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soldadura
Sodr-Pen
SP-1A ye SP-2A
Manual de funcionamiento y
mantenimiento
PACE INCORPORATED mantiene el derecho de hacer cambios a las especificaciones contenidas aquí en
cualquier momento sin aviso.
Contacte su distribuidor local PACE autorizado o a PACE INCORPORATED para obtener las últimas
especificaciones.
Las siguientes son marcas registradas y/o marcas de servicio de PACE INCORPORATED, LAUREL,
MARYLAND, USA y pueden solamente ser usadas para identificar productos o reparaciones PACE:
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MARYLAND, USA y pueden solamente ser utilizadas para identificar productos o servicios genuinos PACE:
Auto Off, Cubby-Vac, Datastore, Dust Evac, EKO, Lab Evac, PaceLink,
PaceNet, Pik & Paste, Prep-Set, Pulse Plate, Spa-Kleen, ThermoBond,
TweezPik, Uni-Frame, V-A-N, Ventur-Evac.
Copias adicionales de este manual de instrucciones o de cualquier otro tipo de información de PACE, se pueden
obtener en:
©1995 PACE Incorporated, Laurel MD. Todos los derechos reservados. Impreso en USA.
ii
HERRAMIENTA DE
SOLDADURA
SODR-PEN
SP-1A Y SP-2A
Nº DE PIEZA 6025-0013, 6025-0014
MANUAL Nº 5050-0366
REV. C
iii
TABLA DE CONTENIDOS
TÍTULO PÁGINA
Posibilidades .......................................................................................................................................................... 1
Puesta a punto de la herramienta ........................................................................................................................... 2
Selección de la punta ............................................................................................................................................. 3
Instalación de la punta ........................................................................................................................................... 8
Preparación de la punta .......................................................................................................................................... 9
Extracción de la punta ......................................................................................................................................... 12
Preparación de la placa/tarjeta/componente........................................................................................................ 13
Extracción de componentes SMD ....................................................................................................................... 14
Extracción de SOIC, TSOP y PQFP ......................................................................................................... 14
Extracción de chip componentes .............................................................................................................. 16
Extracción de SOT .................................................................................................................................... 18
Extracción de PLCC.................................................................................................................................. 20
Instalación de componentes ................................................................................................................................. 22
Soldadura de agujero pasante o convencional .......................................................................................... 22
Instalación de chip componentes .............................................................................................................. 24
Instalación de componentes SOIC y SOT ................................................................................................ 26
Instalación de componentes PLCC y QFP ............................................................................................... 28
Aplicaciones especiales ....................................................................................................................................... 30
Mantenimiento preventivo ................................................................................................................................... 30
Procedimiento de verificación de la herramienta ..................................................................................... 30
Sustitución de la resistencia ...................................................................................................................... 32
Piezas de repuesto ................................................................................................................................................ 34
TABLAS PÁGINA
Tabla I Puntas de un solo punto .................................................................................................................... 4
Tabla II Puntas de extracción de montajes de superficie SOIC .................................................................... 5
Tabla III Puntas de extracción de montajes de superficie de pequeños componentes................................... 6
Tabla IV Puntas de instalación de montajes de Superficie ............................................................................. 7
Tabla V Puntas de extracción de zócalos PLCC ............................................................................................ 7
Tabla VI Procedimientos de verificación de la unión de la resistencia ....................................................... 31
Tabla VII Recambios y repuestos opcionales................................................................................................. 34
iv
SP-1A/SP-2A
POSIBILIDADES
El Sodr-Pen SP 2A (54 Vatios) proporciona una gran capacidad de calor necesaria para realizar operaciones de
agujero pasante y operaciones de sustitución/extracción de componentes SMD. Se encuentran disponibles una
gran variedad de puntas de cambio rápido, de un diámetro de 3/16”, de agujero pasante y SMD (para
componentes de chip, SOTs, SOICs y otros componentes). Su esbelta línea y diseño de equilibrio natural
facilitan un uso y una manipulación cómoda en lugares difíciles.
El Sodr-Pen SP 1A (37 Vatios) proporciona una unión de la resistencia de tamaño más pequeño utilizando
puntas de un solo punto y de un diámetro de 1/8” para acceder a uniones de soldadura que estén en montajes
con gran densidad de componentes.
PRECAUCIÓN
NOTA
1
SP-1A/SP-2A
4. Coloque la temperatura deseada en el canal en el cual esté la herramienta. PACE recomienda el uso
del folleto de sistema de selección de la punta y temperatura (P/N 5050-0251) como guía para
mantener y poner a punto correctamente una temperatura de la punta real para cualquier tipo y
tamaño de punta SMD.
Para alargar la vida de la punta y reducir el riesgo de daños, PACE recomienda que utilice la menor temperatura
que consiga una fusión rápida y controlada de la unión de soldadura. Comience con una temperatura del orden
de 316ºC (600ºF) y ajuste según sea necesario. Las temperaturas de la punta superiores a 399ºC (750ºF) pueden
causar daños. Para una extracción más segura, algunos componentes que se encuentren en montajes con gran
densidad de componentes pueden necesitar un calentamiento previo o auxiliar.
2
SP-1A/SP-2A
SELECCIÓN DE LA PUNTA
1. TRANSFERENCIA DE CALOR: consiga la máxima
transferencia térmica seleccionando la punta más pequeña y
ancha con la mayor superficie de contacto apropiada para su
aplicación. Mantenga la punta limpia y estañada y limpie el
área de trabajo de óxidos u otros residuos.
Al soldar incline la punta sobre la unión de soldadura de tal
manera que haya la máxima superficie de contacto. El uso
de un puente de soldadura para mejorar el enlace térmico
mejorará también la transferencia de calor.
2. VISIBILIDAD Y ACCESO DE LA PUNTA: la punta
seleccionada debe tomar contacto fácilmente con la unión sin
tocar el substrato de la placa, los componentes adyacentes u
otras uniones de soldadura.
Punto de
Las puntas más largas, finas y cónicas permiten al operario soldadura
acceder más fácilmente y observar la unión de soldadura
durante el proceso de soldadura para un mejor control. Sin Angulo
embargo, tales puntas generalmente tienen una menor
capacidad de transferencia de calor que las puntas pequeñas
y anchas.
3. TEMPERATURA DE LA PUNTA: utilice la menor
temperatura de la punta que consiga una fusión rápida y Figura 2. Mejora de la transferencia de
controlada de la unión de soldadura. Comience con una calor
temperatura de 316ºC (600ºF) y ajuste según sea necesario
para su aplicación y según la habilidad del operario.
Trabajando a bajas temperaturas se reduce el riesgo de daño
y se alarga la vida de la punta.
4. EXTRACCIÓN DE MONTAJES SMD: las puntas para
extracciones de montaje SMD deben ajustarse a la forma del
componente y tener contacto con todas las uniones de
soldadura a la vez. Cuando todas las uniones rezumen
completamente, extraiga el componente.
5. HERRAMIENTAS: el Sodr-Pen SP2A utiliza puntas de un
diámetro de 3/16” que proporcionan la máxima transferencia
de calor para montaje superficial y para aplicaciones en
tarjetas multicapa.
El Sodr-Pen SP1A utiliza puntas de un diámetro de 1/8” e
incorpora una resistencia más delgada y compacta para un Figura 3. Extracción de SMD
mejor acceso en montajes con gran densidad de componentes.
3
SP-1A/SP-2A
1 / 1 6 " p la n a d e g r a n c a p a c id a d 1 1 2 1-0 4 1 4
P U N TA S PA R A T H E R M O D R IV E D IÁ M E T R O D E 3 /1 6 "
1 / 1 6 " p la n a d e g r a n a lc a n c e 1 1 2 1-0 4 9 9 (PA R A E L S O D R - PE N S P 2 A )
1 / 1 6 " p la n a c u r v a d e g r a n a lc a n c e 1 1 2 1-0 5 0 0 1 / 6 4 " c ó n ic a 1 1 2 1-0 5 1 6
0 .4 0 " h o ja p la n a 1 1 2 1-0 3 0 5
P U N TA S D E U N D IÁ M E T R O D E 1 /8 "
M in io la 1 1 2 1-0 4 9 0 (PA R A E L S OD R -P E N S P 1 A )*
* E s t a s p u n t a s ( u n d iá m e t r o 1 / 8 " ) p u e d e n in s t a la r s e e n e l
1 / 3 2 " c ó n ic a ( lo n g. 1 ,6 5 " ) 1 1 2 1-0 5 0 3
S o d r -P e n S P 2 A u t iliz a n d o e l A d a p T ip P A C E ( n º d e p ie z a 1 3 6 0 -
0 0 8 3-P 1 ).
1 / 1 6 " p la n a ( lo n g . 1 ,6 5 " ) 1 1 2 1-0 5 0 2
M in io la ( lo n g . 1 , 6 5 ") 1 1 2 1-0 5 0 4
M in io la ( lo n g . 2 " ) 1 1 2 1-0 2 3 8
4
SP-1A/SP-2A
0.199" x 0.200"
1121-0390
(5.05mm x 5.08mm)
SOIC - 8
0.246" x 0.190"
1121-0438
(6.25mm x 4.83mm)
0.199" x 0.354"
1121-0391
(5.05mm x 8.99mm)
SOIC - 14
0.219" x 0.360"
1121-0377
(5.56mm x 9.14mm)
0.199" x 0.404"
1121-0392
(5.05mm x 10.2mm)
SOIC - 16
A B 0.292" x 0.390"
1121-0439
(7.42mm x 9.91mm)
0.369" x 0.423"
SOICL - 16 1121-0393
(9.37mm x 10.7mm)
APLICACIÓN
0.369" x 0.522"
1121-0394
(9.37mm x 13.3mm)
SOICL - 20
0.269" x 0.510"
SOIC (6.83mm x 13.0mm)
1121-0378
0.369" x 0.624"
1121-0395
(9.37mm x 15.8mm)
SOICL - 24
0.416" x 0.590"
1121-0441
(10.6mm x 15.0mm)
0.369" x 0.723"
1121-0396
(9.37mm x 18.4mm)
SOICL - 28
0.416" x 0.690"
1121-0442
(10.6mm x 17.5mm)
5
SP-1A/SP-2A
A 0.093" x 0.080"
1121-0302
Chip Componente (2.36mm x 2.03mm)
B
A 0.14" x 0.08"
1121-0303
(3.56mm x 2.03mm)
B
B
0.063" x 0.12"
SOT-23 1121-0304
A (1.6mm x 3.05mm)
0.50" x 0.32"
1121-0508
(12.7mm x 8.1mm)
0.60" x 0.25"
TSOP 1121-0389
(15.2mm x 6.4mm)
(Thin Small Outline Pkg.)
0.76" x 0.32"
1121-0403
(19.3mm x 8.1mm)
0.76" x 0.39"
A 1121-0509
(19.3mm x 9.9mm)
B
0.76" x 0.56"
1121-0534
(19.3mm x 14.2mm)
B
A
0.33" x 0.33"
PQFP-32 1121-0443
(8.4mm x 8.4mm)
0.46" x 0.46"
PQFP-44/56 1121-0445
(11.7mm x 11.7mm)
0.46" x 0.5"
PQFP-44 1121-0446
(11.7mm x 12.7mm)
6
SP-1A/SP-2A
Punta de Instalación de montaje Descripción (aplicación Tamaño de la punta
de superficie recomendada) A Nº Pieza
Plana de una sola cara A = 0.13" (3.3mm) 1121-0406
A
Miniola A = 0.13" (3.3mm) 1121-0490
A
7
SP-1A/SP-2A
INSTALACIÓN DE LA PUNTA
Para un mejor funcionamiento y ajuste correcto, instale las puntas en su Sodr-Pen cuando la resistencia esté
caliente.
PRECAUCIÓN
1. Elija la punta apropiada para su aplicación. Vea las tablas 1 a 5 o el catálogo de las puntas y
aplicaciones de PACE.
2. Instale la punta elegida de la siguiente manera.
a) Sostenga la herramienta con la resistencia hacia un ángulo elevado (resistencia caliente).
b) Introduzca la punta hasta el fondo en el hueco de la resistencia utilizando la herramienta de la
punta suministrada.
c) Apriete suavemente el tornillo de la resistencia.
Resistencia Punta
Tornillo
3. Vuelva a comprobar el tornillo de la punta periódicamente para comprobar que permanece sujeto.
NOTA
8
SP-1A/SP-2A
PREPARACIÓN DE LA PUNTA
Una correcta preparación de la punta asegurará un buen resultado y alargará la vida de la punta. Siga el
procedimiento antes de la extracción de componentes o de la preparación de zonas de trabajo y antes de colocar
la herramienta en su soporte SP.
NOTA
2. Usando la esponja húmeda del soporte SP o la herramienta de esponja, extraiga todos los restos de
soldadura y los residuos de fundente de soldadura de la punta. Para las puntas que no sean de un solo
punto, puede usar la herramienta de fibra (del kit de mantenimiento de puntas) para extraer restos de
mayor tamaño.
PRECAUCIÓN
9
SP-1A/SP-2A
3. Usando estaño en hilo, estañe el extremo de la punta como se muestra a continuación. Un correcto
estañado mejora la transferencia térmica a las zonas.
Hilo de estaño
Hilo de estaño
10
SP-1A/SP-2A
Hilo de estaño
NOTA
11
SP-1A/SP-2A
EXTRACCIÓN DE LA PUNTA
2. Extraiga la punta usando la “pinza destornillador recambio de puntas” (1100-0206)o unas pequeñas
tenazas. Colóquela en uno de sus alojamientos en el soporte SP o en un RediRak para evitar
quemaduras.
Resistencia Punta
Tornillo
PRECAUCIÓN
12
SP-1A/SP-2A
Una preparación correcta es la llave para una extracción adecuada. Para obtener resultados óptimos debe
seguirse este procedimiento.
2. Asegúrese que la placa/tarjeta no tiene humedad. Puede secar la zona usando una herramienta de aire
(ej. la herramienta Mini ThermoJet de PACE).
4. Los substratos de placas como la cerámica, poliamida, y los que tienen una gran masa o planos de
masa o montajes multicapa pueden necesitar el uso de un sistema de precalentamiento para evitar el
choque eléctrico a la placa. Recomendamos para ello el PACE HotSpot (HS 150).
13
SP-1A/SP-2A
14
SP-1A/SP-2A
NOTA
NOTA
15
SP-1A/SP-2A
16
SP-1A/SP-2A
NOTA
NOTA
17
SP-1A/SP-2A
EXTRACCIÓN DE SOT
Hilo de estaño
18
SP-1A/SP-2A
NOTA
NOTA
19
SP-1A/SP-2A
20
SP-1A/SP-2A
7. Deje que pase tiempo suficiente para que pase el calor Figura 21. Inserción de la punta
desde la punta por las uniones del zócalo hasta las
zonas de contacto. Este proceso puede durar hasta 60
segundos.
21
SP-1A/SP-2A
Hilo de estaño
1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación.
Vea la tabla 1.
22
SP-1A/SP-2A
NOTA
23
SP-1A/SP-2A
NOTA
24
SP-1A/SP-2A
Hilo de estaño
8. Estañe el otro terminal y zona.
NOTA
25
SP-1A/SP-2A
El procedimiento siguiente describe la técnica de soldadura punto por punto, ideal para obtener los mejores
resultados.
7. Soldado del terminal con hilo de estaño viene del paso 5).
26
SP-1A/SP-2A
NOTA
10. Repita el paso 9 con todos los terminales y lados del componente hasta que se hayan soldado. Limpie
y vuelva a estañar la punta usando estaño en hilo.
NOTA
27
SP-1A/SP-2A
Hasta este punto, hemos sugerido un método de soldadura punto por punto para la instalación de componentes.
Este método funcionará correctamente en los componentes PLCC y QFP pero requerirá más tiempo para
completar la instalación. El siguiente procedimiento describe un método que produce una unión de soldadura de
la misma calidad y en mucho menos tiempo. Los componentes SOIC pueden instalarse siguiendo este método.
1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación. Vea la tabla 1. PACE recomienda el uso de
una punta de plana de una sola cara (P/N 1121-0406) o una punta Miniola(P/N 1121-0490).
COMPONENTE COMPONENTE
PLCC QFP
NOTA
Pueden formarse puentes de soldadura si se aplica demasiado estaño en
el paso 8 o si la velocidad o el movimiento de la punta son muy rápidos.
Si no ha ocurrido un fundido inmediato, extraiga la herramienta de la
tarjeta. No dejar enfriar la placa antes de intentarlo de nuevo puede
dañarla. Puede ser necesario un calentamiento previo o una mayor
temperatura de la punta.
11. Repita los pasos 8,9 y 10 en todos los terminales y en todos los lados del componente hasta que se
hayan soldado todos los terminales. Retire cualquier puente de soldadura en este momento.
12. Limpie y vuelva a estañar la punta después de haber soldado todos los terminales.
29
SP-1A/SP-2A
APLICACIONES ESPECIALES
Si requiere ayuda en el uso de esta herramienta, contacte con PACE Applications Engineering en el:
MANTENIMIENTO PREVENTIVO
30
SP-1A/SP-2A
Ver A-A
aumentar
E s p e c ifi c a c i o n e s d e l a
P ro c e d im ie n to d e
S ín to m a C a u s a S o lu c i ó n r e s i s te n c ia
v e rific a c ió n
N o ha y C o m p r u e b e la R e s is te n c ia S u s tit u y a u n ió n
c a lo r r e s is t e n c ia - c l a v ij a s 2 a a b ie r t a d e l a r e s is t e n c i a
5 V a y a a l a c o lu m n a d e
e s p e c if ic a c io n e s d e la
S P -1A = 1 0 - 1 2 oh m s
r e s is t e n c ia . S i l a
S P -2A = 8 - 10 o h m s
r e s is t e n c ia e s a lt a
C o m p r u e b e la S e n s o r a b ie r to S u s tit u y a u n ió n
r e s is t e n c ia . C la v i ja 3 a d e l a r e s is t e n c i a
6 . S i e l c i r c u it o e s ta
a b ie r t o
L a C o m p r u e b e r e s is te n c ia . S e n so r c o n S u s tit u y a u n ió n
h e r r a m ie n ta C l a v ij a 3 a 6 . L a c o r t o c i r c u ito d e l a r e s is t e n c i a
s e e s tá r e s is t e n c ia d e b e s e r 1 1 0
s o bre o h m s s i e s m e n o s d e
c a le n ta n d o 1 0 5
S a lt o d e C o m p r u e b e r e s is te n c ia . C o r t o c ir c u it o E li m in e e l
fu s ib l e C l a v ij a 2 a 5 . V a ya a d e l s o ld a d o r e n c o r t o c i r c u ito .
c u a n d o la la c o l u m n a d e la h e r r a m ie n ta S u s tit u y a la u n i ó n
u n id a d s e e s p e c if ic a c io n e s d e la d e l a r e s is t e n c i a
e n c ie n d e r e s is t e n c ia . S i l a y e l fu s ib le F 1
r e s is t e n c ia e s b a ja
N o ha y C o m p r u e b e r e s is te n c ia . O x id a c ió n e n e l L im p i e e l h u e c o
to m a d e C l a v ij a 4 a n u e v a p u n t a . h u e c o d e la d e l a r e s is t e n c i a
ti e rr a e n l a D e b e s e r m e n o r d e 2 r e s is t e n c ia c o n u n c e p ill o d e
p u n ta o h m s s in o te r m in a l e s
m e t á l ic o
R e s is te n c ia S u s tit u y a u n ió n
d e fe c tu o s a d e l a r e s is t e n c i a
31
SP-1A/SP-2A
SUSTITUCIÓN DE LA RESISTENCIA
Asegúrese que la unión de la resistencia instalada de su herramienta no es defectuosa, viendo la tabla 4
(Procedimientos de verificación de la unión de la resistencia). Si necesita sustitución siga el procedimiento
descrito a continuación.
2. Desenrosque, extraiga y elimine la tuerca de retención de la resistencia. Si ésta no sale con facilidad,
dé un suave movimiento de atrás a delante al final de la punta de la unión de la resistencia para
liberar el sello de calor creado después de un uso prolongado.
3. Afloje el tornillo blanco de plástico (sí existe) localizado en la parte posterior del mango.
Suavemente empuje la unión del cable a través del Sodr-Pen hacia la unión de la resistencia para
sacar a la luz el aislante, deslícelo hacia atrás, (hacia el extremo del mango) para sacar a la luz las
conexiones de 5 terminales entre la unión de la resistencia y la unión del cable.
5. Facilite la vuelta de los terminales de la unión del cable a través del aislante de repuesto con el
extremo con ranuras del aislante de cara al extremo de la unión de la resistencia. Pase los dos cables
azules a través de los agujeros señalados con la letra “B” y los dos blancos a través de los agujeros
marcados con la letra “W”. Pase el alambre verde a través del agujero sin marcar, compruebe que no
se cruzan unos con otros.
6. Conecte los terminales de la unión de la resistencia de repuesto a los terminales de la unión del cable
utilizando la tabla de la ilustración como referencia. Conecte terminales del mismo color. Una la
unión del cable verde a la unión de la resistencia no aislada. Asegúrese de que los cables no se
cruzan unos con otros.
8. Tire suavemente de la unión de los cables a través de la herramienta hacia atrás hasta que la unión de
la resistencia se apoye en el mango de plástico. Gire suavemente la unión de la resistencia (si es
necesario) para deslizar las muescas estrechas en el aislante entre las lengüetas del interior del
mango.
32
SP-1A/SP-2A
9. Coloque el nuevo resorte de compresión de metal en el extremo de la unión de la resistencia.
10. Instale la nueva tuerca de retención de la resistencia para asegurar la unión de ésta y del resorte de
compresión al mango.
11. Apriete el tornillo blanco de plástico (si lo hay) localizado en la parte posterior del mango hasta que
esté a ras o justamente encima de la superficie del mango para asegurar la unión del cable en su lugar.
Un tornillo de repuesto se suministra en caso de que sea necesaria su sustitución.
rosca retención
resistencia mango
cable conexión
aislante
resistencia
aro de compresion
33
SP-1A/SP-2A
HERRAMIENTAS SP-1A/SP2A
Se enumeran a continuación las piezas de repuesto que pueden obtenerse en su distribuidor local autorizado
PACE. Para obtener cualquier otra pieza de repuesto contacte al servicio de atención al cliente en el teléfono
(301)490-9860 o fax (301) 604 9215.
tornillos
resistencia resistencia
cable
conexión
A R T ÍCU LO D ES CR IP CIÓ N N º D E P IE Z AS
34