Académique Documents
Professionnel Documents
Culture Documents
Estructura de la Computadora.
Interconexiones del CPU. o Memoria Interna. o Unidades de E/S. o CPU (Unidad Central de Procesamiento).
Historia de la Computadora.
Primera Generacin. o De 1943 a 1957. o ENIAC (Electronic Numerical Integrator and Computer). o Nace la Arquitectura de Von Neumann. o Se usan bulbos (tubos de vaco). Segunda Generacin. o De 1950 a 1964. o Utiliza transistores. o Nace IBM, DEC, RCA. Tercera Generacin. o De 1965 a 1971. o Se Utilizan Circuitos Integrados LSI. o La IBM y DEC dominan el mercado. Cuarta Generacin. o De 1972 a 1977. o Usa Circuitos Integrados VLSI. o Son ms baratas. Quinta Generacin. o De 1978 a la actualidad. o Usa Circuitos Integrados de gran velocidad y capacidad. o Nace la PC.
Ley de Moore.
El nmero de transistores que se pueden integrar en un solo chip se duplica cada ao. o El precio del chip no cambia, pero su densidad y capacidad aumentan. o La longitud de las interconexiones elctricas ha disminuido. o La computadora es ms pequea. o Hay una reduccin de las necesidades de potencia y refrigeracin. o Las interconexiones de los CI son ms fiables que las conexiones soldadas.
Microprocesador.
En 1971 se desarroll el primer microprocesador. Fue un Intel 4004. Fue el primer chip que contena todos los componentes del CPU en un solo chip. Ejemplos: 8008, 8086, 80386, 80486, Pentium, Itanium.
Memoria Interna.
RAM.- Es posible leer y escribir datos en ellas, mediante seales elctricas. La RAM es voltil. o DRAM.- Est hecha con celdas que almacenan los datos como cargas elctricas en condensadores. Requieren refrescos peridicos para mantener actualizados los datos. o SRAM.- Los valores binarios se almacenan utilizando configuraciones de puertas como los flip-flops. ROM.- Contienen un patrn permanente de datos que no pueden alterarse y no es una memoria voltil. Se construye en un chip de CI, y la informacin generalmente es grabada durante la fabricacin. o PROM.- Se pueden grabar una sola vez mediante un proceso elctrico, y puede hacerse con posterioridad a la fabricacin. o EPROM.- Se lee y escribe elctricamente como la PROM. Antes de escribir, se deben borrar mediante la exposicin a la luz UV. o EEPROM.- Se puede escribir en cualquier momento sin borrar su contenido anterior. Combina la ventaja de no ser voltil y poder escribir en ella muchas veces. Flash.- utilizan una tecnologa de borrado elctrico y su borrado es ms rpido. Es posible borrar solo partes de la memoria y su densidad suele ser mucho mayor.
Memoria
RAM DRAM SRAM ROM PROM EPROM EEPROM Flash
Borrado
Elctricamente Elctricamente Elctricamente No es posible No es posible Luz UV Elctricamente Elctricamente
Escritura
Elctricamente Elctricamente Elctricamente Elctricamente Elctricamente Elctricamente Elctricamente Elctricamente
Volatilidad
Voltil Voltil Voltil No voltil No voltil No voltil No voltil No voltil
Memoria Cach.
Su objetivo es lograr que la velocidad de la memoria principal sea la ms rpida posible. Contiene copias de las partes ms utilizadas de la memoria principal. El procesador primero comprueba la memoria cach, sino lo encuentra entonces va hacia la memoria principal.
Memorias Externas
USB, HDD Externo, SD, CD, DVD, Cintas Magnticas, Disquetes.
Clasificacin de Memoria.
Por ubicacin. o Procesador (Registros). o Interna (RAM, ROM, Cach). o Externa (USB, SD, DVD). Por Mtodo de Acceso. o Secuencial. o Directa. o Aleatoria. Por Caractersticas Fsicas. o Voltil / No Voltil. o Borrable / No Borrable. Por Dispositivos Fsicos. o Semiconductor. o Soporte Magntico. o ptico.
Jerarqua de Memoria.
Cuando se desciende: o Disminuye el costo por bit. o Aumenta la capacidad. o Aumenta el tiempo de acceso. o Disminuye la frecuencia de accesos a la memoria. A menor tiempo de acceso, mayor costo por bit. A mayor capacidad, menor costo por bit. A mayor capacidad, mayor tiempo de acceso.