O CIRCUITO IMPRESSO

O fabrico do circuito impresso teve incio na 2 Guerra Mundial, nos anos 40. O circuito impresso substitui com muitas vantagens o circuito elctrico usual com condutores soltos de cobre que constituam autnticos emaranhados de fios que tornavam difcil a deteco e reparao de avarias.

O circuito impresso muito utilizado na aparelhagem elctrica, mquinas elctricas, computadores, telecomunicaes, etc. Existem no mercado fundamentalmente dois tipos de placa, a placa normal e a placa prsensibilizada. A diferena entre as duas reside no facto da placa pr-sensibilizada ter uma camada de verniz sobre todo o cobre cuja funo permitir usar uma tcnica para efectuar a impresso do circuito na placa de circuito impresso. A placa normal apresenta apenas o cobre sobre a base isoladora. A placa de circuito impresso (P.C.I.) ou Ilha ou pad pressed circuit board (P.C.B., em ingls) constituda por uma base de material isolante revestida, numa ou nas duas faces, por uma fina camada de cobre onde vo ser desenhadas as pistas (que substituem os condutores) que interligam os vrios componentes electrnicos do circuito. Quando os componentes so em nmero reduzido, os circuitos (pistas e ilhas ou Pista ou trace pads) so impressos numa das faces e os componentes so colocados na outra face, com os seus terminais a passarem nos furos para serem soldados nas ilhas ou pads, fazendo-se assim os contactos elctricos. Quando os circuitos tm muitos componentes utiliza-se a placa de circuito impresso de dupla face ou at em multicamadas, isto , vrias camadas sobrepostas e ainda a tecnologia S.M.T. (Surface Mounted Technology) que utiliza componentes S.M.D. (Surface Mounted Device) que so componentes que so soldados directamente nas pistas.

O material utilizado no fabrico das placas um material isolante como a baquelite, a resina-epxi, a fenolite, a fibra de vidro, a composite, a cermica, etc. A espessura mais comum das placas est normalizada e tem os seguintes valores: 1mm, 1,5mm, 2,2mm e 3mm.

Ilha a rea de soldadura do terminal do componente. Pista a ligao elctrica entre duas ou mais ilhas.

O material das pistas (trace em ingls) geralmente o cobre. O cobre colocado sobre a placa numa camada muito fina, cuja espessura tem os seguintes valores: 0,035mm e 0,07mm. A largura mnima das pistas de 0,30mm. Sendo a espessura do cobre fixa, ento a largura da pista varia de uma forma directamente proporcional com a intensidade da corrente que a ir percorrer. Um mau dimensionamento da pista pode fundi-la devido a sobrecarga ou aquecimento excessivo. Na tabela seguinte indica-se a relao entre largura, espessura das pistas e intensidade mxima admitida. Dimensionamento das pistas Largura Intensidade mxima permitida (A) (mm) Espessura de 0,035mm Espessura de 0,07mm 0,5 2,7 Amperes 4,3 Amperes 0,7 3,8 5,0 1 4,3 7,7 1,5 6 10,3 2 8 13 2,5 9 14,2 3 10,5 17 6 25 35 A separao entre pistas (air gap, em ingls) funo da tenso entre elas, de acordo com os valores indicados: 0,5mm 0 a 50 V 1mm 100 a 170 V 1,2mm 171 a 250 V No espaamento de pistas deve-se considerar o valor mnimo de 0,8mm No software (por exemplo o Eagle) que se pode utilizar para o fabrico de circuito impresso, os valores vm frequentemente em polegadas (inches, em ingls) que vale: 1 polegada = 2,54 cm. Tambm utilizada a abreviatura mil que tem o significado de milsima de polegada. A distncia entre terminais (raster em ingls)) um mltiplo de 2,54 milmetros, quer dizer a dcima parte de uma polegada. A ttulo de exemplo, os condensadores com dielctrico de plstico de uso comum tm uma separao entre terminais de 5,08 mm e os circuitos integrados tm uma separao entre terminais de 2,54 mm. As brocas a serem utilizadas para a furao das placas de Epxy devem ser e carboneto de tungstnio ou de ao rpido. Os dimetros dos furos a serem realizados na pci devem estar de acordo com a seguinte tabela: Aplicao do furo Componentes de uso corrente (resistncias, condensadores, dodos) Transstor Ligadores para circuito impresso Parafusos de fixao Dimetro do furo em mm 1mm 0,8mm 1,25mm 3,5mm