P
O
Électrodéposition
par courants pulsés
par
Ouvrage général
Theory and practice of pulse plating (Théorie et
pratique de l’électrolyse pulsée) Ed. PUIPPE
(J.C.) and LEAMAN (F.) 247 p. 1986 American
Electroplaters and Surface Finishers Society.
Références
[8]
[1] IBL (N.). – Some theoretical aspects of pulse
electrolysis (Quelques aspects théoriques de
l’électrolyse en régime pulsé). Surface Tech-
nology, 10 (1980) 81-104.
[2] LANDOLT (D.). – Mass transport in pulse pla-
ting (Transport de matière en électrolyse pul-
sée) Chapitre 5 de Theory and practice of
[9]
pulse plating (Théorie et pratique de l’élec-
trolyse pulsée). Ed. PUIPPE (J.C.) and LEA-
MAN (F.) 247 p. 1986 American Electroplaters
and Surface Finishers Society, 12644
Research Parkway, Orlando, Fl. 32826.
[3] CHIN (D.T.). – Mass transfer and current -
potential relation in pulse electrolysis (Trans- [10]
port de matière et relation courant-potentiel
en électrolyse pulsée). J. Electrochem. Soc.
130 (1983) 1657-1667.
[4] JEONG (K.M.), LEE (C.K.) et SOHN (H.J.). –
Time-averaged current distribution for a rota-
ting-disk electrode under periodic current
reversal conditions (Distribution de courant
moyennée dans le temps pour une électrode
à disque tournant soumise à un régime de
courant pulsé inversé). J. Electrochem. Soc. [11]
139 (1992) 1927-1931.
[5] KALANTARY (M.R), GABE (D.R) et GOODE-
NOUGH (M.R). – Unipolar and bipolar pulsed [12]
current electrodeposition for PCB production
(Électrolyse en courant pulsé simple et
inversé pour la production de circuits impri-
més). Journal of Applied Electrochemistry 23
(1993) 231-40.
[6] PUIPPE (J.C.) . – Influence of pulse plating on
crystallisation (Influence des régimes pulsés [13]
sur la cristallisation) Chap. 3 Theory and
practice of pulse plating (Théorie et pratique
de l’électrolyse pulsée). Ed. PUIPPE (J.C.) and
LEAMAN (F.) 247 p. 1986 American Electro-
platers and Surface Finishers Society, 12644 [14]
Research Parkway, Orlando, Fl. 32826.
[7] MANOLI (G.), , CHRYSSOULAKIS (Y.) et POI-
GNET (J.C.). – Study of pulsed electrolytic
Toute reproduction sans autorisation du Centre français d’exploitation du droit de copie
est strictement interdite. - © Techniques de l’Ingénieur, traité Matériaux métalliques
Bernadette NGUYEN
Maître de Conférences à l’Université J. Fourier, Grenoble
Responsable de l’Équipe Électrochimie des Systèmes Métalliques
Laboratoire d’Electrochimie et de Physicochimie des Matériaux et des Interfaces (LEPMI)
UMR 5631 INPG-CNRS, associée à l’UJF
École Nationale Supérieure d’Électrochimie et d’Électrométallurgie de Grenoble (ENSEEG)
Bibliographie
deposition of aluminium onto aluminium,
platinum and iron electrodes (Étude du dépôt
par électrolyse pulsée de l’aluminium sur
électrodes d’aluminium, platine et fer). Pla-
ting and Surface Finishing, mars (1991) 64-69
(11 ref).
KOLLIA (C.) et SPYRELLIS (N.). – Textural
modifications in nickel electrodeposition
under pulse reversed current (Modifications
structurales des dépôts de nickel obtenus en
régime de courant pulsé inversé). Surface
and Coatings Technology 57 n °1 (1993) 71-75
(28 ref).
CELIS (J.P.), ROOS (J.R.) et SULTAN (S.). –
Electrodeposition of nickel from mixed
amide-water baths under direct and pulse
reverse current (Dépôt de nickel à partir de
bains mixtes amide-eau par courant continu
et courant pulsé inversé). ATB Métallurgie
XXVII, n °4, 1987, 171-76 (18 ref).
BARNES (A.) et LOCHET (J.-A.). – High speed
ductile nickel deposits by modulated pulse
periodic reverse plating (Dépôts de nickel
ductile obtenus à grande vitesse par régime
pulsé modulé avec inversion périodique du
courant). Proceedings of the AESF third Inter-
national Pulse Plating Symposium, Washing-
ton, 1986, P 1-12, Ed. American Electroplaters
and Surface Finishers Society, Orlando, Fl,
US.
SUTTER (B.). – Utilisation des courants pul-
sés en électrodéposition. Oberflache-Surface
25 n° 1 (1984) 16-19.
SUTTER (B.). – Pulsed electrodeposition of
nickel and chromium (Dépôt de nickel et de
chrome en régime pulsé) in Theory and Prac-
tice of Pulse Plating 1986, 101, Ed PUIPPE
(J.C.) and LEAMAN (F.) , American Electropla-
ters and Surface Finishers Society, Orlando,
Fl, US.
VINCENT (B.), BERCOT (P.), CREUSAT (G.F.),
MESSIN (G.) et PAGETTI (J.). – Gold deposits
obtained by pulse plating (Dépôts d’or par
courants pulsés). Plating and Surface
Finishing, décembre 1990, 71-75 (9 ref).
KNODLER (A.). – Pulsed electrodeposition of
precious metals (Dépôt de métaux précieux
par courant pulsé). Chap 9 Theory and Prac-
tice of Pulse Plating 1986, 101, Ed PUIPPE
U
R
E
N
S
A
V
O
(J.C.) and LEAMAN (F.) , American Electropla-
ters and Surface Finishers Society, Orlando,
I
[15]
Fl, US.
AVILA (A.J.). – Pulsed electrodeposition of
R
alloys (Dépôt d’alliages par courant pulsé).
Chap 11 Theory and Practice of pulse plating
1986, 101, Ed PUIPPE (J.C.) and LEAMAN (F.),
American Electroplaters and Surface
[16]
Finishers Society, Orlando, Fl, US.
PAGETTI (J.), BERCOT (P.) et MESSIN (G.). –
P
Courants pulsés adaptés aux dépôts d’allia-
ges. SURMAT 89, 36-44. L
[17] KONDO (K.), YOKOYAMA (M.) et SHINO-
HARA (K.). – Morphology evolution of zinc-
nickel binary alloys electrodeposited by
U
pulse current (Évolution de la morphologie
d’alliages binaires zinc-nickel déposés par
courant pulsé). J. Electrochem. Soc. 142, n °7
S
(1997) 2256-60 (14 ref).
[18] CHASSAING (E.), ROUMEGAS (M.P.) et TRI-
CHET (M.F.). – Electrodeposition of Ni-Mo
alloys with pulse reverse current (Dépôt
d’alliages Ni-Mo par courant pulsé inversé).
Journal Applied Electrochemistry 25 (1995)
667-70 (16 ref).
[19] MALLORY (G.O.) et LLOYD (V.A.). – The effect
of pulsed DC current on electroless nickel
plating (Effet d’un courant pulsé sur le dépôt
autocatalytique de nickel). Proceedings
(1984) Electroless Plating Session B3 5 p.
[20] CHONG HO (S.) et O’KEEFE (T.J.). – Characte-
rization of phase transformation behavior in
electrolytically produced indium-thallium
memory alloy films (Caractérisation du com-
portement de transformation de phase de
fims d’alliage à mémoire de forme indium-
thallium obtenus par électrolyse). Materials
Characterization 33 (1994) 311-19 (39 ref).
[21] LIN (C.J.) et DUH (J.G.). – The predominant
operation parameters and alternative con-
trollability in the square wave current pulse
process for coloring SUS 304 stainless steel
(Paramètres opératoires prédominants et
maîtrise d’un procédé de coloration des
aciers inoxydables SUS 304 par courant
pulsé en crénaux). Surface and Coatings
Technology, 70, (1994) 79-85 [14 ref].
Doc. M 1 627 - 1
P ÉLECTRODÉPOSITION PAR COURANTS PULSÉS ______________________________________________________________________________________________
O
U [22] KHERIBECH (A.), ZINDINE (E.), BENYAICH
R (A.), MESSIN (G.) et PAGETTI (J.). – Oxyda-
tion anodique dure de l’aluminium en milieu
sulfurique par courants pulsés. Proceedings
Interfinish 88, 399-405.
[23] ROUSSEAU (A.) et BENABEN (P.). – Quelques
E développements nouveaux pour le chro-
mage dur en chrome trivalent. Recueil de la
2e Conférence Internationale ACTS
N « Chromage dur et décoratif : nouvelles évo-
lutions, nouvelles applications » Saint-
Étienne, avril 1998, 326-335 [11 ref].
[24] LEBBAD (N.), VOIRON (J.), NGUYEN (B.) et
CHAINET (E.). – Electrodeposition of metallic
S multilayers with modulated electric regimes
(Dépôt de multicouches métalliques par cou-
rant pulsé). Thin Solid Films 275 (1996) 216-
A 219 (11 ref).
V [25] PIRAUX (L.), DUBOIS (S.), DUVAIL (J.L.),
OUNADJELA (K.) et FERT (A.). – Arrays of
nanowires of magnetic metals and
O multilayers : perpendicular GMR and magne-
tic properties (Rangées de nanofils de
métaux et de multicouches magnétiques :
I magnétorésistance géante perpendiculaire
et propriétés magnétiques). Journal of
Magnetism and Magnetic Materials 175
R (1997) 127-136 (19 ref).
P Laboratoires français ayant une expérience sur le sujet
Centre d’Études de Chimie Métallurgique, CNRS, Vitry/Seine CETIM, Senlis.
L Laboratoire de Chimie de Matériaux Inorganiques, Toulouse.
U Laboratoire de Corrosion et de Traitements de Surface, Besançon.
Toute reproduction sans autorisation du Centre français d’exploitation du droit de copie
Doc. M 1 627 - 2 est strictement interdite. - © Techniques de l’Ingénieur, traité Matériaux métalliques
[26] PODLAHA (E.J.) et LANDOLT (D.). – Pulse fabricated by deep-etch UV lithography
reverse plating of nanocomposite thin films
(Dépôt de films minces nanocomposites par
courant pulsé inversé). J. Electrochem. Soc.
(Micro-dispositifs métalliques électroformés
par lithographie UV et gravure profonde).
Materials Science and Engineering, A160,
144 (1997) L 200-202 (21 ref). (1993), L5-8 (7 ref).
[27] BHATTACHARYA (R.N.), PARILLA (P.A.), [32] LAROCHE (M.A.), MORTIER (F.), SUTTER (B.)
et VASSEUR (G.). – Nickelage avant dorure
NOUFI ®, ARENDT (P.) et ELLIOTT (N.). – YBa-
CuO and TlBaCaCuO superconductor thin
films via an electrodeposition process (Dépôt
par courants pulsés, CETIM-Informations
n °86 (1984) 38-42 [13].
électrolytique de films minces supraconduc-
teurs de YBaCuO et TlBaCaCuO). J. Electro-
chem. Soc. 139 (1992) 67-69 [8 ref].
[33] WEI (B.), RAJURKAR (K.P.) et TALPALLIKAR
(S.). – Identification of interelectrode gap
sizes in pulse electrochemical machining
[28] HOSOKAWA (K.), ANGERER (H.), PUIPPE (Identification de la distance interélectrode
(J.C.) et IBL (N.). – Pulse-plated deposits of en usinage électrochimique). Journal Elec-
gold and rhenium (Dépôts d’or et de rhénium trochem. Soc. 144, (1997) 3913-3919 (17 ref).
obtenus par électrolyse en courant pulsé).
Plating and Metal Finishing octobre (1980)
52-55 (12 ref).
Dans les Techniques de l’Ingénieur
[34] BENABEN (P.). – Chromage, Traité Matériaux
[29] CATONNE (J.C.), JEHANNO (J.D.) et ROYON
(J.). – Proceedings of the 11th Interfinish, [35]
métalliques. M 1615, 1-30.
CATONNE (J.C.). – Traitements de surface par
[30]
Jerusalem (1984) 191.
LAPICQUE (F.), HORNUT (J.M.), VALENTIN
voie humide - Principes électrochimiques,
Techniques de l’Ingénieur, Traité Matériaux
métalliques, M 1428, 1-15.
(G.) et STORCK (A.). – An investigation of a
potential step at a channel electrode (Étude
d’un échelon de potentiel appliqué à une
[36] LEFEBVRE (J.). – Traitements anodiques de
l’aluminium et de ses alliages, Traité Maté-
électrode en canal). Journal of Applied Elec- riaux métalliques, M 1630.
[31]
trochem. 19 (1989) 889-96 (11 ref).
DANIAU (W.), BALLANDRAS (S.), BERCOT
[37] BÉRANGER (G.) et HENRIET (D.). – Coloration
des aciers inoxydables, Traité Matériaux
(P.) et HAUDEN (D.). – Metallic microdevices métalliques, M 1572.
Laboratoires
Laboratoire d’Électrochimie, CNAM, Paris.
Laboratoire d’Électrochimie, Université P. et M. Curie, Paris.
Laboratoire d’Électrochimie Analytique, ESCIL, Université C. Bernard, Lyon
Laboratoire d’Électrochimie et de Physico-chimie des Matériaux et des
Interfaces, ENSEEG, Grenoble.