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Chapitre

Transfert de chaleur (TDC) en


électronique

D ans les chapitres précédents, nous avons vu que l’énergie peut être transférée d’un système à son
environnement grâce à deux types d’interactions : le travail et la chaleur. En thermodynamique,
le transfert de chaleur est défini comme étant l’énergie échangée entre deux corps de
températures différentes. Ce mécanisme de transmission de la chaleur dépend alors de la matière située
entre les deux corps et de la mobilité de cette matière. Dans ce chapitre, nous étudierons les trois
différents modes de transfert de chaleur, qui sont la conduction, la convection et le rayonnement ainsi que
les technologies de refroidissement les plus courantes en électronique.

6.1 TDC par conduction thermique


Le transfert de chaleur entre deux corps, ou à l’intérieur d’un seul et même corps, n’impliquant
aucun fluide en mouvement est appelé transfert de chaleur par conduction. La conduction résulte
d’un échange d’énergie des particules les plus énergétiques vers les particules adjacentes les moins
énergétiques au sein d’un même milieu. Cependant, cet échange énergétique entre particules varie en
fonction du type de milieu dans lequel il agit : les fluides et les solides.

Considérons tout d’abord le cas d’un fluide (gaz ou liquide) au repos emprisonné entre deux
surfaces solides de températures différentes tel que montré à la figure 6.1. Dans un fluide, les
molécules peuvent librement se déplacer à l’intérieur de l’espace disponible, résultant en un
mouvement aléatoire constant des molécules à l’intérieur de celui-ci. Cependant, les molécules
situées au-dessus du plan imaginaire x0 sont associées à une température plus élevée que celle en
dessous du plan. Le mouvement aléatoire des molécules résulte donc en un net transfert de chaleur
du haut vers le bas. Ce mode de transfert de chaleur par conduction est le phénomène connu sous le
nom de diffusion de l’énergie.

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Figure 6.1 : Phénomène de transfert de chaleur par diffusion de l’énergie au sein d’un fluide emprisonné
entre deux surfaces.

De plus, la température d’un corps étant directement reliée à l’agitation thermique (énergie) des molécules,
les molécules proches de la surface haute sont plus énergétiques que les molécules proches de la surface
basse. Ainsi, lorsqu’elles entrent en collisions (et elles le font constamment), l’énergie est transférée des
molécules les plus énergétiques vers les molécules les moins énergétiques. En présence d’un gardent de
température, le transfert de chaleur s’effectue donc du point le plus chaud au point le plus froid.

Dans le cas d’un solide, les molécules ne peuvent pas se déplacer librement à l’intérieur de l’espace
disponible. Le transfert de chaleur par conduction dans un matériau électriquement isolant est alors
exclusivement causé par les vibrations des structures intermoléculaires. Dans un matériau conducteur, la
conduction est aussi due au déplacement des électrons libres.

Il est possible de quantifier le transfert de chaleur par conduction afin de


déterminer le montant d’énergie transférée par unité de temps grâce à la loi de
Fourier pour des problèmes en une dimension :
𝑻𝑯 − 𝑻𝑩
𝑸̇𝒄𝒐𝒏𝒅 = 𝒌 ∗ 𝑨 ∗ (𝟔. 𝟏)
𝑳
où Q̇𝑐𝑜𝑛𝑑 est le flux de chaleur (W), A est la surface traversée (m2), TH est la
température la plus haute (K ou °C), TB est la température la plus basse (K
ou °C), L est la longueur traversée (m) et k est le coefficient de conductivité
thermique (W/m-K). Ce coefficient dépend directement de la matière à
laquelle il est attribué et permet de savoir à quel point un matériau peut
Figure 6.2 : Transfert conduire la chaleur. Le signe moins de l’équation permet d’apposer une
de chaleur par direction au flux de chaleur, qui est toujours dans le sens du décroissement
conduction. de la température. Cette équation est valide uniquement pour des problèmes en
régime permanent à une dimension dans un milieu sans génération de chaleur et
à conductivité thermique constante.
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6.2 TDC par convection


La convection se réfère à un mode de transfert de chaleur apparaissant lorsqu’une surface solide est en
contact avec un fluide en mouvement de température différente. Celle-ci est composée de deux
mécanismes : le mouvement aléatoire des molécules (diffusion) et le mouvement du fluide (advection).

Un fluide en mouvement signifie qu’à chaque instant, un grand nombre de molécules se déplacent vers
une même direction. Associé à un gradient de température entre le solide et le fluide, ce déplacement crée
un transfert de chaleur. Ainsi, plus la vitesse du fluide est élevée, plus le nombre de molécules déplacées
sera grand et plus le transfert de chaleur par advection sera important. De plus, la convection est associée
à la présence d’une couche limite où la vitesse et la température du fluide augmentent rapidement en
s’éloignant de la surface du solide. Le transfert de chaleur par advection augmente alors avec la distance
du solide, jusqu’à se stabiliser lors de la sortie de la couche limite.

A contrario, la contribution de la diffusion au transfert de chaleur est très importante là où la vitesse du


fluide est lente. À la surface du solide, la vitesse du fluide est nulle et le transfert de chaleur s’effectue alors
uniquement par ce mécanisme.

Le transfert de chaleur total par convection est dû à la superposition de l’énergie de transport par le
mouvement aléatoire des molécules (diffusion) et par le déplacement de la masse du fluide (advection).

Figure 6.3 : Évolution de la vitesse et de la température du fluide à l’intérieur de la couche limite dans un
transfert de chaleur par convection.

Considérons un fluide à une température froide (T) en mouvement à une vitesse fixe (V) au-dessus
d’une surface solide à une température chaude (TS) (Figure 6.3). Une conséquence du contact entre la
surface solide et le fluide est le développement d’une couche limite à l’intérieure de laquelle la vitesse de ce
fluide varie de V0 = 0 à la surface du solide à sa vitesse V définie par l’écoulement. La température du
solide étant supérieure à la température du fluide , il y aura alors une variation de température du fluide de
TS à T à l’intérieur de la couche limite. Le transfert de chaleur s’effectuera donc du solide vers le fluide.

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Le flux de chaleur qui intervient entre une surface chaude et un fluide froid (eau, air ambiant, liquide de
refroidissement, etc.) est alors proportionnel à l’écart de température présente entre ces deux milieux ainsi qu’à leur
surface de contact tel que le caractérise la loi de refroidissement de Newton :

𝑸̇𝒄𝒐𝐧𝒗 = 𝒉 ∗ 𝑨(𝑻𝑯 − 𝑻𝑩 ) (𝟔. 𝟐)

où Q̇ est le flux de chaleur (W), A est la surface d’échange (de contact) entre le solide et le fluide
(𝑚 ), TH est la température du solide chaud, TB est la température du fluide froid et h est le coefficient de
convection ( ).

Contrairement à la conductivité thermique, le coefficient de convection n’est pas une propriété matérielle,
puisqu’il dépend de la géométrie de la surface, de la nature du mouvement du fluide et de plusieurs
propriétés thermodynamiques du fluide. De plus, l’étude du transfert de chaleur par convection pour un
système se réduit généralement à l’étude de son coefficient de convection.

6.3 TDC par rayonnement


Dans certaines situations, il n’y a pas de matière entre deux corps de températures différentes
(généralement dans l’espace). Dans ces situations, le transfert de chaleur s’effectue via des ondes
électromagnétiques et des photons et est connu sous le nom de transfert de chaleur par radiation.
Cependant, comme tout objet ayant une température au-dessus du zéro absolu (-273,15 °C) émet un
rayonnement thermique, il y a toujours transfert de chaleur par radiation entre deux corps, du
moment que le milieu traversé n’est pas totalement opaque.

Figure 6.4 : Transfert de chaleur par radiation entre deux surfaces de températures différentes.

L’énergie transmise par rayonnement dans le vide par un corps à une température TH sur un second corps
à une température inférieure TB est défini par la loi de Stefan :

𝑄̇ = 𝜀 ∗ 𝜎 ∗ 𝐴(𝑇 − 𝑇 ) (6.3)

où Q̇ est le flux de chaleur (W), A est la surface d’échange (𝑚 ) , 𝜎 = 5.67 ∗ 10 est la constante de
Stefan–Boltzmann ( ) et 𝜀 est l’émissivité de la surface. L’émissivité, qui peut prendre une valeur

entre 0 et 1, est une mesure de la capacité d’une surface à émettre des radiations.

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Dans le cas des circuits électroniques, le transfert de chaleur par conduction et convection est très
largement prédominant et le transfert par rayonnement est donc généralement négligé.

6.4 Résistance thermique : méthode de résolution


6.4.1 Résistance thermique
Considérons une résistance montrée à la Figure 6.5. S’il y a une différence de potentiel entre les deux
extrémités de cette résistance, un courant la traversera du potentiel le plus haut vers le potentiel le
plus bas et son amplitude est donnée par la loi d’Ohm :

𝑉 −𝑉
𝐼= (6.4)
𝑅

Figure 6.5 : Courant créé par une différence de potentiel autour d’une résistance

Maintenant, considérons une couche d’épaisseur L et de surface A. S’il existe un gradient de


température entre les deux extrémités de cette couche, il y aura un transfert de chaleur par
conduction du point le plus chaud vers le point le plus froid et son amplitude est donnée par la Loi
de Fourier :

𝑇 −𝑇
𝑄̇ =𝑘∗𝐴∗ (6.5)
𝐿
Cette équation peut être exprimée de façon similaire à la loi d’Ohm :

𝑇 −𝑇
𝑄̇ = (6.6)
𝐿⁄(𝑘 ∗ 𝐴)

Il y a trois similarités entre l’équation 6.4 et 6.6. Premièrement, la différence de température au sein
de la couche génère un transfert de chaleur par conduction tel que la différence de potentiel autour
de la résistance génère un courant. Deuxièmement, le transfert de chaleur est toujours dans la
direction de la plus haute à la plus basse température, tel que le courant est toujours dans la direction
du plus haut au plus bas potentiel. Troisièmement, le terme L/k*A du dénominateur de
l’équation 6.6 joue le même rôle que R dans l’équation 6.4 :

𝑇 −𝑇
𝑄̇ = (6.7)
𝑅
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Figure 6.6 : Résistance thermique équivalente de conduction pour une couche

Où Rcond = L/k*A est appelée la résistance thermique de conduction ( °C/W). Cette équation indique
que le gradient de température au sein de la couche augmente la conduction. A contrario, la
résistance thermique de conduction, qui est proportionnelle à l’épaisseur de la couche et
inversement proportionnelle à la conductivité ainsi qu’à la surface, s’oppose au transfert de chaleur.
Cette résistance thermique équivalente est schématisée à la Figure 6.6.

Cette expression montre que non seulement la conduction de chaleur et d’électricité fonctionne de
manière similaire, mais aussi que l’on peut les exprimer sous la même forme mathématique. De plus,
la notion de résistance thermique peut aussi être appliquée à la loi de refroidissement de Newton
pour transfert de chaleur par convection :

𝑄̇ = ℎ ∗ 𝐴(𝑇 − 𝑇 ) (6.8)

𝑇 −𝑇
𝑄̇ = (6.9)
1/(ℎ ∗ 𝐴)

𝑇 −𝑇
𝑄̇ = (6.10)
𝑅

Rconv= 1/h*A est alors appelée résistance thermique de convection. Cette résistance est inversement
proportionnelle au coefficient de convection ainsi qu’à la surface d’échange entre le solide et le
fluide. La résistance thermique équivalente pour le transfert de chaleur par convection est
schématisée à la Figure 6.7

Figure 6.7 : Résistance thermique équivalente de convection

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6.4.2 Réseau de résistances thermiques


Considérons un matériau composite composé de trois couches de différentes épaisseurs et
conductivité thermique tel que montré à la Figure 6.8. Ce matériau est exposé, à gauche, à un fluide
chaud de température T, 1 et de coefficient de convection h1 et, à droite, à un fluide froid de
température T, 2 et de coefficient de convection h2. Comme T, 1 > T, 2, le transfert de chaleur
s’effectuera donc du fluide à gauche vers le matériau composite puis du matériau au fluide de droite,
au travers de ces trois couches. Le problème de transfert de chaleur montré à la Figure 6.8 peut être
résolu en une dimension si les couches sont isolées en haut et en bas. De plus, il n’y a aucune source
de chaleur à l’intérieur du matériau composite, l’énergie (flux de chaleur) entrant dans chaque
couche sera alors exactement la même que celle sortant de cette couche :

Figure 6.8 : Transfert de chaleur au sein d’un matériau composite

𝑄̇ , = 𝑄̇ , = 𝑄̇ , = 𝑄̇ , = 𝑄̇ , = 𝑄̇ (6.11)

où Q̇ est le flux de chaleur traversant chaque différente couche. Si l’on définit les résistances
thermiques de chaque couche, y compris les couches de convection à droite et à gauche du matériau
comme :

1 𝐿 𝐿 𝐿 1
𝑅 , = ,𝑅 , = ,𝑅 , = ,𝑅 , = ,𝑅 , =
ℎ ∗𝐴 𝑘 ∗𝐴 𝑘 ∗𝐴 𝑘 ∗𝐴 ℎ ∗𝐴

L’équation 6.11 peut être réécrite de la manière suivante :

𝑇 , −𝑇 𝑇 −𝑇 𝑇 −𝑇 𝑇 −𝑇 𝑇 −𝑇 ,
𝑄̇ = = = = = (6.12)
𝑅 , 𝑅 , 𝑅 , 𝑅 , 𝑅 ,

De plus, une identité mathématique exprime que si :

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𝑎 𝑎 𝑎
= = =⋯=𝑐 (6.13)
𝑏 𝑏 𝑏

Alors :

𝑎 +𝑎 +𝑎 +⋯
=𝑐 (6.14)
𝑏 +𝑏 +𝑏 +⋯

En appliquant cette identité mathématique à l’équation 6.12, on obtient :

𝑇 , −𝑇 +𝑇 −𝑇 +𝑇 −𝑇 +𝑇 −𝑇 +𝑇 −𝑇 ,
𝑄̇ = (6.15)
𝑅 , +𝑅 , +𝑅 , +𝑅 , +𝑅 ,

Ou encore, en simplifiant :

𝑇 , −𝑇 ,
𝑄̇ = (6.16)
𝑅

Figure 6.9 : Schématisation des résistances thermiques pour le matériau composite de la Figure 6.8

Ou RTOT = Rconv,1 + Rcond,1 + Rcond,2 + Rcond,3 + Rconv,2 est la résistance thermique totale entre le fluide
de gauche et celui de droite. Cette équation implique que si plusieurs couches de matériaux
différents sont juxtaposées les uns aux autres dans la direction du transfert de chaleur, ces couches
agiront comme un assortiment de résistances électriques en séries.

D’autres équations pour exprimer le transfert de chaleur Q peuvent être exprimées en utilisant deux
points quelconques du réseau de résistance thermique montré à la Figure 6.9 :

𝑇 , −𝑇 𝑇 −𝑇 𝑇 −𝑇 ,
𝑄̇ = = = =⋯ (6.17)
𝑅 , 𝑅 , +𝑅 , 𝑅 , +𝑅 ,

On peut exprimer ces équations de manière plus générale :

𝑇 −𝑇
𝑄̇ = (6.18)
𝑅 ,

Ou Ti et Tj sont les températures à deux points et R est la résistance thermique totale entre ces deux
points.

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Considérons maintenant un matériau composite de deux couches tel que montré à la Figure 6.9. Si
l’on assume que les côtés gauches et droits sont à des températures uniformes T 1 et T2, que le haut
et le bas du matériau sont isolés thermiquement et qu’il n’y a aucune génération de chaleur à
l’intérieur du matériau composite, il y aura alors un transfert de chaleur au travers de chaque couche.

Figure 6.10 : Transfert de chaleur au sein d’un matériau composite

Si l’on pose Q1 et Q2 comme étant les flux de chaleurs traversant respectivement la couche haute et
basse :

𝑇 −𝑇 𝑇 −𝑇
𝑄̇ = 𝑒𝑡 𝑄̇ = (6.19)
𝑅 𝑅

Ou R1=L/k1A1 et R2=L/k2A2 sont les résistances thermiques de conduction de la couche haute et


basse respectivement. Le transfert total de chaleur est alors la somme de Q 1 et Q2 :

𝑇 −𝑇 𝑇 −𝑇 1 1
𝑄̇ = 𝑄̇ + 𝑄̇ = + = (𝑇 − 𝑇 ) + (6.20)
𝑅 𝑅 𝑅 𝑅

𝑇 −𝑇
𝑄̇ = (6.21)
𝑅

1 1 1
= + (6.22)
𝑅 𝑅 𝑅

Cette équation implique qu’un matériau composite avec un transfert de chaleur perpendiculaire aux
couches agit comme un assortiment de résistances électriques en parallèle.

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Figure 6.11 : Schématisation des résistances thermiques pour le matériau composite de la Figure 6.10

Lors de problèmes contenant des matériaux composites plus complexes, la méthode de résolution
consiste à diviser ce problème en ensembles de couches en série et en parallèle. Considérons le
matériau composite montré à la Figure 6.12.

Figure 6.12 : Transfert de chaleur au sein d’un matériau composite

La construction de ce matériau composite suggère que les couches 1 et 2 peuvent être traitée comme
deux couches parallèles en série avec la couche 3 tel que schématisé à la Figure 6.13

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Figure 6.13 : Schématisation des résistances thermiques pour le matériau composite de la Figure 6.12

𝐿 𝐿 𝐿
𝑅 = ,𝑅 = ,𝑅 =
𝑘 ∗𝐴 𝑘 ∗𝐴 𝑘 ∗ (𝐴 + 𝐴 )

La résistance thermique totale du matériau composite est donc :

𝑅 =𝑅 +𝑅 (6.23)

Avec :

1 1 1 𝑅 𝑅
= + = (6.24)
𝑅 𝑅 𝑅 𝑅 +𝑅

Le flux de chaleur total peut alors être calculé en utilisant une de ces trois équations :

𝑇 −𝑇 𝑇 −𝑇 𝑇 −𝑇
𝑄̇ = = = (6.25)
𝑅 𝑅 𝑅

6.5 Mécanismes de refroidissement


Dans la plupart des applications, les systèmes de refroidissements ont deux types d’objectifs
différents, le premier étant de maximiser le transfert de chaleur pour une surface définie et le
deuxième étant de minimiser la surface pour un transfert de chaleur fixe. Afin d’augmenter le
transfert de chaleur, deux solutions peuvent être étudiées. La première est d’augmenter le transfert
de chaleur par conduction au sein des matériaux, mais reste difficile à mettre en place, car ceux-ci
sont choisis avec soin pour différentes raisons. La seconde est d’augmenter le transfert de chaleur
par convection. Si l’on se réfère à l’équation 6.8, pour des températures définies, il y a deux manières
d’augmenter le transfert de chaleur, qui sont l’augmentation de la surface de contact et
l’augmentation du coefficient de convection. Les dissipateurs thermiques sont des technologies
utilisant la première méthode, c’est à dire l’augmentation de l’air de contact, pour augmenter le
refroidissement. Cependant, ces technologies ne seront pas étudiées dans ce cours. La seconde
méthode, qui consiste à augmenter le coefficient de convection sera elle en revanche étudiée dans le
chapitre présent.

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6.5.1 Convection naturelle


La convection naturelle est un mécanisme de transfert de chaleur où un courant d’air est induit par la
force de poussée, elle-même causée par un changement de masse volumique de l’air dû à un gradient de
température. Par exemple, le transfert de chaleur par convection naturelle apparaît entre des composants
chauds placés sur un circuit imprimé vertical et le fluide environnent (Figure 6.14).

Figure 6.14 : Exemple de convection naturelle

L’air qui entre en contact avec les composants subit une augmentation de température, entraînant alors
une réduction de sa masse volumique. Étant maintenant plus léger que le reste de l’air ambiant, la force de
poussée induit un mouvement vertical par lequel l’air chaud montant est remplacé par de l’air ambiant de
température inférieure. D’autres exemples de refroidissement par convection naturelle en électronique
sont les téléphones mobiles, les tablettes, les télévisions, radio, lecteurs DVD et Blu-ray, et les routeurs
sans fils.

Le coefficient de convection (W/°C* m2) peut être défini selon la nature de l’écoulement, la vitesse de
l’écoulement (m/s), la longueur du corps (m) et la température (°C). La nature de l’écoulement peut être
catégorisé en deux grandes parties, qui sont les écoulements laminaire et turbulent. L'écoulement laminaire
est le mode d'écoulement d'un fluide où son ensemble s'écoule majoritairement dans la même direction,
sans que les différences locales se contrarient. Par opposition, l’écoulement en régime turbulent est
caractérisé par la création de tourbillons qui se contrarient mutuellement.

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Figure 6.15 : Fumée d’une bougie, laminaire en bas puis turbulente en haut.

Dans le cas d’une convection naturelle entre de l’air de température T et une plaque de longueur L et de
température uniforme TS :

Si l’écoulement est laminaire :



𝑇 −𝑇
ℎ = 1.4 (6.26)
𝐿

Si l’écoulement est turbulent :



ℎ = 1.1(𝑇 − 𝑇 ) (6.27)

Dans le cas d’une convection naturelle entre de l’eau de température T et une plaque de longueur L et de
température uniforme TS :

Si l’écoulement est laminaire :



𝑇 −𝑇
ℎ = 43.7 (6.28)
𝐿

Si l’écoulement est turbulent :



ℎ = 51.6(𝑇 − 𝑇 ) (6.29)

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6.5.2 Convection forcée


A contrario, on parle de convection forcée lorsque l’écoulement est induit par toute autre cause extérieure
tel que des ventilateurs, des pompes ou le vent. Par exemple, on peut utiliser un ventilateur afin de
refroidir, par convection forcée, des composants électriques assemblés sur un circuit imprimé
(Figure 6.15)

Figure 6.15 : Exemple de convection forcée

D’autres exemples de refroidissement par convection forcée en électronique sont les CPU et GPU des
ordinateurs, les consoles de jeu, les alimentations à sortie élevées, les circuits imprimés et la majorité des
composants utilisés en télécommunication tels que les serveurs, les routeurs et les commutateurs.

Le coefficient de convection (W/°C* m2) peut encore une fois être défini selon la nature de l’écoulement
(turbulent ou laminaire), la vitesse de l’écoulement (m/s), la longueur du corps (m) et la température (°C).

Dans le cas d’une convection forcée entre de l’air de vitesse V et une plaque de longueur L et de
température uniforme :

Si l’écoulement est laminaire :



𝑉
ℎ = 3.9 (6.30)
𝐿

Si l’écoulement est turbulent :



𝑉
ℎ = 5.5 (6.31)
𝐿

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6.6 Exercices
NO 1

Identifié, pour les cas suivants, le mode de transfert de chaleur principal :

a) Le transfert de chaleur du soleil à la terre.

b) Le transfert de chaleur du corps humain à son environnement

c) Le transfert de chaleur d’un composant électronique au circuit imprimé sur lequel il est fixé.

NO 2

Le mur suivant sert de jonction entre l’intérieur d’une maison chauffé et l’extérieur. En hiver, la
température T1 du mur est de 22 °C, et la température T2 du mur de -10 °C. La longueur L de ce mur est
de 0.5 m et son air de contact A de 10m2.

Calculez le transfert de chaleur Q̇ :

a) Si le mur est en bois (k = 0.15 W/m-K)

b) Si le mur est en pierre naturelle (k = 3.5 W/m-K)

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NO 3

Considérons une puce carrée isolée thermiquement sur ces cotés et de température Ts = 45 °C et de
longueur L = 0.1 m entouré d’air à température ambiante T = 25 °C. Afin de refroidir cette puce, on
utilise un ventilateur propulsant l’air à une vitesse de 10 m/s. L’écoulement de l’air autour de la puce
est alors laminaire.

a) Déterminez et calculez le coefficient de convection h

b) Calculez le flux de chaleur Q̇

NO 4

Schématisez les résistances thermiques pour les matériaux composites suivants :

a) b)

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