technologie CMOS Transistors/Inverseur Compte Rendu TP : Layout en technologie CMOS
Introduction : Le but de ce TP est de vous familiariser avec les notions de layout en technologie CMOS. Pour cela, on utilise un petit logiciel fonctionnant sous Windows, nommé MICROWIND. Ce logiciel permet de designer et de simuler des structures électroniques intégrées telles que des portes logiques, des bascules ou bien encore de petits ASICs (CAN, Générateur d'impulsions,...). Il est aussi possible de réaliser une extraction électrique du layout dessiné afin d'en simuler le schéma. Le logiciel se présente comme le montre la figure :
On constate que le programme propose une fenêtre en 4 parties:
Une barre de menu permettant de lancer différents outils de
simulation, d'analyse et de compilation, Une barre d'outils permettant l'accès à des raccourcis les plus couramment utilisés, Un menu flottant proposant différent outils (sélection des couches, simulation, ...) Une feuille de travail sur laquelle seront dessinées (en vue de dessus) les structures microélectroniques.
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1.1La barre d'outils :
Elle permet d'accéder rapidement aux fonctions les plus utilisées, en
particulier le dessin de boîte et l'effacement. On détaille ci-dessous les différents icones.
1.2Le menu flottant :
Elle est constituée de 4 parties:
Les contacts, La génération de composants (MOS, Résistances, Pad,...) Les signaux de simulations La palette permettant de choisir quelle couche, on désire réaliser.
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TP1. Dessin d'un transistor CMOS:
1) La valeur du λ est de l'ordre de grandeur de la longueur minimale de la grille d'un transistor (5 à 10 fois la grille du fondeur). 2) * n-well est utilisé dans toute location où crée n-well doit être connecté à la puissance supplémentaire VDD lorsqu’on utilise les pFETs. *Active contact: active contact est une coupe dans Ox1 qui permet à la première couche du métal de se connecter à une région active n+ ou p+.
A- Procédure pour le dessin d’un transistor :
Un transistor NMOS qui correspond à la technologie 0.12 µm
B- couche et procédé : On va faire une coupe du transistor en cliquant sur Simulate -> 2D Vertical
cross-section et en tirant une ligne sur toute sa largeur comme ci-
dessous. Déterminons l’épaisseur tox.
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Les règles de dessin pour la technologie CMOS 0.12µm :
Structure tridimensionnelle du de transistors sur 3 D :
Les étapes de procédé depuis l’implantation de substrat jusqu'la dernière
phase pour la construction de transistors :
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Dernière étape :
C- caractéristique statique d’un transistor CMOS :
7) Niveau 1 :
8) avec le fichier Ne10*10.MES
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9) Niveau 3
D- caractéristiques dynamique d’un transistor CMOS :
Pour observer le comportement dynamique, on applique une horloge à la grille . du Nfet Pour ce faire, on clique sur l’icône « horloge » dans la palette, puis sur la grille. Dans la formulaire qui apparaît, on entre les caractéristiques suivantes : Time low = 0.225 ns, Rise time = 0.5ps .Time high = 0.225 ns, Fall time = 0.5 ps
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On ajouter une horloge 2 fois plus lente au drain. Cliquez sur l’icône “horloge“, puis sur la région de diffusion à gauche de la grille. Changer le nom du signal à vdrain. Pour générer une horloge ayant une période de 1ns, il suffit de cliquer sur Assign (période de 1ns par défaut). On désire maintenant rendre la source visible en simulation : pour ce faire on clique sur l’icône Visible node (l’œil) dans la palette, puis sur la région de diffusion à droite de la grille. Cliquer immédiatement sur Assign.
10)
Les allures des tensions de la grille et du drain en fonction du temps (période =
1ns) :
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11)
Représentation des tensions sur un même graphe (Vdd, Vgrille, s1) en
fonction de temps :
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TP2. Inverseur
A-Dessin d'un Inverseur:
Définition :
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Principe de fonctionnement de l’inverseur :
La source du transistor canal P est à +Vcc et la source du transistor canal N
est au 0 Volt. Les gates les 2 transistors sont connectées ensemble à l'entrée E.
Si l'entrée E est à 1 logique (près de +Vcc), le transistor canal P a une
tension gate-source quasi nulle et il est bloqué. Alors que le transistor canal N a une tension gate-source de quasi +Vcc, il est donc conducteur (entre son drain et sa source). La sortie S est alors tirée vers le 0 Volt par le transistor canal N.
Si l'entrée E est à 0 logique (près de 0 V), le transistor canal P à une
tension gate-source de quasi -Vcc et il est conducteur (entre son drain et sa source). Alors que le transistor canal N a une tension gate- source quasi nulle, il est donc bloqué. La sortie S est alors tirée vers le +Vcc par le transistor canal P.
Procédure pour le dessin du masque :
1) ouvrons le logiciel Microwind.
2) En utilisant le générateur de transistors, gênerons un transistor N-MOS et
un transistor P-MOS, tous deux de 2*10 λ (taille par défaut).
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3) Utilisons ces transistors pour dessiner un inverseur CMOS selon les
conventions de dessin de cellule présentées dans la section “Description“. Suivons les règles de conception suivantes : Les traces de poly silicium doivent avoir une largeur d’au moins 2 λ, celles de métal 4 λ.
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4) Effectuer Analysis Design Rule Checker. Faites les modifications
nécessaire à votre tracé pour éliminer toutes les violations aux règles.
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B-Caractéristiques, charge 6) Appliquons une horloge de période 0.5 ns à l’entrée de l’inverseur. Appliquez VDD et VSS aux rails d’alimentation. Rendez la sortie visible à la simulation (référez-vous au texte du lab. la pour les détails de procédure).
7) Effectuons la simulation en sélectionnant Simulate → Run Simulation→
Voltage vs. Time Vérifier que l’inverseur fonctionne correctement, i.e. qu’il satisfait sa table de vérité. Notez le temps de montée tr et le temps de descente tf.
8) Faisons maintenaient une simulation Voltage, Current vs. Time. Noter la
valeur de IDDmax .
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9) Faisons Simulate → Using model … → BSim4. Effectuez une simulation
statique voltage vs. Noter la valeur de vs.
10) Ajoutons un condensateur virtuel à la sortie de l’inverseur de
0.002pF.effectez un nouveau les étapes 7et 8, notez tr,tf et IDDmax . Effacez le condensateur.*
11) Ajoutons un condensateur virtuel à la sortie de l’inverseur de
0.002pF.effectez un nouveau les étapes 7et 8, notez tr,tf et IDDmax . Effacez le condensateur.
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