée est une encre métallique en argent sans particules dissous
dans un solvant (MOD) de conductivité 8MS/cm. Par ailleurs, il existe d'autres types d'encres
métallique en cuivre (présente le risque d'oxydation) et en or (coût trop élevé environ 1100$).
Encres métalliques résistivité Prix d’un millilitre
or 2.44*10-8 1100$
cuivre 1.72*10-8 20 cents
argent 1.59*10-8 17$
Tableau 02: comparaison des différents types d'encres

II-3. Les différents empilements


II-3-1 Structure sans matériau
Les structures sont simulées sans substrat avec un plan de masse dans une région d’air bien
délimité suivant les axes (X, Y, Z).

Figure 14 : Méandre 10 lignes sans substrat

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 19


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II-3-2 Structure avec Kapton


On pose le méandre sur du film kapton d’épaisseur 125µm

Figure 15 : Méandre avec Kapton et plan de masse

II-3-3 Structure avec Kapton et matériau magnétique


On pose entre le Kapton et le méandre en argent un polymère dopé avec des microparticules
d’épaisseur 150µm, de perméabilité µr = 40 (épaisseur= 100 à 200µm, µr= 20 à 100,
permittivité = 15, tangente des pertes tgδ=0.0026).
L’objectif est d’avoir une forte valeur de l’inductance pour une petite section de méandre
quand on ajoute du matériau magnétique.

Figure 16 : Plan de masse et méandre avec Kapton et matériau magnétique

III. Le modèle
III-1. Généralités sur le modèle d’inductance
Dans la littérature on rencontre plusieurs modèles d’inductance allant du modèle simple r l
série ou parallèle, aux modèles beaucoup plus complexes qui prend en compte tous les
facteurs influençant les caractéristiques de l’inductance.
[6] En très hautes fréquences, l'espacement d'une spire à l'autre présente une capacité parasite
qui peut prendre des proportions importantes par rapport à l'effet inductif recherché. Le
comportement de la bobine peut se représenter par une bobine idéale en parallèle avec un
condensateur idéal pour les effets capacitifs.
Le schéma est donc complété par une résistance parallèle Ra qui traduit les pertes du circuit
magnétique et par une résistance série Rc qui traduit la résistance du fil électrique enroulé.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 20


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Figure 17: Schéma d’une inductance pour les hautes fréquences

III-2. Le modèle utilisé


Le modèle retenu pour notre étude est un modèle simple r l série dans lequel, on suppose que
la distance entre les lignes conductrices du méandre est suffisamment importante pour que
les effets capacitifs soient négligeables. On retiendra ce modèle pour l’étude.

Figure 18: Symbole d’une inductance réelle modèle série.

IV. Les résultats analytiques calculés théoriquement


Introduction
Pour le calcul théorique nous avons utilisé les formules suivantes :
IV-1. Calcul de la résistance R (en ohms)
La résistance d'une pièce rectiligne d'un matériau de résistivité rho(ρ), de longueur L (en
mètres) et de section constante d'aire S (en mètres carrés) vaut donc :

IV-2. Calcul de l’inductance


Pour le calcul de l’inductance nous utilisons le résultat de la publication [12] et celle du
document [14].
IV-2-1 Formule de Greenhouse
[12] Greenhouse a décomposé l’inductance en une somme de segments. Fondamentalement,
il calcul l’inductance de chacun des segments, puis l'inductance totale du méandre en
sommant les inductances des differents segments.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 21


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Avec d=0.6mm, b=0,48mm, w=0.2mm, h=0,98mm, a=10mm pour l’inductance méandre


étudié

(a) (b)
Figure 19 : (a) Géométrie de l’inductance méandre avec les dimensions caractéristiques (b) Section du segment
conducteur de l'inductance méandre

L’expression de l’inductance de chaque segment est :

(1)

Dans le cas où la perméabilité magnétique vaut 1 et lorsque le facteur dépendant de la


fréquence T n'est pas pris en compte, à savoir T = 1 l'équation (1) devient:

Où w=0,2mm et t=300nm sont les dimensions de la section transversale, comme représenté


sur la Fig. 19 (b).

Fig. 20 : Présentation des dimensions géométriques caractéristiques de l'inductance méandre..

L'expression (2) est utilisé comme une expression analytique pour le calcul de l'inductance
de segments droits individuels (représenté sur la Fig. 20) et également pour le calcul de
l'inductance totale du méandre. L’inductance total du méandre notée Lselftot est calculée
comme une somme des inductances de tous les segments de ligne individuelle, qui forment
l’inductance meandre.

Celle-ci est une équation généralisée où Lx = La, Lb, Lh, Ld sont les inductances des
segments dont la longueur est l = a, b, h, j (respectivement) et sont calculées au moyen de

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 22


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l'expression (2). Dans l'équation (3), N représente le nombre des segments de la plus grande
longueur h (pour l'exemple donné sur la Fig. 20, il est évident que N = 6).

IV-2-2 forrmule tirée du document de C. Algani


C. Algani [14] a donné une autre expression pour le calcul de l'inductance méandre
dependant de trois paramètres: w la largeur du ruban, t l’épaisseur du conducteur et ℓ la
longueur du méandre.

Figure 21 : Inductance méandre

L'inductance totale du méandre s'exprime par l'équation suivante:

(4)

V. Résultats simulés
Introduction
Toutes les simulations sont faites à l’aide du logiciel HFSS
V-1. Convergence
On observe les courbes de convergence extraites lors des simulations sous HFSS des
structures 10, 20 et 30 lignes.

Courbe 01: Bonne convergence pour structure méandre 10 lignes

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 23


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Courbe 02: Bonne convergence pour structure 20 lignes

Pour le méandre 30 lignes, il s’est posé un problème de convergence dû au facteur de forme


qui est trop important (la longueur totale du méandre est égale à 4 cm tandis que l’épaisseur
du conducteur est égale à 0.3µm.
La solution retenue pour avoir une bonne courbe de convergence est d’augmenter (100 fois)
l’épaisseur du méandre (30µm) pour obtenir un facteur de forme acceptable. La valeur de
l’inductance étant indépendante de l’épaisseur aucun problème ne se pause, mais pour lire la
valeur de la résistance on la multiplie par 100 parce qu’elle dépend de la section du méandre.

Courbe 03: bonne convergence pour 30 lignes

V-2. Résultats
Nous présentons dans le tableau suivant tous les résultats obtenues. Par ailleurs, nous avons
retenu pour notre cas d'étude les résultats du document [14] puisqu'elles sont proches des
résultats obtenus lors des simulations. Toutes les valeurs sont consignées dans le tableau ci-
dessous.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 24


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Résultats calculés Résultats simulés

Sans Kapton Avec Kapton Mat. magnétique

Lignes L L (nH) R (Ω) L (nH) R(Ω) L (nH) R(Ω) L (nH) R(Ω)


(nH) [14]
[12]
10 121 52 257 64 127 64 128 111 127

20 224 106 474 103 222 103 228 153 223

30 326 161 691 119 500 123 500 232 360

Tableau 03 : Résultats calculés et simulés

Pour le calcul de l'inductance, nous retenons le document [14] qui nous donne des valeurs
très proches de celles extraites des simulations.
V-2-1. Influence de nombre des lignes sur l’inductance
L’inductance est proportionnelle à la longueur de méandre, elle augmente donc en fonction
de la longueur. Le nombre de lignes influe sur la valeur de l’inductance.

180

160 160

140
inductance en nH

120 119
106
103
100

80
64 inductance caculée
60
52 inductance simulée
40

20

0
0 10 20 30 40
nombre de ligne

Graph. 01: Variation de l’inductance en fonction du nombre de lignes

V-2-2. Influence de nombre de lignes sur la résistance


La résistance est proportionnelle à la section du méandre, La section des méandres
augmente si le nombre des lignes augmentent ( ).

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 25


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800
700 691
600

Résistance en Ω
500 500
474
400
resistance calculée
300
257,5 resistance simulée
200 222

100 127

0
0 10 20 30 40

Nombre de ligne

Graph. 02: Variation de la résistance en fonction du nombre de lignes

V-2-3. Influence du substrat


Le substrat souple n’a aucune influence sur l’inductance et de la résistance.
V-2-4. Influence du matériau magnétique d’épaisseur 150 µm
L’ajout du matériau magnétique augmente fortement la valeur de l’inductance.

250
232

200
Inductance en nH

150 153

119
111
100 103

64 inductance avec materiau


50 magnetique
inductance sans mat. Magn.

0
0 5 10 15 20 25 30 35
Nombre de ligne

Graph. 03: Variation de l’inductance avec matériau magnétique en fonction du nombre de lignes.

Conclusion
La valeur des inductances augmente avec l’épaisseur du matériau magnétique pour les trois
cas. Les résultats obtenus par simulation HFSS et par le calcul sont assez proches. On note
cependant une différence plus importante pour le méandre 30, différence probablement due à
HFSS, le problème étant mal configuré (facteur de forme très défavorable).Notons enfin que
le choix du Kapton, stable en température mais son cout est élevé.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 26


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Bibliographie
[6] F. DE COULON et M.JUFER ‘Introduction à l’électronique traité d’électricité’ Volume 1
(Septième édition) LAUSANE PPUR 1995 ;
[10] J DEGAUGUE ‘Magnétisme et matériau magnétique ‘journal de physique IV colloque
3, supplément au journal de physique 3 Volume 2 Décembre 1992
[12] SERBIA JOURNAL OF ELECTRICAL ENGINEERING Vol. 1, No. 3, November
2004, 57-68
[13] Ansoft version 9.2 HFSS FULL DOCUMENTATION.pdf , page 1_19, 18, 1.1-2, 2-18,
Ansoft high frequency structure simulator V9 user’s guide
[14] easytp.cnam.fr/Algani/images/MMIC_ESCPI_CNAM_5.pdf

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 27


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CHAPITRE III : REALISATION ....................................................................................... 29


INTRODUCTION ...................................................................................................................... 29
I. GENERALITES ................................................................................................................ 30
I-2. Quelques procédés d’impression ........................................................................... 30
I-2-1. La lithographie offset ......................................................................................... 30
I-2-2. La flexographie .................................................................................................. 30
I-2-3. L’impression par gravure ................................................................................... 30
I-2-4. La sérigraphie..................................................................................................... 31
II. PRINCIPE DU JET D’ENCRE .............................................................................................. 32
II-1. Impression jet d’encre .......................................................................................... 32
II-1-1 L’impression jet d'encre continu ........................................................................ 32
II-1-2 L’impression gouttes sur demande .................................................................... 33
II-2. Les encres jet d'encre ............................................................................................ 34
II-3. Séchage et Recuit ................................................................................................... 34
III. QUELQUES ELEMENTS SUR LA PRECISION, ET L'EPAISSEUR ............................................ 36
IV. REALISATION ................................................................................................................. 36
IV-1 Substrats ................................................................................................................ 36
IV-1-1 Le film PEN (biaxial polyéthylène naphtalate) 125µm ................................ 36
IV-1-2 Le film PET .................................................................................................... 36
IV-2 L’encre conductrice ............................................................................................... 37
IV-2-1 Ces principales propriétés .............................................................................. 37
IV-2-2 Avantages ....................................................................................................... 37
IV-2-3 Performances thermiques et recuit ................................................................. 38
IV-3 L’imprimante ......................................................................................................... 38
V. LES MODELES REALISES ................................................................................................. 39
V-1. Sur Kapton ............................................................................................................. 39
V-1-1 Inductance méandre 10 lignes ............................................................................ 39
V-1-2 Inductance méandre 20 lignes ............................................................................ 39
V-1-3 Inductance méandre 30 lignes ............................................................................ 39
V-2. Sur PET.................................................................................................................. 40
V-2-1. Inductance méandre 10 lignes ........................................................................ 40
V-2-2. Inductance méandre 20 lignes ........................................................................ 40
V-2-3. Inductance méandre 30 lignes ........................................................................ 40
V-3. Sur PEN ................................................................................................................. 41
V-3-1 Inductance méandre 10 lignes ............................................................................ 41
V-3-2 Inductance méandre 20 lignes ............................................................................ 41
V-3-3 Inductance méandre 30 lignes ............................................................................ 41
CONCLUSION ......................................................................................................................... 41
BIBLIOGRAPHIE : ................................................................................................................... 42

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 28


Rapport de stage master Esso

CHAPITRE III : REALISATION


Introduction
Ce chapitre consacré à la réalisation, est le fruit d’une collaboration, nous ne nous
intéresserons qu’à la partie généralité sur le jet d’encre, nous ferons un bref aperçu sur la
réalisation de l’inductance méandre ce qui nous conduira à parler des substrats souples, de
l’encre et de l’imprimante utilisés pour la réalisation.
[18] Le jet d’encre est un procédé d’impression à écriture directe, son utilisation permet
de simplifier la fabrication en réduisant le nombre d’étapes. Il permet de déposer
directement les matériaux sous le contrôle d’un ordinateur. La technologie du jet d’encre
peut être utilisée par exemple dans la production de transistors organiques, d’écrans
électroluminescents, de composants passifs (résistance, condensateur, inductance), il est
principalement utilisé dans l’impression d’encre à base de polymère car la taille des
particules métalliques peut parfois dépasser un micron-mètre.
Actuellement, les deux principaux domaines d’application de l’impression d’encres
conductrices sont les emballages intelligents et l’électronique. Dans ce second domaine,
les procédés d’impression sont essentiellement utilisés pour fabriquer des circuits
imprimés et des composants électroniques souples tels que des OLED (Organic Light
Emitting Diode), des conducteurs flexibles et des composants électroniques organiques. Il
rend possible la dépose de plusieurs couches et de plusieurs matériaux. Ce procédé
d’impression à l’avantage de permettre de déposer directement la quantité nécessaire
d’encre conductrice, contrairement à certains procédés conventionnels électroniques qui
consistent à déposer le matériau conducteur, le graver et en enlever une partie, d’où le
gaspillage des matériaux.
La résolution dépend de la taille des gouttes et de leur interaction avec le support, mais il
n’atteint pas encore la résolution obtenue avec les procédés classiques.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 29


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I. Généralités
I-1. Quelques procédés d’impression
I-1-1. La lithographie offset
Une plaque avec une couche mince de polymère supporte le motif devant être imprimer. La
plaque mouillée avec une solution à base d’eau, est montée sur un cylindre et repoussée par
le polymère hydrophobe. La plaque est ensuite encrée avec une encre visqueuse (5 à 100
Pa.S) qui se fixe sur le polymère à motif. Un cylindre porte-blanchet, généralement en
caoutchouc, reçoit l'encre de la plaque à motif qui sera transférée sur le substrat d'impression.

Figure 22. Principe de procédé d'impression lithographique

I-1-2. La flexographie
Le rouleau anilox contrôle la quantité d'encre qui est transférée sur le cylindre porte-plaque
(le rouleau anilox est l'élément important caractérisant cette technologie). Le substrat à motifs
reçoit l'encre par pression mécanique entre la plaque et le cylindre d'impression (Fig. 23). Les
types d’encres utilisés dans cette technologie peuvent être à base de solvant ou d'eau avec une
viscosité relativement faible.

Fig. 23. Principe de procédé d'impression flexographique

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 30


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I-1-3. La sérigraphie
Des pâtes d’encres sont déposées sur le substrat à travers un écran qui permettra de donner le
motif souhaité à l'impression.
L’encre est uniformément repartie sur le motif grâce au mouvement d’aller-retour d’une racle
dès son premier passage. La racle permet de mettre ensuite l’écran en contact avec le
substrat, la résine est donc forcé par l’écran aux endroits laissé libre par la résine.
Un temps de repos de 10 à 15 minutes est nécessaire pour permettre à l’encre de s’étaler,
diminuant ainsi les marques dues au maillage de l’écran.
Pour le dépôt d'une couche, les principales étapes de la sérigraphie sont:
 Fixation du cadre de l'écran sur la machine
 Fixation du substrat sur le porte substrat
 Vérification de la planéité de la racle
 Réglage de l'alignement des couches ajout de la pâte sur l'écran
 Impression de la pâte à l'aide de la racle
 Temps de repos
[17] Cette technologie permet l’utilisation d'une grande variété d’encre sur des supports
divers ainsi que le dépôt d’un film épais avec une excellente répétitivité. Ce procédé est
économique pour une faible production. Toutefois, son inconvénient est la taille des
mailles qui donnent une moins bonne résolution, créant des agglomérats. La taille
maximum des particules utilisables est donc de l’ordre de 12 µm. Ses applications dans le
domaine des encres conductrices sont :
 Les détecteurs (sensors),
 en électronique (batterie, appareil semi-conducteur),
 dans les écrans (displays).

Figure 24: Principe de la sérigraphie.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 31


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II. Principe du jet d’encre


II-1. Impression jet d’encre
[15], [21] Des gouttelettes d'encre de volume contrôlé sont éjectées à partir d'une chambre à
travers une buse. Les gouttelettes d'encre se déplacent à une vitesse de plusieurs mètres par
seconde et peuvent atteindre le substrat sur des positions bien indiquées (définies par un
fichier numérique) pour former une couche à motif.
Le procédé d'impression à jet d'encre peut être divisé en deux catégories à savoir impression
jet d'encre continu (CIJ) et Drop-on-Demand impression (impression goutte à la demande) :
II-1-1 L’impression jet d'encre continu
Dans la technologie à jet d'encre continu, des gouttes d’encres sont générés à partir d'un
réservoir à buse éjectant un flux continu de gouttelettes à haute fréquence (50 à 175 kHz)
(fig. 3). Les gouttelettes d’encre se déplacent dans une électrode qui les charge de manière
sélective avec une impulsion électrique, les gouttelettes sont enfin déviées par un champ
électrostatique élevé.
NB : Les gouttelettes chargées sont déviées vers une gouttière tandis que les gouttelettes non
chargées ne sont pas affectées par le champ électrique et vont directement sur le substrat.
[18] D’une manière générale les avantages de la technologie jet d’encre continue sont :

 flexibilité : numérotation automatique, informations spécifiques (poids, prix, etc.) ;


 absence de contact : impression sur surfaces non planes, distance au support
importante ;
 rapidité du séchage de l'encre : une seconde ou moins ;
 vitesse élevée : convoyage jusqu'à 3500 m/min ;
 procédé moins couteux;
 mise en œuvre aisée.

Figure 25 : Jet d'encre continu. Adapté de Kipphan (2001).

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 32


Rapport de stage master Esso

Dans un système de déviation multiple, les gouttelettes chargées sont appliquées à différents
niveaux, puis déviés sur le substrat par le champ électrostatique avec un angle différent de
l'impact, tandis que les gouttelettes non chargées sont réfutées. La fréquence élevée d'éjection
des gouttelettes (de l'ordre de 50 ms-1), permet une impression rapide, adapté pour le codage
industrielle de produits et emballages.
Cette technologie est adaptée pour les longues distances (de plusieurs millimètres) entre la
tête d'impression et le substrat et aussi pour l'utilisation d’encres à base des solvants volatils
(séchage rapide). L’inconvénient de cette technologie c’est la qualité d'impression qui est
relativement faible.
II-1-2 L’impression gouttes sur demande (DOD)
Contrairement à l’impression jet d’encre continu, les gouttelettes d’encres ne sont éjectées de
la buse uniquement lorsque c’est nécessaire. Par contre, ni la sélection de gouttelettes ni les
rejets d’encre sont nécessaires. Cette technologie est basée sur la capacité du système à
éjecter des gouttelettes pour créer un volume semblable à fréquence constante.
Deux méthodes d’actionnement pour la formation des gouttelettes sont les plus utilisés :
 Actionnement thermique (fig. 26): une vapeur est produite par un élément de
chauffage situé à proximité de la buse. Cette vapeur induit une augmentation du
volume d’encre dans la chambre de pression. L’encre se dilate mais le volume de la
chambre reste constant.
Elément
chauffant

tête buse encre

Figure 26: Principe du Jet d’encre thermique

 Actionnement piézoélectrique (Fig. 27): la paroi de la chambre est déformée par un


élément piézoélectrique situé à proximité de la buse ce qui induit l'éjection de la
gouttelette d'encre à travers la buse. Le volume de la chambre diminue sous une
déformation mécanique alors que le volume d'encre reste constant.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 33


Rapport de stage master Esso

Fig. 27: Jet d’encre piézoélectrique

Comparée à la méthode de jet d'encre continu, la méthode de goutte à la demande est plus
limitée en matière de distance (DOD de l'ordre du millimètre et CIJ de l'ordre du centimètre)
du jet et de performance de l'encre. Par ailleurs, la vitesse du procédé du jet à la demande est
beaucoup plus faible que le procédé du jet continu.
Pour l'impression goutte sur demande, le dépassement de la distance optimale, conduit à une
forte perte de qualité au niveau de l'impression.

II-2. Les encres jet d'encre


Nous retenons deux paramètres essentiels pour les encres jet d'encre que sont:
 La viscosité;
 La tension superficielle de l'encre.
Pour le remplissage de la chambre piézoélectrique à haute fréquence (plusieurs kHz), une
faible viscosité de l'encre de l'ordre de 1à 30 mPa.s est nécessaire et une tension de surface
d'environ 30 MJ.m-2 pour la formation des gouttelettes. Ces deux paramètres dépendent de
la température et de la technologie du jet pouvant inclure un système de chauffage localisé
pour les propriétés de l'encre juste avant l'éjection.
Les Encres jet d'encre sont utilisées pour des applications classiques (édition et emballage).
Par ailleurs, du solvant à base d'eau ou à séchage UV sont utilisés.

II-3. Séchage et Recuit


Le séchage permet d’évaporer les solvants légers avant le recuit. Il est fait autour de 150°C et
dure environ une dizaine de minutes. Un séchage excessif peut causer le rétrécissement de la
couche. Le séchage peut être réalisé :
 En étuve ventilée pour de petites productions (séries jusqu’à quelques centaines de
pièces) ;

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 34


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 En four à passage (chauffage conventionnel ou infrarouge) pour des niveaux de


production plus importants ou une automatisation en ligne.
Pour terminer une couche il faut la cuire. Il s'agit d'une étape importante du processus
puisque les caractéristiques des composants, en particulier celles des résistances, dépendent
de cette opération.
Le four permet le contrôle des trois opérations réalisées pendant le recuit (pour notre cas
d'étude recuit basse température à 150°C):
 d’éliminer les produits organiques à une température de 130°C à 150°C : les restes de
la combustion est évacué par la ventilation;
 le frittage à une température élevée 800 à 1000°C pour les encres spéciales par
exemple le cuivre, dans ce cas, l'air constituant l'atmosphère du four est remplacé par
de l'azote, de l'hydrogène ou de l'oxygène.
 le refroidissement.
Pour cela on utilise généralement un four à passage. Il est constitué de :
 Un tunnel permettant de garantir la régularité de la température et de l’atmosphère ;
 Un tapis véhiculant les substrats et devant résister aux variations de température
jusqu’à 1 000oC ;
 De zones multiples (minimum 4) garantissant la précision sur les profils de chauffage
et de refroidissement ;
 Un contrôle de la ventilation et de l’atmosphère ;
 Un contrôleur et des thermocouples assurant la régulation en température

Figure 28 : Principe du four à passage

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 35


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III. Quelques éléments sur la précision, et l'épaisseur


Les principales caractéristiques des procédés d'impression pour l'électronique imprimée sont
présentées dans le Tableau 1:
La technologie d'impression jet d'encre a été choisie dans le cadre de la réalisation de
l’inductance méandre pour ses nombreux atouts. En Effet c’est un procédé numérique qui ne
nécessite pas la fabrication de masques durs. En outre, il offre une meilleure résolution
(jusqu'à 100µm), il permet la réalisation des plus faibles épaisseurs, ce qui est d’intérêt
majeur dans la fabrication de dispositifs électroniques. Son inconvénient, le jet d'encre n’est
pas adapté pour la production à grande échelle, il est très bien adapté pour les études à
l'échelle du laboratoire et les prototypes.
Méthodes Viscosité de Epaisseur du Longueur du Débit Résolution
d’impression l’encre(Pa.s) dépôt (µm) dépôt (µm) (m2.s) (µm)
offset 5-100 0.5-2 10-50 3-30 10-60

flexographie 0.01-0.5 0.4-8 80 3-30 10-50

Jet d'encre 0.001-0.03 0.01-1 5-50 0.01-0.5 10-100

Tab. 04: Principales caractéristiques des méthodes d'impression.

IV. Réalisation
IV-1 Substrats
Lors de la réalisation, les méandres ont été déposés sur trois types de substrat souple:
IV-1-1 Le film PEN (biaxial polyéthylène naphtalate) 125µm
Il est légèrement trouble et présente une bonne souplesse. Il est disponible dans le commerce
en épaisseur de valeur nominale comprise entre 120µm à 0.25 µm. Sa rigidité diélectrique
(tension limite acceptable) est de 300V/µm avec une tangente de perte de 0.003 à 1GHz et
une permittivité de 3 à 2.9. Il présente une très forte résistivité 1017 Ω.
IV-1-2 Le film PET
Est un film polyester transparent qui a une bonne tenue en température (130 à 150°). Il est
adapté pour l'impression:
 d'encres et vernis à base de solvant;
 d'encres conductrices et diélectriques argent;
Il est traité d'un côté pour favoriser l'adhérence des encres. Sa rigidité diélectrique est de
300V/µm, une forte résistivité 1017Ωcm. Son constant diélectrique est de 2.9.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 36


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IV-1-3 le film Kapton


Il conserve ses caractéristiques (physiques, électriques et mécaniques) dans une plage de
température allant de -260° à 400°C et se présente en plusieurs gamme d'épaisseur allant de 7.5µm
à 125µm. Par contre, il n'est pas transparent et présente une rugosité importante.
Le KAPTON est utilisé pour une grande variété d’isolations électriques et électroniques :
 rubans pour fils et câbles;
 isolation de bobinages et transformateurs;
 diélectrique pour condensateurs;
 tubes pour isolation.

IV-2 L’encre conductrice


[22] Pour la réalisation des échantillons, l’encre conductrice utilisée est une encre métallique
en argent purement transparente sans particules. Il s'agit d'un composé métallique dissous
dans un solvant (MOD: métal-Organic décomposition). Elle est stable et applicable à
différents domaines de l'industrie électronique. Le temps nécessaire pour le séchage est
d'environ 30 minutes pour des températures allant de 100 à 150°C. Son prix sur le marché,
va de 1000 à 1500€ les 100 millilitres.
IV-2-1 Ses principales propriétés
Dans le tableau ci-dessous sont récapitulées les principales propriétés de l’encre
conductrice utilisée. Les plus importantes sont la viscosité (résistance à l'écoulement), et la
tension de surface.
Caractéristiques Valeurs Remarques
représentatives
Type d’encre Argent soluble
Viscosité 9 à 15mP.s à 25°C
Tension de surface 30 à 32N/cm à 25°C
Densité 1.07g/cm3 à 25°C
charge 15 weight %
Tableau 05 : Principales propriétés de l’encre

IV-2-2 Avantages
Elle génère une haute conductivité électrique. Son coût de fabrication faible dû au temps
réduit du processus de fabrication.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 37


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IV-2-3 Performances thermiques et recuit


Dans l’air, le temps de recuit est de 5 à 10 minutes pour des températures allant de 130 à
150°C sur des supports souples PET, PI, Glass, Polysulfone etc.
Valeurs représentatives remarques
Caractéristiques
Température de 130 à 150°C (5 à 10min) Dans l’air
recuit

adhésion PET

substrat PET, PI, Polysulfone...


Tableau 06 : Performances thermique de l’encre

IV-3 L’imprimante
[23] La machine d'impression jet d'encre utilisée au cours des réalisations a pour référence
MicroFab Jetlab4 (Fig. 29). Elle est pilotée par ordinateur et peut comporter jusqu'à 4 têtes.
Pour la réalisation, une seule buse dont le diamètre du trou fait 50µm à été utilisée. La
machine peut contenir un substrat de 300mm de long sur 300mm de large pour une hauteur
de 50mm réglable. La méthode utilisée pour l'impression des échantillons est un procédé
numérique utilisant la technique du jet d'encre sur goutte à la demande (méthode additive). La
fréquence d'éjection des gouttes est 30KHz maximum.

Fig. 29: L’imprimante MicroFab Jetlab.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 38


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V. Les modèles réalisés

Il a été réalisé 12 échantillons d’inductances méandres d'encre en argent sans particules


(composé métallique dissout dans un solvant) sur substrats souples par la technique du jet
d'encre goutte à la demande. Pour tous les échantillons, le séchage est fait à 130° C pendant
10 minutes et le recuit à 150°C pendant 30 minutes. Les différents échantillons réalisés sont
présentés ci-après. Les plots d'accès pour l'alimentation du conducteur mesurent 1mm de
côté.

V-1. Sur Kapton


Trois échantillons ont été réalisés sur le film Kapton :

V-1-1 Inductance méandre 10 lignes

Figure 30 : Inductance méandre 10 ligne sur Kapton

Il a été déposé une couche mince d'encre conductrice sur un film souple, le Kapton (cf.
Chapitre I). La réalisation du méandre a duré 361 secondes, la température du plateau
accueillant le substrat est réglée à 24°C.

V-1-2 inductance méandre 20 lignes

La réalisation à durée 501 secondes. La température de la plaque est réglée à 23,9°C.

V-1-3 Inductance méandre 30 lignes


La réalisation à durée 619secondes. La température de la plaque est réglée à 24°C.

Figure 31 : Inductance méandre 30 ligne sur Kapton

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 39


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V-2. Sur PET


Il a été également réalisé des inductances méandres sur le substrat souple PET

V-2-1. Inductance méandre 10 lignes


la température de la plaque est réglé à 24,8°C. La réalisation a duré 355 secondes.

Figure 32 : Inductance méandre 10 ligne sur PE

V-2-2. Inductance méandre 20 lignes


La réalisation a duré 494 secondes avec une température de plaque est réglée à 24,8°C.

Figure 33 : Inductance méandre 20 ligne sur PET

V-2-3. Inductance méandre 30 lignes


Pour les 30 lignes, la température est réglée à 24,9°C.

Figure 34 : Inductance méandre 30 ligne sur PET

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 40


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V-3. Sur PEN


Sur le film PEN il a été réalisé:

V-3-1 Inductance méandre 10 lignes


Les configurations des paramètres, temps de réalisation, le recuit et séchage, sont les mêmes
que sur PET.

V-3-2 Inductance méandre 20 lignes


La seule différence avec les 20 lignes sur PET est la duré de réalisation du méandre qui est de
511,5 secondes.

V-3-3 Inductance méandre 30 lignes


On trouve le même résultat que pour le méandre sur PET, sauf que le temps de réalisation est
plus important (623 secondes).

Conclusion
Nos travaux utilisent la technique d’impression jet d’encre, déposant goutte après goutte, une
encre sur un substrat pour former la couche de méandre. Le choix de cette technique est dû
principalement au bas coût de l’impression jet d’encre par rapport aux techniques usuelles de
fabrication. L’impression jet d’encre nécessite la formulation d’une encre répondant à
différentes contraintes. Les paramètres de l’impression s’ajustent pour obtenir un meilleur
dépôt en fonction des propriétés de l’encre en particulier l’angle de la tête d’impression, le
nombre de couche et le couple tension-fréquence d’éjection des gouttes. La formulation des
encres est donc primordiale. La difficulté à obtenir des encres dont la formulation répond à
tous les critères d’imprimabilité est compensée par la simplicité de l’impression jet d’encre,
une technique adaptée au dépôt de nombreux matériaux.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 41


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Bibliographie :
[15] Mickael BARRET ‘Impression par jet d’encre des matières de transistor organique sur
support souple’ 12 Octobre 2007 ;
[16] Daniele SETE ‘functional printing: from the study of printed layers to the prototyping of
flexible devices’ 11 December 2014;
[17]Rita Fadoul ‘optimisation des procédés d’impression dédiés à la production de masse des
composants micro-électroniques’ Septembre 2013 ;
[18] Pierre EMANUEL DELANNOY ’Micro-batteries tout solide par impression jet d’encre’
18 Février 2013
[19] www.microelectronique.univ-rennes1.fr
[20] http://cerig.pagora.grenoble-inp.fr/memoire/2004/encres-conductrices.htm G. Barroset S.
Autellet, texte revu et corrigé par Eliane Rousset (juillet 2002).
[21] http://cerig.pagora.grenoble-inp.fr/memoire/1999/jet-d-encre-1.htm A. Colleu et N.
Perret du Cray (étudiantsEFPG ) 1999.
[22] Journal of material chemistry. 2010, 20
[23] www.microfab.com an ink-jet innovation company

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 42


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CHAPITRE IV : LES MESURES ........................................................................................ 44


INTRODUCTION ...................................................................................................................... 44
I. CARACTERISATION MECANIQUE DU DEPOT .................................................................... 44
I-1. MESURE DE L'EPAISSEUR ET DE LA LARGEUR ............................................................. 44
I-2. LE PROFILMETRE ........................................................................................................ 44
I-3. RESULTATS ................................................................................................................ 45
II. CARACTERISATION ELECTRIQUE .................................................................................... 46
II-1. Mesure des élément du modèle RL ........................................................................ 46
II-2. LCRmètre ............................................................................................................... 46
II-3. Impédancemètre..................................................................................................... 48
III. RESULTATS DES MESURES .......................................................................................... 49
III-1. AVEC LCRMETRE ...................................................................................................... 49
III-2. AVEC IMPEDANCEMETRE ........................................................................................... 50
CONCLUSION ......................................................................................................................... 50

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 43


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CHAPITRE IV : LES MESURES


Introduction
Dans ce chapitre consacré aux mesures, nous présentons les différentes mesures effectués et
les outils utilisés pour comparer les résultats des mesures avec les simulations et le calcul
théorique effectué sur le modèle RL série que nous utilisons. L'objectif à travers cette
comparaison est de valider l'ensemble des résultats.

I. Caractérisation mécanique du dépôt


I-1. Mesure de l'épaisseur et de la largeur des conducteurs déposés
La caractérisation mécanique est faite à l'aide d'un profilomètre qui nous a permis de
déterminer exactement les dimensions géométriques des échantillons réalisés. La section du
méandre se présente comme dans la figure ci-dessous. Avec w l'épaisseur et t la largeur du
conducteur.

Figure. 19 (b): Section du segment conducteur de l'inductance méandre

I-2. Le profilomètre
Le profilomètre est un instrument qui permet de mesurer le profil d'une surface. De ce fait, il
permet d'évaluer sa rugosité (rugosité trop importante: risque de création d'éventuel coupure.
Rugosité faible donne une mauvaise adhérence) et sa géométrie.
Classiquement, les profilomètres sont munis d'un stylet fin en diamant qui, lorsqu'on le
déplace le long d'une surface, peut lire la différence de hauteur.

I-2-1 Le profilomètre à contact


Son principe de fonctionnement repose sur un stylet fin en diamant qui est en contact
physique avec la surface de l'échantillon à mesurer. Le stylet est positionné verticalement,
ensuite il est déplacé latéralement en travers de l'échantillon sur une distance précise avec une
force précise. Un capteur de position fixé sur le stylet permet de mesurer la hauteur (axe Z).
Si le stylet se déplace horizontalement suivant l’axe X, c'est le profil de la surface Z(X) qu’il
mesure.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 44


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Un profilomètre peut donc mesurer de petites hauteurs comprises entre 10 nanomètres à 1


millimètre. Pour afficher le résultat de la mesure, le stylet (en position haute) génère un signal
analogique qui est converti en un signal numérique, les résultats sont stockés, analysés et
affichés.
Le rayon du stylet de diamant est compris entre 20 nanomètres et 50 µm. La force d'appui du
stylet peut varier de 1 à 50 milligrammes. Dans le cas du profilomètre disponible au
laboratoire, la pointe possède un diamètre de 2µm et la force d'appui du stylet est de 10 mg.
Le capteur de position le plus utilisé pour relever la position du stylet, est le capteur inductif
(LVDT), mais on utilise également des capteurs piézoélectriques, des capteurs à effet
Hall.etc.....
Pour les matériaux fragiles par exemple les semi-conducteurs, on utilise le profilomètre qui à
un dispositif de contrôle de la force d'appui du stylet (pour éviter de d'endommager
l'échantillon fragile à tester).

Figure 35 : Schéma d’un profilomètre mécanique.[28]

I-3. Résultats
Les mesures faites à l'aide du profilmètre nous ont perms de cerner avec précision les
géométries des échantillons réalisés faisant objet de l'étude. Dans le tableau ci- dessous, on
relève les valeurs des mesures effectuées sur les échantillons méandres 20 et 30 lignes
déposé sur le substrat souple PEN.

Inductance 20 lignes sur PEN Inductance 30 lignes sur PEN


1ère spire milieu Dernière 1ère spire milieu Dernière
Epaisseur 0,347µm 0,254 µm 0,277 µm 0,305 µm 0,275 µm 0,3 µm
Largeur 170 µm 150 µm 200 µm 188 µm 198 µm 180 µm
Tableau 07: Epaisseur et largeur du méandre au profilmètre

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 45


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Ci- dessous les valeurs obtenus lors des simulations.


Caractéristiques Inductance méandre
Epaisseur 0,300µm
Largeur 200µm
Tableau 08 Epaisseur et largeur du méandre simulé

Conclusion
Nous observons une différence significative par rapport aux valeurs de simulation sur les
largeurs et épaisseur des composants d'un échantillon à un autre. Cela est dû au fait que les
composants sont très minces, très délicat pour le dépôt lors des différentes étapes de la
réalisation.

II. Caractérisation électrique


[24], [25], [26], [27] La caractérisation électrique des inductances permet d'évaluer les
paramètres comme la résistance, l’inductance et les phénomènes parasites influençant le
comportement du composant à tester.

II-1. Mesure des éléments du modèle RL


On veut mesurer les grandeurs caractéristiques (résistance et inductance) du modèle R, L
série que nous avons retenu pour notre étude.

Fig. 36 : Symbole d’une inductance réelle et modèle série.

II-2. LCRmètre
C'est un appareil à basse fréquence (20Hz à 1 MHz) qui permet de mesurer les éléments
(résistance, inductance, capacité) d’un composant passif. L'échantillon pour lequel on
effectue les mesures est soumis à une source de tension alternative. L'appareil mesure les
amplitudes de la tension et du courant alternatif à travers l'échantillon à tester, puis effectue le
rapport tension courant pour déterminer le module de l'impédance. Le déphasage entre la
tension et le courant est également mesuré. En combinant avec l'impédance, il calcule et
affiche les grandeurs de l'inductance et la résistance de l'échantillon testé:

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 46


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 La résistance
 L'inductance

Le LCRmètre utilisé au laboratoire (bande fréquence comprise entre 20Hz et 1MHz de la


séries 4284 A) est composé de trois blocs :
 Un générateur/oscillateur de tension permettant d’exciter l’échantillon à tester ;
 Un dispositif de liaison entre l’échantillon à tester et le générateur/oscillateur.
 Un pont auto-équilibré qui impose une masse virtuelle pour la mesure vectorielle des
grandeurs U et I (tension et courant vectoriel).

Fig. 37 : Schéma fonctionnel du LCRmètre disponible au laboratoire Hubert Curien

La technique de mesure (pont auto-équilibré) est valable tant pour les basses fréquences que
pour les moyennes fréquences. Le courant I1 (traversant le composant à évaluer Zx) et I2
(traversant la résistance R) s'opposent. L’amplificateur permet de maintenir le point L à l’état
bas (proche de zéro) créant ainsi une masse virtuelle à ce point. A l’équilibre, nous avons la
relation suivante :
Alors

Fig. 38: Mesure quatre points HC, HP, LP et LC par la technique du pont auto-équilibré

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 47


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(a) (b)

Fig. 39 : (a)LCRmètre Agilent utilisé au laboratoire (b) LCRmètre de la série 6500P (20Hz à 1MHz)

II-3. Impédancemètre
C’est un appareil de mesure moyenne et basse fréquence qui a presque le même principe que
le LCRmètre. L’Impédancemètre disponible au laboratoire est de la série 4294A, il opère
sur une bande de fréquence comprise entre 40 et 110MHz. Il utilise également la méthode du
pont auto-équilibré, le même courant traverse l’échantillon à tester et la résistance pendant
que le potentiel au point L est maintenu à zéro grâce à l’entré haute impédance du
convertisseur courant-tension (amplificateur). Avant de mesurer, il est nécessaire de faire
une calibration open/short, celle-ci apporte une correction sur la mesure pour obtenir la vraie
valeur de l’impédance de l’échantillon testé.
Le schéma du principe du calibrage open/short de l'Impédancemètre est donné par la figure
ci-dessous.

Figure 40 : Calibration Open/Short

La mesure permet d’obtenir à chaque fréquence, les parties réelle et imaginaire de


l’impédance ZX qui est présentée comme l’association d’un élément réactif (inductance ou
capacité) avec une résistance.

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 48


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Fig. 41 : Impédancemètre de précision de la série 4294A (40Hz à 110MHz)

III. Résultats des mesures


Introduction
Les résultats des mesures sont extraits des tracés des courbes effectués par les appareils de
mesure. Sur l’axe horizontal sont indiquées les fréquences de mesure. La valeur de la
résistance est directement lue en projetant sur les axes X et Y (à l’intersection correspond R).
L’inductance est extraite de la même manière en posant .
III-1. Avec LCRmètre
Les mesures sont faites à une fréquence de 1MHZ sur les méandres 10, 20 et 30 lignes
déposé.
En régime sinusoïdal l’impédance Z du modèle RL a pour expression:

A la fréquence maximale de fonctionnement du LCRmètre, nous avons:

Et et

A cette fréquence faible fait correspondre un déphasage faible aux bornes de l'inductance :

Un tel déphasage ne permet pas au LCRmètre de quantifier la valeur de l'inductance.


Le diagramme de Fresnel du modèle RL série, montre le déphasage du courant par rapport à
la tension aux bornes de l'impédance. Seule la mesure de la résistance est possible.

Figure : 42 Diagramme de Fresnel

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 49


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Nous présentons les résultats de la simulation et de la mesure. Des valeurs de résistance assez
proches des simulations.
10 lignes 20 lignes 30 lignes
Resistance mesurée 225Ω 350 Ω 500 Ω
Résistance Simulée 128 Ω 228 Ω 500 Ω
Résistance calculée 232 Ω 416 Ω 625Ω

L «0
Tableau. 09: récapitulatif valeur de la résistance

Conclusion

La bande de fréquence du LCRmètre est trop petite pour mesurer l’inductance du modèle que
nous utilisons : quelques centaines de nanohenry.

III-2. Avec Impédancemètre


L’Impédancemètre aurait pu permettre de mesurer dans des conditions acceptables les
éléments RL du modèle. En effet à 100MHz, on obtiendra un déphasage mesurable avec
précision :

Soit un angle de déphasage de 17°.

Malheureusement on n’a pas pu effectuer les mesures avec l’impedancemètre, les pointes
pour connecter le dépôt à tester à l’impedancemètre étaient défectueuses, et le délai pour
commander de telles pointes est d’environ deux mois.

Conclusion
Nous pouvons dire que la rugosité élevée du substrat Kapton fait qu'il a une mauvaise
adhérence du dépôt. Nous remarquons que tous les échantillons sur Kapton ont une rupture
de continuité. Par ailleurs on constate une bonne adhérence de l'encre sur le film souples
PET et PEN, beaucoup plus lisses que le Kapton

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 50


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Bibliographie
[24] Salles Alain 'conception d'éléments passifs magnétiques pour convertisseur de faible
puissance' Université Toulouse III 26 Septembre 2008
[25] Xavier MARGUERON 'Elaboration sans prototypage du circuit équivalent de
transformateurs de type planaires' Le 23 octobre 2006
[26] Faouzi Kahlouche 'Fabrication et caractérisation de micro-transformateurs
planaires à couches magnétiques' 02 Juillet 2015
[27]Jean-Pierre KERADEC 'Transformateurs HF à n enroulements identification
expérimentale' publication 10/02/2009
[28] HTTP://mip2.insa-lyon.fr/Etats%20de%20surface/Instrument/defprelem.htm

Ali Ramadan Ali IUSTA 2015 Page 51


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Conclusion générale
Ce travail de master a pour objectif de contribuer au développement de l’électronique
imprimée sur substrat souple. L’impression par jet d’encre utilisée pour réaliser les méandres
est une technique de fabrication additive (méthode directe, par goutte d'encre à la demande)
sans contact, bien adaptée au dépôt sur substrats flexibles, cette technique promet des
opportunités innovantes pour la fabrication de composants électroniques.
Les matériaux conducteurs imprimables utilisés pour la réalisation des méandres sont les
encres métalliques en argent sans particule (composé métallique dissous dans un solvant). Ce
choix s'explique par leurs coûts raisonnables par rapport aux encres métalliques en or, et
moins exposés à l'oxydation que les encres en cuivre pourtant moins chères.
Des composants passifs de type inductif sont réalisés sur trois types de substrat souple afin
d'en évaluer lequel des substrats est le plus approprié à la réalisation de tels composants. Il est
aussi question de valider les inductances méandres réalisés, à travers les mesures de leurs
grandeurs physiques caractéristiques (inductance et résistance du modèle RL série utilisé). A
cet effet, plusieurs types de mesure ont été faits sur les échantillons grâces aux différents
types d’appareils utilisés. La géométrie des composants fut testé au profilomètre et les
simulations des échantillons sous HFSS ont été faites pour permettre l'extraction des
paramètres impédance du modèle utilisé.

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