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Herramienta de

soldadura
Sodr-Pen
SP-1A ye SP-2A

Manual de funcionamiento y
mantenimiento
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AdapTip, Arm-Evac, Cir-Kit, ComForm I, ConducTweez, CRAFT,


Dual Path, Flo-D-Sodr, FuseSet, HandiPik, HotSpot, LapFlo, MBT,
Micro Portable, MicroChine, MiniChine, MiniWave, Pacenter, PACE, Ped-
A-Vac, PETS, Pik-Vac, PRC, PRINT, Pro-Evac, Redi-Rak, ResisTweez,
SensaTemp, SMR, Snap-Vac, Sodr-Pen, Sodr-X-Tractor, SR-3, SR-4, ST,
StripTweez, SwaPlater, ThermoBand, Thermo-Drive, ThermoJet,
ThermoPart, Ther moPik, ThermoTweez, Tip-Evac, VisiFilter.

Las siguientes son marcas registradas o marcas de servicio de PACE INCORPORATED, LAUREL,
MARYLAND, USA y pueden solamente ser utilizadas para identificar productos o servicios genuinos PACE:

Auto Off, Cubby-Vac, Datastore, Dust Evac, EKO, Lab Evac, PaceLink,
PaceNet, Pik & Paste, Prep-Set, Pulse Plate, Spa-Kleen, ThermoBond,
TweezPik, Uni-Frame, V-A-N, Ventur-Evac.

Desde 1958 PACE INCORPORATED ha realizado cursos de formación en todos los


aspectos de la soldadura y reparación manual.

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obtener en:

PACE Incorporated (301) 490 - 9860


Sales Administration (301) 498 - 3252 Fax
9893 Brewers Court
Laurel MD 20723-1990

©1995 PACE Incorporated, Laurel MD. Todos los derechos reservados. Impreso en USA.
ii
HERRAMIENTA DE
SOLDADURA
SODR-PEN
SP-1A Y SP-2A
Nº DE PIEZA 6025-0013, 6025-0014
MANUAL Nº 5050-0366
REV. C

iii
TABLA DE CONTENIDOS

TÍTULO PÁGINA
Posibilidades .......................................................................................................................................................... 1
Puesta a punto de la herramienta ........................................................................................................................... 2
Selección de la punta ............................................................................................................................................. 3
Instalación de la punta ........................................................................................................................................... 8
Preparación de la punta .......................................................................................................................................... 9
Extracción de la punta ......................................................................................................................................... 12
Preparación de la placa/tarjeta/componente........................................................................................................ 13
Extracción de componentes SMD ....................................................................................................................... 14
Extracción de SOIC, TSOP y PQFP ......................................................................................................... 14
Extracción de chip componentes .............................................................................................................. 16
Extracción de SOT .................................................................................................................................... 18
Extracción de PLCC.................................................................................................................................. 20
Instalación de componentes ................................................................................................................................. 22
Soldadura de agujero pasante o convencional .......................................................................................... 22
Instalación de chip componentes .............................................................................................................. 24
Instalación de componentes SOIC y SOT ................................................................................................ 26
Instalación de componentes PLCC y QFP ............................................................................................... 28
Aplicaciones especiales ....................................................................................................................................... 30
Mantenimiento preventivo ................................................................................................................................... 30
Procedimiento de verificación de la herramienta ..................................................................................... 30
Sustitución de la resistencia ...................................................................................................................... 32
Piezas de repuesto ................................................................................................................................................ 34

TABLAS PÁGINA
Tabla I Puntas de un solo punto .................................................................................................................... 4
Tabla II Puntas de extracción de montajes de superficie SOIC .................................................................... 5
Tabla III Puntas de extracción de montajes de superficie de pequeños componentes................................... 6
Tabla IV Puntas de instalación de montajes de Superficie ............................................................................. 7
Tabla V Puntas de extracción de zócalos PLCC ............................................................................................ 7
Tabla VI Procedimientos de verificación de la unión de la resistencia ....................................................... 31
Tabla VII Recambios y repuestos opcionales................................................................................................. 34

iv
SP-1A/SP-2A

POSIBILIDADES
El Sodr-Pen SP 2A (54 Vatios) proporciona una gran capacidad de calor necesaria para realizar operaciones de
agujero pasante y operaciones de sustitución/extracción de componentes SMD. Se encuentran disponibles una
gran variedad de puntas de cambio rápido, de un diámetro de 3/16”, de agujero pasante y SMD (para
componentes de chip, SOTs, SOICs y otros componentes). Su esbelta línea y diseño de equilibrio natural
facilitan un uso y una manipulación cómoda en lugares difíciles.
El Sodr-Pen SP 1A (37 Vatios) proporciona una unión de la resistencia de tamaño más pequeño utilizando
puntas de un solo punto y de un diámetro de 1/8” para acceder a uniones de soldadura que estén en montajes
con gran densidad de componentes.

PRECAUCIÓN

Devuelva siempre las herramientas calientes al soporte de la punta y


herramienta SP cuando no se estén usando. No hacerlo puede quemar el
equipo, al operario o las zonas de trabajo y puede ser una fuente potencial
de incendio si hay materiales inflamables cerca. Utilice siempre la
herramienta en una zona bien ventilada para evitar la inhalación de los
humos creados por los gases de los fundentes de soldadura.

NOTA

Para alargar la vida de la punta, limpie y vuelva a estañarla usando estaño


en hilo antes de devolver la herramienta caliente a su soporte SP cuando
no esté en uso.

1
SP-1A/SP-2A

PUESTA A PUNTO DE LA HERRAMIENTA


Llave de conexión
Llave de repuesto

1. Conecte la clavija de conexión del cable de su


herramienta a uno de los alojamientos de Anillo de
entrada de energía (canales) de su fuente de bloqueo
alimentación PACE.

2. Elija la punta adecuada para su aplicación (ver


tablas 1 a 5) e instale la punta (ver instalación
de la punta).
Figura 1. Conexión de la herramienta

3. Si está usando su SP 1A o 2A por primera vez, o si acaba de sustituir la resistencia, le recomendamos


que siga el procedimiento de Encendido de la resistencia (etiqueta roja en la herramienta) para
alargar la vida de la resistencia.

4. Coloque la temperatura deseada en el canal en el cual esté la herramienta. PACE recomienda el uso
del folleto de sistema de selección de la punta y temperatura (P/N 5050-0251) como guía para
mantener y poner a punto correctamente una temperatura de la punta real para cualquier tipo y
tamaño de punta SMD.

Para alargar la vida de la punta y reducir el riesgo de daños, PACE recomienda que utilice la menor temperatura
que consiga una fusión rápida y controlada de la unión de soldadura. Comience con una temperatura del orden
de 316ºC (600ºF) y ajuste según sea necesario. Las temperaturas de la punta superiores a 399ºC (750ºF) pueden
causar daños. Para una extracción más segura, algunos componentes que se encuentren en montajes con gran
densidad de componentes pueden necesitar un calentamiento previo o auxiliar.

2
SP-1A/SP-2A

SELECCIÓN DE LA PUNTA
1. TRANSFERENCIA DE CALOR: consiga la máxima
transferencia térmica seleccionando la punta más pequeña y
ancha con la mayor superficie de contacto apropiada para su
aplicación. Mantenga la punta limpia y estañada y limpie el
área de trabajo de óxidos u otros residuos.
Al soldar incline la punta sobre la unión de soldadura de tal
manera que haya la máxima superficie de contacto. El uso
de un puente de soldadura para mejorar el enlace térmico
mejorará también la transferencia de calor.
2. VISIBILIDAD Y ACCESO DE LA PUNTA: la punta
seleccionada debe tomar contacto fácilmente con la unión sin
tocar el substrato de la placa, los componentes adyacentes u
otras uniones de soldadura.
Punto de
Las puntas más largas, finas y cónicas permiten al operario soldadura
acceder más fácilmente y observar la unión de soldadura
durante el proceso de soldadura para un mejor control. Sin Angulo
embargo, tales puntas generalmente tienen una menor
capacidad de transferencia de calor que las puntas pequeñas
y anchas.
3. TEMPERATURA DE LA PUNTA: utilice la menor
temperatura de la punta que consiga una fusión rápida y Figura 2. Mejora de la transferencia de
controlada de la unión de soldadura. Comience con una calor
temperatura de 316ºC (600ºF) y ajuste según sea necesario
para su aplicación y según la habilidad del operario.
Trabajando a bajas temperaturas se reduce el riesgo de daño
y se alarga la vida de la punta.
4. EXTRACCIÓN DE MONTAJES SMD: las puntas para
extracciones de montaje SMD deben ajustarse a la forma del
componente y tener contacto con todas las uniones de
soldadura a la vez. Cuando todas las uniones rezumen
completamente, extraiga el componente.
5. HERRAMIENTAS: el Sodr-Pen SP2A utiliza puntas de un
diámetro de 3/16” que proporcionan la máxima transferencia
de calor para montaje superficial y para aplicaciones en
tarjetas multicapa.
El Sodr-Pen SP1A utiliza puntas de un diámetro de 1/8” e
incorpora una resistencia más delgada y compacta para un Figura 3. Extracción de SMD
mejor acceso en montajes con gran densidad de componentes.

3
SP-1A/SP-2A

P U N TA S D E U N D IÁ M E T R O D E 3 /1 6 " P U N TA S D E G R A N A LC A N C E D IÁ M E T R O D E 3 / 16 " (PA R A E L


(PA R A E L S O D R - PE N S P 2 A ) S O D R - PE N S P 2 A )
D e s c rip c ió n N º P ie z a D e s c rip c ió n N º P ie z a

1 / 6 4 " c ó n ic a 1 1 2 1-0 3 5 7 1 / 6 4 " c ó n ic a 1 1 2 1-0 5 2 8

1 / 6 4 " c ó n ic a c u r v a 1 1 2 1-0 3 6 3 1 / 3 2 " c ó n ic a 1 1 2 1-0 5 2 7

1 / 3 2 " p la n a 1 1 2 1-0 3 5 9 1 / 1 6 " p la n a 1 1 2 1-0 5 3 3

1 / 3 2 " p la n a , c u r v a 1 1 2 1-0 3 6 1 3 / 3 2 " p la n a 1 1 2 1-0 5 2 9

1 / 3 2 " c ó n ic a 1 1 2 1-0 3 3 6 1 / 8 " p la n a 1 1 2 1-0 5 3 0

1 / 1 6 " p la n a ( m ic r o fin a ) 1 1 2 1-0 3 4 9 3 / 1 6 " p la n a 1 1 2 1-0 5 3 1

1 / 1 6 " p la n a 1 1 2 1-0 3 3 5 p la n a d e u n a s o la c a r a 1 1 2 1-0 5 3 2

1 / 1 6 " p la n a d e g r a n c a p a c id a d 1 1 2 1-0 4 1 4
P U N TA S PA R A T H E R M O D R IV E D IÁ M E T R O D E 3 /1 6 "
1 / 1 6 " p la n a d e g r a n a lc a n c e 1 1 2 1-0 4 9 9 (PA R A E L S O D R - PE N S P 2 A )
1 / 1 6 " p la n a c u r v a d e g r a n a lc a n c e 1 1 2 1-0 5 0 0 1 / 6 4 " c ó n ic a 1 1 2 1-0 5 1 6

3 / 3 2 " p la n a 1 1 2 1-0 3 6 0 1 / 6 4 " c ó n ic a c u r v a 1 1 2 1-0 5 2 6

1 / 8 " p la n a 1 1 2 1-0 3 3 7 3 / 6 4 " p la n a 1 1 2 1-0 5 2 4

3 / 1 6 " p la n a 1 1 2 1-0 3 5 8 3 / 6 4 " p la n a c u r v a 1 1 2 1-0 5 2 5

0 .1 3 " m in io la 1 1 2 1-0 4 0 6 1 / 1 6 " p la n a 1 1 2 1-0 5 1 0

1 / 4 " h o ja p la n a 1 1 2 1-0 4 0 2 1 / 8 " p la n a 1 1 2 1-0 5 1 8

0 .4 0 " h o ja p la n a 1 1 2 1-0 3 0 5
P U N TA S D E U N D IÁ M E T R O D E 1 /8 "
M in io la 1 1 2 1-0 4 9 0 (PA R A E L S OD R -P E N S P 1 A )*
* E s t a s p u n t a s ( u n d iá m e t r o 1 / 8 " ) p u e d e n in s t a la r s e e n e l
1 / 3 2 " c ó n ic a ( lo n g. 1 ,6 5 " ) 1 1 2 1-0 5 0 3
S o d r -P e n S P 2 A u t iliz a n d o e l A d a p T ip P A C E ( n º d e p ie z a 1 3 6 0 -
0 0 8 3-P 1 ).
1 / 1 6 " p la n a ( lo n g . 1 ,6 5 " ) 1 1 2 1-0 5 0 2

1 / 8 " p la n a ( lo n g. 1 ,6 5 " ) 1 1 2 1-0 5 0 1

M in io la ( lo n g . 1 , 6 5 ") 1 1 2 1-0 5 0 4

1 / 3 2 " c ó n ic a ( lo n g. 2 " ) 1 1 2 1-0 1 3 2

1 / 3 2 " M ic r o c ó n ic a ( lo n g. 2 " ) 1 1 2 1-0 3 3 9

1 / 3 2 " M ic r o c ó n ic a la r g a ( lo n g . 2 " ) 1 1 2 1-0 3 4 0

1 / 1 6 " p la n a ( lo n g . 2 ") 1 1 2 1-0 1 3 1

1 / 8 " p la n a ( lo n g. 2 ") 1 1 2 1-0 1 3 0

M in io la ( lo n g . 2 " ) 1 1 2 1-0 2 3 8

Tabla I. Puntas de un solo punto

4
SP-1A/SP-2A

Descripción (aplicación Tamaño de la punta


Punta de extracción de montaje de superficie recomendada) AXB Nº Pieza

0.199" x 0.200"
1121-0390
(5.05mm x 5.08mm)
SOIC - 8

0.246" x 0.190"
1121-0438
(6.25mm x 4.83mm)

0.199" x 0.354"
1121-0391
(5.05mm x 8.99mm)
SOIC - 14

0.219" x 0.360"
1121-0377
(5.56mm x 9.14mm)

0.199" x 0.404"
1121-0392
(5.05mm x 10.2mm)
SOIC - 16

A B 0.292" x 0.390"
1121-0439
(7.42mm x 9.91mm)

0.369" x 0.423"
SOICL - 16 1121-0393
(9.37mm x 10.7mm)
APLICACIÓN
0.369" x 0.522"
1121-0394
(9.37mm x 13.3mm)
SOICL - 20

0.269" x 0.510"
SOIC (6.83mm x 13.0mm)
1121-0378

0.369" x 0.624"
1121-0395
(9.37mm x 15.8mm)
SOICL - 24

0.416" x 0.590"
1121-0441
(10.6mm x 15.0mm)

0.369" x 0.723"
1121-0396
(9.37mm x 18.4mm)
SOICL - 28

0.416" x 0.690"
1121-0442
(10.6mm x 17.5mm)

Tabla II. Puntas de extracción de montaje de superficie SOIC

5
SP-1A/SP-2A

Punta de extracción de Descripción (aplicac ión Tamaño de la punta


montaje de superficie recom endada) A XB Nº Pieza

A 0.093" x 0.080"
1121-0302
Chip Componente (2.36mm x 2.03mm)
B

A 0.14" x 0.08"
1121-0303
(3.56mm x 2.03mm)
B
B
0.063" x 0.12"
SOT-23 1121-0304
A (1.6mm x 3.05mm)

0.50" x 0.32"
1121-0508
(12.7mm x 8.1mm)

0.60" x 0.25"
TSOP 1121-0389
(15.2mm x 6.4mm)
(Thin Small Outline Pkg.)
0.76" x 0.32"
1121-0403
(19.3mm x 8.1mm)

0.76" x 0.39"
A 1121-0509
(19.3mm x 9.9mm)
B
0.76" x 0.56"
1121-0534
(19.3mm x 14.2mm)

SOJ/SIMMS-18 0.30" x 0.53"


1121-0458
(4 lados) (7.62 mm x 13.5mm)

B
A

SOJ/SIMMS-20/24 0.30" x 0.68""


1121-0460
B (2 lados) (7.62 mm x 17.3mm)
A

0.33" x 0.33"
PQFP-32 1121-0443
(8.4mm x 8.4mm)

0.46" x 0.46"
PQFP-44/56 1121-0445
(11.7mm x 11.7mm)

0.46" x 0.5"
PQFP-44 1121-0446
(11.7mm x 12.7mm)

Tabla III. Puntas de extracción de montaje de superficie de pequeños componentes

6
SP-1A/SP-2A
Punta de Instalación de montaje Descripción (aplicación Tamaño de la punta
de superficie recomendada) A Nº Pieza
Plana de una sola cara A = 0.13" (3.3mm) 1121-0406
A
Miniola A = 0.13" (3.3mm) 1121-0490
A

A Hoja plana A = 0.25" (6.6mm) 1121-0402

A Hoja plana A = 0.40" (10.2mm) 1121-0305

Hoja plana (suministrado en 0.3" (7.6 mm) 1121-0512


packs de 2) 0.4" (10.2 mm) 1121-0514
0.5" (12.7 mm) 1121-0473
0.7" (17.8 mm) 1121-0416
0.8" (20.3 mm) 1121-0497
1.0" (25.4 mm) 1121-0448
1.25" (31.8mm)
1121-0495
(Extended Blade Ht.)
Hoja plana (suministrado en
packs de 2)
1.5" (38.1mm) 1121-0475

2.0" (50.8mm) 1121-0477

Tabla IV. Puntas de Instalación de montaje de superficie

Punta de E xtracción de zócalos PLCC Descripción Tamañ o de la punta Nº Pieza


0.34" x 0.34"
Zócalo P LC C-20 1121-0511
(8.6mm x 8.6mm )
0.45" x 0.45"
Zócalo P LC C-28 1121-0481
(11.4m m x 11.4mm )
0.55" x 0.45"
Zócalo P LC C-32 1121-0429
(14.0m m x 11.4mm )
0.65" x 0.65"
Zócalo P LC C-44 1121-0430
A plicación (16.5m m x 16.5mm )
0.75" x 0.75"
Zócalo P LC C-52 1121-0431
Clavija (19.1m m x 19.1mm )
0.95" x 0.95"
Zócalo P LC C-68 1121-0432
(24.1m m x 24.1mm )
1.15" x 1.15"
Zócalo P LC C-84 1121-0482
(29.2m m x 29.2mm )

Tabla V. Puntas de Extracción de zócalos PLCC

7
SP-1A/SP-2A

INSTALACIÓN DE LA PUNTA
Para un mejor funcionamiento y ajuste correcto, instale las puntas en su Sodr-Pen cuando la resistencia esté
caliente.

PRECAUCIÓN

Sostenga la herramienta con la resistencia apuntando a un ángulo


elevado para evitar lesiones al personal.

1. Elija la punta apropiada para su aplicación. Vea las tablas 1 a 5 o el catálogo de las puntas y
aplicaciones de PACE.
2. Instale la punta elegida de la siguiente manera.
a) Sostenga la herramienta con la resistencia hacia un ángulo elevado (resistencia caliente).
b) Introduzca la punta hasta el fondo en el hueco de la resistencia utilizando la herramienta de la
punta suministrada.
c) Apriete suavemente el tornillo de la resistencia.

Resistencia Punta
Tornillo

Figura 4. Instalación de la punta

3. Vuelva a comprobar el tornillo de la punta periódicamente para comprobar que permanece sujeto.

NOTA

Limpie periódicamente el hueco de la resistencia con un cepillo de


alambres de un tamaño apropiado (diámetro externo 3/16” para el SP2A
y 1/8” para el SP1A) para asegurar una transferencia del calor y una toma
de tierra óptimas en la punta.

8
SP-1A/SP-2A

PREPARACIÓN DE LA PUNTA

Una correcta preparación de la punta asegurará un buen resultado y alargará la vida de la punta. Siga el
procedimiento antes de la extracción de componentes o de la preparación de zonas de trabajo y antes de colocar
la herramienta en su soporte SP.

NOTA

Se recomienda el uso del Kit de mantenimiento de puntas PACE (6993-


0138) para la preparación y mantenimiento correcto de todas las puntas
Sodr-Pen(excepto las de un solo punto). Si este artículo no ha sido
comprado (estándar en los sistemas MBT250 y PRC2000) contacte con
su distribuidor local PACE autorizado.

1. Asegúrese que la punta instalada ha alcanzado la temperatura de la punta deseada.

2. Usando la esponja húmeda del soporte SP o la herramienta de esponja, extraiga todos los restos de
soldadura y los residuos de fundente de soldadura de la punta. Para las puntas que no sean de un solo
punto, puede usar la herramienta de fibra (del kit de mantenimiento de puntas) para extraer restos de
mayor tamaño.

PRECAUCIÓN

Asegúrese que la esponja está húmeda y limpia. Añada agua si es


necesario. Si limpia la punta caliente en una esponja seca contaminará la
punta y en último caso la placa. También acortará en gran medida la vida
de la esponja.

9
SP-1A/SP-2A

CONTINUACIÓN DE LA PREPARACIÓN DE LA PUNTA

3. Usando estaño en hilo, estañe el extremo de la punta como se muestra a continuación. Un correcto
estañado mejora la transferencia térmica a las zonas.

Hilo de estaño

a) Puntas de un solo punto – Coloque una pequeña cantidad


de soldadura en cada lado del extremo de la punta.

Figura 5. Estañado de las puntas de un


solo punto

Hilo de estaño

b) Puntas de extracción de montajes superficial – Coloque


un cordón de soldadura a lo largo del borde inferior de
cada lado de la punta.

Figura 6. Estañado de las puntas de


extracción de SMD

10
SP-1A/SP-2A

c) Puntas de hoja plana - Coloque un cordón de


soldadura a lo largo del borde inferior de cada Hilo de estaño
lado de la punta.

Figura 7. Estañado de las puntas de


hoja plana

d) Puntas de chip y de SOTs - - Coloque un cordón


de soldadura a lo largo de los bordes internos de la
punta.

Hilo de estaño

Figura 8. Estañado de las puntas de


chip y de SOTs

NOTA

Un correcto estañado servirá para alargar la vida de la punta. Para


conseguir mejores resultados, deberá haber un cordón continuo de
soldadura en el borde inferior de cada lado de la punta al acabar la
operación de estañado. Limpie y vuelva a estañar la punta usando estaño
en hilo para evitar la oxidación antes de devolver la herramienta a su
soporte SP.

4. La herramienta ya está lista para su uso. Si no la va a usar inmediatamente devuélvala a su lugar en


el soporte SP.

11
SP-1A/SP-2A

EXTRACCIÓN DE LA PUNTA

Para alargar la vida de la punta, es importante limpiarla y estañarla antes de su extracción.

1. Afloje el tornillo de la unión de la resistencia.

2. Extraiga la punta usando la “pinza destornillador recambio de puntas” (1100-0206)o unas pequeñas
tenazas. Colóquela en uno de sus alojamientos en el soporte SP o en un RediRak para evitar
quemaduras.

Resistencia Punta
Tornillo

Figura 9. Extracción de la punta

PRECAUCIÓN

Sostenga la herramienta con la resistencia apuntando a un ángulo


elevado para evitar lesiones al personal cuando limpie un soldador
caliente.

3. Vuelva a colocar la herramienta en su soporte SP.

12
SP-1A/SP-2A

PREPARACIÓN DEL COMPONENTE

Una preparación correcta es la llave para una extracción adecuada. Para obtener resultados óptimos debe
seguirse este procedimiento.

1. Limpie las zonas de trabajo usando un disolvente o un limpiador apropiado.

2. Asegúrese que la placa/tarjeta no tiene humedad. Puede secar la zona usando una herramienta de aire
(ej. la herramienta Mini ThermoJet de PACE).

3. Para la instalación de componentes, estañe y aplique fundente en las zonas.

4. Los substratos de placas como la cerámica, poliamida, y los que tienen una gran masa o planos de
masa o montajes multicapa pueden necesitar el uso de un sistema de precalentamiento para evitar el
choque eléctrico a la placa. Recomendamos para ello el PACE HotSpot (HS 150).

13
SP-1A/SP-2A

EXTRACCIÓN DE COMPONENTES SMD

EXTRACCIÓN DE SOIC, TSOP Y PQFP

1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación.


Vea las tablas 2 y 3 para elegir las puntas. Hilo de estaño

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada para


su aplicación. Se recomienda una temperatura de la punta
de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la herramienta
llegue y se estabilice a la temperatura deseada. Según sea
la fuente de alimentación usada, un lector digital o una
pantalla con destellos indicará que se ha estabilizado la
temperatura.

3. Coloque la placa/tarjeta en una superficie plana o en un


soporte apropiado.
Figura 10. Estañado de la punta SOIC
4. Limpie y estañe la punta. Vea Preparación de la punta.

5. Coloque la herramienta con la punta hacia abajo, sobre el


componente. Oriente los lados de la punta con los
terminales del componente.

6. Incline la herramienta hasta que los lados de la punta


toquen simultáneamente todas las uniones de soldadura.
No aplique demasiada presión.

7. Deberá conseguirse una fusión completa de entre 1 y 6


segundos, si no, extraiga la herramienta de la placa/tarjeta
y deje que se enfríen las uniones de soldadura antes de
intentarlo de nuevo.
Figura 11. Contacto de los lados de la
punta

14
SP-1A/SP-2A

8. Eleve la herramienta con cuidado. El componente saldrá


de la placa/tarjeta y se quedará en el interior de la punta
debido a la tensión de superficie del soldador sobre la
punta y el componente.

9. Extraiga el componente de la punta rozando suavemente


en una superficie aislada o en una esponja húmeda.

Figura 12. Levantando la herramienta y


el componente

NOTA

Si no ha ocurrido un fundido inmediato, extraiga la herramienta de la placa/


tarjeta. Deje que se enfríe la placa antes de intentarlo de nuevo. Puede ser
necesario un calentamiento previo o una mayor temperatura de la punta.

10. Limpie la punta y vuelva a estañarla usando estaño en hilo.

NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta siempre usando estaño en hilo antes


de devolverla a su soporte SP si no lo está usando. Estañarla con estaño
en hilo evitará la oxidación y alargará la vida de la misma.

15
SP-1A/SP-2A

EXTRACCIÓN DE CHIP COMPONENTES

1. Seleccione e instale la punta apropiada para su


aplicación. Vea la tabla 3 para elegir las puntas.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada


para su aplicación. Se recomienda una temperatura de
la punta de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la
herramienta llegue y se estabilice a la temperatura
deseada. Según sea la fuente de alimentación usada,
un lector digital o una pantalla con destellos indicará
que se ha estabilizado la temperatura.

3. Coloque la placa/tarjeta en una superficie plana o en Hilo de estaño


un soporte apropiado.

4. Limpie y estañe la punta. Vea Preparación de la punta.


Figura 13. Estañado de la punta para
chips

5. Coloque la herramienta con la punta hacia abajo,


sobre el componente. Oriente los lados de la punta con
los terminales del componente.

6. Incline la punta sobre el chip componente hasta que


los lados de la punta toquen las dos uniones de
soldadura.

7. Deberá conseguirse una fusión completa de entre 1 y 2


segundos, si no, extraiga la herramienta de la placa/
tarjeta y deje que se enfríen las uniones de soldadura Figura 14. Contacto de los lados de la
antes de intentarlo de nuevo punta

16
SP-1A/SP-2A

8. Eleve la herramienta con cuidado. El componente saldrá


de la placa/tarjeta y se quedará en el interior de la punta
debido a la tensión de superficie del soldador sobre la
punta y el componente. Si no lo hace, añada estaño en
todos los terminales y vuelva a estañar la punta. Deje que
el componente se enfríe antes de intentarlo de nuevo.

9. Extraiga el componente de la punta rozando suavemente


en una superficie aislada o en una esponja húmeda.
Figura 15. Levantando la herramienta y
el componente

NOTA

Si no ha ocurrido un fundido inmediato, extraiga la herramienta de la placa/


tarjeta. Deje que se enfríe la placa antes de intentarlo de nuevo. Puede ser
necesario un calentamiento previo o una mayor temperatura de la punta.

10. Limpie la punta y vuelva a estañarla usando estaño en hilo.

NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta siempre usando estaño en hilo antes


de devolverla a su soporte SP si no la está usando. Estañarla con estaño
en hilo evitará la oxidación y alargará la vida de la misma.

17
SP-1A/SP-2A

EXTRACCIÓN DE SOT

1. Seleccione e instale la punta apropiada para su


aplicación. Vea la tabla 3 para elegir las puntas.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada


para su aplicación. Se recomienda para empezar una
temperatura de la punta de 316ºC (600ºF). Deje que la
herramienta llegue y se estabilice a la temperatura
deseada. Según sea la fuente de alimentación usada, un
lector digital o una pantalla con destellos indicará que
se ha estabilizado la temperatura.

3. Coloque la placa/tarjeta en una superficie plana o en un


soporte apropiado.

4. Limpie y estañe la punta. Vea Preparación de la punta.

Hilo de estaño

Figura 16. Estañado de la punta SOT

5. Coloque la herramienta con la punta hacia abajo, sobre


el componente en un ángulo de 45º respecto a la placa/
tarjeta. Oriente los lados de la punta con los terminales
del componente.

6. Incline la herramienta hasta que los lados de la punta


toquen las uniones de soldadura.

7. Deberá conseguirse una fusión completa de entre 1 y 2


segundos, si no, extraiga la herramienta de la placa/
tarjeta y deje que se enfríen las uniones de soldadura
antes de intentarlo de nuevo Figura 17. Contacto de los lados de la
punta

18
SP-1A/SP-2A

8. Eleve la herramienta con cuidado. El componente


saldrá de la placa/tarjeta y se quedará en los lados de la
punta debido a la tensión de superficie del soldador
sobre la punta y el componente. Si no lo hace, añada
estaño a todos los terminales y vuelva a estañar la
punta. Deje que el componente se enfríe antes de
intentarlo de nuevo.

9. Extraiga el componente de la punta rozando


suavemente en una superficie aislada o en una esponja
húmeda.
Figura 18. Levantando la herramienta y
el componente

NOTA

Si no ha ocurrido un fundido inmediato, extraiga la herramienta de la placa/


tarjeta. Deje que se enfríe la placa antes de intentarlo de nuevo. Puede ser
necesario un calentamiento previo o una mayor temperatura de la punta.

10. Limpie la punta y vuelva a estañarla usando estaño en hilo.

NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta siempre usando estaño en hilo antes


de devolverla a su soporte SP si no la está usando. Al estañarla con estaño
en hilo evitará la oxidación y alargará la vida de la punta.

19
SP-1A/SP-2A

EXTRACCIÓN DE ZÓCALOS PLCC

El propósito de este procedimiento es extraer zócalos PLCC sin


dañar la tarjeta/circuito. Este tipo de extracción no permite el
reciclaje del zócalo, que debe ser desechado.

1. Seleccione e instale la punta apropiada para su


aplicación. Vea la tabla 5.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada


para su aplicación. Se recomienda una temperatura de
la punta de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la Figura 19. Selección de la punta
herramienta llegue y se estabilice a la temperatura
deseada. Según sea la fuente de alimentación usada, un
lector digital o una pantalla con destellos indicará que
la temperatura se ha estabilizado.

3. Coloque la placa/tarjeta en una superficie plana o en un Hilo de estaño


soporte apropiado.

4. Limpie y estañe la punta. Vea Preparación de la punta.

Figura 20. Punta estañada

20
SP-1A/SP-2A

5. Coloque la herramienta con la punta hacia abajo, sobre


el componente. Oriente los lados de la punta con los
terminales del componente.

6. Incline la herramienta hasta que los lados de la punta


toquen las uniones de soldadura.

7. Deje que pase tiempo suficiente para que pase el calor Figura 21. Inserción de la punta
desde la punta por las uniones del zócalo hasta las
zonas de contacto. Este proceso puede durar hasta 60
segundos.

8. Cuando hayan rezumado todas las uniones de


soldadura, levante la herramienta con cuidado. El
zócalo se quedará en los lados de la punta.

9. Usando un pequeño destornillador o unas tenazas,


extraiga el zócalo de la punta de la herramienta.

10. Limpie y estañe la punta usando estaño en hilo.

Figura 22. Levantando la punta y el


zócalo

21
SP-1A/SP-2A

INSTALACIÓN DEL COMPONENTE

SOLDADURA DE AGUJERO PASANTE


Realice los siguientes pasos para obtener los mejores resultados
en sus aplicaciones en soldadura de agujero pasante.

Hilo de estaño
1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación.
Vea la tabla 1.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada para


su aplicación. Se recomienda una temperatura de la punta
de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la herramienta
llegue y se estabilice a la temperatura deseada. Según sea
la fuente de alimentación usada, un lector digital o una
pantalla con destellos indicará que se ha estabilizado la
temperatura. Figura 23. Estañado de la punta

3. Limpie y estañe la punta de todo residuo frotándola con


una esponja húmeda.

4. Coloque la placa/tarjeta en una superficie plana o en un


soporte apropiado.
WIRE
SOLDER
Hilo de estaño
5. Position 1. Coloque la herramienta con la punta sobre el
componente en un ángulo de 45º respecto a la tarjeta/
circuito.

6. Coloque una pequeña cantidad de estaño entre la superficie


superior de la punta y el terminal del componente para
crear un puente de soldadura que mejorará la transferencia
de calor.
Figura 24. Soldadura de agujero
pasante

22
SP-1A/SP-2A

7. Después que se funda por completo, añada estaño a la


unión de soldadura, no a la punta, hasta que se forme un
cordón de soldadura. Levante la punta de la zona. Deje
que se enfríe la unión de soldadura. El cordón debe ser
ligeramente cóncavo, como se muestra en la imagen.

8. Si no se ha formado el cordón correctamente, deje que la


unión de soldadura se enfríe y realice el proceso de
nuevo. Los restos de estaño pueden extraerse con una
herramienta Sodr-X-Tractor de PACE.
Figura 25. Formación correcta de una
unión de soldadura
NOTA

El contacto entre la punta y la zona debe mantenerse con el puente de


calor de soldadura para obtener el mejor enlace térmico. Debe evitarse la
excesiva presión hacía abajo en para que no se levanten las pistas.

9. Limpie la punta y vuelva a estañarla utilizando estaño en hilo.

NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta siempre usando estaño en hilo antes


de devolverla a su soporte SP si no la está usando. Al estañarla evitará la
oxidación y alargará la vida de la misma.

23
SP-1A/SP-2A

INSTALACIÓN DE CHIP COMPONENTES

1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación. Vea la tabla 1.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada para su aplicación. Se recomienda una


temperatura de la punta de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la herramienta llegue y se
estabilice a la temperatura deseada. Según sea la fuente de alimentación usada, un lector digital o una
pantalla con destellos indicará que se ha estabilizado la temperatura.

3. Coloque la placa/tarjeta en una superficie plana o en un soporte apropiado.

4. Limpie y estañe la punta. Vea Preparación de la punta.

5. Rellene una zona con estaño previamente.

6. Coloque el componente sobre la zona. Manténgalo en su


lugar utilizando tenazas u otro instrumento de soldadura,
pero ejerciendo una leve presión.

7. Fijación del componente soldando previamente uno de sus


terminales. (viene del paso 5).

Figura 26. Colocación del componente

NOTA

Asegúrese que la punta no toca la zona de los terminales, ya que se podría


suceder un choque térmico al componente o la disolución.

24
SP-1A/SP-2A

Hilo de estaño
8. Estañe el otro terminal y zona.

9. Suéldelos tocando sólo la zona con la punta.

10. Conduzca el estaño a la zona según sea necesario para la


formación de una buena unión de soldadura.

Figura 27. Soldadura de un chip


componente

NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta usando siempre estaño en hilo antes


de colocarla en su soporte SP si no la está usando. Al estañarla evitará
la oxidación y alargará la vida de la misma.

25
SP-1A/SP-2A

INSTALACIÓN DE COMPONENTES SOIC Y SOT

El procedimiento siguiente describe la técnica de soldadura punto por punto, ideal para obtener los mejores
resultados.

1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación. Vea la tabla 1.

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada para su aplicación. Se recomienda una


temperatura de la punta de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la herramienta llegue y se
estabilice a la temperatura deseada. Según sea la fuente de
alimentación usada, un lector digital o una pantalla con
destellos indicará que se ha estabilizado la temperatura. Hilo de estaño

3. Coloque la placa/tarjeta en una superficie plana o en un


soporte apropiado.

4. Limpie y estañe la punta de todo residuo frotándola con una


esponja húmeda.

Figura 28. Estañado de la punta

5. Rellene previamente con estaño en hilo una zona del modo


SOT, o dos esquinas contrarias del modo SOIC.

6. Position 1. Posicione el componente. Manténgalo en su


lugar usando tenazas o una herramienta de vacío tal como el
PikVac o el HandiPik de PACE.

7. Soldado del terminal con hilo de estaño viene del paso 5).

Figura 29. Colocación del componente

26
SP-1A/SP-2A

8. Coloque la herramienta con la punta sobre el componente en


un ángulo de 45º con la tarjeta/circuito.
Hilo de estaño
9. Posicione la punta con cuidado en cada uno de los terminales
y suelde con el extremo de la misma por encima del terminal
y con una inclinación de 45º sobre la placa.

Figure 30. Reflujo de la soldadura

NOTA

Si no ha ocurrido un fundido inmediato, extraiga la herramienta de la placa/


tarjeta. No dejar que se enfríe la placa antes de intentarlo de nuevo, puede
dañarla. Puede ser necesario un calentamiento previo o una mayor
temperatura de la punta.

10. Repita el paso 9 con todos los terminales y lados del componente hasta que se hayan soldado. Limpie
y vuelva a estañar la punta usando estaño en hilo.

NOTA

Limpie y vuelva a estañar la punta siempre usando estaño en hilo antes


de devolverla a su soporte SP si no la está usando. Al estañarla con estaño
en hilo evitará la oxidación y alargará la vida de la misma.

27
SP-1A/SP-2A

INSTALACIÓN DE COMPONENTES PLCC Y QFP

Hasta este punto, hemos sugerido un método de soldadura punto por punto para la instalación de componentes.
Este método funcionará correctamente en los componentes PLCC y QFP pero requerirá más tiempo para
completar la instalación. El siguiente procedimiento describe un método que produce una unión de soldadura de
la misma calidad y en mucho menos tiempo. Los componentes SOIC pueden instalarse siguiendo este método.
1. Seleccione e instale la punta apropiada para su aplicación. Vea la tabla 1. PACE recomienda el uso de
una punta de plana de una sola cara (P/N 1121-0406) o una punta Miniola(P/N 1121-0490).

2. Seleccione la punta y el valor de desviación apropiada para su aplicación. Se recomienda una


temperatura de la punta de 316ºC (600ºF) para empezar. Deje que la herramienta llegue y se
estabilice a la temperatura deseada. Según sea la fuente de alimentación usada, un lector digital o una
pantalla con destellos indicará que se ha estabilizado la
temperatura.
Hilo de estaño

3. Aplique estaño en una de las esquinas del área de trabajo.

4. Limpie y aplique fundente a la zona previamente soldada.

5. Posicione el componente haciendo coincidir los terminales


con su correspondiente pista. Manténgalo alineado usando
tenazas o una herramienta de vacío tal como el PikVac o el
HandiPik de PACE.

6. Usando la punta, aplique fundente al terminal que


corresponda a la pista previamente estañada. Bloquee el
componente si es necesario soldando el terminal de la
esquina opuesta.

7. Aplique fundente a todos los terminales.

8. Estañe el extremo plano de la punta.

Figura 31. Relleno previo y colocación del


componente
28
SP-1A/SP-2A

COMPONENTE COMPONENTE
PLCC QFP

Figura 32. Reflujo de las pistas


9. Coloque la punta con cuidado en cada terminal y suelde con el extremo plano de la punta situado
sobre los terminales del componente(en los PLCC) y en la curva del alambre(en los QFP). Pase la
punta a lo largo del borde de los componentes como se muestra con la herramienta en un ángulo de
45º respecto la superficie de la tarjeta.
10. A medida que fluye el estaño, mueva la punta con lentitud a través de la hilera de terminales.

NOTA
Pueden formarse puentes de soldadura si se aplica demasiado estaño en
el paso 8 o si la velocidad o el movimiento de la punta son muy rápidos.
Si no ha ocurrido un fundido inmediato, extraiga la herramienta de la
tarjeta. No dejar enfriar la placa antes de intentarlo de nuevo puede
dañarla. Puede ser necesario un calentamiento previo o una mayor
temperatura de la punta.

11. Repita los pasos 8,9 y 10 en todos los terminales y en todos los lados del componente hasta que se
hayan soldado todos los terminales. Retire cualquier puente de soldadura en este momento.

12. Limpie y vuelva a estañar la punta después de haber soldado todos los terminales.

29
SP-1A/SP-2A

APLICACIONES ESPECIALES

Si requiere ayuda en el uso de esta herramienta, contacte con PACE Applications Engineering en el:

teléfono: (301) 490-9860


fax: (301) 604-8782

MANTENIMIENTO PREVENTIVO

REVISIÓN DEL FUNCIONAMIENTO DE LA HERRAMIENTA

Use la tabla 6 y la figura 33 para comprobar el estado de su herramienta.


Realice los procedimientos con la herramienta (y la resistencia) a temperatura ambiente. Si la herramienta está
caliente, las lecturas de la resistencia serán diferentes de las mostradas. Desconecte la herramienta de la fuente
de alimentación. Utilice un medidor para comprobar la resistencia a través de los terminales del zócalo de
conexión de la herramienta como se muestra en la columna de Procedimientos de verificación.

30
SP-1A/SP-2A

Ver A-A
aumentar

Figura 33. Terminales de las clavijas de conexión

E s p e c ifi c a c i o n e s d e l a
P ro c e d im ie n to d e
S ín to m a C a u s a S o lu c i ó n r e s i s te n c ia
v e rific a c ió n

N o ha y C o m p r u e b e la R e s is te n c ia S u s tit u y a u n ió n
c a lo r r e s is t e n c ia - c l a v ij a s 2 a a b ie r t a d e l a r e s is t e n c i a
5 V a y a a l a c o lu m n a d e
e s p e c if ic a c io n e s d e la
S P -1A = 1 0 - 1 2 oh m s
r e s is t e n c ia . S i l a
S P -2A = 8 - 10 o h m s
r e s is t e n c ia e s a lt a
C o m p r u e b e la S e n s o r a b ie r to S u s tit u y a u n ió n
r e s is t e n c ia . C la v i ja 3 a d e l a r e s is t e n c i a
6 . S i e l c i r c u it o e s ta
a b ie r t o
L a C o m p r u e b e r e s is te n c ia . S e n so r c o n S u s tit u y a u n ió n
h e r r a m ie n ta C l a v ij a 3 a 6 . L a c o r t o c i r c u ito d e l a r e s is t e n c i a
s e e s tá r e s is t e n c ia d e b e s e r 1 1 0
s o bre o h m s s i e s m e n o s d e
c a le n ta n d o 1 0 5
S a lt o d e C o m p r u e b e r e s is te n c ia . C o r t o c ir c u it o E li m in e e l
fu s ib l e C l a v ij a 2 a 5 . V a ya a d e l s o ld a d o r e n c o r t o c i r c u ito .
c u a n d o la la c o l u m n a d e la h e r r a m ie n ta S u s tit u y a la u n i ó n
u n id a d s e e s p e c if ic a c io n e s d e la d e l a r e s is t e n c i a
e n c ie n d e r e s is t e n c ia . S i l a y e l fu s ib le F 1
r e s is t e n c ia e s b a ja
N o ha y C o m p r u e b e r e s is te n c ia . O x id a c ió n e n e l L im p i e e l h u e c o
to m a d e C l a v ij a 4 a n u e v a p u n t a . h u e c o d e la d e l a r e s is t e n c i a
ti e rr a e n l a D e b e s e r m e n o r d e 2 r e s is t e n c ia c o n u n c e p ill o d e
p u n ta o h m s s in o te r m in a l e s
m e t á l ic o

R e s is te n c ia S u s tit u y a u n ió n
d e fe c tu o s a d e l a r e s is t e n c i a

Tabla VI. Procedimientos de Verificación de Unión de la resistencia

31
SP-1A/SP-2A

SUSTITUCIÓN DE LA RESISTENCIA
Asegúrese que la unión de la resistencia instalada de su herramienta no es defectuosa, viendo la tabla 4
(Procedimientos de verificación de la unión de la resistencia). Si necesita sustitución siga el procedimiento
descrito a continuación.

1. Desconecte el Sodr-Pen de la fuente de alimentación.

2. Desenrosque, extraiga y elimine la tuerca de retención de la resistencia. Si ésta no sale con facilidad,
dé un suave movimiento de atrás a delante al final de la punta de la unión de la resistencia para
liberar el sello de calor creado después de un uso prolongado.

3. Afloje el tornillo blanco de plástico (sí existe) localizado en la parte posterior del mango.
Suavemente empuje la unión del cable a través del Sodr-Pen hacia la unión de la resistencia para
sacar a la luz el aislante, deslícelo hacia atrás, (hacia el extremo del mango) para sacar a la luz las
conexiones de 5 terminales entre la unión de la resistencia y la unión del cable.

4. Desconecte los 5 terminales de la unión de la resistencia. Extraiga el aislante de los terminales de


unión del cable. Elimine la unión de la resistencia y el aislante viejos.

5. Facilite la vuelta de los terminales de la unión del cable a través del aislante de repuesto con el
extremo con ranuras del aislante de cara al extremo de la unión de la resistencia. Pase los dos cables
azules a través de los agujeros señalados con la letra “B” y los dos blancos a través de los agujeros
marcados con la letra “W”. Pase el alambre verde a través del agujero sin marcar, compruebe que no
se cruzan unos con otros.

6. Conecte los terminales de la unión de la resistencia de repuesto a los terminales de la unión del cable
utilizando la tabla de la ilustración como referencia. Conecte terminales del mismo color. Una la
unión del cable verde a la unión de la resistencia no aislada. Asegúrese de que los cables no se
cruzan unos con otros.

7. Deslice el aislante sobre las conexiones y de nuevo al alojamiento de la resistencia. La lengüeta


metálica (lengüeta de la resistencia) debe deslizarse en la ranura ancha, (ver ilustración) del extremo
del aislante.

8. Tire suavemente de la unión de los cables a través de la herramienta hacia atrás hasta que la unión de
la resistencia se apoye en el mango de plástico. Gire suavemente la unión de la resistencia (si es
necesario) para deslizar las muescas estrechas en el aislante entre las lengüetas del interior del
mango.

32
SP-1A/SP-2A
9. Coloque el nuevo resorte de compresión de metal en el extremo de la unión de la resistencia.

10. Instale la nueva tuerca de retención de la resistencia para asegurar la unión de ésta y del resorte de
compresión al mango.

11. Apriete el tornillo blanco de plástico (si lo hay) localizado en la parte posterior del mango hasta que
esté a ras o justamente encima de la superficie del mango para asegurar la unión del cable en su lugar.
Un tornillo de repuesto se suministra en caso de que sea necesaria su sustitución.

12. Realice el procedimiento de encendido (enumerado en la etiqueta roja incluida en el repuesto de la


unión de la resistencia) para alargar la vida de la resistencia.

Conexión de la unión de la resistencia al cable


(cables azules "B")
Terminales de la Terminales de unión del cable
resistencia

2 terminales azules con 2 terminales azules

2 terminales curtidos con 2 terminales blancos

alambre descubierto con alambre verde


(cables blancos "W")
tornillo blanco de plástico
lengüeta de la
resistencia
ranura ancha

rosca retención
resistencia mango

cable conexión

aislante

resistencia

aro de compresion

Figura 34. Recambio resistencia

33
SP-1A/SP-2A

HERRAMIENTAS SP-1A/SP2A

Se enumeran a continuación las piezas de repuesto que pueden obtenerse en su distribuidor local autorizado
PACE. Para obtener cualquier otra pieza de repuesto contacte al servicio de atención al cliente en el teléfono
(301)490-9860 o fax (301) 604 9215.

tornillos
resistencia resistencia

cable
conexión

Figura 35. Piezas de repuesto de la herramienta

A R T ÍCU LO D ES CR IP CIÓ N N º D E P IE Z AS

1 H erram ienta S odr-P en S P 1 A 6 0 25 -0 0 1 3 - P 1

2 U nió n de la resistencia del S P 1 A (3 7 v atio s) 6 0 1 0 -0 0 8 5 - P 1

3 H erram ienta S odr-P en S P 2A 6 0 25 -0 0 1 4 - P 1

4 U nió n de la resistencia del S P 2A (5 4 v atio s) 6 0 1 0 -0 0 8 6 - P 1

5 Torn illo d e la resisten cia 1 3 4 8 -0 5 4 7 - P 1 0

Tabla VII. Piezas de repuesto de la herramienta

34