TR RT2

Royaume du Maroc
OFFICE DE LA FORMATION PROFESSIONNELLE ET DE LA PROMOTION DU TRAVAIL
MODULE 06
Travaux de Réalisation I
Résumé de Théorie
Première Année
Programme de Formation des Techniciens Spécialisés en
Électronique
DIRECTION DE LA RECHERCHE ET INGENIERIE DE LA FORMATION

Septembre 1995
TABLE DES MATIÈRES
2. LES SUPPORTS DE MONTAGE 2-1
2.1 Introduction 2-1
2.2 Histoire du circuit imprimé 2-1
2.3 Wire-wrap 2-1

2.3.1 Qu’est-ce que le «wire-wrap» 2-1
2.3.2 Comment faire du «wire-wrap» 2-2
2.4 Les outils et accessoires à «wire-wrap» 2-4
2.5 Technique de câblage «wire-wrap» 2-6
2.6 Installation d’une broche w-w simple 2-7
2.7 Types de câblage 2-8

2.7.1 Avantages: 2-9
2.7.2 Désavantage: 2-9
2.7.3 Avantages: 2-9
2.7.4 Désavantages: 2-9
2.8 Vero-board 2-10

2.8.1 Plaquette de «vero-board» intacte côté cuivre (soudure) 2-10
2.8.2 Plaquette de «vero-board» intacte côté «bakelite» (pièces) 2-10
2.8.3 Comment procéder pour monter un circuit 2-11
2.9 Circuit imprimé 2-12

2.9.1 Circuit imprimé par procédé photographique 2-13
2.9.2 Circuit imprimé par le procédé par acétate 2-13
2.9.3 Faire un croquis de la disposition des pièces 2-14
2.9.4 Réaliser le dessin matriciel à partir du croquis 2-16
2.9.5 Conversion de dessin matriciel en négatif ou positif 2-17
2.9.6 Impression d’acétates sur imprimante laser ou photocopieuse 2-17
2.9.7 Nettoyer la plaque à l’aide d’une laine d’acier 2-17
2.9.8 Sensibiliser la plaque 2-17
2.9.9 Transposer l’acétate sur la plaque de cuivre 2-18
2.9.10 Exposer la plaque aux rayons ultraviolets 2-18
2.9.11 Développer la plaque 2-18
2.9.12 Graver le cuivre 2-18
2.9.13 Percer et plaquer le circuit imprimé 2-18
2.9.14 Monter et souder les composants sur le circuit imprimé et vérifier son fonctionnement 2-19
2.9.15 Vérification du circuit imprimé 2-20
2.10 Circuit imprimé double face 2-20
2.11 Montage en surface «surface mount» 2-22
2.12 Quoi faire et ne pas faire !!! 2-23

2.12.1 Disposition des pièces 2-23
2.12.2 Conducteurs 2-26
2.13 Identification d’une borne importante 2-29

Résumé de Théorie Travaux de Réalisation 1
2. Les Supports de Montage

2.1 Introduction
Les supports de montage sont des techniques de filerie ou des méthodes de câblage
utilisées en électronique. Dans chaque cas, le câblage consiste toujours à relier
électriquement deux points ou plus. Ce qui diffère, c’est le moyen utilisé pour le faire.
Dans les montages électroniques, nous utilisons une des quatres techniques suivantes:
 Le «Wire-wrap»
 Le «Vero-board»
 Le circuit imprimé
 Le montage en surface («surface mount»)
Le câblage par circuit imprimé est certes la plus répandue des méthodes de câblage,
surtout dans les circuits électroniques, puisqu’elle permet de reproduire, très facilement,
le même circuit sur d’autre supports de montage. Comme une très grande partie du
câblage peut être faite sur circuit imprimé; il permet de sauver beaucoup de temps lors de
la reproduction d’un circuit en plusieurs exemplaires.
Cependant, dans le cas où nous avons seulement un exemplaire à monter, il se peut que
nous ayons besoin d’une technique plus facile, plus rapide et moins coûteuse que celle du
circuit imprimé. Exemple, il est préférable de faire un prototype sur «wire-wrap» avant de
le faire sur circuit imprimé puisqu’il sera plus facile d’apporter des modifications.
2.2 Histoire du circuit imprimé

La technologie des circuits imprimés a été inventée vers l’année 1930 et fut utilisée
pendant la deuxième guerre mondiale. Avant ce temps, tous les circuits étaient câblés par
la technique du point-à-point, c’est-à-dire que les pièces étaient interreliées par des fils
que l’ont soudait à chaque extrémitées. La soudure point-à-point est une technique facile,
mais elle demande beaucoup de temps et occasionne des erreurs de connections.
En résumé, les circuits câblés en point-à-point sont moins élégants et très difficiles à
dépanner, alors que les circuits imprimés sont plus élégants, plus facile à reproduire et à
dépanner.
2.3 Wire-wrap
2.3.1 Qu’est-ce que le «wire-wrap»
Le « wire-wrap » est une technique d’assemblage de circuits électroniques n’utilisant pas
de soudure mais un petit fil enroulé très serré autour d’un poteau métallique généralement
carrée. En tournant le fil autour des coins aiguisés du poteau, nous écrasons la couche
d’oxyde située de part et d’autre du fil et du poteau. Ainsi, nous éliminons la couche
d’oxyde, ce qui permet un bon contact métal-métal (Figure ‎2-1). De plus, lorsque le fil
s’enroule autour du poteau, il écrase celui-ci légèrement et ce, de façon constante aux
différents points de contact.
Supports de Montage Page 2-1 OFPPT/TECCART

Tension moyenne
Tension maximale
Compression
maximale
Zone neutre
Poteau
Figure ‎2-1
Idéalement, le poteau est plaqué en or pour éliminer l’oxydation et le fil, plaqué en argent
pour une meilleure conductibilité. L’utilisation de ces deux matériaux fait en sorte qu’à
mesure que le contact vieillit, les atomes d’or du poteau se fusionnent, créant ainsi un
contact extrêmement fiable. De plus, cette connection est à l’épreuve des chocs, de la
vibration, de l’humidité et des changements de température. Un fil peut être enlevé et
remplacé par un nouveau, sur le même poteau, et le contact est d’aussi bonne qualité que
le précédent.
2.3.2 Comment faire du «wire-wrap»

Il y a plusieurs outils disponibles pour faire facilement du «wire-wrap». Il y a le modèle
manuel, électrique et à air comprimé. Cependant, tous sont fabriqués selon le même
principe de base: une tige d’acier (mèche) percée d’un premier trou au centre servant à
introduire le poteau, et d’un deuxième trou plus petit situé près de la circonférence
servant à introduire le fil (Figure ‎2-2)
Mèche
Figure ‎2-2

Le fil doit être dénudé sur une longueur de 1 pouce (2.5 cm), puis introduit dans le petit
trou de l’outil jusqu’à ce que l’isolant soit légèrement introduit dans l’outil. Par la suite,
nous introduisons le poteau dans le trou central de la mèche et nous tournons l’outil dans
le sens des aiguilles d’une montre avec une légère pression. Le bout de fil à l’extérieur de
l’outil doit être maintenu fixe pour permettre au fil dénudé, à l’intérieur de l’outil, de
s’enrouler autour du poteau. À ce moment, les coins du poteau mordent dans le fil pour
faire un contact fiable.
Le fil utilisé est en cuivre #30 plaqué en argent et isolé de Kynar. Il peut passer environ
100mA sans problème. L’outil utilisé doit être spécifié pour l’usage de fil #30-32. Donc,
si vous respectez la procédure expliquée et que vous utilisez le bon outil et le bon fil, la
mèche enroulera un tour d’isolant et sept tours de fil dénudé autour du poteau.
Lorsque vous enroulez un fil sur un poteau ayant déjà un fil d’enroulé, assurez-vous de
laisser un petit espace entre la fin du premier enroulement et le début du second. Si vous
avez des problèmes, référez-vous à la Figure ‎2-3.
A B C D E F
Figure ‎2-3
a) «Overwrap»: trop forte pression sur l’outils.
b) Enroulement en spirale: pression non constante.
c) Enroulement trop ouvert: manque de pression.
d) Enroulement insuffisant: le bout de fil dénudé n’a pas été inséré suffisament loin dans
l’outil.
e) Mauvaise terminaison: la dimension de l’outil n’est pas adaptée au calibre du fil (#28,
#30,...).
f) Excellent enroulement: avec 1 ou 2 tours de fil isolé.
Par rapport aux autres techniques de construction, le «wire-wrap» offre certains avantages
et certains inconvénients. Par rapport au filage point-à-point, le «wire-wrap» est bien
meilleur. Les connections du type «wire-wrap» sont beaucoup plus faciles à enlever et
elles sont d’ailleurs plus fiables.
Le «wire-wrapping» permet une densité de composants beaucoup plus grande que les
circuits imprimés. Les interconnections sont plus courtes, ce qui permet de meilleures
formes d’onde tout en réduisant le bruit dans l’appareil. Le plus gros avantage du «wire-
wrap», c’est la facilité et la vitesse avec laquelle on part d’une idée pour se rendre à un
produit fini. Le «wire-wrap» permet aussi de modifier facilement un circuit.

S’il y a tant d’avantage, pourquoi chacun ne vend-t-il pas des ordinateurs montées en
«wire-wrap»?
La raison est bien simple. Une carte monté en «wire-wrap» coûte quelque fois plus cher
qu’un circuit imprimé parce que chaque circuit intégré doit être placé sur un support et
que le temps de montage est plus long que la soudure d’un circuit imprimé. Donc, si vous
envisagez de construire un projet en «wire-wrap», vous devez considérer ses avantages et
ses inconvénients.
2.4 Les outils et accessoires à «wire-wrap»

Carte pré-trouée « Vectorboard »
2,54 mm Diamètre: 1,07 mm
2,54 mm
Figure ‎2-4
Support w-w pour circuits intégrés
Figure ‎2-5
Étiquettes de supports w-w
Étiquette
Figure ‎2-6

Broche w-w simple
Figure ‎2-7
Outil manuel w-w
Trou pour le poteau

Mèche à enrouler
Fente pour le fil
2,5 cm
Mèche à dérouler Dénudeur de fil Trou pour le fil
Figure ‎2-8
Outil à dénuder qui taille le fil à 1 pouce (2.5 cm)
Couteau
Dénudeur
2,5 cm
Fil W -W Perte
Figure ‎2-9

2.5 Technique de câblage «wire-wrap»
2,5 cm
Fil W -W
Fil dénudé
On peut voir la
gaine à cet endroit.
2,5 cm de fil Fil avec gaine
A) B)
Fil W -W
Fil W -W
Vectorboard
Support de C.I. Table
Support de C.I.
C) D)
Figure ‎2-10
a) Dénuder le fil à 1 pouce (2.5 cm).
b) Insérer le fil dans l’outil w-w.
c) Insérer l’outil sur la broche à câbler.
d) Fil w-w enroulé après le câblage.

2.6 Installation d’une broche w-w simple

L’installation de la broche w-w simple est une opération délicate: il faut bien s’assurer
qu’elle est insérée à fond pour qu’elle soit bien solide. Les étapes de l’insertion des
broches w-w sont illustrées à la Figure ‎2-11.
Petit marteau
Broche W -W
Vectorboard
espaceur Table
A) B) C)
Figure ‎2-11
a) Insérez la broche dans le trou et utilisez un espaceur.
b) Donnez un petit coup sec en ayant un bon appui sur la table.
c) Bonne insertion..... jusqu’aux «oreilles».

À la Figure ‎2-12, nous vous montrons le principe de distribution de l’alimentation sur

chacun des supports de circuit intégré de chaque côté des lignes.
+5V GND
C1
C2
C3
Fil #22 Fil W -W

Broche W -W
* Vue du dessous de la carte W -W +5V GND
Figure ‎2-12
Les points importants à respecter sont les suivants:
1) Chacun des condensateurs filtre l’alimentation des CI qui sont en ligne avec lui.
2) Chaque CI va chercher son alimentation sur le condensateur et non sur le CI voisin.
3) Les broches de CI reliées en permanence à un niveau 0 ou 1 doivent être alimentées à
partir du même CI et non d’un CI voisin.
2.7 Types de câblage

Il y a deux types de câblage: en ligne droite et en faisceaux. Le câblage en ligne droite est
la vraie technique de w-w. Ce type de câblage est représenté à la Figure ‎2-13.
Figure ‎2-13

2.7.1 Avantages:
1 - Minimum d’inductances parasites car les longueurs de fils sont réduites au
minimum.
2 - Minimum de capacités parasites car les fils se croisent au lieu de se suivre côte à
côte.
3 - Fréquence d’opération dépassant 10Mhz.
2.7.2 Désavantage:
1 - L’esthétique laisse à désirer.
2 - Difficulté de lire le brochage («pin-out») des CI sur les étiquettes.
Le câblage par faisceaux est la deuxième méthode utilisée pour le câblage à w-w. Ce type
de câblage est représenté à la Figure ‎2-14.
Figure ‎2-14
2.7.3 Avantages:
1 - Facilité de lire le brochage («pin-out») des CI sur les étiquettes.
2 - Bonne esthétique.
2.7.4 Désavantages:
1 - Longueur des fils.
2 - Augmente l’inductance.
3 - Augmente les capacités parasites.

2.8 Vero-board
Le «vero-board» est un support de «bakelite» sur lequel il y a des lignes de cuivre
perforées et parallèles. Ces lignes de cuivre servent de conducteurs et les perforations
servent à l’installation des pièces à souder au cuivre afin de construire le circuit.
2.8.1 Plaquette de «vero-board» intacte côté cuivre (soudure)
Région de fixation Conducteurs de Isolants

de la plaquette. cuivre perforé.
Figure ‎2-15
2.8.2 Plaquette de «vero-board» intacte côté «bakelite» (pièces)
Figure ‎2-16

2.8.3 Comment procéder pour monter un circuit

Sur une feuille quadrillée simulant la plaquette de « vero-board », trouvez le meilleur
croquis de disposition possible tout en respectant les techniques de montage des
composants. La Figure ‎2-16 nous donne un exemple d’une plaquette vue du côté pièces.
C1 R2 C2
Q1 Q2 Q3
R1 R3 R5
CI1
R4 R6
Figure ‎2-17
Dans cette étape, il faut tenir compte des dimensions du lieu où la plaquette sera installée
et respectez ces grandeurs. Il faut tenir compte aussi des conditions thermiques de
l’équipement et même de certains composants.
Montez les composants sur la plaquette de « vero-board » en respectant le croquis de
disposition finale.
Coupez les lignes de cuivre au endroit nécessaire.
Parfois, il peut s’avérer nécessaire de couper une ligne de cuivre pour diverses raisons:
installer un circuit intégré, minimiser la surface perdue et réduire la surface de la
plaquette, etc. Voici comment précéder pour couper une ligne de cuivre (Figure ‎2-18).
Perforation Mèche
Cuivre
Bakelite
Avant
Figure ‎2-18
Pour ce faire, il faut utiliser un foret ou un outil spécialisé. Nous découpons le cuivre en
appuyant l’outils dans la perforation du côté cuivre à l’endroit ou nous désirons couper la
ligne et en la faisant tourner. Pour cette méthode, nous obtenons alors le résultat illustré à
la Figure ‎2-19.

Après
Figure ‎2-19
2.9 Circuit imprimé

Il existe différents types de circuit imprimé, soit le circuit à une face, à deux faces et à
plusieurs couches. Un circuit imprimé à une face possède des traces de cuivre seulement
sur une surface de la plaque. Le circuit imprimé à deux faces possède des traces de cuivre
sur les deux surfaces de la plaque, chacune des connections entres les deux surfaces sont
reliées par des trous conducteurs appellé manchon ou «via».
Le circuit imprimé à plusieurs couches a, en plus des deux surfaces de la plaque, une ou
plusieurs couches internes. Le désavantage du multicouches est qu’il requière des
équipements spécialisés et très coûteux.
Le circuit imprimé à une face se veut le choix le plus approprié pour nous puisqu’il est
très simple à réaliser et ne demande pas d’équipements spécialisés.
Dans cette section, nous vous démontrerons, en détail, les différentes étapes de réalisation
d’un circuit imprimé, à savoir: la conception du dessin matriciel, la réalisation du circuit
imprimé, le montage des pièces sur le circuit imprimé et la vérification du
fonctionnement de celui-ci. Nous verrons aussi deux des techniques les plus utilisées pour
la réalisation d’un circuit imprimé.

2.9.1 Circuit imprimé par procédé photographique

Les principales étapes à suivre pour réaliser un circuit imprimé par le procédé
photographique sont:
1 - Faire un croquis de la disposition des pièces.
2 - Réaliser le dessin matriciel à partir du croquis.
3 - Convertir le dessin matriciel en négatif ou positif par procédé photographique. Le
positif peut aussi être réalisé à l’aide d’une imprimante laser, il suffit d’imprimer le
dessin matriciel sur une acétate spéciale.
4 - Nettoyer la plaque de cuivre à l'aide d'une laine d'acier.
5 - Sensibiliser la plaque. Il est possible d’acheter une plaque de cuivre déjà
sensibilisée.
6 - Exposer la plaque aux rayons ultraviolets.
7 - Développer la plaque.
8 - Graver le cuivre.
9 - Percer et plaquer le circuit imprimé.
10 - Monter et souder les composants sur le circuit et vérifier son fonctionnement.
2.9.2 Circuit imprimé par le procédé par acétate

Dans le cas où nous utilisons le procédé par acétate, les étapes sont les suivantes:
1 - Faire un croquis de la disposition des pièces.
2 - Réaliser le dessin matriciel à partir du croquis.
3 - Imprimer, à l’aide d’une imprimante laser ou d’une photocopieuse, le dessin sur
une acétate spéciale.
4 - Nettoyer la plaque de cuivre à l'aide d'une laine d'acier.
5 - Transposer l’acétate, contenant le dessin matriciel, sur la plaque de cuivre à l’aide
d’un fer à repasser.
6 - Graver le cuivre à l’aide d’un acide chlorhydrique.
7 - Percer et plaquer le circuit imprimé.
8 - Monter et souder les composants sur le circuit et vérifier son fonctionnement.

2.9.3 Faire un croquis de la disposition des pièces

Pour être en mesure de concevoir un circuit imprimé de façon efficace, il faut certains
outils indispensables. Le premier de tous est un schéma électronique détaillé qui aura, au
préalable, été expérimenté et mis au point. Le second est la liste complète des pièces qui
seront sur le circuit imprimé. Prenons comme exemple le circuit de la Figure ‎2-20.
+5V +5V
CN4
R1 R3 R5 R6 R7 R8
CN3 33K 33k 33k 1k 10k 4k7
PT5
Microphone
1 +5V +5V 3 1
2 +5V PT8
R4 C2
2 C1 R2 2 4 2k2 100nF PT6 4
M1 4 10
8
100nF 3k3 U1A 7 U1C
3 1 6 U1B
11 5 9 11
TLO74 11 TLO74 TLO74
PT7
-5V -5V -5V
+5V +5V +5V +5V +5V
R9 U2 R10 U3A R12

10k NE555 2k2 7476 180R
C3 4 8 PT10
10nF 2 5
R VCC D1 1
2 TR 4 S VCC
Q 3 J Q LED CN5
1 15
C6 C R11 2
DIS 7
PT9 100nF 16
K Q 14 10k Q1
5 THR 6
CV R GND 2N4401
GND 3 13
C4 C5
10nF 1 47uF PT11 PT12
+5V
2 CN2
C7 Sortie
R13 R14
100nF 220V
180R 220R
400V 50 Hz
1 6
Q2
2 4 TIC226D
Entrée
U4 R15
220V ac
MOC-3011 100R
50 Hz
Figure ‎2-20 Schéma électronique du dessin matricel à réaliser.

Avant de débuter la réalisation du dessin matriciel, nous devons d’abord évaluer la
disposition qu’auront les pièces sur le circuit imprimé1. Pour commencer, nous devons
faire un croquis à la main du boîtier. Ce croquis consiste à disposer les différents
composants (interrupteur, porte fusible, transformateur, potentiomètre...) sur le boîtier.
Nous devons avoir une vue avant et arrière du boîtier, ainsi qu’une vue intérieure. De
cette façon, nous pourrons avoir une idée de la disposition des connecteurs et des autres
pièces sur le dessin matriciel. Prenons comme exemple les vues finales de la Figure
‎2-21 et de la Figure ‎2-22 .
1
Référez-vous à la section ‎2.12.1 portant sur la disposition des pièces.

micro marche
charge fusible
sensibilité
250V / 1A
arrêt
min. max.
charge
LE CLAP Interrupteur activé par le son
Figure ‎2-21 Vue avant de l’appareil Vue arrière de l’appareil
Porte fusible Sortie AC du CLAP
Cordon
d'alimentation
Transformateur
d'entrée Terminal de jonction
Circuit imprimé
Contrôle de sensibilité Interrupteur de

mise sous tension
Microphone Témoin de mise sous

à condensateur tension de la charge
Figure ‎2-22 Vue intérieure de l’appareil
Ensuite, il faut faire un croquis à la main du dessin matriciel (voir la Figure ‎2-23), c’est-à-
dire un dessin représentant les pièces en grandeurs réelles, ainsi que la connectique entre
chacun d’eux. Pour effectuer cette tâche, nous devons avoir une règle et l’ensemble des
pièces qui seront sur le circuit imprimé.

Figure ‎2-23 Exemple de croquis à la main d’un dessin matriciel.
2.9.4 Réaliser le dessin matriciel à partir du croquis

Une fois ces préliminaires terminés, nous pouvons réaliser le dessin matriciel. Ce dernier
définit l’emplacement qu’ont chacune des traces et des trous sur le circuit imprimé. Une
fois que le dessin matriciel est fait, nous pouvons utiliser une variété de techniques pour
transférer le dessin sur une plaque de cuivre qui formera le circuit imprimé, à savoir:
 En dessinant directement, au crayon à l’encre résistante, les traces et les beignes sur la
plaque de cuivre.
 En utilisant du rubans et des pastilles (« tape-up ») qui seront collés sur la plaque de
cuivre.
 En transférant une acétate spéciale (sur lequel le dessin matriciel est imprimé) sur la
plaque de cuivre à l’aide d’un fer à repasser. Le dessin matriciel doit se faire à l’aide
d’un logiciel spécialisé comme SM Artwork, Orcad PCB ou Protel.
 En utilisant le procédé photographique positif ou négatif. Le dessin matriciel doit se
faire à l’aide d’un logiciel spécialisé comme SM Artwork, Orcad PCB ou Protel.
 En gravant directement les chemins de cuivre sur la plaque à l’aide d’une graveuse
électronique programmable.
 Pour les quatres premiers procédés, il faut passer les plaques de cuivre dans l’acide
pour obtenir un circuit imprimé.
Les points importants à considérer lors de la réalisation du dessin matriciel sont:

 la disposition et la grosseur des pièces sur le circuit imprimé (déjà définie dans la
réalisation du croquis sur papier de la disposition des pièces);
 la grosseur des beignes en fonction de la grosseur des broches des composants;
 la largeur des traces (conducteur) sur le circuit imprimé en fonction du courant qui les
traverse;
 l’espacement entre chacune des traces en fonction des tensions en jeu.
Pour plus de détails sur les normes à suivre, référez-vous aux appendices

2.9.5 Conversion de dessin matriciel en négatif ou positif

Par procédé photographique ou par acétate.
Une fois que le dessin matriciel est terminé, il est possible de l’imprimer en format 1X,
2X ou 4X. Le format le plus utilisé est le 2X, c’est-à-dire que le dessin matriciel sera
deux fois plus grand que la grandeur réelle du circuit imprimé. Par la suite, nous
transformons le dessin de format 2X en une photographie positive ou négative de format
1X. Le fait de passer du format 2X au format 1X lors de la photographie augmente par
deux la qualité du dessin matriciel (deux fois plus noir).
Le procédé par acétate est similaire au procédé photographique. Il suffit d’imprimer le
dessin matriciel en format 1X, à l’aide d’un utilitaire d’impression « PRINT GL », sur
une acétate spéciale afin d’obtenir un positif qui servira à la réalisation du circuit
imprimé.
Les logiciels de dessin matriciel comme SM Artwork permettent l’impression du dessin
en différentes qualités et différentes grandeurs tels:
 Format 1X checkplots: Mauvaise qualité, les beignes sont carrés. Ce format est la
grandeur réelle du circuit imprimé, il est utilisé pour les vérifications préliminaires.
 Format 2X checkplots: Meilleure qualité, mais pas suffisamment foncé pour réaliser
la photographie.
 Format 2X Artwork: Dessin final, très long à l’impression. Format utilisé pour la
réalisation du négatif ou du positif.
2.9.6 Impression d’acétates sur imprimante laser ou photocopieuse

Pour obtenir un produit de qualité, il faut absolument utiliser des acétates conçus pour
supporter des températures d’environs 300F, comme les TEC-200TM. Il est préférable de
s’assurer que le dessin matriciel est correct en l’imprimant sur une feuille de papier
ordinaire. Ensuite, nous plaçons l’acétate dans l’imprimante ou le photocopieur en
prenant soins de ne toucher qu’aux extrémités de la feuille afin que celle-ci reste propre.
L’impression directe du dessin matriciel donnera un acétate positif. Une fois l’impression
terminée, il faut découper la partie qui servira à la réalisation du dessin matriciel.
2.9.7 Nettoyer la plaque à l’aide d’une laine d’acier

Il est très important de nettoyer la plaque de cuivre avant d’y déposer le dessin matriciel,
car il pourrait en résulter un produit imparfait ou non-fonctionnel. Le cuivre est un métal
qui s’oxyde, c’est pourquoi nous devons le nettoyer. Après cette étape, il ne faut plus
toucher à la plaque avec ses doigts.
2.9.8 Sensibiliser la plaque

Cette opération doit se faire à la lumière inactinique, une lumière jaune fera l’affaire. Les
étapes sont les suivantes: on y dépose une couche sans coulisse, sans poussières et très
mince de sensibilisateur; puis, on laisse sécher la plaque à la verticale pendant une
dizaine de minutes. Il existe deux sortes de sensibilisateur, le positif et le négatif. Il est
donc important d’utiliser le sensibilisateur adéquat selon le procédé utilisé, à savoir le
procédé par négatif ou par positif.

2.9.9 Transposer l’acétate sur la plaque de cuivre

Il est important d’avoir nettoyer la surface de cuivre avant de réaliser cette étape. Une fois
que le dessin matriciel a été transférer sur une acétate spéciale, et que seul la partie du
dessin a été gardée, nous pouvons transposer le dessin sur la plaque.
Pour ce faire, nous plaçons l’acétate sur la plaque de cuivre; puis, nous chauffons
l’acétate à l’aide d’un fer à repasser. De cette façon, le transfert du dessin matriciel se fera
de l’acétate à la plaque. Le fer à repasser doit être en position « coton » à une température
comprise entre 265F et 295F.
2.9.10 Exposer la plaque aux rayons ultraviolets

L’exposition de la plaque aux rayons ultraviolets se fait comme suit: nous devons d’abors
placer le négatif ou le positif sur la plaque sensibilisée; puis, il faut exposer la plaque à
une source de rayons ultraviolets concentrés. La durée de l’exposition dépend de la
source, il faut se référer aux instructions du manufacturier pour cette donnée.
2.9.11 Développer la plaque

Le développement de la plaque se fait comme suit: il faut placer la plaque exposée dans le
développeur et l’agiter légèrement. Cette étape permet d’enlever le sensibilisateur sur les
surfaces qui n’ont pas été polymérisées par les rayons ultraviolets. Une fois cette
opération terminée, il faut passer la plaque à l’eau tiède et à faible pression, pendant une
trentaine de secondes, afin d’enlever complètement le sensibilisateur indésirable.
2.9.12 Graver le cuivre

Le gravage est l’opération décisive sur le cuivre, car la surface de cuivre non protégée par
la résine sera mangée par un puissant oxydant comme le persulphate d’ammonium ou le
chlorure de fer (acides chlorhydriques). Pour ce faire, il faut tremper la plaque dans un
bassin d’eau bouillante contenant un sachet d’acide. Cette fois, le cuivre qui n’est pas
protégé sera attaqué et gravé par la solution acide. Il faut cependant surveiller que
l’oxydant n’attaque pas trop le cuivre sous la résine, c’est pour cette raison que le temps
de gravage est contrôlé très précisément.
Afin d’activer la solution, il faut injecter de l’air dans le bassin ou agiter la plaque à la
main. Une fois l’opération terminée, il faut rincer la plaque à l’eau froide afin d’arrêter
l’activation de l’acide sur la plaque.
2.9.13 Percer et plaquer le circuit imprimé

Le substrat sortant du gravage affiche des conducteurs recouverts de résine et une grande
surface mise à nue. Le temps est maintenant venu de percer les trous de chaque beigne
selon les données des schémas de disposition de pièces et de dessin matriciel.
Une fois les trous percés, il faut enlever la résine demeurée sur les conducteurs à l’aide
d’un solvant spécial ou d’une laine d’acier et de protéger les conducteurs contre
l’oxydation en les plaquant, c’est-à-dire en les recouvrant d’un alliage étain-plomb d’une
façon chimique (ou électro-chimique). La raison du placage de ce métal ou alliage est sa
compatibilité avec la soudure éventuelle qui retiendra les composants au circuit. De plus,
le placage empêche la plaque de s’oxyder.

2.9.14 Monter et souder les composants sur le circuit imprimé et vérifier

son fonctionnement
L’opération fabrication du circuit imprimé proprement dite est terminée, mais le circuit
n’est pas monté, c’est-à-dire qu’il n’a pas encore de composants électriques ou
électroniques. Il faut donc faire l’installation de chaque pièce individuellement et ce, soit
manuellement ou à la machine. Il faut ensuite souder chacune des connections de chacune
des pièces au circuit imprimé. Finalement, il ne faut pas couper les fils trop longs.
La séquence de montage et de soudage des pièces sur le circuit imprimé est
habituellement la suivante:
 De vérifier la liste de pièces afin de s’assurer que toutes les pièces sont là.
 De vérifier à l'ohmmètre que le circuit imprimé n'a pas de traces ouvertes ou court-
circuitées.
 À partir des schémas de la disposition des pièces et du dessin matriciel (Figure ‎2-24 et
Figure ‎2-25), procédez au perçage du circuit imprimé.
 À partir des schémas de la disposition des pièces et du dessin matriciel (Figure ‎2-24 et
Figure ‎2-25), procédez au montage du circuit imprimé. Placez et soudez les pièces en
commençant par les plus basses.
 Exemple: commencez par les résistances; ensuite, les petits condensateurs; pour finir
avec les pièces les plus hautes comme les borniers à vis et les gros
condensateurs.
 Recommandations: pour respecter le code de couleurs, les résistances devront être
toutes dans le même sens, les condensateurs seront placés de
façon à ce qu’on puisse lire la valeur facilement.
PT1 U101 PT3

+
+
+
C101
C104 C103
C106 C105
CN1 CN2
PT2
PT4
+
+
D101 - 4
C102
C7
U102
U1 U2 C6 R15 Q2
R2
R4
R3
R9
PT10
U4
R10
R11
R14
C3 PT9
R13
+
C1
R1
R5
C4
C5
PT11 PT12
PT8
PT5 PT7 U3 Q1
R12
R6
R8
C2
CN3 CN4 CN5

PT6
Figure ‎2-24 Disposition des pièces sur le circuit imprimé.

Figure ‎2-25 Circuit imprimé, la vue de dessus (vue au travers du circuit

imprimé).
2.9.15 Vérification du circuit imprimé

Pour s’assurer du bon fonctionnement du circuit, il faut mettre le circuit sous différentes
conditions de test. Pour ce faire, nous procédons aux branchements des pièces externes au
circuit imprimé à l'aide de pinces alligators; puis, à l’aide de certains équipements comme
le multimètre, l’oscilloscope, le générateur de fonction, etc., nous vérifions le
fonctionnement du circuit. Habituellement, nous établissons les caractéristiques
préliminaire à partir de cette étape. Une fois le circuit monté dans le boîtier, nous
reprendrons les caractéristiques finales de l’appareil.
2.10 Circuit imprimé double face

Les circuits imprimés double face sont beaucoup utilisés, notament pour les circuits haute
fréquence, pour les circuits de micro-ordinateurs, et en règle générale, pour tous les
circuits exigeant une implantation serrée des composants en raison du manque de place.
La réalisation de ces circuits double face n’est jamais un jeu d’enfant, même pour les
professionnels.
L’une des difficultés réside dans la superposition rigoureusement précise des deux faces.
Voici une façon de procéder qui peut être utilisée:
1 - Avant de présensibiliser les deux côtés de la plaque de cuivre, placez un négatif ou
un positif sur l’un des côtés de la plaque et percez un trou au centre des mires de
règlage (généralement, il doit y avoir 2 mires) à l’aide d’un foret.
2 - Présensibilisez les deux côtés de la plaque.
3 - Placez le négatif ou le positif sur la plaque de cuivre et centrez les mires de règlage
avec les trous que vous avez préalablement percées.
4 - Exposez la plaque aux rayons ultraviolets.
5 - Refaites les étapes 3 et 4 pour l’autre surface de cuivre.
6 - Utilisez la même procédure suggérée pour la réalisation d’une plaque simple face
pour terminer le travail.

Si vous ne pouvez placer des mires sur le négatif ou le positif, vous pouvez utiliser des
rondelles (beignes) comme référence pour le perçage des trous.
Comment s’assurer d’un bon contact entre les deux faces du circuit imprimé? Voici deux
façon d’y arriver. Le moyen le plus simple est de souder les composants sur les deux
faces.
Figure ‎2-26 Circuit imprimé double face.
La solution idéale consiste à utiliser des manchons spéciaux, communément appellé

« Via », qui sont évasés à une extrémité que l’on insère dans les trous du circuit imprimé.
Il est recommandé d’évaser l’extrémité étroite du manchon une fois inséré afin de
l’empêcher de tomber du trou.
Une fois mis en place, Ces manchons reçoivent les composants ordinaires que l’on soude
normalement du côté soudure. Nous pouvons donc être assuré que le contact de la
soudure se fera sur chaque côté de la plaque de cuivre. Ces manchons existent en
différents diamètres, ce qui permet de les utiliser en toutes circonstances.
Figure ‎2-27

2.11 Montage en surface «surface mount»

Dans les années 1970 et 1980, les composants comme les circuits intégrés, les
condensateurs, les résistances, etc. que l’on soudait sur un circuit imprimé via des trous
étaient tous sous le format standard. Depuis quelques années, plusieurs manufacturier ont
commencés à fabriquer des composants plus petit que le format standard que l’on nomme
Montage en surface « surface mount ».
Circuit intégré de format standard «DIP». Circuit intégré en format de
montage de surface «SOIC».
Figure ‎2-28
Le montage en surface porte son nom du fait que les pièces sont soudées directement sur
le côté composant du circuit imprimé, alors que les pièces de format standard sont
soudées du côté cuivre. Le désavantage du deuxième est que l’on doit percer des trous au
travers du circuit imprimé pour chacune des broches a souder.
Les avantages du montage en surface sont nombreux. Un circuit imprimé fait seulement
avec le montage en surface est d’environ 30% à 50% plus petit que le montage fait avec
des pièces standard. Et comme le montage en surface se fait seulement sur une seule face
du circuit imprimé, il n’y a pas de trous a percer. De plus, comme les pièces sont plus
petites, les temps de propagation sont plus courts et les capacités et inductances parasites
sont plus faibles. Ces facteurs sont très critiques dans les circuits haute vitesse.
Cependant, il y a des désavantages au montage en surface. Le fait que les pièces soient
très petites, elles sont difficiles à souder avec un fer ordinaire; par le fait même, elles sont
faciles à endommager. Le montage en surface se fait bien avec un appareil automatisé,
mais il s’avère difficile à réaliser avec des équipements standard. C’est pourquoi il est
préférable de se munir d’équipements spécialisés pour ce type de composants. Comme
dans le cas d’un circuit intégré à montage en surface que l’on veut désouder, il faut
absolument désouder toutes les broches du CI en même temps à l’aide d’une désoudeuse
spéciale, sinon le composant sera détruit juste par la chaleur du fer.

2.12 Quoi faire et ne pas faire !!!
2.12.1 Disposition des pièces

Lorsque vous êtes prêt à faire un dessin matriciel, vous devez suivre certaines règles de
conception afin d’obtenir un circuit imprimé de qualité. Il est donc important de connaitre
nos besoins sur la position désirée des pièces sur la plaque, l’emplacement des borniers
d’entrées et de sorties, la dimension de la plaque, etc..
Habituellement, nous commençons par placer les connecteurs. Ils sont souvent dédiés à
des emplacements précis à cause des composants externes au circuit imprimé. Ensuite, il
faut prévoir que les potentiomètres ou autres contrôles soient accessibles à l’utilisateur.
Nous devons nous assurer que les éléments qui dissipent beaucoup de chaleur aient
suffisament d’espace pour évacuer celle-ci. Il faut aussi s’assurer que les éléments
sensibles à la chaleur soient placés loin des pièces qui dissipent beaucoup.
Comme dans les schémas électroniques, il est préférable de regrouper les pièces par
catégorie sur le dessin matriciel tels: les composants servant à l’alimentation, les
composants logiques ainsi que les composants analogiques. De cette façon, nous
facilitons le dépannage du circuit et en plus, nous améliorons ses performances. Il est
préférable de placer toutes les pièces dans le même sens. Les résistances et les
condensateurs doivent être tous à l’horizontale ou à la verticale, ou les deux, les circuits
intégrés doivent avoir la broche 1 à la même position.
Vcc
Entrée
Q1
R1 C1 R2 C2 R4 R5
Sortie
R3
Figure ‎2-29 À faire

Vcc
R5
Sortie
Entrée
C2
C1 R2
Q1
B
E C
R4
R3
R1
Figure ‎2-30 À ne pas faire
La Figure ‎2-30 nous montre que la forme de la plaque ne permet pas d’ajouter facilement
d’autre circuit. Remarquez la disposition des pièces de la Figure ‎2-30 par rapport à la
Figure ‎2-29. Afin d’avoir une bonne esthétique de la plaque, il faut que les pièces soient
placées de préférence dans le même sens ou à 90 les unes par rapport aux autres.
Assurez vous que les bandes de couleurs des résistances soient placées dans le même sens
i.e. de haut en bas et de gauche à droite. Voici un autre exemple d’une bonne, d’une
acceptable et d’une mauvaise disposition des pièces.

Figure ‎2-31 Bonne disposition
Figure ‎2-32 Disposition acceptable
Figure ‎2-33 Mauvaise disposition

2.12.2 Conducteurs
Quelle largeur devrait-on donner à chacune des traces de cuivre? Cela dépend de la
quantité de courant qui traversera le conducteur. Le choix des largeurs de traces peut être
limité par le logiciel de dessin que l’on utilise ou par les techniques que l’on utilise pour
fabriquer le dessin matriciel.
En général, nous essayons d’avoir les traces les plus larges ainsi que l’espacement entre
ceux-ci.. La raison est fort simple, les circuits avec des traces larges sont plus faciles à
fabriquer, le risque que des traces soient coupées est minime, et comme l’espacement
entre les traces est plus grand, il y a moins de risque d’avoir des ponts de soudure. De
plus, les traces larges réduisent le problème de bruit électrique par leur impédance plus
faible.
Comme avec les fils de cuivre, la quantité de courant qui peut traverser une trace sur un
circuit imprimé est fonction de l’aire de la section du conducteur. Ainsi, une trace large et
épaisse permettra de passer plus de courant qu’une trace étroite et mince. Le Tableau ‎2-1
représente le courant maximum qui peut traverser une trace en fonction de la largeur et de
l’épaisseur de celle-ci. Les limites sont déterminées par la température et les tensions
chutées au bornes des traces. Lorsqu’il passe du courant dans une trace, la température
augmente et une différence de potentiel se développe aux bornes de la trace. Ainsi, plus la
trace est large, moins l’augmentation de température sera importante et plus petite sera la
chute de tension aux bornes de celle-ci.
Tableau ‎2-1 Courant maximum en fonction des largeurs de traces.
Poids du cuivre Largeur de traces Courant maximum

(onces/pied2) (pouces) (ampères)
0.5 0.005 0.13

0.010 0.50
0.020 0.70
0.030 1.00
1 0.005 0.50
0.010 0.80
0.020 1.40
0.030 1.90
2 0.005 0.70
0.010 1.40
0.020 2.20
0.030 4.00
L’espacement entre les traces est aussi un critère à vérifier. Il devient important lorsque
les tensions entre les traces sont élevées. Le Tableau ‎2-2 représente la distance minimum
qu’il peut y avoir entre deux traces par rapport à la différence de tension entre ceux-ci.

Tableau ‎2-2 Espacement minimum entre deux traces

Tension différentielle entre deux traces Espace minimum entre deux traces
(CC ou CA crête)
0-50 0.015po. (0.038mm)

51-150 0.035po. (0.089mm)
151-300 0.050po. (1.27mm)
301-500 0.100po. (2.54mm)
500+ 0.0002po./volt (0.0051mm/volt)
Pour différencier l’alimentation des autres conducteurs, nous élargissons la trace comme
nous le montre la Figure ‎2-34. Cette différence peut aussi s’expliquer par le fait que les
courants passant dans un conducteur d’alimentation sont plus grands que les conducteurs
traitant du signal.
Vcc ou
Signal
point commun
Figure ‎2-34 Largeur des traces.
Voici quelques trucs pour vous aider à réaliser un circuit imprimé de qualité. Les figures
qui suivent nous montre des exemples de chose à faire et à ne pas faire.
À faire À ne pas faire
Figure ‎2-35 Pour obtenir une bonne soudure, il est préférable que la pastille soit plus grosse que la trace. De
cette façon, la soudure ne s’étend pas sur la trace.

A)
B)
C)
Figure ‎2-36 Recommandations: (a.) La distance entre chacun des éléments doit être la même partout. (b.)
Utiliser les chemins les plus courts possibles. (c.) Les angles ne doivent jamais être plus petit
que 90 (cela provoque des points chauds).
Figure ‎2-37 Les coins peuvent être carrés, mais il est préférable qu’il soit à 45.

2.13 Identification d’une borne importante

Diode
Cathode
Condensateur
Borne positive
Transistor
Émetteur
Circuit intégré (boîtier en métal)
Borne #1
1
Circuit intégré
Borne #1
Figure ‎2-38

TR RT2

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OFFICE DE LA FORMATION PROFESSIONNELLE ET DE LA PROMOTION DU TRAVAIL

DIRECTION DE LA RECHERCHE ET INGENIERIE DE LA FORMATION

2. LES SUPPORTS DE MONTAGE 2-1

2.1 Introduction 2-1

2.2 Histoire du circuit imprimé 2-1

2.3 Wire-wrap 2-1

2.4 Les outils et accessoires à «wire-wrap» 2-4

2.5 Technique de câblage «wire-wrap» 2-6

2.6 Installation d’une broche w-w simple 2-7

2.7 Types de câblage 2-8

2.8 Vero-board 2-10

2.9 Circuit imprimé 2-12

2.10 Circuit imprimé double face 2-20

2.11 Montage en surface «surface mount» 2-22

2.12 Quoi faire et ne pas faire !!! 2-23

2.13 Identification d’une borne importante 2-29

2. Les Supports de Montage

2.2 Histoire du circuit imprimé

Supports de Montage Page 2-1 OFPPT/TECCART

2.3.2 Comment faire du «wire-wrap»

Supports de Montage Page 2-2 OFPPT/TECCART

Supports de Montage Page 2-3 OFPPT/TECCART

2.4 Les outils et accessoires à «wire-wrap»

Supports de Montage Page 2-4 OFPPT/TECCART

Broche w-w simple

Outil manuel w-w

Trou pour le poteau

Mèche à dérouler Dénudeur de fil Trou pour le fil

Outil à dénuder qui taille le fil à 1 pouce (2.5 cm)

Supports de Montage Page 2-5 OFPPT/TECCART

2.5 Technique de câblage «wire-wrap»

Supports de Montage Page 2-6 OFPPT/TECCART

2.6 Installation d’une broche w-w simple

Supports de Montage Page 2-7 OFPPT/TECCART

À la Figure ‎2-12, nous vous montrons le principe de distribution de l’alimentation sur

Fil #22 Fil W -W

* Vue du dessous de la carte W -W +5V GND

2.7 Types de câblage

Supports de Montage Page 2-8 OFPPT/TECCART

Supports de Montage Page 2-9 OFPPT/TECCART

2.8.1 Plaquette de «vero-board» intacte côté cuivre (soudure)

Région de fixation Conducteurs de Isolants

2.8.2 Plaquette de «vero-board» intacte côté «bakelite» (pièces)

Supports de Montage Page 2-10 OFPPT/TECCART

2.8.3 Comment procéder pour monter un circuit

Supports de Montage Page 2-11 OFPPT/TECCART

2.9 Circuit imprimé

Supports de Montage Page 2-12 OFPPT/TECCART

2.9.1 Circuit imprimé par procédé photographique

2.9.2 Circuit imprimé par le procédé par acétate

Supports de Montage Page 2-13 OFPPT/TECCART

2.9.3 Faire un croquis de la disposition des pièces

+5V +5V +5V +5V +5V

R9 U2 R10 U3A R12

Figure ‎2-20 Schéma électronique du dessin matricel à réaliser.

Supports de Montage Page 2-14 OFPPT/TECCART

LE CLAP Interrupteur activé par le son

Figure ‎2-21 Vue avant de l’appareil Vue arrière de l’appareil

Porte fusible Sortie AC du CLAP

Contrôle de sensibilité Interrupteur de

Microphone Témoin de mise sous

Figure ‎2-22 Vue intérieure de l’appareil