Aulas 14 - 15

11/19/2008
Metalurgia da Soldagem do MS
• Em soldagem é comum se
mencionar que a estrutura
obtida é
– Similar aquela obtida
na solidificação em
fundição
– A estrutura de grãos
desenvolvida a
medida que o metal
esfria é similar
aquela que ocorre no
processo de
soldagem
Metalurgia da Soldagem
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11/19/2008
A junta soldada
Solidificação do Metal de solda
• o processo de solidificação é similar ao de fusão e se inicia com a formação dos
grãos colunares
• estes grãos se formam
se formam seguindo isoterma e a direção
e a direção de crescimento
de crescimento
preferencial daquela estrutura cristalina.
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11/19/2008
Direção de extração de calor
• Crescimento Epitaxial do metal de
solda próximo a linha de fusão.
•Durante a solidificação o metal de solda tende

a crescer perpendicularmente a poça na direção
da extração de calor.
Obs: para estruturas CFC e CCC

Nota: Se o liquido molha o substrato
dendritas colunares crescem na direction
completamente teremos
<100>.
θ = 0 ΔG=0
• Deacordo com a teoria de nucleação um cristal pode nuclear sobre
um substrato plano a partir de um líquido se a barreira de energia G
for vencida deacordo com a eq de Turnbull
4πγ LC
3
Tm2
ΔG = (2 − 3 cos θ + cos 2 θ )
3(ΔH m ΔT ) 2
γLC é a energia de superfície da interface líquido‐cristal

γLS é a energia de superfície da interface líquido –substrato
γCS é a energia
é a energia de superfície
de superfície da interface cristal
interface cristal‐substrato
substrato
Tm é a temperatura de fusão
Hm é o calor latente de fusão
T é a temperatura de superresfriamento abaixo de Tm
θ é o angulo de contato
3
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A formação de uma nova fase tende a reduzir o volume de energia livre mais e mais, a
medida que esta nova fase aumenta em volume, porém simultaneamente aumenta a
energia livre de superfície. Para um núcleo esférico a mudança em energia livre que
acompanha solidificação é 4/3πr3∆GV e a energia requerida para criar a nova superfície
sólido‐líquido é 4πr2γ . A mudança total em energia livre do sistema associado será ∆ GT
Ambos
A b processos de d nucleação
l ã são ã heterogêneos
h t ê porém
é o processo de
d solidificação
lidifi ã
epitaxial em soldagem reduz a barreira de nucleação a quase zero.
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Crescimento Epitaxial na linha de fusão
Crescimento Epitaxial na linha de fusão , o crescimento ocorre na direção
cristalográfica mais favorável a qual é perpendicular a isoterma
A taxa de crescimento do grão é dada por RN = v cos α
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Crescimento Epitaxial na linha de fusão
Et t
Estrutura C i t li
Cristalino Di ã de Crescimento
Direção d C i t E
Exemplos
l
CFC <100> Ligas de Al
Inox Austenítico
HC < 10 1 0 > Ti, Mg
CCC <100> Aços Carbomo, Inox Ferríticos
Tetragonal CC <110> Sn
Contorno de Fusão
• o crescimento não epitaxial pode ser
observado com metais de adição ou Metal de Solda
soldagem com dois metais diferentes,
onde novos grãos nucleam em lugares
Ótico
heterogêneos do contorno de fusão
• o contorno de fusão exibe

Metal Base
desorientações aleatóreas entre os grãos
do MB e o MS
(CFC)
MEV
• os grãos do MS podem ou não ter

relações
l õ de orientação
d i ã especial com os
i l
grãos do MB eles estão em contato. (CCC)
Crescimento não‐epitaxial do aço Inox 409

(CCC) Soldado com arame (CFC) Monel(70Ni‐30Cu)
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• A microestrutura da zona de fusão depende da forma de solidificação da poça de
soldagem, a qual vai controlar o tamanho e forma dos grãos, segregação e distribuição
de inclusões e porosidade.
• A medida que aumenta o superesfriamento
constitutional , o modo de solidificação muda de
TL planar, para celular e para dendrítico.
TE
Nucleação
Superesfriamento
x Heterogênea
Celular
Promove a formação de grãos equiaxiais
x
"" Celular
Dendrítico
O tamanho da dendrita
Colunar aumenta com o tempo
Dendrítico
x’”
TL
TE
No caso b
X << diametro do TG
x da ZTA
ZTA
Celular No caso c
X” é comparável
x"
diametro do TG da ZTA
" Celular
Dendrítico No caso d
x’” >>> que o
diâmetro do TG da
do TG da ZTA
ZTA
Colunar
Dendrítico
x’”
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• O Gradiente de
Temperatura (G) e a
taxa de crescimento/
solidificação (R)
determinam
dete a aa
microestrutura de
solidificação
Variação do gradiente de temperatura (G ) e da taxa de solidificação (R)
Linha Central (LC)
Linha de fusão (LF)
Uma vez que GLC < GLF, e RLC >> RLF
⎛G⎞ ⎛G⎞
⎜ ⎟ << ⎜ ⎟
⎝ R ⎠ LC ⎝ R ⎠ LF
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A razão G/R decresce da linha de fusão

em direção a linha central
O modo de solidificação
muda de
Planar
Celular
Colunar dendrítico
Equiaxial dendrítico
At é a lilinha
Através h dde ffusão
ã
Grão crescem no modo planar na direção de crescimento preferencial
<100> dos grãos do metal de base
Transição de Planar para

Celular e cellular para
Dendritica em Al 1100, soldado
com metal de adição 4047
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Existem três mecanismos de nucleação possiveis para novos grãos no
metal de solda durante a soldagem
Vista de topo
Vi t d
Vista de perfil
fil
•Fragmentação da dendrita
A convecção na poça de solda causa fragmentação
das pontas das dendritas na zona parcialmente
fundida e então levada para dentro da poça de
solda, atuando como um núcleo para novos grãos.
•Separação dos grãos

A convecção da poça causa a separação dos grãos
parcialmente fundidos da mistura sólido- liquido em
torno da poça de solda dando origem a nucleos para
a formação de novos grãos.
• Nucleação Heterogenea
Partículas estranhas p
presente na p
poça
ç de solda
podem atuar como núcleo heterogêneo.
•Nucleação na Superfície
A nucleação na superfície é induzida pela aplicação
de um gás ou pela redução instantânea ou remoção
de calor da superfície da poça.
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Nucleação Heterogenea
Nucleação Heterogenea e formação de grãos equiaxiais no metal de solda
Particule
Solidificação do Metal de solda TiB2
Nucleação Heterogenea MEV
Ex: 1) Em soldagem (TIG) GTAW de Al
6061, partículas de TiB2 atuam como
g
núcleo heterogêneo ((refinando o g
grão,
como em fundição)
Ótico
EDS
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Nucleação Heterogenea
EX 2) Soldagem (TIG) GTAW de aço Inox ferritico onde particulas de TiN

atuam como um núcleo heterogeneo.
Efeito dos parâmetros de soldagem na nucleação heterogênea

(a) 70A x11V e 5, 1 mm/s
(b) 120A x11V e 12,7 mm/s

Aporte de Calor
Grãos Equiaxiais
Velocidade de Soldagem
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Efeito da velocidade de soldagem na estrutura do MS

Grãos Colunares Grãos Axiais
1000 mm/min
12,7 mm/s
3,6/s
Grãos Axiais
250 mm/min
GTAW (a) Aluminio 1100
GTAW de 99.96% Aluminio
(b) Aluminio 2014
Estrutura da poça de solda
• Se a poça de fusão é revenida a

microestrutura pode ser revelada (
a estrutura da poça de solda do Al)
• A microestrutura próxima a linha

de fusão, consiste de material
parcialmente fundida (PMM) e
“mushy zone”(MZ).
S – dendrita solida
L – liquido interdendritico
PMM – material parcialmente
fundido
(a) Poça de solda esquematica

(b) Microestrutura na posição 1
(c) Microestrutura na posição 2
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Estrutura da poça de solda
A “mushy zone” atrás da área

sombreada consiste de
dendritas sólidas (S) e líquido
interdendrítico (L)
Material Parcialmente fundido

(PMM), consiste de grãos sólidos
(S) parcialmente fundido e líquido
intergranular (L).
Microestrutura em torno do contorno da poça de

soldagem de uma liga de Al.
(a) diagrama de fase
(b) ciclos termicos
(c ) microestrutura do solido + líquido em torno da
poça de solda
Forma da Poça e Estrutura do Grão

A poça toma a forma de gota a altas velocidades e eliptica a baixas
velocidades.
Direção de soldagem
• uma vez que grãos colunares Alta velocidade

Alta velocidade
tendem a crescer perpendicular ao
contorno da poça de solda,
portanto o formato tende a ser Gota
mais retilíneo enquanto que uma
poça elíptica é curva.
Eliptica
Baixa velocidade
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Efeito do diametro do eletrodo na estrutura do metal de solda
Diametro do Eletrodo
Tamanho do cordão
Tamanho da ZTA
Aumentando o diametro do eletrodo aumenta o calor transmitido e

também o tempo de resfriamento, gerando microestrutura mais grosseira
tanto no MS como no MB (ZTA).
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• A estrutura resultante depende do tipo de liga, composição e ciclo termico
submetido.
• Preaquecimento pode controlar as taxas de resfriamento.
•Sem preaquecimento, o calor produzido durante a soldagem dissipa
rapidamente
A qualidade do metal de solda depende
• da geometria da junta
• presença de trincas
• presença de tensão
de tensão residual
• presença de inclusões
• presença de filmes de óxidos
As propriedades mecânicas da junta soldada depende da taxa de

aquecimento, das propriedades termicas do metal, da intensidade do
processo, da taxa de resfriamento.
O metal de solda é basicamente uma estrutura fundida
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Característica do Metal de solda
Metal de Solda
Linha de
Fusion fusão
line
Posição do chanfro
Metal metal de solda

de ZTA ZTA
HAZ
Base
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A qualidade do metal de solda é dependente de alguns fatores :
ç
• Ciclo térmico e mudanças microestruturais
• Aplicação inadequada ou descuidada
•Treinamento de soldadores
• Porosidade
• Inclusão de escória
• Falta de fusão ou fusão incompleta
• Trincas
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Depósito insuficiente
Inclusões Trincas
Metal de
base
Penetração Incompleta
P
Porosidade
id d
Mordedura
Sobreposição
Falta de penetração
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Falta de Penetração
Causas :
p g insuficiente (( muito baixa))
•Amperagem
•Preparação incorreta da raiz (espaçamento muito pequeno)
•Eletrodo muito grande
Enfraquece a junta e é potencial iniciador de fadiga
Solda Boa
Boa
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• A junta soldada deve possuir um certo perfil de modo a

maximizar a resistencia e evitar fusão incompleta e falta de
penetração.
p ç
Bom perfil para um entalhe em V de uma solda passe único
sobreposição
Mordedura Depósito
insuficiente
(b) Mordedura , uma porção do metal de solda se funde
(c) Depósito insuficiente, uma depressão no metal de solda abaixo da
superfície do metal de base.
(d) Sobreposição, quando o metal de base se espalha além dos limites do
chanfro sobre a superfície do metal de base sem a ocorrência de fusão.
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(b) Mordedura , uma porção do metal de solda se funde
Causas :
•Amperagem excessiva
•Comprimento de arco muito longo
•Movimento excessivo de trançamento
•Velocidade de soldagem rápida
•Angulo do eletrodo muito inclinado para a face
ç de tensão originada
A concentração g pela trinca p
p pode
iniciar fadiga
Sobreposição
(d) Sobreposição, quando o metal de base se espalha além dos limites do
14
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d) Sobreposição, quando o metal de base se espalha além dos limites do
Causas :
•Velocidade de soldagem incorreta
•Ângulo do eletrodo incorreto
•Tamanho de eletrodo muito grande
•Amperagem muito baixa
A concentração de tensão originada pela trinca pode

iniciar fadiga
Dye Penetrant Test
Porosidade e trincas
Trincas
Trinca de pé de cordão
Exame por líquido penetrante localiza trincas superficiais e porosidade

Existem vários tipos de líquidos que podem ser usados
Por contraste ‐ visível em luz comum
Fluorescente – visível na luz negra
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Porosidade
• Causada por gases liberados durante a
fusão do metal de adição porém
aprisionados durante solidificação
aprisionados durante solidificação,
reações químicas, contaminantes.
• Se apresentam na forma de esferas ou
cavidades alongadas
Worm holes
A Porosidade pode ser reduzida por
– Seleção adequada de eletrodos Radiografia
– Técnicas de soldagem
melhoradas
– Limpeza adequada e prevenção
de contaminantes
– Redução das velocidades de
soldagem
Porosidade –se origina de eletrodos molhados, do fluxo ou de impuezas
na superfície
Outras Causas :
•Eletrodo incorreto para o
metal de base
•Gas de proteção inadequado
•Metal de base com alto
conteúdo de S ou P
A resistência do material será reduzida

A porosidade permite um ataque corrosivo da
atmosfera
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Inclusão de Escória
• Compostos tais como oxidos
,fluxos, e material do
revestimento dos eletrodos são
i d l d ã
aprisionados no metal de
solda
A prevenção pode ser realizada

pelas seguintes práticas
– Limpeza
pe a da supe
superfície
c e dos
cordões entre passes
– Utilizar gas de proteção
suficiente Inclusão de Escória
– Redesenhar a junta
Inclusão de Escória
Causas :
•Falha na remoção da escória entre passes
•Amperagem insuficiente
•Angulo do eletrodo incorreto ou tamanho
•Preparação incorreta
A tenacidade do material será afetada
10
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Influência da tecnica do soldador ‐

inclusão de escória em soldagem
com eletrodo revestido básico
(E7018)
Se o cordão de solda é liso, isso

permite q
p que a escória seja j
prontamente retirada entre dois
cordões.
Radiografia de uma solda de topo, mostrando duas linhas

de escória na raiz de uma solda
•Escória é normalmente vista como linhas contínuas ou

descontínuas , ao longo do comprimento da solda.
solda
•Inclusões são geralmente associadas com processos que

envolvem fluxo, eletrodo revestido, arco submerso, fluxed core,
mas pode ocorrer também cam soldas MIG.
11
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Fusão Incompleta
Metal de
Solda
Metal de
base
Fusão incompleta em soldas por filete. B
é frequentemente chamado de “Bridging”
Bridging Falta de fusão na raiz
ponte.
Fusão incompleta
Causas :
•Eletrodo pequeno em material frio e espesso
•Amperagem insuficiente
•Angulo de eletrodo incorreto ou mal manipulado
•Velocidade de soldagem muito alta
•Superfície muito suja
Pontos para iniciação de fadiga
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Fusão Incompleta
Metal de solda
Fusão incompleta em um chanfro em V
Fusão Incompleta
• Ocorre quando a profundidade da junta é insuficiente e pode
ser melhorada
• Aumentando o aporte de calor

• Reduzindo a velocidade de soldagem
• Mudando o desenho de junta
• Assegurando que as superfícies
se ajustam adequadamente
se ajustam adequadamente
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Trincas
1) trinca de cratera
2) trinca transversal no MS
3) trinca transversal na ZA
4) trinca longitudinal no MS
5) trinca na margem da solda
6) trinca sob o cordão de solda
7) trinca na linha de fusão
8) trinca na raiz da solda
Trincas
•Occorem em várias direções e locais
Fatores que causam trincas :

•Fatores
•Gradientes de Temperatura que geram tensões térmicas
•Variação de composição no metal de solda
•Inabilidade do metal de solda contrair durante o resfriamento
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14
11/19/2008
Trincas
• Podem ser classificadas como
• Trincas quente – Ocorrem a temperatura elevada
• Cold cracks – Ocorrem após solidificação
Cuidados básicos :
– Mudança do desenho de junta de modo a minimizar
as tensões de contração durante o resfriamento
– Mudança de parametros, procedimentos e sequencia
de procedimento de soldagem
de procedimento de soldagem
– Temperatura de preaquecimento
– Evitar resfriamento rápido
Tipos de Trincas
Tipos de trincas causadas por tensões
térmicas desenvolvidas durante a
solidificação e contração do cordão
de solda e estrutura em torno.
a) Crater cracks (Trinca de cratera )
Trinca de solidificação Metal de solda
Metal de solda
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11/19/2008
Tipos de Trincas
Metal de solda
Metal de Base
Trincas transversais
Trinca underbead
Trincas
longitudinais
Metal de solda
Metal de Base
Trinca de Solidificação
Trinca de solidificação:
ocorre no metal de solda geralmente durante a
ç , devido à ocorrência de segregação,
solidificação, g g ç ,q que forma
um filme líquido intergranular, e à presença de tensão
trativa
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11/19/2008
• D
Deformação por contração
f ã ã
causa ruptura no centro da
solda, no ponto onde o metal
se solidifica por último.
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• O perfil de cada cordão deve ser tão largo quanto profundo
•Cordão largo e raso são candidatos a

trincas de
•Cordão p
profundo de estreito solidificação
ç
Trincas de solidificação ocorrem quando a solda começa a se solidificar

e qualquer carga residual pode promover rompimento antes de se
solidificar completamente.
Portanto Trincas de solidificação , podem ocorrer quando.
• existe um alto grau de restrição

• ocorre movimento da estrutura durante a soldagem
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11/19/2008
Efeito da Soldagem Multipasse
Uma solda de passe único
Grãos
G ã Colunares
C l
solda de passe
único na zona de
fusão Grãos Grosseiros na ZTA
Grãos finos na ZTA
Grãos Originais do MB
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Em uma solda multipasse o calor

do passe anterior normaliza a
estrutura solidificada anterior
refinando os grãos a medida que
cada passe reaquece o passe
anterior acima da temperatura
crítica.
Estrutura refinada pelo passe anterior
Ultimo passe
Passe anterior
Reaquecida duas vezes
38
19
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Soldagem multipasse típica
Estrutura colunar
segregação
ã Estrutura Reaquecida
ZTA
Soldagem de passe de revenimento
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Tensões Residuais
• Aquecimento e resfriamento rápido pode resultar em
tensões térmicas prejudiciais a resistencia da junta.
• Isto pode ser prevenido por
– Preparação /alinhamento – chanfro nivelado e espaço
e espaço entre os
entre os
entre os componentes para permitir o movimento
– Control e do aporte de calor
– Preaquecimento – reduz as forças de expansion/contração e
remoção de mistura da superfície.
– Peening – ajuda o metal a relaxar a medida que resfria ( porém
pode endurecer a região)
– Tratmento Termico – “encharque” a alta temperatura para alívio
de tensão
– Fixação – prevenção de distorção
– Numero da passes – quanto menos melhor
Distorção
• Distorção é causada por expansão termica diferencial das partes
soldada. Pode ser reduzida ou eliminada usando desenho de junta
apropriada e fixando antes da soldagem
MS MS
Transversal
Angular longitudinal
Juntas de topo
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11/19/2008
Distorção
• Distorção é causada por expansão termica diferencial das partes
soldada. Pode ser reduzida ou eliminada usando desenho de junta
apropriada e fixando antes da soldagem
MS
MS
Eixo neutro
MS
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11/19/2008
Microestruturas de Metal de Solda Ferrítico
Ferrita Acicular (AF – Acicular Ferrite):
excelente tenacidade, formada em regiões
intragranulares com temperaturas de
intragranulares com temperaturas de
nucleação altas (800°C). Tem, baixa razão
de aspecto e elevada densidade de
discordâncias.
Ferrita de Contorno de Grão (GF – Grain
Boundary Ferrite): nucleada no contorno
de grão austenítico em soldas com grande
de grão austenítico em soldas com grande
aporte de calor. Tem propriedades
semelhantes a PF.
Ferrita Poligonal – Ferrita Intergranular
Ferrita Poligonal (PF – Polygonal Ferrite): nucleada nas regiões

intragranulares, produto de transformações a altas temperaturas.
Prejudica a tenacidade quando em grande fração volumétrica
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11/19/2008
Ferrita com Martensita/Austenita/Carbonetos Alinhados
Ferrita com Martensita/Austenita/Carbonetos Alinhados (AC - Ferrite

with Aligned Martensite/Austenite/Carbides): alta razão de aspecto e
nucleada nos contornos de grão austeníticos. Tem baixa tenacidade.
Ferrita com Carbonetos Agregados
Ferrita com Carbonetos Agregados (FC - Ferrite – Carbide Agregates):

carbonetos equiaxiais numa matriz ferrítica. Formada em soldas com grande
aporte de calor e baixa taxa de resfriamento devido a rejeição de carbono da
ferrita poligonal.
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11/19/2008
Constituintes Minoritários
Constituintes Minoritários (Minor Phases): formados pela segregação

durante a solidificação contendo mais elementos de liga do que no resto
da solda. Estas regiões nem sempre se transformam da austenita ou se
transformam a temperaturas onde já existe martensita. Região
interdendrítica mais rica em elementos de liga.
Austenita Retida
Austenita Retida: tem boa tenacidade e elevada solubilidade para o

hidrogênio. Martensita: aparece no resfriamento muito rápido, baixa
tenacidade, elevada resistência mecânica. Ataque: Picral.
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11/19/2008
Soldas Multipasse – Metal de Solda
Metal de solda reaquecido acima de A3 por passe subsequente.

Estrutura mais fina do que normalização convencional devido ao rápido
ciclo térmico. Normalmente tem boa tenacidade.
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11/19/2008
Microestruturas
de Metal de
Solda Ferrítico
27

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•Durante a solidificação o metal de solda tende

Obs: para estruturas CFC e CCC

γLC é a energia de superfície da interface líquido‐cristal

A taxa de crescimento do grão é dada por RN = v cos α

heterogêneos do contorno de fusão

• o contorno de fusão exibe

• os grãos do MS podem ou não ter

Crescimento não‐epitaxial do aço Inox 409

Linha Central (LC)

Linha de fusão (LF)

Uma vez que GLC < GLF, e RLC >> RLF

A razão G/R decresce da linha de fusão

Transição de Planar para

•Separação dos grãos

Nucleação Heterogenea e formação de grãos equiaxiais no metal de solda

EX 2) Soldagem (TIG) GTAW de aço Inox ferritico onde particulas de TiN

Efeito dos parâmetros de soldagem na nucleação heterogênea

(b) 120A x11V e 12,7 mm/s

Efeito da velocidade de soldagem na estrutura do MS

Estrutura da poça de solda

• Se a poça de fusão é revenida a

• A microestrutura próxima a linha

(a) Poça de solda esquematica

Estrutura da poça de solda

A “mushy zone” atrás da área

Material Parcialmente fundido

Microestrutura em torno do contorno da poça de

Forma da Poça e Estrutura do Grão

• uma vez que grãos colunares Alta velocidade

Efeito do diametro do eletrodo na estrutura do metal de solda

Aumentando o diametro do eletrodo aumenta o calor transmitido e

As propriedades mecânicas da junta soldada depende da taxa de

O metal de solda é basicamente uma estrutura fundida

Metal metal de solda

• A junta soldada deve possuir um certo perfil de modo a

Bom perfil para um entalhe em V de uma solda passe único

(b) Mordedura , uma porção do metal de solda se funde

A concentração de tensão originada pela trinca pode

Exame por líquido penetrante localiza trincas superficiais e porosidade

A resistência do material será reduzida

A prevenção pode ser realizada

A tenacidade do material será afetada

Influência da tecnica do soldador ‐

Se o cordão de solda é liso, isso

Radiografia de uma solda de topo, mostrando duas linhas

•Escória é normalmente vista como linhas contínuas ou

•Inclusões são geralmente associadas com processos que

Pontos para iniciação de fadiga

Fusão incompleta em um chanfro em V

• Aumentando o aporte de calor

•Occorem em várias direções e locais

Fatores que causam trincas :

•Gradientes de Temperatura que geram tensões térmicas

•Variação de composição no metal de solda

•Inabilidade do metal de solda contrair durante o resfriamento

Trinca de solidificação Metal de solda

•Cordão largo e raso são candidatos a

Trincas de solidificação ocorrem quando a solda começa a se solidificar

Portanto Trincas de solidificação , podem ocorrer quando.

• existe um alto grau de restrição

Grãos finos na ZTA

Em uma solda multipasse o calor