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Dissipation thermique et

interrupteurs de puissance

1 22/10/2021
PLAN

1. Généralités sur les pertes dans les composants


de puissance

2. Expressions particulières des pertes liées aux


composants

3. Notion de thermique générale

4. Dimensionnement des dissipateurs (radiateurs)

2 22/10/2021
I. Generalites sur les pertes dans
les interrupteurs de puissance

3 22/10/2021
PLAN

1. Généralités sur les pertes dans les pertes dans les


composants de puissance
1. Pertes par conduction et par commutation
2. Expressions générales des pertes par
conduction et par commutation

2. Expressions particulières des pertes liées aux


composants
3. Notion de thermique générale
4. Dissipation thermique dans les composants de
puissance

4 22/10/2021
I. Generalites sur les pertes dans
les interrupteurs de puissance
1. Pertes par conduction et par
commutation

5 22/10/2021
1.Pertes par conduction et par commutation
 Configuration possibles des composants de puissance
Bloqués et ne conduisent aucun courant.
Passant et présentent une tension faible négligeable.
En commutation, lorsqu'ils passent d’un état à un autre
 Dès lors que le courant est non nul, le composant est le siège d’une
dissipation sous forme de chaleur (pertes)
 On distingue deux types de pertes :
Pertes par conduction : dues au fait que le passage du courant est
accompagné d’une légère chute de tension ;
Pertes par commutation, dues au fait que chaque blocage ou
amorçage commandé s’accompagne d’une certaine quantité
d’énergie.

6 22/10/2021
1.Pertes par conduction et par
commutation

Etat du composant Pertes instantanées Pertes Moyennes


Bloqué 𝑝𝑘 𝑡 = 0 Pertes par conduction
Passant 𝑝𝑘 𝑡 = 𝑣𝑘 (𝑡) ∙ 𝑖𝑘 (𝑡) Pcond = 𝑝𝑘 (𝑡)
Moyennées sur les phases de
conduction
En commutation Lors des commutations Pertes par commutation
𝑝𝑘,𝑐𝑜𝑚 𝑡 = 𝑣𝑘 (𝑡) ∙ 𝑖𝑘 (𝑡) Pcom = 𝑝𝑘,𝑐𝑜𝑚 (𝑡)
Moyennées sur les phases de
commutation

Important : le terme « pertes » désignera la puissance moyenne


consommée par un composant au cours de son fonctionnement.

7 22/10/2021
I. Generalites sur les pertes dans
les interrupteurs de puissance
2. Expression générale des pertes par
conduction et par commutation

8 22/10/2021
2. Expression générales des pertes

Etat du composant Pertes


Bloqué 𝑃𝑘 = 0
Passant 𝑃𝑘 𝑐𝑜𝑛𝑑 =< 𝑣𝑘 𝑡 ∙ 𝑖𝑘 𝑡 >
=< 𝑣𝑘 𝑂𝑁 ∙ 𝑖𝑘 >
= 𝑣𝑘 𝑂𝑁 ∙< 𝑖𝑘 >
= 𝑓 𝑊𝑐𝑜𝑛𝑑
En commutation 1
𝑃𝑘 𝑐𝑜𝑚 = 𝑝𝑘 𝑐𝑜𝑚 𝑡 𝑑𝑡
𝑇 𝑇
= 𝑓 𝑊𝑐𝑜𝑚

9 22/10/2021
II. Pertes liées au composants

10 22/10/2021
Pertes pour les différents composants

Type de pertes Diode MOS IGBT


Conduction 𝑃𝑑 𝑐𝑜𝑛𝑑 =< 𝑣𝑑 𝑡 ∙ 𝑖𝑑 𝑡 > 𝑃𝑀𝑂𝑆 𝑐𝑜𝑛𝑑 𝑃𝑑 𝑐𝑜𝑛𝑑 = 𝑉𝐶𝐸 𝑆𝐴𝑇 ∙ 𝐼𝑐 𝑚𝑜𝑦
= 𝑉𝑠 ∙< 𝑖𝑑 >+𝑟𝑑 ∙< 𝑖𝑑 2 > = 𝑅𝐷𝑆 𝑂𝑁 ∙ 𝐼𝑑𝑒𝑓𝑓 2
= 𝑉𝑠 ∙ 𝑖𝑑 𝑚𝑜𝑦 +𝑟𝑑 ∙ 𝐼𝑑𝑒𝑓𝑓 2
≈ 𝑉𝑠 ∙ 𝐼𝑑 𝑚𝑜𝑦

Commutation 𝑃𝑘 𝑐𝑜𝑚 𝑡 1 1
𝑊𝑐𝑜𝑚 = ∙ 𝑉 ∙ 𝐼 ∙ (𝑡𝑜𝑛 + 𝑡𝑜𝑓𝑓 ) 𝑊𝑐𝑜𝑚 = ∙ 𝑉 ∙ 𝐼 ∙ (𝑡𝑜𝑛 + 𝑡𝑜𝑓𝑓 )
1 2 2

= 𝑝 𝑡 𝑑𝑡 𝑃𝑐𝑜𝑚 = 𝑓 ∙ 𝑊𝑐𝑜𝑚 𝑃𝑐𝑜𝑚 = 𝑓 ∙ 𝑊𝑐𝑜𝑚


𝑇 𝑇 𝑘 𝑐𝑜𝑚
= 𝑓 𝑊𝑐𝑜𝑚

11 22/10/2021
III. Notion d’échanges
thermiques

12 22/10/2021
NOTION D’ECHANGES THERMIQUES

1. Problème à résoudre

2. Propagation de la chaleur

13 22/10/2021
III. Notion d’échanges
thermiques
1. Problème à résoudre

14 22/10/2021
NOTION D’ECHANGES THERMIQUES
1. Problème à résoudre
 Tout composant de puissance en fonctionnement est
source de chaleur
 En effet, son fonctionnement entraine 2 types de
pertes :
 Pertes par commutation
 Pertes par conduction
 L’ensemble de ces es pertes de puissance entrainent une
élévation de la température. Celle-ci doit être maitrisée,
notamment au niveau des jonctions du semi-conducteur.
15 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
Problème à résoudre (fin)
 Dans l’industrie, pour des raisons de rentabilité, on
cherche à optimiser l’utilisation des composants
électroniques . Il s’agit donc :
 D’éviter de sous-dimensionner les composants ;
 De réduire au maximum les pertes en réalisant au mieux la
commande ;
 De maitriser les effets de la température.
 Les effets de la température peuvent être maitrisés si l’on
connait :
 La quantité de chaleur produite ;
 La propagation de la chaleur. 22/10/2021
16
NOTION D’ECHANGES THERMIQUES
1. Problème à résoudre
 Les pertes sont réduites au maximum en réalisant au mieux la
commande.
 Pour les pertes non-réductibles, il faut les évacuer par divers
moyens :
 Dissipation naturelle en utilisant des radiateurs ;
 Ventilation forcée ;
 Refroidissement en utilisant un fluide caloriporteur.
 Avant d’étudier l’évacuation, il est important d’avoir des notions
sur les phénomènes de propagation de la chaleur.

17 22/10/2021
III. Notion d’échanges
thermiques
2. Propagation de la chaleur

18 22/10/2021
NOTION D’ECHANGES THERMIQUES
2. Propagation de la chaleur - 1
 Notion de température
La temperature est la mesure du degré d’agitation thermique
des atomes et des molécules qui constituent un corps. Elle est
aussi perçue en thermodynamique comme la mesure de
« l’énergie interne » d’un corps (à volume constant) ou encore
liee à son « entropie. » Deux matériaux mis en présence et
présentant des températures différentes peuvent être le siège de
transfert de d’énergie calorifique (liée a la température), on
parle dans ce cas-la de transfert de « chaleur »

19 22/10/2021
NOTION D’ECHANGES THERMIQUES
2. Propagation de la chaleur - 2
 Chaleur ou énergie thermique
Le terme “chaleur” désigne en physique, une énergie calorifique
échangée entre deux systèmes. Il est possible de preciser cette
notion en évoquant une énergie échangée entre deux matériaux
de températures différentes (important!)

20 22/10/2021
NOTION D’ECHANGES THERMIQUES
2. Propagation de la chaleur - 3
 3 modes possibles de propagation (transferts) de la
chaleur entre les systèmes physiques :
 Conduction
 Convection
 rayonnement

21 22/10/2021
NOTION D’ECHANGES THERMIQUES
2. Propagation de la chaleur - 4
 3 modes possibles de propagation de la chaleur :
 Conduction : c’est le mode de transfert de chaleur direct,
par contact entre deux matières/corps de température
différentes (mode de transfert d’origine microscopique)
 Convection : c’est le mode de transfert de chaleur qui
s’opère par le déplacement macroscopique d’un fluide
 Rayonnement: c’est le mode de transfert lié à l’émission (ou
à l'absorption )de l’énergie portée par les ondes
électromagnétiques.

22 22/10/2021
NOTION D’ECHANGES THERMIQUES
2. Propagation de la chaleur - 5
 Conduction :
 Le transfert de chaleur s’effectue de proche en proche s’il y a
variation de température d’un point à l’autre du composant
(gradient de température).
 Equation fondamentale de la propagation de la chaleur
par conduction (loi de Fourier) :
dT
P   Cp    T
dt
P : puissance calorifique par unité de volume ; ρ : masse de l’unité de volume
Cp: chaleur massique par unité de volume ; λ : conductivité thermique du
matériau ; T : température (en K) et ΔT: Laplacien de température.

23 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur - 6
 Conduction - 2:
 En régime permanent :

P    T
 Si P = 0 :
T  0
 Si propagation unidimensionnelle :
d 2T
2
0
dx
La température est linéaire avec x et dépend des conditions aux limites → notion
de résistance thermique
24 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur - 7
 Conduction - 3 :
 Résistance thermique : L
Rth   th
ρth = S ; L : longueur et S: section du
1/λ : résistance thermique spécifique
matériau.
 Loi d’Ohm thermique :
(T1  T2 )  Rth  P
T en K ; P en W; Rth en KW-1
Cette loi est d’autant plus valide que l’écart de température est faible
 La résistance thermique dépend du matériau, de ses dimensions et
des conditions de refroidissement.

25 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur - 8
 Conduction – 4 :
 Exemples de résistances thermiques spécifiques :
Résistance thermique
Corps
spécifique (en cm KW-1)
Cuivre 0.27
Aluminium 0.57
Silicium 1.18
Aciers 2.86
Ferrites 15.6
Quartz 69
Eau 149
Hydrogène 1000
26 Air 5890 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur – 8 bis
 Analogie conduction électrique – conduction
thermique :
Conduction électrique Conduction thermique
Schémas Schémas
Loi d’Ohm Loi de Fourier
Association de résistances Association de résistances
Capacité électrique Capacité Thermique
(matérialise l’aspect transitoire)

27 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur - 9
 Convection :
 Le transfert de chaleur s’effectue par déplacement de la
matière à l’intérieur d’un fluide ou un gaz ;
 Selon la cause du mouvement la convection sera
naturelle ou forcée ;
 En électrotechnique, ce phénomène concerne surtout
les circuits de refroidissement des machines ou des
composants ;

28 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur - 10
 Convection – 2 :
 Phénomène plus complexe que la conduction ;
 Toutefois, on observe expérimentalement qu’un objet ayant une
température uniforme et étant immergé dans l’air immobile perd
sa chaleur de manière proportionnelle à la différence de
température avec l’air ambiant → Possibilité d’introduire une
résistance thermique.
 La résistance dépendra de :
 La surface de l’objet,
 Son orientation.

29 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur - 11
 Convection – 3 :
 Si la surface est verticale de hauteur dvert inferieure a 1m, les
pertes par convection (naturelle) dans l’air environnant sont
données par :
Pconv  1.34  S
T 
1.25

d vert 0.25
Pr : puissance dissipée par convection par la surface (en W) ;
∆𝑻 : différence de température entre la surface et l’ air environnant (en C ou K) ;
dvert : hauteur (en m) ;
S : surface du composant ;
 La résistance thermique par convection :
1/ 4
1  d vert 
Rth,conv   
30
1.34  S  T  22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur – 12
 Convection – fin :
Pertes par convection :

Pconv  1.34  S
T 
1.25

d vert 0.25

 La résistance thermique par convection :


1/ 4
1  d vert 
Rth,conv   
1.34  S  T 
 Pour dvert = 10cm , ∆𝑇 = 100℃
0.13
Rth ,conv 
S
31 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur – 13
 Rayonnement :
 Tout corps « chaud » émet un rayonnement électromagnétique
(généralement infrarouge).
 Loi de Stefan-Boltzmann :
 Quantité de chaleur émise : Q  S    T 4
Pr      S  (TS  Tair
4 4
 Puissance rayonnée : )
Pr : puissance rayonnée par matériau (en W) ;
σ : constante de Stefan-Boltzmann (5.67 10-8 J s-1 m-2 K-4) ;
α : émissivité de la surface. Aussi notée E donné dans la littérature, valeur entre
0.1 (objet gris, par ex. l’aluminium) et 0.9 (objet noir) ;
S : surface du composant ;
T : température de la surface (en K).
32 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur – 14
 Rayonnement (2):
 Tout corps « chaud » émet un rayonnement électromagnétique
(généralement infrarouge).
 Loi de Stefan-Boltzmann :
Quantité de chaleur émise : Q  S    T
4

 Puissance rayonnée :
Pr      S  (TS  Tair
4 4
)
 Loi d’Ohm thermique :
(Ts  Tair )  Rth ,air  Pr

33 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur – 15
 Rayonnement (3):
 Pour un radiateur en aluminium noir oxydé:
 TS  4  Ta  4 
Pr  5.1  S     
 100   100  
 La résistance thermique
T
Rth ,r 
 TS  4  Ta  4 
5.1  S     
 100   100  
 La résistance thermique pour Ts= 393K et Ta=293K
0.12
Rth ,r  22/10/2021
34 S
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur – 16
Chaîne de transfert thermique (mur multicouche) - 1
 Succession de deux ou plusieurs matériaux solides en contact
sur une surface latérale (on ne connait uniquement que les
températures des couches limites) :
 Le transfert thermique se fait uniquement par conduction ;
 Chaque matériau peut être représenté par une résistance thermique et une
capacité thermique (cas de régime non transitoire). En régime permanent les
capacités thermiques sont négligées.
Matériau 2
Rth1 Rth2 Rth3 Pth
Matériau 1 Matériau 3

T1 Cv1 Cv2 Cv3 T2


T1 T2
Pth
35 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur (fin)
Chaîne de transfert thermique (mur multicouche) - 2
 Succession de deux ou plusieurs matériaux solides en contact :
 Lorsque le régime est permanent, les capacités thermiques ne
sont plus prises en compte.
NB: On suppose les surfaces de contact lisses, donc pas de problème
de rugosité.

36 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur (fin)
Chaîne de transfert thermique (mur multicouche) - 3
 Succession de deux ou plusieurs matériaux solides en contact :
Rth1 Rth2 Rth3 Pth

T1 Cv1 Cv2 Cv3 T2

En régime permanent

Rth1 Rth2 Rth3 Pth

𝑻𝟏 𝑻𝟐 = 𝑷𝒕𝒉 ∙ (𝑹𝒕𝒉𝟏 + 𝑹𝒕𝒉𝟐 + 𝑹𝒕𝒉𝟑)


37 − 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur (fin)
 Chaîne de transfert thermique (mur multicouche)- 4
 Succession d’un matériau solide et un fluide :
 Le phénomène le plus courant est la convection.
 Mais Dans le cas où le fluide en contact avec la surface est un gaz et où la
convection est naturelle, le transfert de chaleur par rayonnement avec les
parois entourant la surface peut devenir du même ordre de grandeur que le
transfert de chaleur par convection avec le gaz au contact de la surface et ne peut
plus être négligé. On a donc :
o Les flux thermiques qui circulent en parallèle, donc
o Les résistances thermiques équivalentes qui sont associées en
parallèle.

38 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur (fin)
 Chaîne de transfert thermique (mur multicouche)

Tf 1  Tf 2
Sans rayonnement :   Pth 
Rconv1  RthA  RthB  RthC  Rconv 2
39 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
2. Propagation de la chaleur (fin)
 Chaîne de transfert thermique (mur multicouche)

et rayonnement
et rayonnement

Avec rayonnement : Tf 1  Tf 2
  Pth 
40 ( Rconv1 // Rrad 1 )  RthA  RthB  RthC  ( Rconv 222/10/2021
// Rrad 2 )
IV. Dimensionnement des
radiateurs
Considérations Préliminaires

41 22/10/2021
Considérations préliminaires
Chaine de conduction dans les composants
• Tout composant de puissance en fonctionnement est source
de chaleur.
• On s’efforcera en premier lieu de réduire le plus possible «
les pertes » par commutation et par conduction dans les
composants en réalisant au mieux la commande à la
fermeture des interrupteurs.

4 22/10/2021
2
Considérations préliminaires
Chaine de conduction dans les composants
• Pour les pertes « irréductibles, » l’élévation de
température qui résulte de l’ensemble des pertes de
puissance doit être maîtrisée, surtout au niveau des
jonctions du semi-conducteur.
• Il faut donc évacuer la chaleur, par divers moyens :
⁻ par dissipation naturelle, en utilisant des radiateurs (méthode la plus
simple, mais d’efficacité réduite ) ;
⁻ par ventilation forcée (10 fois plus efficace que la première) ;
⁻ par refroidissement à eau ou à huile ( la plus intéressante si bien mise
en œuvre). S’applique principalement au gros convertisseurs, de
puissance nominale supérieure à 200 kW.
4 22/10/2021
3
IV. Dimensionnement des
radiateurs
Dissipation naturelle de la chaleur – utilisation
de radiateurs

44 22/10/2021
Dimensionnement des radiateurs
1. Dissipation naturelle de la chaleur
 On place des dissipateurs conducteurs la chaleur (ou
radiateurs , heat sinks) de sur chaque composant de
puissance, et la dissipation de l’énergie thermique s’effectue
avec l’air ambiant selon les trois modes précisés ci-dessus (
conduction, convection, rayonnement) .
 Le transfert de chaleur se fera du point le plus chaud (le
composant) vers le point le plus froid (l’air ambiant)

45 22/10/2021
Dimensionnement des radiateurs
1. Dissipation naturelle de la chaleur
 L’association composant peut être modélisée comme une
succession de couches de résistance thermiques différentes. (de
la jonction vers l’air ambiant
 Source de puissance : la puce (chip) dont la température se
ramène à celle du point le plus chaud : la jonction TJ
 la puce est soudée à une embase en cuivre appelée « socle » (lead
frame) ayant une faible résistance thermique et une forte capacité
thermique pour encaisser les puissances transitoires importantes.
 L’ensemble puce + socle est disposé dans un boitier (case) TC
 Le cas échéant un dissipateur pour évacuer de manière efficace la
chaleur (les fonctionnements sans dissipateurs sont rares). TS
46 22/10/2021
Dimensionnement des radiateurs
1. Dissipation naturelle de la chaleur
 L’association composant peut être modélisée comme une
succession de couches de résistance thermiques différentes. (de
la jonction vers l’air ambiant. Les résistances thermiques à
considérer sont :
 Résistance jonction - boitier : Rth jc
 Résistance boitier - radiateur : Rth cs
 Résistance radiateur – air ambiant: Rth sa

 La résistance totale entre la jonction et l’air est la somme des trois


résistances.
T j  Ta
Rth , ja  Rth , jc  Rth ,cs  Rth , sa 
Pdissipee
47 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
3. Dissipation naturelle de la chaleur
 Procédure :

Multi-layer heat transfer from a semiconductor plate (chip) to the environment (a) and
thermal equivalent circuit (b)
48 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
3. Dissipation naturelle de la chaleur
 Procédure :

49 22/10/2021
Dimensionnement des radiateurs
1. Dissipation naturelle de la chaleur
Obtention de la résistance thermique jonction - boitier : Rth jc
 On utilise la puissance dissipée maximale PM sans dissipateur
par un semi-conducteur. Elle est définie par convention
pour une température ambiante ( et donc du boitier)
de 25 °C. Tv  j ,max  25
PM 
Rth( j c )

 PM dépend de la température du boîtier et de la température de


la jonction. Si la température de jonction dépasse Tv-j max il y a
destruction de la jonction
 Pour éviter la destruction, on fera donc les calculs avec Tv-j max

50 22/10/2021
Dimensionnement des radiateurs
1. Dissipation naturelle de la chaleur
Obtention de la résistance thermique jonction - boitier : Rth jc
 On utilise la puissance dissipée maximale PM sans dissipateur
par un semiconducteur. PM est disponible dans les datasheets
 La forme typique de PM (en fonction de la température du
boitier ):
La pente de la courbe permet d’obtenir
la résistance jonction – boitier
T j max  Tc T j max  50 C
Rth , jc  
Pd max PDM
Ex. de valeurs : entre 0,2 et 1000˚C/W
pour les transistors de puissance
51 22/10/2021
Dimensionnement des radiateurs
1. Dissipation naturelle de la chaleur
Obtention de la résistance thermique jonction - boitier : Rth jc
 Les valeurs de Rth jc dépendent également du type de boitier (matériau
et taille).

Ex. de valeurs : entre 0,2 et 1000˚C/W


pour les transistors de puissance
52 22/10/2021
Dimensionnement des radiateurs
1. Dissipation naturelle de la chaleur
Obtention de la résistance thermique boitier - radiateur : Rth cs
 Fournie par la littérature, dépend également de la couche
d’isolation utilisée:

53 22/10/2021
Dimensionnement des radiateurs
1. Dissipation naturelle de la chaleur
Obtention de la résistance thermique radiateur – air : Rth sa
 Cette résistance thermique dépend de
- la forme du radiateur ;
- la taille du radiateur ;
- le matériau ;
- l’orientation .
 Elle représente les transferts par convection naturelle et par
rayonnement entre le radiateur et l’air ambiant.
Rsa ,rad  Rsa ,conv
Rth , sa 
Rsa ,rad  Rsa ,conv
54 22/10/2021
Dimensionnement des radiateurs
1. Dissipation naturelle de la chaleur
Obtention de la résistance thermique radiateur – air : Rth sa
 Exemples de valeurs

55 22/10/2021
Dimensionnement des radiateurs
Résumé de la démarche à suivre :
Les éléments dont on a besoin pour les calculs :
 Pth: Puissance thermique développée par le semi-conducteur (dépend de l’application
envisagée)
 Ta: température ambiante maximale prévue dans l’application.
 Tj: température maximale de jonction que le semi-conducteur peut supporter (donnée
par le constructeur)
 Rth j-c: résistance thermique jonction - boîtier (en °C/W) donnée par le fabricant .
 Rth c-s: résistance thermique boîtier - radiateur (en °C/W) qui dépend du type de
boîtier, du type de fixation du composant sur le radiateur, de l’utilisation d’un isolant ou
d’une graisse thermique .
 Rth s-a: résistance thermique radiateur - ambiance (en °C/W) donnée par le fabricant du
radiateur (voir ses abaques).
56 22/10/2021
Synthèse sur le dissipateur thermique
Résumé de la démarche à suivre :
Méthode de calcul :
1. Calcul de la puissance maximale Pmax que l’on souhaite
dissiper.
Exemple : pour un transistor : Pmax=Vcemax×Icmax +Pcom

2. Calcul de puissance maximale dissipable Pth par le


composant.
Tj − Ta = Rth ja ∙ Pth
Tj : donné par la documentation constructeur.
Rthj-a : donné par la documentation constructeur.
Ta : température ambiante. Souvent définie par convention à 25 ° C
3. Pmaxdissipée_souhaitée>Pmaxdissipable ?
a. NON : il ne faut pas de dissipateur thermique.
b. OUI : il faut calculer un dissipateur thermique.
57 22/10/2021
Synthèse sur le dissipateur thermique
Résumé de la démarche à suivre (fin) :
Méthode de calcul (suite) :
4. Calcul du dissipateur
1. Détermination de Rth c-s. La valeur de cette résistance thermique dépend du type
de boîtier ainsi que du type de contacts entre le boîtier et le dissipateur.

2. Détermination de Rth j-c (donné par la documentation constructeur).

Tj − Ta
3. Calcul de Rth s-a : Rthr, sa = − Rth jc Rth cs
Pth −

4. Choix du dissipateur thermique (à l’aide de documentation constructeur sur les


dissipateurs thermique).

58 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
3. Dissipation naturelle de la chaleur
IMPORTANT :
 Il est préférable de choisir un dissipateur dont la résistance
thermique est inférieure à la valeur Rth(sa) calculée.
En pratique, on utilise des abaques pour des « dissipateurs
profilés », qui donnent la valeur de la résistance
thermique en fonction de la longueur du profilé.

 Il est préférable d’utiliser des dissipateurs en aluminium.

59 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
3. Dissipation naturelle de la chaleur
 Radiateurs (heat sinks)

60 22/10/2021
DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
3. Dissipation naturelle de la chaleur
 Radiateurs (heat sinks)

61 22/10/2021
Montage d’un composant sur un dissipateur avec isolation
électrique

Source : http://electronique71.com/calculs-dissipateur-thermique-radiateur/

62 22/10/2021
Dimensionnement des radiateurs
Notion de résistance de contact
 Résistance thermique de contact :
 Il existe pour deux conducteurs de chaleur en contact une
résistance thermique entre les deux surface en contact.
 Cette résistance dépend de :
 L’étendue de la surface de contact
 La rugosité et la distorsion de celle-ci. Si la surface n’est pas plate et /ou
qu’il ya des distorsions et des rugosités microscopiques, cela pourrait avoir
comme conséquence une résistance thermique plus élevée que prévu.
 Pour réduire cette résistance, on peut utiliser des radiateurs et
une pâte comprenant des oxydes métalliques à base de
silicone ou d’autres graisses.
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Dimensionnement des dissipateurs
Recommandations
 Il est souhaitable de placer les dissipateurs de manière telle que
les rainures du profilé soient verticales. Un espace doit être prévu
pour que l’air ambiant entre par le bas, passe par les rainures, et
que l’air « chaud » sorte en haut du boîtier contenant le
convertisseur : c’est l’effet « cheminée ». On favorise donc la
dissipation par conduction et par convection.

 La dissipation de la chaleur par rayonnement suppose l’utilisation


de dissipateurs « peints en noir », directement reliés à l’extérieur
du boîtier. Elle est plus réduite et réservée aux convertisseurs de
petite puissance nominale.
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IV. Dimensionnement des
radiateurs
Dissipation de la chaleur par ventilation –
convection forcée

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DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
4. Dissipation de la chaleur par ventilation forcée
On reprend le modèle de dissipation naturelle précédent en
considérant :
 que la source de chaleur venant du composant est donnée par Pd ;
 que la ventilation forcée revient à extraire une puissance thermique
donnée par Pextr < Pd.

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DISSIPATION THERMIQUE DES
COMPOSANTS
Dissipation de la chaleur par ventilation forcée
 On a alors
 Tr – Tamb = Rth (r-amb) × (Pd – Pextr).
 On a ensuite
 T(v-j) – Tr = (Rth ( j-c) + Rth (c-r)) × Pd.
 L’idéal est d’obtenir Tr ≈Tamb. Tout dépend de l’efficacité de la
ventilation forcée.

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V. Dissipation de la chaleur par
refroidissement

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DISSIPATION DE LA CHALEUR PAR
REFROIDISSEMENT

On distingue deux modes de refroidissement :


– le refroidissement à un seul état :

– le refroidissement à deux états :

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DISSIPATION DE LA CHALEUR PAR
REFROIDISSEMENT

On distingue deux modes de refroidissement :


– le refroidissement à un seul état : un fluide (liquide ou gazeux) caloriporteur
« transporte » la chaleur de la source « chaude » (le composant) à la
source « froide » (l’air ambiant) (mode le plus efficace);
– le refroidissement à deux états :

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DISSIPATION DE LA CHALEUR PAR
REFROIDISSEMENT

On distingue deux modes de refroidissement :


– le refroidissement à un seul état :

– le refroidissement à deux états : un fluide caloriporteur (eau) arrivant à


l’état liquide « capture » la chaleur de la source « chaude » (le composant)
en passant à l’état gazeux et la transporte vers la source « froide » (l’air
ambiant). Le fluide redevient liquide par compression.

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DISSIPATION DE LA CHALEUR PAR
REFROIDISSEMENT

On distingue deux modes de refroidissement :


– le refroidissement à un seul état :
– le refroidissement à deux états :
 La circulation du fluide est dans les deux cas en circuit fermé.
 Dans les deux cas, le modèle précédent est encore utilisable. Les deux
modes permettent une puissance d’extraction Pextr bien plus élevée qu’en
ventilation forcée.

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